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英業達11月營收608億元年增37% 攜NXP拼車用營收翻倍成長
英業達(2356)與恩智浦半導體(NXP)6日宣布，雙方將於英業達位於桃園的研發據點設立實驗室，專注於運用恩智浦Trimension UWB系列產品，開發汽車智慧系統應用，包括智慧汽車安全門禁、兒童感測系統(Child Presence Detection, CPD)與後踢感應開門(Kick Sensing)等功能。英業達總經理蔡枝安表示，英業達在全球的車用生產線已經布局完成，包含歐洲、北美及中國都已經布建完成，陸續通過認證，今年英業達車用事業已倍數成長，預期明年也將倍數成長。恩智浦半導體資深副總裁Markus Staeblein表示，跟英業達合作的這個實驗室，技術將適應未來的汽車，不僅是開車、也想保護車內的人，讓車子變得更安全，還有像是自動付費、自動停車或充電等，未來將有很多很多的應用會發生。恩智浦半導體全球資深副總裁暨汽車工程系統與行銷負責人Sebastien Clamagirand表示，現在汽車製造商面臨的最大挑戰，就是如何實際管理新網絡，因為從架構、到架構順序的轉變，正在改變車用網絡的構建方式，所以這次合作是想結合英業達的專業知識與技術，獲得新的速度、組件和解決方案，共同推向市場。英業達車用電子副總經理李瑞進表示，與恩智浦在兩年前展開合作，這些應用不僅能用在汽車，也可以推廣到其他領域，下一代的產品已經準備好了。英業達與恩智浦攜手打造車用實驗室。（圖／陳曼儂攝）至於近來美國總統當選人川普揚言要對墨西哥徵收25%關稅，李瑞進表示，英業達在墨西哥設有工廠，會審慎評估如何因應，將根據未來訂單及客戶需求進行調整。英業達6日也公布11月合併營收為608.58億元，月減5.91%，但年增37.87%，為全年次高紀錄。累計今年1到11月營收為5740.22億元，年增21.82%。6日股價收在50.5元、漲0.59%。
世界先進新加坡12吋晶圓廠4日動工 估2027年量產5年營收倍增至千億
世界先進（5347）正式踏入12吋晶圓代工領域！世界先進12月4日表示，與恩智浦半導體（NXP）於2024年9月成立之VSMC合資公司，今日在新加坡淡濱尼舉行12吋（300mm）晶圓廠動土典禮，該晶圓廠將於2027年開始量產，預計在2029年月產能達到5.5萬片12吋晶圓，也會評估興建第二座晶圓廠。恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers表示，恩智浦在新加坡擁有數十年成功的半導體製造營運經驗，新的VSMC晶圓廠與恩智浦的具差異化的混合式製造策略相符，新廠將確保成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地。先前世界先進公告曾提到，新加坡12吋廠相關機器設備與廠務設備預計投入241.18億元，主要供應鏈廠商包括ASML、美商應用材料、東京威力科創、科林科技，國內半導體材料大廠崇越科技等公司，30年的合作夥伴台積電也攜手合作，提供所需的技術和資源。世界先進董事長方略日前表示，預期12吋廠5年後滿載，營收將從目前的500億元倍增至1000億元。新加坡經濟發展局執行副總裁許凱琳表示，這項合作肯定新加坡作為跨國企業開拓先進製造產業活動所具備的吸引力，也鞏固我國作為半導體全球關鍵樞紐的角色，新廠不僅創造約1500份高科技就業機會，也會為本地企業帶來更多商業發展和合作機會。法人表示，美國擴大管制中國大陸的晶片，新一波針對陸企設限的實體清單，以華為、中芯國際相關勢力為主，像是芯聯集成，前身是中芯國際2018年獨立出來的中芯集成公司，除了有比亞迪、小鵬等大陸近90%電動車客戶，也吸引不少歐洲車用零件廠下單。若芯聯集成遭美國列入黑名單，客戶可能轉單，同樣具備車規晶片生產能力的晶圓代工廠可望受惠，像是台灣晶圓代工廠和Infineon、NXP、Renesas、及STMicroelectronics等國際重量級車用晶片都已合作多年，台灣的成熟製廠有望迎來轉單。世界先進日前表示，第4季業績展望不變，晶圓出貨量季減約10%至12%，產品平均售價上揚3%至5%，毛利率介於27%至29%之間。4日股價收在93.6元、漲2.86%。
晶圓二軍求生1／ 大陸「就算產能全滿也賺不到錢」 量產海嘯襲來台廠轉型應戰
2025年全球晶圓代工業產值迎來20%成長，站穩先進製程的台積電（2330）仍將一枝獨秀！10月17日台積電法說會引領股市狂歡，但背後是幾家歡樂幾家愁，整體成熟製程仍籠罩在全球經濟疲弱的陰霾下，產能利用率平均在70%至80%，還有中國廠商虎視眈眈，二哥聯電（2303）股價被外資狂砍，小弟力積電（6770）甚至虧損擴大，如何突破重圍，也牽動著晶圓代工供應鏈的上百家廠商。目前台積電已在美日德三國建廠，聯電在日本和新加坡，世界先進（5347）也攜手恩智浦NXP合設VSMC，於新加坡建設首座12吋晶圓廠。連台積電都不得不承認，在海外設廠成本就是貴，但不去不行。台經院產經資料庫總監劉佩真表示，因應地緣政治，半導體業者這幾年紛紛退出中國，封測領域有南茂、力成、日月光投控、京元電等廠商，轉而投資非中地區。其中最值得注意的，就是力積電，他們打出FAB IP模式，就是賣技術、當教練，要成為業績四大支柱之一。2024年8月ESMC動土典禮，德國總理蕭茲也到場。（圖／報系資料照）力積電22日的法說會座無虛席，因為董事長黃崇仁親自出馬，就是要解釋他們FAB IP模式，「已經有好多國家的公司跟我們接洽」，他得意秀出跟印度總理莫迪的合照，「他們都很開心」。他解釋日本合作案破局，是因為日本政府很強硬，要力積電擔保10年量產「世界上沒有一家公司可以做得到」。但印度就「照計畫來」，力積電將協助當地最大的電子製造廠塔塔電子，建設印度第一座12吋晶圓廠，力積電轉移成熟技術，協助對方建廠、培訓員工，依合約訂定的進度，可在未來幾年分期收服務費、授權費，預計4年有200億元進帳。不過，此舉也遭知名半導體分析師陸行之吐槽，他日前在臉書上表示「感到不解」，說有個公司很奇怪，自己經營不善還在虧損，還持續將非頂級及非次級技術轉移換鈔票，搞得同級公司殺價求生存。