SiC
」 鴻海 碳化矽 環球晶 半導體 電動車
去中化商機！ 格棋攜中科院＋日商闖碳化矽市場
台灣本土化合物半導體產業再添生力軍，碳化矽（SiC）長晶廠格棋23日宣布，斥資6億元興建的中壢新廠落成，將與中科院合作、強化在高頻通訊技術領域的應用，也與日本三菱綜合材料商貿株式會社簽合作協議，邁向日本民生用品和車用市場。格棋成立於2022年，專注於化合物半導體長晶等第三代化合物半導體的工藝技術開發，是鋰電池廠格斯科技(6940)的關係企業，股東部分重疊，但沒有相互持股，專注在各自領域發展。格棋董事長張忠傑表示，中壢新廠預計2024年第四季滿產，其中6吋碳化矽晶片月產能可達5000片，2024年底，新廠將安裝20台8吋長晶爐及100台6吋長晶爐，因客戶需求大增，預計2025年8吋長晶爐擴產將達到200台規模。格棋也將由三菱綜合材料商貿向日系客戶提供6吋和8吋晶錠（INGOT）、晶圓（Wafer）與磊晶片（EPI Wafer）材料，格棋也負責整合台灣資源，向日本客戶供應6吋和8吋晶錠（INGOT）、晶圓（Wafer）與磊晶片（EPI Wafer）。格棋技術長葉國偉表示，碳化矽半導體有高效、高頻和耐高溫等特性，在電動車、混合動力車及5G通訊等領域有廣泛應用，隨著技術日益成熟，成本下降，市場需求快速增長。儘管中國大陸積極發展碳化矽，產量大、品質高、成本又低，還有各種多元化在地應用發展，未來免不了硬碰硬，但葉國偉表示，在去中化的浪潮下，就是台灣產業發展的機會，外國廠商陸續發現，雖然使用台灣的產品貴一點點，但可一次解決很多問題；儘管近期電動車市場有些低迷，但電動化仍是大趨勢，過程會用到更多更高階的電池，這就是台廠的優勢。格棋擁有獨特的碳化矽晶體成長技術，包括特殊的晶種結合方法、即時監控系統、塗層技術，以及原料控制和熱處理技術，其核心技術可有效提升晶體質量，降低缺陷密度，為客戶提供高品質、高可靠性的碳化矽晶圓。
台星泰食農交流！好食好事「台灣智慧農業週」助台公司挺進國際！
台灣食農科技界的年度盛會─「台灣智慧農業週」活動日前圓滿落幕，來自全球相關新創企業、國際買家等齊集一堂，探討食品農業供應鏈永續發展與科技創新趨勢。由好食好事加速器及 SIC 永續影響力投資扶持的三家台灣農業科技公司，更簽定合作備忘錄（MOU），將攜手挺進國際市場。農業科技創新交流分享經驗（圖／主辦單位提供）。由頂新和德基金於 2017 年 6 月成立的好食好事基金會，專注於運用國際和創新思維，扶持食農新創；其中「好食好事加速器」更協助飲食上下游產業的新創團隊成長，幫忙拓展國際市場、也協助國際新創團隊落地台灣。2024「臺灣智慧農業週」9/11-9/13 舉行，其中「跨國食農創新趨勢論壇」由好食好事基金會主辦，集結台灣、新加坡、泰國三地的食農科技加速器與其扶持新創團隊，共同探討各區域食農科技發展重點。在這場泰、星、台三方食農科技論壇中，邀請泰國泰聯集團 Space-F 加速器的 Chris Aurand 博士及新加坡 Innovate360 創辦人鍾程龍參與交流。三方就區域食農產業及科技深入探討，強調如何運用各自的科技優勢，應對氣候變遷、資源短缺和人口高齡化等全球性食農挑戰。台灣智慧農業週邀請到台灣、新加坡與泰國的三方食農科技加速器及其扶植的新創團隊齊聚一堂（圖／主辦單位提供）。超過 10 家來自東南亞及台灣的食農科技公司展示了太空監測、智慧數據分析、永續灌溉系統及替代性蛋白等技術，展現未來食農產業的無限潛力。值得關注的是，由好食好事加速器及 SIC 永續影響力投資扶持的三家台灣農業科技公司——悠由數據、蓋婭智壤、擎壤科技，於活動中簽訂合作備忘錄（MOU），組成強大聯盟，攜手進軍國際市場。此合作象徵台灣農業科技將從衛星遙測、田間數據到永續灌溉進行技術整合，打造一站式解決方案，進軍東南亞市場，擴大全球競爭力。其他成果還包括：一對一諮詢媒合會，好食好事接待了10+新創團隊及企業夥伴，期待發掘更多潛在合作機會。 國際投資人及買家媒合會：促成3場以上媒合會，為新創企業與國際市場搭建橋樑等。好食好事執行長陳茂嘉表示：「期待透過這次活動，不僅促進三國經驗交流，更鼓勵區域內外的合作，加強亞洲食農科技生態系的連結。好食好事加速器致力於成為亞洲食農科技生態圈的推動力，相信只有透過持續創新與跨國合作，才能應對區域農業挑戰，創造永續且具影響力的成果」
形塑未來農業食品科技生態圈 第7屆好食好事加速器盛大啟動
台灣首個農業食品科技加速器「好食好事加速器」， 近日宣布第7屆正式啟動，本屆進入加速器的10家新創公司，各別來自「農業科技」、「農業循環」、「冷鏈物流」、「餐飲與食品加工」4大領域，未來4個月的時間中，加速器將協助入選團隊進行全方位輔導，並共同推動食農產業供應鏈科技化、永續化升級。好食好事基金會由頂新和德基金捐助成立，2018年起啟動「好食好事加速器」，至今已加速55家新創團隊，今年更將鏈結策略夥伴，擇優投資優秀團隊，進一步支持創新發展。好食好事基金會執行長陳茂嘉表示，今年入選參與計畫的10家新創公司，展現出無比的創新能力和潛力，期待結合專業輔導及市場資源對接後，團隊能在全球市場上取得成功，為農業和食品產業帶來更多的變革。今年入選好食好事加速器的10家新創企業，類別涵蓋農業科技、冷鏈物流、食品加工、農業循環等領域。（圖／好食好事基金會提供）放眼全球，各界對農業及永續科技的需求日益增加，這不僅是應對氣候變遷和資源短缺的必要手段，也是提升農業生產效率與糧食安全的重要途徑。根據美國市調公司Grand View Research報告，全球農業科技市場預計在未來5年內將以每年超過12%的速度增長，而永續科技則被視為解決環境挑戰的關鍵。好食好事加速器作為亞洲重要的農業食品科技加速器一員，致力引領此潮流，持續支持和推動創新企業的發展。好食好事亦持續連結新創企業、產業專家、投資人、研究機構和政府等資源，在台灣打造一個協作共好的食農生態圈。在本屆加速器中，累積的產業業師庫已達60位以上，並確認鏈結「SIC影響力投資」、「炙星投創」、「KPMG創新與新創服務團隊」等成為今年度加速器協力夥伴，不僅能夠促進新創團隊技術、知識、營運的成長，還能夠推動創新解決方案的快速落地，為產業發展注入新動力，使農業、食品科技成為整體產業發展的重要支柱。好食好事加速器於開學活動舉辦業師專家交流餐會，助新創公司快速建立產業人脈。（圖／好食好事基金會提供）綜觀入選的10家新創企業，類別涵蓋農業科技、冷鏈物流、食品加工、農業循環等多個領域，充分展現好食好事加速器的多樣性和創新力。這些公司將在加速器的支持下，進一步提升產品競爭力與經營能力，並拓展市場機會。今年入選團隊介紹如下：農業科技1. 悠由數據：透過衛星遙測和大數據分析技術，實時監測作物環境並優化資源配置，以提高農業生產力和可持續性。2. 擎壤科技：致力於解決農業噴灑問題，透過銷售農用無人機硬體和建立農噴媒合平台，為農民提供最佳的耕種規劃。3. 蓋婭智壤科技：提供全方位農業創新解決方案，以仿生地下灌溉系統提高灌溉效率，並提供有機營養液及微生物資材。農業循環4. 