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」 半導體 公平會 大聯大 文曄科技
全球10月半導體銷售569億美元創新高 台積電急擴產「這2家」受惠
根據美國半導體產業協會（SIA）最新統計，2024年10月全球半導體銷售額達到569億美元，比同期月增2.8％、年增22.1％，創下歷史新高。預估今年全年總銷售額將增長近20％，優於先前預期，2025年可望持續增長雙位數百分比。全球半導體市場已連續七個月增長，透露半導體行業對AI需求持續保持強勁。世界半導體貿易統計組織（WSTS）日前也調高2024年半導體銷售額展望，預期將成長19%高至6269億美元。法人指出，邁向2025年AI仍是唯一焦點，台積電將積極擴產、扮演半導體火車頭角色。根據TrendForce表示，第3季前十大晶圓代工營收排名未有變動，台積電仍以近65%市占率穩居第一名。根據半導體供應鏈查訪，台積電積極擴充先進封裝產能，滿足AI晶片需求，估計明年底台積電的COWOS晶圓月產能將達7.5萬片。而台積電帶來的外溢效應，帶動整體半導體產業的蓬勃發展。法人預估，台積電將偏重打造COW產能，會加速將OS（ONSUBSTRATE）訂單委外給日月光和矽品，主要是前者利潤較佳。亞馬遜雲端服務 (AWS) 執行長 Matt Garman 表示:「AI 是一場沒有終點線的競賽，因為 AI 是一項不會消失的基礎技術」。各大科技公司不斷奔跑，AI軍備競賽沒有熄火的一天。台積電也積極在世界各地擴廠，正是因為看到未來需求。
AI需求旺 2025年全球半導體市場估成長12.5％
據日本共同社報導，由主要半導體製造商組成的「世界半導體貿易統計組織」（WSTS）4日發布預測稱，2025年半導體市場將比上年增長12.5％，達到6873億美元。由於面向人工智慧（AI）的半導體需求旺盛，將創歷史新高。2023年全球半導體市場出現衰退，除AI和汽車相關領域外，均呈現低迷狀態，較上年下降8.2％至5268億美元。相比之下，2024年市場狀況有所恢復。據悉，用於保存數據的存儲器和負責計算和處理圖像的邏輯半導體部分出現迅速擴大。市場預測已從上次公布的增長13.1％上調至增長16.0％（6112億美元）。預計2025年也將延續這一趨勢，市場將連續2年擴大。對於2025年的預測從地區來看，美國增長率最高，達14.8％，亞洲太平洋地區緊隨其後，將增長12.3％。預計日本面向純電動汽車（EV）的需求將回升，增長9.3％，達7.5088兆日圓（約合新台幣1.4734兆元）。
半導體依舊寒冬？ SIA：2月全球銷售額跌逾20％創14年最大縮幅
根據美國半導體產業協會（SIA）周四（6日）公布最新報告顯示，今年2月全球半導體銷售額降至397億美元，較1月的413億美元減少4%，與去年同期的500億美元相比暴跌20.7%，創下2009年來最大縮幅。月度銷售額由世界半導體貿易統計組織（WSTS）編制，按營收計算，SIA代表了99%的美國半導體行業，以及近三分之二的非美國晶片公司。分地區來看，日本是銷售額唯一增長的地區，2月份日本銷售額同比增長1.2%至39億美元，而中國下跌34.2%至109.7億美元，創各地區最大，主因為美國對大陸實施半導體銷售禁令。其他地區如歐洲同比下降0.9%、美國下降14.8%，亞太（所有其他地區）下降了22.1%。環比來看，所有地區出現不同程度下降，歐洲和日本均下降0.3%，亞太（所有其他地區）下降了3.6%，美國下降5.3%，中國下降5.9%。值得一提的是，去年全球半導體銷售額創下5741億美元紀錄，拉高比較基期。在全球逐漸擺脫疫情桎梏後，市場對電腦和手機等消費電子產品的買氣縮減，連帶拖累晶片需求。全球半導體銷售額自去年下半年來大幅下滑，至今仍沒有好轉跡象，打擊業者獲利。SIA總裁暨執行長John Neuffer透過聲明稿表示，今年2月全球半導體銷售持續放緩，連續6個月低於去年同期和前月水準。短期市場周期波動和總體經濟逆風導致銷售放緩，不過隨著多個終端市場的需求逐漸回升，半導體市場的中長期前景依然光明。雖然半導體行業的週期性很強，從降幅來看該行業此輪下行週期幅度之深足以載入史冊。疫情期間，由於消費者紛紛購買新的電腦和手機，推動需求激增，促使晶片企業加大產能。也受疫情影響逐步減小導致銷量下滑，通膨高漲、利率上升和其他全球經濟問題對業績產生進一步的負面影響，導致晶片行業庫存居高不下。
