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微星攜輝達+中國網魚進軍東南亞市場 首家電競網咖20日新加坡開張
電競品牌廠微星MSI（2377）聚焦電競商機，攜手輝達（NVIDIA）及中國電競網咖連鎖品牌網魚電競進攻東南亞電競網咖市場，20日於新加坡成立首家聯名電競網咖旗艦店，作為三方戰略合作的第一站。微星行銷副總經理程惠正表示，此回三方合作的戰略意義，代表全球電競產業布局的重要里程碑，結合MSI高效能硬體產品、網魚電競的服務網絡，及NVIDIA的尖端技術，將帶動東南亞新興電競市場的發展。在硬體配置方面，微星和網魚聯名旗艦店已獲得輝達網咖的3A認證（RTX Certified），店內配備採用微星高階電競硬體設備，提供玩家流暢的遊戲操作和沉浸式視覺體驗。網魚電競則以其一貫的高品質服務，提供舒適的遊戲環境與玩家社交空間。今年整體PC市況復甦動能趨緩，微星仍在DIY市場取得優於預期的表現。除在台灣主機板市場疲軟衰退之際，以14％的逆勢揚升、衝出大幅優於業界的成長增幅外，在中國市場亦有顯卡業績年增約25％的表現。展望後市，針對新一代晶片平台，微星亦鎖定電競玩家及創作者等多元需求，於下半年亦推出全線七款X870／X879E系列主板新品，同時為明年第一季主板小旺季備戰。法人預期，隨著NVIDIA RTX 50系列顯卡上市，顯卡業務受惠於新品推出與平均售價(ASP)提升，明年第一季有望淡季不淡。
VR/MR頭戴裝置出貨量年增8.8% 集邦：「降價」為主要手段
根據集邦（TrendForce）最新調查，2024年VR（虛擬實境）與MR（混合實境）頭戴裝置出貨量約為960萬台，年增8.8%。全年出貨情況反映市場3個主要走勢，包括為低價品當道；為應用從娛樂附隨品擴大至生產力工具；最後則是OLEDoS成為高階近眼顯示產品技術首選，未來幾年也將持續影響全球VR與MR產業生態發展。TrendForce表示，2024年Meta Quest系列產品仍以73%占比蟬聯VR與MR裝置出貨龍頭寶座。其中，售價僅299美元（約新台幣9,779元）的Quest 3S為此系列產品出貨主要動力，年增11%。考量目前VR與MR整體市場缺乏新應用，「價格」成為商品能否獲消費者青睞的重要指標，因此Meta不僅提前推出平價款Quest 3S，也取消高階款Quest Pro 2上市計畫。Sony旗下的Play Station VR2（簡稱PS VR2）以9%市占率維持全年出貨第二名。雖然PS VR2積極透過轉接器整合至PC平台，以豐富遊戲內容，然而功能支援不夠完善，應用場景受限，今年出貨量年減25%。Apple Vision Pro於2024年上市，便以5%市占率拿下出貨第三。礙於產品價格高昂且應用資源有限，銷售表現和過去Apple新品的亮眼成績相比，算不上非常出色。TrendForce表示，從Vision Pro的銷售，以及Meta提早上市平價款、中止推出高階款產品等情況，顯示目前業者仍以降低售價作為吸引消費者的主要手段。在技術層面，由於消費者依舊對裝置價格高度敏感，物美價廉且技術成熟的LCD仍將占據VR與MR市場顯示技術中超過80%市占率。TrendForce指出，Vision Pro的推出讓VR與MR裝置跳脫以往一般消費者所喜好的休閒娛樂領域，進一步朝多元生產力工具的方向發展，預計將吸引更多品牌商重新定義VR與MR的功能與應用屬性。此外，儘管高價產品銷售不盡理想，但Vision Pro確立用戶對VR/MR設備的認知基礎，也是該領域首次使用OLEDoS為顯示技術，為產品規格樹立新標竿。TrendForce也進一步表示，Apple憑藉硬體設計能力與在手機、平板、筆記型電腦等領域累積的應用資源，預期未來仍是推進VR與MR邁向普及與應用多元化的關鍵。預估最快將於2026年推出新一代VR與MR產品，可能以高階與主流2款設計分進合擊。針對Apple產品，TrendForce認為高階產品會繼續採用OLEDoS技術，以超過3,000 PPI高解析度規格確保最佳視覺體驗，但為壓低成本，Apple勢必將評估Sony以外的元件供應商，包括導入積極擴充產能的中國大陸廠商。至於主流款產品，考量目標族群對價格敏感度較高，除了選擇供應充裕、技術成熟的玻璃OLED顯示技術，搭配LTPO背板技術的LCD也是其中一個選項。2024年VR與MR裝置主要品牌出貨占比。（圖／TrendForce提供）
受惠AI伺服器前11月營收翻倍逾2475億 技嘉：明年迎NB換機潮
隨著輝達（NVIDIA）RTX 50系列顯示卡將上市，新一代顯卡開發已經進入最終階段，可向遊戲開發方提供樣卡。技嘉（2376）今年受惠AI伺服器帶動整體營運翻漲，明年持續看好AI需求之際，旗下消費性業務亦將相繼啟動新品週期、迎來升級換機潮效益。技嘉預告，於明年初的CES 2025，將秀出搭戴輝達（NVIDIA）、超微（AMD）及英特爾（Intel）最新平台之AI伺服器器系統、整機櫃式產品，與一站式DLC（直接液冷）系統外，也將端出聚焦工控應用的AI IPC，與消費端的次世代AI PC產品。另一方面，已於車用市場部署多年的技嘉，因應AI帶來的加乘效益，與運算力的突破性發展。在輝達喊衝自動駕駛技術與解決方案的同時，技嘉也不會缺席，並關注在包括自駕車、自動巴士、無人船舶等自駕應用領域商機。技嘉11月營收222.43億元，月減13.7%、年增39.8%。前三季累計合併營收已近翻倍達2475.34億元，遠超歷來各年度。法人認為，第四季進入主板傳統淡季，AI伺服器又適逢新舊品交接，預估技嘉單季營收將微幅季減。明年第一季受惠主板小旺季、顯卡接連有超微與輝達的新品推出加持，且AI伺服器出貨續暢旺，推升其單季營收再衝高。展望後市，明年初的2025年度CES展中，技嘉將端出搭載AMD Instinct MI300系列、Intel Gaudi 3 AI加速器，與NVIDIA HGX 的最新AI伺服器產品。技嘉強調，英特爾新處理器也將在明年CES發表，因此明年上半年有新品蜜月期，下半年平台轉換，將成為主流，明年筆電市場值得期待。
第三季台商PCB產值2271億元 TPCA曝「這1市場」成長最突出
