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三星提前進行「年終人事變動」應對危機！ 將裁掉「半導體業務部門」高管
三星電子上個月公布的2024年第3季收益指引顯示，利潤和營收均未達到市場預期，引發了外界對其關鍵晶片部門前景的擔憂。如今《韓聯社》報導指出，三星電子最快將於27日進行年終人事變動，並證實三星電子近日已向部分高階主管發出退休通知，尤其是負責半導體業務的設備解決方案（DS）部門。三星電子計畫大幅削減晶片高階主管職位，並重組半導體相關業務。報導稱，在AI蓬勃發展的背景下，三星電子在先進記憶體領域難以與SK海力士和美光科技等公司競爭。報告稱，三星正在對其DS部門下的記憶體部門進行審計，該部門負責監管其半導體業務。知情人士透露，由三星副董事長兼DS部門負責人全永鉉（Jun Young-hyun）指導的此次審查，將導致總裁級別的大幅裁員。三星電子通常在12月初依序進行CEO人事、高階主管人事和組織重組，但去年的人事變動是在11月底進行的，比平時的慣例提前了大約1周。據悉，今年人事任命期也稍微提前，目的就是為了克服一系列危機。報導補充，高階主管人事和組織重組最早將於27日向總統致意後，依次進行的可能性很高。與往年相比，高階主管晉升規模預計也會減少。此前，三星電子董事長李在鎔在二審的最後陳述中表示，「我很清楚，最近外界對三星的未來存在非常大的擔憂。公司現在面臨的嚴峻現實，確實比以往任何時候都更具挑戰性，但我們一定會克服困難，向前邁出一步。」據悉，南韓首爾高等法院刑事13庭25日，才針對三星電子會長李在鎔不當合併與會計造假案，進行二審最後一場庭審。檢方提請法院判處李在鎔有期徒刑5年、罰金5億韓元。預計今年年終人事調整將涉及以「新刑罰」、恢復根本競爭力為核心的大規模人事改革和組織重組。尤其是DS部門，由於業績不佳，預計將進行大規模人事和組織重組，而且部分業務負責人更換的可能性很高。但有專家表示，李在鎔的「司法風險」依然存在，大規模的人事改革並不容易。三星電子計畫在近期完成人事和組織重組，並於12月中旬召開全球策略會議，討論明年的業務計畫。
跌破5.6萬韓元大關 三星電子股價創52周新低「SK海力士逆勢反超」
南韓三星電子的股價在25日下跌超過1%，盤中一度跌至55,800韓元，股價最終收於55,900韓元，距前一日下跌700韓元（1.24%），創下52週新低。報導中也提到，三星電子在18日至25日這段時間，股價已下跌5.57%，雖然曾在23日短暫回升2%，但隔日又重新走低。相比之下，三星電子的競爭對手SK海力士於25日收盤價為20.1萬韓元，上漲2,800韓元（1.41%），當天最高甚至曾達到20.6萬韓元。根據《Business Korea》報導指出，由於高頻寬記憶體（HBM）領域的表現不如預期，再加上第三季度的初步業績也低於市場預期，目前三星電子正面臨危機，股價連日下跌。而除了業績表現不佳外，全球局勢的不穩定性，像是即將到來的美國總統大選，也是市場擔憂三星電子的未來前景的原因。報導中提到，這次三星電子股價下跌，除了業績問題外，主要也是受到外資持續拋售的影響，外資當日淨賣出達3233億韓元，並創下連續33個交易日拋售的紀錄。自9月3日至10月25日這段期間，外資總共淨賣出三星電子股票達12兆9395億韓元。與此同時，SK海力士在第三季度表現超出預期，營業收入高達17.6兆韓元，營業利潤也達到7.03兆韓元，市場對其業績表現相對樂觀，使其股價成功站穩在20萬韓元。南韓證券業界預估，美國科技巨頭的財報將於下周公布，推測屆時將會對半導體股價產生重大影響。Woori銀行投資產品戰略部的投資策略團隊負責人朴碩炫表示，自9月以來，受三星電子業績影響，在韓國綜合股價指數（KOSPI）當中，以半導體為主的2025年營業利潤預測已多次下調，進而帶動此次股價調整。朴碩炫也提到，29日至31日是美國大型科技公司發布財報的日子，預計Alphabet（Google母公司）、AMD、微軟、蘋果及亞馬遜等巨頭將公布其第三季度的業績，這些企業的收益指引和資本支出計劃，屆時將會影響韓美半導體股價的走向。
台積電6年後恐吃掉全台23%電！ 標普稱：缺電將致信用風險
標準普爾發布最新報告指出，台積電是台灣市值最高的企業之一，也是用電大戶，目前台積電的用電量估計佔全台8%，而隨著其加快先進3奈米晶片的生產，到了2030年，台積電用電量將占全台總用電量的近四分之一，約達23.7%。不過，由於台灣的供電成長速度緩慢，可能讓台積電面臨用電風險。據科技新聞網站《Wccftech》報導，標普全球稱「台積電因電力需求高而面臨信用風險」，因為晶片製造的需求，台積電的用電量上升，雖然台灣家庭用電量下降，但台電的數據顯示，台灣的電力儲備百分比仍難以達到政府的15%目標。報告指出，台積電生產10奈米晶片的用電量約為110 GW，占台灣整體電力消耗量的4%多，工業用電量則為6%以上。到了2023年，台積電開始大批生產3奈米晶片後，用電量已接近250GW，占全台整體用電量8%、工業用電量近 16%。標普也預測，待2030年，台積電用電量可能占台灣總用電量的近四分之一，即為23.7%，這是基於「2030年的晶圓出貨量將比2023年增加90%」的假設，彼時耗電量將達到794 GW。即使在最不樂觀的預測情境下，2030年的晶圓出貨量僅成長50%，台積電的用電量仍會達到418GW。隨著台積電持續推進3奈米晶片的製程，半導體製造的物理限制要求晶片製造商使用更精細波長的光在晶圓上印刷數十億個電路，對於7奈米以下製程的技術來說，極紫外光（EUV）曝光機比成熟製程的深紫外光（DUV）機台更加耗電。2022年，台積電才剛開始量產3奈米晶片時，其每12吋等晶圓掩模層的耗電量為27.7千瓦（kW）。隨著2023年3奈米生產規模擴大，消耗量躍升至40.5 千瓦。除了擴大晶片製造規模外，人工智慧產品的高需求也促使台積電增加封裝產能。截至2023年，台積電的年用電量為232GW，是英特爾（約90 GW）和SK海力士（125GW）的2倍以上。因此，電力需求成長之際，台灣也在努力維持電力儲備。
