IC設計業者
」 聯發科 IC設計 聯電 蔡明介 聯詠
聯發科、聯詠等15家獲補助 57億元 IC設計業可望創造4000億投資效益
經濟部產業技術司公布「IC設計攻頂補助計畫」核定名單，通過聯發科技、聯詠科技、創鑫智慧、昇佳電子及瑞昱半導體等15家廠商所提出的11項計畫，總補助金額達57億元，預計將帶動171家上下游廠商投入相關生產，並新增至少1651個就業機會，創造投資效益逾新台幣4000億元。據TrendForce研究顯示，2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,677億美元，年增12%，關鍵在於NVIDIA（輝達）帶動整體產業向上，其營收年成長幅度高達105%。台灣IC設計產業在全球競爭力強勁，包括聯發科、聯詠、瑞昱等三大廠營收皆擠進全球IC設計前八大企業。為鞏固台灣IC設計國際地位，經濟部去年公告「IC設計攻頂補助計畫」、「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」2項計畫，開放業者申請，今年9月由經濟部及國科會共同召開雙首長會議，近期公告核定名單。產業技術司表示，「IC設計攻頂補助計畫」作為「晶片驅動台灣產業創新方案」的重要一環，目標是推動國內IC設計業者投入先進技術應用晶片的開發，挑戰半導體高階製程，並達到或超越國際領先企業的技術水準。產業技術司指出，此次研發補助的重點是跟上國際頂尖IC設計公司及先進晶片製造技術的發展趨勢，涵蓋從AI晶片的研發到AI應用環境下所需的通訊需求。首先，針對伺服器用的特定AI晶片，這些晶片能協助企業進行大規模語言模型（LLM）等AI技術的訓練，例如，創鑫智慧所開發的大算力晶片，其效能預計可提升超過60倍，媲美全球領先企業的技術水準。在手機端AI應用方面，產業技術司提到，該計畫也持續推動新技術的開發，例如聯發科針對智慧型手機等設備打造的AI核心晶片，旨在滿足快速增長的移動設備AI需求。針對不同產品需求，計畫中還開發了專用的AI晶片，這些晶片具備強大的運算能力，能應對高度運算需求，並且在應用上更具彈性。記憶體方面，產業技術司說，為因應未來AI運算對高速資料處理的需求，國內廠商積極投入開發專為AI設計的高效能記憶體，這類記憶體可提供高速運算效能，特別適用於深度學習、資料中心等需要大量數據處理的應用領域，隨著AI需求不斷增加，這些技術將扮演關鍵角色。另外，產業技術司表示，針對AI應用對於高速通訊的需求，全球通訊廠商將矽光子技術視為關鍵發展項目之一，此次補助計畫也提供矽光子技術支持，期望藉此研發出我國首顆自主技術的矽光子晶片，以應對高速通訊與資料傳輸的挑戰，提升國內在AI通訊領域的競爭力。
數發經濟2部長COMPUTEX宣示 親曝產業目標「台股選股趨勢」密碼
總統賴清德520上任以來第一場公開出席致詞活動，即是台北市國際電腦展COMPUTEX，不僅三度提及「投資台灣」產業AI應用化等目標，並允諾政府一定會穩定供電、多元綠電、建立屬於台灣資料中心、提供超級電腦服務、培養科技業人才等三大保證。賴清德出席台北市國際電腦展COMPUTEX開幕典禮致詞前，除了外貿協會董事長黃志芳、台北市電腦公會理事長彭双浪分別代表主辦單位歡迎各界致詞外，數位發展部長黃彥男、經濟部長郭智輝也上台說明政府的相關政策，賴清德還特別強調「是數位發展部」非數位部。經濟部長郭智輝（中）4日強調，產創條例修法擴大列入投資抵減產業項目。（圖／周志龍攝）數位發展部長黃彥男表示，今年台北國際電腦展的主題「Connecting AI」，顯示AI愈加人工智慧化很重要的一項工具，數位發展部幫政府、企業做數位轉型，除了推動「打詐、數位韌性、數位展業」三項目標，還有即是要在二年內也就是到2026年，要將「軟體、AI、資安」作為經濟發展的三項重點，打造為新的兆元產業，展現台灣豐厚的科技實力。經濟部長郭智輝則表示，從台北國際電腦展精湛科技、豐沛展覽內容來看，可預見將來，AI覆蓋食衣住行育樂與醫療，台灣位於AI關鍵地位，電腦展正式宣告AI時代的來臨，過去夢想日後實現，每天的生活一早有智慧管家提醒起床，無人機送早餐，智慧電動車載送我們上班，智慧醫療跟蹤我們一天的健康狀況。在數位發展、低碳洪流之下，從半導體基礎技術、筆電、伺服器、智慧手機、車用電子等，飛速發展，精密晶片不可或缺，9成以上高階晶片在台灣生產，製程領先全球，台灣扮演關鍵角色。經濟部為掌握生成式AI關鍵技術產業革命機會，協助IC產業投入晶片系統研發，加速產業技術創新，確保IC設計業者在五年內能成為前二名，除了在創新方案對焦在高階運算、高階AI半導體技術，在產創條例第10條之一的修法上，保留智慧機械、5G、資安設備服務等列入投資抵減，並擴大到購買、節能減碳、AI應用、IC設計、工具等。並協助中小企業海外布局採取「以大帶小」方式，由大企業帶著中小企業，讓海外台商在布局海外例如日本、美國、歐盟、東南亞等形成生產聚落，降低中小企業發展障礙，共同邁向2025年淨零；台灣的美食、觀光、健康與美容也是有利產業，要將台灣好產品行銷到全世界。賴清德開幕典禮致詞前參觀英特爾、MIS微星科技、Acer宏碁、ASUS華碩電腦等攤位展場，了解AI相關應用創新服務與產品。
2023年積體電路產值3.2兆 經濟部：今年恢復正成長但「這領域」有隱憂
經濟部統計處8日表示，受惠於高效能運算及人工智慧等新興科技應用需求不斷攀升，2014年1月12吋晶圓代工產值已由負轉正，年增7.2%，IC設計亦因業者旗艦級新品持續熱銷，年增14.5%，推升積體電路業產值年增8.4%，預期第1季產值年增率將由負轉正，且在上年各季基數相對偏低下，今年的積體電路業各季產值可望皆呈正成長。經濟部統計處8日公布的「產業經濟統計簡訊」提到，我國積體電路業的產值自2012年起連續11年正成長，並自2014年起超越石油及煤製品業及化學原材料業，產值躍居製造業各細行業之首；2022年產值3兆7431億元，創歷史新高。不過，2023年前3季，受到全球通膨及升息影響，消費性電子產品需求疲軟，供應鏈進行庫存調整，產值呈雙位數減幅下滑；一直到去年第4季才受惠高效能運算與人工智慧需求強勁，減幅收斂至1.3%。去年全年產值3兆2612億元，年減12.9%；產值仍為歷年次高。經濟部表示，我國積體電路業產值主要由IC設計、12吋晶圓代工、8吋晶圓代工、DRAM構成；12吋晶圓代工為我積體電路業最重要的支柱，去年產值2兆2181億元，占比68.0%，在先進製程技術上具高度競爭優勢，居世界領導地位，也是支撐積體電路業產值連續正成長的最主要關鍵，不過2023年在全球景氣不佳下，中斷連續11年正成長、年減8.4%，但在高效能運算與人工智慧的需求帶動下，產值減幅逐季收緩，2023年第4季減幅已降至2.6%。IC設計位居積體電路業上游，對終端電子產品消費市場之消長極為敏感，去年產值6954億元，占比21.3%，產值在2022年第3季時不敵消費性電子產品市場買氣走跌，年增率由正轉負，大幅減少30.6%，但IC設計業者致力擴展晶片應用領域，持續研發高階技術晶片，於2023年第3季產值減幅縮小至個位數的-1.2%，第4季更較其他積體電路業產品率先由負轉正，年增16.6%。