x86
」 蘋果 英特爾 高通 微軟 CPU![alt](https://static.ctwant.com/images/cover/80/317380/sm-2833853f69a84616068dcfa6c055383a.jpg)
大老闆書單/勤美林廷芳看管理大師、科技巨擘思維 同時啟動左右腦
勤美集團(1532)1972年從生產鑄造起家,2000年掛牌上市,資本額37.8億元,目前旗下有金屬成型、建設住宅及生活創新3大事業體。去年受惠台中市西區草悟道百億豪宅「勤美之森」交屋入帳,推升全年合併營收高達176.37億元,年增20.73%。勤美董事長林廷芳也宣布,2024年集團選字「鼎」,作為成立52年的代表字。12月底人在蘇州的林廷芳趁閒暇空檔向CTWANT讀者推薦2本舊的「新書」(初版20-30年後的再版),年假期間同時啟動我們的左腦與右腦。《你拿什麼定義自己?英國管理大師韓第(CharlesHandy)的生命故事》By:Charles Handy 2006初版2020年6月30日第二版(天下文化)林廷芳推薦大家可以看看英國管理大師查爾斯・韓第的《你拿什麼定義自己?》,了解他的人生哲學。(圖/翻攝自誠品書店官網)2023年的歲末,巴菲特的合夥人好友查理・蒙格(Charles Thomas Munger)過世,隨後數週,坊間的書局推出了查理・蒙格的相關書籍,我認為不僅僅是因為他是波克夏、海瑟威投資控股公司的副董事長和一名億萬富翁,而應該是他的人生哲學、富含東方老莊哲學的生活之道,關於投資、閱讀、工作與幸福的普通常識讓人感到平凡、溫暖。在這個當下,讓我想起一位查爾斯・韓第(Charles Handy),外界稱他為英國的管理大師,我個人的眼中他比較像是一位「思想家」,2006年出版的《你拿什麼定義自己?》以自述的方式,娓娓道來最平凡的人生哲學,如果大家有機會再看看他1994年所寫的《覺醒的年代》,2002年出版的《大象與跳蚤》,你應該也會同意他是一位思想家。韓第用很生活化、很客觀的旁觀者角度描述社會的現象,讓人活出更自在。《你拿什麼定義自己?》不是一本新書,在低潮的時候閱讀它、在意氣風發的時候閱讀它,都能夠讓我更貼近生活與現實社會。新年假期,大家可以找個地方靜靜的看這本書,解放傳統的思維,追求人類和諧相處。不知怎麼的,我總覺得韓第與日本的經營之聖稻盛和夫像是孿生兄弟,一位在東方,一位在西方,共同追求社會正義相互平衡的理想主義者。《10倍速時代(Only theParanoid Survive)》By:Andrew S Grove1996年10月初版2017年8月再版(大塊文化)intel執行長葛洛夫在世時所出版的《10倍速時代》,雖然不是本新書,但可以透過他的思考邏輯,在快速變遷的世代中,面對人生或是企業的轉折點。(圖/翻攝自誠品書店官網)在科技界、商業界2023年最被關注的議題非AI或Chat GPT莫屬,離首個商業化搜尋引擎yahoo成立(1994.01)僅僅30年,若以當今網路龍頭Google成立(1998.09.04)也僅約四分之一個世紀。這短短約30年間的發展,已徹底改變人類知識創造、累積、分享到再創造的節奏。intel生產的CPU X86,無疑是扮演推動催化這個「策略轉折」重要角色,而在1987-1998年接替摩爾擔任intel執行長的安迪・葛洛夫(Andrews S. Grove),絕對是擘劃並完成計劃的工程師。作者安迪・葛洛夫有中國人所稱「戰戰兢兢、如臨深淵、如履薄冰」的工作態度,他則自稱「偏執者Paranoid」,終身以他信守的系統化邏輯思考程序帶領企業渡過「策略轉折點」。自1996年他出版《10倍速時代》至今已相隔28年,不論企業或個人,我們不可否認,由於科技諸如A I、GPT …etc.迅速的發展,我們都也認真的思考企業策略轉折點、面對人生轉折點。本書內容的思考邏輯,或許,可以給我們更洞察這個電動世界的機會。
