STM
」 碳化矽
黑色星期五股災來襲 晶片與亞股慘遭血洗成重災區
受美國經濟恐將步向硬著陸憂慮升溫，加上英特爾、亞馬遜等重量級美企財報表現不盡人意，全球股市慘遭黑色星期五股災肆虐，當中又以晶片股與亞洲股市深受賣壓重擊，成為這波股災的重災區。失業數據意外攀升，加上ISM製造業PMI指數萎縮幅度創八個月最大，引發外界對美經濟恐將陷入衰退的悲觀情緒再起，也讓歷經一天強彈行情的美股1日再度遭遇拋售賣壓，那斯達克指數重挫逾400點、跌幅深達2.3％，費城半導體指數更暴跌逾7％。此外道瓊與標準普爾500指數也各自收低1.21％與1.37％。市場不安情緒蔓延，也讓象徵市場恐慌程度的VIX指數指數2日續升到20.07，為4月中旬以來首次升破20大關。亞洲股市也是哀鴻遍野，MSCI亞太指數一度重摔3％，為2022年6月最大單日跌幅。在主要股市方面，日經225指數暴跌2216.63點至35,909.7點、跌幅深達5.81％，然而其跌點不僅創史上第二大，也是自1987年美國黑色星期一以來的最大單日跌點。韓股也不支倒地，Kospi指數收跌3.65％，報2,676.19點，寫下2020年8月20日以來最大單日跌幅。新加坡、菲律賓與馬來西亞都股市也都全面收黑。歐洲股市也是全軍覆沒，泛歐Stoxx 600指數2日早盤挫低1.4％，此外德國DAX指數下跌逾1％，倫敦富時100指數與巴黎CAC40指數也分別走低0.24％與0.41％。然而這波股災來襲，全球晶片股慘遭血洗。受到英特爾財報表現欠佳，日本晶片製造商東京威力科創狂瀉近12％，晶片設備製造商Lasertec也慘跌超過10％。韓國的SK海力士跌幅超過1成、三星電子下跌4.1％、韓美半導體暴跌超過9％。歐洲半導體設備製造商艾斯摩爾股價盤中重挫逾6％、ASM集團下滑9％，英飛凌與蘋果供應商STM也均走低超過3％。
半導體新戰場2／化合物半導體競逐2027年63億美元商機 分析師：「這些台廠」將後發先至
「台灣在晶圓代工領域獨佔鰲頭，第一類矽晶圓的代工大廠是台積電（2330），第二類砷化鎵晶圓的代工大廠是穩懋（3105），第三類氮化鎵與碳化矽是美、日廠」，資深半導體顧問陳子昂表示，第二、三類化合物半導體市場仍小，因主要應用在5G、電動車、充電樁、衛星等未來產品，在這些產品未或廣泛採用前，台廠在整個化合物半導體的市佔率不到20％。目前第3類半導體碳化矽（SiC）競賽中的前段班為美國科銳（Wolfspeed）、安森美（ONSemi），歐洲英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM），日本羅姆（Rohm）、三菱（Mitsubishi ）、電裝（DENSO），中國三安光電等。研調機構Yole指出，化合物半導體發展方向為「供應鏈整合」，電源供應、電力基礎建設、光伏、UPS（不斷電設備）、電機驅動、風能和鐵路電氣化需求推動，在2021年市場規模僅10億美元的碳化矽模組、2027年將達63億美元。國內電機大廠高層指出，指揮電動車馬達的「動力系統」，需要用到化合物半導體「碳化矽」，碳化矽模組占整個動力系統成本約10％， 目前用歐美品牌比較多，但因市場策略，若是銷售中國能考慮中國品牌，也有採用國內朋程的碳化矽模組搭配送樣，終端應用為大巴士、貨卡車、電動腳踏車、電動船等，「在目前電動運具的萌發期，系統穩定、安全是最重要的，價格反而是最後考量，且台廠上下游密切、願意客製化服務，在這種情況下台廠有發展利基」。中碳高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝，是碳化矽所需材料。（圖／中碳提供）國內指標碳材料供應商中碳（1723），開發高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝，碳粉已經量產，坩鍋正在對國內各大廠送樣中，石墨坩堝用於長成晶柱，自製技術是台灣唯一，「目前國內多向歐洲、日本進口，下訂後到貨至少要等六個月，先不用比價格，在地製造光是交期就有優勢」。