大摩稱記憶體寒冬將至 知名分析師點名「3台廠」
摩根士丹利近日發佈報告稱記憶體產業寒冬將至。知名半導體分析師陸行之在臉書表示，除了做HBM的記憶體廠商SK Hynix（SK海力士）、Micron（美光）、Samsung（三星）獲利率有明顯回升之外，其他PC和消費性電子產品記憶體存儲器公司，不但近期營收不如預期，且都還在虧損或虧損邊緣。陸行之表示，尤其是記憶體存儲器廠商塞了一堆庫存給下游模組廠，讓台灣記憶體模組產業今年二季度平均庫存爆表達7.8個月，庫存9至11個月的公司比比皆是，一旦傳統DRAM價格下滑，認列庫存損失將成為常態。陸行之指出，即使靠著HBM及數據中心NAND，美光數字美美的，但記憶體存儲器模組龍頭金士頓也受不了手上抱著一堆賣不出去的中低階消費性記憶體庫存，而決定降價清理庫存，認列庫存損失將成為常態，接下來就坐等台灣記憶體模組產業威剛（A-data）、創見（Transcend）、群聯（Phison）跟進。陸行之強調，庫存8至11個月的模組記憶體庫存絕對非僅限中低階產品，高階記憶體存儲器合約價格何時鬆動，將成為未來幾個月市場的觀察焦點。而美國晶片巨頭美光於25日美股盤後公布上季財報，營收與獲利雙雙優於華爾街預期，更重要的是，美光預估本季營收將創下歷史新高，2025財年的收入也會創下可觀紀錄，激勵盤後股價勁揚14％。受此激勵，國內DRAM族群十銓（4967）、威剛（3260）、南亞科（2408）26日早盤股價也應聲大漲。
英特爾股價一度大漲9%「有好消息」？ 外媒：高通將收購部分業務
週五美股英特爾（Intel）收高3.31%，成交56.64億美元。股票尾盤拉升，一度漲近9.5%，最高報每股23.14每元，創8月新高。近期有報道稱，高通（Qualcomm）就收購事宜跟英特爾進行了接洽，這筆交易有可能會在晶片行業創紀錄。半個月前，根據《華爾街日報》引述知情人士說法報導，高通已有收購英特爾部分股權的可能性。該公司正在尋求收購英特爾的設計業務，以豐富其產品組合。英特爾目前正努力創造現金流，並希望剝離業務部門並出售其他資產。根據《CNBC》報導，英特爾曾是全球最大的晶片製造商，但近年呈現「螺旋式下滑」，邁入2024年後，英特爾的處境更加艱難，在8月發佈了令人失望財報，並宣布裁員15%並停發股利，一度引爆股價單日大暴跌26%，創50年最大跌幅。該公司正在艱難應對銷售的疲軟和虧損的擴大。若雙方確實談成併購，將會是歷來最大科技公司合併案之一；英特爾目前市值超過900億美元，高通市值約1,881億美元。目前雖離達成協議還很遠，儘管被視為加強美國晶片競爭優勢的機會，這種超大規模的交易肯定會引起美國司法部門的反壟斷審查， 而據研調機構Omdia 18日發布的報告中指出，預估今年Q3全球半導體產業總營收可達1758.66億美金，季增8.5%，而南韓記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）在Q3的銷售額有望首次超車英特爾，成為全球第3。
全村挺一人4／矽光子專利大多握在美國手上 台廠「去年還在虧錢」未來路還長
SEMI國際半導體產業協會預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％，而護國神山台積電（2330）罕見攜手日月光投控（3711），在9月3日宣布組成矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子產業標準，帶動近期矽光子族群，包括上詮（3363）、聯鈞（3450）、波若威（3163）、聯亞（3081）等股價強勢上漲。不過專家也跟CTWANT記者提醒，光跟電的結合在矽光子技術中非常困難，矽光子的專利數量最多的是在美國，英特爾在申請數量上排名第一，台灣要在這領域突圍，還有很長的路要走。台積電副總經理徐國晉在矽光子產業聯盟成立大會上表示，台灣半導體產業若能集結過往豐富的半導體經驗與資源，矽光子的研發製造量能會持續壯大，為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好的基礎。過去幾乎不談客戶的台積電，也罕見直接在台上簡報點名他的矽光子生態系，以海外大廠為主軸，包括如博通、科希倫（Coherent）、SK海力士、新思科技等；台廠以OSAT、ODM／OEM為主，包括：封測廠日月光、矽品（2325），緯創（3231）、技嘉（2376），上詮則是做光纖陣列元件暨組裝。鴻海（2317）董事長劉揚偉4日出席國際半導體展的論壇時也提到，矽光子技術是鴻海目前積極投入的領域，主要針對光電融合的不同接點設計，著重於研究封裝與開發元件，這項技術預計將在未來的高階晶片應用中發揮關鍵作用。SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，矽光子是半導體的前端製程，台灣有前、後段，與晶片設計與伺服器系統，也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備，未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化，若成功整合各領域資源，將成為台灣發展矽光子產業的優勢。訊芯布局CPO矽光子先進封裝，已掌握網通晶片大廠訂單。（圖／報系資料照）永豐金證券的分析報告提到，與光通訊有關的概念股，包括矽光子設計的光聖(6442)，磊晶的部分有聯亞，交換器是智邦(2345)，光收發模組有波若威、眾達-KY(4977)，測試介面是旺矽(6223)和穎崴(6515)，封測方面則有上銓、日月光投控、訊芯-KY(6451)、台星科(3265)和矽格(6257)。CTWANT記者整理比較多分析師提到的矽光子概念股，包括訊芯-KY布局CPO矽光子先進封裝，已掌握博通等網通晶片大廠訂單，400G的矽光子模組產品可望先行量產，也積極跟客戶開發CPO光電共同封裝模組產品。法人推估，2025年該技術將進入爆發期，有望為公司中長期營運增添動能。13日股價為220元。聯亞協助英特爾推展「矽光計畫」，主要負責供應矽光上游材料磊晶及相關元件，出貨給美系客戶的金額持續增長，該客戶下單的800G矽光產品將在今年升級為1.6T規格，預估5、6月將進入產品轉換期，去年至今已出現連六季虧損，累計上半年每股虧損0.77元，第3季起出貨動能將開始轉強。13日股價為209元。英特爾執行長季辛格曾主導該公司矽光子技術研發，擁有大量專利。（圖／黃鵬杰攝、翻攝自intel官網）聯鈞已具有矽光子技術，雖然2023年虧錢，但今年上半年轉虧為盈，EPS 0.78元，未來營運前景看好。該公司估計今年下半年將小量生產，並與主要客戶完成認證矽光子。13日股價為179.5元。整體而言，矽光子概念股還是圍繞在光通訊與先進製程跟封裝的相關公司，不過專家也提醒，許多半導體材料在光學特性上，沒辦法符合光子電路所有功能的需求，且電子晶片才從實驗室走到商業化的階段，離大規模量產還有一段距離，產業結構也可能大幅變動。
全村挺一人1／輝達AI革命引焦慮 半導體巨頭罕見齊聚台北大談矽光子
「那就是輝達呀！如果不是他們的AI晶片需求，台積電根本不需要去研究『矽光子』，這個完全不是他們的專業。」產業專家不諱言地告訴CTWANT記者，台積電去年提及研究「矽光子」，今年罕見攜手日月光，在9月3日宣布成立矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子封裝產業標準，合作面對這項大挑戰。2022年底ChatGPT崛起而引爆的生成式AI，以及因應而生的大量GPU晶片需求後，對整體半導體的架構產生翻天覆地的變化，也是為因應「全村的希望」、AI晶片龍頭輝達執行長黃仁勳的需求。9月11日的高盛技術會上，黃仁勳講了兩個「難以置信」，一是客戶對最新一代Blackwell晶片的需求難以置信地旺，二是台積電在這領域裡的「敏捷性和響應需求能力，令人難以置信」。然而這場AI掀起史無前例的機會與焦慮，不但讓台灣最強的業者總動員，還引發全球科技廠的集體焦慮。9月初，全球半導體巨擘齊聚台北南港展覽館的SEMICON Taiwan國際半導體展，各國媒體蜂擁而至、彭博社還設攤直播，就連昔日「王不見王」的台積電與三星這兩家國家級護國神山，也破天荒坐在一起談未來。CTWANT記者三天觀察發現，包括歐洲、美國及韓國等各國最頂尖的廠商來台結盟綁樁，演講中不像以往大幅吹捧產品，反而把握機會在半導體產業盛會上敞開自家遇上的瓶頸與困難。邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi認為，光學是唯一可連結技術，去符合AI算力傳輸需求。（圖／陳曼儂攝）「輝達的GPU和所耗費的電力真的很貴，要確保頻寬、電力、延遲沒問題，不然錢就白花了。」邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi在半導體論壇上表示，目前用GPU做AI運算，有57%時間在等資料交換，對時間和金錢都是一大損失，「光學是唯一可以連結技術，去符合這麼大規模需求，以及解決頻寬延遲等問題，不同數據中心的串聯，也要靠光纖才能辦到。」「現在GPU和AI加速器是用電連結，若要變成光傳輸，要有不同調變方式、要縮小產品、不同的頻寬密度，才能減少耗能、達到率與成本問題，但這技術沒這麼容易，可能要等兩代之後，才會摸索出對的方向，進入光學無所不在的世界。」Noam Mizrahi提到矽光子技術的困難，是當前最大的挑戰。微軟全球副總裁 Rani Borkar在論壇說，「我從事這產業30年，第一次看到所有業者都在辯論未來，因為AI是半導體的文藝復興！」就算是龍頭微軟，他們也面臨三大瓶頸，第一是硬體系統沒有趕上AI模型需求，「前端需要的運算，每兩年成長十倍，這速度是摩爾定律的五倍，目前的基礎建置與產品都無法達到他的需求，整個領域面臨平台的重新設計，需要整個產業動起來，包括晶片、封裝、記憶體、基礎建設、冷卻方案、網路、電力等，才能推動AI所需的數據流動。」