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」 台積電 半導體 晶圓代工 英特爾 IDM
日經爆英特爾代工有潛在買家 台積電正出手協助「最先進培訓」
半導體大廠英特爾（Intel）面臨成立以來最大經營危機，傳出可能出售代工事業，台積電（TCMC）美國分部總裁卡希迪（Rick Cassidy）近日告訴外媒，正每週與英特爾會面，幫助該公司接受最先進培訓。根據日經亞洲報導，英特爾執行長季辛格退休後，有跡象顯示英特爾不再堅定追求其「整合元件製造（IDM）2.0」策略，這項策略主要是為了讓英特爾成為頂尖晶片設計商，以及足以抗衡台積電與韓國三星的晶片代工大廠。報導表示，兩家公司都推遲了亞利桑那州新晶圓廠的全面投產時程，但台積電仍是先進晶片的領導者，英特爾卻一再挫敗。卡希迪表示兩家公司的關係穩固，「我們每周都與英特爾會面，我們正在幫助他們接受最先進製程培訓，我認為他們對我們的工作相當滿意。」台積電創辦人張忠謀，日前談到競爭對手英特爾，直言他們欠缺新策略，不過台積電美國分部總裁凱西迪透露，認為英特爾對台積電所做的事情，應該非常滿意。根據外媒評論，英特爾仍依賴台積電製造其部分最先進晶片，而英特爾前景的不確定性，可能使對手台積電更加強大。麥格理資本公司亞洲科技研究部主管達米安．宋則表示，如果英特爾對代工外包增加依賴，對台積電而言將是正向影響。
IDC：2奈米進入關鍵年 半導體市場2025年成長15％由台積電稱霸
2025年全球半導體產業將持續以雙位數成長！根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，預計2025年整體半導體市場將成長超過15%，台積電（2330）也將持續稱霸Foundry1.0與Foundry2.0領域，台積電12日股價漲20元、收在1060元，再次上演秒填息秀。IDC在12日舉行2025台灣ICT市場與全球半導體產業趨勢預測記者會，IDC資深研究經理曾冠瑋表示，明年由AI驅動的高速成長仍將持續，半導體市場預計將成長15%，記憶體領域可望成長超過24%，主要動能來自AI Accelerator需要搭配的HBM3、HBM3e等高階產品滲透率持續提升，以及新一代HBM4預計於2025下半年問世所帶動，非記憶體領域則可望成長13%，主要受惠於採用先進製程晶片，如AI伺服器、高階手機晶片等需求暢旺。曾冠瑋表示，台積電在傳統Foundry1.0領域，市占在2023年為59%，預期2024年達64%，2025年更將擴大至66%，遠超三星、中芯國際、聯電等競爭對手。而在Foundry2.0定義中，這包括晶圓代工、非記憶體IDM製造、封測、光罩製作等，台積電市占為28%，但在AI驅動先進製程需求大幅提升的態勢下，預期台積電在這方面的市占還會攀升。2025年將是2nm技術的關鍵年，曾冠瑋表示，三大晶圓製造商都將進入2nm量產，台積電預計在明年下半年穩健量產，三星因搶先進入GAA世代，預計會比台積電提早半個季度量產，而英特爾在戰略調整下，將全力聚焦導入晶背供電（BSPDN）的18A，各家的良率爬升速度與擴產節奏將成市場關注焦點。且在輝達、超微、AWS等客戶需求推動下，台積電在CoWoS先進封裝產能將持續倍增，預計會從2024年的33萬片大增至2025年的66萬片、年增一倍，包括濕蝕刻、點膠、揀晶等關鍵製程設備的台灣設備供應鏈廠商，預計能在這波擴產潮中獲得更多成長契機。儘管成熟製程的晶片市場競爭激烈，中國大陸開出大量產能，但也因應用範圍廣泛，涵蓋消費性電子、車用、工控等領域，2025年在消費電子帶動下，以及車用與工控領域可望出現零星庫存回補動能下，整體需求將持續回溫，預計讓2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點。
台股開高嗨漲百點！居家、運動翻強 世芯股價飆漲逾8%
台股今（4）日在電子權值股回神下，開高走高，早盤漲逾百點，一度上漲155點、達22935點，隨後漲幅有所收斂。11點左右，指數達22845點，漲96點，以居家生活、運動休閒族群漲幅最為強勁。另外，高價股世芯-KY（3661）早盤一度飆8.8%，貨櫃三雄齊跳水。11點左右，權值股表現不一，台積電（2330）和鴻海（2317）均微漲約1%，聯發科（2454）指數翻黑，下跌0.39%，富邦金（2881）、中信金（2891）、兆豐金（2886）也皆漲約1%。聯電（2303）、統一（1216）走低，壓抑大盤。居家生活類股中，億豐（8464）最高漲逾3%。運動休閒類股中，志強-KY（6768）最高漲逾7%，喬山（1736）最高漲逾6%，鈺齊-KY（9802）最高漲逾3%。貨櫃三雄今日開高走低，萬海（2615）早盤一度大漲4%後翻黑，長榮（2603）與陽明（2609）分別下跌0.47%、1.14%。另外，ASIC大廠世芯-KY近日宣布，第三季營收與獲利創下歷史新高，每股稅後純益達22.49元，且IC設計龍頭聯發科透過子公司聯發資本參與世芯-KY私募，以每股1627元價格認購45萬股，總投資金額約7.32億元，成為世芯-KY重要股東之一。世芯-KY第三季合併營收達148.31億元，季增9.2%，年增94.89%，雖然毛利率因量產擴大而降至19.5%，但營收與獲利仍創新高。總經理沈翔霖1日在法說會上表示，因北美IDM客戶縮減對明年5奈米AI加速器需求，明年營收預估由先前的20-30%增長下修至持平至小幅增長，低於市場預期。受此利好消息影響，世芯-KY今日股價跳空開高，盤中一度攀升至2210元，漲幅達8.8%。
鴻華先進與鴻海精密獲經濟部補助1.4億 研發800V電驅動系統