中碳第2季毛利率寫下29.57％，每股稅後盈餘2.08元。全球第三大矽晶圓製造商環球晶（6488），董事長徐秀蘭8月法說會中透露，汽車、工業電子和生成式AI等應用推動半導體含量上升，8吋與12吋SiC矽晶圓產能利用率超過9成，今年上半年也持續簽訂新的長約（LTA）。該公司2023年上半年合併營收365.1億元創下同期新高，稅後每股盈餘EPS 22.49元寫下歷史第二佳表現。而第二類半導體的標竿穩懋（3105），是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵微波積體電路（GaAs MMIC）的晶圓代工公司，今年6月董事會通過再斥資15億元於桃園市龜山區科技園區購置土地及建物。受阻於通膨以及5G未出現創新應用，手機換機潮未出現導致功率放大器（PA）需求疲弱，該公司毛利最高的5G基地台漸成獲利主力。穩懋上半年每股稅後虧損1.18元，期待出現轉機。穩懋（3105）是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵晶圓代工公司，圖為穩懋董事長陳進財。（圖／報系資料照、翻攝臉書）
鴻海崛起印度中1／攜手韋丹塔、意法半導體自製晶片 響應印度製造劍指1500億美元電動車大市場
印度總理莫迪喊了九年的「印度製造」（Make in India），終於在疫情爆發及美中貿易戰開打看到了契機，趁勢端出「電子製造及生產獎勵計畫（簡稱PLI）」，這給了淡出中國的EMS龍頭鴻海一條新路，鴻海印度手機廠去年底取得36億盧比補助，與印度礦業集團韋丹塔（Vedanta）合蓋晶圓廠預計今年三月獲38億盧比補助，下一步，等著與美國電動車夥伴Fisker進軍印度。消息人士向CTWANT記者透露，儘管鴻海印度手機廠已能組裝iPhone14旗艦機，但對製造晶圓相當審慎，「鴻海希望能將台灣成功的半導體人才訓練方式複製到印度，擬與台灣熟悉印度文化的學者合作，將300道晶圓製程用繁體中文，編寫一套半導體教科書，用繁體中文系統訓練印度半導體人才。」鴻海遠征印度可說是時勢所逼。早在2006年，鴻海為NOKIA代工，進入陌生的印度最大都市「清奈」設廠，算是台廠赴印投資先驅，後來NOKIA倒閉，該廠2014年也關閉。如今，蘋果要在中國外另在印度建立供應鏈，尤其組裝重鎮鄭州廠、成都廠因疫情封控產能受衝擊，加上大陸20大之後「國進民退」政策，鴻海不得不在印度成立生產基地。鴻海是台廠印度投資先行者之一，並在當地具有組裝手機產線。（圖／翻攝自BFIH官網）而印度總理莫迪喊了老半天的「印度製造」，遲無進展，直到遇上疫情及美中貿易戰，全球供應鏈出現「一個世界兩套供應系統」新變局，給了印度趁勢「卡位」機會，2020年4月端出百億美元的PLI，要在印度建立起電子製造基地，2021年在全球晶片荒下，進一步將半導體及顯示器列為PLI重點。印度的PLI自然吸引鴻海。2020年鴻海在蘋果要求下，重啟清奈手機廠，去年底獲PLI補助36億盧比、約新台幣13億元，「儘管當局力推印度製造，卻不是每家台灣蘋果代工廠，都能申請到。」知情人士表示，另一家獲補助的台廠是緯創。更吸引鴻海的是，印度政府2021年底在PLI追加半導體產業項目，緊追美國晶片法案，差別在於後者以先進製程為主，印度則以28奈米以上的成熟製程為主，這讓印度礦業集團及一心想在半導體事業打江山的鴻海董事長劉揚偉，頗為心動。韋丹塔（Vedanta）會與鴻海合作，緣起於韋丹塔創辦人女婿、顯示器及半導體全球事業負責人阿卡什．赫巴，他因收購日商面板廠安瀚視特，找上老客戶群創，循線拜訪鴻海S事業群，去年二月終於談定合資設晶圓廠，成了首個向PLI申請半導體補助的廠商，同年六月，鴻海董事長劉揚偉也直接面見莫迪，最後敲定在莫迪家鄉設半導體工廠，預計2025年投入運作，初期產量為每月4萬片。2022年6月，劉揚偉與vedanta高層會面。