澄交生技：利用台灣農業資源開發保健食品，推動健康和永續農業。5. 循創生技：專注於黑水虻養殖，利用有機廢棄物創造環保效益和循環經濟，並將黑水虻製成有機肥料和畜牧飼料。6. 陽光娜娜生物材料：以香蕉假莖進行酵素取纖，再生成為紡織布料、人造皮革等工業產品。7. 馳綠國際：以咖啡渣、寶特瓶、農業廢棄物成為再生原料，作為環保鞋履及各項環保材料的解決方案。冷鏈物流8. 奇點無限：專注於智慧移動問題的解決，通過數學最佳化和預測性分析技術，提升物流配送效率。9. Gocochain：提供冷鏈物流的智慧保全服務，透過無線溫度監測器實現即時風險管理與數據透明化。餐飲與食品加工10.Plant Egg植物蛋-煎給能：兼顧環境永續且美味健康的植物荷包蛋。關於好食好事加速器好食好事加速器是台灣第一家農業食品科技加速器，使命是發掘和培育具備創新能力的農業食品科技新創企業，透過專業輔導、資源和市場對接，幫助新創企業快速成長。期待透過科技和永續的解決方案，有效應對農業和飲食供應鏈所面臨的挑戰，並帶動整體產業，為未來飲食產業發展帶來新的希望和動力，助台灣成為亞洲食農科技重要據點。欲了解更多訊息請見：www.hao-shi.org。
鴻華先進與鴻海精密獲經濟部補助1.4億 研發800V電驅動系統
經濟部於今（113）年4月3日召開A+企業創新研發淬鍊計畫113年度第2次決審會議，會中通過3項計畫，著眼於電動車產業應用，分別從驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽元件的品質控制等方面進行技術創新和產業升級，預期衍生投資逾新台幣3億元、創造產值新台幣340億元。經濟部的3項計畫分別為鴻華先進（2258）與鴻海精密（2317）共同合作之「800V高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」、友威科技「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」、睿生光電與穩晟材料聯合開發「SiC-AXI複合檢測技術開發計畫」。為解決現有電動車動力系統面臨的挑戰，鴻華先進與鴻海精密共同發展「800V高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」，帶動國內產業技術升級，並以國產電動車型（Model C）作為實車驗證平台，經濟部補助金額新台幣1.4億元，計畫成果將應用於鴻華先進開放平台與車型等，垂直整合國內產業鏈帶動產業升級，預計開創3萬套／年供應需求、整車產值約1年300億。友威科技「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」則以智慧化背金屬濺鍍系統解決5G、AI高速運算晶片散熱、抗干擾難題，搶進高階封裝市場，包含品牌客戶、晶圓代工廠、封測代工廠、IDM（Integrated Device Manufacturer）等，未來3年市場產值達新台幣30億元。睿生光電與穩晟材料聯合開發「SiC-AXI複合檢測技術開發計畫」則是業界首創碳化矽(SiC)複合檢測系統，導入AI以非破壞性方式辨識缺陷，有效縮短長晶檢測時間，預計可衍生投資新台幣3.2億元、創造產值新台幣10億元。
康舒攜美充電業ChargePoint參展 「手機大小」直流轉換器17日亮相
康舒科技（6282）今年首度參加2024台北國際車用電子展，除展示已出貨至美、日車廠的車用電源外，還首度公開最新研發的「800V 3kW 直流轉換器」，面積僅一支手機，是本次展覽中最大亮點。同時，也邀請合作夥伴ChargePoint展出先進充電樁技術及解決方案。康舒科技今年展示900V SiC直流轉換器、400V 125kW 4 in 1電動動力整合系統及800V 250kW SiC電機驅控器及800V 3kW 直流轉換器，其中，900V SiC直流轉換器應用碳化矽功率模組，系統效率高達93%以上，已於2021年量產，並供貨至美國新興豪華車廠銷售全球。康舒首度公開最新研發的「800V 3kW 直流轉換器」，面積僅一支手機大小。（圖／康舒提供）康舒也提到，400V 125kW 4 in 1電動動力整合系統除了輕量化設計外，還能在嚴苛溫度範圍下運作，且已於2023年供貨給日本車廠並獲得高度肯定；800V 250kW SiC電機驅控器採用碳化矽功率模組，驅動系統效率可高達98%，除了具備過壓、過流、過溫及短路保護等多重安全機制，還運用先進高頻開關控制技術，實現體積縮減與高功率密度設計而800V 3kW 直流轉換器產品面積相當於一支手機，重量僅1.5公斤，除可減少使用空間及車載重量，其功率密度可達6.0kW/L、最高系統效率可達98%，也能減少能量損耗，提高續航里程。此外，康舒科技的合作夥伴ChargePoint，是美國知名電動車充電解決方案領導廠商，雙方共同推動電動交通的發展，其車用電源解決方案已進入量產，並獲美、日等大廠訂單。
以「不完美」為題的 – 《IMPERFECT[sic]》展揭幕！
恆隆行旗下永續品牌 restyle2050，攜手企劃團隊明日製作所策劃一場以「不完美，原樣如此」為主題的《IMPERFECT[sic]》展覽，自2023年12月13日（三）起於NOKE忠泰樂生活3FUncanny登場。現場除了展售各式「不完美」展品，也與恆隆行旗下代理品牌Corkcicle、oxo、Panasonic、stasher合作推出一系列不完美限定企劃，包括重複利用的不完美體驗展售區、不完美花藝展演、以及如何再次利用不完美的商品等，引領觀眾進行一場「不完美」的新式美學體驗！翻轉主流價值觀：擁抱「不完美」的新式美學近年來古著成為潮流，引起民眾接受購買二手衣；便利超商開始推出「惜食」時段，這些現象都顯示永續意識抬頭，消費者對商品完美度不如以往的苛求，消費以外也關注着地球資源的永續議題，慢慢形成一種「不完美」的新式美學概念。《IMPERFECT[sic]》也試圖翻轉主流價值觀，以「不完美，原樣如此」為題，透過展出商品的原始不完美樣貌，讓大眾用不同角度從正視到接受「不完美」的商品，進而推動落實循環經濟的概念。恆隆行旗下四大品牌的不完美使用經驗展售區（圖／明日製作所提供）。除了商品的不完美 重新定義使用經驗的不完美恆隆行旗下代理四大品牌Corkcicle、OXO、Panasonic、stasher，分別代表著使用經驗上的不完美，四個品牌的商品皆主張減少一次性浪費。Corkcicle保溫杯瓶帶出門可能會增加重量、用完還需要清洗，但這樣的不完美可以讓你隨時喝到很冰很溫的飲料，還能省下很多一次性的容器；Panasonic充電電池可能會忘記充電，但卻可以將一粒電池的生命週期循環 2,100 次；stasher矽膠密封袋及OXO保鮮盒用完還要清洗，但可以減少一堆一次性的塑膠製品，這些商品重複使用的過程雖然帶來些許的不方便，但卻讓這個地球少了一些傷害，讓不完美的感受轉化成更大的力量。利用即期花材與瑕疵商品打造的花藝布置區（圖／明日製作所提供）。顛覆商品命運 賦予全新的價值及體驗在本次展覽中，四大品牌也特別推出一系列不完美限定企劃，現場除了展售商品之外，也與花藝老師合作利用即期以及二次利用的花材加上不完美的商品創造出不同於想像的花藝布置，展現特別的生命力。恆隆行代理的stasher 矽膠密封袋曾經在海運過程遇上事故，整批貨品因此有嚴重水漬面臨被報廢丟棄的命運。雖然他們無法再盛裝食品，但卻成為植物最好的家，恆隆行出手將密封袋搖身一變成為植物的盆器，展覽也同步販售居家植物種植體驗包，小巧可愛又療癒人心。商品製造過程偶爾也會有不完美的情況，來自美國的OXO保鮮盒，因為一次的加工失誤導致整批雷刻標示有誤，整批商品因此無法販售。恆隆行利用這次《IMPERFECT[sic]》展覽機會，與明日製作合作展覽量身打造「不完美觀察家」線上遊戲挑戰，完成挑戰並分享測驗結果就有機會抽中「雷刻刻壞的OXO好好開保鮮盒」，為這批不完美的商品，創造全新的價值。