經濟部於今（113）年4月3日召開A+企業創新研發淬鍊計畫113年度第2次決審會議，會中通過3項計畫，著眼於電動車產業應用，分別從驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽元件的品質控制等方面進行技術創新和產業升級，預期衍生投資逾新台幣3億元、創造產值新台幣340億元。經濟部的3項計畫分別為鴻華先進（2258）與鴻海精密（2317）共同合作之「800V高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」、友威科技「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」、睿生光電與穩晟材料聯合開發「SiC-AXI複合檢測技術開發計畫」。為解決現有電動車動力系統面臨的挑戰，鴻華先進與鴻海精密共同發展「800V高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」，帶動國內產業技術升級，並以國產電動車型（Model C）作為實車驗證平台，經濟部補助金額新台幣1.4億元，計畫成果將應用於鴻華先進開放平台與車型等，垂直整合國內產業鏈帶動產業升級，預計開創3萬套／年供應需求、整車產值約1年300億。友威科技「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」則以智慧化背金屬濺鍍系統解決5G、AI高速運算晶片散熱、抗干擾難題，搶進高階封裝市場，包含品牌客戶、晶圓代工廠、封測代工廠、IDM（Integrated Device Manufacturer）等，未來3年市場產值達新台幣30億元。睿生光電與穩晟材料聯合開發「SiC-AXI複合檢測技術開發計畫」則是業界首創碳化矽(SiC)複合檢測系統，導入AI以非破壞性方式辨識缺陷，有效縮短長晶檢測時間，預計可衍生投資新台幣3.2億元、創造產值新台幣10億元。
避地緣風險！京元電撤中半導體市場 資本支出122億轉投資台灣
半導體測試大廠京元電子（2449）昨（26日）宣布，考量現今中國晶圓製造、封測產品皆過剩，預期未來二、三年情況將更為嚴峻，董事會決議通過處分間接持有中國蘇州京隆科技所有股權，退出中國半導體製造業務。此外，同時宣布轉向台灣加碼投資高階測試研發與擴產。京元電表示，由於近年地緣政治衝擊對全球半導體供應鏈造成衝擊，加上美國對中國半導體產業的限制與若干產品禁售措施的影響；而近幾年中國積極發展半導體產業自主，目前包括成熟製程晶圓產能及封測產能都已明顯產能過剩，但現階段業者仍持續大動作擴產，預期二至三年之後產能過剩情況將更為嚴峻，市場競爭日趨加劇。因此董事會決議出售京隆科技所有股權，退出中國半導體製造業務。京元電處分京隆科技92.1619%的所有股權，預計交易金額為人民幣48.85億元（約為新台幣217.15億元），出售給蘇州工業園區產業投資基金、通富微電子等共10家公司，估處分利益約為新台幣38.27億元，挹注每股盈餘約3.13元。預計於第三季底前完成交易，交易金額扣除相關稅賦等，預計淨現金流入約為新台幣166億元。在營運發展策略上，京元電子為因應人工智慧（AI）晶片、HPC需求強勁，決定集中資源投入台灣半導體製造供應鏈，加碼在台灣投資高階測試研發與擴產，今年資本支出由新台幣70億元提高到122.81億元，上修幅度逾5成。而為回饋股東共享投資成果，將提撥新台幣36.68億元，分別於明年與後年各加發給股東每股現金股利1.5元。京元電表示，將集中資源投入台灣半導體製造供應鏈，與客戶及供應商密切合作，強化無晶圓廠（Fabless）先進製程產品的測試服務、整合元件製造廠（IDM）加大委外代工的訂單，目前銅鑼一、二廠已在營運中，銅鑼三廠新產能預計到今年底前將全數開出，將創造營收及獲利的更高成長空間，未來產能滿載後，銅鑼四廠也將很快動工建置。
台積電法說18日登場 法人聚焦「這些事」
晶圓代工龍頭台積電（2330）即將於周四（18日）舉行法說會，會中公布第一季財報與第二季展望。法人預估第二季營收將在高效能雲端運算需求帶動下，有機會再創史上同期新高紀錄，並重點聚焦終端需求、3/2奈米先進製程最新狀況、海外擴廠進度、先進封裝擴產進度，料將為半導體產業及台股未來方向做定調。台積電法說前釋出獲美國政府補助、新董事會候選名單揭曉等消息。法人指出，美國廠加大投資力道是資本支出調高之關鍵，但同時也憂慮長期財務結構表現。由於台積電N3在量產初期對毛利率造成一定程度的壓力，加上供應鏈證實，美國一廠已開始接電投入第一片晶圓試產；台積電是否能用過往折舊策略，維持其長期財務目標承諾，將為外界所關注。由於先進製程需求增加，法人推估，資本支出方面，今年台積電整體支出將達280至320億美元，其中70至80%用在先進製程技術，約10至20%用於成熟和特殊製程技術，10%用在先進封裝及光罩生產。而是否將支出區間上調，有待法說正式揭曉。台積電2024年3月營收1952.1億元，月增7.5%、年增34.3%；第一季營收5926.4億元，季減5.3%、年增16.5%，單月及單季營收均創歷年同期新高，並優於財測預期；外界估計，首季毛利率將堅守53%水準，單季每股稅後純益預估值約8至8.5元。法人初估第二季季增5~9%，同時，台積電震後重申年度營收年增21至25%預期，也讓外界猜測在AI需求帶動下達標將較為容易。先進製程部分，台積寶山、高雄廠正式量產後，將進入產能拉升（ramp up）階段，到了2027年合計將來到每月約11至12萬片，兩廠都會生產第一代2奈米及第二代、採用背面電軌（backside power rail）的N2P。先進封裝部分，亦是台積電一大投入重點。業界先前傳出，台積電3月對台系設備廠再發出新一筆追單，交機時間預計落在今年第四季至明年上半年，因此，今年底月產能有機會比市場推估的3.5萬片再進一步拉高。SoIC（前端晶片堆疊技術）部分，繼AMD後蘋果也規劃導入該製程，擬採取SoIC搭配熱塑碳纖板複合成型技術，目前正小量試產中，輝達、博通也在合作名單上。去年底SoIC月產能約2000片，目標今年底達近6000片，2025年月產能目標有望達1.4至1.5萬片。此外，台積電董事會改選將左右該公司未來走向，美國商務部副主席伯恩斯（Ursula M. Burns）將成獨董，有利強化與美國政商界溝通，然而是否加大力度投資將面臨考驗；其中，美國供應鏈本土化，要在當地設置先進封裝廠，或委託當地IDM（整合元件製造廠），亦為法人本次法說關注焦點。