台灣電路協會（TPCA）今（12）日指出，2024年第三季台商電路板海內外總產值達到2271億新台幣，年增9.6%，季增19.0%。展望第四季，受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，終端與下游在備貨上仍趨於保守，整體成長動能受到限制。然而，2024年總產值預估仍將達8083億新台幣，較去年成長5.0%。TPCA分析，2024年第三季，台商PCB應用市場規模主要分布於通訊（37.0%）、電腦（21.8%）、半導體（17.7%）、汽車（11.4%）、消費性電子（8.0%）及其他（4.1%）。其中，半導體成長最為突出，受AI晶片及高頻寬記憶體HBM需求帶動。另外，TPCA進一步表示，通訊類產品因低軌衛星及AI伺服器所延伸的網路通訊產品需求，產值持續增長。雖然PC市場銷售低於預期，但AI伺服器與一般伺服器的需求支撐了電腦應用類別的產值成長。汽車產業受前兩年快速回補庫存的影響，加上需求減弱及基期效應，成長動能逐季減弱。同時，消費者支出尚未顯著增長，使得消費性產品表現持續低迷。在PCB產品方面，TPCA認為，多層板（30.1%）、軟板（24.3%）、HDI板（19.6%）、IC載板（17.7%）占比較大。其中，IC載板需求保持強勁。HDI板受伺服器、高頻應用ADAS及低軌衛星需求驅動，亦呈現不錯的成長。多層板依然以AI為主要成長引擎，以及延伸基礎建設所需的網通產品，因架構的升級或用量的提升，帶動了規格與需求的增長。相較之下，軟板的表現則相對疲弱。展望第4季，TPCA表示，受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，終端與下游在備貨上仍趨於保守，整體成長動能受到限制，預計第四季台商全球產值將達新台幣2090億元，較去年同期小幅衰退1.2%；然而，2024年總產值預估仍將達新台幣8083億元，較去年成長5%。
台積電11月營收2760億元再創新高 市場期待12日「一日填息」秀
晶圓代工龍頭台積電(2330)在10日公布11月的自結合併營收為2760.58億元，雖較10月的歷史高點3142.39億元減少12.15％，但比去年同期成長高達33.99％，再創歷年同期新高；累計今年前11個月合併營收2.61兆元，較去年同期1.98兆元成長31.77％，持續改寫年度新高紀錄。研調機構TrendForce先前預估，先進製程將持續推升第四季前十大晶圓代工業者產值創高，但季增幅度會較第三季的9.1％略為收斂。其中AI及旗艦智慧手機、PC主晶片預期帶動5/4奈米、3奈米需求至年底，CoWoS先進封裝供不應求。台積電先前曾提到，觀察下半年客戶對AI需求維持強健，第四季營運持續受惠先進製程需求，2024年美元營收將成長近3成，其中AI伺服器應用營收躍增3倍，占比約15％。近期業界也傳出，台積電2奈米試產良率超過6成、比預期更好。台積電也將於12日除息，每股配發現金股利4元，合計發送1037.34億元的年終紅包，已經連續六季上演「一日填息」好戲。不過10日因遇到AI巨頭輝達遭中國反壟斷調查的消息，台積電股價下跌10元，跌幅0.93%，收在1065元，跌破5日線。
川普2.0？林憲明：影響不大 緯創GB200機櫃已出貨望明年營收勁揚
代工大廠緯創（3231）22日召開法說會，近期AI伺服器出貨需求瘋狂，緯創總經理林建勳表示，GB200機櫃第4季已出貨，明年第1季隨著需求放量，AI相關營收將會向上，比重將由今年的逾四成再突破至五成，整體營運將持續成長。外界關注川普主張的美國製造和關稅保護主義，董事長林憲銘表示，以緯創目前全球布局而言，做任何調整的速度都會很快，有較好韌性去因應不同要求或變化，對美國新政府上任，林憲銘表示：「我認為對我們影響不大。」緯創第3季合併營收達2725.42億元，季增13.5%、年增25.6%；毛利率為8.35%，季減0.01個百分點、年增0.5個百分點，主要受到業外認列匯損6.26億元影響。每股盈餘1.47元，累計前3季合併每股純益4.26元，優於去年同期表現。展望第4季營運，緯創保持樂觀看待。而面對緯創全新的竹北總部及新產線，林建勳表示明年第1季完工啟用，除了作為集團全球營運總部外，新產線也將落成並加入生產行列。針對未來的產能分配，林建勳也表示台灣仍是AI伺服器生產的核心。不過海外市場也將根據客戶需求靈活調整產品組合，例如越南以PC生產為主，馬來西亞則專注於AIoT製造，墨西哥和歐洲捷克的廠房則負責伺服器相關產品的生產。展望未來，緯創看好AI伺服器市場的發展潛力，預計隨著產能不斷提升，AI 營收有望繳出逐季成長的佳績。
PCB重返8千億2／AI造浪台廠搶卡位 分析師：「並非通通復甦」抓緊這2領域
台股資金近期重回AI族群，PCB業者紛紛搶搭AI浪潮，釋出業績成長訊號，展望2025年，投資人要如何布局？啟發投顧分析師白易弘接受CTWANT記者採訪直言，「從產業角度來看，並非所有PCB業者都能復甦發展。」他指出，未來PCB產業的成長重點在於AI伺服器載板與車用板領域，建議「跌深反彈」時在布局。今年PCB產業整體回溫，台灣電路板協會（TPCA）數據顯示，上半年台商PCB海內外總產值達3722億新台幣，年增6%，分析四大應用市場第二季表現，通訊應用市場年增32%居首，主要受手機市場回溫及衛星通訊需求帶動，電腦應用在AI伺服器與一般伺服器需求上升的推動下，增長11.2%，汽車應用市場受電動車推動，年增11%，唯獨消費性應用市場因經濟不確定性和高通膨影響需求仍疲弱，衰退14%。儘管各大PCB廠第三季繳出漂亮成績單，對明年也釋出樂觀訊號，但白易弘提醒投資人，並非所有PCB個股都好，「所有PCB公司都希望做到AI伺服器載板這一市場，但目前來看，只有少數幾家，如欣興、臻鼎等有較多AI伺服器資訊板的出貨。當然未來，相關的PCB廠也會去努力拓展相關的業務。」CTWANT記者十月底走訪第25屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show2024）」，今年展出攤位超過1600個破紀錄，無不各顯神通，為要搶搭AI商機。TPCA理事長李長明致詞時表示，「預期PCB在AI發展與運用將會越來越多，看好在全球AI趨勢技術推動下，PCB產業將迎來全新機會，台灣的PCB產業正朝高值化發展。」AI時代來臨，引領浪潮的關鍵人物之一非輝達執行長黃仁勳莫屬，圖為黃仁勳2024年5月29日出席COMPUTEX主題演講。（圖／黃耀徵 攝）PCB龍頭廠臻鼎（4958）董事長沈慶芳表示，高雄路竹廠將重新定位為「AI中心」，目前產品已在開始打樣中，未來還會加碼投資，包括載板、HDI、硬板、軟板等與AI相關的產品都將進駐，預計投資數十億元，明年會有業績貢獻。