Sub-6
」 聯發科 5G iPhone
經濟部攜手光寶、聯發科4大廠 Computex秀低軌衛星等20項技術
經濟部今（4）日於Computex展中舉辦「經濟部科技研發主題館」開幕儀式，主題館匯集工研院、金屬中心、紡織所、設研院等4大研發單位及明泰科技（3380）、聯發科技（2454）、光寶科技（2301）、緯穎科技（6669）4家廠商，展出近20項創新科技。工研院「AIoT非接觸式廣域生理感測技術」，可廣泛適用從人類到寵物，其三大特色包括非接觸式、即時感測、多元穿戴。（圖／經濟部提供）經濟部指出，適用陸海空的通訊解決方案-「O-RAN戶外基站」，從sub-6 GHz、毫米波到低軌衛星全部產品線功能已開發完成。地面部分攜手明泰科技開發sub-6GHz高功率微基站、與光寶科技合作開發大傳輸量的毫米波基站，已切入歐美日智慧農業、智慧工廠等應用場域在低軌衛星部分，與聯發科技合作完成全球首通NTN手機直連低軌衛星影音傳輸，達成海空覆蓋無死角，推進Pre-6G 全域通訊新紀元。經濟部產業技術司邱求慧司長表示，Computex為全球資通訊產業最重要的年度盛會之一，AI資通訊是帶動新一波產業投資與數位轉型的關鍵基石，今年產業技術司以主題館方式展現近20項的資通訊科專研發產業化成果，希望透過此次展會，彰顯台灣堅實的科技動能與產業優勢，進一步帶動產業國際合作。展館其他亮點還有可即時許願的「祈福點燈互動系統」：係利用互動顯示技術，整合Line App訊息傳輸技術，民眾可自行上傳祈福內容，並用AI技術可過濾不雅訊息。此技術還可打造3D數位分身，2D照片運用生成式AI，只要30秒即可快速生成3D模型，並已與聯嘉光電、成輝光電、方陣聯合等廠商合作。同時，也展出AIoT健康管理的「非接觸式廣域生理感測技術」，已創造聯盟產業生態系，累積技術授權近千萬，可即時分析、多元穿戴，從嬰幼兒照護到寵物健康照護，跨族群多元應用，以及協助機械螺絲龍頭廠芳生全面提升競爭力的「5G AIoT扣件解決方案」，獲得歐洲客戶公司下單機械螺絲急單生產，帶動業者生產效能提高10％。此外，還有已經與X光平板產業龍頭廠商睿生光電合作的「可撓型鈣鈦礦 X光感測技術」，可用於工業用非破壞性檢測領域，並在南科廠內完成實廠驗證等。
聯發科2022研發資金再增20% 擴大求才再徵2,000人
2022年台灣半導體界龍頭繼續上演搶人才大戰，2021年已招募2,000名工程師的聯發科（2454），2022年將繼續再招募2,000人，與台積電（2330）招募8,000人，不僅在兩家公司在市值分居一、二，在搶人才的數量上也是屬一屬二。聯發科在2021投入1,000億元研發資金，2022年將再加碼10%至20%，持續擴充人才庫，因此今年招募的研發工程師將與2021年的2,000人數量差不多。聯發科表示，相較於2020年研發資金730億元，2021年所投入的大量研發成果也將反應在未來的成長動能，今年投入還會比2021年成長。相較於硬體製造公司，聯發科表示公司的資金最重要的就是人，人才短缺是公司發展最大的挑戰。2021年所提出招募2,000人的計劃在2022年會繼續執行，同樣將再招募2,000人，而且全部都是設計工程師。統計聯發科全球員工人數，截至2021年底為1.93萬人，其中印度籍有1,000 人、美國籍有500多人，台灣仍是人才的主力。聯發科指出，包括汽車電子、雲端伺服器、元宇宙等新科技的應用，都得靠半導體做為創新發展的基礎，都需要更強的算力及更低功率的半導體產品，今年更多的研發資金投入，主要是因應不同市場應用的布局與卡位，外界認為聯發科做IC設計，不需要大規模的投資，這樣的印象是錯誤的。隨著如手機晶片等產品在市場上取得領先地位，也帶動整體毛利率的表現，預計2022年公司整體的毛利率將超越46%。據了解，聯發科支持毫米波及Sub-6手機晶片的產品預計今年第三季就會在美國問市，目前已進入系統商測試階段；而農曆年過後，2月也可以可以搭載天磯9000的手機產品，包括OPPO、vivo、小米等品牌都看得到。