因為當前半導體產業的成熟製程領域，已從美中貿易戰，轉而成為全球晶片價格紅海戰。根據統計，2023年到2027年間，中國會有41座晶圓廠投產，其中12吋廠有34座，8吋廠有7座，以成熟製程的加工晶圓為主。中國大陸成熟製程產能將在2027年超越台灣。（圖／新華社）國際半導體產業協會（SEMI）統計，近來中國最積極投資，擴張產能，包括華虹集團、合肥晶合、芯恩與中芯等晶圓代工廠。研調機構集邦（TrendForce）從去年10月也不斷警示，中國大陸有補貼、巨大應用市場，產能開出後第一波衝擊的，就是力積電、世界先進和東部高科（DBHitek），中長期來看，對聯電、格羅方德也會造成影響。「中國大陸2027年成熟製程產能占全球比重將達47%，將超越台灣的36%，」集邦研究副理喬安表示，晶圓代工廠近年主要擴充12吋晶圓廠，新增產能預計於2025年第4季陸續開出，可能影響12吋晶圓廠產能利用率再度下滑。集邦調查報告顯示，目前半導體成熟製程訂單能見度維持在一季左右，2025年展望仍具變數，預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率約75%以上，但價格走勢受壓抑。一半導體材料供應商向CTWANT記者提到，台灣常嘲笑中國大陸的科技業，其實他們在材料方面很強，且因產量開出大，「就算良率低，挑挑揀揀也能拿出好產品」，目前晶片價格已殺到成本價，「老實說，他們就算產能開滿也不會賺錢，所以他們到處去做應用研發，在很多我們想不到的地方嘗試應用，真的不可小覷！」
AI晶片需求強勁 台積電Q3營收7596億元再創歷史新高
AI需求強勁，晶圓廠第三季成績紛紛告捷，晶圓代工龍頭台積電 (2330)在9日公布，2024年9月合併營收約為2518.73億元，月增0.4%、年增39.6%，9月營收躍升史上第2高，第3季營收達7596.93億元，創下單季新高，累計今年1至9月營收約為2兆258億4700萬元，較去年同期大幅增加31.9%，也是歷史新高。台積電史上單月營收最高是今年7月，為2569.53億元，這次9月成績為史上第二高，第三則是今年8月的2508.66億元。台積電8日剛公告，認購世界先進（5347）的現金增資4248萬5831股，每股88元，共計37億3900萬元，目前已累積持有世界先進5億670萬9324股，持股比率達27.55%，穩坐最大法人股東。這次募資是為了與恩智浦半導體（NXP Semiconductors）設立新加坡子公司VSMC。世界先進也在9日公布今年9月合併營收為46.14億元，世界先進公司發言人黃惠蘭表示，由於晶圓出貨量增加，營收較上月大幅27.01%，也較去年同月34.44億元增加33.99%；累計今年前9個月合併營收約325.02億元，與去年同期285.98億元，增加約13.65%。聯電 (2303) 則是在7日公布9月營收，為189.43億元，月減8.25%，年減0.58%，為3個月新低，不過第3季營收累積突破600億元，達604.85億元，季增6.49%；累計今年前9個月合併營收1719.16億元，年增2.59%，表現略優於預期。聯電預估，隨著通訊和電腦市場改善，產能利用率提升，第3季晶圓出貨量季增4%至6%，產品平均售價不變，不過也因產能擴張，折舊費用和電費都會增加，獲利恐將面臨壓力。台積電9日股價漲10元、0.99%，收在1020元；世界先進漲1元、0.98%，收在102.5元；聯電則跌0.7元、1.33%，收在51.9元。
美股續漲台股早盤漲百點 台積電德國廠動土20日股價平盤震盪
美股周一主要指數收高，台股20日開盤以22464點開出，而後漲逾百點、最高站上22545點，科技股表現強勁，即將辦展的工具機、機器人股也幾乎全都開紅，不過後續漲勢稍緩；投顧表示，近期台股反彈快速，幾乎已收回前檔跌幅，不過近期成交量仍不足，顯示投資人較為謹慎。台積電（2330）德國廠將於今日動土，是與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）合資設廠，在德勒斯登投資歐洲半導體製造公司（ESMC），提供車用先進半導體製造服務，最快將於2027年底生產。由台積電董事長魏哲家親率高層前往，德國總理蕭茲（Olaf Scholz）、歐盟主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）也將出席，顯現官方重視程度。不過台積電股價20日成平盤保衛戰，盤中小漲2元在975元後又小跌到平盤的973元以下。其他權值股像是鴻海（2317）盤中漲2元、約189元；聯發科（2454）平盤在1255元，台達電（2308）漲3元在407.5元；不過大立光（3008）大漲逾百點，漲幅4%以上，在3025元左右；廣達也漲約2.8%、在286元左右。「2024台灣機器人與智慧自動化展」將於21日在南港展覽館登場，傳出輝達創辦人暨執行長黃仁勳可能來台助威，近期相關工具機與機器人概念股已經漲了一波，慧友（5484）仍強勢大漲逾4%、約93.7元，鴻準（2354）漲逾5%、在68.9元，廣運（6125）漲5%、在102元左右，不過像是所羅門（2359）、新漢（8234）和羅昇（8374）可能已準備漲多休息、盤中由紅翻黑。全球央行年會將在22日至24日舉行，市場緊盯聯準會主席鮑爾將釋出的降息訊號，28日則有AI龍頭股輝達最新財報結果，將牽動市場投資信心。道瓊指數上漲236.77點，或0.58%，收40896.53點；那斯達克指數上漲245.05點，或 1.39%，收17876.77點；S&P 500指數上漲54點，或0.97%，收5608.25點；費城半導體指數上漲96.32點，或1.86%，收5266.57點。
總投資額達3600億！台積電今舉行德國廠動土典禮 德總理蕭茲出席