IC載板廠欣興（3037）董事長曾子章指出，目前10%的載板營收來自AI的高階載板，明年還會更高，他相信在未來三年、五年乃至十年，AI都是重要投入領域。PCB及載板乾製程設備廠群翊（6664）正積極切入半導體先進封裝領域，董事長陳安順接受媒體聯訪時說，「群翊目前在手訂單預估金額約20億元，訂單能見度達6個月，明年IC載板和半導體先進製程佔比可望從今年約50%攀升至60%，第四季會比第三季好，明年營收可望較今年個位數成長。」老字號PCB廠燿華電子（2367）也切入AI伺服器周邊用板，董事長張元銘指出，目前正在與客戶洽談2025年的訂單，回報情況不錯，明年亮點應用包括車用、低軌衛星、AI等，而AI伺服器周邊相關產品的認證目標在2024年、2025年完成，預期2025年燿華營運將較今年好。銅箔基板廠聯茂（6213）執行長蔡馨暳透露，看好客戶在高階電子材料需求，高階膠係認證進度將快馬加鞭，受惠於AI資料中心產業和車用電子升級雙引擎成長趨勢，明年成長將加速。PCB鑽針廠商尖點科技（8021）則瞄準AI伺服器、低軌衛星、電動車等3大終端產品應用，採用最新鍍膜塗層，優化鑽針的耐用性及排屑功能。IC載板廠景碩今年七月間通過輝達認證進入先進封裝CoWoS供應鏈，被法人看好明年將賺至少半個股本，市值一度大增逾四成。（圖／方萬民 攝）而IC載板廠景碩（3189）的ABF新廠景碩六廠今年初開始量產，生產AI產品，但稼動率仍低閒置成本壓力大。景碩發言人穆顯爵指出，AI未來主流地位明確，市場對AI的期望值拉得很高，「若將半導體產業納進來，AI比重僅約15％最多20％。對載板廠來說，除了半導體產業之外，PC、消費性電子、手機需求也要回溫，載板才會大幅度成長。」投資人是否可布局PCB個股？法人表示，資金近期重回AI族群，前陣子較無人氣的題材股近期也開始暖身，若以第四季至明年成長性來看，AI占比高的PCB個股表現有望延續。白易弘則建議，PCB個股適合「跌深反彈」時布局，例如欣興的股價若回到月均線附近，約160元左右的位置可以留意，臻鼎具有直接供貨給鴻海的優勢，未來輝達GB200出貨時可值得留意；還可關注受惠AI伺服器帶動材料需求的個股，例如台光電（2383）、台燿（6274）等CCL（銅箔基板）廠，前三季獲利表現已優於去年一整年。
蘋果舊iPhone用戶注意了！iCloud備份功能下月停止支援iOS 8 備份資料將全被刪除
蘋果在近日宣布，自12月18日開始，iCloud備份功能將不再支援iOS 8以下版本的裝置，這也意味著，原先儲存在iCloud中的備份資料都會被刪除，建議用戶應盡快更新到iOS 9及以上系統，避免資料遺失。綜合外媒報導，蘋果提醒，直到12月18日之前，仍在運行iOS 8的iPhone用戶仍能像之前一樣將數據備份在iCloud上。但在此日期之後，若沒有將裝置的作業系統升級到iOS 9或更高版本，用戶不僅無法為裝置建立新的iCloud備份，以及存取現有的iCloud備份，系統也將把iCloud的備份資料全數刪除。蘋果表示，自iOS 9開始，蘋果已將iCloud備份轉移至CloudKit平台，此舉反映了公司淘汰舊系統的趨勢，而停用舊版iCloud備份功能，也是為了能更加符合公司所公佈的最低軟體需求，並提高其服務的安全性和可靠性。值得注意的是，儘管運行iOS 8或更早版本的裝置，iCloud備份功能將停止支援，該裝置上儲存的應用程式與資料均不會受到影響，也就是說，用戶仍可手動備份資料至Mac 或Windows PC。12月18日後，若iPhone或iPad還維持在iOS 5至iOS 8舊版本，將會發生以下2種情況：無法替裝置建立新的iCloud備份、無法存取裝置的現有iCloud備份。只要是iPhone 4s以上、iPad 2以上，或是iPod touch（第5代）以上，均可將裝置更新至iOS 9以上系統。
大巨蛋漏水主因柯文哲停工4年？ 遠雄修繕花4000萬…蔣萬安：面對問題
12強棒球賽預賽近期在台北大巨蛋熱鬧開打，但大巨蛋漏水爭議頻傳，有技師表示，「主要是因為當初停工，但屋頂鈦板還沒蓋，柯文哲停工了4年，復工時為時已晚，導致漏水問題連連。」對此，遠雄表示，修繕費用已花4000萬。台北市長蔣萬安回應，面對問題、解決問題，會督促遠雄改善。左外野全壘打標竿上方屋頂處有塑膠布和水管。（圖／報系資料照）據了解，不管是球賽還是演唱會，大巨蛋漏水事件頻傳，而北市府不斷開罰，遠雄原說10月底會改善，不過台北市體育局還是發現有漏水，已開罰120萬，一名勘查的技師直言，因為屋頂有鈦板，下方有PC板等，再來才是防水層，當初鈦板還沒蓋好就停工，一停就是4年，結構受風吹雨淋被破壞，復工已經來不及，所以才會一直漏水。遠雄副總經理楊舜欽說，修繕漏水是他們的責任，發生漏水有許多原因，「因為大巨蛋結構體是弧狀的，抓漏不容易，所以現階段會先採區域貼膠帶、截水槽等方式，盡量控制漏水，倘若持續無法改善，會再用水袋接住，引流至截水槽，目前已耗費修繕成本至少4千萬，比市府罰款還高。」對此，蔣萬安表示，他上任後秉持「面對問題、解決問題」，會要遠雄面對解決，依契約來要求，如果沒有改善會依約開罰。至於媒體報導，柯政府停工才讓大巨蛋漏水，民眾黨北市議員陳宥丞指出，這是遠雄故意放消息，想把漏水原因丟給前朝跟蔣市府，遠雄有完全修繕等責任，遲遲修不好難辭其咎，「千萬不要倒果為因，見笑轉生氣。」
凝聚半世紀智慧 開創創新未來 聯華神通舉辦科技教育論壇 神通50週年引領企業永續發展