台晶片突圍戰1／宣明智大膽預測：未來5年台IC設計市佔衝5成 「台灣將成全世界最安全的地方」
台積電（2330）創辦人張忠謀與《晶片戰爭》作者Chris Miller來台對話，前經濟部長尹啟銘推新作《晶片對決》，美中晶片大戰中台灣安危再掀話題。CTWANT記者特別專訪宣捷集團創辦人、聯電（2303）榮譽副董事長宣明智，他犀利預測，「未來5年，台灣IC設計全球市占率將達50%，台灣將是全世界最安全的地方！」美中晶片大戰中，美國以半導體先進製程「集中」台灣及台積電，有來自中國的地緣政治風險，一面對中發出晶片禁令，一面自建半導體產能，強邀台積電赴美設廠。儘管張忠謀反對赴美設廠，但台積電還是去了，且設廠成本從比在台灣高出50%，上修到一倍，先進製程也從5奈米提高到3奈米，甚至未來還會有2奈米，推翻原先說的先進製程留在台灣的說法。在這場大戰中，台灣儼然「被選邊站」，引發社會憂慮「矽盾」是否遭毀？張忠謀16日在與Miller對談中，曾再三質問，「美國友岸外包政策為何沒有台灣？」「為何說台灣是個危險的地方？」張忠謀的大哉問，Miller並沒接招答話。不過，71歲的半導體產業老將宣明智受訪時，從全球半導體業的現況盤點中，直指台灣要建立第二軸線，作為「自保」之道。 「台灣的晶圓代工、封裝測試的全球市佔率都超過50%，現在台灣IC設計的市佔率是24%，如果這三者的市佔率超過50%，我大膽地預測，未來5年，台灣IC設計的全球市占率將達到50%，當晶圓代工、封裝測試、IC設計這三項技術都是占全球一半，台灣將是全世界最安全的地方。」宣明智毫無膽怯地說。據WSTS（World SemiconductorTrade Statistics）2022年5月公布的資料，全球半導體產業從上中下游粗分為：IC設計、IC晶圓代工、IC封測，「台灣半導體目前最強的還是晶圓代工」。在IC製造方面，台灣全球市占率為62.0%，2021年產值達到609億美元，全球前10大廠商中，台廠有台積電、聯電、力積電、世界先進。另據TrendForce資料顯示，2021年台灣的全球市佔率為64%、韓國為19%、中國9%、其他9%，2022年，台灣市佔率提升到65%，韓國微降到17%，中國維持在9%，其他為8%。在IC封測方面，台灣全球市占率為61.5%，2021年產值達到224億美元，全球前10大廠商中，台廠有日月光、力成、京元電、南茂、頎邦、華泰電。在IC設計業方面，台灣全球市占率為24.3%，僅次於美國，2021年產值達到401億美元，全球前10大廠商中，台廠有聯發科（2454）、聯詠、瑞昱。全球半導體之所以發展成現在台灣居重要地位的版圖，宣明智分析，「就是當時政府有看到這是對的東西，再加上我們一直往前進，去延伸技術、去應用。」宣明智認為，美國認為製造可以朝低成本的地方移動，但是半導體先進製程是不可以被取代的，而且需要跟技術源頭，同時也要與應用端連接在一起。（圖／台積電提供）這也成了美中半導體大戰中的最令人垂涎的肥肉，美國去年端出520億美元《晶片法案》，為要將美國當地的半導體先進製程產能市佔率從11%，回到昔日的30~40%，急著要把台積電拉過去。但台積電到美國設廠，美國就能如願達到三成市佔的目標？「就連華爾街的人，也看不懂這個東西（指半導體），不是太政治化就是太財務化，以為製造是可以被取代的，但是沒有想到，『先進製造是不可以被取代』，而且需要跟技術源頭，也要跟應用端連接在一起，才能發展成長。」宣明智說。