台積電德國德勒斯登廠（ESMC）20日舉行動土典禮，台積電董事長暨總裁魏哲家率團親自主持。德媒透露，德國總理蕭茲及歐盟執委會主席范德賴恩都將出席，並發表演講，德勒斯登所在的薩克森邦總理克里契麥（Michael Kretschmer）與其內閣5位部長等官員都將出席，這是薩克森邦史上最大筆的外國直接投資案，備受當地期待。台積電在2023年8月宣布，在德國與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等合資設廠，共同在德勒斯登投資歐洲半導體製造公司（ESMC），提供車用先進半導體製造服務。台經院產經資料庫總監劉佩真指出，蕭茲和范德賴恩都會出席動土典禮，顯見德國高度重視台積電的投資，期望台積電投資後，能帶動周邊半導體的群聚效益。德媒《薩克森日報》19日報導，估計有150至200位嘉賓參加動土儀式，台積電的總投資額約100億歐元，幾乎一半來自德國政府。這一高額資金投入，得益於去年9月正式生效的歐盟《歐洲晶片法案》，該法案放寬了嚴格的補貼規定。該晶片工廠預計將創造2000個工作職位，自2024年起獲聘為ESMC總裁的克伊區（Christian Koitzsch）宣布，明年開始會有一項雙重任務培訓計畫，預計招收機電工程師和微技術專家，目前已組建一支20人的團隊，一半來自台灣的同事。劉佩真分析，歐洲的強項在於設備、車用供應鏈，原本英特爾也有意赴歐洲投資，但英特爾內部問題多，現在暫緩赴歐投資，歐洲半導體產業的自主製造不強、占比僅約7％，台積電設立ESMC後，可帶動群聚效益，歐洲期望2030年半導體自主製造占比，能一舉衝破20％，並藉此強化供應鏈的完整性。前外資半導體分析師、騰旭公司投資長程正樺表示，德國廠規模相較於台積電其他廠並不算太大，且以成熟製程28奈米為主，但對台積電布局歐洲市場、擴大車用半導體版圖很有幫助。不過，由於投資金額不算高，預料台廠受惠有限。
台灣形象展柏林登場 粗估帶5000萬美元商機
繼前兩年進入美日之後，台灣形象展也敲開歐洲大門。「2024年歐洲台灣形象展」今(10日)在德國柏林146年歷史德國電信大樓登場，110家台企展示最新技術與產品。外貿協會估計，首屆商機至少可有5000萬美元(15.8億台幣)。形象展同時在隔壁舉辦「台歐半導體論壇」，雙方科技大廠都到場交流，進一步商談科技合作。歐洲台灣形象展登場，台德政要與產業代表都出席力挺，外貿協會董事長黃志芳(右)及歐盟成長總署網絡與治理署署長Jakub Boratynski(左)，共同踢出共創共榮的一球。(圖／貿協提供)適逢四年一度的歐洲國家盃在柏林開打，外貿協會董事長黃志芳以踢出象徵台歐合作共創共榮的致勝球中，為展場揭開序幕，並請來南投縣仁愛鄉泰雅族青少年「親愛愛樂」弦樂團，演奏特別編寫的台歐共創四部曲，為雙邊合作獻上祝福。現場除我國經濟部貿易署長江文若、駐德國台北代表大使處謝志偉到場外，德國國會議員暨德台協會主席 Dr.Marcus Faber、歐盟執委會成長總署網絡與治理署署長 Mr.Jakub Boratynski，德國經濟部次長 Dr. Franziska Brantner則以預錄方式祝賀，表示半導體製造能力 建立於生態系，會為台德關係建立更深厚基礎。黃志芳表示，歐洲是最重要經貿夥伴，也是最大經濟體，柏林則在創新、文藝有重要地位，又是歐洲心臟地帶。這次為切合歐洲數位轉型、綠色轉型兩大政策 ，從台灣帶來智慧交通、智慧醫療等110家台企國家隊。像是電動載具、無人機載具、充電、共享及車載產品， AI先進醫療科技產品。這次歐洲形象展不只是強調經濟，也強調文化藝術。現場布置蘭花牆，把27國國旗用奈米噴染在花朵上，讓外賓非常驚艷。並從故宮帶來到道具馬 ，配合18世紀著名的東方宮廷畫師郎世寧10駿馬圖投射，透過AR裝置，可觀賞百匹駿馬活躍掌上。對於首屆歐洲形象展可帶來的商機 ，黃志芳指出，以柏林展覽豐富度不下於東南亞形象展估算，商機不下於5000萬美元。展覽另一大亮點是辦理「台歐半導體合作論壇」，科技大廠台積電、聯發科、瑞昱都派高層前來，其他像輝達(NVIDIA)、電子材料供應大廠默克(Merck)、車用晶片大廠英飛凌(Infineon)等。GlobalFoundries(格羅芳德)、Linde(林德)、NXP(恩智浦)全到場。台歐雙方共同探討半導體供應鏈管理、車用電子領域的合作，同時也觸及半導體人才培育與技術創新。 看到台灣奈米噴染歐盟27國旗在蘭花花葉上，現場歐洲貴賓對此感到非常驚豔。(圖／貿協提供)
賴清德COMPUTEX開幕致詞 三度提歡迎全球投資台灣「保證一定穩定供電」
總統賴清德4日出席2024台北國際電腦展COMPUTEX開幕典禮致詞表示，今年電腦展非常特別，還沒開幕就是各方焦點，全球科技界最具重量級巨星輝達黃仁勳、超微蘇姿丰都在台灣之外，展期的每一天都有巨星表演，台灣上空光芒萬丈。賴清德並代表國人感謝來自全球貴賓的蒞臨參加，尤其是台北市電腦公會為全球三大電腦公會，也是迄今唯一沒有受到疫情影響每年都有舉辦電腦展的單位，台北市國際電腦展是科技界外貿、新創界重要的舞台與展現平台，造福台灣全世界。賴清德表示，在場的都是武林高手，全面致會化時代來臨，扮演官界腳色，台灣和其有幸共同努力的幾十年，將台灣推上工業革命的無名英雄與世界支柱，給自己一個熱烈掌聲。他並強調今年致詞除了祝福感謝，也要號召各位成為打造台灣人工智慧島一份子，還要補充三點，政府一定會穩定供電、多元綠電、建立屬於台灣的資料中心；第二是建置超級電腦，並感謝輝達黃仁勳捐贈第一台超級電腦給台灣，還有台積電，政府也會提供超級電腦給各界使用；第三點是繼續培養AI、晶圓、半導體與人工智慧的人才，會投資培養人才，讓台灣成為人工智慧島的目標實現。賴清德並繼續說，懇請台灣做三件事情，大家同意嗎！第一就是投資台灣，讓人工智慧在台灣可以產業化繼續發展；第二仍然是投資台灣，讓AI產業更加應用化；第三仍然是投資台灣，讓台灣產界包括100多萬家產業企業AI化，人民生活更好，現場響起熱烈掌聲。陪同出席還有經濟部長郭智輝、數位部長黃彥男等官員。外貿協會董事長黃志芳、台北市電腦公會理事長彭双浪先後代表主辦單位上台歡迎各界蒞臨來賓；彭双浪說，將電腦展打造成為生成式AI新工業化指標展平台。台北國際電腦展COMPUTEX 2024從6月4日至7日一連四天於台北南港展覽館1、2館登場，主辦單位外貿協會、台北市電腦公會，參展國家共36國，包括日本、美、韓、印度等科技大國，以及我國技嘉、微星、宏碁、明碁、華碩等一線品牌大廠，集結全球1500家科技產業菁英參展，使用4500個攤位，預期將吸引5萬名海內外買主參與，規模更勝以往。