聯華神通集團於2024年11月18日成功舉辦神通50週年活動，以「創新科技引領企業永續發展」為主題，完美展現半世紀的輝煌成就與未來願景。此次盛會匯聚產官學研各界菁英，共同探討科技創新趨勢，為台灣科技產業發展注入全新動能。承先啟後 見證台灣科技產業半世紀榮光聯華神通集團從1945年創立至今，集團持續創新突破，業務版圖橫跨電腦與消費電子、IT通路與系統整合、軟體研發、石油化學與工業氣體、運輸物流、食品產業等多元領域。集團旗下神通電腦於1974年成立，作為台灣科技產業先驅，50年來開枝散葉，包括聯強國際、神基投控、神達投控以及神通資科等，成為台灣科技產業的重要推手，見證並引領了台灣科技產業的蓬勃發展。此次神通50週年慶典活動於台北Marriott萬豪酒店盛大舉行，特別邀請AMD、Cisco、Dell Technologies、Google Cloud、HPE、IBM、Intel、Microsoft、NVIDIA、Qualcomm 、Red Hat、Veeam等長期合作的客戶夥伴共襄盛舉。活動吸引眾多業界人士與會，充分彰顯聯華神通集團在台灣科技產業的地位與影響力。苗豐強董事長揭示未來發展藍圖聯華神通集團苗豐強董事長在致詞時，首先回顧集團發展歷程。他表示神通電腦自1974年成立以來，就將微處理器應用於畜牧產業拍賣與倉儲管理系統，奠定了現今資料中心的基礎。在中文電腦發展方面，更與工研院合作開發整合性中文電腦系統，成功應用於警政資料庫及稅務處理。時至今日，神通的產品應用範圍更擴及台北捷運多功能控制、人臉辨識及電子支付等多元領域。苗豐強董事長接著表示：「垂直與水平整合策略是台灣科技產業發展兩大關鍵，垂直整合以PC產業為核心，建立從周邊配件、關鍵零組件到系統整合的完整產業鏈；水平整合則專注於系統整合能力的提升、通路的開拓，以及商業模式的創新。另外在通路布局方面，他特別強調必須掌握能見度(Visibility)、速度(Velocity)及附加價值(Value)等3V原則，藉此提升全球競爭力。」展望未來，苗豐強董事長提到：「企業必須秉持快速成長與穩健經營並重的永續發展理念。台灣科技產業多年來的整合策略，已成功打造出從IC設計、製造到封測的完整產業生態系，形成緊密的產業聚落。面對新世代挑戰，數位轉型、基礎建設投資以及人才培育將是重點環節。最後感謝神通集團50年來所有員工的付出，以及台灣科技產業環境所提供的發展機會，並期待與所有夥伴攜手，開創下一個璀璨的50年。」聯華神通集團董事長苗豐強（圖／聯華神通集團提供）。星光熠熠 產業巨擘共襄盛舉此次活動包括多場重量級演講及專題討論，各場次座無虛席，與會來賓反響熱烈。台大特聘教授李世光博士在主題演講時表示：「台灣科技產業從早期勞力密集的加工出口區，逐步邁向知識密集的創新園區。如今已形成完整供應鏈，半導體產業年成長率達20.6%，IC產值與設計產值均居全球第二，製造與封測更是世界第一。近年全球掀起新一波半導體創新浪潮，大型語言模型、自駕車等應用促使產業加速轉型，面對蓬勃發展的AI市場，台灣須持續創新商業模式，整合晶片、伺服器與軟體平台，打造完整生態系，掌握未來商機。」英特爾副總裁暨台灣分公司總經理汪佳慧則在「Sustainable AI Everywhere」演說中指出：「近年備受各界重視的AI，在提升營運效能、優化使用體驗的同時，也帶來高耗能挑戰，因此AI永續已是刻不容緩的議題。為此，英特爾推出效能與能耗表現俱優的處理器產品，並攜手在地合作夥伴，深化永續布局。」汪佳慧特別強調，神通與英特爾擁有將近半世紀的深厚夥伴關係，近年更持續攜手，在智慧城市、交通運輸等領域打造出各種AI創新應用，目前雙方正攜手共同打造具備效能與永續性的AI產業生態系統，為台灣科技發展注入嶄新動能。聯強國際總裁杜書伍也從「數位化供應鏈的未來」角度，分析全球供應鏈數位化趨勢，他表示：「數位化供應鏈的未來發展關鍵在於規模化與精實管理，產業五十年來已發展出成熟的運作模式，透過垂直分工與水平整合，建立起共同的商業規範，使供應鏈資訊串聯更為順暢。在營運策略上，規模化是支撐高科技研發的核心，企業可透過擴大營運規模創造利潤。」放眼未來，數位化將使產銷協調更加順暢，從產品序號追蹤到精準掌握各通路庫存，都能帶來更高效率的營運模式。企業可透過數位化系統的建置降低供應鏈整體成本、確保高科技產品維持合理價格，讓更多消費者受惠。」除了主體演講，活動中也以「AI時代企業數位轉型」為題舉辦座談會，由DIGITIMES黃逸平副總經理主持，台灣微軟夥伴事業群總經理 陳仲儒、台灣戴爾科技集團 技術副總經理梁匯華、AMD資深業務協理黃偉喬以及台灣思科技術長馮志良等科技大廠高層，分別就AI對企業轉型的影響，以及數位化浪潮下的機遇與挑戰交換意見。前瞻技術趨勢引領產業發展本場活動同時邀請多位專家，聚焦「AI賦能新時代」、「AI創新與數位轉型」、「AI驅動革新與競爭力」、「新能源科技創新與展望」四大議題，解析產業趨勢。聯華神通集團各事業群與全球科技大廠，也在創新科技展示區展示最新技術與解決方案，吸引大批與會者參觀，體驗前瞻科技發展成果。展望未來 持續引領產業發展聯華神通集團舉辦神通50週年活動，不僅是對過往成就的回顧，更是對未來發展的展望。此次盛會再次彰顯聯華神通集團在台灣科技產業中的獨特角色，接下來聯華神通集團將持續續引領產業創新，為台灣的經濟發展與創新之路開啟新篇章。神通50週年慶祝活動廣邀產業、學界及合作夥伴等共襄盛舉（圖／聯華神通集團提供）。
川普2.0衝擊台灣？ 苗豐強：如要把供應鏈移回單一國家「很不容易」
聯華神通集團（MiTAC Synnex Group）18日舉辦「神通50週年科技教育論壇」（MiTAC 50th Anniversary TechDay）。針對地緣政治影響下台灣供應鏈應如何應對，聯華神通集團董事長苗豐強直言，「50年前我剛回國的時候，大家是把供應鏈全球化，而現在如果要把供應鏈移回單一國家去，是很不容易的事。他表示整個系統供應鏈很複雜，面對產業實際的情況，「大家都要想一下。」聯華神通集團董事長苗豐強表示，台灣在整個供應鏈裡，從半導體產業開始，護國神山上還有很多小樹、大樹、河流，是一整個生態系，但單有半導體也沒用，一定要一個完整的系統，而整個系統供應鏈很複雜，也包含比較低檔的產品，比如像沒有電阻、電容也不行，一個複雜的伺服器有一萬顆晶片或零組件，而這些零件從全球各地來。苗豐強在致詞時首先回顧集團發展歷程，他表示，神通電腦自1974年成立以來，就將微處理器應用於畜牧產業拍賣與倉儲管理系統，奠定了現今資料中心的基礎。在中文電腦發展方面，更與工研院合作開發整合性中文電腦系統，成功應用於警政資料庫及稅務處理。時至今日，神通的產品應用範圍更擴及台北捷運多功能控制、人臉辨識及電子支付等多元領域。他接著表示，垂直與水平整合策略是台灣科技產業發展兩大關鍵，垂直整合以PC產業為核心，建立從周邊配件、關鍵零組件到系統整合的完整產業鏈，水平整合則專注於系統整合能力的提升、通路的開拓，以及商業模式的創新。另外在通路布局方面，他特別強調必須掌握能見度（Visibility）、速度（Velocity）及附加價值（Value）等3V原則，藉此提升全球競爭力。展望未來，苗豐強提到，「企業必須秉持快速成長與穩健經營並重的永續發展理念。