然而8吋以下晶圓代工，2023年產值2027億元，占比6.2%。經濟部表示，由於國際市場上成熟製程新產能不斷開出，以及陸廠的價格競爭，擠壓我國8吋以下晶圓代工之成長空間，加上產業鏈因應市況下滑而持續進行庫存調整，致去年產值年減30.3%。DRAM方面，去年產值464億元，占比1.4%，也是自2022年第3季起明顯走跌，但2023年第4季隨國際大廠積極控制供給，加以終端應用規格提升，推高記憶體容量需求，減幅由前3季平均年減6成，明顯收斂至年減17.4%。經濟部表示，台灣的積體電路以出口為導向，去年直接外銷比率高達88.1%，出口金額1666億美元，年減 9.5%，其中以最大出口市場中國大陸與香港年減15.3%影響最鉅，但受惠全球供應鏈分散布局，帶動我國出口其他國家如印度年增137.5%、泰國年增21.0%、越南年增11.9%、美國年增8.2%、新加坡年增2.8%等逆勢成長，扺銷部分減幅。
聯發科動土典禮上 蔡明介喊話政府多支持IC設計業 經長：「會加碼」
IC設計龍頭聯發科（2454）斥資90億元的新竹高鐵站前辦公大樓30日舉行動土典禮，董事長蔡明介趁此向政府喊話，期望「政府以政策多支持台灣IC設計產業」，經濟部長王美花表示，經濟部會提供更多、更好的資源，讓台灣半導體有更好的競爭力，這絕對是政府的大方向。同樣參加動土典禮的行政院副院長鄭文燦表示，全球十大IC設計廠商就有3家在台灣，聯發科有好的研發能力，力拼高階晶片技術。鄭文燦表示，行政院正在草擬「桃竹苗大矽谷計畫」，加強科技走廊的各項投資，包括交通、人才、教育、產業等各方面；國科會和經濟部過去的「晶創臺灣方案」大約編列120億元等政策，看起來力道還不太夠，IC設計產業需要更大的支持，會考慮實際需求來調整放大，給予IC設計產業最大的支持。王美花也提到晶創計畫經費仍不足，政府會持續提供資源和政策，第一是思考如何讓IC設計業者和製造業匹配；第二是看美國對中國大陸的晶片禁令後，大陸勢必會全力發展成熟製程晶片，台灣的因應策略；第三是AI技術大爆發下，IC設計產業如何有更好機會；最後是研究IC設計業的應用如何往各個產業發展。
人工智慧掌中戲1／二大IC設計龍頭廝殺 生成式AI晶片「最強大腦」植入手機
今天也AI（人工智慧）了嗎？昔日電影裡酷炫魔幻的AI，也要飛入尋常百姓家。近一個月來，先是全球IC設計龍頭高通（Qualcomm）發表「驍龍8 Gen 3」，主打新一代旗艦AI手機晶片，台廠聯發科（2454）不讓賢，也推出「天璣9300」，跑分追過其他同業，使得手機市場掀起一輪廝殺，明年起，高價手機若沒有內建AI、那就落伍了。一年多前ChatGPT橫空出世後，國際上各大科技公司掀起大型語言模型建置及超算力雲端資料庫的軍備競賽，如今這場生成式AI賽局，因IC設計龍頭們的廝殺，也從雲端往下落地，直接攻進終端設備――手機市場。蟬聯多年王者的全球第一大IC設計業者高通，今年第二季被專攻繪圖處理器GPU晶片的輝達（NVIDIA）超越，就是因輝達能大啖生成式AI晶片市場而奪魁；高通緊急在10月25日於夏威夷發表其秘密武器驍龍8 Gen 3，主打可在終端裝置上運行生成式AI，而第一個搭載高通驍龍8 Gen 3晶片的是小米14手機。小米14在10月31日晚間首次開賣，到雙11活動前的短短10天就賣出144萬支，創下小米高端旗艦機最高銷量紀錄，雙11購物節當天，更是收割所有大陸電商平台上的銷售冠軍，包括京東、天貓、抖音等，讓小米創辦人雷軍大呼「我們都沒有想到小米14會這麼受歡迎」。大陸手機品牌率先使用AI晶片，高通陣營是小米14、聯發科陣營為vivo X100。（圖／翻攝自vivo發布會YT、維科網）除了小米，接下來包括華碩、華為、OPPO、索尼及中興等，許多兩岸的手機品牌會用驍龍8 Gen 3晶片做手機。外資看好這能讓高通在明年第一季的手機業務營收季增雙位數，大幅優於先前預期的季減3.4%。全球排名第四、台灣的IC設計龍頭聯發科也不甘示弱，11月6日大動作發表最新旗艦級手機晶片「天璣9300」，效能強卻省電，正面對決高通。用測試程式Geekbench來看，聯發科的天璣9300跑分大約7500分到8000分，蘋果A17Pro 為 7100到7700 左右，高通的驍龍8 Gen 3則是落在7200到7500分。跑分如何贏過勁敵？聯發科員工告訴CTWANT記者，「這是商業機密，無數工程師夜以繼日地測試與研發，採取跟高通不一樣的配置設計，才能把原本需要放在大型雲端伺服器機台上、生成式AI所需要的架構，採用台積電(2330)4奈米製程打造，總計227億組電晶體，濃縮在這小小的手機晶片上。」第一個使用天璣9300的是大陸品牌vivo X100，11月13日開賣，雖沒趕上雙11活動，但vivo產品副總裁黃韜14日凌晨在其微博上發文表示，X100系列是前一代X90銷量7.4倍，還開玩笑說因供不應求大缺貨，要「馬上訂機票回產線打螺絲」。這兩款都是高價產品，最基礎的機型約1.7萬元台幣起跳，能在當前低迷的大陸消費市場闖出業績，可見外界對於AI手機的高期待。而內建AI晶片的重點，就是可以在自己的手機上操作AI，不需要連上網路，就能體驗ChatGPT帶來的震撼、也就是生成式 AI，最強大腦放進你的手機裡，讓你的手機作詩作曲寫故事，手拙的人也能以此不斷產出精緻新畫作，只要想得到、沒有做不到，掌握成千上萬的資料庫，擁有教師等級的知識回答。舉例來說，一般手機若要做AI畫圖，須下載專用的商業APP，或是連上網站，將你的資料或要修改的照片上傳到APP公司的伺服器做圖、做完再下載回自己的手機，所以速度比較慢，試用完後需要付費，也擔心你的資料因此被APP公司「扣留」。AI晶片內建後，手機不需要上網，就能使用生成式AI功能。（圖／翻攝自天璣9300發布會YT）聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯跟CTWANT記者說，「就是注重隱私和個人化，越來越多人會想在手機端就完成AI，而不是上傳雲端」，看到這個趨勢，聯發科才提早研發，想辦法把AI做進晶片裡，在收不到網路訊號的地方，AI助理也可以繼續運作。然而手機的記憶體的確比較小，沒辦法像ChatGPT一樣、大語言模型擁有1750億個參數，聯發科目前研發出最高可支援330億組參數規模的語言模型，但對應的記憶體容量至少要33GB以上 ，目前主流的手機記憶體則是8GB或16GB，所以天璣9300以16GB記憶體容量為主，最高可對應130億組參數的執行規模。參數越多、AI就越聰明，雖然手機的AI還無法全知全能，但聯發科推出可擴充平台，替換技能包內的參數，改變成你想要的專精知識，像是金融、美術等任何你有興趣的事情，反而會比現有的ChatGPT更專業。聯發科副董事長暨執行長蔡力行17日在美國表示，他們光是在2018至2023年間，就投入約180億美金於技術研發，就是因為起步早，才能拿下現在領先的市占率，相信在天璣9300的帶動下，今年旗艦級手機單晶片的營收規模將可達10億美金。
