IC設計業
」 聯發科 IC設計 聯電 經濟部 蔡明介
聯發科、聯詠等15家獲補助 57億元 IC設計業可望創造4000億投資效益
經濟部產業技術司公布「IC設計攻頂補助計畫」核定名單，通過聯發科技、聯詠科技、創鑫智慧、昇佳電子及瑞昱半導體等15家廠商所提出的11項計畫，總補助金額達57億元，預計將帶動171家上下游廠商投入相關生產，並新增至少1651個就業機會，創造投資效益逾新台幣4000億元。據TrendForce研究顯示，2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,677億美元，年增12%，關鍵在於NVIDIA（輝達）帶動整體產業向上，其營收年成長幅度高達105%。台灣IC設計產業在全球競爭力強勁，包括聯發科、聯詠、瑞昱等三大廠營收皆擠進全球IC設計前八大企業。為鞏固台灣IC設計國際地位，經濟部去年公告「IC設計攻頂補助計畫」、「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」2項計畫，開放業者申請，今年9月由經濟部及國科會共同召開雙首長會議，近期公告核定名單。產業技術司表示，「IC設計攻頂補助計畫」作為「晶片驅動台灣產業創新方案」的重要一環，目標是推動國內IC設計業者投入先進技術應用晶片的開發，挑戰半導體高階製程，並達到或超越國際領先企業的技術水準。產業技術司指出，此次研發補助的重點是跟上國際頂尖IC設計公司及先進晶片製造技術的發展趨勢，涵蓋從AI晶片的研發到AI應用環境下所需的通訊需求。首先，針對伺服器用的特定AI晶片，這些晶片能協助企業進行大規模語言模型（LLM）等AI技術的訓練，例如，創鑫智慧所開發的大算力晶片，其效能預計可提升超過60倍，媲美全球領先企業的技術水準。在手機端AI應用方面，產業技術司提到，該計畫也持續推動新技術的開發，例如聯發科針對智慧型手機等設備打造的AI核心晶片，旨在滿足快速增長的移動設備AI需求。針對不同產品需求，計畫中還開發了專用的AI晶片，這些晶片具備強大的運算能力，能應對高度運算需求，並且在應用上更具彈性。記憶體方面，產業技術司說，為因應未來AI運算對高速資料處理的需求，國內廠商積極投入開發專為AI設計的高效能記憶體，這類記憶體可提供高速運算效能，特別適用於深度學習、資料中心等需要大量數據處理的應用領域，隨著AI需求不斷增加，這些技術將扮演關鍵角色。另外，產業技術司表示，針對AI應用對於高速通訊的需求，全球通訊廠商將矽光子技術視為關鍵發展項目之一，此次補助計畫也提供矽光子技術支持，期望藉此研發出我國首顆自主技術的矽光子晶片，以應對高速通訊與資料傳輸的挑戰，提升國內在AI通訊領域的競爭力。
數發經濟2部長COMPUTEX宣示 親曝產業目標「台股選股趨勢」密碼
總統賴清德520上任以來第一場公開出席致詞活動，即是台北市國際電腦展COMPUTEX，不僅三度提及「投資台灣」產業AI應用化等目標，並允諾政府一定會穩定供電、多元綠電、建立屬於台灣資料中心、提供超級電腦服務、培養科技業人才等三大保證。賴清德出席台北市國際電腦展COMPUTEX開幕典禮致詞前，除了外貿協會董事長黃志芳、台北市電腦公會理事長彭双浪分別代表主辦單位歡迎各界致詞外，數位發展部長黃彥男、經濟部長郭智輝也上台說明政府的相關政策，賴清德還特別強調「是數位發展部」非數位部。經濟部長郭智輝（中）4日強調，產創條例修法擴大列入投資抵減產業項目。（圖／周志龍攝）數位發展部長黃彥男表示，今年台北國際電腦展的主題「Connecting AI」，顯示AI愈加人工智慧化很重要的一項工具，數位發展部幫政府、企業做數位轉型，除了推動「打詐、數位韌性、數位展業」三項目標，還有即是要在二年內也就是到2026年，要將「軟體、AI、資安」作為經濟發展的三項重點，打造為新的兆元產業，展現台灣豐厚的科技實力。經濟部長郭智輝則表示，從台北國際電腦展精湛科技、豐沛展覽內容來看，可預見將來，AI覆蓋食衣住行育樂與醫療，台灣位於AI關鍵地位，電腦展正式宣告AI時代的來臨，過去夢想日後實現，每天的生活一早有智慧管家提醒起床，無人機送早餐，智慧電動車載送我們上班，智慧醫療跟蹤我們一天的健康狀況。在數位發展、低碳洪流之下，從半導體基礎技術、筆電、伺服器、智慧手機、車用電子等，飛速發展，精密晶片不可或缺，9成以上高階晶片在台灣生產，製程領先全球，台灣扮演關鍵角色。經濟部為掌握生成式AI關鍵技術產業革命機會，協助IC產業投入晶片系統研發，加速產業技術創新，確保IC設計業者在五年內能成為前二名，除了在創新方案對焦在高階運算、高階AI半導體技術，在產創條例第10條之一的修法上，保留智慧機械、5G、資安設備服務等列入投資抵減，並擴大到購買、節能減碳、AI應用、IC設計、工具等。並協助中小企業海外布局採取「以大帶小」方式，由大企業帶著中小企業，讓海外台商在布局海外例如日本、美國、歐盟、東南亞等形成生產聚落，降低中小企業發展障礙，共同邁向2025年淨零；台灣的美食、觀光、健康與美容也是有利產業，要將台灣好產品行銷到全世界。賴清德開幕典禮致詞前參觀英特爾、MIS微星科技、Acer宏碁、ASUS華碩電腦等攤位展場，了解AI相關應用創新服務與產品。
台灣半導體將成「日不落產業」 國科會吳政忠：向全球科技人才發英雄帖
國科會主委吳政忠在14日舉辦的「半導體創新暨產業新創高峰論壇」上，宣布晶創台灣方案「利用矽島實力吸引國際新創與投資來台」策略，啟動「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案，向全球科技人才發出英雄帖，歡迎國際團隊提出在台落地研發、商業化布局構想。國際半導體產業協會(SEMI)台灣區總裁曹世綸表示，「台灣半導體行業正式進入大航海時代、日不落產業。」吳政忠表示，去年通過的晶創台灣方案，也適用於全世界各國，晶片已成為驅動全球科技產業發展的核心，未來各國對晶片的需求將大幅增加，台灣是全球半導體產業最強支柱，勢必得走出去。國科會表示，將針對全球有意與台灣半導體産業合作之新創、法人及學研機構、自然人，以「IC設計創新」與「晶片創新應用」為題徵求精進技術或應用方案，並著重在地連結性、價值創造及技術創新等指標進行審查，獲選團隊可獲得啟動資金、進駐空間、資深專家業師輔導外，更將視團隊需求鏈結產業提供實質資助，讓全球人才夢想可以在台灣實現。「矽谷已經沒有矽，矽都在台灣，」宏碁創辦人、台北市電腦公會榮譽理事長施振榮表示，他在1989年提出的「科技島」已經實現，台灣正在邁向世界公民，讓台灣價值貢獻到全球產業跟國家，然而矽谷仍是目前全球產業創新的發想地，矽創新在全球已無所不在，台灣應該要有自己的創新，並繼續扮演全世界的最強分工，服務全世界的市場需要。曹世綸表示，各國都把半導體拉成國家級戰略，台灣也需因應地緣政治帶來的挑戰新局，前瞻性科技研發包括生成式AI、先進製造、矽光子及化合物半導體等領域，此計畫將是半導體產業轉大人過程中的良方；台灣半導體產業過去以硬體製造居多，IC製造和封測領先，但IC設計業前有強敵、後有追兵，透過晶創台灣計畫，結合各行各業甚至各國政府的資源，可提升IC設計業的競爭力，也為台灣下個50年規劃更好的願景。