台灣科技產業多年來的整合策略，已成功打造出從IC設計、製造到封測的完整產業生態系，形成緊密的產業聚落。面對新世代挑戰，數位轉型、基礎建設投資以及人才培育將是重點環節。」此外，此次論壇匯聚產官學研各界菁英，共同探討科技創新趨勢。台大特聘教授李世光博士在主題演講時表示，「台灣科技產業從早期勞力密集的加工出口區，逐步邁向知識密集的創新園區。如今已形成完整供應鏈，半導體產業年成長率達20.6%，IC產值與設計產值均居全球第二，製造與封測更是世界第一。近年全球掀起新一波半導體創新浪潮，大型語言模型、自駕車等應用促使產業加速轉型，面對蓬勃發展的AI市場，台灣須持續創新商業模式，整合晶片、伺服器與軟體平台，打造完整生態系，掌握未來商機。」英特爾副總裁暨台灣分公司總經理汪佳慧則在「Sustainable AI Everywhere」演說中指出，「神通與英特爾擁有將近半世紀的深厚夥伴關係，近年更持續攜手，在智慧城市、交通運輸等領域打造出各種AI創新應用，目前雙方正攜手共同打造具備效能與永續性的AI產業生態系統，為台灣科技發展注入嶄新動能。」
中探針Q3財報回血 總座：半導體佈局明年成長可期
中探針（6217）第3季財報單季虧損0.22元，不過本業獲利597萬，開始由虧轉盈，主要受惠於產品策略調整及改善經營績效。中探針表示，半導體布局逐漸開花結果，預期明年各項新產品線成長可期。該公司第3季營收9.04億元，年增22.33%，毛利率26.26%，年減約1.4個百分點，營業利益597萬，較去年同期虧損1529萬，本業由虧轉盈，因認列業外約3400萬元損失，單季每股虧損0.22元，較去年同期收斂。中探針總經理馮明欽在法說會上指出，公司耕耘半導體的高功率老化測試，功率由2023年500瓦提升到2024年800瓦，未來2025年則提升到1200瓦，未來可全面應用在AI人工智能晶片、車用功率元件晶片及高速通訊晶片。同時測試探針也成功導入半導體代工大廠及IC設計大廠，展望明年半導體整體營收成長幅度將明顯優於過去平均。積極布局AI PC領域，新產品線業務觸角延伸至鋁鎂合金機殼，陸續成功應用於客戶新機種，明年將多一項產線品貢獻營收。
美國大選後台股走勢如何？ 台新投信董座：降息＋AI兩方向不變
台新投信新任董事長鄭貞茂今天（5日）表示，全球關注美國總統選舉結果，他認為川普或賀錦麗當選，皆不會影響美國降息循環之勢，不太可能升息，並強調科技巨擘投資AI方向不變，台灣為AI供應鏈重鎮，AI對各行業的影響也需高度關注外，展望2025年投資有二方向「降息、AI趨勢」。台新投信今天舉辦00962台新臺灣AI優息動能ETF開幕記者會，該檔為臺灣首檔結合AI+優息的台股ETF，預計11月14日募集，毎股發行價新臺幣10元，預計12月6日掛牌，採月配息。追蹤標的指數係自上市上櫃股票，經流動性、AI產業與財務指標篩選後，擇優選取50檔成分股，以股利率、股價動能指標配適權重，再結合營收成長率進行增益，以表彰AI產業中成長動能之股票投資組合績效表現。該檔為台新投信第三檔跟指數公司合作的ETF，臺灣指數公司總經理陳文練指出該檔為市場上首檔綜合「AI、優息、動能」ETF之外，另外兩檔規模也超過200億元的為00936台新永續高息中小、00947台新臺灣IC設計。台新投信總經理葉柱均指出，隨著 ChatBOT、生成式AI等在各應用領域需求持續激增，AI是未來十年成長趨勢最為明確的主流產業，臺灣供應鏈從IC設計、晶圓代工、電源供應器、散熱器、伺服器電路板（PCB）到伺服器代工皆具備關鍵優勢，全球高達90％的AI伺服器、78%的NB、55%的PC皆由臺灣製造。台新基金經理人黃鈺民指出，根據回測資料，2021年在科技股與航運股齊揚的多頭時期，電子股指數上漲15.7％，AI優息動能指數上漲約20％；2022年在俄烏戰爭及聯準會緊縮雙利空下，電子股指數下跌27％，AI優息動能指數下跌20％，表現相對抗跌；2023年在AI股領漲多頭格局下，電子股指數大漲37.7％，AI優息動能指數更上漲近一倍達96％。
《黑神話：悟空》PS5光碟版「這時間」登場 是否有豪華「收藏版」答案曝光
中國國產3A遊戲大作《黑神話：悟空》雖然早在8月20日就問世，但當時因為資安審核的關係，所以導致遊戲並未同步出現在PS5平台上。而日前遊戲代理商泰坦育樂也證實，在10月9日補齊相關文件後，目前《黑神話：悟空》已正式出現在台版PS Store上。而至於許多實體黨期待的PS5實體光碟片，目前坊間已有明確傳聞指出，PS5實體版光碟片預計在2025年1月份推出。《CTWANT》獨家訪問到家用遊戲主機業界的資深人士Y先生，Y先生表示，《黑神話：悟空》在通過資安審核後，其官方「遊戲科學」選擇在第一時間就在台版PS Store上推出。而許多人期待的實體版光碟，目前坊間已有傳聞，預計會在2025年1月時才推出。Y先生解釋，以一般要上PS5實體版光碟的遊戲來講，遊戲廠商（或發行商）必須要向Sony採購專用藍光光碟，後續也要買包裝盒、進行封面設計印刷、生產包裝、包完送到全球各代理商手上、代理商鋪貨到各門市等流程。就時間上來講，採購光碟、印刷、包裝這些事情都很快，但光碟壓製上就會耗費比較多的時間，初次壓制的話至少需要1.5個月的等待期，後續鋪貨至全球通路上也會有運送時間，因此10月中通過的《黑神話：悟空》，其實體片等到2025年1月時推出是合理的時間。Y先生也提到，過去有些時候玩家會遇到熱門遊戲上市時缺貨問題，其實就是初期下訂量太少再加上追加訂單需要等待的關係。Y先生解釋，即便遊戲已經跳過官方在壓制前的審核流程，但代理商或是遊戲廠商要追加下單實體版遊戲產品的話，PS的遊戲至少要等3至4周的處理時間，第二批貨才會正式上市。而Switch的遊戲則必須等待6至8周的時間。而至於《黑神話：悟空》在上市時，遊戲官方曾針對PC版推出實體的「中文收藏版」，由於內容物異常的豐富且精緻，當時在網路上造成不小的話題。如今PS5的實體板即將問世，官方是否會推出PS5版本的「中文收藏版」。針對此事，Y先生一直不肯明說。但據《CTWANT》在各大通路打探之下，目前PC版的《黑神話：悟空》中文收藏版已經問世，而傳聞官方目前是沒有計畫針對PS5版推出中文收藏版，也尚未對此有發布任何消息。
中信四檔ETF初分配評價結果出爐 00891每股配息0.49元
