mmWave
」 5G 日月光 mmWave iPhone 高通
年霸榜永續模範生！日月光「4支箭」加速永續共好未來
隨著全球極端氣候影響加劇，永續發展是當前全球首要目標，在2024年4月22日的「世界地球日」，更意味著永續發展刻不容緩。一家企業在永續領域獲獎是一種肯定，但能夠連年獲獎就是真實力。作為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司的日月光投控，以永續「4支箭」，不只是連續蟬聯永續的模範生，更透過由內而外的影響力，攜手上下游價值鏈，發展綠色供應鏈，打造一氣呵成的永續製造，並發揮永續軟實力，與環境及社會共好。「半導體產業已是國際經濟不可或缺的一環，台灣更位居關鍵地位。」日月光投控董事長張虔生堅信，面對未來的數位科技型態、淨零減碳挑戰、人才新型態等課題，日月光投控將持續努力與創新技術，為解決人類面臨的挑戰盡一己之力。真正的台灣之光 從「燈塔工廠」看日月光永續堅持每年享譽全球的「道瓊永續指數（Dow Jones Sustainability Index,DJSI）」，視為企業永續發展的最高榮譽之一。2023年最新成績揭曉，日月光從全球347家半導體及半導體設備公司中脫穎而出，整體成績為全球第一名。更驚豔的是，日月光是全球「半導體及半導體設備產業」及台灣所有產業別中，第一家連續8年獲得最高分的企業，也同時是台灣第一家連續8年榮獲碳揭露組織CDP「氣候變遷」領導等級的公司，堪稱永續圈的台灣之光。能獲亮眼成績的肯定，也絕非偶然。源於「低碳使命、循環再生、社會共融與價值共創」的四大永續策略，展現日月光的使命及決心，除了擁有全台灣唯4的「燈塔工廠」，更打造出全球第一座鑽石級低碳封測廠房。日月光攜手14家供應商參與2024年經濟部「日月光半導體永續供應鏈升級轉型計畫」專案，藉由全方位供應鏈溫室氣體管理機制的共同建立，訂定減碳行動，透過專案預計減碳1.7萬噸。(圖／日月光投控提供)「燈塔工廠」被譽為世界上最先進的工廠，目的是讓全球想要做到工業4.0、智慧製造、數位轉型的企業，能有像燈塔般的成功案例，讓更多企業可以借鏡及學習。日月光高雄廠不只成為全球首座5G mmWave智慧工廠，並獲選為世界經濟論壇全球燈塔工廠，展現企業的前瞻與魄力。事實上，從2012年開始，日月光從節能與能源轉型雙管齊下，布局智慧廠房、智慧電網等多項專案，發展綠色工廠為目標，持續優化綠色產品管理系統、進行廢水管控、導入循環經濟的營運模式，擁有至少28張低碳綠建築認證、12棟綠色工廠、36 座智慧工廠。擁有多項全球第一的指標、在眾多企業脫穎而出，是日月光成為永續企業的堅持。董事長張虔生認為，面對未來數位科技型態、淨零減碳挑戰、人才新型態與日益嚴苛的永續議題，「作為負責任的企業公民，我們責無旁貸，必須發揮正面的影響力」。目標打造淨零生態系 日月光以大帶小、實踐永續製造日月光也從自身做起，要發揮串連的影響力。面對全球2050淨零排放的目標，日月光透過「科學基礎減量目標倡議組織（SBTi）」認可，逐步實踐減碳承諾，而這樣的影響力，也延伸至價值鏈，一起共同低碳轉型。包括在各廠區舉辦多元面向議題的永續論壇及教育訓練、說明會，加深永續意識及思維，透過五大面向，以「碳權投資」、「再生能源」、「低碳運輸」、「低碳產品」及「供應鏈議合」展開的行動方案，驅動價值鏈履行低碳轉型，也與客戶合作採購再生能源，攜手價值鏈為全球帶來正向影響力。日月光辦理數位永續雙軸轉型論壇，邀請近80家供應商，並以數位轉型的關鍵驅動力，攜手上、下游價值鏈與同業夥伴共同議合，發展成綠色供應鏈，打造淨零產業生態系。(圖／日月光投控提供)2017年起，日月光首創「供應商永續獎」，表揚供應商在永續經營上的優異表現，2020年進一步與三大旗下子公司，日月光半導體、矽品、環電共同合作，聚焦「低碳使命」與「循環再生」主題，希望激發創新的合作模式，加深供應商夥伴的鏈結。日月光發揮以大帶小的精神，鼓勵供應商及合作夥伴，持續朝向永續經營，擴大循環經濟及減碳能力，打造貨真價實的永續供應鏈，最終目標是發展綠色供應鏈，打造一氣呵成的永續製造。
日月光攜高通亞太電等 打造全球首座5G毫米波智慧工廠