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Arm上市首日大漲近25%市值680億美元 分析師:仍面臨四大風險
今年全球最大規模IPO正式亮相,Arm於美東時間9月14日在美國紐約那斯達克交易所掛牌上市。上市首日,Arm股價收盤大漲近25%,推升總市值達680億美元。此前軟銀集團收購旗下願景基金持有的25%之Arm股份時,對Arm估值略高於640億美元。IPO完成後,軟銀持有Arm約90%已發行普通股。自8月21日遞交招股書以來,市場圍繞Arm估值的討論聲從未停止。有市場觀點認為,Arm與輝達屬於同一級別。海納國際集團(Susquehanna)分析師羅蘭(Christopher Rolland)基於企業價值和銷售額比率(EV/Sales),給予Arm 2025財年14倍的估值,領先於高通、英特爾、美國超微公司等同業公司的平均約10倍水平。Arm認為,公司的成功在很大程度取決於半導體和系統公司對其產品和服務的接受度,特別是那些針對大容量電子設備開發和銷售晶片的公司。除了業績增長外,Arm還面臨著需求週期下行、行業競爭激烈、業務不確定和IPO市場低迷等風險,或將損害公司未來經營。雖然與今年上市的其他公司相比,Arm規模更大,且在科技生態系統中發揮着更爲重要的作用,但它仍有面臨市場質疑的可能性。首先,需求端波動衝擊Arm相關業務,人工智慧提振效果有限。以智慧型手機為例,IDC數據顯示,2023年第二季,全球智能手機出貨量年減7.8%至2.65億部;該機構預計全年出貨量為11.5億部,年減4.7%,創下十年來新低。在2023財年,智慧型手機和消費電子產品的專利費收入佔到Arm專利費收入的50%以上。Arm坦言,如果因爲消費者行爲變化而減少相關產品的購買,公司對應產品的市場需求可能會受到不利影響。但同時,不少聲音認為Arm所處人工智慧邊緣領域GPU(圖形處理單元)是人工智慧所需關鍵基礎設施。Arm也表示,人工智慧和機器學習等新技術可能不適合通用CPU算法,基於Arm架構的晶片可能變得不那麼重要。其次,隨著更多參與者湧入市場,Arm的生存空間或被壓縮。Arm將x86(中央處理器指令集架構)以及RISC-V(開源指令集架構)列爲潛在競爭者,指出客戶可能會使用RISC-V這種免費的開源架構而非Arm產品。最後還有一個不能忽視的背景是,美股IPO目前處於低迷狀態。巴倫週刊(Barron’s)報導稱, 在Arm上市前,今年納斯達克IPO首日平均漲幅17%,但漲勢很快消失。另據道瓊斯數據,企業IPO後首周交易平均下跌7.4%,第一個月平均下跌6.9%。Arm股價14日上漲24.69%,盤中漲幅一度達到29.96%,終場報63.59美元。15日小幅下跌2.84元或4.47%,終場收在60.75元
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AI伺服器需求帶動 研調:SK海力士今年HBM市占率將逾五成
AI伺服器出貨動能強勁帶動高寬頻記憶體(high bandwidth memory,HBM)需求提升,TrendForce研究顯示,2022年三大原廠HBM市占率分別為SK海力士(SK hynix)50%、三星(Samsung)約40%、美光(Micron)約10%。SK海力士作為目前唯一量產新世代HBM3產品的供應商,其整體HBM市占率可望藉此提升至53%,而三星、美光則預計陸續在今年底至明年初量產,HBM市占率分別為38%及9%。高階深度學習AI GPU的規格也刺激HBM產品更迭,2023下半年伴隨NVIDIA H100與AMD MI300的搭載,三大原廠也已規劃相對應規格HBM3的量產。目前NVIDIA所定義的DL/ ML型AI伺服器平均每台均搭載4張或8張高階顯卡,搭配兩顆主流型號的x86 伺服器CPU,而主要拉貨力道來自於美系雲端業者Google、AWS、Meta與Microsoft。