中信投信今天（1日）公告旗下四檔ETF第一階段分配評價結果，包括00891中信關鍵半導體、00934中信成長高股息、00948B中信優息投資級債、00795B中信美債20年，每受益權單位預計配發金額各為0.49元、0.115元、0.052元與0.400元；除息交易日為11月18日，11月15日買進並持有就能參加除息，收益分配發放日為12月12日。美國科技巨頭陸續公布財報，第4季半導體產業旺季行情可期，AI仍是市場主旋律， 中國信託投信表示，美國經濟遠較預期強韌，雖有總統大選不確定性因素存在，但截至目前為止，大型企業公布財報其實優於市場預期，即便美股近期出現獲利了結潮，不過大型企業仍表示將擴大資本支出，持續布建AI基礎建設。據中國信託投信官網、集保截至10月25日統計，00891規模達192.8億元，而受益人數則來到116,890人，是規模最大、受益人數最多的台股半導體ETF。00891本月進行成分股調整，新增家登、中砂、矽力，剔除新唐、華邦電、愛普。基金經理人張圭慧表示，家登、中砂都屬於先進製程概念股，其中家登為全球半導體極紫外光光罩盒（EUV Pod）龍頭，而中砂切入晶背供電，可望成為埃米世代顯學。至於電源供應龍頭廠矽力，受惠半導體應用動能回升，電源晶片產業需求也可望提升。00934上月進行成分股調整，新增、移除各13檔，持股新增廣達、可成；加碼華碩、國巨、群電，都是受惠AI PC供應鏈的科技廠。在半導體股方面，則換上群聯、南電；加碼力成、聯詠等AI題材的半導體供應鏈。中信基金經理人呂紹儀指出，因市場已經反映在價格（price in），聯準會正式降息後，債市反而「利多出盡」，加上美國經濟遠比預期強勁，市場對於聯準會未來降息的速度與幅度持續下修，也導致美債殖利率一路走高，來到近幾個月的高點。基金經理人張瓈尹則說，長天期債券基本上因僅有利率風險，在降息循環中可望受惠最大（如表1），尤其當景氣是否陷入衰退，不確定風險提高之際，非常適合納入投資組合。而高評級公司債，因為有信用風險溢酬，因此利率較公債高，其收益也較公債佳。隨著美國總統選舉結果將於11月底定，市場也會將審視焦點重新轉向經濟基本面，美債殖利率可望「校正回歸」。短期金融市場會受選前選後預期心理影響，中長期回歸基本面和聯準會貨幣政策走勢而定張瓈尹強調，降息畢竟代表景氣走緩，未來面臨不確定風險提升，因此選擇非投資等級債券的投資人，要注意投組中是否有垃圾債，也就是CCC級，避免景氣陷入衰退，違約率大幅提升，信用利差走擴，而造成損失。
MacBook搭配M4 Max晶片霸氣登場 挑戰最強AI筆電寶座
沒錯！這一周就是蘋果周。Apple今天發布搭載 M4 系列晶片：M4、M4 Pro 和 M4 Max的MacBook Pro。M4版本的的MacBook Pro為14吋，提供太空黑色和銀色2種顏色，具備M4的超快速效能和3個Thunderbolt 4連接埠；搭載M4 Pro和M4 Max晶片的有14 吋和16 吋機型，均提供Thunderbolt 5，可達成更快的傳輸速度和先進連接功能。所有機型均配備Liquid Retina XDR 顯示器，提供全新奈米紋理顯示器選項，讓顯示器更升級。 受惠於M4系列晶片的超快速效能，新款MacBook Pro變得更加強大。（圖／Apple提供）相較於搭載Intel的MacBook Pro，新款 MacBook Pro為AI工作提供近 10 倍快的效能提升，而針對圖形密集型工作，使用者獲得高達20倍快的效能提升。新款 MacBook Pro的電池續航力現在長達 24 小時，升級裝置者還可體驗到長達14小時的額外續航力。M4系列採用第二代3奈米技術打造，是最先進的個人電腦系列晶片。M4系列具備強大的單執行緒CPU效能和世界最快的CPU核心；以及出色的多執行緒CPU效能，可滿足最繁重的工作量。Apple 晶片結合CPU中的機器學習加速器、先進的 GPU，以及更快、更有效率的神經網路引擎，從裡到外都是為AI提供優異效能而打造。搭配更快速的統一記憶體，各個晶片都有更擴增的記憶體頻寬，因此大型語言模型 (LLM) 和其他大型專案可以在裝置端順暢運行。此外，M4系列領先業界的每瓦效能，讓使用者能享有長達24小時的電池續航力。 新款 MacBook Pro搭載M4、M4 Pro和M4 Max晶片，是歷來為專業級筆電打造出的最先進晶片系列。（圖／Apple提供）至於M4 Pro則配備強大的14核心CPU，其中包含10個效能核心和4個節能核心，帶來多核心效能的飛躍，同時還配備高達20核心的GPU，其效能是M4的兩倍。有了M4 Pro，新款MacBook Pro 的記憶體頻寬比前一代大幅增加75％，是任何AI PC 晶片的兩倍。搭載 M4 Pro 的新款 MacBook Pro 速度比搭載 M1 Pro 的機型快達3倍，能加速如地理測繪、結構工程和資料建模等工作流程。那麼M4 Max能有多神呢？搭載M4 Max的MacBook Pro特別為資料科學家、3D藝術家和作曲家等專業人員而設計，將他們的工作流程推向極限，以往只能用桌上型電腦完成的專案，現在使用筆電就能完成。M4 Max配備最多16核心CPU、最多40核心GPU、每秒超過0.5 TB的統一記憶體頻寬，以及比M1 Max快3倍以上的神經網路引擎，使得運行裝置端AI模型空前快速。有了M4 Max，MacBook Pro的效能高達M1 Max 的3.5 倍，能夠輕而易舉地處理視覺特效、3D動畫和電影配樂等繁重的創意工作。它還支援最高128GB 的統一記憶體，因此開發者可以輕鬆與擁有近2000億個參數的眾多大型語言模型 (LLM) 進行互動。得益於M4 Max配備兩個 ProRes 加速器的強大媒體引擎，即便使用 iPhone 16 Pro 拍攝並在Final Cut Pro 中剪輯 4K120 fps ProRes 影片，MacBook Pro也能輕鬆應付。跟剛剛發布的iMac一樣，MacBook Pro配備全新 1200萬畫素的Center Stage 相機，即使在艱難的照明條件下也能拍出更強化的視訊品質。「人物居中」讓視訊通話使用者能更投入交談。四處移動時，此功能會自動將使用者維持在畫面中央。新相機還支援「桌上視角」，為視訊通話增添全新維度。藉助錄音室品質的麥克風和支援「空間音訊」的6揚聲器音響系統，無論使用者聆聽音樂或是以杜比全景聲看電影，都有更好的體驗。新款的MacBook Pro當然少不了Apple Intelligence功能，前，這項技術在 macOS Sequoia 15.1 中支援美式英文。