2023年積體電路產值3.2兆 經濟部：今年恢復正成長但「這領域」有隱憂
經濟部統計處8日表示，受惠於高效能運算及人工智慧等新興科技應用需求不斷攀升，2014年1月12吋晶圓代工產值已由負轉正，年增7.2%，IC設計亦因業者旗艦級新品持續熱銷，年增14.5%，推升積體電路業產值年增8.4%，預期第1季產值年增率將由負轉正，且在上年各季基數相對偏低下，今年的積體電路業各季產值可望皆呈正成長。經濟部統計處8日公布的「產業經濟統計簡訊」提到，我國積體電路業的產值自2012年起連續11年正成長，並自2014年起超越石油及煤製品業及化學原材料業，產值躍居製造業各細行業之首；2022年產值3兆7431億元，創歷史新高。不過，2023年前3季，受到全球通膨及升息影響，消費性電子產品需求疲軟，供應鏈進行庫存調整，產值呈雙位數減幅下滑；一直到去年第4季才受惠高效能運算與人工智慧需求強勁，減幅收斂至1.3%。去年全年產值3兆2612億元，年減12.9%；產值仍為歷年次高。經濟部表示，我國積體電路業產值主要由IC設計、12吋晶圓代工、8吋晶圓代工、DRAM構成；12吋晶圓代工為我積體電路業最重要的支柱，去年產值2兆2181億元，占比68.0%，在先進製程技術上具高度競爭優勢，居世界領導地位，也是支撐積體電路業產值連續正成長的最主要關鍵，不過2023年在全球景氣不佳下，中斷連續11年正成長、年減8.4%，但在高效能運算與人工智慧的需求帶動下，產值減幅逐季收緩，2023年第4季減幅已降至2.6%。IC設計位居積體電路業上游，對終端電子產品消費市場之消長極為敏感，去年產值6954億元，占比21.3%，產值在2022年第3季時不敵消費性電子產品市場買氣走跌，年增率由正轉負，大幅減少30.6%，但IC設計業者致力擴展晶片應用領域，持續研發高階技術晶片，於2023年第3季產值減幅縮小至個位數的-1.2%，第4季更較其他積體電路業產品率先由負轉正，年增16.6%。然而8吋以下晶圓代工，2023年產值2027億元，占比6.2%。經濟部表示，由於國際市場上成熟製程新產能不斷開出，以及陸廠的價格競爭，擠壓我國8吋以下晶圓代工之成長空間，加上產業鏈因應市況下滑而持續進行庫存調整，致去年產值年減30.3%。DRAM方面，去年產值464億元，占比1.4%，也是自2022年第3季起明顯走跌，但2023年第4季隨國際大廠積極控制供給，加以終端應用規格提升，推高記憶體容量需求，減幅由前3季平均年減6成，明顯收斂至年減17.4%。經濟部表示，台灣的積體電路以出口為導向，去年直接外銷比率高達88.1%，出口金額1666億美元，年減 9.5%，其中以最大出口市場中國大陸與香港年減15.3%影響最鉅，但受惠全球供應鏈分散布局，帶動我國出口其他國家如印度年增137.5%、泰國年增21.0%、越南年增11.9%、美國年增8.2%、新加坡年增2.8%等逆勢成長，扺銷部分減幅。
聯發科動土典禮上 蔡明介喊話政府多支持IC設計業 經長：「會加碼」
IC設計龍頭聯發科（2454）斥資90億元的新竹高鐵站前辦公大樓30日舉行動土典禮，董事長蔡明介趁此向政府喊話，期望「政府以政策多支持台灣IC設計產業」，經濟部長王美花表示，經濟部會提供更多、更好的資源，讓台灣半導體有更好的競爭力，這絕對是政府的大方向。同樣參加動土典禮的行政院副院長鄭文燦表示，全球十大IC設計廠商就有3家在台灣，聯發科有好的研發能力，力拼高階晶片技術。鄭文燦表示，行政院正在草擬「桃竹苗大矽谷計畫」，加強科技走廊的各項投資，包括交通、人才、教育、產業等各方面；國科會和經濟部過去的「晶創臺灣方案」大約編列120億元等政策，看起來力道還不太夠，IC設計產業需要更大的支持，會考慮實際需求來調整放大，給予IC設計產業最大的支持。王美花也提到晶創計畫經費仍不足，政府會持續提供資源和政策，第一是思考如何讓IC設計業者和製造業匹配；第二是看美國對中國大陸的晶片禁令後，大陸勢必會全力發展成熟製程晶片，台灣的因應策略；第三是AI技術大爆發下，IC設計產業如何有更好機會；最後是研究IC設計業的應用如何往各個產業發展。
協助產業升級…《產創條例》10之1擬延5年 初估三大重點一次看
協助產業升級的《產創條例》10之1年底即將落日，經濟部預計9月提出修法延長，草案初估有三大重點，首先時間爭取後延5年到2029年，抵稅項目則再增「節能減碳」、「AI應用」、「IC設計軟體EDA（電子設計自動化）」三項，另外要把抵減金額上限10億元往上拉，藉此讓租稅優惠發揮效益。產業創新條例（產創條例）第10條之1於2019年上路，主要是針對智慧機械、5G的軟硬體、技術相關支出，給予金額上限15%（10億元以內），可抵減當年度5%營所稅（或3%分3年）。本來只到2020年，蘇內閣時修法拉長到2024年，並追加「資安防護」一項。眼看這項投資抵減優惠即將到期，經濟部近期不斷與產業公協會交換意見。產業發展署署長連錦漳19日表示，產業界都希望投資抵減項目能擴大，把購買「節能減碳」、「AI應用」與「IC設計軟體EDA工具」等設備列入。他說明，因應國際淨零趨勢，廠商須投資低碳設備，但金額動輒上百億元，造成負擔。另外，生成式AI的應用可協助排程優化，產業AI化是大勢所趨。至於EDA，被稱為晶片之母，是IC設計業利用電腦輔助設計軟體來完成晶片布局。連錦漳說，過去認為抵減就是買硬體，但IC設計買軟體卻是必備。可過去半導體48、20奈米時，成本沒那麼高，進入7奈米後，EDA購買成本卻跳升10倍以上。除增抵減項目外，產發署說，產業界也一直呼籲產創10之1應該與10之2（俗稱台版晶片法）年限「切齊」，後者已延到2029年，因此該署希望10之1也延5年，符合一致性。另外，目前投資抵減僅額上限僅10億，企業可能設備、資安買一買就超過，所以經濟部會跟財政部協調爭取提高，金額尚未定，但會往30億以上去走。產發署強調，還要很多細節要徵詢相關公會意見，例如AI應用是專指設備，還是研發軟體，範疇還要界定。該署將在今年9、10月提出草案，在此之前會與財政部協商，趕年底完成修法。針對10之1要延長並擴大，去年財政部長莊翠雲曾主張不宜，認租稅誘因目的是鼓勵企業升級轉型，期程拉太長反失去效果。可是財政部昨卻低調，指尚未看到經部具體內容，沒法表達意見，要等他們提出。至於有法案落日壓力，該部說可透過回追溯無縫接軌。
人工智慧掌中戲1／二大IC設計龍頭廝殺 生成式AI晶片「最強大腦」植入手機