據TrendForce統計,2022年高階搭載GPGPU的伺服器出貨量年增約9%,其中近80%的出貨量均集中在中、美系八大雲端業者。展望2023年,Microsoft、Meta、Baidu與ByteDance相繼推出基於生成式AI衍生的產品服務而積極加單,預估今年AI伺服器出貨量年增率可望達15.4%,2023~2027年AI 伺服器出貨量年複合成長率約12.2%。TrendForce調查,伺服器Server DRAM普遍配置約為500~600GB左右,而AI伺服器在單條模組上則多採64~128GB,平均容量可達1.2~1.7TB之間。以Enterprise SSD而言,由於AI伺服器追求的速度更高,其要求優先往DRAM或HBM滿足。相較於一般伺服器而言,AI伺服器多增加GPGPU的使用,因此以NVIDIA A100 80GB配置4或8張採計,HBM用量約為320~640GB。未來在AI模型逐漸複雜化的趨勢下,將刺激更多的記憶體用量,並同步帶動Server DRAM、SSD以及HBM的需求成長。
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雙A囚徒困境2/英特爾Q2虧損喊漲CPU一到二成 筆電廠陷入「降價促銷VS漲價反映成本」泥沼
除了需求轉弱外,筆電廠今年下半年還有個棘手的大麻煩,就是處理器大廠英特爾(Intel)宣布10月起將非商用處理器將漲價10~20%。「面對終端需求不振的窘境,關鍵零組件偏又要漲價,到底要不要漲價反映成本?還是自己吸收?我們陷入了賽局理論中的囚徒困境(Prisoner's Dilemma)。」一位筆電廠高層哀嘆。(囚徒困境原指犯人是否認罪的選擇,這邊是指廠商漲價可能掉市占,不漲成本無法轉嫁)宏碁(2353)董事長陳俊聖以「黑天鵝」來形容英特爾漲價動作,「現在的個人電腦生態系,是由當年的英特爾和微軟建立,如今老大哥(指英特爾)第二季意外虧損,其實是一隻黑天鵝,產業要小心應對。」英特爾為何選在市況低迷時宣布漲價?陳俊聖直言,這大概只有英特爾才知道理由。針對英特爾在市場需求疲弱的狀況下,竟然還宣布漲價,「其中的關鍵,還是吃定品牌廠最後還是會買單,畢竟英特爾處理器市占率仍有70%之譜。」仲英財富投資長陳維泰說,根據研究機構Mercury Research統計,AMD去年x86 CPU全年市占率來到23.3%的歷史新高,但英特爾的市占率仍達76.7%,換言之,處理器仍是賣方市場,品牌廠的選擇彈性低,英特爾就有空間可以「趁機」反映成本。IDC 台灣資深市場分析師劉伊菡則認為,面對關鍵零組件漲價,自己產品到底要不要漲價,對於廠商來說,是很難抉擇的,尤其在台灣這個對於價格相當敏感的市場。「你不漲價,換言之,就只能自行吸收成本,但是如果決定漲價,但是競爭對手選擇不漲價,可能就會把市場拱手讓人。」劉伊菡說。儘管目前市場買氣不佳,不過華碩共同執行長胡書賓預期,2023年仍會有換機潮可期。(圖/華碩提供)法人也點明,英特爾漲價是勢在必行,現在要觀察的,筆電廠要如何反映成本。華碩(2357)共同執行長胡書賓預估,明年還是會有換機潮的需求。而根據研究機構TrendForce預估,接下來的筆電銷量要再出現跟2020年約2.06億台及2021年約2.46億台的榮景已難,應該會回到跟疫情之前相近的水準。「在主要零組件中,的確只有處理器是屬於賣方市場,其他的零組件供應商基本上並沒有可以比擬的議價能力。」一位筆電場高層透露,「不排除有同業透過產品規格的『微調』,讓整體成本盡量維持不變,這樣才有可能在去化庫存跟新品之間的天平之間取得平衡點。」半導體分析師陸行之則是認為,通常弱應用晶片,像是現在的DRAM、NAND、LCD顯示驅動IC只有跌價的份,但英特爾居然也為了要反應成本上升要漲電腦x86 CPU的價格(漲伺服器CPU、WiFi價格就還算合理),看起來半導體通貨膨脹大趨勢將持續。陸行之也直言,英特爾以反映製造成本上漲為由,這是過去半導體行業沒碰過的事,就看明年全球半導體通漲反應成本提升跟全球晶片需求轉弱降價清庫存,到底哪個能勝出,還是正負互相抵消?對於英特爾決定反映成本的漲價動作,連半導體分析師陸行之都認為,半導體通貨膨脹大趨勢將持續。(圖/報系資料庫)