Apple Intelligence 在做到這一切的同時，每一步都保護著使用者隱私。其核心是裝置端處理，對於更複雜的任務，「私密雲端運算」讓使用者可以取用 Apple 更大的、基於伺服器的模型，同時以創新突破的方式保護個人資訊。MacBook Air是世界最受歡迎的筆記型電腦，雖然沒有M4系列晶片。但有了Apple Intelligence，它的表現更加出色。現在，搭載M2和M3的機型起始記憶體容量增為雙倍，達到16GB。大家最關心的售價，搭載M2和M3機型的MacBook Air，售價依舊是3萬2900元起，有午夜色、星光色、銀色和太空灰色可供挑選；搭載M4的 14 吋MacBook Pro售價5萬4900元起；搭載M4 Pro的14吋MacBook Pro 售價為6萬7900元起；16 吋M4 Pro晶片的MacBook Pro售價則為8萬4900起，MacBook Pro系列所有機型均有太空黑色和銀色可供選擇。10 月 30 日起，包括美國在內的 28 個國家和地區的顧客可至 apple.com／store 以及 Apple Store App 預訂新款 MacBook Pro。產品將於日後在台灣開放訂購。
蘋果推「地表最強晶片」！M4 Pro性能大躍進
被稱為「晶片猛獸」的M4 Max配備16核心CPU，速度比M1 Max的CPU最快可達2.2倍，比最新的AI PC晶片最快可達2.5倍。（圖／Apple提供）超強的M4晶片不夠看！Apple宣布推出兩款更強的新晶片：M4 Pro和M4 Max。M4、M4 Pro和M4 Max這3款晶片均採用業界領先的第二代3奈米技術打造，提升效能和能源效率。M4 系列晶片的CPU具備世界最快的CPU核心，帶來業界最佳的單執行緒效能，以及速度大幅提升的多執行緒效能。其中M4 Max更被稱為「晶片猛獸」，號稱地表最強晶片。M4晶片配備最多10 核心CPU，包括4個效能核心和最多6個節能核心。它的速度比M1最快可達1.8倍，因此跨 Safari和《Excel》等App的多工處理速度快如閃電。10核心GPU提供出色的繪圖處理效能，比M1最快可達2倍，從編輯照片到遊玩3A大作遊戲，都能提供快速且流暢的體驗。更快速的16 核心神經網路引擎特別為Apple Intelligence和其他AI工作而打造。至於M4 Pro晶片，採用於M4首度亮相的先進技術，並為研究人員、開發者、工程師、創意專業人員和其他工作流程要求較高的使用者進一步擴展。M4 Pro 配備高達14核心CPU，其中包括多達10個效能核心和4個節能核心。比M1 Pro的CPU最快可達1.9倍，比最新的AI PC晶片最快可達2.1倍。GPU 具備多達20個核心，繪圖處理效能是M4的2倍，比最新的AI PC晶片快達 2.4 倍。透過M4系列GPU中改良的硬體加速光線追蹤引擎，《控制》等遊戲畫面呈現更吸睛，而專業級3D算繪器可以在更短的時間內產生出絕美影像。M4 Pro支援高達64GB的快速統一記憶體和每秒273Gb的記憶體頻寬，比M3 Pro大幅提升 75％，是任何 AI PC 晶片頻寬的2倍。這結合M4系列更快的神經網路引擎，讓裝置端的Apple Intelligence模型能夠以極快的速度運行。M4 Pro也在Mac上支援Thunderbolt 5，提供高達每秒120Gb的資料傳輸速度，是 Thunderbolt 4流量的兩倍以上。對於處理AI、影片、程式碼資料庫等較大檔案的專業人員而言，M4 Pro提供非凡的效能和Apple晶片傳奇般的能源效率。到了Pro等級已經很強，M4 Max又是什麼概念呢？Apple稱它為「晶片猛獸」。對於將專業級工作流程推向極限的資料科學家、3D藝術家和作曲家，M4 Max 是極致之選。它具備最多16核心CPU，其中最多12個效能核心和4個節能核心。它比 M1 Max的CPU快達2.2倍，比最新的AI PC晶片最快可達2.5倍。GPU擁有多達40個核心，效能 M1 Max快達1.9倍，比最新的AI PC晶片快上4倍，速度相當驚人。因此，《DaVinci Resolve Studio》中的RAW格式影片去噪等繁重工作現在可以即時運行。M4 Max支援高達128GB的快速統一記憶體和高達每秒546Gb的記憶體頻寬，是最新AI PC晶片頻寬的4倍。這使得開發者能夠輕易地與擁有近2000億個參數的眾多大型語言模型進行互動。M4 Max 更強化的媒體引擎包括兩個影片編碼引擎和兩個 ProRes 加速器，是影片專業人員的極致之選。M4 Max與M4 Pro一樣，支援Thunderbolt 5，資料傳輸能力高達每秒120Gb。M4 Max能夠快速運行最具挑戰性的專業級工作量，而且藉助Apple晶片的能源效率，提供對筆電而言極為出色的電池續航力。
Arm年度科技論壇登場 簡立峰：台灣恰逢「軟硬整合」最佳時間點
Arm科技論壇今（29）日登場，聚焦於AI運算，攜手台廠全速推動AI生態鏈發展，吸引逾2400名從業人與會。前Google台灣董事總經理簡立峰在論壇分享了對人工智慧（AI）未來發展的見解，強調台灣在AI技術及其應用方面的潛力。他指出，台灣正適逢最佳的軟硬體整時機，台灣的強項在硬體，但如果之後強化軟體部分，將使得台灣的產業真正的趕上這一波浪潮。「輝達創辦人黃仁勳來台，也讓台股成為美股外上漲的市場」，一開場，簡立峰表示，AI未來將無所不在，人機協同的時代來臨，「AI的推理能力已經超越了人類的基本能力，而AI技術的進步不僅僅是系統的改進，更重要的是推理能力的提升。」他進一步指出，隨著AI技術的進步，AI應用於日常生活的潛力顯著增加。台灣的硬體製造實力，尤其在半導體領域，為推動AI技術整合提供了良好的基礎，AI技術的發展也將為台灣帶來新的機會。簡立峰在會中提到，AI、PC和手機產業都是台灣重要的經濟支柱，但消費者對這些技術的認知和感受並不強烈，需要創造能讓消費者感受到AI技術的實際應用場景。例如，台灣的邊緣計算技術可以與AI技術結合，實現更高效的數據處理和應用開發。簡立峰舉例說明未來的多個應用場景，比如AI可能在學校環境中協助學生進行會議紀錄或分析課堂內容，並預測考試題目，這些都可以是台灣未來的發展方向。他認為，台灣在軟硬體整合方面的努力將成為未來的關鍵，並呼籲各界共同推動AI技術的發展。隨著AI技術的普及，簡立峰表示，如今「AI Everywhere」的時代，台灣必須把握這一機會，實現更全面的產業升級，為未來創造更多可能性。