布局5G聯發科再添新成員 後續再推PC晶片、無線接取與移動熱點
聯發科5G產品再添新成員，今（2）日正式發表全新的5G數據晶片M80，支持超高的5G傳輸速率，最高下行速率可達7.67 Gbps，上行速率最高為3.76 Gbps，是目前最業界快速的技術，同時支援5G SIM卡、雙5G NSA和SA網路、以及雙VoNR等產業領先技術。聯發科最新5G數據晶片M80，具備完整的規格支援設計，包括毫米波 （mmWave）和Sub-6GHz雙5G頻段，在獨立組網（SA）和非獨立組網 （NSA）下都可以覆蓋使用。對此，聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示：「依據5G市場發展，聯發科技在高低頻段中做了前後階段性布局的策略選擇。隨著時間推移，毫米波市場在北美逐步成長，聯發科技以超前的技術優勢積極搶市。」聯發科技5G數據晶片的布局規劃包括手機、個人電腦、攜帶型寬頻無線裝置 （MiFi）、用戶端設備、工業物聯網應用等各類裝置。除了前一款低頻段Sub-6 GHz頻段的5G數據晶片M70外，聯發科技5G晶片系列還包括即將於2021年上市的5G個人電腦晶片T700、以及適用於5G固定無線接取（FWA） 和移動熱點的T750。
S21 Ultra首度支援S Pen 陳啟蒙：不是為了取代Note系列
三星電子在1月14日晚間發表Galaxy S21系列三款旗艦新機，其中最受矚目的當屬S21 Ultra首度支援S Pen觸控筆功能。由於之前已有外媒報導Galaxy Note即將停產、走入歷史的消息，此次三星把S Pen功能放進S21 Ultra手機中，也等於與Note停產消息有異曲同工之妙。對此，台灣三星電子行動與資訊事業部副總經理陳啟蒙表示：「S21並非為了取代Note系列，而是跨裝置延伸S Pen體驗。」此系列本就有一群死忠「Note粉」，對這群人而言，S Pen是「必要」的功能；而S系列的粉絲對S Pen功能需求就沒那麼大，但有總比沒有的好。此外，三星S21系列手機此次也在台推出Sub-6版本，待未來台灣的電信業者相關服務發展成熟且經完整測試後，消費者可透過軟體更新提供服務。台灣三星電子行動與資訊事業部副總經理陳啟蒙預期，S21系列整體銷售目標可較前代成長兩成左右。（圖／三星提供）根據Strategy Analytics最新報告預估，2021年5G智慧型手機出貨量，將比去年成長超越2倍，預期達6億支，象徵全球皆已邁入5G世代。在台灣市場部分，三星預期5G手機將佔整體智慧型手機市場比例達80%，但4G市場目前仍有需求，今年下半年也可能會推出售價7,000至8,000元的5G手機。此次S21系列在台上市，也訂出讓消費者更容易入手的價格。三星表示，考量5G市場已較半年前成熟，故價格更有感調降，當產品價格來到相對可接受門檻，也就更容易打開5G市場。陳啟蒙並預期S21系列整體銷售目標可較前代成長兩成，而預購期間更可望較前代成長三成。
高通最新5G晶片Snapdragon 888以SoC現身 發表會14家手機品牌現身力挺