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蘋果春季發表會3/互連2塊M1 Max成M1 Ultra 性能鋼炮Mac Studio現身
在蘋果春季發表會前,外界就盛傳此次將有Mac Pro等級的產品會現身,但沒人想到蘋果採用匯流互連技術,將2塊怪物級的M1 Max晶片串連在一起,使其效能成倍增長,但功耗比維持在極高的水準,並重新命名Mac Pro,改為Mac Studio。此次蘋果推出的「M1 Ultra」Ultra Fusion架構,將2塊M1 Max晶片透過匯流互連,據悉該技術來自於台積電,結合後就成20核恐怖級晶片,其中包含16個高效核心、4個節能核心,記憶體也從原本最高64G提升為128G。有別於x86的雙CPU設計,透過匯流互聯能讓2枚M1 Max在效能上互補,甚至無縫接軌,不至於有太多效能耗損,甚至於更加省電,x86架構的CPU 16核心比M1 Ultra 16核心電量需求增加100W。作為取代Mac Pro產品Mac Studio最入門款要價59,900元。(圖/蘋果提供)此次發表會中發布的Mac Studio主要是取代Mac Pro產品地位,搭載了M1 Ultra晶片,連接埠配置了4個Thunderbolt 4、2個USB Type-C、1個10Gb乙太網路孔、2個USB Type-A、SDXC記憶卡槽以及HDMI孔、3.5mm音源孔,雖然Thunderbolt 4給了4個,但目前相關周邊產品價格仍相當高,實用性有限。被定位為Pro等級的Mac Studio價格同樣不斐,搭載單M1 Max晶片、32G記憶體、512G儲存空間,要價59,9000元;若是M1 Ultra晶片則配置了64G記憶體、1T儲存空間,價格為119,900元。除了Mac外,此次也推出較「平價」的27吋5K螢幕Studio Display,採用5K 1470萬像素Retina面板,可支援P3廣色域,最大亮度為600尼特。Studio Display尺寸為27吋、5K解析度,是目前最便宜的蘋果螢幕。(圖/蘋果提供)但Studio Display可不是單純的被動式螢幕,裡頭配置了A13仿生晶片,可以讓許多智慧型周邊配備串連後調配,甚至偵測當前環境光調配色溫,並配置了1200萬像素前鏡頭、3組麥克風收音孔以及6組揚聲器(2高音、4低音)。連接埠則有3個Type C、1個Thunderbolt 4,在連接上Mac或者PC後,其他Studio Display螢幕也能連上主Studio Display螢幕進行外接螢幕配置,雖說是蘋果較平價的螢幕,但仍要價45,900元,不過相比先前的32吋6K螢幕Pro Display XDR的159,900元高價,已經便宜許多。
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搶占PC市場 高通攜手微軟推Windows on Snapdragon PC開發者套件
在手機晶片市場已經占有一席之位的高通(Qualcomm),如今把目標瞄準個人電腦市場,宣布為搶攻個人為Windows on Snapdragon PC 推出開發者套件(Snapdragon Developer Kit),打開對獨立軟體供應商的大門,未來搭載Snapdragon晶片的個人電腦的,將具備常時啟動、常時連網的使用體驗。目前包括宏碁、華碩、惠普、聯想、微軟和三星等品牌,已經在旗下個人電腦產品中推出搭載Snapdragon運算平台的機種,為了讓用戶能有跟傳統英特爾(Intel)x86架構一樣豐富的軟體應用,高通聯手微軟推出Snapdragon 開發者套件,以加速開發工作。目前包括資安軟體賽門鐵克和通訊平台Zoom都已經開始使用這套開發者套件。