IC封測
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CEO老學長挺大同2／這校「董總產出率」超高 董事長們遭爆大學最恨「這科」
北市老牌大同大學，創立至今有67個年頭，畢業生雖僅4萬多人，但CTWANT透過大同大學校友總會得知，畢業老校友擔任國內上市櫃企業董事長、總經理，或國際大企業董事長，數得出的竟超過50位，遍及科技產業，具有超高的「CEO產出率」。大同大學除了校訓「工業報國」，更看重農家教育的實作精神，「只能說林挺生真的太厲害了！」大同大學校友總會理事長、萬寶集團總裁朱成志說。大同大學前身為大同工業專科學校、大同工學院，由大同公司(2371)創辦人林尚志於1956年創立，首任校長為林尚志的兒子林挺生，至今畢業校友僅4萬多人，但根據2020《哈佛商業評論》台灣CEO 100強公司，就有5位是大同校友，讓校長何明果喊出「我們是真的隱形冠軍！」「研華(2395)何春盛和和碩(4938)總經理廖賜政，以前年輕時一個做業務，一個採購，還嫌對方產品沒前途、罵到走路，在大同公司100周年餐會上才發現都是大同畢業，何春盛說『學長指教的是，才會換工作變成研華總經理』。」「廖賜政跟鴻海(2317)前副總裁戴正吳則是大同日本公司時的室友，睡了同一房間3年，戴正吳常開玩笑『我跟廖賜政比跟老婆還更早睡在一起』。」(右起)何明果、朱成志和大同大學前工程學院院長胡毅，3人為同班同學，他分享他大四畢業旅行的照片，當年國文老師幫他取綽號叫「吉利果」。（圖／大同大學提供）何明果繼續說，「美律(2439)董事長廖祿立及副董事長魏文傑同為59級，一個電機系一個機械系，以前在宿舍是室友，後來一起創業。博大(8109)廖本崇、百容電子(2483)廖本林也與廖祿立是親戚關係。」「我和萬寶朱成志是同班同學，以前都穿過工作服在工廠實習做翻砂鑄造，原本白襪子進工廠，後來發現容易髒根本洗不白，結果乾脆不穿襪子。」何明果信手拈來都能分享一票大老闆的年輕趣事，因為這些都是大同畢業校友，誰誰翻牆、作弊、考最後一名、為了分手而哭，誰從樓上用登山繩垂降，只是為了突破學校留校8小時的規定，還有冒險貼著2樓外牆只為從窗戶偷看助教女朋友長相，那些學生時的瘋狂搞笑趣事，在他腦中彷彿昨日。被何明果點名的萬寶集團總裁朱成志就回憶，他當年以第一志願、全校最高分考進大同，當時成績分數甚至能考上甲組台大的5個科系。老同學就是敢勇於吐槽，「他是第一名進來，我是第一名畢業。」何明果笑說。何明果說，以前學校規定每天都要寫日記，也可以用畫的，於是他以學生和附近圓山動物園裡的猴子對看，每天上午8點至下午5點，來惡搞形容學校軍事化管理的校風。（圖／何明果提供）入校首日的新生訓練，已故老校長林挺生訓話的畫面，則讓朱成志記憶猶新，「大家都知道『工業報國』是大同大學的校訓，但其實林挺生還特別提倡『農家教育』的精神。」他解釋，農家必須會耕作、養殖、紡織，均自給自足，什麼都要會，因此也要求大同學生，學習的面相要廣，要懂實務操作，還要能跟業界結合。而畢業校友們印象最深刻的應是「國富論」。「林挺生過世前都是親自教大同大學每個學生和大同公司的主管上亞當·史斯密的『國富論』，就算是工科學生，當年也列為必修。」朱成志說，當老闆要面對「產銷人發財」5大企管科目，「國富論」確實啟發許多校友，成功創業、成為企業領導者。在林挺生的嚴格要求下，必修科目還有「第二外語」，「不是英文唷！