今天也AI（人工智慧）了嗎？昔日電影裡酷炫魔幻的AI，也要飛入尋常百姓家。近一個月來，先是全球IC設計龍頭高通（Qualcomm）發表「驍龍8 Gen 3」，主打新一代旗艦AI手機晶片，台廠聯發科（2454）不讓賢，也推出「天璣9300」，跑分追過其他同業，使得手機市場掀起一輪廝殺，明年起，高價手機若沒有內建AI、那就落伍了。一年多前ChatGPT橫空出世後，國際上各大科技公司掀起大型語言模型建置及超算力雲端資料庫的軍備競賽，如今這場生成式AI賽局，因IC設計龍頭們的廝殺，也從雲端往下落地，直接攻進終端設備――手機市場。蟬聯多年王者的全球第一大IC設計業者高通，今年第二季被專攻繪圖處理器GPU晶片的輝達（NVIDIA）超越，就是因輝達能大啖生成式AI晶片市場而奪魁；高通緊急在10月25日於夏威夷發表其秘密武器驍龍8 Gen 3，主打可在終端裝置上運行生成式AI，而第一個搭載高通驍龍8 Gen 3晶片的是小米14手機。小米14在10月31日晚間首次開賣，到雙11活動前的短短10天就賣出144萬支，創下小米高端旗艦機最高銷量紀錄，雙11購物節當天，更是收割所有大陸電商平台上的銷售冠軍，包括京東、天貓、抖音等，讓小米創辦人雷軍大呼「我們都沒有想到小米14會這麼受歡迎」。大陸手機品牌率先使用AI晶片，高通陣營是小米14、聯發科陣營為vivo X100。（圖／翻攝自vivo發布會YT、維科網）除了小米，接下來包括華碩、華為、OPPO、索尼及中興等，許多兩岸的手機品牌會用驍龍8 Gen 3晶片做手機。外資看好這能讓高通在明年第一季的手機業務營收季增雙位數，大幅優於先前預期的季減3.4%。全球排名第四、台灣的IC設計龍頭聯發科也不甘示弱，11月6日大動作發表最新旗艦級手機晶片「天璣9300」，效能強卻省電，正面對決高通。用測試程式Geekbench來看，聯發科的天璣9300跑分大約7500分到8000分，蘋果A17Pro 為 7100到7700 左右，高通的驍龍8 Gen 3則是落在7200到7500分。跑分如何贏過勁敵？聯發科員工告訴CTWANT記者，「這是商業機密，無數工程師夜以繼日地測試與研發，採取跟高通不一樣的配置設計，才能把原本需要放在大型雲端伺服器機台上、生成式AI所需要的架構，採用台積電(2330)4奈米製程打造，總計227億組電晶體，濃縮在這小小的手機晶片上。」第一個使用天璣9300的是大陸品牌vivo X100，11月13日開賣，雖沒趕上雙11活動，但vivo產品副總裁黃韜14日凌晨在其微博上發文表示，X100系列是前一代X90銷量7.4倍，還開玩笑說因供不應求大缺貨，要「馬上訂機票回產線打螺絲」。這兩款都是高價產品，最基礎的機型約1.7萬元台幣起跳，能在當前低迷的大陸消費市場闖出業績，可見外界對於AI手機的高期待。而內建AI晶片的重點，就是可以在自己的手機上操作AI，不需要連上網路，就能體驗ChatGPT帶來的震撼、也就是生成式 AI，最強大腦放進你的手機裡，讓你的手機作詩作曲寫故事，手拙的人也能以此不斷產出精緻新畫作，只要想得到、沒有做不到，掌握成千上萬的資料庫，擁有教師等級的知識回答。舉例來說，一般手機若要做AI畫圖，須下載專用的商業APP，或是連上網站，將你的資料或要修改的照片上傳到APP公司的伺服器做圖、做完再下載回自己的手機，所以速度比較慢，試用完後需要付費，也擔心你的資料因此被APP公司「扣留」。AI晶片內建後，手機不需要上網，就能使用生成式AI功能。（圖／翻攝自天璣9300發布會YT）聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯跟CTWANT記者說，「就是注重隱私和個人化，越來越多人會想在手機端就完成AI，而不是上傳雲端」，看到這個趨勢，聯發科才提早研發，想辦法把AI做進晶片裡，在收不到網路訊號的地方，AI助理也可以繼續運作。然而手機的記憶體的確比較小，沒辦法像ChatGPT一樣、大語言模型擁有1750億個參數，聯發科目前研發出最高可支援330億組參數規模的語言模型，但對應的記憶體容量至少要33GB以上 ，目前主流的手機記憶體則是8GB或16GB，所以天璣9300以16GB記憶體容量為主，最高可對應130億組參數的執行規模。參數越多、AI就越聰明，雖然手機的AI還無法全知全能，但聯發科推出可擴充平台，替換技能包內的參數，改變成你想要的專精知識，像是金融、美術等任何你有興趣的事情，反而會比現有的ChatGPT更專業。聯發科副董事長暨執行長蔡力行17日在美國表示，他們光是在2018至2023年間，就投入約180億美金於技術研發，就是因為起步早，才能拿下現在領先的市占率，相信在天璣9300的帶動下，今年旗艦級手機單晶片的營收規模將可達10億美金。
內需服務業缺工 8月失業率3.56％創23年來同月新低
目前正值畢業生求職旺季，主計總處昨公布8月失業率為3.56％、與7月持平，未如過往呈現上升，且創近23年來同月最低；主計總處國勢普查處副處長陳惠欣表示，疫後民眾生活步入正軌、消費動能回升，加上暑假旅遊旺季，求職市場缺工的情況下，今年應屆畢業生找工作的時間明顯縮短了。按照過去經驗來看，每年畢業季過後的6月至8月，因新鮮人陸續投入職場，失業率多呈季節性上升，最快要9月才會回降，近來因內需服務業復甦，服務業提高薪資仍找不到人，初次尋職者的待業周數縮短，8月失業率持平，預料9月失業率會明顯回落。相對於服務業，國際IC設計大廠高通日前宣布裁員5％，兩岸分公司人心惶惶；台灣高通昨證實裁員消息，指稱國內也是組織調整計畫的一部分，但未證實裁減多少人力。經濟部指出，高通主要是面臨智慧型手機等消費性電子市場不振關係，這屬於外商個案，目前主要IC設計台廠並無相關緊縮人力計畫。高通表示，第三季財報電話會議上曾說過，鑒於總體經濟與市場需求不確定性，預計採取組織調整的進一步措施，相關計畫仍在研議中；不過，高通並未說明調整人力範圍；根據員工爆料與流出消息，台灣部門10月共要裁研發、測試與產品驗證人力約百人，主要是竹北測試廠，佔台灣員工總數1成，但也有說是要砍到200人之多。對於高通裁員原因，經濟部指出，高通以智慧型手機晶片為主力，消費性電子產品銷售不好，台灣得配合外國總部政策節省成本。至於科技裁員風是否吹到台灣半導體廠？根據經濟部掌握，台灣晶片IC設計業如聯發科等，都無裁員與緊縮相關計畫，在台不會有連鎖效應。
聯發科蔡明介籲政府該推完整的『台灣晶片法案』 少用國家隊這種誇大文字
台灣半導體產業協會(TSIA)今(28)日攜手DIGITIMES正式發布「台灣IC設計產業政策白皮書」，IC設計龍頭廠聯發科（2454）董事長蔡明介在致詞時語重心長的表示，希望這本白皮書，能表達台灣IC設計業的機會與未來的挑戰，尤其在政府政策及人才議題上，能喚起有關單位正視。蔡明介強調，也希望各界一起認真思考問題與對策，盡量少用無敵艦隊、國家隊這種誇大文字，像二十年前的「兩兆雙星」計畫失敗，就是個活生生的實例，畢竟未來的挑戰仍然是很巨大的。「台灣IC設計產業政策白皮書」，從總體戰略面、人才政策面以及營運環境面三構面提出6大建言，是台灣史上首部由IC設計產業發起的政策白皮書。蔡明介表示，台灣半導體產業的發展成型，天時、地利、人和缺一不可。五十年前因為有李國鼎及孫運璿兩位資政的精心規畫，從早期成立加工出口區，做半導體產品的封裝測試開始，到後來由工研院自RCA引進IC設計與製造技術。在全球化趨勢潮流下，推動國家級政策，成就了今日台灣擁有產值世界第一的晶圓代工製造業，及世界第二的IC設計業。蔡明介表示，在工研院的技術移轉建立了台灣的半導體製造與設計能力，及聯電、台積電的成立，其後國內外優秀人才循矽谷創業模式，紛紛設立了IC設計公司。例如最早期的矽統、凌陽、威盛、瑞昱等；而聯電原為IDM，將IC設計部門獨立後，即誕生了智原、聯發科、聯詠等公司。蔡明介指出，20年前也有一個成功的矽導計畫，擴大半導體人才培育，加上各公司在發展過程培育許多IC 設計人才，才有如今產業的規模。