高通表示,開發套件內建原生的ARM64 Windows 10和Windows 11應用程式,在Snapdragon運算平台的專用架構下實現優化的功耗和效能,並協助後端開發人員移植應用程式,應用程式開發人員可使用這款超小型迷你PC,為使用者提升產品最佳化或打造全新PC體驗。Snapdragon開發者套件目前已經在美國透過Microsoft Store銷售,產品售價 219美元(約新台幣6132元),提供開發人員能夠針對搭載從入門級到頂級的Snapdragon運算平台的Windows裝置進行測試和最佳化的解決方案。微軟補充表示,Snapdragon 開發者套件出貨時將支援Windows 10,並同時符合Windows 11升級條件。市場上,與Snapdragon採用相同ARM架構的蘋果M1處理器,則已成功的取代Intel處理器,成為蘋果Mac個人電腦的配備,在全球PC市場占有一片天地。
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高通預告重返筆電戰場 挑戰蘋果M晶片效能地位
高通2021年投資者大會在17日上午落幕,高通技術長Jim Thompson在會中提到,目前內部正著手開發Snapdragon電腦處理器,操刀團隊正是日前收購的Nuvia團隊,預計2022年展開測試,2023年開始量產。Nuvia團隊是高通在2021年初所收到的晶片設計團隊,團隊裡3名大頭都曾待過蘋果行動裝置晶片設計部門,也就是外界所知的A系列處理器設計,主要設計ARM架構處理器。事實上高通早在2017年就曾與微軟聯手推出搭載Snapdragon ARM CPU的Surface、Chromebook產品,但實際效能不如預期,且無法完整發揮Windows x86、x64架構軟體,最終被市場淘汰。由於蘋果在2019年推出ARM架構的M1晶片,近日又發表M1 Pro、Ma Max晶片,同時利用Rosetta 2進行轉換,讓Mac能夠執行x86、x64架構程式,讓高通又燃起希望。因此高通此次表示,新推出的電腦CPU效能以及功耗比都會有相當優異的表現,甚至會將旗下Adreno GPU融入,讓該CPU足以負荷高強度運算以及3A遊戲大作的效能表現。
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威盛4日重磅宣布 英特爾擬砸近35億接收旗下子公司員工
IC設計廠威盛旗下子公司Centaur Technology與英特爾(Intel)簽署契約,英特爾將延攬部分Centaur員工加入公司,若交易案順利完成,屆時威盛將可獲得1.25億美元,折合新台幣34.83億元。威盛4日發布召開重訊記者會,宣布英特爾將延攬部分Centaur員工加入英特爾,該交易案並沒有包含任何無形資產及固定資產,代表矽智財(IP)及土地廠房等都沒有包含在本次合約當中。據了解,Centaur於1999年10月加入威盛,主要負責x86架構中央處理器(CPU)開發,現在員工數量大約100多人。若以200人來推算,每位員工含金量高達62.5萬美元,折合新台幣約1,742萬元。威盛表示,公司於4日下午才舉行董事會通過該合約案,因此現在才開始進行雙方細節談論,尚未確定會有多少員工加入英特爾。一切必須待雙方合約所訂的先決條件完成後才能底定,屆時金額將會對外公告,並於交割時一次付清,並按照一般公認會計準則認列。威盛表示,此次交易將為公司及集團帶來更多經濟及管理效益,威盛仍將繼續現行的業務,持續在雲端、AI及物聯網趨勢下,結合本公司既有之邊緣運算軟硬體整合能力及自有AI發展及感測器融合技術之能力,強化本公司競爭優勢,持續提升營運績效。事實上,威盛過去在x86架構的CPU市場表現相當亮眼,同時在PC主機板當中晶片組市場更拿下過半市占率,不過後續由於面臨英特爾訴訟案,因此逐步淡出CPU及晶片組市場。法人指出,由於威盛逐步退出CPU開發市場,並將營運觸角轉向人工智慧(AI)及智慧物聯網(AIoT)等相關市場,因此Centaur自然成為公司處分資產的首要目標,後續更可能有無形資產及固定資產可望認列。