財報季迎來好兆頭 凱基投顧預期多頭延續到明年上半年
台股7月歷經股災，8月築出底部，9月迎來反彈，10月延續漲勢，主要反映美國經濟逐漸化解衰退陰霾以及中國祭出規模空前的經濟刺激政策，凱基投顧表示，今年6月即提出「下半年先蹲後跳、第四季向上反彈」，提前預告第三季修正風險及年底的投資機會，檢視迄今市場變化都相當精準，而現階段多項正面訊息支撐之下，展望到年底期間只剩需要留意美國總統大選結果對股市造成的不確定性，預期台股本波多頭行情將至少可延續至明年初。凱基投顧指出，台股本波行情可持續觀察三大正面指標，首先是台積電已為本次財報季捎來好兆頭，因10/17法說正式調高今年度營收財測，且由原預估之年增25%上修至年增30%，反映AI需求火爆及蘋果iPhone16放量。其次，預期台積電以外的多數科技股，亦容易於本次企業財報發布時釋出正面訊息，因為以凱基投顧所追蹤的30個主要科技次族群第三季營收達成率來看，大約94%家數符合預期或超越預期，這反映原先被寄與厚望的AI伺服器需求持續強勁、原先疲弱的智慧型手機需求有回溫跡象；非科技族群第三季營收達成率雖僅55%符合預期或超越預期，惟中國戮力救市並有望讓經濟逐漸脫離谷底下，與中國經濟連動的塑化、鋼鐵、橡膠、汽車零組件、自行車等族群雖尚難重回往年榮景，但應有望迎來產業觸底回溫的正面訊息。最後要注意中國祭出經濟刺激政策，若能逐漸提升民眾的消費意願與能力，這對全球經濟將是正面的，因為中國目前是全球第二大經濟體且占據原物料、智慧型手機、PC約52%、25%與16%的全球需求份額。中國需求好轉或不再惡化，對全球經濟的影響將舉足輕重，而10月底前中國即將舉行人大常委會議，這次會議是否宣布增量財政政策，將是市場觀察是否積極救市的下個觀察重點。此外，美國總統大選將於11/5舉行，過往選前投資人觀望心態相對濃厚，而本次又因川普與賀錦麗兩者選情緊繃，更容易導致多頭行情陷入膠著，惟凱基投顧預期不論最終誰勝選，股市都將回歸強韌經濟基本面而延續多頭漲勢，僅有川普敗選但不認輸並引發美國政治動盪對股市才是利空。雖然因目前美股位置處相對高位，市場擔憂川普勝選後，將因全面對外實施高額關稅而引發通膨問題，但川普的高關稅政策應是貿易談判的一種手段，全面落實或實際落實的機率不高，因此預期川普勝選縱使導致股市一時的波動，但並不致於引發市場恐慌性賣壓，且短暫波動過後仍將重回股市偏正面走勢。投資策略方面，廣受好評的「凱基股股漲」節目建議投資人，優先關注財報亮麗及第四季營收成長類股，或是具利多題材且技術面表態突破壓力與回測均線支撐轉強相關個股，例如今年以來在市場中表現出色的AI相關概念股，目前往後看仍顯優異，如果投資人對個股不熟悉，也可以留意國內第1檔專以「AI」為投資主題的產業型ETF凱基台灣AI50(00952)，這檔ETF成分股一年換股兩次，能夠搭配市場節奏切換攻守位置，實現股價成長與股息兼顧，是投資人現階段的優選投資標的。凱基投顧建議投資人，可於每周一至每周五晚上九點鎖定凱基投顧官方YouTube「凱基股股漲」頻道的專業分析，留意每日市場洞察並把握布局時機。
全球晶圓大擴廠 集邦：成熟製程訂單能見度僅1季
研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告顯示，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，明年包括智慧手機、電腦、伺服器等市場有望恢復成長，車用、工控等庫存問題緩減，但經濟復甦狀態仍有隱憂，訂單能見度僅一季，明年仍充滿變數。因美中貿易戰，近年來美國一直透過管制，禁止先進的人工智慧晶片和晶片製造設備出口到中國大陸，以抑制中國半導體產業崛起，因為設備受限，所以中國廠商聚焦發展成熟製程領域。半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）日前公布的財報遠低於市場預期，主因就是美國不讓先進的EUV出口到中國，不過外媒報導，ASML執行長富凱（Christophe Fouquet）在近期倫敦舉行的科技會議中表示，儘管產量可能受限，但中國大陸企業已具備自行生產5奈米、3奈米晶片的潛力。TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm因AI server、PC、筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動，2024年產能利用率滿載至年底；但28nm以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5%至10%。由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，催化全球成熟製程擴產，明年多家晶圓代工廠都有擴產計畫，包括台積電於日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group Fab9、Fab10和Nexchip N1A3。TrendForce表示，隨著中國的新產能釋出，預估至2025年底，中系晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的比例將突破25%，以28/22nm新增產能最多。而中系晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平台製程推進最快，2024年已量產28nm。價格方面，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80%，新產能也需訂單填補，難以漲價，不過中系晶圓廠有國產化任務，對價格態度較為強硬，能部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格。不過TrendForce也提到，全球經濟情勢和中國經濟復甦仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單態度也不積極，導致成熟製程訂單的能見度維持在一季左右，預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75%以上，2025年仍充滿變數。