另外蔡明介也提到最近火紅的書「晶片戰爭」，作者Chris Miller書中也提到，美國在多數類型的晶片設計方面的確是領導者，但台灣的聯發科證明了其他國家也可以設計晶片。其實台灣有更多，包括共同參與今天座談的聯詠、瑞昱、奇景和群聯，以及許多各式不同產品、IP與設計服務公司，都很成功。蔡明介說，近來歐美日韓，動輒祭出高額補貼或稅賦優惠，以獎勵半導體製造的在地化；而針對如自駕車、高效能運算及AI等未來新興科技的需求，都需要先進製程的IC設計。美國之外，中國大陸也有許多公司早就布局，並得到政策補助，歐盟也要投資建立高階製程的生態系，更重點強調IC設計。蔡明介分析，中國大陸受到去年10月7日美國BIS公布的新禁令影響，反而讓資金流向未受禁令的成熟製程IC產品，台灣中小型IC設計業者將會首當其衝，面對未來競爭，及未來技術發展趨勢，當下正是政府因時、因事制宜、依不同產業特質，合理調整國家產業政策及資源的時機。對於人才問題，蔡明介指出，台灣人才問題因教改政策的後遺症、少子化，仍是未來挑戰的重中之重，人才培育更有短、中、長期策略調整需要。目前各國已經深知半導體產業的關鍵地位，政府的角色日益重要。蔡明介最後說，我們期許，政府應該推出完整的『台灣晶片法案』，兼具理解產業、政策規劃，和執行計畫，下決心去推行。更重要的是，不僅關注半導體製造，同時也應關注IC 設計及下游系統產品應用、生態系、軟體…等各方面。
IC設計決戰2026年1／台廠心知肚明「外商卡位矽島另有目的」 組團自救入校園拚育才
「美中晶片戰不僅是半導體製程技術大戰，更是一場人才爭奪戰。」一位IC設計廠高層告訴CTWANT記者，「IC設計台廠內要面對人才供給不足，外要面對美國及中國廠商銀彈挖腳。」尤其全球IC設計龍頭高通海外首座研發大樓設在新竹，更令台灣IC業焦慮，「是應該要大聲地正式告訴政府，大家不能再忽視了！」這也是美國科技大廠從去年下半年來持續裁員，台灣半導體廠卻沒有跟進的關鍵，因為當前台廠人才供給嚴重不足。對此，台灣各家IC設計廠早已示警，尤其是今年三月間。美國IC設計大廠高通（Qualcomm）3月17日啟用該公司在美國本土以外的首座自有建築，資深副總裁暨首席營運長陳若文指出，高通去年在台灣半導體採購達2400億元，預期明年可望進一步達3000億元，此外，「台灣相較於其他國家，半導體人才庫算是非常齊全的。」高通擴大來台投資，台灣半導體業者一則以喜一則以憂，喜的是高通在台灣要增加下單，憂的是高通擴大在台灣的據點，對於台灣人才的吸引力將會提升。「另一個目的就是要挖人才。」台灣IC設計業者心知肚明。IC設計龍頭廠聯發科（2454）資深副總經理陸國宏22日在台灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會上提出警訊，「跟美國、歐洲及中國、韓國相比，台灣的理工人才不增反減。」陸國宏分析，主要有兩個原因，第一是少子化的影響，第二則是近年來台灣在主修工程及數學等學科的學生人數也有減少的趨勢所致。「台灣IC設計業市占率在全球位居第2，僅次於美國，因應未來的產業競爭需求，仍需要碩士以上學歷的高素質理工人才持續加入。」他說。究竟台灣IC設計產業人才需求及供給困境為何？據經濟部在2022年5月所發表的《2022-2024 IC設計產業專業人才需求推估調查報告》中指出，有三個產業趨勢影響IC設計產業人才需求，包括無接觸需求帶動5G及HPC晶片成長、低碳政策加速車用半導體需求以及AI晶片新興應用走向多元發展。聯發科資深副總經理陸國宏22日在台灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會上提出台灣理工人才不增反減的警訊。（圖／國科會提供）報告中也預估，2022-2024年，台灣IC設計產業分別需要2530人、3900人及3500人，其中最缺的是韌體工程師、數位IC工程師及類比IC工程師，是業者最需要的人才。經濟部調查顯示，影響IC設計產業人才流失的前三大原因分別為，一、在職人員易挖角、流動率高；二、應屆畢業生供給數量不足；三、薪資不具誘因。而人才問題該如何解決？聯發科資深副總經理陸國宏建議，台灣應該重新檢視教育資源配置，向下從高中開始，鼓勵性向符合的學生能多往理工領域發展，同時大學及研究所也應該增加名額，並給予足夠的師資、設備與教學經費。至於外籍人才部分，也可以考慮開放引進，並鼓勵留外人才回台服務。知識力科技執行長曲建仲在接受本刊訪問時也指出，「少子化的問題難解，又不能引進大陸員工，吸引東南亞的人才也是一種選項！」而台灣的IC設計產業沒有跟晶圓代工相類似的領先地位，是因為晶圓製造比的是苦工，台灣的工程師做苦力是一流的，而設計比的是創意，外國人比我們有創意，不過這幾年台灣的設計公司也愈做愈好，像是聯發科的設計能力也慢慢要追上高通了！因應人才需求缺口，廠商也進入校園展開自救措施。例如師範大學今（2023）年就成立「跨域科技產業創新研究學院」，結合科技與工程學院、理學院的研究能量，第一期的8年計畫，就有包括元太科技、江陵機電、承德油脂、麗臺科技、中強光電、友達光電、康舒科技、瑞昱半導體、易晨智能、開酷科技、撼訊科技、趨勢科技參與，將招收52名碩博士生。研究機構TrendForce分析師曾冠瑋則建議，「人才的培育與發掘也相當重要，需仰賴政策引導、擴大業者與學校的合作、祭出吸引海外IC設計人才來台的條件，以持續推動台灣IC設計產業發展。」因應人才供給不足，師大成立「跨域科技產業創新研究學院」，與國內廠商合力培育人才。（圖／方萬民攝、翻攝自台師大官網）
IC設計決戰2026年2／教父蔡明介見美國「這動作」心急 下海催生首份「IC設計產業白皮書」
聯發科是台灣IC設計廠龍頭，理當對人才有不錯的虹吸效應，儘管如此，人才問題仍是董事長蔡明介「心頭大患」，不但從2021年起開始投書媒體，今年一月更接受台灣半導體產業協會邀請出任「總諮詢顧問」，預計28日發表首本《台灣IC設計產業政策白皮書》，「『低調老蔡』真的是急了！」一位資深半導體業者說。73歲的蔡明介是工研院電子所首批派往美國取經的19位菁英之一，結訓後回台負責IC產品開發工作。當時，蔡明介就深刻體認，技術是電子產品成功關鍵，研發能力就是核心競爭力，「如果只靠技術移轉，沒有自己的基礎，產業就無法持久，也就不會有競爭力」。1980年聯電成立後，蔡明介所設計的產品也由聯電生產，但因為聯電需要向工研院支付授權金，因此蔡明介就在當時聯電總經理曹興誠的鼓勵下進入聯電。為了企業轉型，1997年聯電將IC設計部門分割成立聯發科，2004年就成為全球前10大廠。被友人及老聯電同事私下稱呼為「老蔡」的蔡明介，個性相當低調，這次願意親自出馬擔任白皮書總諮詢，「應該是美國的晶片法案中，關於研發及人才培育的費用高達137億美元，佔整體預算527億美元的25%，美國的IC設計已經是全球最強了，還投入如此高的金額培育人才，讓蔡明介真的是急了」一位資深IC設計主管告訴CTWANT記者說。依美國商務部規劃的晶片法補助內容，其中「美國晶片基金」共500 億美元，規劃將390億美元製造補貼，110億美元用於晶片研發補貼；另外「美國晶片勞動力和教育基金」規劃投入2億美元，以培育半導體行業人才。