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M1晶片Mac雙系統美夢破滅 微軟證實:Win11不支援
部份有使用Win軟體的需求Mac用戶,會在Mac電腦新增WinOS系統,不過但這樣的作法在Win11將被封殺,微軟直接表示,Windows 11不會支援採用M1晶片的Mac產品。由於以往Mac配置的是intel的CPU為x86架構,因此蘋果也在Mac的預載APP「啟動切換輔助程式」協助用戶安裝Windows系統,在開機時就可以選擇執行MacOS或者WinOS。但若是2020年後推出搭載M1晶片的Mac產品,可能就無法安裝Win11,原先說法是ARM架構的關係才無法安裝,但日前曾有用戶透過Parallels、VMware等軟體進行模擬Windows Insider雙系統安裝,卻在一次更新後就被微軟封殺。換言之,就技術層面,確實能在M1晶片的Mac產品安裝MacOS、Win11雙系統,微軟也有推出未公開的Windows on ARM版本,只是不希望Mac用戶使用。微軟向外媒直言,在M1 Mac上使用Windows 11不是被支援的方案,主要是在OEM產品才能夠發揮系統效能;一名業內人士透露,微軟這個舉動主要是保護OEM廠商的銷量,避免消費者買了蘋果的Mac,使用的卻是Windows。
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Windows對戰Apple Silicon 可能內建Android模擬器
下一代的Windows將在台灣時間24日晚間11點舉行發表會,預計可能推出Windows 11(暫名)取代現行的Windows 10,而外媒報導指出,新一代Windows可能會整合Android模擬器,獲得更好的整合性,希望能與Apple Silicon競爭。外媒報導指出,微軟宣稱,新一代的Windows將會是10年來最大的更新,可能針對Windows進行框架上的調整,將允許Android開發者把App上架到微軟商店中,並透過模擬器讓x86架構的系統能完整支援,此做法與Apple Silicon以ARM架構使Mac支援iOS、iPadOS的APP作法相當類似。事實上,Windows在Apple Silicon推出後,一直在增強與Android的整合度,目前三星手機用戶,已經可以透過微軟推出的「你的手機(Your Phone)」在電腦上操作手機,但尚無法完整利用手機的功能。
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工業物聯網新危機 企業無法停機修補關鍵漏洞暴露被攻擊的成本
資安大廠趨勢科技一份針對4G/5G企業專用網路所面臨的新興威脅點出7個駭客可能入侵核心 4G/5G 網路的重要破口,駭客可經由攻擊智慧製造環境中的工業控制系統來竊取機敏資訊、破壞生產線,或者向企業勒索,更嚴重的是許多企業都陷入無法承擔停機修補關鍵系統漏洞的成本,所以只好冒著漏洞遭到攻擊風險的困境。這份「來自 4G/5G 核心網路的攻擊:工業物聯網在已遭入侵的園區網路內的風險」的研究報告顯示,製造業正走在工業物聯網 ( IIoT) 的應用潮流上,隨著5G興起,5G 無遠弗屆的連網能力將大幅提升其速度、安全與效率,但也帶來新的威脅,其中最值得注意的就是許多企業都陷入無法承擔停機修補關鍵系統漏洞的成本,所以只好冒著漏洞遭到攻擊風險的困境。報告提出7個駭客可能入侵4G/5G網路的破口,駭客一旦經由破口進入核心網路,就能在網路內橫向移動並試圖攔截或篡改網路封包,包括執行核心網路服務的伺服器:攻擊這些標準商用x86架構伺服器的漏洞和強度不足的密碼、虛擬機器 或容器:若未套用最新修補更新就可能成為破口。