COMPUTEX Keynote以「AI串聯、共創未來（Connecting AI）」為主軸，涵蓋人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續及創新等主題；Forum以「Let’s Talk Generative AI（生成式AI新賽局）」為主題，科技巨擘如NVIDIA、Google、Synopsys、AWS 聚焦 AI 應用布局，並由Micron、Arm、Seagate、Ampere、PHISON等大廠共同分享如何以硬體創新支援AI技術，帶動產業整體發展。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士3日發表首場主題演講為精彩周邊活動揭開序幕，受邀的主講者還有Qualcomm總裁暨執行長Cristiano Amon、Intel執行長Pat Gelsinger、聯發科技副董事長暨執行長蔡力行博士、Supermicro創辦人、總裁暨執行長梁見後、NXP執行副總裁暨技術長Lars Reger、台達研究院院長闕志克博士等。
COMPUTEX明登場！6大AI主題出爐 「9科技巨擘尬場」亮點一次看
台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）將於明（4日）於台北南港展覽館1、2館隆重登場，集結全球1500家科技產業菁英參展，使用4500個攤位，預期將吸引5萬名海內外買主參與，規模更勝以往。主辦單位外貿協會與台北市電腦公會特於今（3日）舉辦全球記者會，向國際媒體展示科技創新能量，並暢談COMPUTEX引領的科技未來趨勢。記者會上，外貿協會董事長黃志芳表示，「算力是AI時代最重要的關鍵，台灣擁有完備的AI生態系統及豐富的人才資源，吸引全球客戶紛至沓來，尋覓理想合作夥伴。COMPUTEX致力於運算的創新，賦予人們前所未有的可能。」台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）將於明(4)日於台北南港展覽館1、2館隆重登場，主辦單位外貿協會與台北市電腦公會特於今日舉辦全球記者會。（圖／貿協提供）台北市電腦公會理事長彭双浪指出，「台灣的資通訊產業供應鏈有40年的研發經驗和信任積累，已被國際買主認為是最有效率、可靠、值得信賴的夥伴，是全球建構生成式AI解決方案的最佳選擇。」COMPUTEX Keynote以「AI串聯、共創未來（Connecting AI）」為主軸，涵蓋人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續及創新等主題。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士發表首場主題演講，為精彩周邊活動揭開序幕。台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）將於明(4)日於台北南港展覽館1、2館隆重登場，主辦單位外貿協會與台北市電腦公會特於今日舉辦全球記者會。（圖／貿協提供）更多主講者包含Qualcomm總裁暨執行長Cristiano Amon、Intel執行長Pat Gelsinger、聯發科技副董事長暨執行長蔡力行博士、Supermicro創辦人、總裁暨執行長梁見後、NXP執行副總裁暨技術長Lars Reger、台達研究院院長闕志克博士等全球業界領袖共同分享AI領域之趨勢與洞察。COMPUTEX Forum以「Let’s Talk Generative AI（生成式AI新賽局）」為主題，科技巨擘如NVIDIA、Google、Synopsys、AWS 聚焦 AI 應用布局，並由Micron、Arm、Seagate、Ampere、PHISON等大廠共同分享如何以硬體創新支援AI技術，帶動產業整體發展。台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）將於明(4)日於台北南港展覽館1、2館隆重登場，主辦單位外貿協會與台北市電腦公會特於今日舉辦全球記者會。（圖／貿協提供）另一方面，2024年創新與新創展區InnoVEX匯集超過30國400家新創企業，以人工智慧、綠色科技、智慧移動、半導體應用為主軸，展示創新產品和解決方案。今年也有7個國家館參與，包含比利時法蘭德斯館、巴西館、法國館、澳洲新南威爾斯州館、日本館、印尼館、印度館等。新創育成加速器Garage+自全球47國共294件申請中精選出來自AI& Data、Digital Solution、Energy& Healthcare、IoT & Manufacturing四大領域的36家科技新創聯合參展。另外，經濟部中小及新創企業署主題館則以「科技助力綠色生態，創新引領永續發展」為展館特色，邀請國內外傑出新創團隊參展，展示前瞻技術和創新解決方案，為綠色經濟發展注入永續新動能。ESG永續治理為全球產業刻不容緩的任務，COMPUTEX以實現展會綠色轉型為己任，致力推動永續環保理念，除了延續去年大獲好評的「攤位綠色插牌」與「Earth Mission APP」，今年更首度舉辦「展覽永續設計獎SustainableDesign Award」，鼓勵參展企業於攤位中融入3R（Reduce、Reuse、Recycle）精神，以行動響應綠色展會理念，串聯產業邁向低碳、低汙染、低耗能的永續未來。COMPUTEX演講日程如下：6月3日全球記者會暨 AMD 開幕主題演講AI正在掀起一場革命，迅速地重塑運算與科技產業的各個層面。蘇姿丰博士將探討AMD如何攜手合作夥伴在資料中心、邊緣及終端使用者設備突破AI與高效能運算領域的極限。高通主題演講PC產業正面臨一個空前的轉捩點，由足以定義時代的創新所推動，而時下的創新，將徹底改變我們未來與PC互動的方式。高通總裁暨執行長Cristiano Amon將剖析推動產業發展迄今的趨勢與技術，更進一步前瞻，這些趨勢和技術將如何在生產力、創造力和娛樂領域帶領人類前進。Amon同時將展示使用者可從新一代PC中獲得的AI加速體驗，及實現這些體驗所需的技術創新。