英文當作是你本來就會的，還要再選一個語言，例如日、德、西班牙文等，要唸4年。」朱成志說，這在當時對理工科學生而言，非常痛苦，但若非經歷這種訓練，就沒有戴正吳學長的成就。戴正吳先是為鴻海爭取到SONY遊戲機穩固的訂單，立下戰功，當上鴻海常董及鴻準董事長，後來又被派到夏普當社長去，帶著秘書兩人到日本，從夏普鉅額虧損，半年多的時間就宣告轉虧為盈。何明果說，戴正吳曾分享他化工系畢業，但化學工程完全沒用到，用最多是機械製圖、會計、日文，還有國富論，「他日文很強，所以被鴻海網羅，又懂機械製圖，會看圖就能發包請人代工。」「當年課業壓力很重，能活下來就不錯，進來350人，畢業只剩240人。」何明果說，大家雖以前最痛恨的就是國富論、會計、經營權、語文，但卻變成日後職場創業上的最佳利器，「沒讀通沒關係，但至少未來不排斥，很多人技術本位會排斥。」機械系畢業的美國Jamco航太公司總裁李英鑌就在《我們都是大同寶寶》一書中提到，「雖然大同大學不是外界口中的最高學府，卻是我心中最棒的學校。我很驕傲，我是大同畢業的！」不只李英鑌，增你強(3028)董事長周友義、大億交通工業製造公司總經理林謙、中美晶(5483)創辦人盧明光等校友，也在書中對母校過去的培育滿懷感激。金士頓科技創辦人孫大衛也是大同電機系校友，他曾分享當年讀大同大學嚴格要求穿制服上學、必修英日文，軍事化管理，讓他永生難忘，他開玩笑說，「因此，金士頓的管理才會充滿自由色彩。」（圖／報系資料庫）朱成志補充大同畢業的傑出校友還有，IC封測大廠矽格(6257)董事長黃興陽、AI一哥緯創(3231)副董事長黃柏漙、電源大廠全漢(3015)董事長鄭雅仁、工業用AI品牌所羅門(2358)創辦人陳健三。另外像是，第六位股價上千元的旭隼科技(6409)董事長謝卓明是事業經營學系畢業；American Plus Bank董事長楊炯和機械系畢業，及康軒文教集團董事長李萬吉是事業經營系畢業，「學商的人搞電子公司，機械系畢業美國開銀行，這些比較另類的，都是因為當初學校培育跨領域人才的成果。」事實上還有更多企業老闆無法一一列舉。而全球最大記憶體製造商金士頓科技創辦人孫大衛則是大同電機系校友，「他每年都捐200萬元回母校，超過10年了。」朱成志說，大同大學「工業報國」的宗旨造就了今日工業界無數菁英，引領台灣科技產業，「那時林挺生真的太厲害了！」
台晶片突圍戰1／宣明智大膽預測：未來5年台IC設計市佔衝5成 「台灣將成全世界最安全的地方」
台積電（2330）創辦人張忠謀與《晶片戰爭》作者Chris Miller來台對話，前經濟部長尹啟銘推新作《晶片對決》，美中晶片大戰中台灣安危再掀話題。CTWANT記者特別專訪宣捷集團創辦人、聯電（2303）榮譽副董事長宣明智，他犀利預測，「未來5年，台灣IC設計全球市占率將達50%，台灣將是全世界最安全的地方！」美中晶片大戰中，美國以半導體先進製程「集中」台灣及台積電，有來自中國的地緣政治風險，一面對中發出晶片禁令，一面自建半導體產能，強邀台積電赴美設廠。儘管張忠謀反對赴美設廠，但台積電還是去了，且設廠成本從比在台灣高出50%，上修到一倍，先進製程也從5奈米提高到3奈米，甚至未來還會有2奈米，推翻原先說的先進製程留在台灣的說法。在這場大戰中，台灣儼然「被選邊站」，引發社會憂慮「矽盾」是否遭毀？張忠謀16日在與Miller對談中，曾再三質問，「美國友岸外包政策為何沒有台灣？」「為何說台灣是個危險的地方？」張忠謀的大哉問，Miller並沒接招答話。