日月光（3711）攜手高通（Qualcomm）、資策會、亞太電信（3682）、戴夫寇爾（DEVCORE）、國立成功大學智慧製造研究中心等產官學研單位，結合跨域研發量能，透過次世代5G 獨立組網（SA）毫米波（mmWave）雙連線（NR-DC）技術，開發5G與 AI整合的解決方案，並將導入日月光實際上線應用，預計於高雄楠梓廠區打造全球首座5G mmWave NR-DC SA智慧工廠。日月光執行長吳田玉表示，本次透過產、官、學、研攜手合作，引領5G智慧製造前進，在獨立組網、雙連線、開放式架構、軟體硬體及系統智慧的突破，希望能為台灣及全球的智慧製造產業鏈、設備廠商、及半導體人才培育帶來拋磚引玉的正面影響，打造更完整的產業聚落。高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示：「作為全球5G技術的領導者，我們認為5G發展的下一步是邁向獨立組網，以推動如工業物聯網、雲端服務領域的產業成長。此次合作再次凸顯台灣資通訊產業供應鏈完整及技術優勢，以及高通一直以來對台灣市場及生態系的高度重視。我們將持續協助台灣加強毫米波技術掌握，共同為強化台灣5G產業生態系而努力。」亞太電信董事長陳鵬表示，在本次計畫中，於日月光場域建置5G專網，透過運行於中高頻段的網路架構，提供極大上行頻寬、極低時延的優異表現，打造更具彈性、智能、安全及可靠的5G mmWave 獨立組網雙連線智慧工廠，樹立台灣5G企業專網應用新里程碑，加速國內產業升級。本次計畫導入具高安全性及高可靠度的5G專網為基礎建設，發展新一代智能化全面品質管理技術，並著重在工廠智慧化及智能化的數位轉型，包括設備5G無線化整合、高異質性機器設備智能化整合、OT設備資安防禦技術整合等三大方向。相較現行主流應用的5G NSA技術，5G SA可大幅降低通訊延遲（Latency），智慧工廠得以藉此於5G毫米波頻段利用4載波上行載波聚合（4CC ULCA），整合28GHz 毫米波頻段的4個100MHz連續載波頻寬，並透過雙連線技術與 2.6GHz 中頻頻段結合，達到600Mbps的上行速度，大幅突破5G上行傳輸瓶頸，滿足半導體高階製造製程所需的可擴展性，有效加速智慧製造進程及應用。
工研院AI設備導入日月光 封測龍頭邁向智動化
工研院今(25日)宣布，研發的「AI人工智慧設備預診斷技術」已導入全球半導體封測龍頭日月光中壢廠進行協同合作，以最迅速的速度提供最佳參數，提升先進製程精準度與良率，搶攻全球2022年智慧生產與製造龐大商機。工研院表示，隨著產業環境競爭日益激烈，高速、高智慧的檢測技術已是現代化產線高產能的關鍵，在大數據分析、邊緣運算與AI人工智慧協助下，許多半導體業者都從自動化邁向「智動化」，以智慧化提升產能與競爭力。工研院表示，一如人在生病前，身體會發出某些訊息，機器在故障前也存在某些訊號，若能提前掌握設備資訊，更精準掌握並分析龐大數據，就能及時進行設備維護、零件更換甚至人力調度，提高設備稼動率和降低設備維護成本，減少無預警異常造成的損失，產線人員亦不再分身乏術。工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，世界半導體貿易統計局（WSTS）預計2021年全球半導體市場，從2020年的6.8%上升到2021年的25.6%，相當於5530億美元市場規模，預估2022年將繼續增長8.8%。由於臺灣半導體產業的生產技術與品質在全球市場影響力舉足輕重，在智慧工廠趨勢下，工研院的「AI人工智慧設備預診斷技術」，有如產線上的智慧糾察隊，透過演算法進行深度學習，即可在產線直接判讀瑕疵，更可建立一套完整的資料庫，完整解決傳統人為檢查失誤或品質不均問題。工研院表示，「AI人工智慧設備預診斷技術」不但可提升半導體製程良率，未來可提升包括頻率元件生產製造廠、多晶模組微小化構裝製程廠、碳化矽晶圓檢測、AiP載板檢測、半導體先進封裝測試檢測等產線彈性化生產，在生產線即時監控與驗證，大幅提升產能與良率，促使產品在試量產階段即可提早上市。日月光則是於2018年宣布AI人工智慧元年啟動，建立第一座智慧工廠，2020年設置全球首座5G mmWave 企業專網智慧工廠，成功打造企業數位轉型，2021年持續投入IAI工業人工智慧平台（Industrial artificial intelligence；IAI），串聯學術研究成果與工業應用，加速全面工廠智能化，間接推動臺灣產業升級與創新。
MWC台灣隊上菜1／搭5G風潮大秀科研肌肉 工業局助台廠搶訂單