（圖／翻攝自vedanta臉書）印度媒體報導，這項補助案最快三月公布，鴻海可望「再獲38億盧比補助」，此外，鴻海引介歐洲晶片大廠意法半導體（STM）成為印度自製晶圓夥伴。 印度大舉引資招商，除要建立電子產業基地，更要打造電動車「印度製造」基地。事實上，2017年莫迪就提出「2030年印度只賣電動車」目標，其中電動三輪車達到70%普及率，電動二輪車30%，商用車25%，客用車15%，客運公車10%。為加快政策推動，2019年通過三年補助1,000億盧比的電動車製造計畫。劉揚偉2020年對外闡明鴻海做電動車目標後，印度約當1,500億美元規模的電動車市場，自然成了鴻海的下一個藍海。力積電董事長黃崇仁曾說，「過去一台車內會用到的晶片總值約500美元，到了電動車會快速增加到2,000～5,000美元；如果可以自製晶片，省下的成本相當可觀。」鴻海集團對半導體年採購額在2022年已超過600 億美元、占全球十分之一，而電動車將放大此量2倍以上，鴻海自製晶片勢在必行。鴻海的電動車夥伴美商Fisker也看好印度。沒有工廠的Fisker，第一款EV「Ocean」由奧地利工廠MagnaInternational代工，售價37,500美元，執行長HenrikFisker去年九月在印度受訪時表示，因為印度進口車要繳100%關稅，今年只會少量Ocean賣到印度試水溫，該公司第二款較小型的電動車「PEAR」考慮在印度生產。PEAR由鴻海整車代工，都會型五人座電動車，售價3萬美元有找，去年開始預購，預定2024年在美量產交車。對於Fisker何時到印度設廠，雙方沒給答案，但指日可待。FISKER 電動車PEAR由鴻海代工，預定2023年投產。（圖／翻攝網路）
鴻海崛起印度中2／進軍半導體尋找新江湖地位 「蔣爸在我們這裡」盼發揮魔獸效應
在2月1日鴻海土城總部的開工祭典上，主祭董事長劉揚偉右後方站著加入集團不久的半導體策略長蔣尚義。消息來源向CTWANT記者透露，「蔣爸的加入，可發揮如籃球洋將霍華德加盟雲豹的『魔獸效應』，作為一個醒目的招牌，負責幫離開中國的鴻海，建立鮮明的半導體製造形象。」同時招募半導體上下游供應鏈，一起到印度打拼；目前歐洲晶片大廠意法半導體（STM）蓄勢加入。隨疫情、地緣政治、通膨等變數爆發，全球供應鏈重整之際，鴻海也急於參與定義新的半導體供應鏈，尤其疫情間爆發晶片荒之後，鴻海更下定決心要自製車用半導體，不只是「為喝牛奶養一頭牛，更建立一個農場」，該公司高層透露。鴻海朝半導體業挪移，尋求新的江湖地位歷程上，不少顛簸。15年前，鴻海創辦人郭台銘就有意進軍半導體產業，因鴻海組裝的電子產品樣樣都要晶片，但隔行如隔山未能如願，鴻海一度參與東芝半導體競標案，最後在2017年郭台銘一句「那是叫鴻海去抬轎的世紀騙局」落幕，去年中，鴻海欲透過投資紫光集團股權，但在美國封鎖中國半導體發展的情勢下，迫使鴻海在同年底出清紫光持股。劉揚偉2019年接下鴻海董事長大位，隔年便公布MIH（電動車開放平台），要號召供應鏈全面進軍電動車產業，電動車需要大量晶片，而鴻海只有夏普日本的8吋廠，這使得劉揚偉大催油門，加快自建半導體產能腳步。2021年8月，鴻海買下旺宏竹科8吋廠簽約儀式，正式進軍車用半導體。（左起）旺宏電子董事長吳敏求、旺宏電子總經理盧志遠、鴻海科技集團S事業群總經理陳偉銘、鴻海科技集團董事長劉揚偉。（圖／鴻海提供）2021年5月，鴻海先是與國巨合作投資國創半導體做車用IC，6月在透過子公司與馬來西亞攜DNeX合蓋12吋、28奈米廠，兩個月後，購入旺宏6吋廠，作為鴻海半導體人才與研發、小量產基地，並建立充電關鍵的化合物半導體「碳化矽（SiC）」。去年更與印度礦業集團韋丹塔（Vedanta）簽下備忘錄，要在印度蓋28奈米12吋晶圓廠，目標2025年投產。這樁投資案引起業界重視，知情人士指出，「馬來西亞有台灣封測大廠日月光投資，對半導體並不陌生，但印度的半導體供應鏈要從零開始建立。」因為印度沒有晶圓廠，鴻海也沒蓋過晶圓廠，一切等於從「零」開始。因此，去年11月蔣尚義的加入，對鴻海集團的半導體新事業猶如「神隊友」。