微軟全球副總裁 Rani Borkar提到目前AI面臨三大瓶頸，需要全產業鏈的新變革。（圖／翻攝自SEMI國際半導體產業協會臉書）第二個瓶頸就是高耗能，Rani Borkar說，AI導致全球電力會在2020年到2026年成長一倍，運算和冷卻方式都要變革；第三瓶頸就是產能展望，「我們看到AI高速成長，要買更多晶片、高效記憶體、更多加速器，說來容易，做起來一點都不輕鬆，打造工廠是重大投資，三四年前就要決定，但預測需求非常困難。」「現在真正的問題是維持供應鏈的韌性，因為需求起起落落，」Rani Borkar也了解台灣產業在革命的陣痛期，他向在場業者們呼喊「我從心底感謝大家，是你們做出了重大推動。」在克服重大瓶頸的關鍵時刻，「我們現在做的決定，將改變未來。」這些話也證明，台灣業者在這場革命中，已難以置身事外，而且還是在最花錢的第一線。就算是競爭對手，也得坐下來一起面對。4日登場的「大師論壇」，首度請到台積電共同營運長米玉傑和三星電子總裁李禎培（Jung-Bae Lee）同台，儘管他們在台上沒互動、相敬如賓，但也引發日韓媒體熱議。「韓國和台灣半導體業者『罕見』尋求更密切關係」，日經亞洲（Nikkei Asian）報導，李禎培這次在台灣說，「三星努力為我們的客戶提供代工靈活性，這意味著合作不僅限於三星」，儘管三星有一條龍自己來的能力，但也暗示著會與外部業者有更多合作。而韓媒《經濟日報》及《Business Korea》直接加碼報導，三星和台積電要破天荒結盟、共同研發無緩衝(bufferless)的HBM4晶片，計畫2025年下半年量產。而SK海力士總裁金柱善更直接在半導體論壇上「示愛」，這是他今年第10次來台灣，因為台灣半導體重要性與日俱增，台灣與韓國應緊密合作，「如果沒有合作，AI目標不可能達成。」
三星電子執行全球裁員計畫！ 部分海外部門將解雇30%人力
3位不願具名三星電子（Samsung Electronics Co., Ltd.）內部消息人士告訴《路透社》，該公司正在裁減部分部門高達30%的海外員工。據《路透社》的報導，2名消息人士稱，全球最大的智慧型手機、電視和記憶體晶片製造商三星電子，已指示全球子公司裁減約15%的銷售和行銷人員，並裁掉最多30%的管理人員。另1位消息人士表示，該計畫將於今年底實施，影響範圍將涵蓋美洲、歐洲、亞洲和非洲的業務。另外6名知情人士也證實了此項三星的全球裁員計畫。不過消息人士拒絕透露姓名，因為裁員的範圍和細節仍須保密。目前尚不清楚有多少人將被解僱，也無法得知哪些國家和業務部門將受到最嚴重的影響。對此，三星在聲明中表示，部分海外業務進行的勞動力調整是例行公事，旨在提高企業效率。該公司表示，上述的裁員計劃沒有具體的目標，也不會影響其生產部門的人員。根據三星最新的永續發展報告，截至2023年底，該企業擁有267800員工，其中超過一半，也就是147000 人是海外員工。該報告還顯示，製造和開發人員佔據了大部分的工作崗位，銷售和行銷人員僅有約25100人，而其他領域則有27800人。1位內部消息人士還透露，全球裁員計畫的命令大約在3週前發出，三星的印度業務已向最近幾週離職的部分中階層級員工支付資遣費。該人士補充，印度子公司裁員人數可能上看1000人。據悉，三星在印度擁有約25000名員工。而在中國，三星已向該地的海外員工通報了裁員的相關事宜，預計將影響其銷售部門約30%的員工。報導指出，三星晶片業務的疫後復甦速度明顯比競爭對手還要慢，去年該業務的利潤甚至跌至15年來的最低點。5月，三星也換掉了半導體部門的負責人，以克服所謂的「晶片危機」，並試圖趕上規模較小的競爭對手SK海力士半導體公司（SK Hynix Semiconductor Inc.），尤其在人工智慧所需的高階儲存晶片領域。在高階智慧型手機市場，三星面臨蘋果（Apple Inc.）和中國華為（Huawei Technologies Co., Ltd.）的夾殺；在合約晶片製造領域又長期落後給台積電（TSMC）。更慘的是，三星在印度還遭遇工資罷工擾亂了生產線。1位熟悉該計畫的消息人士指出，裁員是為了應對全球經濟放緩，所導致的科技產品需求下降。另1位消息人士稱，三星正在尋求透過節省成本來提高利潤。雖然目前尚不清楚三星是否也會在韓國總部裁員，不過1位內部人士卻聲稱，三星很難在南韓實行此類計畫，因為這牽涉到政治敏感問題，尤其三星集團（Samsung Group）是該國最大的雇主，且在全國經濟中扮演關鍵角色，因此裁員可能會引發國內勞工的不滿。更不要說，三星電子工會最近才舉行數天的罷工，要求提高薪資和福利。
AI中下游組裝利潤不如預期？ 鴻海14日法說聚焦GB200、iPhone 16