聯發科蔡明介籲政府該推完整的『台灣晶片法案』 少用國家隊這種誇大文字
台灣半導體產業協會(TSIA)今(28)日攜手DIGITIMES正式發布「台灣IC設計產業政策白皮書」，IC設計龍頭廠聯發科（2454）董事長蔡明介在致詞時語重心長的表示，希望這本白皮書，能表達台灣IC設計業的機會與未來的挑戰，尤其在政府政策及人才議題上，能喚起有關單位正視。蔡明介強調，也希望各界一起認真思考問題與對策，盡量少用無敵艦隊、國家隊這種誇大文字，像二十年前的「兩兆雙星」計畫失敗，就是個活生生的實例，畢竟未來的挑戰仍然是很巨大的。「台灣IC設計產業政策白皮書」，從總體戰略面、人才政策面以及營運環境面三構面提出6大建言，是台灣史上首部由IC設計產業發起的政策白皮書。蔡明介表示，台灣半導體產業的發展成型，天時、地利、人和缺一不可。五十年前因為有李國鼎及孫運璿兩位資政的精心規畫，從早期成立加工出口區，做半導體產品的封裝測試開始，到後來由工研院自RCA引進IC設計與製造技術。在全球化趨勢潮流下，推動國家級政策，成就了今日台灣擁有產值世界第一的晶圓代工製造業，及世界第二的IC設計業。蔡明介表示，在工研院的技術移轉建立了台灣的半導體製造與設計能力，及聯電、台積電的成立，其後國內外優秀人才循矽谷創業模式，紛紛設立了IC設計公司。例如最早期的矽統、凌陽、威盛、瑞昱等；而聯電原為IDM，將IC設計部門獨立後，即誕生了智原、聯發科、聯詠等公司。蔡明介指出，20年前也有一個成功的矽導計畫，擴大半導體人才培育，加上各公司在發展過程培育許多IC 設計人才，才有如今產業的規模。另外蔡明介也提到最近火紅的書「晶片戰爭」，作者Chris Miller書中也提到，美國在多數類型的晶片設計方面的確是領導者，但台灣的聯發科證明了其他國家也可以設計晶片。其實台灣有更多，包括共同參與今天座談的聯詠、瑞昱、奇景和群聯，以及許多各式不同產品、IP與設計服務公司，都很成功。蔡明介說，近來歐美日韓，動輒祭出高額補貼或稅賦優惠，以獎勵半導體製造的在地化；而針對如自駕車、高效能運算及AI等未來新興科技的需求，都需要先進製程的IC設計。美國之外，中國大陸也有許多公司早就布局，並得到政策補助，歐盟也要投資建立高階製程的生態系，更重點強調IC設計。蔡明介分析，中國大陸受到去年10月7日美國BIS公布的新禁令影響，反而讓資金流向未受禁令的成熟製程IC產品，台灣中小型IC設計業者將會首當其衝，面對未來競爭，及未來技術發展趨勢，當下正是政府因時、因事制宜、依不同產業特質，合理調整國家產業政策及資源的時機。對於人才問題，蔡明介指出，台灣人才問題因教改政策的後遺症、少子化，仍是未來挑戰的重中之重，人才培育更有短、中、長期策略調整需要。目前各國已經深知半導體產業的關鍵地位，政府的角色日益重要。蔡明介最後說，我們期許，政府應該推出完整的『台灣晶片法案』，兼具理解產業、政策規劃，和執行計畫，下決心去推行。更重要的是，不僅關注半導體製造，同時也應關注IC 設計及下游系統產品應用、生態系、軟體…等各方面。
IC設計決戰2026年1／台廠心知肚明「外商卡位矽島另有目的」 組團自救入校園拚育才
「美中晶片戰不僅是半導體製程技術大戰，更是一場人才爭奪戰。」一位IC設計廠高層告訴CTWANT記者，「IC設計台廠內要面對人才供給不足，外要面對美國及中國廠商銀彈挖腳。」尤其全球IC設計龍頭高通海外首座研發大樓設在新竹，更令台灣IC業焦慮，「是應該要大聲地正式告訴政府，大家不能再忽視了！」這也是美國科技大廠從去年下半年來持續裁員，台灣半導體廠卻沒有跟進的關鍵，因為當前台廠人才供給嚴重不足。對此，台灣各家IC設計廠早已示警，尤其是今年三月間。美國IC設計大廠高通（Qualcomm）3月17日啟用該公司在美國本土以外的首座自有建築，資深副總裁暨首席營運長陳若文指出，高通去年在台灣半導體採購達2400億元，預期明年可望進一步達3000億元，此外，「台灣相較於其他國家，半導體人才庫算是非常齊全的。」高通擴大來台投資，台灣半導體業者一則以喜一則以憂，喜的是高通在台灣要增加下單，憂的是高通擴大在台灣的據點，對於台灣人才的吸引力將會提升。「另一個目的就是要挖人才。」台灣IC設計業者心知肚明。IC設計龍頭廠聯發科（2454）資深副總經理陸國宏22日在台灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會上提出警訊，「跟美國、歐洲及中國、韓國相比，台灣的理工人才不增反減。」陸國宏分析，主要有兩個原因，第一是少子化的影響，第二則是近年來台灣在主修工程及數學等學科的學生人數也有減少的趨勢所致。「台灣IC設計業市占率在全球位居第2，僅次於美國，因應未來的產業競爭需求，仍需要碩士以上學歷的高素質理工人才持續加入。」他說。究竟台灣IC設計產業人才需求及供給困境為何？據經濟部在2022年5月所發表的《2022-2024 IC設計產業專業人才需求推估調查報告》中指出，有三個產業趨勢影響IC設計產業人才需求，包括無接觸需求帶動5G及HPC晶片成長、低碳政策加速車用半導體需求以及AI晶片新興應用走向多元發展。聯發科資深副總經理陸國宏22日在台灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會上提出台灣理工人才不增反減的警訊。（圖／國科會提供）報告中也預估，2022-2024年，台灣IC設計產業分別需要2530人、3900人及3500人，其中最缺的是韌體工程師、數位IC工程師及類比IC工程師，是業者最需要的人才。經濟部調查顯示，影響IC設計產業人才流失的前三大原因分別為，一、在職人員易挖角、流動率高；二、應屆畢業生供給數量不足；三、薪資不具誘因。而人才問題該如何解決？聯發科資深副總經理陸國宏建議，台灣應該重新檢視教育資源配置，向下從高中開始，鼓勵性向符合的學生能多往理工領域發展，同時大學及研究所也應該增加名額，並給予足夠的師資、設備與教學經費。至於外籍人才部分，也可以考慮開放引進，並鼓勵留外人才回台服務。知識力科技執行長曲建仲在接受本刊訪問時也指出，「少子化的問題難解，又不能引進大陸員工，吸引東南亞的人才也是一種選項！」而台灣的IC設計產業沒有跟晶圓代工相類似的領先地位，是因為晶圓製造比的是苦工，台灣的工程師做苦力是一流的，而設計比的是創意，外國人比我們有創意，不過這幾年台灣的設計公司也愈做愈好，像是聯發科的設計能力也慢慢要追上高通了！因應人才需求缺口，廠商也進入校園展開自救措施。例如師範大學今（2023）年就成立「跨域科技產業創新研究學院」，結合科技與工程學院、理學院的研究能量，第一期的8年計畫，就有包括元太科技、江陵機電、承德油脂、麗臺科技、中強光電、友達光電、康舒科技、瑞昱半導體、易晨智能、開酷科技、撼訊科技、趨勢科技參與，將招收52名碩博士生。研究機構TrendForce分析師曾冠瑋則建議，「人才的培育與發掘也相當重要，需仰賴政策引導、擴大業者與學校的合作、祭出吸引海外IC設計人才來台的條件，以持續推動台灣IC設計產業發展。」因應人才供給不足，師大成立「跨域科技產業創新研究學院」，與國內廠商合力培育人才。（圖／方萬民攝、翻攝自台師大官網）