自從他加入之後，鴻海對外場合時常提及「蔣爸在我們這裡」，言談間頗為自豪。2022年鴻海科技日，大動作發表電動車款，以鴻華先進為LOGO。（圖／鴻海提供）今年76歲的蔣尚義，早年在美國史丹佛大學讀完博士後，先後在德州儀器及惠普工作，1997年返台加入台積電，曾是張忠謀接班人選之一，最為半導體產業津津樂道的是，作為台積電研發大將，他加速台積電世代推進，使得台積電「完成不可能的任務」超越英特爾、成為半導體製造龍頭，2006年，蔣尚義為照顧家人第一次從台積電退休，第二次退休在2013年，2016年底他赴中芯國際擔任獨立董事，2019年轉往武漢弘芯擔任執行長，但不久後爆發財務危機，2020年底回鍋中芯國際擔任副董事長及執行董事，但不到一年就離開，外傳因「中芯內鬥」。蔣尚義在美國「電腦歷史博物館」紀錄片訪談中曾言：「加入中芯，是人生錯誤、是一生最愚蠢決定。」重回台灣的蔣尚義，被劉揚偉與昔日台積電部屬、鴻海半導體「S事業群」總經理陳偉銘找上門，幾經三顧茅廬，蔣尚義在去（2022）年10月18日鴻海科技日首度露面，被鴻海聘為半導體策略長。對自己在鴻海的新工作，蔣尚義下了一個註解：「以前是從半導體去看應用，現在是從應用端反過來看半導體。對我來說是新的挑戰。」
鴻海與Vedanta印度合資設廠 12寸晶圓廠預計2025年啟用
印度媒體報導，鴻海集團（2317）正與印度大型跨國集團Vedanta合作，共同投資半導體案。知情人士稱，鴻海有意牽線歐洲晶片大廠意法半導體（STM）作為其科技夥伴，共同參與鴻海在印度建造半導體晶圓廠的計劃，鴻海則對此表示，不回應相關市場傳言。據印度財經媒體經濟時報（The Economic Times）上周六（4日）引述消息人士報導，鴻海去年2月中旬宣布與Vedanta簽署合作備忘錄，合資成立半導體晶圓廠，在印度生產製造半導體，響應印度政府成為全球晶片供應鏈的重要角色的目標，以及電子製造及生產獎勵計畫（PLI）。印度政府為了促進國內半導體制造，提升全球晶片供應鏈的角色，去年12月宣佈決定擴大獎勵投資半導體制造業的100億美元一攬子計劃，鴻海和Vedanta是尋求印度政府補助的五個申請者之一。知情人士稱，鴻海在印度投入了鉅額資金，印度政府相當看好鴻海此次的投資計劃。如果申請成功，印度政府承諾承擔項目成本的50%，並提供其他補助與獎勵，最終的項目批准可能會在3月中旬逐漸明朗。Vedanta公司發言人稱，這個複雜的項目需要與不同的利益相關者合作，Vedanta和鴻海集團正與幾個潛在的技術合作夥伴進行談判，以使這個項目不僅對雙方，對印度都將是一個巨大的成功。去年10月中旬，Vedanta集團高階主管透露，鴻海和Vedanta雙方合資計劃興建的28奈米12寸晶圓廠預計在2025年投入運作，初期產量為每月4萬個晶圓，隔年開始全速生產。Vedanta是印度一家跨國集團，以採礦及經營天然資源起家，旗下有逾兩百家公司，不僅擁有電信工程公司，還有具備璃基板（AvanStrate）及光纖（Sterlite）等電子零件製造能力，其中AvanStrate為全球前五大玻璃基板供應商。
美國CHIP4戰台廠2／第三代半導體「黑馬」美握九成 鴻海台達電拚突圍
今年的國際半導體展上，化合物半導體繼續成了市場心焦點。環球晶董事長徐秀蘭也指出，化合物半導體是第三代半導體市場黑馬，預計2027年碳化矽（SiC）元件市場可達63億美元，「但台廠缺乏上游原材料的生產能力。」CTWANT記者現場觀察，今年的國際半導體展雖特別成立的「化合物半導體專區」，基本上，參展廠商仍是以設備廠為主，最關鍵的上游原材料，則僅有代理商參展，直接印證徐秀蘭所言。華冠投顧分析師劉炯德說，目前關鍵上游基板技術掌握在CREE等少數國際廠手中，美國的Cree、II-VI及日本Rohm等，佔據了9成的碳化矽基板出貨量，成了台廠發展第三代半導體必須解決的關鍵瓶頸。