台股一周以來震盪，其他電子類股跌7.2％，AI中下游組裝利潤不如預期，鴻海周跌9.7％，9日收盤價168.50元，漲幅達3.06％；8月14日登場的法說，市場預期會聚焦在輝達GB200、蘋果iPhone 16備貨等進度。法人分析，面對反彈後局面波動幅度應會縮小，搶短應謹慎淺嚐。科技股焦點還是在AI，關鍵個股是輝達，輝達上週曾跌破100美元價位，回補了跳空缺口，後續要觀察八月下旬的財報。近期最火熱的話題即是，大型科技公司巨額投入AI，到底是「未來投資」，還是「要股東買單的賬單」。美股「七巨頭」輝達 NVDA、META、特斯拉TSLA、亞馬遜AMZN、谷歌GOOG、微軟MSFT和蘋果AAPL，股價在2023年大漲，而在同一時期，標準普爾500指數則只整體上漲了24％；現在在AI的資本上共投入了千億美元。AI涉及供應鏈廣，整個AI產業包括製造組成伺服器的晶片和關鍵零組件的上游、伺服器代工廠的中游，以及軟體服務公司的下游。AI概念股上游供應鏈（AI技術研發及硬體製造）來說，GPU的Nvidia輝達、AMD超微、Intel英特爾。CPU的AMD超微、Intel英特爾。DRAM的三星、SK海力士、Micron美光。晶圓代工的台積電、矽智財IP的世芯-KY、創意、M31、智原；網通的聯發科、智邦；管理晶片BMC的信驊、新唐；高速傳輸的譜瑞-KY；封測的日月光。電源供應器為台達電、光寶科、群光。還有散熱部分有奇鋐、雙鴻、超眾、建準。伺服器電路板（PCB）則為金像電、博智、健鼎。銅箔基板（CCL）的台燿、台光電、聯茂。伺服器機殼的勤誠、偉訓、營邦。CPU插座的嘉澤。AI概念股中游供應鏈（伺服器製造及組裝），包括伺服器品牌廠的HP、戴爾、聯想、技嘉。伺服器代工廠的鴻海、廣達、緯穎、英業達。下游供應鏈（軟體服務及AI應用）有大型雲端服務業者的亞馬遜 AWS、微軟 Azure、Google Cloud、Meta。AI公司的OpenAI、DeepMind。算力服務的台智雲（華碩旗下）。永豐投顧表示，儘管美股出現止跌反彈，但是市場會開始嚴格檢驗AI投資的成效、景氣狀況，本週有美國CPI數據公布，能否營造景氣穩定、利率看跌的環境，值得留意；還要繼續觀察美國總統大選中，川普將會繼續申述他的關稅政策，民主黨也可能繼續推出科技戰的措施，也會引發相關產業波動。
黑色星期五股災來襲 晶片與亞股慘遭血洗成重災區
受美國經濟恐將步向硬著陸憂慮升溫，加上英特爾、亞馬遜等重量級美企財報表現不盡人意，全球股市慘遭黑色星期五股災肆虐，當中又以晶片股與亞洲股市深受賣壓重擊，成為這波股災的重災區。失業數據意外攀升，加上ISM製造業PMI指數萎縮幅度創八個月最大，引發外界對美經濟恐將陷入衰退的悲觀情緒再起，也讓歷經一天強彈行情的美股1日再度遭遇拋售賣壓，那斯達克指數重挫逾400點、跌幅深達2.3％，費城半導體指數更暴跌逾7％。此外道瓊與標準普爾500指數也各自收低1.21％與1.37％。市場不安情緒蔓延，也讓象徵市場恐慌程度的VIX指數指數2日續升到20.07，為4月中旬以來首次升破20大關。亞洲股市也是哀鴻遍野，MSCI亞太指數一度重摔3％，為2022年6月最大單日跌幅。在主要股市方面，日經225指數暴跌2216.63點至35,909.7點、跌幅深達5.81％，然而其跌點不僅創史上第二大，也是自1987年美國黑色星期一以來的最大單日跌點。韓股也不支倒地，Kospi指數收跌3.65％，報2,676.19點，寫下2020年8月20日以來最大單日跌幅。新加坡、菲律賓與馬來西亞都股市也都全面收黑。歐洲股市也是全軍覆沒，泛歐Stoxx 600指數2日早盤挫低1.4％，此外德國DAX指數下跌逾1％，倫敦富時100指數與巴黎CAC40指數也分別走低0.24％與0.41％。然而這波股災來襲，全球晶片股慘遭血洗。受到英特爾財報表現欠佳，日本晶片製造商東京威力科創狂瀉近12％，晶片設備製造商Lasertec也慘跌超過10％。韓國的SK海力士跌幅超過1成、三星電子下跌4.1％、韓美半導體暴跌超過9％。歐洲半導體設備製造商艾斯摩爾股價盤中重挫逾6％、ASM集團下滑9％，英飛凌與蘋果供應商STM也均走低超過3％。
AI領域再添新兵 外媒：三星通過輝達測試將量產HBM3晶片
首爾經濟日報報導，三星電子已開始大規模生產第三代高頻寬記憶體（HBM3）晶片，此消息援引未具名的業內消息來源。此次生產是在輝達（Nvidia）成功完成資格測試之後進行的，這標誌著三星在先進HBM3E晶片供應給輝達方面邁出了重要一步，預計這些晶片也將達到所需標準。HBM晶片因其卓越的記憶體頻寬和效率，在當前的人工智慧（AI）浪潮中扮演著核心角色，能夠實現資料處理速度的提升和AI應用效能的增強。它們透過提供對大數據集的快速存取並減少延遲，滿足了AI工作負載如深度學習和神經網路訓練所需的高運算需求。若報導屬實，這將是三星的重大突破。此前，路透社曾在今年稍早報導，三星的HBM晶片在熱管理和功耗方面遇到問題，導致無法通過輝達用於AI處理器的測試。相較之下，三星的國內競爭對手SK海力士自2022年6月起，已成功向輝達供應HBM3晶片，並於今年3月底開始向未公開的客戶發貨HBM3E晶片。同時，另一家主要HBM製造商美光科技也宣布計劃向輝達提供HBM3E晶片。對於HBM製造商來說，達到輝達的標準至關重要。鑑於輝達在全球GPU市場中佔約80%的份額，特別是在AI應用領域，因此，能否成功通過輝達的測試不僅關係到企業的聲譽，也是推動利潤成長的關鍵因素。而美光科技目前獲利能力並不亮眼，加上上述消息，美光科技失去在HBM領域的獨佔地位，投資人或需要警惕公司財務表現走弱。
ASML接台積電2nm「大單」 外媒：2025年銷售額上看400億歐元