在全球晶片大戰中，已是IC設計強國的美國，還傾國家之力撥款培育人才，大陸則是將無上限的補助特定企業，試圖突破美國的封鎖。 聯發科贊助舉辦「智在家鄉」數位社會創新競賽，讓許多團隊運用科技發想創新點子，突破重重考驗期許家鄉更美好。（圖／聯發科提供）台灣半導體產業協會在白皮書發表前做了一番說明，IC設計業扮演串連晶圓代工業、封測業及下游資訊電子業產業形成共榮發展的關鍵環節。鈺創科技董事長盧超群20日更指出，台灣產業目前半導體獨大，缺乏環境發展其他科技產業，應該透過半導體的成就與政策輔助，增加可協調產業間的「指揮家」，使相關產業共融共好，避免最好的人才都被日本、美國挖角。一名資深IC設計主管指出，「台灣最大的產業問題，是政府的政策基本上多是以減稅等優惠措施為主，但是缺乏整體的國家策略，儘管常常聽到所謂的國家隊，但是相較於不管是美國、中國等國的國家級半導體產業策略，基本上可以說是連框架都沒有，更遑論具體應對方法，這也讓蔡明介的憂慮越來越深。」據研究機構TrendForce公布的2022年第三季全球前十大IC設計業者營收前10大排名，依序為高通、博通、輝達、超微、聯發科、邁威爾、瑞昱、聯詠、思睿邏輯、韋爾導體，聯發科雖然位居第5，但單季營收約46.5億美元、市佔率12.5%，跟高通的99億美元及26.5%相比，都僅是對手的一半不到。這次由蔡明介擔綱總諮詢顧問的《台灣IC設計產業政策白皮書》，直接道出一新變局，根據白皮書執行單位電子時報資料顯示，2022年全球IC設計業以美國最具規模，市佔率高達63%，台灣佔比為18%，位居全球第二；中國IC佔比則近15%，市佔率居全球第三。「當中國廠商全力布局中低階產品下，台灣IC設計市佔率的優勢，在2026年將被中國超越。」據此，《台灣IC設計產業政策白皮書》從總體戰略面、人才政策面以及營運環境面，提出民間版的六大建言，包括擘畫與推動國家層級的半導體戰略；採取積極性的預算編列以強化推動力道；擴大培育IC設計人才並爭取海外人才；重新檢視外商來台設立研發中心政策；強化IC設計核心技術掌握與佈局；協助業者整併與國際化以促進產業升級。台灣雖在半導體供應鏈居要角，但面對晶片爭戰新局勢，迄今仍未端出應戰大計，尤其是IC設計產業。「台灣最大的優勢在於產業鏈完整，但是最大的問題則是少子化，加上國外廠商也進來台灣搶才，希望透過白皮書的提出，能讓政府有關單位通盤統整出完整的產業策略，而不是讓廠商單打獨鬥。」一位IC設計廠資深主管說。鈺創科技董事長盧超群認為，台灣產業應該透過半導體的成就與政策輔助，使相關產業共融共好，避免最好的人才都被日本、美國挖角。（圖／黃耀徵攝）
IC設計決戰2026年3／去中化、去美化怎應對？ 法人：不牴觸禁令下雙邊轉單可期
面對美中兩國在IC設計的強勢進逼，台灣廠商該如何應對？研究機構TrendForce分析師曾冠瑋向CTWANT記者表示，「夾在中國聯盟與美國聯盟間，要如何選擇，仍是各國IC設計業者的難題。」資策會MIC分析師楊可歆日前在「35thMIC FORUM Fall賦能」線上研討會指出，地緣政治將持續影響今年半導體產業，從晶片法案到CHIP 4聯盟倡議，在在都顯示美國希望獲得半導體業者支持，因此可預見台灣半導體廠商包括IC設計與晶圓代工廠的全球佈局都會受到影響。受總體經濟狀況不佳及庫存水位過高影響，工研院產科國際所日前預估，全球半導體今年產值恐將衰退4.1%，而台灣半導體產值亦將衰退5.6%，至4.56兆元，其中IC設計業產值恐將衰退12.3%，將是表現最差的次產業，相較之下，IC製造估將年減3.4%，IC封裝年減3.4%，IC測試年減2.6%。「由於美國對於高階IC的掌控程度高，加上中國在中低階IC的奮力追趕，台灣IC設計在各領域需持續耕耘，並加強手機SoC、網通IC、ASIC（用於Server、Edge Computing、IoT、AI）或未來新興應用的處理器相關IC之研發。」曾冠瑋說。曾冠瑋指出，從IC供給端來看，各國將加速推動半導體供應鏈自主化，以求在晶片戰爭中，仍然保持自主性與彈性，以應對未來更多不確定性。另外從IC需求端來看，美系品牌、系統業者將持續推動IC採購去中化，將從IC設計業者的選擇以非中系為主，擴散到IC製造、封測、組裝等也以非中系供應鏈主。開放海外人才加入，將有利於廠商提升競爭力。（圖／聯發科提供）曾冠瑋指出，中系品牌、系統業者也想推動IC採購去美化，但高階IC產品因製造受限故仍難以達成，因此仍需仰賴全球IC設計業者的產品。不過長遠來說，也將促使中國積極追求中低階成熟IC產品的自主化，對於以中低階產品為主的非中系IC設計業者，也將成為隱憂。根據中華徵信所去年9月統計，台灣IC設計廠2021年合併營收50億元以上的家數共有31家，合計營收為1兆1689.89億元，而這些廠商的中國營收合計為6220.63億元，比重達53.21%。而聯發科去年11月也強調，公司向來採取多元供應商策略提供全球客戶需求，將持續以台灣強大的半導體供應鏈為基礎，積極拓展全球客戶與業務。「大陸拿不到先進製程設備，所以大陸的IC設計公司只能給台灣的晶圓代工廠，尤其是美國要從20奈米以下都禁，所以連聯電也受惠。」知識力科技執行長曲建仲告訴CTWANT記者。法人則指出，去中化及去美化的效應之下，對於台廠來說，關鍵就是如何在不牴觸美國的禁令，能夠拿到分別來自美國及中國客戶的訂單，但整體來看轉單應是可期的。 TrendForce分析師曾冠瑋認為，台灣IC設計廠應加強手機SoC、網通IC、ASIC或未來新興應用的處理器相關IC之研發。（圖／翻攝自財經新報官網）
台晶片突圍戰1／宣明智大膽預測：未來5年台IC設計市佔衝5成 「台灣將成全世界最安全的地方」
台積電（2330）創辦人張忠謀與《晶片戰爭》作者Chris Miller來台對話，前經濟部長尹啟銘推新作《晶片對決》，美中晶片大戰中台灣安危再掀話題。CTWANT記者特別專訪宣捷集團創辦人、聯電（2303）榮譽副董事長宣明智，他犀利預測，「未來5年，台灣IC設計全球市占率將達50%，台灣將是全世界最安全的地方！」美中晶片大戰中，美國以半導體先進製程「集中」台灣及台積電，有來自中國的地緣政治風險，一面對中發出晶片禁令，一面自建半導體產能，強邀台積電赴美設廠。儘管張忠謀反對赴美設廠，但台積電還是去了，且設廠成本從比在台灣高出50%，上修到一倍，先進製程也從5奈米提高到3奈米，甚至未來還會有2奈米，推翻原先說的先進製程留在台灣的說法。在這場大戰中，台灣儼然「被選邊站」，引發社會憂慮「矽盾」是否遭毀？張忠謀16日在與Miller對談中，曾再三質問，「美國友岸外包政策為何沒有台灣？」「為何說台灣是個危險的地方？」張忠謀的大哉問，Miller並沒接招答話。不過，71歲的半導體產業老將宣明智受訪時，從全球半導體業的現況盤點中，直指台灣要建立第二軸線，作為「自保」之道。 「台灣的晶圓代工、封裝測試的全球市佔率都超過50%，現在台灣IC設計的市佔率是24%，如果這三者的市佔率超過50%，我大膽地預測，未來5年，台灣IC設計的全球市占率將達到50%，當晶圓代工、封裝測試、IC設計這三項技術都是占全球一半，台灣將是全世界最安全的地方。」宣明智毫無膽怯地說。