不過，71歲的半導體產業老將宣明智受訪時，從全球半導體業的現況盤點中，直指台灣要建立第二軸線，作為「自保」之道。 「台灣的晶圓代工、封裝測試的全球市佔率都超過50%，現在台灣IC設計的市佔率是24%，如果這三者的市佔率超過50%，我大膽地預測，未來5年，台灣IC設計的全球市占率將達到50%，當晶圓代工、封裝測試、IC設計這三項技術都是占全球一半，台灣將是全世界最安全的地方。」宣明智毫無膽怯地說。據WSTS（World SemiconductorTrade Statistics）2022年5月公布的資料，全球半導體產業從上中下游粗分為：IC設計、IC晶圓代工、IC封測，「台灣半導體目前最強的還是晶圓代工」。在IC製造方面，台灣全球市占率為62.0%，2021年產值達到609億美元，全球前10大廠商中，台廠有台積電、聯電、力積電、世界先進。另據TrendForce資料顯示，2021年台灣的全球市佔率為64%、韓國為19%、中國9%、其他9%，2022年，台灣市佔率提升到65%，韓國微降到17%，中國維持在9%，其他為8%。在IC封測方面，台灣全球市占率為61.5%，2021年產值達到224億美元，全球前10大廠商中，台廠有日月光、力成、京元電、南茂、頎邦、華泰電。在IC設計業方面，台灣全球市占率為24.3%，僅次於美國，2021年產值達到401億美元，全球前10大廠商中，台廠有聯發科（2454）、聯詠、瑞昱。全球半導體之所以發展成現在台灣居重要地位的版圖，宣明智分析，「就是當時政府有看到這是對的東西，再加上我們一直往前進，去延伸技術、去應用。」宣明智認為，美國認為製造可以朝低成本的地方移動，但是半導體先進製程是不可以被取代的，而且需要跟技術源頭，同時也要與應用端連接在一起。（圖／台積電提供）這也成了美中半導體大戰中的最令人垂涎的肥肉，美國去年端出520億美元《晶片法案》，為要將美國當地的半導體先進製程產能市佔率從11%，回到昔日的30~40%，急著要把台積電拉過去。但台積電到美國設廠，美國就能如願達到三成市佔的目標？「就連華爾街的人，也看不懂這個東西（指半導體），不是太政治化就是太財務化，以為製造是可以被取代的，但是沒有想到，『先進製造是不可以被取代』，而且需要跟技術源頭，也要跟應用端連接在一起，才能發展成長。」宣明智說。台灣民眾及投資人則擔心，護國神山的技術會不會被美國偷學走？宣明智直白地說，「美國需要的半導體技術，不懂的人，看的是幾奈米，懂的人就知道說，IC的東西不只有幾奈米製程而已，你也要有幾奈米的IC設計，基本上就是一個配套的概念。」「對政治人物來說，他不會知道那麼多，而只是抓到一個題目，就在那邊講半天，但不見得是最重要的。」言下之意，就是不用過度擔心。那麼大國爭搶晶片主導權之際，台灣當如何自處？宣明智就著全球半導體的三本柱「IC設計、IC晶圓代工、IC封測」說，後二者市佔率早已過半，「現在要全力衝刺IC設計的發展！」台積電赴美設廠，讓美國以為有了先進製程就夠了，但這其實需要一個配套措施。（圖／翻攝自拜登臉書）依WSTS統計，全球前10大IC設計公司台灣有3家，宣明智認為有4家，一是IC設計公司就近掌握IC資源，因此可以跑得比較快，二是IC的應用跟很多國內技術發展可以銜接上，像是電動車、數位醫療，甚至智慧交通等，都可以相連。「基本上就是要多作國外的生意，多跟台灣的系統業者合作，就像車用市場，政府應該要鼓勵台灣汽車供應鏈，像是ADAS等，能多用台灣IC設計產品。」宣明智說。「就像尹啟銘部長的新書封面，中美兩國國旗在下，中華民國國旗在上，當中美持續擠壓，就會讓台灣上升的越快。」