光刻機龍頭艾司摩爾（ASML）財務長達森（Roger Dassen）稱，將於第二、三季開始獲得台積電「大量」（significant）2奈米相關訂單。ASML此前曾表示，得益於智慧型手機和人工智慧領域對尖端邏輯晶片的需求旺盛，2025年銷售額目標為300億至400億歐元。此外，今年將首次對台積電出貨最新款極紫外光微影機（EVU）。根據彭博社報導，知名投資機構傑富瑞（Jefferies）分析師引用ASML財務長達森的言論，透露他看好最大客戶台積電未來幾季的訂單，並表示今年剩餘三季中，ASML的平均訂單可能在57億歐元左右，將推動2025年銷售額達到400億歐元。傑富瑞分析師指出，財務長的話「聽起來很樂觀」，認為公司與台積電的商業談判已接近尾聲，從第二季或第三季開始，公司將收到大量的2奈米相關訂單。其報告也指出，受惠於各國政府對新建晶圓製造工廠的補貼，預計ASML到2026年的需求將持續強勁。ASML發言人也出面證實，財務長達森在傑富瑞主辦的投資者電話會議上發表了上述言論。報導指出，ASML已經從主要客戶獲得超過十多台的High NA EVU訂單，包括英特爾、台積電、三星、SK海力士和美光，其中大部分被英特爾預定。報告還指出，預計台積電今年將首次收到ASML一台新型的高數值孔徑（High NA）EUV，該機器的每台造價超過3.5億歐元。根據資料顯示，ASML先進的標準型EUV光刻機就擁有超過10萬個零件，涉及到上游5000多家供應商。它是所有半導體製造設備中技術含量最高的設備，目前全世界沒有一家企業、甚至可以說沒有一個國家可以獨立完成EUV光刻機的完整製造。
三星電子工會發動55年首次罷工 員工「集體請假」
韓國科技巨擘三星電子的工會周五（7日）展開罷工，這是三星電子員工55年以來的首次罷工。對此，三星發言人回應，一天的罷工不會對生產和管理活動造成影響。根據CNN報導，全國三星電子工會（NSEU）上周表示，在薪資和獎金安排談判失敗後， 其2萬8000名會員（略低於該公司在該國員工總數的四分之一）於6月7日舉行一日罷工。工會要求，其成員在周五休息一天。工會領導人Son Woomok向CNN表示，許多員工都休了年假，在一個工廠，所有工人都休假了，因此部署了替代人員。工會領導人Son Woomok先前曾提到，許多NSEU成員為三星旗艦半導體部門工作。而根據路透社報導，該部門正試圖恢復其以前作為頂級半導體公司的地位，三星在提供用於人工智慧（AI）處理器的晶片方面落後於其競爭對手SK海力士和美光科技。三星發言人則向CNN表示，一天的罷工不會對生產和管理活動造成影響。發言人補充，年假使用率低於去年陣亡將士紀念日假期的年假使用率。另外報導也指出，這家全球最大的記憶體晶片製造商經歷了艱難的幾年，新冠疫情期間，電腦晶片出現歷史性 短缺，去年需求下降，原因是全球經濟不確定性導致消費者對電子產品的興趣依然疲軟。但由於人工智慧的蓬勃發展，該公司的情況正在好轉。公司對今年行動裝置需求的復甦持樂觀態度，尤其是隨著人工智慧智慧型手機等新產品的推出。上個月，三星報告稱，由於人工智慧和高端晶片的需求旺盛，第一季營業利潤增長了十倍多，在這一領域與英特爾（INTC）和台灣台積電展開競爭。
受惠輝達HBM需求增長＋記憶體市場供應緊張 美光股價一年飆漲100％
AI熱潮受益者之一的美光科技隨著支出的增加，加上記憶體市場的廣泛反彈，該股在過去12個月裡上漲了近100%。瑞穗證券表示，美光的「好日」子可能會持續，因為該公司正在提升其高頻寬記憶體（HBM）領域第五代高頻寬記憶體（HBM3E）產品，以獲得市場份額，這可能會推動美光的股價上漲。美光股價最新價格小跌2.03%，報125.29美元。HBM3E是第五代高頻寬記憶體，瑞穗認為這是美光與韓國SK海力士之間的「2匹馬競賽」。瑞穗表示，在輝達不斷增長的需求下，HBM供應緊張，這對美光來說是個好兆頭。瑞穗證券分析師認為，潛在的收益率問題是，在一個關鍵供應商處，其1-alpha HBM3e的堆疊高度綁定延遲，這將使美光和海力士在B100/B200/GB200平台上獲得HBM3e的占比，從而推動從目前的增加路徑上升到2025年的約25%。HBM3E產品耗電量比競爭對手低了30%。分析師重申了對美光的「買進」評級，並將目標價上調至150美元，因為該公司有能力向輝達推銷其HBM3E封裝。同時由於記憶體價格預估上調，瑞穗表示，今年2月開始量產HBM3E晶片的美光公司，2024年和2025年大部分時間的高頻寬記憶體可能已經賣光。由於整個行業仍然「緊張」，供應可能處於最低水平，從而推高價格。下一版的高頻寬記憶體HBM4可能最終需要台積電的CoWoS-L，因為處理器放寬堆疊高度標準。分析師說，美光正在使用一種名為熱壓縮非導電薄膜的技術。美光認為，與SK海力士的產品相比，該技術有助於提高封裝密度、厚度一致性、更快的規格、更小的凸起和更好的堆疊高度間距。瑞穗的分析師認為，美光科技可能會在HBM4之後看到混合/3D鍵合進入商業評估階段，可能會在2027或2028年之後。而這可能有助於HBM市場以約65%的複合年增長率成長，到2026年達170至180億美元。
DRAM漲價利多華爾街看好美光 威剛領漲一度飆118元創新高