IC設計決戰2026年2／教父蔡明介見美國「這動作」心急 下海催生首份「IC設計產業白皮書」
聯發科是台灣IC設計廠龍頭，理當對人才有不錯的虹吸效應，儘管如此，人才問題仍是董事長蔡明介「心頭大患」，不但從2021年起開始投書媒體，今年一月更接受台灣半導體產業協會邀請出任「總諮詢顧問」，預計28日發表首本《台灣IC設計產業政策白皮書》，「『低調老蔡』真的是急了！」一位資深半導體業者說。73歲的蔡明介是工研院電子所首批派往美國取經的19位菁英之一，結訓後回台負責IC產品開發工作。當時，蔡明介就深刻體認，技術是電子產品成功關鍵，研發能力就是核心競爭力，「如果只靠技術移轉，沒有自己的基礎，產業就無法持久，也就不會有競爭力」。1980年聯電成立後，蔡明介所設計的產品也由聯電生產，但因為聯電需要向工研院支付授權金，因此蔡明介就在當時聯電總經理曹興誠的鼓勵下進入聯電。為了企業轉型，1997年聯電將IC設計部門分割成立聯發科，2004年就成為全球前10大廠。被友人及老聯電同事私下稱呼為「老蔡」的蔡明介，個性相當低調，這次願意親自出馬擔任白皮書總諮詢，「應該是美國的晶片法案中，關於研發及人才培育的費用高達137億美元，佔整體預算527億美元的25%，美國的IC設計已經是全球最強了，還投入如此高的金額培育人才，讓蔡明介真的是急了」一位資深IC設計主管告訴CTWANT記者說。依美國商務部規劃的晶片法補助內容，其中「美國晶片基金」共500 億美元，規劃將390億美元製造補貼，110億美元用於晶片研發補貼；另外「美國晶片勞動力和教育基金」規劃投入2億美元，以培育半導體行業人才。在全球晶片大戰中，已是IC設計強國的美國，還傾國家之力撥款培育人才，大陸則是將無上限的補助特定企業，試圖突破美國的封鎖。 聯發科贊助舉辦「智在家鄉」數位社會創新競賽，讓許多團隊運用科技發想創新點子，突破重重考驗期許家鄉更美好。（圖／聯發科提供）台灣半導體產業協會在白皮書發表前做了一番說明，IC設計業扮演串連晶圓代工業、封測業及下游資訊電子業產業形成共榮發展的關鍵環節。鈺創科技董事長盧超群20日更指出，台灣產業目前半導體獨大，缺乏環境發展其他科技產業，應該透過半導體的成就與政策輔助，增加可協調產業間的「指揮家」，使相關產業共融共好，避免最好的人才都被日本、美國挖角。一名資深IC設計主管指出，「台灣最大的產業問題，是政府的政策基本上多是以減稅等優惠措施為主，但是缺乏整體的國家策略，儘管常常聽到所謂的國家隊，但是相較於不管是美國、中國等國的國家級半導體產業策略，基本上可以說是連框架都沒有，更遑論具體應對方法，這也讓蔡明介的憂慮越來越深。」據研究機構TrendForce公布的2022年第三季全球前十大IC設計業者營收前10大排名，依序為高通、博通、輝達、超微、聯發科、邁威爾、瑞昱、聯詠、思睿邏輯、韋爾導體，聯發科雖然位居第5，但單季營收約46.5億美元、市佔率12.5%，跟高通的99億美元及26.5%相比，都僅是對手的一半不到。這次由蔡明介擔綱總諮詢顧問的《台灣IC設計產業政策白皮書》，直接道出一新變局，根據白皮書執行單位電子時報資料顯示，2022年全球IC設計業以美國最具規模，市佔率高達63%，台灣佔比為18%，位居全球第二；中國IC佔比則近15%，市佔率居全球第三。「當中國廠商全力布局中低階產品下，台灣IC設計市佔率的優勢，在2026年將被中國超越。」據此，《台灣IC設計產業政策白皮書》從總體戰略面、人才政策面以及營運環境面，提出民間版的六大建言，包括擘畫與推動國家層級的半導體戰略；採取積極性的預算編列以強化推動力道；擴大培育IC設計人才並爭取海外人才；重新檢視外商來台設立研發中心政策；強化IC設計核心技術掌握與佈局；協助業者整併與國際化以促進產業升級。台灣雖在半導體供應鏈居要角，但面對晶片爭戰新局勢，迄今仍未端出應戰大計，尤其是IC設計產業。「台灣最大的優勢在於產業鏈完整，但是最大的問題則是少子化，加上國外廠商也進來台灣搶才，希望透過白皮書的提出，能讓政府有關單位通盤統整出完整的產業策略，而不是讓廠商單打獨鬥。」一位IC設計廠資深主管說。鈺創科技董事長盧超群認為，台灣產業應該透過半導體的成就與政策輔助，使相關產業共融共好，避免最好的人才都被日本、美國挖角。（圖／黃耀徵攝）
IC設計決戰2026年3／去中化、去美化怎應對？ 法人：不牴觸禁令下雙邊轉單可期
面對美中兩國在IC設計的強勢進逼，台灣廠商該如何應對？研究機構TrendForce分析師曾冠瑋向CTWANT記者表示，「夾在中國聯盟與美國聯盟間，要如何選擇，仍是各國IC設計業者的難題。」資策會MIC分析師楊可歆日前在「35thMIC FORUM Fall賦能」線上研討會指出，地緣政治將持續影響今年半導體產業，從晶片法案到CHIP 4聯盟倡議，在在都顯示美國希望獲得半導體業者支持，因此可預見台灣半導體廠商包括IC設計與晶圓代工廠的全球佈局都會受到影響。受總體經濟狀況不佳及庫存水位過高影響，工研院產科國際所日前預估，全球半導體今年產值恐將衰退4.1%，而台灣半導體產值亦將衰退5.6%，至4.56兆元，其中IC設計業產值恐將衰退12.3%，將是表現最差的次產業，相較之下，IC製造估將年減3.4%，IC封裝年減3.4%，IC測試年減2.6%。「由於美國對於高階IC的掌控程度高，加上中國在中低階IC的奮力追趕，台灣IC設計在各領域需持續耕耘，並加強手機SoC、網通IC、ASIC（用於Server、Edge Computing、IoT、AI）或未來新興應用的處理器相關IC之研發。」曾冠瑋說。曾冠瑋指出，從IC供給端來看，各國將加速推動半導體供應鏈自主化，以求在晶片戰爭中，仍然保持自主性與彈性，以應對未來更多不確定性。另外從IC需求端來看，美系品牌、系統業者將持續推動IC採購去中化，將從IC設計業者的選擇以非中系為主，擴散到IC製造、封測、組裝等也以非中系供應鏈主。開放海外人才加入，將有利於廠商提升競爭力。（圖／聯發科提供）曾冠瑋指出，中系品牌、系統業者也想推動IC採購去美化，但高階IC產品因製造受限故仍難以達成，因此仍需仰賴全球IC設計業者的產品。不過長遠來說，也將促使中國積極追求中低階成熟IC產品的自主化，對於以中低階產品為主的非中系IC設計業者，也將成為隱憂。根據中華徵信所去年9月統計，台灣IC設計廠2021年合併營收50億元以上的家數共有31家，合計營收為1兆1689.89億元，而這些廠商的中國營收合計為6220.63億元，比重達53.21%。而聯發科去年11月也強調，公司向來採取多元供應商策略提供全球客戶需求，將持續以台灣強大的半導體供應鏈為基礎，積極拓展全球客戶與業務。「大陸拿不到先進製程設備，所以大陸的IC設計公司只能給台灣的晶圓代工廠，尤其是美國要從20奈米以下都禁，所以連聯電也受惠。」知識力科技執行長曲建仲告訴CTWANT記者。法人則指出，去中化及去美化的效應之下，對於台廠來說，關鍵就是如何在不牴觸美國的禁令，能夠拿到分別來自美國及中國客戶的訂單，但整體來看轉單應是可期的。 TrendForce分析師曾冠瑋認為，台灣IC設計廠應加強手機SoC、網通IC、ASIC或未來新興應用的處理器相關IC之研發。（圖／翻攝自財經新報官網）