網路基礎架構:修補更新經常忽略了網路硬體裝置也需要修補。基地台:這些裝置同樣含有韌體,因此也不時需要更新。趨勢科技模擬11種攻擊情境,其中破壞力最強的是攻擊 IT 和現場工程師經常使用的微軟遠端桌面協定(RDP),由於升級5G並不會讓 RDP 流量自動獲得保護,成為駭客藉此下載惡意程式或勒索病毒,甚至直接挾持工業控制系統。趨勢建議,企業專用行動網路的建置,不僅牽涉到終端使用者,更牽涉其他單位,此外,企業專用4G/5G行動網路屬於大型基礎架構,而且使用壽命很長,所以一旦建置之後就很難汰換或修改。因此,有必要一開始就內建資安防護,在設計階段就預先找出及預防可能的資安風險。
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x86順利轉ARM架構 Mac銷量顯示果粉很滿意
自從蘋果宣布開始Apple Silicon計畫,將從intel轉為自家設計的ARM架構處理器後,引發外界對於軟體相容的疑慮,但搭載M1晶片的產品上市後,其銷量遠超搭載intel處理器的筆電,顯示果粉對於採用新ARM架構的電腦產品相當滿意。蘋果CEO庫克(Tim Cook)指出,目前搭載M1晶片的Mac(Mac Mini、Macbook Air、Macbook Pro)同期銷量遠超搭載intel處理器的Mac,此數據顯示蘋果從x86轉為Arm的Apple Silicon計畫相當成功。甚至在春季發表會時,M1晶片更是出現在12.9吋的iPad Pro上,雖然會讓消費者對於iPad Pro與Macbook的定位相當混淆,但也代表兩產品未來的軟硬體結合將會更密切。雖然M1晶片的效能足以負荷一般消費者日常使用,但對於圖像處理或者商用需求的用戶來說,其硬體擴充能力就略有不足,因此目前這類的高階工作者還需等到下一代的M2抑或M1X晶片出現,才能進行硬體升級。
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高通Snapdragon搶攻行動PC 揪電信、筆電、公會組企業轉型行動陣線
隨著高通(Qualcomm)Snapdragon處理器在智慧型手機行動裝置上拿下全球約25%的市場占有率,省電及效能特點也可以取代傳統x86架構處理器,為進一步擴大在企業數位轉型應用上,高通找來中華電信、微軟(Microsoft)、宏碁、華碩、精英、英華達及台北市電腦商業同業公會(TCA)結盟組成「企業數位轉型行動陣線」,目標鎖定疫情後的新型態行動工作環境,並符合對資安的需求。企業數位轉型行動陣線主要發展以企業專網建置到搭載高通Snapdragon運算平台的個人筆電,提供企業數位轉型整體解決方案,希望為國內的企業提供後疫情時代行動工作環境。台灣微軟OEM消費暨裝置事業群副總經理林國樑表示,新冠肺炎疫情讓企業用2個月的時間完成2年的數位轉型,調查顯示有51%的毀謗者覺得在家上班效率更好,也有6成比例贊成彈性上班,不在辦公室也在辦公的趨勢儼然成形。高通先前也已經與微軟合作推出搭載Snapdragon處理器的Surface Pro平板筆電,Windows 10作業系統將相容性承諾擴展到Snapdragon上,對筆電的行動力及運算力有全新的表現。高通副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰表示,過去高通在手機優異的表現轉移到筆電上,提供低耗電與高效能的表現,打造行動PC新世代。中華電信行動通信分公司總經理簡志誠表示,企專網是企業數位轉型、創新研發、加速5G商轉落地的重要服務,為推動企業專網的發展和升級,中華電信除已在各產業場域落地建置外,並在學術與政府單位,例如林口、高雄亞灣區等新創園區建置企業專網,推動數位轉型。經濟部工業局局長呂正華指出,台灣因為防疫成功及全球資通訊產品需求大增,2020年台灣資通訊產業表現很好,但因應疫後情勢發展,我們必須不斷地創新、積極進行數位轉型,才能創造更有競爭力的企業,國內外資通訊大廠合作推動台灣企業數位轉型,這正是台灣產業目前最需要的力量。