受惠於AI硬體的強勁需求，美光近期業績驚艷，讓華爾街眾多分析師大力看好，股價持續飆高，這熱度也延伸到台股，7日台股上下震盪近200點，但DRAM股由龍頭廠威剛（3260）大漲近7%，一度創下今年新高的118.5元，十銓（4967）法說會後拉出第二根漲停板、再創新高的114元，此外廣穎（4973）也亮燈漲停在44.95元，創見（2451）也漲逾4%，扮演今日電子股強勢領漲指標。韓國記憶體大廠SK海力士將調漲旗下DRAM產品的價格，平均漲幅約在15%至20%，加上AI伺服器需求爆發，SK海力士第一季營收創歷史同期新高，美光也獲法人上修評級。受惠記憶體價格上漲，記憶體模組廠4月營收均繳出亮眼成績，威剛4月營收38.48億元，較去年同期增加80.76%，為同期新高，累計前4月營收147.29億元，年增57.73%。十銓4月營收20.43億元，月增65.79%，年減22.99%，為史上第3高水準；累計前4月營收50.38億元，年增19.3%。十銓總經理陳慶文在法說會上表示，供應商減產讓這波記憶體價格上漲，預期第2季及第3季DRAM和NAND Flash現貨價可望延續揚升走勢，今年報價沒有下跌空間。威剛也表示，AI終端應用產品於第三季起陸續上市後，可望帶動下半年及明年更多AI需求，因此上游供應商加速轉進HBM與DDR5產品，但目前HBM生產難度與產能耗用率都相當高，在有限的產能供給下，今年DRAM價格欲小不易。
海力士攜手台積電 拚2026年量產HBM4晶片
世界第二大記憶體製造商南韓SK海力士上周五（19日）表示，已與全球最大的晶片製造商台積電簽署了一份合作備忘錄，齊力開發生產下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片。通過與台積電的合作，SK海力士的目標是在2026年開始量產HBM4晶片。SK海力士和台積電是AI晶片市場領導者輝達的主要供應商。目前全球晶片製造商競相利用人工智慧熱潮，這推動了對處理器和記憶體晶片等邏輯半導體的需求。其中HBM對生成式AI領域至關重要，它是生成式AI的關鍵零組件。目前，只有SK海力士、三星電子和美光能夠提供HBM晶片，這些晶片可以與強大的GPU配對，如輝達的H100系統，用於AI計算。SK海力士是HBM領域龍頭，據集邦（Trendforce）諮詢估計，SK海力士今年可能獲得全球市場52.5%的占比，其次是三星（42.4%）和美光（5.1%）。而台積電的先進封裝技術則有助於HBM晶片和圖形處理單元（GPU）高效協同工作。SK海力士總裁兼AI Infra負責人Justin Kim日前表示，期待與台積電建立牢固的合作伙伴關係，以幫助加快該公司與客戶的開放合作，並開發業界性能最佳的HBM4，「通過此次合作，我們將通過增強客製化記憶體平台領域的競爭力，進一步加強我們作為整體AI記憶體供應商的市場領導地位。」通過與台積電的合作，SK海力士的目標是在2026年開始量產HBM4晶片。這家韓國公司目前向輝達供應其HBM3晶片，並預計今年將向該公司運送更先進的HBM3e晶片。
半導體需求飆升！ 路透社：傳台積電要在日本建CoWoS先進封裝廠
隨著人工智慧（AI）蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求激增，刺激台積電、三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）等晶片製造商提高產能。據路透社今天（18日）引述知情人士消息報導，晶圓代工龍頭台積電考慮在日本建立先進封裝產線，若該計畫施行，將為日本重啟其半導體製造業務增添動力。匿名消息人士表示，台積電相關計畫仍處於早期階段，尚未就這項潛在投資的規模或時間表做出決策。截至目前，台積電的CoWoS產能全部都在台灣，這家晶片製造商正在考慮將其CoWoS先進封裝技術在日本建立產線，此舉將為日本重啟半導體產業的發展增添動力。不過台積電對此不進行評論。CoWoS是一種先進封裝技術，原理是在基板上堆疊晶片，以提高運算能力、節省空間及降低功耗。而隨著人工智慧的蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求激增，刺激包括台積電、三星和英特爾等晶片供應商加強布局先進封裝產能。台積電總裁魏哲家今年1月曾表示，公司計畫今年將CoWos產能提升一倍，2025年將再進一步增加。建立先進封裝廠將擴大台積電在日本不斷增長的業務，而因為台積電才剛在日本完成了熊本晶圓廠第一期的興建，日前又宣佈第二座工廠的興建計畫，將由台積電與日本企業 SONY半導體與豐田汽車合作投資，總投資金額將超過200億美元，並採用6/7奈米先進製程。不過，市場研究及調查機構TrendForce分析師Joanne Chiao表示，若台積電在日本建立先進封裝產線，規模可能受到諸多限制，且台積電目前多數CoWoS客戶都在美國。知情人士也表示，台積電的競爭對手英特爾也考慮在日本建立先進封裝研究機構，以加深與當地晶片供應鏈公司的聯繫。其他競爭對手如三星，也在政府的支持下，於日本橫濱建立先進封裝研究設施。而且，三星也正在與日本和其他地方的企業洽談材料採購事宜，準備推出其與SK海力士使用相同的封裝技術。
美光20日發布業績 花旗：看好HBM營收成長「還能再漲6成」喊上150美元