5G手機晶片再添新成員，高通（Qualcomm）在一年一度的技術高峰會中發表高階8系列第一顆系統單晶片（SoC）Snapdragon 888，產品特色在整合了5G數據晶片、支援 mmWave（毫米波）和Sub-6、獨立組網及非獨立組網外，也支援 5G載波聚合和動態頻譜共用，搭載這款晶片的智慧型手機，預計在明年第1季就會上市。高通行動事業部副總裁卡圖森（Alex Katouzian）在大會中表示，Snapdragon 888以內建方式搭載第三代 X60 5G 數據機晶片，採用的是三星（Samsung）5奈米製程，除了5G的性能強悍外，晶片內的第6代AI引擎、第3代的Elite Gaming Platform遊戲平台，都大由提升相關的性能表現跟功耗。攝影功能更有1200萬畫素解析度下支援每秒120張拍攝，速度較前一代提高了35％，更多的細節及數據，則會繼續公布。不同於競爭對手聯發科5G晶片以Sub-6頻段為優先的策略，高通強調Sub-6與mmWave毫米波2個頻段並行，能實現5G高頻寬、高網速的特點得靠mmWave，並舉例全球5G商轉系統中，採用mmWave的英國， 5G 網路和 4G 相比快了 6 倍，美國則有11倍。未來2年可以看到更多的mmWave對於台灣的5G先行發展的是Sub-6，高通認為主要是看頻譜的本質，不同國家有不同做法，Sub-6一開始達到的覆蓋率比較快，但是真正可以帶來大頻寬、低延遲度等5G傳輸服務優點的，還是需要mmWave的加入。更舉例，智慧工廠、私有網路等，就是很適合使用mmWave，像是中華電信與日月光共同合作的智慧工廠，就是採用mmWave技術。這場技術高峰會中，出席的手機品牌包括華碩、小米、OPPO、聯想、LG、vivo、中興、夏普、OnePlus、realme、摩托羅拉、魅族、黑鯊科技及努比亞共14家。其中已經得皓小米11與OPPO 新一代的Find X都將採用這顆最新的5G晶片。
蘋果5G手機拉貨潮 最補供應鏈看這
蘋果推出新一代iPhone 12手機，讓果粉們趨之若鶩，也將可望讓供應鏈業績全面大進補。法人點名，晶圓代工廠台積電、封測廠日月光投控及精材、鏡頭廠大立光及LCB天線軟板廠臻鼎-KY、台郡等供應鏈都可望受惠。蘋果推出iPhone 12新款智慧手機，當中搭載最新5G技術，並支援Sub-6頻段，美國版本更支援傳輸速度較快的毫米波（mmWave）頻段，成為蘋果旗下首款的5G機種，市場預期將有望引爆消費者搶購。台積電在本次iPhone 12新機供應鏈當中，持續拿下應用處理器（AP）晶片代工大單。法人指出，台積電成功拿下蘋果A14 Bionic處理器訂單，並從下半年開始在5奈米製程投片量產，隨著產品上市，出貨量也從第三季開始逐月拉高，訂單至少一路旺到年底。台積電除了A14 Bionic訂單之外，也同步拿下高通供應給蘋果iPhone 12的5G數據機晶片X55大單。法人表示，高通X55數據機晶片本次採用台積電7奈米製程，同步在下半年進入量產。據了解，封裝測試部分，A14 Bionic晶片由台積電整合型扇出（InFO）先進封裝製程拿下，其他如天線及射頻模組等則採用日月光投控的系統級封裝（SiP）模組設計，至於支援毫米波部分，同樣為日月光投控吃下整合天線封裝（AiP）封測訂單。蘋果iPhone 12系列在生物辨識本次依舊採用Face ID，透過前鏡頭3D感測模組，當中的繞射式光學元件DOE（DOE）晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP）依舊由精測拿下訂單。