6月4日英特爾主題演講英特爾CEO Pat Gelsinger將闡述AI如何在資料中心、雲端、PC，以及全球的網路和邊緣應用中開啟新的可能，並展示英特爾下一代資料中心和客戶端運算解決方案，將AI融入到開放式生態系當中，讓創新技術得以普及，實現AI無所不在。聯發科技主題演講聯發科副董事長暨執行長蔡力行將探討先進半導體技術和連接標準如何使AI人工智慧無所不在。現今的AI運算讓使用者體驗更加個人化且直覺，而生成式 AI 更將持續形塑智慧移動、交通運輸、智慧家居、企業以及工業等未來發展。6月5日美超微主題演講Supermicro創辦人、總裁暨執行長梁見後將介紹最新的人工智慧及領先的綠色運算技術系統，使客戶能建構應用優化的IT解決方案來管理任何基礎設施。恩智浦主題演講智慧互聯機器人的時代已經到來，與恩智浦半導體技術長Lars Reger一起探討未來世界的挑戰，以及一個堅實的技術框架如何為充滿活力的未來提供方向，並進一步加速人工智慧和機器學習的進步。了解能夠感知、思考、連接和行動的設備如何與非常完整的功能安全、資訊安全和最新的軟體定義開發相結合，從而改變生態系統。6月6日AI進化．開創自動化新局現代工業和樓宇自動化應用，已邁入先進分析與綜合能力的需求發展。人工智慧技術於此發揮關鍵作用，台達研究院院長闕志克博士將介紹如何應用AI開發新型自動化應用，滿足實用且經濟高效之追求。
花旗：汽車產業展望不佳恩智浦首當其衝 2024年每股收益較預期低3成
花旗分析師上周發布報告指出，由於晶圓代工龍頭台積電和德國運輸行業製造商大陸集團（Continental AG）展望不佳，連帶恩智浦半導體公司（NXP）日後也可能會表現不佳。花旗預測，汽車產業的調整將對模擬晶片公司造成負面影響，而恩智浦首當其衝，因公司56%的銷售量都來自汽車終端市場。報告中指出，台積電日前法說會上點出，下調了2024年汽車產業的成長預期。台積電表示，車電比3個月前看到情況更差，會是最後修正的一個領域，而今年看來，車電會是負成長。汽車需求疲軟是導致半導體（不含記憶體）整體市場前景，從去年同期預期的10%成長率下調至零成長的主要原因。同時，大陸集團也公佈了2024年第一季的初步銷售額和息稅前利潤（EBIT），均低於市場預期，同樣受到汽車市場需求疲軟的影響。具體而言，汽車業銷售低於預期2%，息稅前利潤率為-4.3%，遠低於市場預期的-1.8%。分析師進一步指出，台積電是恩智浦的主要代工廠商，而大陸集團則是恩智浦的十大客戶之一。他們在報告中寫道：「我們對恩智浦2024年每股收益的預期比市場預期要低30%以上。」基於此，該投行維持了對恩智浦的「賣出」評級。
台積電設廠德國恐有變數 德經濟部長承諾找解方
德國政府預算因挪用經德國法院判決違憲，讓德國政府原本的預算規畫出現缺口，由於這筆資金包含對台積電和英特爾在德國設廠的補助，半導體產業界憂心相關補助是否跳票。但德國總理蕭茲和經濟部長哈貝克承諾，將盡快找到解決方式，全力支持設廠；經濟部長王美花28日就此表示，德國經濟部長已表達會盡快解決經費問題，經濟部也會與廠商密切溝通。德國聯邦憲法法院15日判決，聯邦政府將抗疫預算挪用為「氣候與轉型基金」（Climate and Transformation Fund）的作法違憲。由於這筆總額達600億歐元（約新台幣2兆元）的基金，包含對英特爾和台積電的建廠補貼，半導體業界憂心德國政府的補貼設廠承諾是否跳票。台積電8月宣布邀集車用市場大咖，包括博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）與恩智浦（NXP）共同投資成立「歐洲半導體製造公司」（ESMC），台積電持股70％，其他3家公司各出資10％，目標是在2024年下半年在薩克森邦（Sachsen）首府德勒斯登（Dresden）建廠，並於2027年底開始投產。台積電原預計將獲得至少約50億歐元的德國政府補貼。美國晶片巨擘英特爾6月時和德國政府簽約，投資300億歐元在薩克森－安哈特邦（Sachsen-Anhalt）首府馬德堡（Magdeburg）興建２座晶圓廠。德國政府承諾補貼約100億歐元。哈貝克27日就此與全國各地的邦政府首長開會後表示，將盡快找到解決方式，發給業者具法律強制力的補貼證明，並強調這些投資計畫觸及「德國經濟的核心」，有實現的必要。蕭茲也承諾，全力支持英特爾和台積電設廠；薩克森－安哈特邦總理哈舍羅夫（Reiner Haseloff）27日證實，蕭茲已與他和薩克森邦總理克里契麥（Michael Kretschmer）通話，明確表達支持英特爾和台積電設廠，並表示將盡一切努力讓計畫實現。哈舍羅夫說：「我們相信總理的承諾」。
台積電德國廠獲50億歐元補貼 格羅方德不滿：恐「扭曲競爭」將申訴歐盟
台積電日前宣布將在德國東部德勒斯登（Dresden）成立歐洲半導體製造公司並持股70%，德國政府還同意提供50億歐元的巨額補貼。此舉引發在德國設廠多年的美國半導體巨擘格羅方德（GlobalFoundries）不滿，揚言將向歐盟提出申訴。台積電針對傳言則保持低調原則，不予回應。據英國金融時報報導，台積電日前宣布在德國成立歐洲半導體製造公司（ESMC）並入股70%，其餘30%股份由博世（Bosch）、恩智浦（NXP）與英飛凌（Infineon）均分。德國政府還同意提供50億歐元補貼，促成總價超過100億歐元的投資案。但也引發競爭對手格羅方德的不滿，認為會強化台積電主宰市場的地位，揚言將向歐盟提出申訴。格羅方德法務長艾薩（Saam Azar）近期受訪時批評，格羅方德在歐洲最大生產基地也位於德勒斯登，並在當地建廠長達25年，獲得的補貼卻不及台積電的一半。然而台積電規模是格羅方德的10倍多，現在卻打算與其主要客戶競爭生產晶片，且還為此獲得高額補貼，控訴此舉「公平和恰當嗎？」艾薩更形容德國對台積電的補貼，像「用類固醇餵養最大的一隻老虎」，只會壯大台積電在全球半導體產業的勢力。他表示，已經向歐盟執委會提出異議，要求負責競爭的部門審查對台積電提供補助的合法性，還考慮在德國與台積電向歐盟登記設廠後，向歐盟提出申訴。艾薩指出，台積電設廠獲得近50%的補貼，已經立下新的標準。格羅方德執行長柯斐德（Tom Caulfield）先前也曾向媒體抱怨德國政府的做法，他表示，如果該補貼讓一家占有優勢的公司不成比例的獲益，可能扭曲競爭，衍生過度依賴單一供應商、市場封鎖與削弱供應鏈韌性的風險。