台灣民眾及投資人則擔心，護國神山的技術會不會被美國偷學走？宣明智直白地說，「美國需要的半導體技術，不懂的人，看的是幾奈米，懂的人就知道說，IC的東西不只有幾奈米製程而已，你也要有幾奈米的IC設計，基本上就是一個配套的概念。」「對政治人物來說，他不會知道那麼多，而只是抓到一個題目，就在那邊講半天，但不見得是最重要的。」言下之意，就是不用過度擔心。那麼大國爭搶晶片主導權之際，台灣當如何自處？宣明智就著全球半導體的三本柱「IC設計、IC晶圓代工、IC封測」說，後二者市佔率早已過半，「現在要全力衝刺IC設計的發展！」台積電赴美設廠，讓美國以為有了先進製程就夠了，但這其實需要一個配套措施。（圖／翻攝自拜登臉書）依WSTS統計，全球前10大IC設計公司台灣有3家，宣明智認為有4家，一是IC設計公司就近掌握IC資源，因此可以跑得比較快，二是IC的應用跟很多國內技術發展可以銜接上，像是電動車、數位醫療，甚至智慧交通等，都可以相連。「基本上就是要多作國外的生意，多跟台灣的系統業者合作，就像車用市場，政府應該要鼓勵台灣汽車供應鏈，像是ADAS等，能多用台灣IC設計產品。」宣明智說。「就像尹啟銘部長的新書封面，中美兩國國旗在下，中華民國國旗在上，當中美持續擠壓，就會讓台灣上升的越快。」
庫存慘業露曙光？3／2023投資政策加持+不受升息 法人：留意「這3類股」
這一波的需求銳減、景氣下滑，不論科技業及傳產業都遭受一定程度的庫存壓力影響，在全球央行升息回收資金的2023年，台股投資人該如何擇機入市？「短期間可多留意政策加持及不受升息影響的類股，包括綠能儲能、生技、遊戲等。」華冠投顧分析師劉烱德建議。這波台廠面臨消化庫存及保障營利的大考驗中，金融業已提前調節投資部位。據金管會在12月27日統計，銀行、證券、保險業等金融三業，趁11月台美股市強彈時，趁勢落袋為安，單月對國內外股市合計減碼近千億元。劉烱德表示，所謂有量才有價，市場沒買氣，也就是成交量沒有增加之前，自然不會有好的價，投資人應當懂得順勢而為，在趨勢未確定發動前，應當多觀察少動作。根據目前多家研究機構的報告，像是WSTS（世界半導體貿易統計組織）在2022年11月發布的半導體展望報告中，針對全球半導體成長率，從2022年6月預估的2022年年增16.2%、2023年年增5.3%，已經下調為2022年年增4.4%、2023年轉為衰退4.1%。其中積體電路成長估值從原預估2022年年增18.2%、2023年年增5.4%，下調為2022年年增3.7%、2023年轉為衰退5.6%。另外記憶體（Memory）佔全球半導體規模約23%，DRAM佔比約57%、NAND Flash佔比約38%、NOR佔比約3%。衰退的關鍵原因，就是出貨量及報價均下滑，目前對於2023年DRAM Shipment出貨預估為年增8.3%，低於先前預估的年增16%；NAND Shipment預估年增28.9%，低於原預估年增33%，而DRAM 2023年合約報價跌幅預估也將超過30%。換言之，電子產業的逆風還沒結束。仲英財富投資長陳唯泰認為，鋼鐵族群在國內外需求都持穩的支撐下，族群展望相對強勢。（圖／翻攝自陳唯泰臉書）仲英財富投資長陳唯泰指出，相較於電子產業，傳產鋼鐵族群則是相對強勢，尤其鋼鐵股的報價是跟著國際報價走揚，再加上國內又有基礎建設、科學園區的建設、道路橋樑的整修及都市危老都更的推動，對於鋼鐵產業來說都是硬需求。因此反映在報價上，台塑越南河靜鋼廠近日傳出報價調漲的消息，2月份熱軋、線材盤價均調漲報價，熱軋鋼材每公噸調漲55美元，線材每噸調漲25美元。中鋼（2002）2023年元月盤價也開始小幅調漲。另外在產業供需上，中國鋼企陸續傳出破產危機，日本輸往國際市場的鋼鐵量呈現衰退，造成國際鋼價開始止跌回升，中國鐵礦砂的報價也來到了近六個月新高。陳唯泰表示，龍頭中鋼扮演著扶持國內鋼鐵業的重責大任，因此每次漲價都比別人慢，漲幅也比別人少，所以台灣的鋼鐵產業的投資方向，應該是買下不買上。下游的鋼鐵股，往往股價跟著產品報價在走，只要報價在漲，股價就漲。不過存股族也不用灰心，因為在明年盤價看漲的假設前提下，現在的中鋼很可能最壞時間已經過去。投資人如仍想投資台股，短期間可多留意綠能儲能、生技、遊戲等政策加持及不受升息影響的類股。（圖／報系資料照）