法人看好，iPhone 12為蘋果首款5G新機，銷售熱度將有望超越上一代水準，供應鏈有機會獲得追單，推動業績向上成長。iPhone 12導入5G功能後，必須搭配LCP天線軟板，才得以發揮5G功效，相關訂單則由臻鼎-KY及台郡分食。鏡頭模組部分，大立光則同樣以鏡片拿下蘋果新機大單。此外，iPhone 12系列為求環保，盒裝當中將不會附贈充電插頭及有線耳機，將可望讓偉詮電、創惟等IC設計廠拿下周邊配件商機。至於耳機部分，除了真無線藍牙耳機商機可望受惠之外，蘋果開始推動Beats Flex平價頸掛式耳機，鋰高分子電池廠興能高也傳出成為耳機電池芯及後段模組等獨家供應商。
美禁用微信 打到自己人 iPhone新機出貨恐僅6300萬支
新iPhone延後上市，市調機構預估，今年新款iPhone出貨量恐怕只有6,300～6,800萬支，比去年i11系列減少500萬支以上，而如果美國第二輪紓困金發得少又晚、中國區販售的iPhone又不得下載微信APP，今年新款iPhone出貨量將少更多，最糟狀況是iPhone今年全年出貨量為1.75億支左右，比2019年的1.9億支左右減少近1成。先前外媒認為今年下半年蘋果對iPhone的訂單量將維持與去年相仿的7,500萬支左右，是超乎預期的表現。但業界共識卻都是沒有這麼多，就算現在有，蘋果可能也會在11月底、12月初調降訂單，最終的結果都是今年新一代iPhone訂單量只會有6千多萬支，比去年的i11系列少。市調機構DIGITIMES Research則是最新加入看衰今年iPhone新款出貨量的行列，該機構認為，新一代iPhone量產與上市時間比去年延後4～6週、至10月才開賣，出貨量將因此比去年降低，預期出貨量將落在6,300～6,800萬支，比去年的i11系列減少500萬支以上。今年上市iPhone概況（圖／工商時報吳筱雯）除了延後上市對今年出貨量的影響之外，DIGITIMES Research表示，外部因素也將影響新款iPhone的訂單量，比如說，美國政府正在討論第二輪針對失業勞工發放的紓困金，發放的時間、額度，會讓新款iPhone今年出貨量落差達到500萬支之多。另外，美國政府已經表明將禁用微信、也禁止美國企業與微信母公司騰訊有生意往來，禁用範圍與方式至今還沒有公佈，DIGITIME Research預估，最糟的狀況就是微信無法在蘋果中國區App Store上架、也不能預裝在中國區銷售的iPhone之內，以中國消費者從叫外賣付款、搭大眾交通工具、到證明沒染疫的健康綠碼，都脫離不了微信來說，如果iPhone不能使用微信APP，將會嚴重衝擊中國消費者的購買意願，2020 年iPhone全年出貨量也會比原預估的1.9億支減少近1 成，相當於快要把SE熱賣所增加的出貨量抵銷殆盡。而在新一代iPhone的規格方面，市場多預期蘋果將首度推出深藍色，希望能重現去年夜幕綠造成消費者瘋搶的歷史。另外，DIGITIMES Research表示，新一代iPhone四款產品除了都支援5G的Sub-6頻段之外，也都會為了美國電信業者的要求而支援毫米波，最高階iPhone的主相機廣角鏡頭，將升級為感測器移動的光學防手震。
4支新iPhone支援5G外 給你更高圖像素解析度