台積電攜手博世、英飛凌及恩智浦 合資100億歐元赴德國設半導體廠
晶圓代工龍頭廠台積電（2330）今（8日）宣布將攜手羅伯特博世（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.），預計合資超過100億歐元，共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），其中台積電持股70%，另三家公司各10%，將由台積電營運，以提供先進半導體製造服務。台積電指出，ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）的框架制定。台積公司總裁魏哲家表示，「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術中。」博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung 表示，「半導體不僅是博世成功的關鍵，其可靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製造設施，做為汽車供應商，我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。我們很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 表示，「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑，這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位，而此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷成長的需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化(decarbonization)和數位化(digitalization)等全球性挑戰。」恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 表示，「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的創新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色，並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設，將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域,提供所需的創新和產能。」
台積電董事會拍板 「核准德國設廠」預計斥資1236億元
台灣積體電路製造股份有限公司、羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）今（8）日宣佈，有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），以提供先進半導體製造服務。台積電今（8）日召開董事會，除核准配發2023年第二季之每股現金股利3.00元，也核准資本預算約美金60億5,950萬元，內容包括廠房興建及廠務設施工程；建置先進封裝、成熟及/或特殊製程產能。董事會核准於不超過歐元34億9,993萬元（約美金38億8,490萬元）之額度內投資德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC） GmbH，以提供專業積體電路製造服務，並核准於不超過美金45億元之額度內，增資本公司百分之百持股之子公司TSMC Arizona。台積電表示，ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）的框架制定。台積電指出，此計畫興建的晶圓廠預計採用台積公司28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約40,000片300mm（12吋）晶圓。藉由先進的FinFET技術，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後，將由台積公司持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積公司營運。台積公司總裁魏哲家博士表示，「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術中。」博世集團董事會主席Dr. Stefan Hartung表示，「半導體不僅是博世成功的關鍵，其可靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製造設施，做為汽車供應商，我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。我們很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示，「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑，這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位，而此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷成長的需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化（decarbonization）和數位化（digitalization）等全球性挑戰。」恩智浦半導體總裁兼執行長Kurt Sievers表示，「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的創新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色，並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設，將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域，提供所需的創新和產能。」