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明年大單吃飽吃滿 英特爾、超微爭台積電產能
電腦處理器大廠英特爾及超微將在明年上演台積電7奈米世代製程產能爭奪戰。英特爾因為7奈米製程良率表現比內部目標落後了約12個月,首顆7奈米處理器推出時間延後至2022年底之後,英特爾除了增加10奈米產能因應,也表示會利用外在晶圓代工產能因應需求。據了解,英特爾已與晶圓代工龍頭台積電達成協議,明年開始採用台積電7奈米優化版本的6奈米製程量產處理器或繪圖晶片。台積電一向不評論單一客戶接單及業務發展;英特爾亦表示不評論市場傳言。超微則依原訂規劃持續進行產品線轉換,由於英特爾的製程推進時程延宕,超微將在明年擴大處理器及繪圖晶片出貨量,持續攻占桌機及筆電、伺服器等市占率。超微今年底至明年會開始進行Zen 3架構處理器及RDNA 2架構繪圖晶片的產品線世代交替,擴大對台積電7/7+奈米製程下單,明年會是台積電7奈米製程最大客戶。台積電下半年開始將部份7奈米產能轉換為6奈米,年底將進入量產階段,由於美國對於華為禁令至今沒有鬆綁跡象,市場原本預期台積電少了華為海思訂單,將導致台積電明年7奈米世代製程出現產能空缺。不過,隨著英特爾確定委外並預訂明年6奈米產能,超微又擴大下單包下多數7/7+奈米產能,台積電明年上半年先進製程仍將維持滿載,第一季營運淡季不淡。英特爾7奈米製程推進延遲,執行長史旺(Bob Swan)在法說會中表示,首款基於英特爾7奈米的個人電腦處理器預期會在2022年底或2023年初量產出貨,7奈米伺服器處理器要等到2023年上半年量產出貨。英特爾在明、後兩年生產主力仍以自家10奈米產能為主,採用外部晶圓代工廠產能,並透過利用分拆晶片(die disaggregation)和先進3D封裝等設計方法的改進,降低製程延遲對產品進度的影響。據設備業者消息,英特爾10奈米的電晶體集積度(MTr/mm2)略優於台積電7奈米,與台積電6奈米相當,下半年雙方開始合作進行英特爾部份10奈米處理器或繪圖晶片的光罩重新設計以符合台積電製程,明年開始委外採用台積電6奈米生產。據了解,英特爾已與台積電達成協議,並預訂了台積電明年18萬片6奈米產能。超微年底前將開始進行Zen 3架構處理器及RDNA 2繪圖晶片轉換,看好在英特爾的製程推進延遲情況下,可望爭取到更多x86處理器市占率,所以將加大對台積電投片量,預計明年全年將包下20萬片7/7+奈米產能,與今年相較約增加一倍,躍居台積電明年7奈米世代製程最大客戶。英特爾、超微2021年產品線及對台積電投片量預估(製表/涂志豪)
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蘋果自研「Apple Silicon」12核CPU 將由8高效4低耗核心組成
日前剛結束的WWDC 2020開發者大會,蘋果公佈了自行設計的「Apple Silicon」CPU,該CPU將會採台積電5nm技術,並由8個代號為Fire Storm高效能核心以及4個代號為Ice Storm低耗能核心,組成為12核心的CPU。由於蘋果所公布的「Apple Silicon」尚未有實體產品出現,因此各界都還無法推測其與現行AMD、Intel的CPU效能層級,不過已經曝光的A12Z Bionic Mac Mini,效能已經確定與AMD R5 4500U、intel i7-1065G7大致相同不過Arm架構與x86、x64架構相比,可以確定的是耗電量極低,而「Apple Silicon」又有4個低耗能的Ice Storm核心,能讓帶著走的MacBook等產品,在續航力上更有優勢。如果蘋果又能夠將現行的PCI-E與Thunderbolt 3等擴充接口與ARM架構完美結合,未來就能讓MAC等相關產品,同時具備高效能以及底耗電的特性。