台積電2023年晶圓代工市占破6成 網友樂喊「一個打十個」
調研機構集邦科技（TrendForce）12日表示，2023年受供應鏈庫存高、全球經濟疲弱，以及中國市場復甦緩慢影響，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，為1115.4億美元，2024年有望在AI相關需求帶動下，預估營收年增12%、達1252.4億美元；在前十大排行上，台積電因3nm高價製程貢獻，推升台積電第四季全球市占率突破六成，網友大呼「一個打十個」、「一個人的武林」，但也有網友發現，前十大排行中，中國廠商已擁有三個，且緊逼二哥聯電的地位。集邦的全球前十大晶圓代工業者營收排中，去年第四季成績第一名為台積電、市佔率61.2%，第二名韓國三星市佔率12.4%，第三名是美國的格羅方德、市占5.8%，第四名是聯電的5.4%，接下來為中國的中芯國際5.2%、上海華虹集團的2%，以色列的高塔半導體1.1%，再來是力積電、合肥晶合、世界先進，都是占1%。集邦表示，研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續，包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中，台積電3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升，推升台積電第四季全球市占率突破六成。集邦表示，前五大晶圓代工業者產值占比擴大至88.8%，台積電獨擁逾六成，台積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐，第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收季增14%，達196.6億美元。其中，7nm（含）以下製程營收比重自第三季的59%，上升至第四季的67%，顯示TSMC營運高度仰賴先進製程，且伴隨3nm產能與投片逐季到位，先進製程營收比重有望突破七成大關。三星同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單，但多半都以28nm（含）以上成熟製程周邊IC為主，而先進製程主晶片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%，達36.2億美元。格羅方德僅車用領域受惠於多數客戶簽訂LTA，加上平均銷售單價略微優化等，微幅季增約5%；而智慧行動裝置、通訊基礎設施及家用/物聯網等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平，來到約18.5億美元。聯電偶有智慧型手機、PC等領域急單拉動，但受限於全球經濟疲弱，客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正，第四季晶圓出貨下滑，影響營收季減4.1%，約17.3億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下，中芯國際第四季營收季增3.6%，約16.8億美元，主要是智慧型手機、筆電/PC等相關急單貢獻，網通、一般消費性電子及車用/工控等則反之。第六至第十名最大變動有三，像是力積電受惠於specialty DRAM投片復甦、智慧型手機零組件急單等貢獻營收，上升至第八名；合肥晶合集成獲TDDI急單，以及CIS新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；第三，世界先進受電視相關備貨放緩，車用/工控客戶啟動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平台的營收下滑最多，顯示以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨於平緩，故下跌至第十名。此外，於去年第三季首次進榜的IFS（Intel Foundry Service），則因CPU正處新舊產品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素，被擠出前十大排行。值得注意的還有，中國將有32座成熟製程晶圓廠在2024年陸續建成，加上原有44座，等於會有85座成熟製程晶圓廠，包含8吋25座、12吋60座，以及在各國補貼政策驅動下，會對台灣成熟製程晶圓代工廠營運出現壓力。
英特爾爭取美政府逾100億美元補助 21日大秀半導體製程新技術