半導體產業成長放緩 資策會：2023年全球年增0.5%台灣1.7%
資策會產業情報研究所（MIC）表示，展望2023年，由於外部環境因素尚未消除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均庫存水位過高，預測全球市場規模6,086億美元，成長率0.5%，產業分析師楊可歆指出，庫存去化與記憶體產能過剩將延續至2023上半年，影響2023年半導體市場表現。資策會MIC舉行《35th MIC FORUM Fall賦能》線上研討會，針對半導體產業，2022年全球半導體延續2021年成長動能，由於需求反轉與通膨、戰爭等因素影響，成長不如預期，2022年市場規模預估為6,056億美元，成長率8.9%。回顧2022年，資策會MIC表示，臺灣半導體產業表現仍優於全球，預估全年產值4.3兆新台幣，成長率15.8%，預估2023年產值微幅成長1.7%。產業分析師楊可歆觀察指出，消費性終端需求的快速滑落，衝擊2022下半年IC設計、IC封測與記憶體產業營收成長，目前半導體產業進入庫存調整階段，Fabless與記憶體產業面臨需求滑落、供過於求，連帶影響IC封測需求，皆不利於2023年整體營運，不過在晶圓代工龍頭企業支持之下，預期臺灣半導體產業2023年仍能維持正成長。觀測半導體產業營運，資策會MIC提出四個關鍵議題。一，全球晶圓廠設備支出連三年大幅成長，2023年因市況不佳，晶圓代工廠將調降資本支出、放緩擴產腳步，2023年全球半導體設備支出將趨緩。二，2022下半年DRAM供需比持續擴大，價格快速下跌，其中台廠主供利基型產品，跌幅可能會超過標準型產品。三，預期2023下半年邏輯IC封測業務將隨市況逐漸回溫，加上晶片設計複雜度與電晶體數量增加，帶動高階測試需求，有助於提升相關業者營收成長。四，晶片緊缺大幅緩解，然而供應鏈各應用領域仍面臨不同程度的長短料問題，除此，車用MCU與工控功率半導體產能缺口仍在。地緣政治影響也將持續籠罩2023年半導體產業，資策會MIC產業分析師楊可歆表示，從晶片法案到CHIP 4聯盟倡議，顯示美國希望獲得半導體業者更有力的支持，可預見台廠IC設計與晶圓代工業者在中國大陸市場的業務將受到更多限制，也會影響台廠全球布局規劃。特別須留意，中國大陸被迫加速自主半導體製程技術與設備開發，約3到5年後，其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。
龔明鑫率團訪美 強化台美ICT產業聯手造福世界
國家發展委員會主委龔明鑫以「國際數位轉型趨勢及台美合作」為題於西雅圖進行演講，他強調，台灣和美國都在全球ICT產業具有優勢，強強合作對全世界都是非常重要，合作延宕則是全球的損失。龔明鑫率領41位產官學研組成的世代通訊代表團，於6月23、24日進行西雅圖拜會行程，除參訪Amazon及Microsoft總部外，亦出席由駐西雅圖辦事處及美國智庫「國家亞洲研究局」合作辦理的「新視野：台美次世代數位科技合作」論壇。華盛頓州副州長Denny Heck於論壇致詞表示，台灣與華盛頓州向來關係良好，台積電於華州設立公司，有助提升台美高科技產業合作，且華州州議會近年持續通過友台決議，彰顯華州重視與台灣關係，並強調台美共享民主、自由等價值，是雙邊密切合作的重要基礎。