28nm成焦點 「這家公司」讓代工雙雄逆勢擴產
今年下半年，不斷緊縮的終端市場給原本就有些不景氣的半導體產業帶來了沉重一擊，受到晶片高庫存等影響，有IC設計業者透露，明年首季晶圓代工成熟製程將迎來報價修正以來最大降幅，價格最高下降逾一成，並且不僅願意降價的廠商增加，整個產業還有著朝全面性降價發展的趨勢。然而，即便晶圓代工產業的滿載盛況已經不復存在，成熟製程還面臨價格大跳水，臺積電和聯電代工雙雄卻依舊在這逆勢中盯上了22/28nm。整體來看，無論是聯電還是臺積電，擴產的主要原因還是為了滿足未來的需求。比如，聯電預計投資金額達新臺幣324.1億元，持續擴增南科晶圓12A廠P6廠區、新加坡P3廠的28nm製程。其實，聯電對於這兩大廠區的擴產也算是早有規劃，在今年5月底，聯電宣佈在新加坡建廠，當時消息顯示，此次總投資高達逾1450億元新臺幣，預計2024年底進入量產，首期月產能將達3萬片。而南科晶圓P6廠更是於去年就宣佈投資新臺幣1000億元，配備28nm生產機臺。臺積電近期關於在德國建廠的傳言愈演愈烈，據Digitimes報導，臺積電將宣佈在德國建廠計劃，目前規劃也是28/22nm，面對現下如此低迷的市場環境，臺積電多次強調，除暫緩高雄7nm擴產外，其餘擴產計劃如期進行，而如期進行的擴產中就包括了上述相關擴產計劃。而能夠讓代工雙雄不懼低迷時期，選擇巨資擴產，蘋果或許是最大推手。雖然當前以手機為首的消費電子市場風光不再，但蘋果的魅力依舊不容小覷。在臺積電逆勢增長的三季度財報中，智能手機就超越了HPC成為了第一大主力軍，並且消息指出，蘋果仍是臺積電第三季度智能手機營收的最大貢獻者。據日經報導，SONY考慮日本熊本縣臺積電晶圓廠附近，建立新晶圓廠生產智能手機圖像傳感器，就近向臺積電採購芯片。這一舉措不僅強化了蘋果、SONY、臺積電三方合作，對於臺積電來説，也是與客戶關係更為緊密的一步。自2015年，Apple Watch發佈至今，可穿戴裝置業務已經佔蘋果銷售額的10%以上，蘋果也在加緊研發AR/VR等混合現實頭戴裝置，雖然元宇宙遠不及去年那麼火熱，但從目前來看，虛擬現實依舊大勢所趨。就在本月初，據媒體援引知情人士的話説，蘋果計劃最早在明年推出AR/VR頭戴裝置新品，同時推出專用操作系統和第三方軟件應用程序商店。未來隨著這項技術日漸成熟，很有可能會走向28nm製程，屆時或許會給28nm帶來新一輪的春天。
全球半導體不景氣台廠逆襲韓廠 韓媒：三星前9月市值排老三
全球半導體產業雖受大環境不景氣，加上地緣政治等衝擊局勢不佳，但根據南韓機構本周四（3日）的調查顯示，台灣半導體產業全球評比仍高居第二名，僅次半導體大國美國，一直與台灣半導體產業競爭的南韓，則因極度依賴的記憶體市況反轉，直落第五。韓媒中央日報3日報導，韓國產業經貿研究院（KIET）發布「半導體產業價值鏈競爭力診斷和政策方向」的調查報告提到，美國半導體競爭力居冠，南韓在記憶體市場有高市佔率，但綜合競爭力卻屈居劣勢，在6個列入調查國家中，只排第5位，落後台灣、日本、中國大陸。據BusinessKorea報導，以評分100分為滿分為基準，南韓半導體產業競爭力得分為71，落後96分美國、79分台灣、78分日本、74分中國，僅優於66分歐盟。在所有產品細項中，就細項來看，美國在包含晶圓代工在內的系統半導體（System LSI）的競爭力達99分，記憶體91分也很優，所有產品調查都具有最高水準的競爭力；台灣記憶體競爭力僅69分略遜一籌，不過系統半導體競爭力高達85分；南韓記憶體競爭力雖達87，但系統半導體僅63、競爭力在列入調查對象的6個國家中敬陪末座。報告建議在晶圓代工領域，南韓必須透過活化代工企業和IC設計業者交流，來促進成長和需求。半導體產業廠商和南韓政府更需要關注非記憶體領域發展IC設計方面，隨著產業聚落形成，需隨市場需求持續擴張發展。在製造設備和材料領域，近期南韓國產化比重雖逐漸攀高，但需藉由半導體企業間合作，催生國際化的設備、材料公司。韓國全國經濟人聯合會（FKI）上周公布分析報告指出，前9月全球市值前100大的半導體企業，中國大陸囊括42家，逾4成比重稱霸，美國有28家入榜、台灣10家、日本7家，而半導體強國南韓只有3家入列，即三星、SK Hynix與SK Square。而市值排名來看，三星從4年前的第一掉至第三，台積電則從先前老三進級老大寶座。
億支手機庫存3／Q3旺季不旺拉警報？ 先避開三星概念股半導體族群
三星高庫存訊息一傳出，引起市場對科技股第三季旺季不旺疑慮，投資人該如何應對？「先避開三星相關的半導體族群。」永誠國際分析師陳威良建議。華冠投顧分析師劉烱德則認為，「投資人可以觀察5G相關族群，包括智邦（2345）、正基（6545）及台揚（2314）。」陳威良指出，三星跟台系廠商的合作其實很深，但其實三星對於台系供應鏈，也是屢傳說翻臉就翻臉的案例，其中2021年4月三星因為手機影像訊號處理器（ISP）產能不足，傳出有意自行出資，添購設備交由聯電生產，或是直接包下聯電的南科新廠產能。不過最後因為三星最後不願意出資，聯電方面也考量若投資擴增太多產能，折舊費用及未來景氣反轉風險高，最後並未成局。IC設計業者也直言，三星訂單背後最大的目的，就是用來調節自家淡旺季產能，而且三星的單子都不好做，只要需求一不好，就會立刻砍單。換言之，如果三星占公司營收比重過高的半導體廠，像是聯詠（3034）、智原（3035），就要小心股價可能還沒見底。永誠國際分析師陳威良建議，先避開三星營收比重高的半導體族群。（圖／翻攝自陳威良臉書）而三星暫停拉貨，加上驅動IC大廠奇景光電開首槍調降第二季財測，讓外資也看淡驅動IC前景，近期也有數家美系外資調降聯詠（3034）目標價，分別降至262元及325元。外資指出，在消費性電子產品需求不振下，聯詠先前預估第二季營收將季減2-6%，目前看來，恐僅能達成財測低標，也就是季減6%。近期台股半導體族群除息表現都相當慘烈，除了台積電（2330）因為息值不高，開盤就秒填息外，其他包括聯電（2303）、聯發科（2454）等指標廠商，則是直接陷入貼息的窘境。觀察法人近期進出狀況，截至24日為止，友達由賣轉買，投信中止連5賣轉買；群創外資連7買，投信也中止連5賣轉買，顯示法人對於面板有落底跡象；聯電外資連12賣，投信中止連7買轉為賣超；聯發科外資連12賣，投信也連2賣，聯詠外資連12賣，投信連8買；力積電外資中止連3買轉為賣超，投信連7買。「台灣上市櫃公司對第三季的展望趨向保守，主要是產業營運正隨外部環境調整中，相信等升息政策明朗，快則在聯準會的7月利率決議，慢則在9月的利率決議，來自半導體的需求將會使相關股價再度上揚。」劉烱德認為。半導體族群短線壓力大，5G相關類股則成為資金避風港。（圖／CTWANT資料）除了半導體，投資人還可觀察哪些標的？