晶片大廠英特爾（Intel）將在周三（21日）於美國聖荷西首次舉辦晶圓代工服務大會（IFS Direct Connect），展示半導體製程新技術，並積極爭取美國政府補助。本次大會與晶圓代工大廠台積電（2330）日本熊本廠2月24日開幕僅相隔3天，與其隔空較量的氣氛濃厚。據彭博引述知情人士說法，英特爾長期維持垂直整合製造（IDM）營運模式，包辦晶片設計和製造，半導體產業有領導地位。美國政府正在討論補助英特爾超過100億美元（約新台幣3135億），包括直接撥款和貸款，是拜登政府上任以來推動半導體製造後最大筆補助。不過，近年英特爾先進製程發展不順利，影響新晶片發表時間，市場呼籲分拆設計與製造部門的聲音也越來越高。英特爾自去年6月宣布拆分晶圓代工服務（IFS）為獨立事業體以來，積極對外宣示先進製程與先進封裝的新技術。IFS Direct Connect大會除了展示半導體新技術，英特爾也邀請眾多供應鏈夥伴、合作廠商站台，展現生態圈軟實力。外界也關心AI聊天機器人ChatGPT開發商OpenAI執行長阿特曼（Sam Altman）將現身，與英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）對談，從AI公司角度分享對晶圓代工服務的看法。季辛格日前揭露，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）將親自出席IFS Direct Connect大會。外界認為，此舉象徵英特爾在美國半導體製造扮演重要角色。英特爾IFS大會結束後，接著台積電於24日舉行熊本廠開幕活動，是該公司近年建廠進度最快的海外晶圓廠，也是日本振興半導體產業的關鍵，備受各界關注，台積電創辦人張忠謀、董事長劉德音、總裁魏哲家都會出席熊本廠開幕典禮，見證歷史時刻。
家登估半導體景氣Q2回升 年營收有望雙位數成長「幅度2成起跳」
半導體設備大廠家登（3680）預期，2024年包括光罩盒、晶圓載具等業務將持續成長，先進封裝載具也開始布局，加上新產能開出，年營運有機會達到雙位數成長。董事長邱銘乾昨（27日）也表示，半導體產業景氣自今年第二季起開始回升，家登今年營運表現將自第二季起顯著成長，全年營收成長幅度至少2成起跳，將優於2023年13%的成長表現。邱銘乾在公司年度尾牙上表示，家登EUV光罩盒（Pod）已獲美系IDM大廠下單，將在客戶所有的先進製程產線上進入試量產，預計下半年將會放量出貨。另外，也在與該客戶進行合作先進封裝載具，提供乘載2.5D/3D封裝的載具，預計今年就會開始導入。至於市場關注中國市場的部分，家登預計中國今年將開出多座晶圓廠，但中國業者因考量到美中關係緊張，對取得關鍵原料有所要求，使得在台灣生產的家登有很大的優勢；自家晶圓傳輸盒（FOUP）在中國新蓋廠也幾乎成為標準，有機會取代美系同業產品。因此中國市場業績也有機會達雙位數的年成長，是重要的營運成長動能。邱銘乾強調，家登為滿足市場需求，去年起積極擴產，其中南科樹谷廠二期無塵室在今年第三季底將完成，台灣整體FOUP產能將達1.8萬個。中國昆山也開始二期興建工程，完工後FOUP與FOSB產能將各達到4000顆，累計晶圓載具總產能可達2.6萬顆。最後，邱銘乾預期半導體業今年第二季開始回溫，對家登來說，業績也將呈季季高的成長表現。公司主要有三大營運成長動能，首先是擴建全球晶圓廠，包括台灣、中國、日本及歐美，並陸續投產，其次則是來自航太事業的貢獻，第三則是來自家碩等子公司的營運貢獻。在家登半導體聯盟的部分，邱銘乾則是指出，聯盟目前的工作就是提供相關解決方案，然後透過家登創新整合，並提供給全球的半導體廠商完整解決方案。目前，9家的半導體聯盟廠商，未來還是會尋求家登在台灣的合作夥伴積極加入，未來灣的半導體產業持續發展盡力。
台積電全球擴廠馬不停蹄！傳赴日設3奈米廠 關西這裡最有機會
台積電2024年全球擴廠馬不停蹄，業界傳出在台日兩地設廠將有重大突破。海外建置方面，將於日本設立3奈米先進製程廠房，大阪最有機會成為台積電日本三廠落腳處；台灣先進封裝則鎖定嘉義科學園區落腳，擴充CoWoS製程。台積電表示，設廠有諸多考量因素，持續評估適合的建廠用地，不排除任何可能性。台積電董事長劉德音宣布將退休後，外界猜測總裁魏哲家將扛下海外擴廠重責大任。隨國內1.4、2奈米塵埃落定，3奈米製程進入高良率量產，美日德等地建置如火如荼。為達經濟複製的甜蜜點，供應鏈透露，台積電於日本大阪、橫濱設有設計中心，有機會成為台積電日本三廠落腳處，以大阪呼聲最高。市場猜測，日本將成為台積電海外擴廠重點，先進製程甚至是先進封裝都將在日本插旗。供應鏈指出，台積電日本2個IC設計中心隸屬於台灣總部研發中心，專精研發先進製程，支援日本IDM客戶設計服務，大阪擁地利之便，條件優於橫濱。此外，日本是台積電第3座先進製程最佳地點，並有望一舉推進至3奈米，符合台積電將最先進製程留在台灣的承諾，若3奈米海外廠成真，會是主要製程節點。台積電子公司日本先進半導體製造（JASM）在日本熊本縣菊陽町興建的工廠，計畫2月24日開幕，預計今年底量產。熊本二廠也規畫4月開工。至於台灣建廠在先進製程部分，預估2奈米進駐寶山及高雄，陸續於2026年前量產，中科規畫1.4奈米，估計2027年加入。台積電先進封裝加緊腳步，苗栗銅鑼先進封裝廠將於2027年量產，外傳台積電將落腳嘉科園區，預計占地達40公頃，約是園區近半的面積。傳嘉義縣政府克服水電疑慮，75％使用再生水，初期可望創造4千人職缺，5年後創造數萬人工作機會。台積電強調，持續與主管機關評估適合建廠用地，以公司對外公告為主。嘉科園區鄰近縣治特區及高鐵站，未來將結合長庚醫院、長庚大學，亞洲無人機AI創新應用研發中心既有的產業基礎，公共空間包括屋頂會有超過50％的空間設置太陽能。
英特爾內部轉型拚明年晶圓代工第二大 長期目標毛利率60%
英特爾（INTEL）表示，公司朝向新內部晶圓代工模式的轉變，這將是2025年達成節省80-100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下，英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係。英特爾也預期，這樣的效益將反映在更佳的獲利能力，而英特爾長期營利目標，則是要實現非通用會計準則（non-GAAP）毛利率達60%。英特爾正著手進行其55年的歷史中，最為顯著的業務轉型，藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位，擴大使用第三方晶圓代工產能，並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務。在這種新的「內部晶圓代工」模式下，英特爾的產品業務單位將使用類似於無晶圓廠半導體公司與外部晶圓代工廠的方式，與英特爾的製造部門進行合作。英特爾執行副總裁暨財務長David Zinsner表示：「半導體和整體運算產業都在快速發展，英特爾需要調整業務營運方式來應對。隨著智慧手機、數位網路、智慧邊緣、雲端運算和AI的到來，運算需求已陸續多元化。」英特爾先前已強調將在2030年前成為第二大外部晶圓代工廠的目標，在計算內部訂單規模後，英特爾預期，在新模式下，將於明年成為第二大晶圓代工廠，製造收入超過200億美元。