龔明鑫從ICT產業發展細數台美合作歷史， 1970~1980年代的個人電腦時代、1990年代的網際網路時代，美商Microsoft（Windows系統）、Intel與台灣硬體製造優勢合作無間，創造台美ICT產業合作的黃金時代。到了2000年的雲端世代，台灣由於優勢並非在此，與美國合作較為疏遠。然而，2015年起的物聯網（IoT）世代，台灣的專長又重返舞台，台美之間硬軟體合作成為最好的伙伴。「台灣在晶圓代工、IC封測、桌上型及筆記型電腦等產業中，全球市占率都超過5到8成，這也是為什麼在全球的數位轉型中，台灣扮演著非常重要的角色，如果供應鏈中沒有台灣將導致很多問題。」龔明鑫說。龔明鑫回顧當今最重要的全球議題，包括美中貿易衝突、氣候變遷、COVID-19、俄烏戰爭、供應鏈轉移等等，都導向「供應鏈重組」、「數位轉型」及「淨零轉型」，台美在此3個重要議題中，都有非常大的合作空間。其中，數位轉型3大重點為人工智慧（AI）、半導體和5G。龔明鑫表示，AI時代的來臨，已經大幅度的改變人類生活及生產的型態，尤其在COVID-19疫情之下，智慧醫療、智慧生活等等快速發展。但要滿足這樣的應用，需要強大的運算能力和高速的傳輸，所以半導體和5G至關重要。美國也看到這樣的商機，所以2020年眾議院通過了5G Open-RAN法案，而台美也已經在台灣攜手合作，驗證5G開放網路架構，由台廠提供設備、美國企業提供核網及服務。而台灣從晶片半導體、關鍵零組件、網通、終端設備到Open-RAN，都具充沛能量、供應鏈完整，絕對是重要合作夥伴。所以這次的NextGen 5G團，十分重要，尤其許多Open-RAN的重要廠商都參與此團。「2016年到現在，台灣和美國的合作已經提升到全面性的層次，台美都在ICT產業具有全球優勢，強強合作對全世界非常重要，倘若台美合作慢了，將造成全球數位轉型的延宕。」龔明鑫最後特別強調，雙方擴大雙向投資、彼此合作以完善供應鏈及生態系，不僅是商機的創造，也是對於世界數位轉型發展的責任。未來這些成果不僅可以在台美兩地實施，也可以合作造福第三地。該訪團將於6月25日前往華府，參與Select USA投資峰會等相關活動，並拜會美國官員。龔明鑫並將赴全球台灣研究中心(GTI)、德國馬歇爾基金會(GMF)等重要智庫進行演講，展現我與美國共享自由、民主價值之基礎，共同打造具韌性之全球供應鏈，深化台美友好關係。
晶片供應問題短期難獲解 資策會產業所評估：2023年才會穩定
資策會產業情報研究所（MIC）今發表台灣半導體產值預估，可達4.36兆新台幣，成長率17.5％，可望優於全球的10.4％。不過從去年開始的晶片供不應求問題，MIC認為要到2023年才能趨於穩定。MIC觀測2022年全球半導體產業趨勢，預估市場規模可達6135億美元(約18.4兆)，成長10.4％，但台灣半導體可達4.36兆台幣，有更優的17.5％表現。以次產業來看，我國仍以「IC製造」全年營收成長25％最高。「IC設計」則約成長10到15％，產值兆元以上。「IC封測」全年營收成長最低，約5到10％，僅6765億。資深產業分析師鄭凱安表示，2021年半導體晶片需求遽增、產能供不應求，引發供需失衡、交期延長與產品漲價，帶動市場規模與業者營收大幅成長，即使今年上半年出現消費性電子需求銳減，長期仍有5G、AI、物聯網、車用電子等新興應用驅動產業穩定成長。