工研院AI設備導入日月光 封測龍頭邁向智動化
工研院今(25日)宣布，研發的「AI人工智慧設備預診斷技術」已導入全球半導體封測龍頭日月光中壢廠進行協同合作，以最迅速的速度提供最佳參數，提升先進製程精準度與良率，搶攻全球2022年智慧生產與製造龐大商機。工研院表示，隨著產業環境競爭日益激烈，高速、高智慧的檢測技術已是現代化產線高產能的關鍵，在大數據分析、邊緣運算與AI人工智慧協助下，許多半導體業者都從自動化邁向「智動化」，以智慧化提升產能與競爭力。工研院表示，一如人在生病前，身體會發出某些訊息，機器在故障前也存在某些訊號，若能提前掌握設備資訊，更精準掌握並分析龐大數據，就能及時進行設備維護、零件更換甚至人力調度，提高設備稼動率和降低設備維護成本，減少無預警異常造成的損失，產線人員亦不再分身乏術。工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，世界半導體貿易統計局（WSTS）預計2021年全球半導體市場，從2020年的6.8%上升到2021年的25.6%，相當於5530億美元市場規模，預估2022年將繼續增長8.8%。由於臺灣半導體產業的生產技術與品質在全球市場影響力舉足輕重，在智慧工廠趨勢下，工研院的「AI人工智慧設備預診斷技術」，有如產線上的智慧糾察隊，透過演算法進行深度學習，即可在產線直接判讀瑕疵，更可建立一套完整的資料庫，完整解決傳統人為檢查失誤或品質不均問題。工研院表示，「AI人工智慧設備預診斷技術」不但可提升半導體製程良率，未來可提升包括頻率元件生產製造廠、多晶模組微小化構裝製程廠、碳化矽晶圓檢測、AiP載板檢測、半導體先進封裝測試檢測等產線彈性化生產，在生產線即時監控與驗證，大幅提升產能與良率，促使產品在試量產階段即可提早上市。日月光則是於2018年宣布AI人工智慧元年啟動，建立第一座智慧工廠，2020年設置全球首座5G mmWave 企業專網智慧工廠，成功打造企業數位轉型，2021年持續投入IAI工業人工智慧平台（Industrial artificial intelligence；IAI），串聯學術研究成果與工業應用，加速全面工廠智能化，間接推動臺灣產業升級與創新。
台積電響應美國制裁「停止出貨俄羅斯」 戰事升級恐動用核武
俄羅斯入侵烏克蘭，引發全球關注，各國祭出制裁反制，包括台積電在內的全球電腦晶片業者，也開始停止向俄國銷售，專家指出，出口禁令將對俄羅斯有重大影響。根據《華盛頓郵報》（Washington Post）報導，拜登政府24日宣布制裁措施，透露將切斷俄國半數高科技產品進口，打斷俄國經濟多元化和支撐軍事的能力。美國主要盟邦也實施這項禁令，阻斷航太與海洋產業中防衛等高科技買家的貨源。據悉，台積電已停止供貨給俄國及其上游供應商，聲明中指出：「公司將致力遵守剛宣布的新出口管制規定」。分析師表示，出口禁令對俄羅斯影響很大，因為俄羅斯並不量產消費性電子產品或晶片，尤其不製造先進計算所需的最高階半導體，該領域通常由台灣、韓國、美國、歐洲、日本包辦。各國祭出經濟制裁。（圖／翻攝自烏克蘭總統Volodymyr Zelenskyy臉書）英國國防情資公司詹氏公司（Janes）的墊子學專家提科斯（Kostas Tigkos）表示，俄國軍事和維安部門在運算用途採用Elbrus晶片，他認為失去台積電的晶片協助，對俄國而言不僅是「重創」。美國半導體協會（Semiconductor Industry Association）執行長紐佛（John Neuffer）認為，這些新規定對俄羅斯衝擊雖然大，但根據世界半導體貿易統計公司（WorldSemiconductor Trade Statistics, WSTS），俄國直接消費的半導體量，僅占全球晶片採購量不到0.1%。另外，俄羅斯軍隊目前已經進入烏克蘭第2大城哈爾科夫（Kharkiv），針對烏俄戰況，芬蘭外交部長佩卡哈維斯托（Pekka Haavisto）示警，俄羅斯可能準備好使用核武器。