2022年在西班牙巴賽隆納舉辦的世界行動通訊大會（MWC, MobileWorld Congress），在台灣時間3月4日圓滿落幕，今年有超過1,500家廠商參展，包括Samsung、Ericsson、NOKIA、META、INTEL等國際大廠，台灣則有聯發科、亞旭、正文、中磊、合勤、研華參加實體展覽。這場MWC大會上，5G仍是台廠的主力戰場。依GSM協會（GroupeSpeciale Mobile Association）近日發布報告，指出在今年全球的5G用戶有望達到10億名，因世界各國電信商已開始快速佈建5G基地台，預計2025年使用5G通訊的全球用戶會達63%；而4G通訊的使用率則會在發展中國家持續成長，像是非洲等地區，因此去年及今年的MWC，出現大量的5G技術解決方案、產品以及系統。而各界期待的聯發科（2454）輕旗艦5G手機晶片「天璣8000、8100」，不但在MWC上揭開神秘面紗，還未演先轟動，取得不少國際品牌大廠的訂單。聯發科去年12月底推出「天璣9000」晶片，採台積電4奈米製程，效能、功耗比高通推出的S8Gen1表現要來得好，被陸系手機大量採用，今年初趁勝追擊，續推「天璣8100」，配置4顆2.85GHz的Cortex-A78大核以及4顆2GHz的A55CPU小核，並支援WQHD+ 120Hz面板，「天璣8000」配置則與8100相同，但大核心頻率會降到2.75GHz，支援FHD+168Hz面板。這2款晶片皆支援Wi-Fi6、藍牙 5.3、低延遲藍牙 LEAudio以及最高200MP相機，在MWC大放異采的OPPO、ONEPLUS、REALME已宣佈將在中高階機種採用聯發科8000系列的晶片。華碩子公司亞旭電腦推出車載系統，安裝感測器後，可以即時回報路況等突發訊息給駕駛。（圖／翻攝自亞旭官網）華碩（2357）旗下亞旭電腦則在MWC展出5G車聯網、民生物聯網解決方案，其中5G車聯網推出的是次時代車載系統及路測裝置，可以實時偵測、回報路況，協助公車司機掌握人、車流。民生物聯網端出了與科技部合作的網路解決方案，在郊區災害易發處、農地、港口佈置專網，連接相關感測器，可以即時提供洪災示警、船舶污染、智慧農業等服務。至於研華（2395）、中磊（5388）、合勤（3704）正文科技（4906）主要展出5G相關網通設備，其中研華展出適用於O-RAN（Open RadioAccess Network，開放無線電接取網路）的5G邊緣服務器，可集成vRAN加速、I/O和時間同步技術，同時優化通信邊緣每瓦性能。中磊在MWC展出5G、O-RAN及雲端寬頻分析平台方案，隨著全球電信商加速部署5G訊號，固定無線存取網路（FWA）最為重要，中磊有室內、戶外5G CPE（CustomerPremise Equipment，用戶端設備）以及5G產品方案，包含mmWave毫米波及Sub-6GHz小型基地台，滿足都會區網路流量需求。至於正文科技主要著重在5G NR（New Radio，5G連網標準）、Wi-Fi6E的開發，推出5G NR室內、戶外CPE以及Wi-Fi6E廣域CPE，鎖定的客戶是在世界各國的大小電信商。除了到MWC實體展擺攤的台廠，經濟部工業局也以「線上台灣館」的會議形式，將具有潛力且具競爭優勢的台廠納入，包括仁寶（2324）、智邦（2345）、明泰（3380）、智易（3596）、啓碁（6285）以及優達科技。工業局指出，線上台灣館在2017年就開始籌組，今年台廠產品主要是O-RAN以及DCSG路由器（Disaggregated Cell Site Gateway，蜂巢基地台），適逢5G的開放架構高速發展，有望帶動白牌網通及伺服器產品商機大爆發其中仁寶、明泰、智易、啓碁都以O-RAN相關小型基地台或者解決方案吸引外國客戶，智邦與優達則是拿出DCSG路由器。仁寶在2020年時與思科（CISCO）結盟，還拿下日本樂天電信的5G設備訂單，而智邦旗下鈺登科技在2019年就獲得歐洲電信商Vodafone青睞，成為DCSG路由器硬體供應商。在MWC中，VR虛擬實境已經有大量軟、硬體對應。（圖／MWC提供）
布局5G聯發科再添新成員 後續再推PC晶片、無線接取與移動熱點