配客嘉出新招3／台積電一試成主顧 年輕董仔：防盜防刮循環箱下一步瞄準科技業打國際盃
稱霸全球半導體產業的台積電（2330）拚ESG也搶第一，今年10月底台積電ESG電子報提及，廠內廢塑料將回收再製成「環保循環箱」，交給供應商使用，估計每年可減少逾2萬個紙箱，而負責再製的則是四年前代表台積電參與ATCC全國大專院校商業個案大賽，以「循環箱大聯盟」點子獲獎而創業的配客嘉。這家從提案、創業、建立商業模式，不到四年就成為台積電合作夥伴的配客嘉，從網購包材起家。今年31歲的創辦人葉德偉，四年前拿著做3C電商存到的錢創辦「配客嘉」（Package+），從零開始，切入團購包裝才有了「電商、消費者及通路歸還」商業模式。「初期的包裝到現在，調了大概8個以上的版本，如果設計太好看還有可能被拿走。」葉德偉笑著解釋，循環包裝不僅要符合電商好出貨、消費者觀感、物流好配送、歸還站好收納，加上防盜貼紙、半導體槍提供防盜、防刮，還有RFID（無線射頻辨識）功能，可辨識個別包裝的身分以進行後續追蹤。葉德偉強調，「我們的紙箱從重複使用5次到50次的材質都有，以回收塑料或PP單一可回收材製作可重複使用的循環包裝，而且特殊結構設計不需要使用膠帶黏貼。」對於配客嘉而言，今年無異是「環保包材元年」，開春2月環保署就公告「網際網路購物包裝限制使用對象及實施方式」，7月起網購包材不得使用含聚氯乙烯（PVC）材質，紙類包材90%以上回收紙，塑膠包材摻配25%以上再生料，並規定營運資金達1.5億元以上，或自有到店取貨據點數達500以上之大型業者，明年起每年3月底前需提報由會計師出具核閱報告書的減量成果，違者將罰3萬至15萬，目標是2030年減量五成。這只公告一出，配客嘉立刻動起來，3月完成5,200萬 Pre-A輪募資，包含中信託創投、彰銀創投、國發基金、樹冠影響力投資、SIC永續影響力、貝殼放大與其他策略性投資人參與。「透過這些募資，將配客嘉包裝規模化，同時也能降低電商使用成本。」葉德偉肯定地說。目前團隊從原本的5人擴大至30人，平均年齡30歲，合作電商目前已突破百間，其中更有76間為上市公司（包含歸還站、投資人），「還有多家電商先簽約，明年開始使用。」歸還據點更來到4,500間，「全台灣的全家、部分7-ELEVEN都可以歸還。也有跟企業大樓合作，員工寄貨到辦公室的時候，一樣可以直接歸還。」葉德偉設想周到，另設200多個社區歸還站，住戶在管委會取貨時就可直接還包材。配客嘉打造「包裝租賃、商品出貨、包裝歸還、物流回收」循環包裝模式，盼能減少一次性包材的使用。（圖／翻攝自配客嘉臉書）儘管電商、歸還點迅速增加，但葉德偉認為成長空間還很大，「說真的，目前電商每年差不多產生2.2億個一次性包裝，使用配客嘉的人不到1%。」配客嘉至今已有65萬個循環包裝在市場流通，約減少19.5萬公斤的一次性網購包裝垃圾。除了網購包裝，葉德偉透露新方向，「現在我們也和科技大廠合作，像手套、護目鏡這些耗材，原本都是用紙箱出貨，現在改用循環箱，我們也在廠區設置歸還站方便使用。」台積電月前公布將攜手配客嘉推環保循環箱，他分析，「科技業每年耗材包裝量達到20億，是網購的10倍量。」台積公司攜手配客嘉打造環保循環箱，平均使用1次可減碳0.38公斤。（圖／台積電提供）「比起去年，今年我們的營收已經成長1.5倍，透過政策推動進步會更顯著。」趁著環保署新推政策，葉德偉打算擴大電商、科技業合作，並瞄準海外市場，「我們已在新加坡設子公司，先測試東南亞市場，還在初期階段，並沒有真的落地。」配客嘉預計2024年可望獲利、2025年進軍海外，並以2027年上市為目標。訪談最後，創業3次的葉德偉給想創業者建議，「我以前創業比較偏單打獨鬥，但新創初期無論錢、時間跟人脈，資源都很少，其實可以找更多夥伴共創。」他因為參與群眾募資，有了與企業品牌合作機會，創業路上才有更多的揮灑空間。對於近年起步的包括共享雨傘、循環杯、循環餐具等，葉德偉觀察「有2個困難點」，一是成本降不下來，二是不易找到客戶，「所以我們跟uCup循環杯合作，讓物流業者可將兩家產品一起做回收，互相分享企業窗口，有時一起拜訪客戶，若我先打進客戶，就介紹給他們。」他期待著，循環經濟創業者一起朝一座「循環島」前進。
半導體新戰場1／打破地緣政治僵局 60家台日化合物半導體廠10月大陣仗合體找解方
美中爭霸從貿易戰打到科技戰，美國去年9月禁止高階晶片出口中國，日本今年5月跟進，公布半導體設備出口限制，使得中國8月出手反制，限制鎵、鍺出口，一舉將戰線從技術設備人才，拉到「化合物半導體」，同時加速台日半導體產業抱團。CTWANT記者調查，10月26日登場的台北國際光電週，以化合物半導體為重頭戲，參展規模150家創新高、6個國家地區，光是台日兩國就有超過70家科技廠大陣仗參與。在半導體產業發展初期，日本一度超越美國，使得美國1986年祭出「美日半導體協議」，加上台灣及南韓半導體產業崛起後，使得日廠全球市佔率節節敗退，近年疫情引爆晶片荒及美中科技爭霸，全球供應鏈在地緣政治危機下重組，給了日本趁勢重返半導體大國的機會，不但去年8月由八家大廠組建國家晶片隊「Rapidus」，今年6月也重修「晶片戰略」，訂下2030年產值達3.3兆元的目標。日本的半導體產業以設備及關鍵原料為主，掌握半導體產業鏈中的最上游，握有全球半導體關鍵生產原料主導權，而這次日本加入美國陣營，禁止半導體設備出口中國，反遭中國限制鎵鍺出口，這對日本「化合物半導體」影響，引來業內高度關注。工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出，「現在用於電腦、手機運算的是矽半導體、屬於第一類半導體；化合物半導體是第二、三類半導體，用於加速傳導，應用有所差異」。化合物半導體中的砷化鎵（GaAS）為第二類，用於手機、基地台功率放大器，碳化矽（ SiC）、氮化鎵（GaN）等為第三類，碳化矽多用在電動車、工控的動力系統，氮化鎵則用在功率大、電壓高的潔淨能源電源供應器。