無畏Omicron美股強彈逾600點 半導體景氣暢旺台股萬八在望
雖然美國出現第二例Omicron確診且可能已進入社區，但上周初領失業金人數為22.2萬人，低於預期的24萬人，加上自周一高點起算已跌了近1200點，周四（2日）美股展開跌深反彈，由能源股、金融股領軍，四大指數全部上揚，其中道瓊強彈逾600點，創近一年來最大漲幅。2日美股四大指數表現：道瓊工業指數上漲617.75點、1.82%，收34,639.79點；那斯達克指數上漲127.27點、0.83%，收15,381.32點；標普500指數上漲64.06點、1.42%，收4,577.1點；費城半導體指數上漲0.1點、0.01%，收3,810.8點。美國科技股中，蘋果跌0.61%；Meta（原臉書）跌0.068%；Alphabet（谷歌母公司）跌1.36%；亞馬遜跌0.18%；微軟跌0.18%；特斯拉跌0.95%；英特爾漲1.85%；AMD漲1.05%；NVIDIA漲2.20%；高通漲0.80%；應用材料跌3.42%；美光跌2.67%。台積電ADR漲0.89%；日月光ADR漲0.66%；聯電ADR跌0.65%；中華電信ADR漲1.04%。台股2日重演開低走高格局。早盤開低後，最低來到17559.44點，之後電子權值股陸續表態下，指數翻紅後繼續上攻，最高來到17741.55點，之後維持高檔震盪，終場以17724.88點作收，上漲138.89點、0.79%。櫃買指數則以225.67點作收，下跌0.89點、0.39%，成交金額略增至1146.92億元。台股集中市場與上櫃股票12月2日大盤走勢圖。（圖／翻攝自基本市況報導網站）集中市場2日成交金額放大至3842.81億元；三大法人合計買超94.36億元，外資由連2買、買超126.33億元，外資自營商買超0.00億元；投信中止3連買、賣超4.29億元；自營商賣超11.18億元、自營商避險賣超16.48億元。資券變化方面，融資金額增加14.88億元，融資餘額為2768.73億元，融券減少0.47萬張，融券餘額為53.28萬張。當沖交易金額為3150.81億元，占市場比例為40.34%。世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布最新半導體市場展望報告，由於新冠肺炎疫情加快數位轉型，半導體需求大增且供不應求，因此三度上修2021年全球半導體市場成長率，由上回預估的19.7％再上修至25.6%，市場規模將達5,529.61億美元並創下歷史新高。WSTS也看好半導體市場2022年持續成長，預估將較今年再成長8.8%達6,014.90億美元規模，首度突破6,000億美元大關。2021年11月台灣製造業採購經理人指數（PMI）走升至59.5，是連續第17個月呈現擴張（指數高於50），擴張速度也有加快之勢；11月台灣非製造業經理人指數（NMI）則連續五個月擴張，指數續揚3.8個百分點至62.3，為2014年8月創編以來最快擴張速度。統一證券表示，昨日台股再度大漲138點，已連續3日反彈上漲，目前站穩所有均線之上，且根據過往經驗，進入12月份指數上漲機率高，年底集團及法人作帳行情樂觀，指數挑戰萬八機率高。其中，半導體展望樂觀，短線看好台積電、聯電、世界先進、南亞科、合晶以及台勝科。
聯電華麗轉身3／外資喊目標價破百 產能滿載依舊供不應求到明年