聯發科5G產品再添新成員，今（2）日正式發表全新的5G數據晶片M80，支持超高的5G傳輸速率，最高下行速率可達7.67 Gbps，上行速率最高為3.76 Gbps，是目前最業界快速的技術，同時支援5G SIM卡、雙5G NSA和SA網路、以及雙VoNR等產業領先技術。聯發科最新5G數據晶片M80，具備完整的規格支援設計，包括毫米波 （mmWave）和Sub-6GHz雙5G頻段，在獨立組網（SA）和非獨立組網 （NSA）下都可以覆蓋使用。對此，聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示：「依據5G市場發展，聯發科技在高低頻段中做了前後階段性布局的策略選擇。隨著時間推移，毫米波市場在北美逐步成長，聯發科技以超前的技術優勢積極搶市。」聯發科技5G數據晶片的布局規劃包括手機、個人電腦、攜帶型寬頻無線裝置 （MiFi）、用戶端設備、工業物聯網應用等各類裝置。除了前一款低頻段Sub-6 GHz頻段的5G數據晶片M70外，聯發科技5G晶片系列還包括即將於2021年上市的5G個人電腦晶片T700、以及適用於5G固定無線接取（FWA） 和移動熱點的T750。
中華電信結盟一線大廠 啟用世界首座5G智慧工廠
電信業者中華電信於16日宣布與日月光、高通結盟，啟用全世界首座5G超高頻毫米波（mmWave）智慧工廠。根據《鏡週刊》報導指出，由於日月光有意將傳統智慧工廠升級為5G超高頻毫米波智慧工廠，搭配經濟部推動智慧工廠的時機，找上中華電信洽談合作，而這兩間公司也找到擁有5G毫米波晶片技術的高通，三大廠聯手共同打造台灣、世界首座5G超高頻毫米波智慧工廠。傳統的智慧工廠中，廠區內的無人車主要是透過地面上的實體導線或是磁條軌道前進，在中華電信鋪設5G專網後，無人車可以透過5G網路自由移動，不再仰賴事先鋪設好的導線軌道。而廠區內的無人車也進行大升級，配備有360度環景攝影機與AI即時影像辨識系統，除了可以搬運貨物外，還兼有巡視產線的功能，如果發現異常，則透過網路立刻連線中控室的技術專家。配戴有智慧手表的維護人員也會同時收到警告通知，透過擴增實境（AR）眼鏡的提醒，導引維護人員抵達問題機台，接著與技術專家遠端連線來進行機器問題的排除。據悉，擁有1400名員工的中華電信研究院，是中華電信強力的開發後盾，主要是以5G、物聯網、AI、資訊安全、大數據做為5G布建的主要研究重點，也是轉型系統整合商的關鍵利基，其中，投入智慧工廠的運作與開發是重要項目之一。中華電信董事長謝繼茂曾表示，5G商業應用的開發，對中華電信而言是非常重要的。而媒體報導中也指出，目前台積電、台塑、中鋼等大廠均有意願與中華電信合作開發5G智慧工廠，中華電信台灣南區電信分公司副總經理梁冠雄表示，「日月光和高通都是全球指標性企業，一旦這次的合作案成功，就有機會吸引供應鏈投奔中華電信，進而以系統整合商角色跟著這些大廠布局海外市場。」
高通最新5G晶片Snapdragon 888以SoC現身 發表會14家手機品牌現身力挺
5G手機晶片再添新成員，高通（Qualcomm）在一年一度的技術高峰會中發表高階8系列第一顆系統單晶片（SoC）Snapdragon 888，產品特色在整合了5G數據晶片、支援 mmWave（毫米波）和Sub-6、獨立組網及非獨立組網外，也支援 5G載波聚合和動態頻譜共用，搭載這款晶片的智慧型手機，預計在明年第1季就會上市。高通行動事業部副總裁卡圖森（Alex Katouzian）在大會中表示，Snapdragon 888以內建方式搭載第三代 X60 5G 數據機晶片，採用的是三星（Samsung）5奈米製程，除了5G的性能強悍外，晶片內的第6代AI引擎、第3代的Elite Gaming Platform遊戲平台，都大由提升相關的性能表現跟功耗。攝影功能更有1200萬畫素解析度下支援每秒120張拍攝，速度較前一代提高了35％，更多的細節及數據，則會繼續公布。不同於競爭對手聯發科5G晶片以Sub-6頻段為優先的策略，高通強調Sub-6與mmWave毫米波2個頻段並行，能實現5G高頻寬、高網速的特點得靠mmWave，並舉例全球5G商轉系統中，採用mmWave的英國， 5G 網路和 4G 相比快了 6 倍，美國則有11倍。未來2年可以看到更多的mmWave對於台灣的5G先行發展的是Sub-6，高通認為主要是看頻譜的本質，不同國家有不同做法，Sub-6一開始達到的覆蓋率比較快，但是真正可以帶來大頻寬、低延遲度等5G傳輸服務優點的，還是需要mmWave的加入。更舉例，智慧工廠、私有網路等，就是很適合使用mmWave，像是中華電信與日月光共同合作的智慧工廠，就是採用mmWave技術。這場技術高峰會中，出席的手機品牌包括華碩、小米、OPPO、聯想、LG、vivo、中興、夏普、OnePlus、realme、摩托羅拉、魅族、黑鯊科技及努比亞共14家。其中已經得皓小米11與OPPO 新一代的Find X都將採用這顆最新的5G晶片。
蘋果5G手機拉貨潮 最補供應鏈看這