頭號AI軍火商3／廣達林百里默默耕耘20年 烏龜哲學按部就班終成贏家
「電子五哥」在台股投資人心中，等同於業績穩定、股價平穩，少有大幅波動的權值股，不過今年5月以來，五哥中的大哥廣達（2382）完全顛覆了這個形象，開啟大象也會跳舞模式，短短一個月內從86元飆升到115.5元，讓散戶及法人都驚呆「這真的是廣達嗎？」「廣達股價到底在強什麼？當然是強AI伺服器。」華冠投顧分析師謝宗霖這樣告訴CTWANT記者說。謝宗霖也直言，被市場暱稱為「肉鬆」的廣達股價超車鴻海，絕對是近期投資市場的熱門話題，這不僅只是廣達的股價超過鴻海，同時也創下近21年新高，股價反應的是未來，是最真實的展現，也預告一個新時代的開始。成為AI伺服器龍頭的廣達，今年來股價表現相當亮眼。（圖／翻攝自google財經）「與其說廣達是因為AI伺服器而翻身，正確地來說，是廣達董事長林百里默默耕耘伺服器將近20年後，終於開花，而且還遙遙領先。」一位伺服器代工廠主管說。法人推估，廣達非筆電營收已超過50%，來到約55%，而AI伺服器主要成長會落在2024年。輝達執行長黃仁勳27日在台大畢業典禮上期許畢業生，「Run, don't walk! 」，林百里對於廣達的發展，也就是要一直走在對手前面。林百里曾說，「身為IDM，規格是我訂，產品是我原創，除了銷售，其他都是我的。」今年剛滿74歲的林百里，廣達同仁是這樣形容他，「喜歡研發也愛好創新，擁有奔放卻精確的想像力。」1988年創立廣達後，一開始代工桌上型電腦，但是充滿想像力的林百里開始想，電腦未來為如何發展？並大膽預測電腦如果帶著走，資訊可以更普及，當時並不被看好，但是技術背景的林百里還是決定投入研發筆電。黃仁勳也特別參訪廣達旗下雲達在COMPUTEX攤位。（圖／黃鵬杰攝）「廣達對於研發的執著，就是他們最大的武器，根據客戶的需求，做出最好的產品，終於在1997年拿下戴爾電腦代工訂單，後來果然人人一手筆記型電腦，成功改變人們儲存裝置的習慣，也讓廣達成為筆電代工一哥。」一位已經退役的筆電廠商說。1999年廣達掛牌上市後，隨即面臨鴻海（2317）搶進筆電代工，尤其2000年科技泡沫後，為了擺脫毛三到四、殺價搶單的代工模式，筆電代工大廠各個燒腦。林百里不甘只為戴爾、惠普代工做OEM，他開始思考，「筆電未來會被什麼東西所取代？」因此成立「廣達研究院」研發新技術，2004年還派人到美國麻省理工學院取經。當時，林百里有個「VIP 哲學」，就是Vision（願景）、integration（整合）及 position（位置），要想想公司未來10年、20年的願景是什麼？要在產業、世界上扮演什麼角色、站上什麼位置？後來他找到答案，如果每個人不分時間跟地點都要用到電腦的話，那就會需要「雲端」，也就需要伺服器。直到2007年蘋果推出iPhone，林百里才正式啟動轉型，大力切入伺服器，為Google、臉書等網路公司代工白牌伺服器，2012年更成立雲端自有品牌「雲達科技」，直接提供資料中心軟硬體解決方案。「2010年雲端開始起飛，透過『雲端運算』、『網路連結』、『客端裝置』讓所有人，在所有時間與地點都能享有資訊平等的便利，也讓廣達的耕耘有所收獲。」一位法人這樣看廣達的發展。「我們發現AI將有機會是下一個新興領域，當時也是懵懵懂懂的就蒙著頭下去做，到了2016年，我們做出第一個AI伺服器，如今，我們已經是AI伺服器的龍頭。」林百里5月初在集團家庭日回憶道。知情人士向CTWANT記者透露，「2016年輝達送給Open Al的伺服器，就是廣達做的。」林百里信奉烏龜哲學，一步一步往前走，每天都有進步，最後一定會贏別人，造就廣達按部就班的發展。（圖／報系資料照））而2020年1月在在數位國家總會成立及2020世界之星評選大會上，林百里還說，AI太好玩了，他原本計畫要在70歲退休，現在要再做10年。就像林百里的經營理念「烏龜精神」一樣，這波AI浪潮的新商機，廣達已搶得最大的頭香。研調機構TrendForce分析師劉家豪表示，台股中主要的電子代工廠幾乎都有做AI伺服器，就出貨量來看，則以廣達、富士康（鴻海）、緯創（及子公司緯穎）、英業達為主。「經過20年，廣達除了是筆電代工大廠，雲端伺服器業務一哥，還早早跨入AI領域，因為轉型的早，和北美的CSP廠（雲端服務供應商）早已是親密的合作夥伴，伺服器業務佔總營收比重已來到3-4成之間，腳步早已站穩，其他代工廠現在才要開始，只能說，慢了。」法人這樣評析廣達的產業優勢。
聯發科蔡明介籲政府該推完整的『台灣晶片法案』 少用國家隊這種誇大文字