由於5G應用、電動車市場興起，全球晶圓需求強強滾。世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，2021~2022年全球半導體業產值將由5272億美元成長至5734億美元，年成長8.8%。工研院IEK產科所更預測，2021年台灣半導體產值將攀至3.8兆元新高，年成長18.1%，優於全球水準。在需求強勁帶動下，全球晶片大缺貨，外資看好晶圓價格持續推升晶圓代工廠獲利，9月初外資對台積電（2330）、聯電（2303）評等維持「買進」不變，美系則將目標價從877元、102.8元，上調到1014元、119元，另一亞系外資也將聯電目標價上調到百元之上。美系外資預估，聯電不僅下半年營收成長幅度將高於市場預期，明年毛利率還可進一步提升到44.6%，每股盈餘（EPS）上看6.25元，因此上調聯電目標價。全球晶圓需求起飛，工研院IEK預測2021年台灣半導體產值將達3.8兆元新高，年成長達18%。圖為聯電廠房。（圖／黃耀徵攝）聯電在日前法說會上表示，第三季晶圓出貨季增約1~2%，晶圓平均美元價格增加6%，平均毛利率將提升至35%；而此波結構性需求可望延續，晶圓產能供不應求的狀況將會延續到明年之後，並且繼續支撐整體晶圓平均美元價格的上升。其中，8吋成熟製程受惠於微控制器（MCU）、面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體等訂單湧入，產能已全線滿載，滿產能投片情況可望延續到明年中。至於12吋廠產能利用率也已達滿水位，5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等持續訂單湧入，22奈米、28奈米製程產能持續供不應求。法人預估，聯電第3季合併營收將介於545~550億元，季增約7~8%，可望再創歷史新高，第4季可望跟隨台積電腳步，調漲價格，挹注獲利，「至於明年度能否逐季調漲，則要看第4季電子業銷售狀況以及全球經濟受疫情影響狀況而定。」
疫情帶動需求加上轉單效應 台灣半導體產值將增2成
工研院預估2020年台灣半導體產業產值將成長20.7％，優於全球平均成長水準，全年產值將增加至3.22兆元。世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計全球半導體市場，在2019年達到4,123億美元規模，年度衰退了12.0％。2020年雖然全球遭到新冠肺炎疫情衝擊，全球經濟脈動反而嚴重影響，WSTS對於今年全球半導體市場預估並不悲觀，反倒是樂觀預測年度將會正成長3.3％，推升全球半導體市場上升至4,260億美元。工研院產科國際所系統IC與製程研究部經理彭茂榮分析指出，工研院產科國際所（ISTI）統計2019年台灣半導體產值在2019年已達2.67兆元，今年國內業者承接許多國際轉單帶動台灣半導體產值，預計今年將會有高幅度年成長達20.7％，進一步推升台灣半導體產值達到至3.22兆元，締造歷史新高峰。
公平會調查「文曄高估市占率」 彭紹瑾：委員會討論一切依法
公平會副主委彭紹瑾今天強調，委員會討論通過大聯大公開收購文曄科技30%股權一案，認定結果為「無須申報」是依據法令通過的結論。但是，如果大聯大違反其所提出的「無控制經營權、不會任免人事」等聲明、承諾或陳述事實、行為等，仍須再向公平會申請解釋或是提出申報。彭紹瑾也說，去年11月下旬，委員會遂就此案展開調查，蒐集各方資料之外，並從公平交易法、證券法、公開收購等相關事宜來做討論，於今天召開委員會後公布結果。公平交易委員會副主委彭紹瑾。（圖∕翻攝官網）由於目前大聯大公開收購文曄30%股權一案，並無具體證據可以證明其有違反事宜等，公平會委員們難以就臆測事項去推斷，目前也就是就現有事證及大聯大公司財務性投資等說明來做調查。至於大聯大與文曄科技在公平會召開委員會討論之前，雙方各提出其關於「市占率定義」的攻防之戰，彭紹瑾說現今市場討論眾說紛紜，兩家公司都各有主張，公平會仍會多參考官方、機構等資料加以研判，也看到文曄與大聯大的財報等公開資訊，都是會做為參考資料。