至於晶片供需失衡問題，他表示，2022年將持續，隨著晶圓廠積極擴產，以及短期需求收斂，預估到2023年供需可望趨於穩定。觀測2022年半導體產業動態，資策會MIC表示，上半年的消費性電子需求疲軟，反而緩解了供應鏈缺料問題，電視與PC面板需求下滑，衝擊驅動IC（DDI）需求，大型面板驅動IC（LDDI）陸續傳出砍單，使8吋晶圓產能出現鬆動，有助於緩解MCU、PMIC產能緊缺。不過後兩者仍是市場較為緊缺的元件，短期仍解供貨不足現象。美中競爭加速區域半導體供應鏈變化，資策會MIC表示，三大區域供應鏈正逐漸成形，除美日台韓與中國大陸以外，歐盟近期與Intel取得共識，先進製程廠將於2023年動工、2027年量產。不過亞洲地區仍占全球晶圓製造產能超過80％，即使北美與歐洲已規劃政策誘因，短期仍難以提高本土晶圓製造產能。值得關注的是，中國大陸持續擴大晶圓製造產能，更透過內需市場驅動發展，是全球產能增長最快地區，逐漸壓縮其他國家產能占比，如台灣產能占比已由2019年20％下降至2021年18.9％。鄭凱安指出，台灣晶圓代工廠目前仍以本土為主要製造基地，不過海外產能擴建是未來重要發展方向之一，然而海外投資規劃除了確保獲利、控制營運成本與爭取政策優惠之外，更須考慮當地對晶圓製造產能的特殊需求，以及當地供應鏈是否能與晶圓廠本身能量合作互補。
中國限電衝擊供應鏈 台股季底作帳行情遇亂流
因「能耗雙控」進度不如預期，中國10多個省分陸續發布限電政策，組裝代工廠、IC封測廠、PCB（印刷電路板）等產業影響最深，也再度衝擊全球供應鏈，周一（27日）美國科技股備感壓力；高盛將今年終油價從每桶80美元上調至90美元，激勵能源股大漲，美股四大指數中僅道瓊工業指數收小紅，其餘皆是下跌。台積電ADR漲0.44%；日月光ADR跌1.87%；聯電ADR跌0.75%；中華電信ADR漲0.20%。27日美股四大指數表現：道瓊工業指數上漲71.37點、0.21%，收34,869.37點；那斯達克指數下跌77.73點、0.52%，收14,969.97點；標準普爾500指數下跌12.37點、0.28%，收4,443.11點；費城半導體指數下跌8.5點、0.25%，收3,445.4點。美國科技股中，蘋果跌1.05%；臉書漲0.18%；谷歌母公司跌0.80%；亞馬遜跌0.58%；微軟跌1.73%；英特爾漲0.81%；AMD漲2.23%；高通跌0.30%；NVIDIA跌1.91%；應用材料漲0.58%；美光漲1.53%。台股27日呈現狹幅震盪格局，開盤後一度走高，最高來到17335.99點，但盤中過後受中國限電影響擴大，科技股持續走弱，雖然塑化、造紙族群表現強勢，但指數仍開始向下，午盤過後甚至翻黑，最低來到17235.68點，還好最後一盤台積電急拉向上，指數由黑翻紅，以17313.77點作收，上漲53.58點、0.31點。櫃買指數則以212.53點作收，下跌0.57點、0.27%，成交金額續降至724.06億元。27日集中市場成交金額續增至2906.28億元，其中三大法人合計買超120.23億元，外資連三買、買超107.80億元，外資自營商買超0.02億元；投信連二買，買超10.40億元；自營商賣超0.25億元、自營商避險買超2.27億元。法人表示，由於突如其來的中國限電措施，成為台股近期主要干擾，無論廠商業者或是投資人，都需要時間來釐清對於第四季甚至之後的可能影響程度，不過大體上對於原物料族群是相對受惠的，電子股就要考慮供應鏈受影響的多寡。又，距離季底只剩3個交易日，加上後續緊接著是中國十一長假，本周重點還是看外資動態與季底作帳行情能否發動，中小型股個股表現應會較活潑。台股集中市場與上櫃股票9月27日大盤走勢圖。（圖／翻攝自基本市況報導網站）