據WSTS（World SemiconductorTrade Statistics）2022年5月公布的資料，全球半導體產業從上中下游粗分為：IC設計、IC晶圓代工、IC封測，「台灣半導體目前最強的還是晶圓代工」。在IC製造方面，台灣全球市占率為62.0%，2021年產值達到609億美元，全球前10大廠商中，台廠有台積電、聯電、力積電、世界先進。另據TrendForce資料顯示，2021年台灣的全球市佔率為64%、韓國為19%、中國9%、其他9%，2022年，台灣市佔率提升到65%，韓國微降到17%，中國維持在9%，其他為8%。在IC封測方面，台灣全球市占率為61.5%，2021年產值達到224億美元，全球前10大廠商中，台廠有日月光、力成、京元電、南茂、頎邦、華泰電。在IC設計業方面，台灣全球市占率為24.3%，僅次於美國，2021年產值達到401億美元，全球前10大廠商中，台廠有聯發科（2454）、聯詠、瑞昱。全球半導體之所以發展成現在台灣居重要地位的版圖，宣明智分析，「就是當時政府有看到這是對的東西，再加上我們一直往前進，去延伸技術、去應用。」宣明智認為，美國認為製造可以朝低成本的地方移動，但是半導體先進製程是不可以被取代的，而且需要跟技術源頭，同時也要與應用端連接在一起。（圖／台積電提供）這也成了美中半導體大戰中的最令人垂涎的肥肉，美國去年端出520億美元《晶片法案》，為要將美國當地的半導體先進製程產能市佔率從11%，回到昔日的30~40%，急著要把台積電拉過去。但台積電到美國設廠，美國就能如願達到三成市佔的目標？「就連華爾街的人，也看不懂這個東西（指半導體），不是太政治化就是太財務化，以為製造是可以被取代的，但是沒有想到，『先進製造是不可以被取代』，而且需要跟技術源頭，也要跟應用端連接在一起，才能發展成長。」宣明智說。台灣民眾及投資人則擔心，護國神山的技術會不會被美國偷學走？宣明智直白地說，「美國需要的半導體技術，不懂的人，看的是幾奈米，懂的人就知道說，IC的東西不只有幾奈米製程而已，你也要有幾奈米的IC設計，基本上就是一個配套的概念。」「對政治人物來說，他不會知道那麼多，而只是抓到一個題目，就在那邊講半天，但不見得是最重要的。」言下之意，就是不用過度擔心。那麼大國爭搶晶片主導權之際，台灣當如何自處？宣明智就著全球半導體的三本柱「IC設計、IC晶圓代工、IC封測」說，後二者市佔率早已過半，「現在要全力衝刺IC設計的發展！」台積電赴美設廠，讓美國以為有了先進製程就夠了，但這其實需要一個配套措施。（圖／翻攝自拜登臉書）依WSTS統計，全球前10大IC設計公司台灣有3家，宣明智認為有4家，一是IC設計公司就近掌握IC資源，因此可以跑得比較快，二是IC的應用跟很多國內技術發展可以銜接上，像是電動車、數位醫療，甚至智慧交通等，都可以相連。「基本上就是要多作國外的生意，多跟台灣的系統業者合作，就像車用市場，政府應該要鼓勵台灣汽車供應鏈，像是ADAS等，能多用台灣IC設計產品。」宣明智說。「就像尹啟銘部長的新書封面，中美兩國國旗在下，中華民國國旗在上，當中美持續擠壓，就會讓台灣上升的越快。」
28nm成焦點 「這家公司」讓代工雙雄逆勢擴產
今年下半年，不斷緊縮的終端市場給原本就有些不景氣的半導體產業帶來了沉重一擊，受到晶片高庫存等影響，有IC設計業者透露，明年首季晶圓代工成熟製程將迎來報價修正以來最大降幅，價格最高下降逾一成，並且不僅願意降價的廠商增加，整個產業還有著朝全面性降價發展的趨勢。然而，即便晶圓代工產業的滿載盛況已經不復存在，成熟製程還面臨價格大跳水，臺積電和聯電代工雙雄卻依舊在這逆勢中盯上了22/28nm。整體來看，無論是聯電還是臺積電，擴產的主要原因還是為了滿足未來的需求。比如，聯電預計投資金額達新臺幣324.1億元，持續擴增南科晶圓12A廠P6廠區、新加坡P3廠的28nm製程。其實，聯電對於這兩大廠區的擴產也算是早有規劃，在今年5月底，聯電宣佈在新加坡建廠，當時消息顯示，此次總投資高達逾1450億元新臺幣，預計2024年底進入量產，首期月產能將達3萬片。而南科晶圓P6廠更是於去年就宣佈投資新臺幣1000億元，配備28nm生產機臺。臺積電近期關於在德國建廠的傳言愈演愈烈，據Digitimes報導，臺積電將宣佈在德國建廠計劃，目前規劃也是28/22nm，面對現下如此低迷的市場環境，臺積電多次強調，除暫緩高雄7nm擴產外，其餘擴產計劃如期進行，而如期進行的擴產中就包括了上述相關擴產計劃。而能夠讓代工雙雄不懼低迷時期，選擇巨資擴產，蘋果或許是最大推手。雖然當前以手機為首的消費電子市場風光不再，但蘋果的魅力依舊不容小覷。在臺積電逆勢增長的三季度財報中，智能手機就超越了HPC成為了第一大主力軍，並且消息指出，蘋果仍是臺積電第三季度智能手機營收的最大貢獻者。據日經報導，SONY考慮日本熊本縣臺積電晶圓廠附近，建立新晶圓廠生產智能手機圖像傳感器，就近向臺積電採購芯片。這一舉措不僅強化了蘋果、SONY、臺積電三方合作，對於臺積電來説，也是與客戶關係更為緊密的一步。自2015年，Apple Watch發佈至今，可穿戴裝置業務已經佔蘋果銷售額的10%以上，蘋果也在加緊研發AR/VR等混合現實頭戴裝置，雖然元宇宙遠不及去年那麼火熱，但從目前來看，虛擬現實依舊大勢所趨。就在本月初，據媒體援引知情人士的話説，蘋果計劃最早在明年推出AR/VR頭戴裝置新品，同時推出專用操作系統和第三方軟件應用程序商店。未來隨著這項技術日漸成熟，很有可能會走向28nm製程，屆時或許會給28nm帶來新一輪的春天。
全球半導體不景氣台廠逆襲韓廠 韓媒：三星前9月市值排老三
全球半導體產業雖受大環境不景氣，加上地緣政治等衝擊局勢不佳，但根據南韓機構本周四（3日）的調查顯示，台灣半導體產業全球評比仍高居第二名，僅次半導體大國美國，一直與台灣半導體產業競爭的南韓，則因極度依賴的記憶體市況反轉，直落第五。韓媒中央日報3日報導，韓國產業經貿研究院（KIET）發布「半導體產業價值鏈競爭力診斷和政策方向」的調查報告提到，美國半導體競爭力居冠，南韓在記憶體市場有高市佔率，但綜合競爭力卻屈居劣勢，在6個列入調查國家中，只排第5位，落後台灣、日本、中國大陸。據BusinessKorea報導，以評分100分為滿分為基準，南韓半導體產業競爭力得分為71，落後96分美國、79分台灣、78分日本、74分中國，僅優於66分歐盟。在所有產品細項中，就細項來看，美國在包含晶圓代工在內的系統半導體（System LSI）的競爭力達99分，記憶體91分也很優，所有產品調查都具有最高水準的競爭力；台灣記憶體競爭力僅69分略遜一籌，不過系統半導體競爭力高達85分；南韓記憶體競爭力雖達87，但系統半導體僅63、競爭力在列入調查對象的6個國家中敬陪末座。報告建議在晶圓代工領域，南韓必須透過活化代工企業和IC設計業者交流，來促進成長和需求。半導體產業廠商和南韓政府更需要關注非記憶體領域發展IC設計方面，隨著產業聚落形成，需隨市場需求持續擴張發展。在製造設備和材料領域，近期南韓國產化比重雖逐漸攀高，但需藉由半導體企業間合作，催生國際化的設備、材料公司。韓國全國經濟人聯合會（FKI）上周公布分析報告指出，前9月全球市值前100大的半導體企業，中國大陸囊括42家，逾4成比重稱霸，美國有28家入榜、台灣10家、日本7家，而半導體強國南韓只有3家入列，即三星、SK Hynix與SK Square。而市值排名來看，三星從4年前的第一掉至第三，台積電則從先前老三進級老大寶座。