劉烱德指出，5G是一個可以參考的重要指標，尤其是5G的滲透率，隨著滲透率提升，族群也會直接受惠。從電信運營商的角度看，5G滲透率超過20%是一個臨界點，在用戶增長，商業回報和網路建設…等，都將可以實現直線上升發展。根據統計，2021年底，韓國5G滲透率達30%，日本和中國約20%，美國和台灣約是15%，滲透率都還有再成長的空間。估計2022年底，5G將可實現千兆個光網覆蓋超過4億家庭的能力，5G正在加快垂直領域的融合應用。其中中國去年5G手機成長比其他地區高，佔全球出貨高達74.5%；今年以來卻盛傳中國5G手機需求下調，劉烱德表示，但這並不代表5G手機的成長率已經停止，反而是5G手機滲透率將由中國大陸延伸至以外地區，也有機會進入出貨量大幅成長期。劉烱德表示，台積電（2330）董事長劉德音先前曾指出，展望未來10年最重要的發展是HPC（高效能運算）應用，由雲端大型資料中心及5G，透過wifi 5、6及低軌道衛星聯結，包括智慧手機、智慧汽車、智慧製造、智慧AIoT，達到虛擬與實體整合的元宇宙（Metaverse）實現，相關族群也有機會成為資金避風港。虛擬實境、元宇宙（Metaverse）將是未來半導體新的成長動能。（圖／陽明交大提供）
雲端王者2／中年失業到上市櫃公司董事長 林鴻明的V型職場人生
今年角逐股王爭霸戰的信驊（5274）崛起故事，要從一位中年失業的工程師說起。「上帝為你關了一扇門必為你開另一扇窗」，董事長林鴻明原本堪稱是人生勝利組，原本在上市公司矽統科技工作10年，從工程師一路晉身到副總經理，卻在43歲那年，因為公司組織改組而突然中年失業。在一次的高爾夫球聯誼中，林鴻明遇到了廣達（2382）旗下雲達科技總經理楊麒令。當時，楊麒令剛被廣達董事長林百里調職，從廣達獲利最好的DELL代工業務部門調離，接手連年虧損的代工伺服器部門。宛如被「冷凍」的楊麒令，向林鴻明敘述林百里是如何看好雲端趨勢跟伺服器未來發展。這一席話，讓林鴻明看到一條嶄新的道路，轉而召集老同事，八個人集資了3600萬元，成立信驊，專攻伺服器相關晶片，20年後寫下台灣IC設計一頁新傳奇。台東出身的林鴻明，小時候因為好奇收音機的運作方式而拆解收音機，展現了對電子產品的興趣，更因為大哥在清華大學念物理系，因緣際會到清大參觀後，決定以清大電機系為第一志願。信驊在2016年併購博通旗下Emulex Pilot™伺服器管理晶片事業，正式奠定在雲端伺服器的霸主地位。（圖／翻攝自維基百科）在清華求學，餐廳、圖書館及宿舍，這三點一線是林鴻明的日常，大學三年級，林鴻明在工研院實習，更清楚產業動向，也更清楚自己的道路方向。當兵時，讀了一本＂Silicon Valley Fever（矽谷熱）＂，了解矽谷半導體產業發展脈絡後，林鴻明便以IC設計領域為職志。入職場後，林鴻明進入矽統科技，以消費性產品IC領域為主，因此他後來成立信驊轉作伺服器晶片時，引來外界疑慮。林鴻明以「不做Me too」回應，堅持走一條跟其他人不同的創業道路。「信驊當初成立目標很明確，就是鎖定伺服器晶片，因此他們的核心技術也遙遙領先其他業者至少有兩年以上的時間，但信驊產品推出速度又快，也就是說，其他業者就算想要切入，也只能搶信驊搶兩年以前的市場，基本上並沒有太大的利潤可圖。」一位IC設計業者對CTWANT記者說。廣達旗下雲達科技總經理楊麒令分享林百里對雲端的看法，成為林鴻明從中年失業決定創業的關鍵。（圖／報系資料、翻攝自廣達官網）廣達可說是信驊最大的貴人。2005年5月信驊跟廣達協議結盟為軟體合作夥伴。林鴻明曾表示，「我們也非常期待這段合作關係將為信驊科技及廣達電腦帶來無限的可能性。對於新創立的信驊科技，這是一個完美的開始，我也肯定這是更多創新合作的開始。」站在巨人的肩膀上，看得更遠。2015年林鴻明在清華電機系友會《TEEN講座》提到，「廣達集團創辦人林百里曾說，未來雲端計算就像電力一樣，需求量會越來越大，且會變得無所不在，因此，控制雲端計算的晶片是非常有潛力。」儘管信驊的遠端伺服器晶片（BMC）已成功站穩全球市佔率第一的地位，林鴻明仍積極拓展BMC產品於交換機設備、存儲設備、及AI運算等領域；甚至看到疫後新工作型態，遠端視訊會議應用增加，決定挑戰跨足推出Cupola360影像專用處理晶片，為信驊開拓另一條道路。
力晶同樂會2／Open Foundry策略互利共生拉高毛利率 力積電從紅海游進藍海重生
今年全球晶片大缺貨，歐美傾一國之力找晶片，美國商務部甚至要求半導體供應鏈大廠在11月8日前交出晶片數據。早在去年11月30日，力積電（6770）準備興櫃前的公開說明會上，董事長黃崇仁就以「恐慌」來形容全球半導體產能吃緊實況，還順勢拋出「Open Foundry」的新概念。當時，外界只知「（力積電）整體產能利用率已達100%，連要擠個200、300片出來都沒辦法，」但黃崇仁已看到2021年5G、AI等應用持續推升，對半導體產能勢必會吃緊到無法想像的地步，這讓他逮到了「話語權」，喊出Open Foundry開放晶圓代工平台概念，建立由客戶提供設備超前部署產能的新合作模式。轉型晶圓代工的力積電如重獲新生，搭上近年來半導體需求大於供給熱潮，黃崇仁打出Open Foundry策略，與客戶建立更穩固合作關係，營運漸入佳境。（圖／王永泰攝、報系資料照）依黃崇仁想法，引進策略合作夥伴，一來可分攤力晶電的龐大設備投資，一來可鞏固與IC設計業者的關係，IC設計廠也能掌握足夠產能。「這個包價包產做法，就是要『互利共生』、『有產能者得天下』。」一家半導體設備商向記者解釋。此外，「Open Foundry策略，還增添了（力積電）營業資金調度的靈活度。」知情人士透露。聯發科（2454）去年10月就斥資16.2億元購買設備，再把設備出租給力積電就是一例。力積電開放客戶「包廠」的先例一開，同業也迅速跟進，例如聯電（2303）也與多家客戶簽訂互惠協議，客戶以議定價格預先支付訂金確保取得產能。聯發科透過Open Foundry合作，以16.2億元購買半導體設備，再把設備出租給力積電，藉此方式強化雙方的合作關係。（圖／黃威彬攝）力積電這一奇招果然奏效，迄今包產客戶約40家，占了力積電8成產能，光靠Open Foundry所簽下的固定合約，營收貢獻就有100～200億元間，數目不小，約營收占比2至4成。力積電8吋晶圓廠規劃以生產功率元件為主，未來會迎合電動車動力系統的半導體元件需求；12吋邏輯代工則以系統週邊IC生產為主，避開與主要代工廠競爭奈米級（先進製程）處理器IC生產，至於記憶體代工，鎖定中低容量的利基型、物聯網應用記憶體，不碰最激烈競爭的電腦、伺服器與手機產品領域。據了解，邏輯晶片的毛利率已經超過45%，記憶體的部分毛利率變化則比較大。目前力積電透過產品區隔及利基型產品特性來拉高產品的毛利率，已看到成效，今年第2季毛利率為39.5%，第3季攀升至43.5%，全年有望突破40%，力積電內部預估明年會更上一層樓。
漲聲響起1／台積電「凍未條」 凍漲半年單季毛利率創6季新低