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」專區，日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術。（圖／翻攝Disco官網）日本第一大碳化矽（SiC）功率半導體製造商三菱電機，日前宣布加大兩座SiC晶圓廠投資，其位於熊本縣合志市的工廠有6吋晶圓產能，正在擴張中，這座晶圓廠距離台積電約10分鐘車程。去年市場盛傳，台積電在第三類半導體領域鴨子划水，對此台積電董事長劉德音曾回應，「第三類半導體產值偏小，無法與矽基（SILICON BASE）半導體相比。」三菱電機總工程師多留谷政良，在8月23日台北自動化展中接受本刊訪問時表示，「儘管矽、碳化矽半導體在製程與應用上有所差異，但基本道理相似，因此人才是同一批」，台積電迅速發展後對半導體人才需求更緊迫，帶動當地大學院校積極培育半導體工程師，多留谷政良評估，「這部分人力缺口要能補上，至少要5年時間」，此期間台日半導體人才勢必緊密交流。事實上，今年7月間，三三會組成北海道經貿參訪團赴日，與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。三三會理事長林伯豐表示，「日本曾經是半導體製造的強國」，1986年日本生產的半導體產品全球市佔率曾高達45％，上個月的日本行，特別提出應在晶圓材料、廠務設備、人才，以及共同研發電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙應用，尋求新南向市場的合作。此外，工研院與日本德山、國內筑波科技共同合作的化合物半導體實驗室也在8月初正式成立，號召化合物半導體自主材料生產技術平台，從事粉體製程及晶體驗證，從原料、磊晶到封裝測試。今年7月間，三三會組成北海道經貿參訪團赴日，與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。圖為參訪三菱電機6吋碳化系晶圓廠。（圖／三三會提供）而10月26日登場的台北國際光電週，將以「次世代化合物半導體國際研討會」及「化合物半導體產業領袖高峰會」為主角，台日廠首度在化合物半導體領域大規模參與。主辦單位台灣光電科技工業協進會（PIDA）執行長羅懷家指出，台灣、日本在化合物半導體領域的合作將加深、加速。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」、「精密光學」、「光電檢測」、及「矽光子與雷射」4大主題。羅懷家指出，化合物半導體製程的材料、壓力、溫度要求與矽不同，並預告可能發表國際大廠競逐的8吋碳化矽（SiC）標準，應用在高頻高速的電動車、高鐵動力系統。同時日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術、有別於以往用鑽石線切割，京瓷（Kyocera）展出化合物半導體封裝，日本NTT先進科技公司展出化合物半導體設備商。化合物半導體展區國內參展廠商包括環球晶（6488）、穩懋（3105）、中鋼碳素（1723）、光電檢測閎康（3587），光學佳凌（4976）、明基BenQ等；台灣超微高學的AI光學設備能把晶圓放大數百萬倍檢測表面裂痕，甚至可以做到「透視」內部瑕疵，「原理跟哈利波特『隱形斗篷』一樣，是利用折射」。一位科技業內人士觀察，日本對此番化合物半導體發展相當積極，因當局亟欲振興國內經濟，希望能夠抓住電動車動力系統、智慧製造、AI應用商機；在1980日本半導體黃金年代的從業人士們面臨退休，在鼓勵終生工作的氛圍下，有餘裕與眼界再投入產業以及促進台日雙方合作。
半導體新戰場2／化合物半導體競逐2027年63億美元商機 分析師：「這些台廠」將後發先至
「台灣在晶圓代工領域獨佔鰲頭，第一類矽晶圓的代工大廠是台積電（2330），第二類砷化鎵晶圓的代工大廠是穩懋（3105），第三類氮化鎵與碳化矽是美、日廠」，資深半導體顧問陳子昂表示，第二、三類化合物半導體市場仍小，因主要應用在5G、電動車、充電樁、衛星等未來產品，在這些產品未或廣泛採用前，台廠在整個化合物半導體的市佔率不到20％。目前第3類半導體碳化矽（SiC）競賽中的前段班為美國科銳（Wolfspeed）、安森美（ONSemi），歐洲英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM），日本羅姆（Rohm）、三菱（Mitsubishi ）、電裝（DENSO），中國三安光電等。研調機構Yole指出，化合物半導體發展方向為「供應鏈整合」，電源供應、電力基礎建設、光伏、UPS（不斷電設備）、電機驅動、風能和鐵路電氣化需求推動，在2021年市場規模僅10億美元的碳化矽模組、2027年將達63億美元。國內電機大廠高層指出，指揮電動車馬達的「動力系統」，需要用到化合物半導體「碳化矽」，碳化矽模組占整個動力系統成本約10％， 目前用歐美品牌比較多，但因市場策略，若是銷售中國能考慮中國品牌，也有採用國內朋程的碳化矽模組搭配送樣，終端應用為大巴士、貨卡車、電動腳踏車、電動船等，「在目前電動運具的萌發期，系統穩定、安全是最重要的，價格反而是最後考量，且台廠上下游密切、願意客製化服務，在這種情況下台廠有發展利基」。中碳高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝，是碳化矽所需材料。（圖／中碳提供）國內指標碳材料供應商中碳（1723），開發高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝，碳粉已經量產，坩鍋正在對國內各大廠送樣中，石墨坩堝用於長成晶柱，自製技術是台灣唯一，「目前國內多向歐洲、日本進口，下訂後到貨至少要等六個月，先不用比價格，在地製造光是交期就有優勢」。中碳第2季毛利率寫下29.57％，每股稅後盈餘2.08元。全球第三大矽晶圓製造商環球晶（6488），董事長徐秀蘭8月法說會中透露，汽車、工業電子和生成式AI等應用推動半導體含量上升，8吋與12吋SiC矽晶圓產能利用率超過9成，今年上半年也持續簽訂新的長約（LTA）。該公司2023年上半年合併營收365.1億元創下同期新高，稅後每股盈餘EPS 22.49元寫下歷史第二佳表現。而第二類半導體的標竿穩懋（3105），是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵微波積體電路（GaAs MMIC）的晶圓代工公司，今年6月董事會通過再斥資15億元於桃園市龜山區科技園區購置土地及建物。受阻於通膨以及5G未出現創新應用，手機換機潮未出現導致功率放大器（PA）需求疲弱，該公司毛利最高的5G基地台漸成獲利主力。穩懋上半年每股稅後虧損1.18元，期待出現轉機。穩懋（3105）是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵晶圓代工公司，圖為穩懋董事長陳進財。（圖／報系資料照、翻攝臉書）