消費性電子低迷 祥碩瞄準英特爾超微明年PC復甦潮商機
半導體業受到消費型電子景氣低迷，從去年下半年開始開始疲軟，造成IC設計業庫存天數逐季往上走，不僅如此，加上大陸多省份持續無預警封城，衝擊全球經濟市場，還有戰爭導致通膨，這都使業界、法人預估至少要等到明年上半年才可以看到回溫。觀察台灣主要IC設計族群的存貨天數，今年上半年已超過疫情前水準，第3季預期在營收下滑，庫存上升，存貨天數將持續攀升，且多數廠商預期至少需兩、三季去化，因此尋找沒有庫存問題，及有新應用新趨勢的將是接下來的投資重點。 高速傳輸IC廠祥碩（5269）新品將在年底前開始放量出貨大展身手，其中PCIe Gen 4封包交換器（Packet Switch）IC及Redriver等產品已經在送樣階段，另外USB 4主控端（Host）、裝置端（Device）產品在年底前也將陸續到位，今年底可量產，目標鎖定明年的英特爾、超微平台商機。而就營運績效部分，觀察祥碩近期營運表現，在AMD新品拉貨加持下，營收下滑幅度可趨緩，今年前八月合併營收月成長0.4％至4.51億元，累計今年前八月合併營收為38.03億元。雖然相較去年同期減少11.1%，但待明年市況回春，加上新品效益，營運可望重新回到成長軌道。祥碩9月30日終場上漲2.79％至664元，寫下三個交易日以來高點，但當前位階已經回到2020年3月水準，由於股價已經回到大約兩年半以來低點，三大法人也逐步終止賣超，單日一共買超107張。消費性應用目前處於逆風，但工業用產品未來將持續成長。據Data Bridge研究調查顯示，全球工業電腦市場預期將於2028年達到67.5億美元，複合成長率為5.8%。2022年疫情後各個企業因工業物聯網、自助服務等持續帶動需求增加下，相關工業電腦市場仍將維持高度需求，因此消費性比重低，專注於工控相關的業者，將能較穩定地度過這一波消費性修正，在明後年持續迎來成長。
億支手機庫存3／Q3旺季不旺拉警報？ 先避開三星概念股半導體族群
三星高庫存訊息一傳出，引起市場對科技股第三季旺季不旺疑慮，投資人該如何應對？「先避開三星相關的半導體族群。」永誠國際分析師陳威良建議。華冠投顧分析師劉烱德則認為，「投資人可以觀察5G相關族群，包括智邦（2345）、正基（6545）及台揚（2314）。」陳威良指出，三星跟台系廠商的合作其實很深，但其實三星對於台系供應鏈，也是屢傳說翻臉就翻臉的案例，其中2021年4月三星因為手機影像訊號處理器（ISP）產能不足，傳出有意自行出資，添購設備交由聯電生產，或是直接包下聯電的南科新廠產能。不過最後因為三星最後不願意出資，聯電方面也考量若投資擴增太多產能，折舊費用及未來景氣反轉風險高，最後並未成局。IC設計業者也直言，三星訂單背後最大的目的，就是用來調節自家淡旺季產能，而且三星的單子都不好做，只要需求一不好，就會立刻砍單。換言之，如果三星占公司營收比重過高的半導體廠，像是聯詠（3034）、智原（3035），就要小心股價可能還沒見底。永誠國際分析師陳威良建議，先避開三星營收比重高的半導體族群。（圖／翻攝自陳威良臉書）而三星暫停拉貨，加上驅動IC大廠奇景光電開首槍調降第二季財測，讓外資也看淡驅動IC前景，近期也有數家美系外資調降聯詠（3034）目標價，分別降至262元及325元。外資指出，在消費性電子產品需求不振下，聯詠先前預估第二季營收將季減2-6%，目前看來，恐僅能達成財測低標，也就是季減6%。近期台股半導體族群除息表現都相當慘烈，除了台積電（2330）因為息值不高，開盤就秒填息外，其他包括聯電（2303）、聯發科（2454）等指標廠商，則是直接陷入貼息的窘境。觀察法人近期進出狀況，截至24日為止，友達由賣轉買，投信中止連5賣轉買；群創外資連7買，投信也中止連5賣轉買，顯示法人對於面板有落底跡象；聯電外資連12賣，投信中止連7買轉為賣超；聯發科外資連12賣，投信也連2賣，聯詠外資連12賣，投信連8買；力積電外資中止連3買轉為賣超，投信連7買。「台灣上市櫃公司對第三季的展望趨向保守，主要是產業營運正隨外部環境調整中，相信等升息政策明朗，快則在聯準會的7月利率決議，慢則在9月的利率決議，來自半導體的需求將會使相關股價再度上揚。」劉烱德認為。半導體族群短線壓力大，5G相關類股則成為資金避風港。（圖／CTWANT資料）除了半導體，投資人還可觀察哪些標的？劉烱德指出，5G是一個可以參考的重要指標，尤其是5G的滲透率，隨著滲透率提升，族群也會直接受惠。從電信運營商的角度看，5G滲透率超過20%是一個臨界點，在用戶增長，商業回報和網路建設…等，都將可以實現直線上升發展。根據統計，2021年底，韓國5G滲透率達30%，日本和中國約20%，美國和台灣約是15%，滲透率都還有再成長的空間。估計2022年底，5G將可實現千兆個光網覆蓋超過4億家庭的能力，5G正在加快垂直領域的融合應用。其中中國去年5G手機成長比其他地區高，佔全球出貨高達74.5%；今年以來卻盛傳中國5G手機需求下調，劉烱德表示，但這並不代表5G手機的成長率已經停止，反而是5G手機滲透率將由中國大陸延伸至以外地區，也有機會進入出貨量大幅成長期。劉烱德表示，台積電（2330）董事長劉德音先前曾指出，展望未來10年最重要的發展是HPC（高效能運算）應用，由雲端大型資料中心及5G，透過wifi 5、6及低軌道衛星聯結，包括智慧手機、智慧汽車、智慧製造、智慧AIoT，達到虛擬與實體整合的元宇宙（Metaverse）實現，相關族群也有機會成為資金避風港。虛擬實境、元宇宙（Metaverse）將是未來半導體新的成長動能。（圖／陽明交大提供）
雲端王者2／中年失業到上市櫃公司董事長 林鴻明的V型職場人生
今年角逐股王爭霸戰的信驊（5274）崛起故事，要從一位中年失業的工程師說起。「上帝為你關了一扇門必為你開另一扇窗」，董事長林鴻明原本堪稱是人生勝利組，原本在上市公司矽統科技工作10年，從工程師一路晉身到副總經理，卻在43歲那年，因為公司組織改組而突然中年失業。在一次的高爾夫球聯誼中，林鴻明遇到了廣達（2382）旗下雲達科技總經理楊麒令。當時，楊麒令剛被廣達董事長林百里調職，從廣達獲利最好的DELL代工業務部門調離，接手連年虧損的代工伺服器部門。宛如被「冷凍」的楊麒令，向林鴻明敘述林百里是如何看好雲端趨勢跟伺服器未來發展。這一席話，讓林鴻明看到一條嶄新的道路，轉而召集老同事，八個人集資了3600萬元，成立信驊，專攻伺服器相關晶片，20年後寫下台灣IC設計一頁新傳奇。台東出身的林鴻明，小時候因為好奇收音機的運作方式而拆解收音機，展現了對電子產品的興趣，更因為大哥在清華大學念物理系，因緣際會到清大參觀後，決定以清大電機系為第一志願。信驊在2016年併購博通旗下Emulex Pilot™伺服器管理晶片事業，正式奠定在雲端伺服器的霸主地位。（圖／翻攝自維基百科）在清華求學，餐廳、圖書館及宿舍，這三點一線是林鴻明的日常，大學三年級，林鴻明在工研院實習，更清楚產業動向，也更清楚自己的道路方向。