亞利桑那缺工推「10天速成班」 學成有望進台積電年薪近200萬
美國政府積極推動晶圓製造在地化，亞利桑那州成為全美半導體重鎮，但人力缺口難以解決，赴當地設廠的台積電就因熟練裝機的人才不足，4奈米製程量產時間由2024年底延至2025年。據美媒報導，當地已有社區學院提供半導體技術員速成計畫，學生只需要10天就能取得認證，沒有半導體理工背景的人也可參加，完成培訓後有機會獲台積電、英特爾等錄取，年薪近200萬元。在亞利桑那州鳳凰城所在的馬里柯帕郡（Maricopa），台積電、英特爾等晶片製造商正與3所社區學院合作，提供半導體技術員「快速入門」（Quick Start）計畫。據《Axios》報導，「埃斯特拉山社區學院」（EMCC）有些課程由台積電員工教授，結業的學生都可獲得台積電的首次面試機會。自去年7月以來，已約有150位完成課程。EMCC甚至以「在10天內改變你的人生」當作宣傳標語。《商業內幕》（Business Insider）也採訪36歲的失業、單親媽媽斯特拉瑟斯（Lisa Strothers）。斯特拉瑟斯自曝求學時毫無科技業背景，但去年6月參加「馬里柯帕郡社區學院」（MCCC）提供10天培訓課程，結業後成功在英特爾找到半導體製程技術員工作。她未透露薪資，不過MCCC網站上介紹，亞利桑那州半導體製程技術員平均時薪接近30美元（約新台幣951元），或年薪6萬2370美元（約新台幣198萬元）。台積電表示，該公司與社區學院合作推動半導體技術員快速入門計畫，課程包括半導體製造的基礎概念、基本技能與工作內容；透過此計畫，將可幫助當地有興趣投身半導體產業的人們，有系統性地了解工作內容，但最終聘用與否仍須經過公司招募規定與面試通過後，才具備錄用資格。德國《商報》7日援引政府消息稱，台積電董事會8日會決定支持公司在德勒斯登設廠，而德國政府將提供50億歐元支持台積電建廠。消息人士說，台積電將與合作夥伴博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）合資經營那間工廠。
前進德國？德媒：台積電即將敲定德國設廠計畫
德國商報（Handelsblatt）7日引述德國政府消息人士指出，台積電董事會將於8日開會，確定在德國德勒斯登（Dresden）設廠，而德國政府將提供50億歐元（約新台幣1,744億元）的建廠補助。全球最大晶圓代工廠的台積電，自2021年就開始與德國薩克森自由州（Saxony）針對在德勒斯登興建晶圓廠進行談判。消息人士指出，台積電將與博世（Bush）、英飛凌（Infineon）和安世半導體（NXP）成立合資公司，共同經營這座德國新晶圓廠。報導指出，在台積電對德國建廠開綠燈之後，未來德勒斯登這座晶圓廠主要將生產提供汽車工業所需的晶片，台積電也將與德國政府簽訂意向書，以獲得德方的補助。該項補助仍要獲得歐盟的同意。除了台積電外，包括英特爾和Wolfspeed也尋求獲得歐洲補助在當地設廠。
不讓軟銀ARM晶片設計架構獨霸 高通聯手多家半導體巨頭推動「RISC-V」
根據高通（Qualcomm）官網，高通、恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）、Nordic半導體和博世（BOSCH）於美國當地時間周五（4日）發布聯合聲明，宣布他們將共同投資成立一家新公司，旨在通過支持下一代硬體處理器開發，來推動晶片設計的開源RISC-V架構在全球的採用。據高通及合作單位在公告的新聞稿中表示，這家合資公司將在德國成立，德國是福斯汽車和其他汽車業巨頭的所在地。該公司預計最初的應用重點為汽車，但最終將擴展到行動和物聯網晶片領域。此舉背後的原因是，全球晶片制造商對過度依賴軟銀集團旗下半導體設計公司ARM的技術，感到擔憂。相比ARM的架構發展模式，RISC-V是一種較新的晶片開源標準，支持者希望該標準能夠在半導體設計階段的部分時間取代專有IP，理論上使該技術更便宜、更容易獲得，但正在取得進展。現今市面上超過9成的智慧型手機和平板電腦裡，都使用ARM架構的晶片。但ARM是一種封閉架構，眾多廠商不僅要向ARM公司繳納專利費和授權費，設計方案還要受到諸多限制。正因如此，研究RISC領域的帕特森（David Patterson）教授在加州帶領研究團隊團隊，在十年前開發出RISC- V開源架構。由於這套架構沒有太多的歷史包袱，走完全開放原始碼的模式，所以擁有免費、設計簡單、能效比更高、開發成本更低等優點。高通選擇現在發難，除了推進開源晶片架構發展外，還有一個潛在的理由是，該公司正在與ARM打官司。此前高通提交給法院的文件顯示，高通從2025年起將無法繼續提供ARM架構的晶片，因為高通的ARM許可證協議將在2024年終止，且ARM將不延長這份協議。
COMPUTEX千家大廠聚焦生成式AI 黃仁勳：不導入AI將被消滅
亞洲指標科技專業展COMPUTEX TAIPEI 2023（2023 台北國際電腦展），將在5月30日到6月2日於台北南港展覽館1館及2館（TaiNEX 1 & 2）登場，共同主辦單位TCA（台北市電腦公會）表示，面對全球數位經濟快速發展，產業數位轉型需求持續增加，COMPUTEX 2023定位「共創無限可能（Together, We Create）」，海內外科技大廠齊聚建構全球可信賴數位轉型AI解決方案供應鏈。TCA表示，生成式AI可說是2023年COMPUTEX與InnoVEX最熱門的議題。NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳在5月27日台灣大學畢業典禮演說時就指出，AI將影響到各行各業，包括健康照護（Healthcare）、金融服務（Financial Services）、運輸業（Transportation）、製造業（Manufacturing）等產業，動作快的公司能透過AI來提升公司產業地位，而不導入AI的公司將會被消滅。