台灣半導體產業協會(TSIA)今(28)日攜手DIGITIMES正式發布「台灣IC設計產業政策白皮書」，IC設計龍頭廠聯發科（2454）董事長蔡明介在致詞時語重心長的表示，希望這本白皮書，能表達台灣IC設計業的機會與未來的挑戰，尤其在政府政策及人才議題上，能喚起有關單位正視。蔡明介強調，也希望各界一起認真思考問題與對策，盡量少用無敵艦隊、國家隊這種誇大文字，像二十年前的「兩兆雙星」計畫失敗，就是個活生生的實例，畢竟未來的挑戰仍然是很巨大的。「台灣IC設計產業政策白皮書」，從總體戰略面、人才政策面以及營運環境面三構面提出6大建言，是台灣史上首部由IC設計產業發起的政策白皮書。蔡明介表示，台灣半導體產業的發展成型，天時、地利、人和缺一不可。五十年前因為有李國鼎及孫運璿兩位資政的精心規畫，從早期成立加工出口區，做半導體產品的封裝測試開始，到後來由工研院自RCA引進IC設計與製造技術。在全球化趨勢潮流下，推動國家級政策，成就了今日台灣擁有產值世界第一的晶圓代工製造業，及世界第二的IC設計業。蔡明介表示，在工研院的技術移轉建立了台灣的半導體製造與設計能力，及聯電、台積電的成立，其後國內外優秀人才循矽谷創業模式，紛紛設立了IC設計公司。例如最早期的矽統、凌陽、威盛、瑞昱等；而聯電原為IDM，將IC設計部門獨立後，即誕生了智原、聯發科、聯詠等公司。蔡明介指出，20年前也有一個成功的矽導計畫，擴大半導體人才培育，加上各公司在發展過程培育許多IC 設計人才，才有如今產業的規模。另外蔡明介也提到最近火紅的書「晶片戰爭」，作者Chris Miller書中也提到，美國在多數類型的晶片設計方面的確是領導者，但台灣的聯發科證明了其他國家也可以設計晶片。其實台灣有更多，包括共同參與今天座談的聯詠、瑞昱、奇景和群聯，以及許多各式不同產品、IP與設計服務公司，都很成功。蔡明介說，近來歐美日韓，動輒祭出高額補貼或稅賦優惠，以獎勵半導體製造的在地化；而針對如自駕車、高效能運算及AI等未來新興科技的需求，都需要先進製程的IC設計。美國之外，中國大陸也有許多公司早就布局，並得到政策補助，歐盟也要投資建立高階製程的生態系，更重點強調IC設計。蔡明介分析，中國大陸受到去年10月7日美國BIS公布的新禁令影響，反而讓資金流向未受禁令的成熟製程IC產品，台灣中小型IC設計業者將會首當其衝，面對未來競爭，及未來技術發展趨勢，當下正是政府因時、因事制宜、依不同產業特質，合理調整國家產業政策及資源的時機。對於人才問題，蔡明介指出，台灣人才問題因教改政策的後遺症、少子化，仍是未來挑戰的重中之重，人才培育更有短、中、長期策略調整需要。目前各國已經深知半導體產業的關鍵地位，政府的角色日益重要。蔡明介最後說，我們期許，政府應該推出完整的『台灣晶片法案』，兼具理解產業、政策規劃，和執行計畫，下決心去推行。更重要的是，不僅關注半導體製造，同時也應關注IC 設計及下游系統產品應用、生態系、軟體…等各方面。
穎崴MEMS探針卡有望年底量產 股價單周漲幅高達21％
測試介面大廠穎崴（6515）本周三（23日）法說釋出正向展望。董事長王嘉煌預期，全年營收有望與過去相同，逐季成長。此外也揭露自家MEMS探針卡，已有2家以上客戶正洽談合作，期待今年底可以量產。穎崴自結2月合併營收新台幣3.2億元，月減24.84%、年增38.75%，累計今年前2月自結合併營收7.46億元，年增36.91%。隔天（24日）在買盤積極卡位下帶量上攻，一度創下歷史新天價780元、逼近漲停板，儘管終場漲幅收斂，收在746元，單周漲幅仍高達21%，大漲130元。王嘉煌提到，今年大方向來看，因為中美貿易與地緣政治等各議題，使得上半年會弱一點，但下半年成長機會很高。並表示，正在裝修的高雄楠梓新廠預估6月落成量產，下半年可貢獻營收，高雄岡山自製探針產能將移至楠梓新廠，預估穎崴自製探針比重將從目前20%提升至50%。他也透露，自家在產品開發上今年會有突破性變化，包括探針自製率與探針卡，尤其MEMS探針卡走勢確立，已與廠商談論技術開發與合作事宜，希望上半年可以把合約確定，最快年底前有望通過客戶端產品驗證並開始量產。提及近期引發熱烈討論的人工智慧，王嘉煌表示，人工智慧結合物聯網和資料分析應用，有助帶動AI晶片和測試介面需求。他舉例，美系晶片客戶擴大投資系統與軟體項目。因ChatGPT帶動AI伺服器趨勢，王嘉煌表示看好未來成長爆發，可帶動測試介面需求。另外，穎崴因應眾多封裝測試業者，以及IDM大廠皆在馬來西亞設有產線，看好當地業務量成長，為提供就近服務，未來2個月將在馬來西亞設立子公司服務客戶。目前已選定檳城，預期5月下旬正式開幕。展望今年營運，王嘉煌表示，下半年業績成長機會高，上半年營運相對趨緩，需觀察中美貿易以及地緣政治變數，預估今年仍維持逐季成長態勢。
台半奪德車用大單 股價強勢衝103.5元漲停價
二極體廠台半（5425）衝刺車用市場，成功獲得德國一級車用零組件的大筆訂單，1月營收也寫下歷史同期次高。今（6日）股盤跳空突破區間上緣97元後衝上漲停價103.5元，創波段新高。截至11點41分，成交張數已超1.2萬張，委買漲停價張數也逾14260張，市場評估，上周五成交張數逾1.7萬張，若車用訂單續強，台半今年營運將逐季看增。台半股價一舉創下2021年7月中旬以來新高，並有望繼續挑戰歷史高價105元。功率半導體概念股今日股價也呈強勢，截至11點39分，強茂（2481）漲幅逾6％，德微（3675）逾4%，朋程（8255）漲幅逾2.7%％。台半1月合併營收達12.01億元，寫下歷史同期次高紀錄。法人預期消費性市場需求有望逐步回溫，將有利於同步推動台半今年營運逐季看增，且下半年由於MOSFET產品持續放量成長，台半下半年毛利率將有望更上層樓，使下半年業績可望明顯優於上半年成績單。為符合全球減碳需求，各大車廠開始強化衝刺電動車、混合能源車等商機，由於車內搭載電池數量不斷增加，加上車輛智慧化趨勢，使車輛搭載的二極體及金氧半場效電晶體（MOSFET）需求幾乎呈現直線上升。由於二極體及MOSFET等車用產品大幅成長，過去長期供應給一級車用零組件廠的國際IDM大廠英飛凌產能受限，因此成功讓台半獲得德國大客戶訂單，且預期進入2024年後，將躍升為台半最大客戶，使台半得以一口氣擴大拿下歐洲、韓國及美國等各大車廠訂單，這波訂單動能至少可望逐年成長到五年後。據了解，台半車用市場布局除了二極體之外，還有逐年放大需求的車用MOSFET，其中台半已經放量出貨的40V MOSFET，目前公司已經與晶圓代工廠預定下半年產能，準備量產60V的車用MOSFET，明年更有80V及100V的MOSFET加入貢獻營收的行列，替台半明年營運增添成長動能，長期動能看俏。