不少台灣的IC業者8月25日接獲台積電（2330）通知，「即日生效漲價」（晶圓代工價格），消息一出，低迷多時的台積電股價如脫韁野馬，連漲7天，從585元來到614元。「台積電漲價的動作，可說是真的忍不住了才出手。」業內專家說。台積電今年資本支出300億美元中，主要就是用於興建12吋先進製程晶圓廠。（圖／台積電提供）一家IC設計業者向本刊表示，「台積電漲價這個訊息比原訂來得快，原本在下一季才要調漲的規劃，早了一個多月。」而關鍵因素，「就是為了維持毛利率！」本刊觀察，台積電7月15日線上法說會公布第二季營運成果，創下單季營收新高紀錄的132.29億美元（約新台幣3,723億元），營業毛利率卻出現6季以來的最低紀錄，落到50%，股價更一路走滑，一度下探到每股552元。台積電股價在7月15 日法說會後一路下滑，一直到8月25日傳出調漲報價，股價立刻反應止跌回升，重新站上600元大關。（圖／翻攝自Google）事實上，全球晶圓代工產能吃緊，台積電已努力「凍漲」半年多，包括今年上半年，取消了給客戶的價格折讓，僅微幅調高特定特殊製程的報價，大致上，不論是先進製程或成熟製程，報價大多沒什麼變動。反觀同業，早就漲聲響起。聯電自今年初以來，已經4次調整報價，今年11月還將調整10%，部分製程漲幅甚至上看15%。這使得原本台積電報價高於聯電15%～30%的情況已逆轉，台積電部分報價反比聯電低。此外，中芯國際在3月、4月各調漲一次，漲幅上看30%，三星（Samsung）也傳出要調漲先進製程價格。相對台積電「凍漲」半年多，聯電今年已經4度報價。（圖／聯電提供）台灣經濟研究院研究員暨產業顧問劉佩真分析，台積電搞到現在才漲價的原因包括反映當前晶圓代工市況的供不應求、矽晶圓等原物料的價格上揚、台積電在台灣、美國持續增產及擴廠，資本支出高，意味未來幾年折舊費用勢必抑制獲利，加上二線晶圓廠頻頻漲價，有些報價已超越台積電，台積電必需採取動作來回應。不過，台積電董事長劉德音在七月法說會上說，「我們對於客戶的關係也是持續保持得非常緊密，用這樣的方法來達到毛利率50%的目標。」沒人聽得懂弦外之音，隨後台積電總裁魏哲家報告，「我們與客戶密切合作，在幫助他們成功同時，也能有適當的報酬。」「有信心把毛利率長期維持在50%左右或更高。」發出了漲價的訊息。
漲聲響起2／漲幅大小不一 台積電漲價最終轉嫁消費者
台積電確定調漲晶圓代工價格後，漲價幅度眾說紛紜，不少業界人士透露，「最高漲幅上看20%！」本刊掌握台積電內部消息指出，「這波漲幅比較會依照製程下單量評估漲幅，不會是齊頭式的10%或20%。」「台積電手上2間國際大型客戶，量大、製程先進，漲幅較小；台系中小型IC設計公司則量少、成熟製程，漲幅較大。」據此，半導體業者私下評估，「（報價調漲後）能接受漲價、規模大的廠商，可望將對手擠出市場，這將影響到為數較多的中小型IC設計公司。」「表面上，直接受害是IC設計股，但根據台積電策略，台積電大客戶調漲幅度不大，小廠小量的客戶影響會多一點。」全球半導體需求大爆發，但是產能沒增加，形同僧多粥少，半導體代工訂單接不完。（圖／台積電提供）姑且不論實際的調價，投資人更關心台積電調漲晶圓代工價格對自家毛利率貢獻有多少？美國投資銀行Needham分析師Charles Shi計算指出，「如果調漲價格10%，台積電的營收成長率可能會提高5%，還會使2022年的毛利率提高1個百分點。」上一次台積電全面漲價約是2014~2016年晶圓代工市況大好之際，當時調漲幅度約30%，奠定毛利率從40%多進階到50%以上的基礎，股價連帶受到激勵，從2014年初的每股104元一路翻倍漲到2017年底的每股227元。台積電加速建廠計畫，正在南科Fab 18進行中，包括擴建5奈米晶圓廠及興建3奈米晶圓廠。（圖／宋岱融攝）至於台積電這一波漲價誰受惠？誰受害？分析師陳昆仁則點出，「受惠的包括原物料、設備、晶圓及代工廠本身，特別是半導體龍頭台積電漲價，更是給了其他產業『漲價有理』的信心；至於受害的，則以小型無力轉嫁的IC設計業者為主。」另有業者直言，「從供應鏈來看，成本價格是會轉嫁的，最終落在終端消費者身上，也就是說未來消費者得掏出更多錢來買東西。」台灣經濟研究院研究員暨產業顧問劉佩真分析，台積電漲價只是反應市場供不應求的狀況。（圖／報系資料庫）
美那斯達克續創新高 台積電也喊漲 電子股若接棒上攻有望
周三（23日）美股在特斯拉領軍下，科技股持續上攻，那斯達克指數續創歷史新高，但因聯準會（Fed）官員相繼釋出，預估在2022年底前升息，道瓊、標準普爾指數由紅翻黑。台股6月22日走勢。（圖／翻攝自證交所網站）23日美股四大指數表現：道瓊指數下跌71.34點、0.21%，收33,874.24點；標準普爾500指數下跌4.60點、0.11%，收4,241.84點；那斯達克指數上漲18.5點、0.13%，收14,271.7點；費城半導體指數上漲11.79點、0.37%，收3,197.22點。美國科技股中，蘋果跌0.21%；臉書漲0.46%；谷歌跌0.17%；亞馬遜跌0.046%；微軟跌0.089%；英特爾下跌1.09%；AMD漲0.29%；NVIDIA漲0.90%；高通漲0.33%；應用材料上漲1.54%；美光上漲1.75%。台股ADR中，台積電ADR漲1.50%；日月光ADR漲1.59%；聯電ADR漲1.42%；中華電信ADR持平。台股23日早盤開高走高，台積電、聯發科等權值股一甩遭調降目標價陰霾，帶領電子股向上，終場加權指數收在17336.71點，上漲261.16點、1.53%，收復5、10日均線及月線。成交量能則略降至5247.93億元，電子成交比重回升至42%，航運股則降至32%，鋼鐵股為9%。三大法人合計買超235.06億元，其中外資中止五連賣，買超109.54億元，投信由買轉賣，賣超16.42億元；自營商買超141.92億元。中央流行疫情指揮中心23日宣布，全國三級警戒再延長至7月12日，對此經濟部統計處表示，由於6月整月都在三級警戒中，預估6月批發、零售、餐飲業都將較5月再下滑，其中，餐飲業因無法內用，營業額恐年減30~33%。此外，IC設計業者透露，明年初晶圓代工價格已經敲定，不僅聯電8吋和12吋的晶圓代工價格續漲，台積電（2330）也確定調漲，部分8吋和12吋製程價格上漲1~2成，且12吋製程漲幅高於8吋。第三季即將進入電子傳統旺季，國泰投信表示，在5G連網電腦接連推出、電動車浪潮、資料處理中心需求下，以及蘋果新品上市等，都可帶動今年整體5G手機出貨量與相關電子股營收表現，台股後續可望在電子股接棒下重拾上漲動能，可逢低布局5G相關ETF提前卡位旺季商機。第三季同時也是除權息旺季，高殖利率股再度吸引市場目光，國泰投信指出，疫情使全球資金重新分配，2020年全球永續型基金資金淨流入較2019年成長一倍，而今年首季流入金額達1853億美元，已超越去年全年一半，預期全球持續流入ESG的資金將更加明顯。
IC設計受惠虛擬貨幣挖礦熱表現亮眼 聯家軍表現可圈可點