而NVIDIA推出的DGX超算AI系統、Omniverse Enterprise協作與模擬平台，也都獲得大會官方獎項Best Choice Award（簡稱BC Award）得獎肯定。本屆COMPUTEX聚焦高效運算、智慧應用、次世代通訊、超越現實、綠能永續、創新與應用等六大主題，並以元宇宙、車用電子、電競、HPC（含ChatGPT、AIGC）、5G、智慧應用（AIoT）、ESG、半導體為年度展會八大主軸，共有來自26國家與地區、一千家海內外科技廠商、使用三千個展位，展出產業數位轉型與AI科技創新解決方案，主辦單位也邀請海內外科技大廠包括NVIDIA、Qualcomm、NXP、Acer、Supermicro、Arm、SIEMENS、Ampere Computing、Lenovo、TI、Solidigm、STMicroelectronics、ASUS、KIOXIA、Delta、Intel等辦理多場主題演講與專題論壇。同期舉辦的亞洲年度指標新創展會InnoVEX 2023，共有來自22個國家與地區共400家海內外新創到場，包括日本、荷蘭、法國、義大利、波蘭、比利時、巴西、以色列、歐洲復興開發銀行（EBRD）等9個國家與國際組織組團參展，多達７個政府主題館同場亮相，展出AI、5G、物聯網、生醫、健康照護、車用科技、元宇宙、資訊安全、ESG等數位轉型與科技創新解決方案，同步辦理40場國際論壇，涵蓋涵蓋AI、EV智慧車、元宇宙、ESG等熱門議題，並特別邀請到加拿大AI晶片設計獨角獸Tenstorrent、德國Volkswagen、Continental AG、日本Renesas、SUBARU、ALPS ALPINE、KDDI、印度Nasscom等國際指標業界代表來台演講。TCA指出，今年參與COMPUTEX海內外科技大廠包含宏碁（Acer）、威剛（ADATA）、營邦（AIC）、華擎（ASRock）、華碩（ASUSTeK）、宏正（ATEN）、明基（BenQ）、勤誠（Chenbro）、公信電子（Clientron）、仁寶（Compal）、台達電（Delta）、義隆電（ELAN）、艾思科（ESSENCORE）、全漢（FSP）、技嘉（GIGABYTE）、芝奇（G.SKILL）、英業達（Inventec）、微星（MSI）、輝達（NVIDIA）、恩智浦（NXP）、鴻佰（Ingrasys）、宜鼎（Innodisk）、迎廣（InWin）、鎧俠（KIOXIA）、必恩威（PNY）、振樺（Posiflex）、德商鐠羅工匠（Pro Gamersware）、力積電（PSMC）、雲達（QCT）、和碩聯合（Pegatron）、瑞昱（Realtek）、海韻（Seasonic）、Solidigm、美超微（Supermicro）、系統電子（Sysgration）、十銓（Team Group）、曜越（Thermaltake）、創見（Transcend）、旭隼（Voltronic Power）、岳豐（YFC）、索泰（ZOTAC）等，不僅將展出各類科技新品，並透過展示創新解決方案，建構全球可信賴數位轉型AI解決方案供應鏈。
北捷2026年進站方式變多了 蘋果用戶終於可用手機「嗶」進站
民眾使用行動支付就不用帶錢包出門，不少蘋果用戶會使用內建的Apple Pay，為生活增添不少便利性，但Apple Pay有1缺點，那就是無法在北捷進站時使用，不過北捷近日表示，2026年有望發展出像日本Suica（西瓜卡）那樣的通勤交通卡，造福台灣廣大iPhone用戶。北捷單日運量破百萬人，民眾大多使用悠遊卡進站，若想使用手機支付搭乘捷運，目前只有Android系統有跟悠游卡公司合作，三星手機用戶可向電信業者申請NFC SIM卡，搭配SamsungPay使用，其他安卓用戶只要下載「悠遊付」app就可感應付費。然而市佔率超高的iPhone卻無法搭配Apple Pay讓民眾可以「嗶」進站，北捷表示悠遊卡要和iPhone結合有難處。其一是悠遊卡晶片不支援Apple Pay，二是若Apple Pay與悠遊卡合作，北捷閘門軟體須一起更新。其實早在2015年，悠遊卡公司就開始和蘋果洽談合作事宜，然而悠遊卡晶片規格是Mifare，而Apple Pay交通卡為NXP DesFire，雙方晶片規格不符加上蘋果公司認為由悠遊卡目前規格安全性太低，因此雙方想要合作，恐怕還有很長一段路要走。北捷處長胡正倫表示，北捷閘門重置工程將在2023年至2025年執行，並於2026年啟用，預計花費3年時間、共4.53億元的經費，閘門更新後，預計會增加掃描QRCode 、信用卡以及手機感應付費功能，讓台北捷運變得更方便。
德提供「台積電設廠」補貼獎勵 魏哲家：評估聚集「這技術」
晶片龍頭台積電（2330）日前正式到美國設廠引發國際關注，據德媒報導指出，德國客戶對台積電在歐洲設廠表達出高度的興趣，且傳出台積電已派人前往德國查看場地，且和政府和聯邦政府討論設廠事宜。台積電總裁魏哲家昨天在法說會表示，正與客戶及夥伴評估在歐洲設廠的可能性，將聚焦在車用技術。德國媒體Frankfurter Allgemeine Zeitung昨（13日）天報導，去年德國客戶回應台積電詢問時，普遍對台積電在歐洲設廠表示高度興趣，台積電也多次派人到德勒斯登和柏林，與德勒斯登所在地薩克森邦政府和聯邦政府討論設廠事宜。且知情人士透露，德勒斯登近郊有土地可供設廠，且該區政府也表示願意提供設廠的初期相關投資補貼和獎勵。Dresdener Morgenpost也於同日報導，市府官員證實正在討論台積電的設廠事宜，地點可能是城市北郊臨近機場的工業區土地，正好在博世廠房的隔壁，不過還有專業人才和居住空間不足、能源價格過高等問題有待克服。台積電總裁魏哲家昨天則坦言，目前正在和客戶、夥伴們討論在歐洲設廠的可能性，但將把重點放在車用技術上，而若設廠成功，歐洲品牌英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、博世（Bosch）等汽車工業的供應商都是台積電在歐洲的可能客戶。位於德國東部的德勒斯登擁有歐洲最大的半導體聚落，去年底英飛凌才宣布將在德勒斯登投資50億歐元（約新台幣1630億元）建新廠，台積電考慮設廠受到當地政府歡迎。