當兵時，讀了一本＂Silicon Valley Fever（矽谷熱）＂，了解矽谷半導體產業發展脈絡後，林鴻明便以IC設計領域為職志。入職場後，林鴻明進入矽統科技，以消費性產品IC領域為主，因此他後來成立信驊轉作伺服器晶片時，引來外界疑慮。林鴻明以「不做Me too」回應，堅持走一條跟其他人不同的創業道路。「信驊當初成立目標很明確，就是鎖定伺服器晶片，因此他們的核心技術也遙遙領先其他業者至少有兩年以上的時間，但信驊產品推出速度又快，也就是說，其他業者就算想要切入，也只能搶信驊搶兩年以前的市場，基本上並沒有太大的利潤可圖。」一位IC設計業者對CTWANT記者說。廣達旗下雲達科技總經理楊麒令分享林百里對雲端的看法，成為林鴻明從中年失業決定創業的關鍵。（圖／報系資料、翻攝自廣達官網）廣達可說是信驊最大的貴人。2005年5月信驊跟廣達協議結盟為軟體合作夥伴。林鴻明曾表示，「我們也非常期待這段合作關係將為信驊科技及廣達電腦帶來無限的可能性。對於新創立的信驊科技，這是一個完美的開始，我也肯定這是更多創新合作的開始。」站在巨人的肩膀上，看得更遠。2015年林鴻明在清華電機系友會《TEEN講座》提到，「廣達集團創辦人林百里曾說，未來雲端計算就像電力一樣，需求量會越來越大，且會變得無所不在，因此，控制雲端計算的晶片是非常有潛力。」儘管信驊的遠端伺服器晶片（BMC）已成功站穩全球市佔率第一的地位，林鴻明仍積極拓展BMC產品於交換機設備、存儲設備、及AI運算等領域；甚至看到疫後新工作型態，遠端視訊會議應用增加，決定挑戰跨足推出Cupola360影像專用處理晶片，為信驊開拓另一條道路。
力晶同樂會2／Open Foundry策略互利共生拉高毛利率 力積電從紅海游進藍海重生
今年全球晶片大缺貨，歐美傾一國之力找晶片，美國商務部甚至要求半導體供應鏈大廠在11月8日前交出晶片數據。早在去年11月30日，力積電（6770）準備興櫃前的公開說明會上，董事長黃崇仁就以「恐慌」來形容全球半導體產能吃緊實況，還順勢拋出「Open Foundry」的新概念。當時，外界只知「（力積電）整體產能利用率已達100%，連要擠個200、300片出來都沒辦法，」但黃崇仁已看到2021年5G、AI等應用持續推升，對半導體產能勢必會吃緊到無法想像的地步，這讓他逮到了「話語權」，喊出Open Foundry開放晶圓代工平台概念，建立由客戶提供設備超前部署產能的新合作模式。轉型晶圓代工的力積電如重獲新生，搭上近年來半導體需求大於供給熱潮，黃崇仁打出Open Foundry策略，與客戶建立更穩固合作關係，營運漸入佳境。（圖／王永泰攝、報系資料照）依黃崇仁想法，引進策略合作夥伴，一來可分攤力晶電的龐大設備投資，一來可鞏固與IC設計業者的關係，IC設計廠也能掌握足夠產能。「這個包價包產做法，就是要『互利共生』、『有產能者得天下』。」一家半導體設備商向記者解釋。此外，「Open Foundry策略，還增添了（力積電）營業資金調度的靈活度。」知情人士透露。聯發科（2454）去年10月就斥資16.2億元購買設備，再把設備出租給力積電就是一例。力積電開放客戶「包廠」的先例一開，同業也迅速跟進，例如聯電（2303）也與多家客戶簽訂互惠協議，客戶以議定價格預先支付訂金確保取得產能。聯發科透過Open Foundry合作，以16.2億元購買半導體設備，再把設備出租給力積電，藉此方式強化雙方的合作關係。（圖／黃威彬攝）力積電這一奇招果然奏效，迄今包產客戶約40家，占了力積電8成產能，光靠Open Foundry所簽下的固定合約，營收貢獻就有100～200億元間，數目不小，約營收占比2至4成。力積電8吋晶圓廠規劃以生產功率元件為主，未來會迎合電動車動力系統的半導體元件需求；12吋邏輯代工則以系統週邊IC生產為主，避開與主要代工廠競爭奈米級（先進製程）處理器IC生產，至於記憶體代工，鎖定中低容量的利基型、物聯網應用記憶體，不碰最激烈競爭的電腦、伺服器與手機產品領域。據了解，邏輯晶片的毛利率已經超過45%，記憶體的部分毛利率變化則比較大。目前力積電透過產品區隔及利基型產品特性來拉高產品的毛利率，已看到成效，今年第2季毛利率為39.5%，第3季攀升至43.5%，全年有望突破40%，力積電內部預估明年會更上一層樓。
大新竹合併綠營內部也有雜音 林智堅抬出護國神山、竹科救援
新竹市長林智堅力推大新竹合併，即使綠營內部雜音也不少，桃園市長鄭文燦雖表態支持，內政部長徐國勇日前在立法院卻說竹竹苗合併「八字沒有一撇」。林智堅今天則再度於臉書貼文文，說明台灣內部現有少子化、高齡化危機，外部則有美中貿易戰國際供應鏈重組、台積電及竹科面對的挑戰，凸顯地方制度到了轉型的關鍵時刻，再加上蔡英文總統曾在國慶演說談到有必要針對地方制度、國土規畫等議題檢討調整，因此他才認為新竹縣市也到了需要合併升格。大新竹合併議題引發綠營內部動作頻頻，傳出綠營某高層人士也認為，黨內是否能對此議提達成共識還有待觀察，但黨中央、尤其秘書長林錫耀「竹竹先行」論述，在林錫耀遭英系、正國會質疑太親近新蘇系的雜音下，也讓此一議題更顯複雜，若無法全面探討國土規劃、只談新竹，要在黨內得到共識，難度恐怕不低。林智堅今天則再度表示，蔡英文總統在國慶演說時強調國土規畫與地方制度檢討有三個根據，其一是國家發展的需要，再者是反映民意，最後是讓國家治理更有效率。這與當初大台中、大高雄與大台南合併升格（2009年啟動、2010年完成）原因都一樣，這些城市也在合併升格後脫胎換骨。林智堅指出，大台中、大高雄與大台南合併過程是不分藍綠都支持，當時大台南雖在改制審查時因合併後人口較少，一度被審查委員質疑，但事後證明讓大台南升格是對的。否則現在大台南沒有那麼好的蛻變，甚至不會有南科的進駐及發展。最近有人主張彰化、雲林、嘉義也有升格的期待，這都可以討論。林智堅說，大新竹升格有必要性、合理性、急迫性。必要性上，竹科去年的產值達1.24兆元不只是台灣的戰略產業重鎮，也是美中競爭的前沿地帶，而竹科的擴充和從業人員的生活環境有許多問題，需要合併升格來解決。至於合理性，林智堅認為，大新竹一年創稅1920億排名全國第五，中科、南科分別位在台中市、台南市，而台中和台南都是直轄市。林智堅進一步說明，他所謂的急迫性是指，韓國總統文在寅剛宣布「政府將與公司聯合起來，組建一個半導體強國」，並在2030年前建立全球最大半導體供應鏈，讓韓國成為關鍵晶片材料和設備供應全球領導者，三星集團也加快3奈米及2奈米的技術發展，預計在2023及2025量產。面對外在的挑戰，台積電的邏輯製程圖可看出，2014年20奈米製程量產，2017年10奈米製程量產，5奈米先進製程在2020年量產，4奈米及3奈米製程技術也預計在2022年下半年開始量產，更加快2奈米廠的擴建，台積電正加快研發、擴廠的布局。根據竹科管理局資料顯示，台灣的IC設計業、薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)、矽晶太陽能電池等產品產值位居世界第二，另外也有許多引領全球的資通訊設備廠，並持續朝物聯網(IoT)、人工智慧(AI)方向發展。由於全球供應鏈將重組，值此關鍵時刻，為讓竹科更有競爭力，讓台灣在世界更有影響力，大新竹也應重組，以符合國家戰略發展的需要。