東元股東會通過配息1.5元 邱純枝：衝三大事業拚80%股利分配率
東元電機（1504）今（24）日舉辦股東會，會中通過111年度盈餘分派案，每股配發現金股利1.5元，連續第五年股利分配率成長，近兩年更提高15% 、來到75%，目標達到80%。董事長邱純枝主持股東會，表示本屆董事會和經營團隊明確聚焦在機電系統、智慧能源、和空調與智慧生活三大事業，掌握節能減碳與產業電氣化新趨勢、發展南向新潛力市場、並以能源轉型新事業為目標，致力於延續營收成長，獲利攀高，為股東謀取最大利益。邱純枝指出，依據既定的「三年兩百億成長計劃」，去（2022）年營收與2020年比較已成長逾131億，展望今年，可望仍有兩位數成長，達成三年營收成長兩百億的目標，穩健可期。去年營收成長主要來自機電產品成長14.7%，及工程收入大幅成長43.1%。營業利益方面，年增長34.9%。今年度東元盈餘分派為每股配發1.50元，不但是連續五年成長，扣除金融商品評價損益差異後，與2020年股利配發率比較，已提高15%達到約75%。本屆董事會將繼續朝向股利配發率提高到80%目標努力，為股東創造更高的收益。在各國碳中和政策和2050年淨零轉型的目標下，東元去年度研發成果豐碩。在綠色運輸產品方面，111年再推出T Power+車用動力系統也獲精品獎肯定，同時是目前唯一取得政府DMIT（智慧電動巴士計畫，在台灣設計與製造）資格，已獲4-5家車廠採用並設計成車，也將透過合作車廠，開拓海外市場。今年，東元車用動力研發團隊再推出業界首款「SiC(碳化矽)高功率直驅電動車用驅動器」，適用於12米電動公車、大型電動貨卡、工程車等不同用途的載具，充分展現東元在車用動力系統的實力。在應對電價上漲和節能的剛性需求下，去年已開發完成前瞻產品包括主動式管理的「智慧空調節能控制系統」，最高可以節電42%，其中搭配的IE5冷卻水塔智慧節能驅動系統，是由永磁直驅馬達與專屬變頻控制驅動器組成，展現了東元的核心技術力。而在北美地區，東元推出的E-Skid(移動式預裝電器間)，以一站式解決方案滿足客戶對產業電氣化的需求，此項對應淨零碳排的新興解決方案，已在北美地區收獲相當數量訂單。在智慧能源產品方面，今年已擴展太陽能與儲能系統業務，同時積極投入相關重要元件研發，包括功率調節系統（PCS）產品等，將為東元在儲能市場和電力電網韌性商機，贏得更多競爭優勢。
英飛凌與鴻海簽訂MOU 車用系統應用中心年底在台啟用
全球車用半導體領導廠商英飛凌與鴻海科技（2317）今（9日）宣布已簽訂合作備忘錄，雙方將在電動車領域建立長期的合作關係，計畫於台灣共同設立系統應用中心，以進一步擴大雙方的合作範圍，共同致力於開發具備高能效與先進智慧功能之電動車。根據此次協議，雙方將聚焦於碳化矽(silicon carbide, SiC )技術在電動車大功率應用的導入，例如：牽引逆變器(traction inverters)、車載充電器 (Onboard Chargers, OBC) 以及直流轉換器(DC-DC converters)等。其中英飛凌運用對於車用系統專業知識、車用技術以及碳化矽產品資源，結合鴻海在電子設計及製造領域的專業優勢以及在系統層級整合的能力，共同打造性能更出色、效率更高的解決方案。而該系統應用中心將針對汽車應用進行最佳化，包括智慧座艙應用、先進輔助駕駛以及自動駕駛應用，同時也在電池管理系統 (Battery Management Systems, BMS)、牽引逆變器等電動車應用進行合作。英飛凌汽車電子事業部總裁 Peter Schiefer 表示：「汽車產業正在演進。隨著電動車市場的高速成長，對於更多續航里程及性能的需求也日益增加，電動車的發展必須不斷推進與創新。」鴻海電動車策略長關潤表示：「很高興能與英飛凌攜手，我們有信心利用這次的合作，能夠共同打造電動車的最佳化架構、產品性能、成本競爭力以及高度的系統整合，為客戶提供最具競爭力的電動車解決方案。」本次合作產品範圍涵蓋了英飛凌廣泛的車用產品組合，包括：感測器、微控制器、功率半導體、特定應用高效能記憶體、人機介面 (HMI) 以及安全解決方案等。
大咖卡位富鼎1／國巨鴻海加速垂直整合車用半導體供應鏈 「不想脖子被人掐著走」
一家股本不到12億元、年營收大約40億元的中小型IC設計廠，先讓鴻海（2317）、國巨（2327）合資「國創半導體」在2022年斥資以近30億元拿下30%股權，今年股東會董事改選，國巨董事長陳泰銘等六位大咖更全面進駐。這間富鼎（8261）為何能讓大咖爭相卡位？「都是為了電動車！其實不管是個別公司，甚至國家，大家現在都在拚電動車，重點是這些關鍵零組件，必須要有自給的能力，如果都靠別人，就等於是讓自己的脖子讓別人掐著。」光寶科（2301）總經理邱森彬告訴CTWANT記者。法人指出，富鼎從消費性電子跨足車用市場，包括IGBT及碳化矽，完整技術佈局，正好補足鴻海及國巨在車用關鍵半導體元件所欠的一塊。電動車是鴻海3+3目標中的重點，2020年10月的鴻海科技日，宣布創立「MIH電動車開放平台」，正式跨足電動車領域，不到一個月的時間，就有超過90家廠商加入。截至今年4月，共有2624家會員。鴻海跟國巨合資成立國創半導體(原國瀚半導體)這次將成為富鼎新董事會的主要成員。（圖／鴻海與國巨提供）為加速自建車用半導體工應練，鴻海於2021年5月與國巨合資成立「國瀚半導體」（同年7月更名為「國創半導體」），初期鎖定平均單價2美元以下的功率、類比半導體產品，隔年10月鴻海科技日就亮出成績，展示碳化矽在內的半導體元件產品，令當時尚未加入鴻海的「蔣爸」蔣尚義為之驚艷，今年4月在｢智慧移動展」，國創也終於首度展示其產品「電動車散熱模組」。一位半導體廠主管告訴CTWANT記者說，「碳化矽第三代半導體具有大電流優勢，而富鼎所擅長的MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）原本就是用在大電流的產品，像是家電等，因此切入電動車，是相當合適的，也符合鴻海跟國巨的發展藍圖。」1998年由鄧富吉所創辦的富鼎，主要生產高、中、低壓的MOSFET，應用在電子產品的電池控制系統，另外還生產IGBT（絕緣閘極雙極性電晶體），可用在電動車的馬達逆變器，公司最大優勢在於產品規格超過千種。富鼎也在碳化矽（SiC）應用完成600V蕭特基二極體（SBD）、900V及1200V高壓MOSFET開發及投產，車用關鍵零組件布局完整。鴻海半導體事業群參加今年4月的智慧移動展，展示從長晶、IC設計到晶圓代工等產品。（圖／黃威彬攝）富鼎在2022年2月決定辦理35000張的私募，儘管一開始並沒有特定的應募人，不過因為富鼎在車用產品布局完整，讓市場就一度認為，鴻海有可能會去吃下富鼎私募，最後則是由國創認購富鼎私募。據了解，鴻海內部認為，以不到30億元能拿到第三代半導體的技術並不貴。至於國創半導體及富鼎的晶圓代工產能，鴻海也已布局好。「鴻海旗下的鴻揚半導體，就是之前併購的旺宏六吋廠，目前已轉型碳化矽晶圓廠，而由廣運及子公司太極所成立的盛新科技，鴻海也在2022年7月取得10%股權，目前六吋晶圓的長晶良率已穩定。」該半導體廠主管說。據了解，盛新的八吋晶圓也將在2年後推出。「國巨是全球第三大被動元件廠，加上之前併購的基美及普思，另外富鼎正式成為泛鴻海成員後，讓鴻海跟國巨在電動車關鍵半導體領域，等於有了從上游的IC設計、中游的晶圓長晶及代工，以及下游的MIH平台，兩年內就有了一條完整的垂直整合供應鏈。」一家電動車供應商高層這樣看。國巨董事長陳泰銘預料將成為富鼎的新任董事長。（圖／報系資料照）法人指出，富鼎新任的董事候選名單中，富鼎董事長鄧富吉仍在榜上，最關鍵的就是國巨董事長陳泰銘，根據過往經驗，2020年6月國巨入主同欣電，陳泰銘就親自擔任董事長，進行體質調整，原同欣電董事長賴錫湖也留在董事會裡面，這次入主富鼎也是如此。此外，國創半導體總經理張嘉帥也同樣列入董事名單，「這說明鴻海未來將以國創半導體加富鼎，做為集團車用半導體的領頭羊。」這名法人說。