蘋果推出新一代iPhone 12手機，讓果粉們趨之若鶩，也將可望讓供應鏈業績全面大進補。法人點名，晶圓代工廠台積電、封測廠日月光投控及精材、鏡頭廠大立光及LCB天線軟板廠臻鼎-KY、台郡等供應鏈都可望受惠。蘋果推出iPhone 12新款智慧手機，當中搭載最新5G技術，並支援Sub-6頻段，美國版本更支援傳輸速度較快的毫米波（mmWave）頻段，成為蘋果旗下首款的5G機種，市場預期將有望引爆消費者搶購。台積電在本次iPhone 12新機供應鏈當中，持續拿下應用處理器（AP）晶片代工大單。法人指出，台積電成功拿下蘋果A14 Bionic處理器訂單，並從下半年開始在5奈米製程投片量產，隨著產品上市，出貨量也從第三季開始逐月拉高，訂單至少一路旺到年底。台積電除了A14 Bionic訂單之外，也同步拿下高通供應給蘋果iPhone 12的5G數據機晶片X55大單。法人表示，高通X55數據機晶片本次採用台積電7奈米製程，同步在下半年進入量產。據了解，封裝測試部分，A14 Bionic晶片由台積電整合型扇出（InFO）先進封裝製程拿下，其他如天線及射頻模組等則採用日月光投控的系統級封裝（SiP）模組設計，至於支援毫米波部分，同樣為日月光投控吃下整合天線封裝（AiP）封測訂單。蘋果iPhone 12系列在生物辨識本次依舊採用Face ID，透過前鏡頭3D感測模組，當中的繞射式光學元件DOE（DOE）晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP）依舊由精測拿下訂單。法人看好，iPhone 12為蘋果首款5G新機，銷售熱度將有望超越上一代水準，供應鏈有機會獲得追單，推動業績向上成長。iPhone 12導入5G功能後，必須搭配LCP天線軟板，才得以發揮5G功效，相關訂單則由臻鼎-KY及台郡分食。鏡頭模組部分，大立光則同樣以鏡片拿下蘋果新機大單。此外，iPhone 12系列為求環保，盒裝當中將不會附贈充電插頭及有線耳機，將可望讓偉詮電、創惟等IC設計廠拿下周邊配件商機。至於耳機部分，除了真無線藍牙耳機商機可望受惠之外，蘋果開始推動Beats Flex平價頸掛式耳機，鋰高分子電池廠興能高也傳出成為耳機電池芯及後段模組等獨家供應商。
蘋果5G手機14日亮相 15檔概念股提前發動攻勢
iPhone新規概念股一覽（圖／工商時報李娟萍）蘋果新手機即將於台北時間14日淩晨亮相，法人預期升級幅度大，尤其是iPhone 12系列，將全是5G機種，最高階款搭上Lidar Scanner感測相機，穩懋、美律、台達電等15檔iPhone 12新規格概念股看旺。法人認為，蘋果5G新機種及新規格，有望帶動果粉一波換機潮，包括穩懋、聚鼎、宏捷科、美律、台積電、台達電、譜瑞-KY、建準、頎邦、可成、欣興、景碩、精材、和碩、鎧勝-KY等15檔將受惠，12日股價連袂走揚。其中，市場看好蘋果新機將帶動5G功率放大器需求，穩懋、宏捷科9月營收雙雙成長，拉貨動能升溫，兩檔個股12日股價分別大漲7.08％及4.95％，搶在蘋果新機發布前發動攻勢。統一投顧董事長黎方國預測，今年iPhone 12升級幅度大，四款新機種，分別為一款5.4吋、二款6.1吋、以及一款6.7吋，每一款皆有Sub 6-GHz與毫米波mmWave的版本，因此，共有八種樣式，是歷年來最齊全的規格，可見蘋果要趁其他競爭對手市占率衰退，趁機搶占市占率。尤其是華為手機目前遇到政治上的抹殺，未來有可能出現約1億支手機的缺口，已為兵家必爭之地。受新冠肺炎疫情影響，導致消費力降級，iPhone 11與iPhone SE今年熱銷，顯示目前手機市場主流仍是低價版。黎方國預測，iPhone新機中的5.4吋與其中一款6.1吋的訂價，將與去年同期款相當，將是蘋果此次的主要銷售機種。凱基投顧預測，蘋果這次iPhone 12全系列四款都是5G機種，高階的部分，有相容毫米波，搭載OLED顯示器，且採用A14的晶片，鏡頭部分，則是兩款雙鏡頭和兩款三鏡頭，都有3D感測，高階兩款還搭載飛時測距感測（TOF）。在金屬邊框的部分，兩款是鋁邊框，兩款是塑鋼。凱基投顧指出，iPhone供應鏈如軟板廠、電池廠、聲學廠及鏡頭廠廠，在8、9月陸續開始出貨，並已看到營收成長動能。EMS廠如鴻海、和碩等，業績成長可能會在10月和11月比較明顯，預期第四季將是iPhone供應鏈業績最高峰階段。
領先歐美多國 台灣5G下載12國中第4快 比4G快6.5倍