回顧60年半導體產業的發展世代，主要是以其原料來區分，第一代初期是鍺（Ge），但有容易發熱失控的問題，逐漸由矽（Si）所取代也成為主流；第二代則是砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為主的三五族，具備高頻、低雜訊、高效率及低耗電等特性。而第三代半導體以碳化矽以及氮化鎵（GaN）為代表，可應用在更高階的高壓功率元件（Power）以及高頻通訊元件（RF）領域，碳化矽由於其耐高溫及高壓特性，市場最看好在電動車（EV）市場的應用，包括充電樁、電動車逆變器（Inverter）、DC/DC轉換器（conveter）、充電樁等，另還有儲能系統和工業設施。工研院電光所博士顏志泓說，因為矽基板有其效能限制，特別是現在電子產品需要的是高頻、高壓等，這些就是靠化合物半導體來解決，只不過成本還是化合物半導體最大的問題。從價格來看，一片8吋的矽基板價格約100美元，6吋的碳化矽基板價格就要3000美元，而如果是氮化鎵（GaN）基板，一片小小的2吋也同樣要價3000美元。為了成為不缺料的代工廠，鴻海也搶進第三代半導體領域。（圖／翻攝自鴻海官網 ）為了搶入化合物半導體市場，除了半導體廠商外，現在連下游廠商也向上延伸布局，包括鴻海（2317）旗下鴻揚半導體宣布投資5億元取得盛新材料10%股權，試圖掌握上游原材料。鴻海S事業群總經理陳偉銘表示，SiC是電動車的重要元件，基板是SiC供應鏈的關鍵材料，不但占SiC元件成本比重高，且直接影響到元件的品質，藉由本次募資案的參與，掌握關鍵的基板供應，建立集團在SiC供應鏈上的競爭優勢，為集團在EV產業提供可靠的助力。不僅鴻海，連台達電（2308）旗下專注於氮化鎵（GaN）功率半導體的子公司碇基半導體，也宣布完成新一輪4.56億元新台幣增資，由台達電、力智電子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商羅姆半導體（Rohm）等注資，共同加速GaN功率半導體技術的發展。至於中國廠商在政府扶持下，也積極搶進這塊新藍海，主要競爭者有中芯國際、天科合達、三安光電、英諾賽科、山東天岳....等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成，其次為羅姆（ROHM）與意法半導體（STM），半絕緣型碳化矽基板包括Wolfspeed、昭和電工（Showa Denko）、ROHM、Qorov、安森美（Onsemi）與恩智浦（NXP）等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成。（翻攝自Wolfspeed臉書）
土耳其無人機曾「自主獵殺」敵人 專家：有如打開潘多拉的盒子
不少科學家都擔憂隨著AI人工智慧的發展，日後人工智慧很有可能會對人類不利。近日聯合國就指出，土耳其軍火商「STM」所生產的「卡古二型（Kargu-2）」無人機，曾在無接收指令的狀態下，在利比亞自主攻擊一名敵人。整起事件曝光後，引起許多道德問題上的討論，而俄羅斯的無人機專家杜季諾夫（Denis Fedutinov）則認為，土耳其此舉無疑是開啟了「潘朵拉的盒子」。根據《衛星通訊社》報導指出，聯合國安理會的利比亞問題專家小組表示，土耳其軍火商「STM」所生產的「卡古二型（Kargu-2）」無人機，曾在2020年3月十被寫入自動攻擊程式，無人機在沒有操作員的情況下，跟蹤、並且攻擊一名力比亞的國民軍成員。俄羅斯無人機領域專家費杜季諾夫表示，「自主攻擊」的定義是包含鎖定「生命體」、「無人機」或其他飛行設備。杜季諾夫認為，雖然早就推測到可能「遲早會有這天的發生」，但實際上交由機器自動判斷並且盡情攻擊，杜季諾夫表示，這種情況無疑就是打開潘朵拉的盒子。報導中也指出，就以現在無人機的技術而言，的確可以做到識別目標、跟蹤目標、以及引導武器，但是最後還是會交由操作員做最後的確認。而目前放任無人機或機器自主攻擊的話，除了有道德上的問題，同時機器的判別是否準確、是否會辨識錯誤，錯誤導致意外發生後，要如何歸屬責任也是個嚴重的問題。