鴻海崛起印度中2／進軍半導體尋找新江湖地位 「蔣爸在我們這裡」盼發揮魔獸效應
在2月1日鴻海土城總部的開工祭典上，主祭董事長劉揚偉右後方站著加入集團不久的半導體策略長蔣尚義。消息來源向CTWANT記者透露，「蔣爸的加入，可發揮如籃球洋將霍華德加盟雲豹的『魔獸效應』，作為一個醒目的招牌，負責幫離開中國的鴻海，建立鮮明的半導體製造形象。」同時招募半導體上下游供應鏈，一起到印度打拼；目前歐洲晶片大廠意法半導體（STM）蓄勢加入。隨疫情、地緣政治、通膨等變數爆發，全球供應鏈重整之際，鴻海也急於參與定義新的半導體供應鏈，尤其疫情間爆發晶片荒之後，鴻海更下定決心要自製車用半導體，不只是「為喝牛奶養一頭牛，更建立一個農場」，該公司高層透露。鴻海朝半導體業挪移，尋求新的江湖地位歷程上，不少顛簸。15年前，鴻海創辦人郭台銘就有意進軍半導體產業，因鴻海組裝的電子產品樣樣都要晶片，但隔行如隔山未能如願，鴻海一度參與東芝半導體競標案，最後在2017年郭台銘一句「那是叫鴻海去抬轎的世紀騙局」落幕，去年中，鴻海欲透過投資紫光集團股權，但在美國封鎖中國半導體發展的情勢下，迫使鴻海在同年底出清紫光持股。劉揚偉2019年接下鴻海董事長大位，隔年便公布MIH（電動車開放平台），要號召供應鏈全面進軍電動車產業，電動車需要大量晶片，而鴻海只有夏普日本的8吋廠，這使得劉揚偉大催油門，加快自建半導體產能腳步。2021年8月，鴻海買下旺宏竹科8吋廠簽約儀式，正式進軍車用半導體。（左起）旺宏電子董事長吳敏求、旺宏電子總經理盧志遠、鴻海科技集團S事業群總經理陳偉銘、鴻海科技集團董事長劉揚偉。（圖／鴻海提供）2021年5月，鴻海先是與國巨合作投資國創半導體做車用IC，6月在透過子公司與馬來西亞攜DNeX合蓋12吋、28奈米廠，兩個月後，購入旺宏6吋廠，作為鴻海半導體人才與研發、小量產基地，並建立充電關鍵的化合物半導體「碳化矽（SiC）」。去年更與印度礦業集團韋丹塔（Vedanta）簽下備忘錄，要在印度蓋28奈米12吋晶圓廠，目標2025年投產。這樁投資案引起業界重視，知情人士指出，「馬來西亞有台灣封測大廠日月光投資，對半導體並不陌生，但印度的半導體供應鏈要從零開始建立。」因為印度沒有晶圓廠，鴻海也沒蓋過晶圓廠，一切等於從「零」開始。因此，去年11月蔣尚義的加入，對鴻海集團的半導體新事業猶如「神隊友」。自從他加入之後，鴻海對外場合時常提及「蔣爸在我們這裡」，言談間頗為自豪。2022年鴻海科技日，大動作發表電動車款，以鴻華先進為LOGO。（圖／鴻海提供）今年76歲的蔣尚義，早年在美國史丹佛大學讀完博士後，先後在德州儀器及惠普工作，1997年返台加入台積電，曾是張忠謀接班人選之一，最為半導體產業津津樂道的是，作為台積電研發大將，他加速台積電世代推進，使得台積電「完成不可能的任務」超越英特爾、成為半導體製造龍頭，2006年，蔣尚義為照顧家人第一次從台積電退休，第二次退休在2013年，2016年底他赴中芯國際擔任獨立董事，2019年轉往武漢弘芯擔任執行長，但不久後爆發財務危機，2020年底回鍋中芯國際擔任副董事長及執行董事，但不到一年就離開，外傳因「中芯內鬥」。蔣尚義在美國「電腦歷史博物館」紀錄片訪談中曾言：「加入中芯，是人生錯誤、是一生最愚蠢決定。」重回台灣的蔣尚義，被劉揚偉與昔日台積電部屬、鴻海半導體「S事業群」總經理陳偉銘找上門，幾經三顧茅廬，蔣尚義在去（2022）年10月18日鴻海科技日首度露面，被鴻海聘為半導體策略長。對自己在鴻海的新工作，蔣尚義下了一個註解：「以前是從半導體去看應用，現在是從應用端反過來看半導體。對我來說是新的挑戰。」
接AMD、Intel大廠訂單 健策2022年營收120億年增36%「明年盼逐季成長」
散熱大廠健策（3653）上周六（7日）公告去年全年營收120.32億元，年增36.71%，單季、全年營收寫新猷；受惠於兩大伺服器AMD、Intel新平台產品出貨逐步放量，且PC等市場需求回穩，健策預估，今年第1季合併營收可望創下歷年同期新高，營運有望逐季成長。從各產品線表現來看，IGBT車用水冷散熱模組將表現最佳，出貨暢旺，去年業績呈現倍數跳增，動能有望延續至今年；公司搭配車用晶片大廠SiC模組也打入歐系車廠供應鏈，之前僅出貨ILM的伺服器產品，亦受美系客戶新伺服器平台均熱片訂單挹注，並於去年12月開始小量出貨，兩大伺服器新平台均熱片訂單到手，與車用產品成為今年營運成長的推手。儘管受到法人農曆年前減碼賣壓影響，健策近期股價走弱，不過公司基本面訂單好消息不斷。原本健策預估，PC市況不佳，2022年第4季營運恐較第3季下滑，但PC客戶自去年11月訂單回穩，帶動健策2022第四季營收34.23億元，季增5.43%、年成長39.37%，優於預期，創下單季歷史新高；12月營收小幅降至11.27億元，月減5. 8%、年增27.19%，第四季和全年營收同步刷新創歷史新高。產品營收比重方面，散熱產品占50%、導線架占22%、電子零件占18%、通訊連接器占3%、其他占7%；產能部分，健策大園二廠已於去年第四季達到滿載，營運將有顯著貢獻；大園三廠預計2024上半年加入量產，以因應客戶需求，中長期展望正向。健策2022年資本支出約5億元，預估2023年資本支出約7億元，為因應歐美客戶訂單需求，健策也評估在東南亞地區擴建新廠，預計今年會就設廠地點定案。雖然第1季為傳統淡季，隨著兩大伺服器平台產品及IGBT等新產品出貨逐步放量，健策預估，第1季合併營收可望優於去年同期。展望2023年，健策看好兩大伺服器新平台都將啟動換機需求，加上伺服器市占率提升，以及IGBT車用水冷散熱模組拉貨動能續強，預期今年營運優於去年。
廣運前11月合併營收49億 董座：自動化設備訂單接到後年