全球知名測速機構Opensignal首度發布全球5G測速報告，台灣5G服務雖然在今年中才開台，已經在全球12個指標5G商轉市場中，5G平均下載速度及最高下載速度皆排名全球前4強，與4G相比也提升了6.5倍。國家通訊傳播委員會（NCC）發布訊息指出，Opensignal選定全球12個具指標的5G市場進行5G下載速度調查，在這12個調查對象中，5G平均下載速度以沙烏地阿拉伯最快，達到144.5Mbps、排名第2為加拿大90.4Mbps、排名第3則是南韓75.6Mbps，而南韓也是調查中用戶數最多的市場。台灣5G平均下載速度以71.5Mbps排名12個指標市場的第4位，領先荷蘭、瑞士、澳洲、香港、德國及科威特。調查中以英國的32.6Mbps速度最慢敬陪末座，倒數第2則是美國33.4Mbps。若以最快下載速度為指標進行評比，第1及第2名跟平均下載速度最快前兩名相同，分別為沙烏地阿拉伯及南韓，速度高達414.2Mbps及312Mbps，第3名則由平均下載速度最快排名第7名的澳洲拿下，最高下載速度達215.7Mbps。台灣在這項排名同樣是第4名，速度為210.2Mbps。若將5G與4G下載速度相比，台灣有6.5倍的差距，下載速度第1的沙烏地阿拉伯及南韓，則有14.3倍與5.3倍的差距。在12個市場中，5G與4G的速度相比，最慢有1.4倍快，最快達到14.3倍。調查也指出，由於5G設備及服務使用的頻帶、頻譜數量普及性、可用性、覆蓋範圍等，也影響各市場中5G下載速度。舉例來說，美國電信業者Verizon採用毫米波（mmWave）提供平均5G下載速度達494.7Mbps，高於所有任何國家的平均5G下載速度。相較5G與4G的下載速度，最高有14.3倍的速度差異。（圖／Opensignal）
4支新iPhone支援5G外 給你更高圖像素解析度
今年蘋果（Apple）新iPhone會有那些新改變及新科技運用，市調機構Omdia報導指出，Apple將推出4款新iPhone, 新版iPhone除了有5G規格外，也將在進一步螢幕顯示技術與規格上調整，提高ppi（圖像每英吋像素）與降低耗能。根據Omdia報導，Apple將在iPhone 12上採用3種LTPS TFT（低溫多晶矽液晶顯示器）的柔性OLED（有機發光顯示器）面板，包括5.4吋、6.1吋和6.7吋，這將是Apple自2018年開始在5.8吋和6.5吋的iPhone上採用這款技術的螢幕後，進一步擴大OLED規格產品線陣容。報導指出，新的5.4吋iPhone雖然比現行5.8吋來得小，但是在ppi方面將由458ppi提高到476ppi、6.1吋的螢幕PPI也會由326ppi進一步提升到460ppi，6.7吋的螢幕ppi與現行6.5吋螢幕458ppi差不多。市場另一個矚目的5G iPhone話題，Omdia分析，新推出的6.1吋iPhone將有2個版本，其中之一是支援sub-6 GHz頻段，另一款則支援mmWave、5.4吋的iPhone支援sub-6 GHz頻段、6.7吋iPhone支援mmWave。隨著螢幕尺寸的放大，避免手機重量持續增加，手機的電力消耗也成為挑戰，去年Apple藉由「暗果模式」來降低螢幕的耗電，Omdia分析推測，Apple有可能推出LTPO TFT（低溫多晶矽氧化物液晶顯示器）的技術來延長電池壽命。LTPO TFT比LTPS省電達5％～15％之間。
5G毫米波訊號易損耗 手機設計難度高 將反映在售價上
市場上傳言蘋果今年秋季將發表的新款iPhone極可能是5G手機，且支援毫米波（millimeter Wave；mmWave）的頻段。而日、韓兩國亦將開台毫米波服務，皆為mmWave商用發展注入強心針。但新冠肺炎衝擊供應鏈，在5G手機定價尚難親民的情況下，毫米波手機普及時程恐再推延。目前全球市場已上市或即將推出的5G手機包括vivo NEX 3、華為Mate 20X、三星Galaxy S10 5G、Note10 5G、Note10+ 5G、Galaxy A90 5G、Galaxy Fold 5G；以及甫上市的三星S20、S20+和S20 Ultra等。即將上市的機種則包括OPPO兩款雙模5G手機—Reno3 Pro和Reno3；還有華為Mate Xs、Sony Xperia 1 II等等。不過在這群5G手機裡，只有韓系兩家業者Samsung和LG因應美國電信商Verizon需求，共推出5款毫米波mmWave機種，且皆採用高通（Qualcomm）方案，顯示關鍵零組件並無太多選擇。DIGITIMES Research分析師黃雅芝指出，5款mmWave手機售價最低為1,000美元，成本增加的原因之一來自毫米波天線模組。