2021年第1季全球前十大IC設計業者營收表現亮眼，最值得注意的是虛擬貨幣帶動的全球挖礦熱潮，其中，輝達（NVIDIA）本季營收擠下博通，站上第2名，而排名第5的超微（AMD）以營收成長92.9％幅度最高，其次是聯發科營收成長也高達88％，皆大幅領先對手。2. 2021年第1季全球IC設計業前10大營收排名。（圖／TrendForce）集邦科技TrendForce，受到晶圓代工吃緊影響，刺激IC設計業者積極爭取晶圓產能，以因應各類終端應用的訂單需求。高通（Qualcomm）第1季手機部門，偕同射頻前端、物聯網與車用部門皆有成長表現，營收達62.8億美元，年成長53.2％，穩居全球第1。而輝達受惠於加密貨幣與宅經濟帶動的市場需求，遊戲顯卡部門成為推動整體營收的關鍵，加上資料中心部門也有一定程度的貢獻，以51.7億美元的營收，超越博通（Broadcom）拿下第2名。博通第一季營收達44.9億美元，主要動能來自寬頻網路市場的帶動，像是被動式光纖網路、有線電纜資料傳輸等領域皆有成長表現。超微則是持續受惠於宅經濟等市場需求，以及在伺服器市場逐漸站穩腳步，市占率逐漸提升，以92.9％的年增率成為本季成長率居冠的業者。TrendForce提醒，由於加密貨幣市場波動極大，加上部分國家透過政策加以嚴密監管，這對於輝達或超微在遊戲顯卡的營收表現，或成為隱含的不確定性。聯發科旗下手機部門營收表現年成長高達149％，主因仍來自於陸系手機品牌業者對於搶占華為市占有相當高的積極度，拉貨力道強勁。其次，高通近期在中低階乃至中階手機市場表現仍然欲振乏力，因此聯發科在對客戶的供貨上，在大方向上盡可能以滿足手機客戶為首要目標，因此整體營收達38.1億美元，年成長高達88.4％，位居第4名。聯詠（Novatek）則是受惠於終端IT產品及電視、手機品牌廠拉貨力道強勁，面臨現下晶圓產能吃緊又漲價的情形，聯詠基於長期與晶圓代工廠穩定與彈性的合作策略，包括台灣的聯電、世界先進與台積電，同時與中國大陸的晶合（Nexchip）及韓國Samsung LSI也維持緊密的合作關係，因此在晶圓代工廠能吃緊的情況下，聯詠透過漲價以維持其穩定的供貨，進而帶動其第一季營收年增率達59.4％，超越邁威爾（Marvell）及賽靈思（Xilinx），上升至第6名。整體而言，由於晶圓代工漲價成本已經反映在晶片價格上，加上需求動能不減，儘管因印度第2波疫情衝擊，致使中國手機品牌廠下修生產目標，但在目前長短料的狀況未解，品牌廠仍需將庫存維持在安全水位的情形下，對於IC設計廠第3季的拉貨力道並不會產生太大改變。
搶當5G話事人3／「雙蔡共治」換檔加速趕上高通 聯發科擺脫4G低潮再攀高峰
2017年聯發科股價約在每股200元初頭，這幾年逐步擺脫4G市場的困境、領先取得5G話語權，領著聯發科換檔加速的，正是聯發科董事長蔡明介。去年12月7日，聯發科營收站上百億美元大關，蔡明介開心表示：「看到集團發揮韌性。」下一秒他就收起狂喜，提醒：「公司成長會起起落落，就像爬山一樣，爬過這座山，不會一直往上爬，也可能要走到谷底再上來。」對此，聯發科高層解釋：「 產業現實就是只有前幾名才能生存，因此高科技公司需投資先進技術維持競爭力。公司（聯發科）經歷過幾次險境，我們不敢大意，還是戰戰兢兢、步步為營，面對永不止息的競爭、快速的外部環境，仍要繼續努力。」聯發科看準Chromebook市場，是因其可單機運算或連網使用，為目前教育市場主力產品。圖為去年9月Chromebook產業鏈「啟動台灣教育數位轉型計畫」記者會。（圖／黃耀徵攝）回顧聯發科1997年自聯電家族獨立出來後，靠著大陸手機「山寨霸主」而茁壯，打入全球IC設計廠前10大。不過，「2G時代，聯發科的技術落後對手10年，3G時代落後7年，4G時代落後3到4年。」一名IC設計業者分析：「聯發科一路大幅進展，就是靠著戰略性收購，快速壯大實力。」例如2007年，聯發科透過併購ADI（亞德諾半導體）旗下手機晶片部門，取 得WCDMA（一種3G無線通訊技術）與TD-SCDMA （3G無線通訊技術的標準之一），大舉跨入通訊產業，就是一個關鍵的里程碑；2012年與競爭對手晨星合併，成為電視晶片界龍頭，更累積出發展3G及4G的資源。聯發科董事長蔡明介網羅蔡力行擔任執行長，前者負責策略與方向，後者主責管理與執行，兩人合作帶領公司走到新高度。圖為聯發科去年慶祝營收破百億美元大關。（圖／聯發科提供）2015年間，大陸白牌機湧現，聯發科在高階市場打不贏高通，加上後有追兵，蔡明介再度發動收購，陸續買下曜鵬、常億、奕力及立錡4間公司，取得影像處理、觸控及驅動等技術。蔡明介還同步重組產品線及事業群，奠定「智慧家庭」及「物聯網」基礎，等於打造一個中央廚房（平台），要做什麼菜（產品），就透過人工智慧（AI）挑出技術及材料。聯發科高層指出，高科技公司需投資先進技術維持競爭力，只有前幾名能生存下來。（圖／報系資料庫）4年前，聯發科再陷險境，4G晶片效能不及勁敵，毛利率跌至有史以來新低33％。為了脫困，原本獨掌大權的蔡明介，請來台積電前執行長蔡力行，開啟「雙蔡共治」。一名聯發科內部人士透露：「蔡明介負責方向與策略，蔡力行扮演執行者，並以績效著稱，他（蔡力行）用二年時間帶領團隊，硬是拚出與高通平起平坐的天璣1000，就可看出他扮演的角色。」
蘋果新機效應牽動第3季IC設計營收排名 聯家軍表現不俗前10大卡位3家
全球IC設計業者營收排名出爐，受惠於蘋果（Apple）新機效應、雲端、無線與網通應用、個人電腦、資料中心及家庭遊戲機，由高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）及輝達（NVIDIA）拿下前3名。集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產業研究院統計2020年第3季全球前10大IC設計業者營收排名，高通今年回歸蘋果供應鏈，受惠蘋果發表新機iPhone 12系列的5G Modem與無線射頻晶片需求增1，帶動營收成長達到49.67億美元，年成長37.6％，營收超越博通，奪回第一位置。位居第2的博，擺脫連續6季的年衰退態勢，在雲端、無線與網通等應用的需求拉抬，同時博通也是蘋果新機的晶片供應商之一，因此抵消了中美貿易摩擦帶來的衝擊，第3季營收達46.26億美元，年成長3.1％。第3名由晶片及AI大廠輝達（NVIDIA）拿下，因持續受到網通晶片商邁倫（Mellanox）的需求挹注，年成長高達55.7％，成長幅度再度居冠。超微（AMD）則是在筆電、桌機、資料中心與家庭遊戲機市場皆獲得佳績，推升其營收至28.01億美元，年成長55.5%緊追NVIDIA之後，在整體IC設計公司營收排名位居第5。台廠IC設計業者亦表現不俗，聯發科（Mediatek）以營收33億美元拿下第4名，年成長率高達53.2％。瑞昱（Realtek）與聯詠（Novatek）受惠於客戶積極拉貨，營收年成長皆超過40%，營收分別為7.6億美元及7.46億美元，分別拿下營收排名第7與第8名。拓墣產業研究院分析師姚嘉洋認為，中美貿易摩擦與疫情發展存在變數，加上全球晶圓產能供給也嚴重不足，IC設計業者勢必會適度漲價，以確保上游晶圓產能正常供給，綜觀來看，預計明年全球IC設計產業仍會持續成長。