廣運（6125）今（25日）以「廣運領航，世界飛揚」為活動主題舉行尾牙。董事長謝清福表示，從早期輸送帶公司發跡，慢慢發展整廠物流自動化設備領域，現在更是工業4.0智慧製造的設備系統專家。疫情衝擊下不僅自動化本業接單達後年，太極（4934）能源也在第3季虧轉盈，盛新（6930）也規劃明年第2季申請興櫃掛牌，積極朝股票上市方向前進。廣運今年前三季合併營收約40.2億元、較去年同期年增35.4%；毛利率18%，稅後純益3.7億元，每股純益1.51元，廣運今年前11月累計合併營收49億元，較去年同期年增34.4%。廣運接續取得中華郵政、中油、遠雄港、宅配通等智慧倉儲物流工程，並在22日承作的場捷運新北產業園區站（A3）預辦登機系統獲公共工程金質獎，廣運執行長謝明凱今日指出，看好海內外的需求，廣運自動化及智慧製造系統明年將持續搶攻半導體、公共工程等等需求，預估接單將持續成長。謝明凱指出，台商回台投資與疫情影響下，智慧自動化需求勁揚，智慧倉儲物流、常溫及低溫冷鏈設備訂單排到後年，熱傳事業則與客戶開發適合戶外5G基地台、充電椿及儲能櫃電池液冷機櫃方案，正與工研院進行驗證，期待通過測試後能成為明年度營收成長動能。太極第3季單季已轉虧為盈，單季毛利率達12%、單季EPS為0.11元；謝明凱並強調集團內太陽能、熱傳、半導體事業將有明顯成長，其中以轉投資盛新公司碳化矽基板製造核心設備是長晶爐，關鍵技術在於長晶爐的高溫製程—精確熱場及穩定性控制。應用在高功率、高頻、高能量密度、節能等場域的碳化矽基板，預計在明年建置無塵室製程，預計第3季起有明顯的營收成長。至於外界關心碳化矽（SiC）盛新目前營運現況，盛新7月增資後股本5億元，前三大持股為太極47.7%、廣運8.8%及鴻元國際（鴻海）10%，10月完成股票補辦公開發行，目前規劃於明年第2季申請興櫃掛牌；目前盛新的長晶設備規劃至明年上半年完成65台，其中50台為與廣運作自製，期待與鴻海緊密合作、進軍電動車市場。受惠全球供應鏈重組與轉移，新建或更新廠房設備建置需求持續，廣運近期更與各不同領域客戶合作，成功發展出像是適合戶外5G基地台、充電椿及儲能櫃電池液冷機櫃等方案，並以智慧製造方向發展，並持續承接公、民營企業的機房改善專案，亦為明年度的營收成長動能。
電源教父鄭崇華2／「從沒想過當老闆」 他營收破3千億的創業心法：順世界需求
台達電創辦人鄭崇華1971年以30萬元創業，如今公司資本額成長到259.8億元，全球事業年營收破3千億，員工從15人擴充到8萬人，決策範圍從一張辦公桌，拓展到世界5大洲，這位被業界譽為「電源教父」的鄭崇華創業前根本沒想過自己當老闆。鄭崇華在12月6日自己的新書發表會上，分享他沒有特別準備創業，但成功從來不是偶然，他傳授第一個創業心法：「順世界需求，找到能表現的地方，（公司）就可以變得有名」。成大畢業的鄭崇華，原是美商精密電子公司（TRW）主管，1971年出來創業，原因之一就是不認同美商的裁員文化，他觀察到，在華人社會裡，裁員不只讓一個家庭會失去經濟來源，還會讓華人父母自責，因為「爸媽覺得是自己教不好小孩才被公司開除，他們會好難過」。在客戶力勸下，鄭崇華放棄高薪外商主管職，出來當老闆。台達電創辦人鄭崇華12月6日新書發表會當天，多位老員工現身慶祝。（圖／翻攝自台達電臉書）總是為別人著想的鄭崇華，當老闆後更拼命，老婆謝逸英常叫他不要加太多班，理由是要幫員工著想：「員工跟著加班，會影響到他們生活。」而他經營事業後，念茲在茲的就是「永續經營」，「永續下去是非常重要的，因為很多人的生活都靠這產業上的工作。」鄭崇華強調。而鄭崇華經營台達電的永續心法，就是「順應趨勢、勇敢創新」。台達電一路從電視、筆電、儲能設備、綠建築，到現在進軍電動車，更協助客戶判斷取得正確的資訊和產品，並引領世界潮流。「一個產品做成功之後，不能只靠那個產品，還繼續要有新的。世界科技每天都在改變，也不能只做擅長的東西，要結合新的趨勢。」參加過無數展覽的鄭崇華感慨地說，「每次去都會發現有些人不見了，甚至那是很大的公司也會不見，雖然也有很多年輕的公司成長起來。」台達電永續長周志宏告訴CTWANT記者說：「創辦人對我們的期待是創新，即使那新事業不會馬上對獲利有所貢獻，還是要創新，那之後反而成為重要成長動能。」台達美洲區Automotive業務副總裁Charles Zhu和GM集團資深工程經理Jim Khoury示範使用400kW極速快充器，為GMC HUMMER EV充電。（圖／翻攝自台達臉書）提起未來十年大趨勢是電動車，鄭崇華整個人都亮了，因針對電動車的里程焦慮痛點，台達已經提供了很好的解決方案：「最近台達在底特律展出能源基礎設施－400千瓦電動車快速充電站，不用10分鐘就替電動車充飽，這種極高速充電設備，是搭載第三代半導體碳化矽（SiC）為基礎的固態變壓器，高達500安培電流，是高質流電源架構，用再生能源儲能系統連接起來，還能一次充更多電動車。」鄭崇華早在2012年、時年76歲就退休，讓有華爾街資歷、2004年就任台達CEO的專業經理人海英俊任董座主導營運。前台積電基金會執行長郭珊珊打理品牌，長子鄭平任執行長、次子鄭安為基礎設施事業範疇執行副總裁，如今51歲的台達電益發強大。現在鄭崇華最大的興趣是看書，台達電台北總部還有一間他的辦公室，他一週會進去兩三次，吃完午飯後一個人在公司散步，員工也樂見這個國寶級科技人物守護其中，他對公司心心念念的是永續經營、並要不斷創造新產品。
通用估電車需求強勁 法人：台達電受惠今年EPS上看12.22元
據報導，美國通用汽車（GM）執行長Mary Barra於周四（8日）在底特律出席美國汽車新聞協會（APA）活動時表示，預計美國新車銷量在2023年將有所反彈。法人認為，電源大廠台達電（2308）與通用汽車長期維持合作關係，在客戶新車銷售展望樂觀之下，台達電的充電樁與化合物半導體事業可望受惠。台達電8日公布11月營收357億元，月增0.5%、年增30.6%，累計前11個月營收3500億美元，年增22.98%，創歷年同期新高。在11月營收分布中，電源及零組件占比59%，基礎設施佔27%，自動化比重14%。外媒報導指出，Mary Barra表示通用汽車目前旗下電動車訂單有40%來自新客戶，已觀察到來自市場上的強烈需求，預期美國明年的新車、輕型卡車銷量總數上看1500萬台，旗下計劃銷售150萬輛汽車，但在成本策略上將非常保守，因未來經濟將如何發展還是未知數。法人表示，通用汽車與美國最大的電動車公共快充網絡營運商EVgo同為夥伴關係，台達電也已與EVgo簽約，提供千套350kW的直流快速充電設備；在化合物半導體事業方面，台達電與美國官方共同研發400kW固態變壓器，採用碳化矽金屬氧化物半導體場效電晶體（SiC MOSFET），充電電流高達500安培，以此強化台達電在電動車充電、動力與能源管理的關鍵能力，此項合作案也備受通用汽車矚目。台達電在前次法說會中指出，受惠歐美電動車客戶需求，加上日系傳統車廠投入旗下相關專案，今年全年的電動車業績將年增30～40%，法人持續看好台達電今年EPS有機會來到12.22元，年增18.41%。展望後市，執行長鄭平指出，明年第一季為傳統淡季，預計營運會再減少一些，但仍優於今年第一季，至於明年，看好成長動能可持續。預計消費性電子需求疲軟影響第四季電源及零組件產品銷售，營運估較前季持平或略為減少，但明年在資料中心、電動車需求帶動下，營運仍將成長。