毫米波因波長短且訊號易損耗，因此採用波束成型（beamforming）技術來增強訊號的方向性和強度，大幅增添設計難度。再者，為減少訊號於天線和射頻前端間傳輸的損耗，採用天線封裝（Antenna in Package；AiP）技術，將天線及射頻前端元件整合成單一模組，且若欲進一步縮小模組體積，則須採用扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP），層層疊加的成本使手機業者為單一毫米波模組付出可達20美元。而為避免因手部握姿或其他障礙物阻斷毫米波模組收訊，一支毫米波手機須配備至少3個毫米波模組，致使成本增達60美元甚至更高，再加上周邊零組件與線路等搭配，以及通路與手機商保留的利潤空間，都墊高毫米波手機售價，因此短期而言，支援毫米波的5G手機恐難邁入平價化。
【5G手機鬥炫1】Sony Xperia 1 II搭載三鏡頭 寵物眼睛也能追蹤對焦
由於新冠肺炎疫情蔓延，每年2月底在西班牙舉辦的世界通訊大會（MWC），已於2月12日宣布本屆停辦。然而，不少手機業者的新機如箭在弦上，不得不發，兩家手機大廠華為和SONY仍分別在巴塞隆納和日本，以線上方式發表新機，不但皆主打內建5G連網，各種新奇功能也紛紛出爐！SONY今年改在日本舉辦小型發表會，3款新機包括Xperia 1 II、Xperia10 II及Xperia PRO。其中Xperia 1 II為旗艦等級，搭載3鏡頭相機，結合自家「Alpha相機自動對焦」與「ZEISS光學」等專業技術。SONY將Alpha相機具備的「連續高速自動對焦功能」移植到手機上，Xperia 1 II每秒可執行60次自動對焦及曝光追蹤計算，並擁有其他競爭品牌沒有的「20 fps高速連拍」功能，適合拍攝兒童、動物等動態主體或運動賽事。同時，還有Real Time Eye AF「即時眼部追蹤對焦功能」，除了追蹤對焦人眼，也有動物眼追蹤能力。具備Real Time Eye AF「即時眼部追蹤對焦」功能的Xperia 1 II，包括人眼和動物皆在偵測範圍。（圖／Sony提供）Xperia1 II首次搭載手機專用的ZEISS（蔡司）鏡頭，加上一層增透及抗反射塗層鍍膜，有效減少反射光線。SONY表示，支援5G連網的旗艦機Xperia1 II，將搭配電信業者服務在台推出，但台灣5G開台最快也要到七月，屆時這款手機會不會提早上市仍未定。屬於中階機的Xperia 10 II同樣具備3鏡頭配置，包括16mm超廣角鏡頭、26mm標準鏡頭及52mm望遠鏡頭；螢幕則為6吋，僅重151克，並保留3.5mm耳機孔設計，將於今年春季末在台上市。搭載德國ZEISS鏡頭的Xperia 1 II，擁有16mm、24mm、70mm3種焦段。（圖／Sony提供）此次發表會上，SONY還展示一款正在開發中的新機XperiaPRO，它將以Xperia 1 II為架構，同時支援Sub6（6GHz以下頻段）及mmWAVE（28GHz以上高頻段）的5G雙模連網，並採用四向天線技術和低電容率材料，在通訊穩定度要求更高的5G毫米波段上，提高全方位通訊接收傳送的效能。為了未來能更有效地以5G訊號傳送畫面，XperiaPRO內建micro HDMI連接介面，可作為數位單眼相機和專業攝影機的監看螢幕，將拍攝中的影像以5G高速傳輸上傳至伺服器或雲端。（待續3-1）
Sony首款5G旗艦 將搭配電信服務在台上市
儘管今年西班牙MWC世界通訊大會已宣布停辦，但不少業者的新機已如箭在弦上、不得不發，大多選擇以線上發表會向全球科技媒體發布。Sony在今日（2/24）發表三款手機，包括Xperia 1 II、Xperia 10 II以及Xperia PRO。其中Xperia 1 II、Xperia 10 II兩款從命名來看，是去年Xperia 1、Xperia 10的後繼機種。Xperia 1 II為旗艦等級，Xperia 10 II則是一款中階機。Sony Xperia 10 II為前代之進化版，共有黑、白、薄荷綠及深藍等四色可選，將於今年春季末在台灣上市。（圖／Sony提供）值得注意的是，Xperia 1 II是Sony首款5G旗艦手機，搭載三鏡頭相機及6.5吋21:9、4K HDR螢幕，且具備20fps高速連拍、自動對焦能力；以及提供「即時眼部追蹤對焦」EyeAF功能，包括人眼和動物皆在偵測範圍。