圍堵範圍擴大！ 中國半導體大廠低調掃購設備
近日美國、日本及荷蘭等盟邦已達成協議，限制中國取得半導體設備，除了最先宣布的先進製程設備，現在連成熟製程設備也不打算放行，使中國晶片業在製程技術及自行開發晶片的能力皆受影響；據悉，中國半導體大廠正趕在三國限制法令完成前，低調購入大量半導體設備，先前被制裁的華為也加速購買。根據科技網站Tom’s Hardware報導，因美拉攏日、荷兩國圍堵中國半導體產業，而為維持營運，包括中芯國際、華虹半導體、合肥晶合集成、杭州士蘭微電子等4間中國半導體廠商，趁全面禁令正式出爐前，向外界購買晶圓廠設備（WFE），包括二手設備，但因擔憂違反美國現行制裁，都盡量讓這些交易透過匿名、低調進行，所採購的部分設備甚至未直接運往中國。報導說，即使是遭到美國嚴厲制裁、未經許可依法不能採購含美國先進技術之設備的華為，也在加緊採購半導體製造設備，研判可能是華為正準備與中芯國際合建晶圓廠，所以希望盡可能多買一些製造設備。對中芯國際而言，購買先進製程和成熟製程設備實屬必要，因為該公司使用多種製程來製造晶片。中國半導體廠商目前不能採購14奈米以內製程等更先進的設備，且目前只有中芯國際有能力製造14奈米以內製程的晶片，對大部分中國半導體廠商來說，美國現行禁令影響不大。然而，除了先進製程設備，美日荷等盟邦連成熟製程設備也不打算放行，促使中國晶圓代工廠和半導體垂直整合型公司（IDM）開始大肆採購有利於他們擴張和維持目前營運的製造設備。報導特別指出，台灣晶圓設備製造商將是最大受益者，來自中國的訂單已經排到2024、甚至2025年。另外，在智慧型手機方面，智慧型手機晶片製造廠商高通（Qualcomm）宣布，向華為供應的出口4G、Wi-Fi和其他晶片的許可證，將不受先前美國政府的限制令影響。高通技術許可和全球事務總裁Alex Rogers表示，由於美國國會認為它們不會影響國家安全問題，這些許可將持續數年。
英特爾IC設計、晶圓代工終於分割！ 陸行之：將成台積電以外最大競爭者
半導體廠英特爾（Intel）將進行設計與代工部門分割，半導體產業分析師陸行之直言，Intel應該會把整個製造部門整個收編為Intel foundry，然後逐步推動分割上市，這將成為台積電（2330）以外最大的競爭者。陸行之在臉書發文指出，Intel終於要走AMD（超微）之前走的路，要變成Fabless（無晶圓廠）了，10年前曾跟客戶，5年前曾跟Intel台灣高管討論Intel要分割才有得救，才能分清責任歸屬的問題，Intel也才能分清楚到底是製造部門爛，還是設計部門不行。陸行之表示，依我來看其IDM model讓其設計部門綁手綁腳，持續失去競爭力（製程落後，成本過高）的製造部門把設計部門拖下水，英特爾因此流失大量EE設計及軟件人才。陸行之也提出兩點看法，一、分割之後，Intel設計部門將可開放使用（肯定還是會跟Intel foundry綁定相當比例的代工合約），但Intel設計部門終於可放手使用台積電、三星、Globalfoundries、UMC（聯電）的低價/優質代工服務。二、Intel應該會把整個製造部門整個收編為Intel foundry，然後逐步推動分割上市，這將成為台積電以外最大的競爭者，也可以開放幫過去的競爭者如Nvidia（輝達）、AMD 代工，目前初估Intel foundry company年營收將達350億美元，佔全球晶圓代工市場近25%。但初期而言，Intel代工客戶主要還是Intel 設計為主，但Intel設計部門渴望加速使用外部代工服務（如果不，那分割幹嘛），其他外部代工客戶也將利用轉單Intel來跟台積電談條件（但老實說，Intel除了提供免費IP，短期製造成本實在不具優勢來讓台積電讓步）。但陸行之也認為，我們初步估計這25%份額只有逐步流失的份兒，以後就要看看Intel foundry company的製程技術進展及成本競爭力是否可以提升來匹配其他競爭者了。
億支手機庫存2／壓力鍋向上延燒 半導體晶圓代工也難逃
「高庫存」已成科技業今年最大考驗，不但下游終端產品紛傳高庫存消息，上游半導體也難獨善其身。「包括聯電（2303）、世界先進（5347）、力積電（6770）等成熟製程晶圓代工廠的股價已領跌。」分析師指出，目前止跌訊號尚不完整。Podcast節目主持人股癌在粉專23日發文指出，「成熟製程會供過於求已經不是新聞了，市場早就開始交易新的估值。不過市場上盛傳偏先進製程的16nm（網通設備、交換器）和7nm（筆電、遊戲機如PS5、掌機如Steam deck AMD APU）也可能有鬆動現象，這可能就問題滿大的。」半導體大咖分析師陸行之在個人臉書也直言，最近觀察到很多國內及海外半導體產業鏈公司股價頻頻破底，但很多公司董事長與執行長（CEO）還是出來喊話，今明兩年的訂單超過產能，仍供不應求，明顯不同調，「到底是公司搞不清楚狀況，還是市場太悲觀，值得分析一下」。陸行之認為，股價已告訴市場，預期2023年代工及IDM的平均產能利用率至少會有一個季度將低於90%，且營收增長不易，接下來分析師下修獲利預測將不可避免。IC設計大廠聯發科今年除息行情完全失靈，還跌破700元整數關卡。（圖／聯發科提供）陸行之也提出八個 「止跌」觀察指標，包括一、各公司或客戶庫存月數何時開始降低。二、各公司何時開始看到產能利用率下修。三、通膨CPI、升息何時觸頂。四、俄烏戰爭何時結束。五、龍頭半導體公司營收增長轉負，開始出現利空不跌。五、短料交期從今年第一季的40-50周，跌破13周。七、下修資本支出，目前有Globalfoundries、中芯國際已下修。八、一堆外資降評報告出籠，但市場／股價不反應。「目前第一個止跌訊號好像要出現了，也就是訊號七，雖然不是自願降資本開支（被迫降低資本開支也行）。」至於要出現幾個訊號才比較穩，陸行之認為，應該要過半才會比較穩。