彭紹瑾表示，委員會討論文曄雖主張其與大聯大合計在我國主要上市櫃半導體通路商市占率約7成，在亞洲不含日本前10大半導體零組件通路商市占率約5成，但提出的資料稍有不足。而參考Gartner報告、世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計資料、財團法人工業技術研究院資料等，兩公司於全球、亞太地區或我國整體半導體之合計市占率均不及1成，於半導體零組件通路之合計市占率也至多3成多，文曄明顯高估。彭紹瑾進一步說明，水平事業合計市占率之高低為進入結合實質審查時評估單方效果、共同效果等考量因素之一，並非本次判斷有無合致公平交易法第10條第1項各款結合型態的依據。
大聯大公開收購文曄過一關了 公平會認定「無須申報」全文公布
針對大聯大公開收購文曄科技30%股權一案，其成就條件中的是否無須申報，公平交易委員會今天召開委員會討論，認定無須申報。也就是說，一旦大聯大在期限1月30日內達到收購超過5%的基本門檻，此案結果初判已達到大聯大成功公開收購文曄科技。以下為公平會新聞稿全文內容。公平交易委員會109年1月15日第1471次委員會議通過，有關大聯大投資控股股份有限公司（下稱大聯大公司）公開收購文曄科技股份有限公司（下稱文曄公司）至多30%股份乙案，依現有事證及大聯大公司財務性投資等說明，尚不須向公平會申報結合。按事業結合倘符合公平交易法第10條第1項結合型態之規定，又合致同法第11條第1項之申報門檻，且無同法第12條除外規定之適用情形，均須依法事前向公平會提出申報；惟倘若事業間未合致同法第10條第1項各款之結合型態，該等事業即不負有事先向公平會申報結合之義務。據大聯大公司108年12月6日修訂之公開收購說明書所載，大聯大公司自108年11月13日至109年1月30日止公開收購文曄公司之股份至多177,110,000股，占文曄公司已發行普通股股份總數之30%之股權，尚未達文曄公司有表決權股份總數三分之一，此部分難認符合公平交易法第10條第1項第2款之結合型態。另外，參據大聯大公司本次公開收購說明書所稱，本次收購係以財務性投資著眼，並提出五點說明。（一）文曄公司依法召集之股東會，大聯大公司均將依通知出席並參與表決。（二）在大聯大公司取得文曄公司股權後，將獨立行使股東權，不與任何第三人約定共同行使表決權，亦不自行向主管機關申請召集或與任何第三人共同協力召集股東會。（三）在大聯大公司取得文曄公司股權後，文曄公司依法召開之股東會，大聯大公司均不對外徵求委託書，取得超過大聯大公司持股以外之表決權。（四）大聯大公司對於文曄公司之持股，將維持不高於30%之股數，不再在資本市場加購文曄公司股票。（五）大聯大公司不會提名或參選文曄公司之董事等5點聲明及承諾。且大聯大公司於108年12月19日至公平會陳述表示該公司不會在文曄公司本屆董事任期內，在股東會上提出涉及文曄公司業務經營及人事任免之提案，又倘在股東會上有關涉及文曄公司業務經營及人事任免之提案，該公司將不行使表決權。是以，本件公開收購案依現有事實及資料，尚不足以認定大聯大公司將有控制文曄公司業務經營及人事任免之可能性，故應尚未符合公平交易法第10條第1項第5款之結合型態。公平會強調，公平交易法就事業結合之審查採事前申報異議制，倘未來（不限於文曄公司本屆董事任期內）大聯大公司變更前開聲明、承諾或陳述之事實或行為，仍須於事實發生或行為前，向公平會再行請釋或提出申報。另文曄公司雖主張其與大聯大公司合計在我國主要上市櫃半導體通路商市占率約7成，在亞洲不含日本前10大半導體零組件通路商市占率約5成。惟參據Gartner報告、世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計資料、財團法人工業技術研究院資料等，兩公司於全球、亞太地區或我國整體半導體之合計市占率均不及1成，於半導體零組件通路之合計市占率也至多3成多，文曄公司明顯高估。然而，水平事業合計市占率之高低係進入結合實質審查時評估單方效果、共同效果等考量因素之一，並非本次判斷有無合致公平交易法第10條第1項各款結合型態之依據。