晶圓女王徐秀蘭3／她領著台廠跑上「新賽道」 分析師：有助爭取化合物半導體話語權及商機
「化合物、或第三類半導體，都是越來越受矚目，需求越來越高，碳化矽、氮化稼客戶下單量增加、設計應用到越來越多產品裡，尤其碳化矽拉上來很快，最主要在電動車、淨零排放這些能源效率要提高的，目前看來市場強度非常高」，環球晶董事長徐秀蘭在11月10日法說會上，揭示了晶圓產業「新賽道」。 事實上，早在去年4月，光電科技工業協進會（PIDA）成立「台灣化合物半導體及設備產學聯盟」，在PIDA董事長邰中和力邀之下，徐秀蘭擔任第一屆主委。「這可以看出她在這方面的企圖，協會沒有官方色彩，尤其利於建構民間合作的話語權、爭取商業先機」，資深半導體產業分析師陳子昂告訴CTWANT記者。陳子昂進一步分析，環球晶併德國世創破局、台海開戰美國先撤台灣半導體工程師、甚至半導體供應鏈「去台化」等傳言或威脅，都凸顯台灣在先進科技的重地位，但他直言，「供應鏈無法去台化，但台廠一定要走出去，非官方機構就是最好的管道，看好徐董事長可協助化合物半導體新領域在目前亂局之下持續發展」。6吋碳化矽晶圓。（圖／報系資料照）以往的晶圓材料多為矽，化合物是一個新領域，但製程技術門檻較高，目前台廠在化合物半導體積極佈局者有鴻海、聯電、強茂等公司，其中，中美晶集團布局最久且深，環球晶擁有關鍵原料碳化矽基板、宏捷科加工、安傑特科技碳化矽IC設計、昇陽半導體晶圓再生與薄化，朋程開發能驅動電動車的碳化矽模組。環球晶也預估，「2023年純電或油電車將佔車用市場90％。電動車對高功率晶片的要求，直接帶動化合物半導體碳化矽（SiC）等功率元件強勁需求，2022年車用功率元件市值規模預估可達10.7億美元，2026年攀升到39.4億美元」。擁有赴美設廠話題、布局化合物半導體的中美晶集團，是否值得投資人關注？法人指出，現在台股是多頭反彈格局，若環球晶股價壓回5日線480.7元不破，短線有機會挑戰前高521元；中美晶股價低於年線168.2元，短線有高檔休息跡象，目前KD已經死亡交叉，惟MACD尚在正值，目前可能進行區間箱型整理，154元為短線支撐。徐秀蘭指出，化合物半導體在新能源車應用高、需求大。（圖／中新社）
台亞搶進化合物半導體 拚2024年貢獻營收
半導體廠台亞（2340）總經理衣冠君今（22日）於法說會上表示，看好市場對於第三代半導體需求急迫性，將由台亞及旗下子公司積亞半導體分別投入矽基氮化鎵（GaN on Si）及碳化矽半導體功率元件（SiC）產品相關規劃，預計2023年下半年即可開始試機、試產，提供產品驗證，目標在2024年開始貢獻營收。台亞指出，今年全球主要經濟體因抑制通膨而陸續升息，加上俄烏戰事未解、美中科技戰再起、中國大陸的清零防疫政策衝擊供應鏈需求，使得今年客戶端庫存仍居高，迫使消費性與家電市場終端客戶拉貨動能疲弱，下單轉趨保守，但預期2023年全球經濟將逐漸緩慢復甦。衣冠君表示，因國際淨零碳排政策驅使下，全球即將迎來新能源世代的轉換，而第三代半導體具備高耐溫、高耐壓、開關速度及導熱良好的特性，此優勢將可顯著提升AC-DC，DC-DC電源轉換的效率，落實更貼近於周遭生活產品諸如電源供應器、高階NB適變器（Adapter）、大瓦數快充、馬達、電動車電池充電器（On Board Charger）車用逆變器，太陽能、不斷電系統（UPS）、5G通訊、風力發電等應用。台亞董事會已通過2023年於矽基氮化鎵（GaN on Si）產品將投入約16億資本支出，積極投入半導體功率元件的生產，這也將是台亞未來能持續成長、迎來新商機的重要關鍵。
美國CHIP4戰台廠2／第三代半導體「黑馬」美握九成 鴻海台達電拚突圍
今年的國際半導體展上，化合物半導體繼續成了市場心焦點。環球晶董事長徐秀蘭也指出，化合物半導體是第三代半導體市場黑馬，預計2027年碳化矽（SiC）元件市場可達63億美元，「但台廠缺乏上游原材料的生產能力。」CTWANT記者現場觀察，今年的國際半導體展雖特別成立的「化合物半導體專區」，基本上，參展廠商仍是以設備廠為主，最關鍵的上游原材料，則僅有代理商參展，直接印證徐秀蘭所言。華冠投顧分析師劉炯德說，目前關鍵上游基板技術掌握在CREE等少數國際廠手中，美國的Cree、II-VI及日本Rohm等，佔據了9成的碳化矽基板出貨量，成了台廠發展第三代半導體必須解決的關鍵瓶頸。回顧60年半導體產業的發展世代，主要是以其原料來區分，第一代初期是鍺（Ge），但有容易發熱失控的問題，逐漸由矽（Si）所取代也成為主流；第二代則是砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為主的三五族，具備高頻、低雜訊、高效率及低耗電等特性。而第三代半導體以碳化矽以及氮化鎵（GaN）為代表，可應用在更高階的高壓功率元件（Power）以及高頻通訊元件（RF）領域，碳化矽由於其耐高溫及高壓特性，市場最看好在電動車（EV）市場的應用，包括充電樁、電動車逆變器（Inverter）、DC/DC轉換器（conveter）、充電樁等，另還有儲能系統和工業設施。工研院電光所博士顏志泓說，因為矽基板有其效能限制，特別是現在電子產品需要的是高頻、高壓等，這些就是靠化合物半導體來解決，只不過成本還是化合物半導體最大的問題。從價格來看，一片8吋的矽基板價格約100美元，6吋的碳化矽基板價格就要3000美元，而如果是氮化鎵（GaN）基板，一片小小的2吋也同樣要價3000美元。為了成為不缺料的代工廠，鴻海也搶進第三代半導體領域。（圖／翻攝自鴻海官網 ）為了搶入化合物半導體市場，除了半導體廠商外，現在連下游廠商也向上延伸布局，包括鴻海（2317）旗下鴻揚半導體宣布投資5億元取得盛新材料10%股權，試圖掌握上游原材料。鴻海S事業群總經理陳偉銘表示，SiC是電動車的重要元件，基板是SiC供應鏈的關鍵材料，不但占SiC元件成本比重高，且直接影響到元件的品質，藉由本次募資案的參與，掌握關鍵的基板供應，建立集團在SiC供應鏈上的競爭優勢，為集團在EV產業提供可靠的助力。不僅鴻海，連台達電（2308）旗下專注於氮化鎵（GaN）功率半導體的子公司碇基半導體，也宣布完成新一輪4.56億元新台幣增資，由台達電、力智電子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商羅姆半導體（Rohm）等注資，共同加速GaN功率半導體技術的發展。至於中國廠商在政府扶持下，也積極搶進這塊新藍海，主要競爭者有中芯國際、天科合達、三安光電、英諾賽科、山東天岳....等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成，其次為羅姆（ROHM）與意法半導體（STM），半絕緣型碳化矽基板包括Wolfspeed、昭和電工（Showa Denko）、ROHM、Qorov、安森美（Onsemi）與恩智浦（NXP）等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成。（翻攝自Wolfspeed臉書）