永誠國際分析師陳威良則表示，陸行之所提出的止跌指標，目前只有下修資本支出有出現，其他的指標還沒有出現，換言之，現在相關半導體股價的下跌還不是低點，可能還會再下跌。外資券商摩根士丹利（大摩）也同樣指出，庫存過多將使得成熟製程產能利用率將在下半年會降到100%以下，甚至部份長約客戶可能會要求重新談約，不然就要砍單的可能性。市場對於成熟製程以28奈米以上為主，而依台積電（2330）定義7奈米以下為先進製程，投入資金、製程良率技術門檻高。成熟製程產能利用率下半年產能利用率可能下滑，外資也調降力積電目標價。（圖／CTWANT資料照）「成熟製程已經有見到高庫存現象向上延燒的跡象，包括聯電（2303）、世界先進（5347）、力積電（6770）股價已領跌。」仲英財富投資長陳唯泰對CTWANT記者說。聯電近期股價已經創下2021年5月以來低點，力積電也在測試自2020年12月掛牌以來的1年半整理區間的下緣，世界先進不僅已較去年9月高點177元腰斬，也將面臨2020年8月以來的頸線保衛戰。大摩也同步下修世界先進跟力積電的目標價，其中重申世界先進評等為「中立」，目標價則由135元降到100元，力積電也維持「劣於大盤」的評等，目標價由49元下調至40元，已相當逼近其掛牌價31元。
封關倒數四個交易日 台股今續戰萬八 順勢操作布局半導體
上周五（24日）耶誕節，美股休市；台股則是開高走低。以小紅盤開出後，台積電、聯電等電子權值股領軍下，攻上萬八大關，最高來到18039.85點，刷新台股紀錄後，盤面上光磊、楠梓電、易華電、佳能等中小型業績題材股表現強勢，可惜市場追價買盤力道不足，成交量能未能有效放大，指數震盪走低後漲幅收斂，萬八得而復失，終場收在17961.64點，上漲14.98點、0.08%；周漲149.05點、0.84%。櫃買指數則收在233.20點，下跌0.15點、0.06%，成交金額降至839.59億元。集中市場24日成交金額增至2425.35億元；三大法人合計買超89.82億元，外資連4買、買超86.02億元，外資自營商買超0.00億元；投信中止連8買，賣超5.62億元；自營商買超7.05億元、自營商避險買超2.37億元。資券變化方面，融資金額增加2.06億元，融資餘額為2815.83億元，融券減少0.42萬張，融券餘額為52.73萬張。當沖交易金額為2025.19億元，占市場比例為41.23%。國發會今（27）將公布11月份景氣燈號。隨著年底消費旺季到來，加上外銷出口持續增溫，預估11月可望續亮代表「熱絡」的紅燈，挑戰連十紅。台灣國際半導體展將在28至30日登場。國際半導體產業協會（SEMI）公布最新北美半導體設備出貨金額，11月達39.14億美元，較10月最終數據37.45億美元成長5%，且再度改寫歷史新高。台股集中市場與上櫃股票12月24日大盤走勢圖。（圖／翻攝自基本市況報導網站）統一證券表示，目前半導體產業仍持續受惠於超級旺季，且這股態勢隨著IDM大廠、晶圓代工廠、記憶體廠及封測廠等相關供應鏈持續擴產效應下，將延續到2022年。其中，台積電、聯電、世界先進及力積電等晶圓代工大廠將在2022年下半年逐步開出成熟製程新產能，台積電更將持續向3奈米等更先進製程推進，成為半導體設備出貨金額大幅增加的主因。永豐投顧指出，台積電即將於1月10日公布12月營收。據上次法說會指引估算，12月營收應可達1500多億元，接近9月新高水準，另台積電1月13日舉辦法人說明會，預期展望仍佳，可望澄清外資大行對半導體缺貨狂潮於2022年結束的看法。統一證券表示，就均線觀察，目前台股短、中、長期均線維持多頭排列，且外資持續回補買超台股，配合年底集團及法人作帳行情樂觀，台股後勢仍有高點可期。盤面上，因國際紙漿上漲，華紙預計下個月將再調漲紙漿價格，加上衛生紙傳出即將漲價消息，造紙類股表現亮眼，華紙、正隆、永豐餘、永豐實等走勢強勁。永豐投顧表示，上周因聖誕長假將屆外資縮手，預期在長假過後，隨美股氣氛轉佳，外資買超金額可望擴大，在內資部分，勞退480億元代操基金及富邦元宇宙195億元規模基金將陸續進場佈局。在內外資陸續歸隊下，可順勢偏多操作，布局半導體。
緊追台積電代工產能 英特爾亞利桑那州2座廠破土2024年營運
全球半導體熱潮進入新里程，全球半導體龍頭英特爾（Intel）耗資200億美元（約新台幣5,560億元）、兩座位於亞利桑那州（Arizona）的半導體廠正式破土動工，意味英特爾追趕台積電（2330）與三星（Samsung）在晶圓代工扭轉領先的新賽局正式起跑。根據英特爾最新公布的資訊，位於亞利桑那州錢德勒Ocotillo園區的兩座晶圓廠正式破土動工，破土典禮由英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）主持，基辛格表示，英特爾在亞利桑那州已經有逾40年歷史，這兩座新廠的投資金額高達200億美元，累計英特爾在亞利桑那州的投資已經超過500億元。基辛格強調，做為美國本土半導體領導企業，將扮演幫助美國重新奪回半導體領先地位角色。這兩座新廠分別命名為Fab 52和Fab 62，在Ocotillo園區中未來將建置共有6座晶圓廠，創造3,000個高技術、高薪的工作職缺、3000個建築工作及15,000個間接性的工作，新廠將在2024年投入營運。新廠以全新RibbonFET和PowerVia創新技術的先進製程為主。英特爾在晶圓廠的布署來自其 IDM 2.0 戰略，英特爾在代工服務（IFS）業務方面，提供承諾的產能，廣泛的展開晶圓代工業務，滿足全球代工客戶的需求。Intel表示，「如果沒有政府合作來平衡競爭環境，我們就無法做到。」不同於台積電單純鎖定在晶圓代工的業務，英特爾是從設計、製造到封裝一條龍的IDM（整合設計製造）廠。台積電在鳳凰城的晶圓廠投資案金額120億美元，英特爾則是砸下200億美元一口氣蓋2座廠，晶圓代工大戰戰鼓已經敲響。