專訪大聯大1／相加文曄市占率 亞太、全球半導體市場7~9%難達壟斷
IC通路大聯大投資控股財務長兼發言人袁興文接受本刊專訪，「董事會決定投資文曄，是因為熟悉這個產業以及對文曄團隊的信心，希望未來為大聯大挹注獲利動能7.5億元。」袁興文也重申，不論主客觀立場來看，大聯大都無意併購文曄，僅是非常單純的「財務投資」考量，而且在「四不一會」具體承諾下，將大聯大的「誠信」至於法令框架中做為憑據，也就是證明該案本質上真的無關乎結合的合意與否。針對公開收購同業文曄科技股權30%案延長至今年1月30日及變更成就條件，袁興文最新提出一份資料說明，以目前大陸市場銷售總額加上兩家財報數據分析出為7.8%，「事實上代理商是靠自身服務爭取上下游原廠客戶認同後才能有生意，根本無法也不能壟斷半導體市場的。」去年11月上旬，大聯大拋出一顆震撼彈，公開表態要收購同業文曄科技的30%股權，引起市場上一片譁然，更是讓文曄科技動作頻頻。至於國內金管會證券期貨局、公平會、中國大陸市場監督管理局的相關約談，大聯大也都逐一提出說明資料。大聯大投資控股財務長兼發言人袁興文表示，去年11月開始，大聯大即向外界說明，在財務投資的前提下，大聯大提出 4不「不推派董事代表、不再加碼、不會與第三方合作表決或召開股東臨時會、不對外徵求委託書參與表決」與1會「會依法參加股東常會」等5大保證承諾。並將以上內容清楚記載在公開說明書並出具律師意見。具體且清楚解釋了大聯大並無經營權介入的意圖，也表達對員工及經營團隊繼續領導公司的支持。更透過支持文曄經營團隊增加持股的立場來清楚表達大聯大作為財務投資者的用心。大聯大投資控股。（圖∕王永泰攝）袁興文強調，以IC產品的區域與銷售市場占比率的界定來看，由於大聯大和文曄多是擁有世界級原廠代理權、經營區域廣布亞太各國來看，地理區域上絕不能只看台灣或大陸市場，而應以亞太市場為準；銷售金額也應以客戶及原廠的觀點，亦即包含直銷/購與代理商在內的全體銷售金額才對；縱使大聯大有2.3萬家客戶，當原廠要結束合作40年代理服務，大聯大也只能接受，更遑論有哪一家原廠、晶片、零件等客戶，非得要透過代理商才能做生意。根據本刊查閱文曄公司年報及公開說明書中，採用WSTS機構所調查得出的市占率資料來看，發現其過去8年對於市占率的描述，從民國100年的1.46%，到108年的3.2%非常一致的。除了資料來源相同，地理區域均為「亞太市場」以外，銷售額也是用全部半導體銷售金額，而未將代理商跟直銷加以區分。就以108年度文曄自述在亞太市占率約3.2%來看，大聯大的年營收金額約是文曄的1.6倍，依此初估約5.1%左右，兩者相加約8.3%。同時考量通路商的市場地位下，從以上資料尚難以可看到已達壟斷之說。
今年全球半導體市場縮水12.8％ 明年反轉成長6％
世界半導體貿易統計協會（WSTS）預測統計今年全球半導體市場較2018年下跌12.8％，規模為4,090億美元（約新台幣12.27兆元），並預估明年全球市場將有接近6％的反轉成長。WSTS表示，2019年全球半導體市場將達4,090億美元，較2018年下跌12.8％。其中積體電路（IC）為金額為3,303億美元，下滑16.0％、光電元件為411億美元，成長7.9％、分離式元件為240億美元，小幅衰退0.6％、感測器為136億美元，成長2.0％。2019年主要是記憶體產能和庫存過剩影響，導致市場衰退33％。展望2020年，WSTS預估全球半導體市場將達4,330億美元（約新台幣13.4兆），較2019年有接近6％的5.9％成長幅度。其中積體電路（IC）占比為3,476億美元，不僅止跌還成長5.2％、光電元件為462億美元，成長到兩位數的12.5％、分離式元件為249億美元，小幅成長3.8％、感測器為144億美元，成長5.4％。預估2020年記憶體市場可回穩，將有4.1％的成長表現。