在外觀部份，Xperia 1 II有黑、灰、紫三種顏色可供消費者選擇，預計將於今年春末，搭配電信業者的5G服務在台上市。另一款Xperia 10 II同樣具備三鏡頭配置，包括16mm超廣角鏡頭、26mm標準鏡頭以及52mm望遠鏡頭；螢幕則為6吋，重量僅151克，並保留3.5mm耳機孔設計。在外觀部份，Xperia 10 II共有黑、白、薄荷綠及深藍等四色可選，將於今年春季末在台灣上市。Sony Xperia PRO是目前Sony正在開發中的新機，將支援mini HDMI及Type C雙傳輸功能。（圖／Sony提供）還有一款Xperia PRO則是Sony尚在開發中的新機，它將以Xperia 1 II為架構，同時支援Sub 6（6GHz以下頻段）及mmWAVE（28GHz以上高頻段）之5G雙模連網。Xperia PRO採用Sony特別開發的四向天線技術和低電容率材料，在通訊穩定度要求更高的5G毫米波段上，提高360度全方向通訊接收傳送的效能；並搭載了特有通訊分析功能，可將通訊連接方向和通訊數據接收、傳送速度顯示於畫面中，即時了解訊號傳輸狀況，輔助專業影像的傳送與製作。新款Xperia手機採用與Sony Alpha相機更近似的拍照介面，並稱之為Photography Pro功能。（圖／截自Sony YouTube）而為了在未來能更方便的以5G訊號傳送畫面，Xperia PRO內建micro HDMI連接介面，可做為數位單眼相機和專業攝影機的監看螢幕，將拍攝中的影像以5G高速傳輸上傳至伺服器或雲端。
【5G手機前哨戰2】何時是購買最佳時機？ 專家告訴你
以全球市場而言，美國與韓國都相繼在2019年上半年率先宣布5G開台。包括韓國KT電信、SK電訊和LG Uplus三大電信業者皆已推出5G服務，雖然初期仍傳出速度不如預期，但電信業者旨在搶佔5G市占率為主。先前台灣因5G天價競標金引發爭議，很多消費者也擔心此舉將提高5G手機在台上市的定價。對此，台灣三星行動與資訊事業部副總經理陳啟蒙建議，台灣電信業可參考韓國經驗，祭出無痛升級資費方案，並將補貼5G手機的金額高於4G機種，以及提供5G加值服務體驗，有助於提升消費者5G轉換率。手機王總編輯張利安認為，「現階段台灣5G尚未開放，目前市面上販售的5G手機部分並不支援『SA獨立組網方式』（基地台架設技術之一），倘若未來電信業者改用SA基地台，消費者就不能使用5G服務，因此不建議消費者此刻購入新機，可以等到2020下半年5G開放、資費公布後再做決定。」張利安也認為，「在手機上市後六個月，價格通常能跌到相對甜蜜點，而此時5G覆蓋率也較成熟，是消費者入手新機的最佳時刻。」他也建議，消費者選購5G手機之前，要留意個人的生活圈，「包括住家、學校或辦公環境有無5G訊號。即便今年推出的新機幾乎都會支援NSA（非獨立組網）與SA（獨立組網）兩種規格，但仍要注意手機規格是否符合自身需求。」此外，考量消費者有在國外上網的需求，出門旅行時，也要挑選適當的組網方式及頻段，普遍地區都以Sub-6GHz頻段為主，部分地區頻段則以mmWave為主，消費者可依喜好及需求購買5G新機。（待續4-2）台灣三星電子行動與資訊事業部副總經理陳啟蒙對電信業提出建議，可參考韓國經驗，祭出無痛升級方案。（圖／三星提供）
聯發科再推第二款5G單晶片天璣800叫陣高通
先前只有先發佈一款旗艦級5G SoC（系統單晶片）天璣1000的聯發科，宣布第二款產品天璣800也將在明年上市，最快在第二季就可以看到採用這顆晶片的手機品牌。另外，mmWave（毫米波） 晶片產品也將在明年下半年量產，可以看到聯發科在5G布局上依市場需求搭配時程的策略。26日聯發科透露將在明年1月CES展中正式發布第二款5G單晶片產品天璣800，市場定位在中高階，相較之下與即是鎖定競爭對手高通的SnapDragon 765。對於高通高階SnapDragon 865產品採用外掛5G數據機的設計，聯發科財務長顧大為強調，SoC一定比分離式解決方案更好。在規格及效能等方面比較下，天璣800這款產品瞄準的就是友商高通（Qualcomm）同樣單晶片產品驍龍（SnapDragon）765。除了手機之外，5G的應用也會延伸到非手機的領域，如筆記型電腦市場。聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，天璣1000主要鎖定高階市場，天璣800則是瞄準中階市場，客戶搭載這款晶片的產品預計明年第2季上市。旗艦天璣1000明年也會有系列天璣1000L的產品。