美國記憶體大廠美光科技將於美東時間20日發佈第二財季業績，在此之前，華爾街大行花旗預計該科技巨頭的季數據及下一季業績指引將全面超預期。因該公司受益於AI晶片需求激增，帶來強勁的HBM記憶體需求。花旗上周四（14日）重申買進評等，並將目標價大幅調高至150美元。另一知名機構TD Cowen則在同日將美光目標價從此前予以的100美元上調至120美元。受到華爾街上調目標價帶來的催化，美光上周五（15日）美股盤初一度交易上漲超2%，至93.60美元。在全球企業佈局AI技術的熱潮之下，美光股價自2023年以來持續上漲，2023年漲幅高達70%，今年以來則屢創新高，年內漲幅接近10%花旗知名分析師Christopher Danely在一份投資者報告中表示，鑑於消費電子端的DRAM價格強勁上漲，以及綁定輝達新款AI 晶片的HBM記憶體系統售價更高、利潤率則遠高於DRAM，預計該公司將公佈高於市場預期的業績，並將大幅上調2024財年第三季度的業績預期。Danely重申該機構對於美光的買進評等，並將目標價從95美元大幅調高至150美元，意味的未來12個月的潛在上行空間高達60%。此外，Danely預計美光第三財季的總營收將高達60億美元，並且由季度虧損轉為獲利，預計第三季的每股收益約0.26美元，主要基於HBM記憶體系統需求激增以及DRAM銷售額大幅增加。截至2022年，三大原廠HBM市佔率分別爲SK海力士50%、三星電子約40%、美光約10%，由於SK海力士在HBM領域最早發力，早在2016年已涉足這一領域，因此佔據着絕大多數市場份額。美光在HBM領域的發展相對較晚，但是近期HBM行業的動態消息顯示，佔據HBM僅10%份額的美光將後發制人。美光計劃於2024年初開始大批量發貨HBM3E新型記憶體產品，同時還透露輝達是其新型HBM產品的主要客戶之一。此外，該公司強調其全新HBM產品受到了整個行業的極大興趣，暗示著輝達可能不是唯一最終使用美光HBM3E的大型客戶。知名研究機構Mordor Intelligence預測數據顯示，HBM記憶體產品的市場規模預計將從 2024年的約25.2億美元激增至2029年的79.5億美元，預測2024至2029年複合年增長率為25.86%。
AI應用帶動需求 南亞科總座：DRAM市場將逐季改善Q2恢復正常
低迷兩年，DRAM市場受到AI應用帶動的HBM（高頻寬記憶體）需求，加上DDR4轉換DDR5，今年有望回歸正常。DRAM大廠南亞科 (2408) 董事會通過今年資本支出預算案約260億元，半數會投入生產製造設備。總經理李培瑛23日表示，去年第四季已能見到市場微幅復甦，預期2024年的需求將逐月、逐季改善，今年交易量有望成長20%，南亞科也將持續研發3D堆疊技術，用於開發高密度RDIMM產品，瞄準伺服器市場。南亞科2023年合併營收為298.92億元，稅前淨損107.04億元，歸屬於母公司業主淨損74.39億元，每股虧損2.4元。董事會決議不分派股利，但因應新廠興建、1B製程技術製程轉進等，將投入260億元購置設備與研發，也是看好市場即將恢復正常。23日股價收在67.7元、小跌0.59%。李培瑛表示，DRAM在這兩年價格跌深，從2.7跌至1美元，要爬回原來的價格有難度，然而因應去年開始火熱的AI風潮，因運算需求，供應商加速生產HBM及高密度DDR5，有利於產能去化及調整DDR4及LPDDR4庫存，預估今年將恢復供需平衡。AI伺服器也激勵美國雲端企業的需求，未來的IT支出將是觀察重點；他也看好AI PC、AI手機將陸續提升DRAM的搭載量，預計今年消費性市場需求相對健康，有機會穩定成長。記憶體大廠三星、SK海力士與美光近來全力投入HBM研發製造，李培瑛表示，HBM因為價格高、的確是吸引人的市場，南亞科「在這方面不是沒有經驗」，但認為短期內不適合加入，南亞科選擇比較穩健的路，先做高密度RDIMM，因為伺服器除了會用到很貴的HBM外，也會有其他成本與不同等級的需求選項。南亞科預期今年消費型電子產品佔約65%以上，PC、伺服器等運算類應用約佔20%，低功率產品約15%。隨著DDR4逐漸轉向DDR5，到今年底時，DDR5佔比有機會上看10%。南亞科也提到，1B製程技術相較於1A，可使單片晶圓產能提升30%，有助於節能減碳；DDR5產品預期可比DDR4平均功率下降約16%，且效能可提升兩倍。
GPU供應瓶頸明年Q1有解？ 台積電＋三星合力解決晶片產能荒
在台積電、三星等廠商合力之下，高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝兩大關鍵技術產能荒有望提前結束，產能瓶頸可望較業界預期提早一季至半年，於明年首季打開。輝達（Nvidia）晶片供應難題也將緩解，使得先進封裝所需記憶體供給增加，圖形處理器（GPU）產能即將迎來拐點。據報導，三星將加入輝達HBM3供應鏈，緩解此前SK海力士（SK Hynix）一家獨大導致的HBM3供應難題。HBM3是目前最先進的記憶體晶片技術，主要用於輝達旗艦GPU H100。此外，輝達的先進封裝供應商台積電也通過更改設備、加強外部合作等方式，進一步擴大先進封裝產能。疊加外部需求方變更設計、調整訂單等因素，台積電有望在明年首季突破先進封裝產能瓶頸，比業界預期提早一季至半年。台積電今年9月時表示，認為CoWoS封裝供應短缺需要大概18個月才能緩解，可能拖累輝達GPU的供給。輝達此前在業績電話會上也證實，已認證其他CoWoS先進封裝供應商的產能作為備案。如今先進封裝產能荒可望提前告終，代表輝達AI晶片供應難題也將緩解。除了兩大供應商擴產，輝達的主要客戶雲端服務廠商，也陸續變更設計以減少部分先進封裝用量，加上部分重複下單客戶刪除訂單，也是令GPU產能即將迎來拐點的關鍵因素。業內人士預計，先進封裝產能問題緩解後，從半導體上游傳導到下游系統與零組件預期約需三個月，預計有利相關配套零件大廠供應出貨逐季攀升。