今年蘋果（Apple）新iPhone會有那些新改變及新科技運用，市調機構Omdia報導指出，Apple將推出4款新iPhone, 新版iPhone除了有5G規格外，也將在進一步螢幕顯示技術與規格上調整，提高ppi（圖像每英吋像素）與降低耗能。根據Omdia報導，Apple將在iPhone 12上採用3種LTPS TFT（低溫多晶矽液晶顯示器）的柔性OLED（有機發光顯示器）面板，包括5.4吋、6.1吋和6.7吋，這將是Apple自2018年開始在5.8吋和6.5吋的iPhone上採用這款技術的螢幕後，進一步擴大OLED規格產品線陣容。報導指出，新的5.4吋iPhone雖然比現行5.8吋來得小，但是在ppi方面將由458ppi提高到476ppi、6.1吋的螢幕PPI也會由326ppi進一步提升到460ppi，6.7吋的螢幕ppi與現行6.5吋螢幕458ppi差不多。市場另一個矚目的5G iPhone話題，Omdia分析，新推出的6.1吋iPhone將有2個版本，其中之一是支援sub-6 GHz頻段，另一款則支援mmWave、5.4吋的iPhone支援sub-6 GHz頻段、6.7吋iPhone支援mmWave。隨著螢幕尺寸的放大，避免手機重量持續增加，手機的電力消耗也成為挑戰，去年Apple藉由「暗果模式」來降低螢幕的耗電，Omdia分析推測，Apple有可能推出LTPO TFT（低溫多晶矽氧化物液晶顯示器）的技術來延長電池壽命。LTPO TFT比LTPS省電達5％～15％之間。
華碩、Lenovo搶推電競手機 均採最新高通處理器
台灣5G開台至今未超過一個月，先前市場上始終存在著「5G手機數量不足」的疑慮。結果到了7月下旬，三星立馬推出兩款5G生力軍：Galaxy A51和A71。全球處理器大廠─高通（Qualcomm）更於近日宣布5G手機專用的行動運算平台「Snapdragon 865 Plus 5G處理器」問世，包括華碩最新的ROG Phone 3和聯想Legion Phone Duel兩款電競手機皆率先採用新款處理器。華碩ROG Phone 3電競手機採AMOLED 6.59吋顯示螢幕，具備144Hz更新率、1ms反應時間，以及HDR10+高動態範圍支援，讓畫面色彩更明亮鮮豔。手機本身內建獨家GameCool 3散熱系統，加上各種專屬擴充配件，如可提供類似遊戲機操控模式的ROG Kunai 3 Gamepad和ROG Clip，以及升級版的ROG TwinView Dock 3，讓玩家即使長時間遊戲，也能把手機效能發揮到極致。另一陸系PC大廠─Lenovo也推出自家首款電競手機Legion Phone Duel，為旗下子品牌Legion增添生力軍。它同樣內建高通最新Snapdragon 865 Plus 5G處理器，並支援sub-6 5G1，覆蓋範圍更廣，傳輸速度高達2.52 Gb/s。Legion Phone Duel搭載6.65吋螢幕，擁有144Hz的螢幕更新率，預計今年下半年推出。（圖／Lenovo提供）Legion Phone Duel專為熱衷高效能表現行動遊戲玩家設計，提供完全以橫向模式進行遊戲的舒適與便利，內建6種特別客製化的遊戲主題，即使要發送郵件或簡訊，也不需要從以遊戲為中心的橫向模式切換到縱向模式。舉例來說，家庭模式就能將畫面投影在外接顯示器上，使用鍵盤與滑鼠進行遊戲。據聯想表示，Legion Phone Duel不僅僅是一款附加了遊戲功能的智慧型手機，它其實就是一台行動遊戲主機，電量可持續一整天，並配備虛擬搖桿和兩個超音波按鍵，還有雙振感馬達提供臨場感。至於電競手機最需要克服的「內部元件發熱」問題，也就是如何讓玩家在進行遊戲時，維持手機不燙手。Lenovo發明利用雙液冷（dual liquid-cooling）和銅管提升散熱效果的先進做法，將兩顆2500mAh電池移到兩端的玩家手持位置，而非強迫玩家們接觸封裝處理器的溫熱邏輯板，使手機本身更好握，同時延長遊戲時間，也不用擔心過熱問題。