聯電華麗轉身2／拒絕新進製程誘惑 改善體質後積極擴展市占
9月2日晚上，聯電（2303）突然召開重大訊息記者會，原來是宣布與面板驅動IC封測廠頎邦（6147）進行換股聯盟。雖然外資認為這樁結盟效益有限，需長時間才能看到貢獻，但在資深股民眼中，「現在的聯電，和以前的聯電『不一樣』！」聯電宣布與驅動IC廠頎邦結盟，外資普遍認為結盟效益需要時間才能顯現。（圖／翻攝自頎邦官網）20多年前，聯電與台積電（2330）並列晶圓雙雄，歷經「和艦案」（赴大陸投資遭查辦5年，最後高層獲判無罪）後，聯電元氣大傷，股價、獲利長年處於低檔區。但從2019年開始，聯電就不太一樣，獲利開始回升、股價也動起來，今年漲更兇，完全走出昔日陰霾。聯電的不一樣，要從2017年7月採行「共同總經理制」說起。聯電內部員工對本刊記者透露，王石和簡山傑兩位總經理上任後，與董事長洪嘉聰決定進行一連串的改革，「其中最重要的一項就是決定放棄先進製程，聚焦客戶重點產品與服務上。」聯電董事長洪嘉聰（左二）與兩位共同總經理王石（左一）及簡山傑（右二）一起推動此次改革。（圖／中時資料庫）王石曾表示：「聯電的客戶群縮小，但先進製程每個世代，產能的投資成本愈來愈高。」並直言，「由於過去的過度投資，聯電必須要維持產能利用率高達9成以上，才能夠賺錢」，「以前我們是用犧牲獲利，來換取營收成長。」這個重大決定，使得聯電不再跟進7奈米、5奈米等先進技術，也就不用再砸巨資購買動輒數百億甚至千億元、貴森森的設備，以8奈米以上等現有製程技術為主，專注調整優化產品組合、提升稼動率即可。攤開聯電近3年資產負債表即可發現，聯電每股淨值從2018年的17.28元，一路攀升，到今年第1季還回到20元之上；更重要的是流動資產，包括手上現金、有價證券等，同期間也從1411.93億元，到今年第2季來到2078.33億元，大幅增加47%。「雖然是洪董下的決定，但最主要執行者還是兩位總經理。」聯電資深員工開心地說，「這幾年對公司最大的改變，就是開始賺錢了，員工紅利、福利也多了起來。」隨聯電2019年每股盈餘（EPS）為0.82元，2020年EPS成長到2.42元，聯電每年在3月、8月發放分紅，今年每名員工平均約領16.79萬元，比去年平均7.55萬元增加1.2倍。「這（手上現金變多）是聯電得以跟頎邦聯盟的另一主因。而看準此波晶片缺料潮，為爭取優質客戶更多的訂單、同時擴增市占率，未來不排除還有其他策略聯盟。」消息人士透露。看來，聯電還有戲。
慶祝趴結束？聯電頎邦換股 雙雙走高收跌
上週五（3）宣布換股的晶圓代工廠聯華電子（2303）與驅動IC封測廠頎邦科技（6147），雖然前者成為上週買超第一名，市場行情大好，但是今（6）日股市開盤後，盤間股價漲跌互見，最終都以跌勢收盤。聯電在受到外資調高目標價格到119元，基本面看好，今天早盤以每股69.1元開出，隨後小跌至68.4元，接著振盪走揚，高點來到71.8元，午盤後走跌跌破70元，最後收盤在69.1元，振幅5.29%、跌幅0.14%。頎邦以86.5元開高，不久隨著上漲走勢站上最高88.3元，接著出下滑走勢，接近中午時下滑至81.1元，一度拉回後無力支撐，就一路走跌，最低來到77.6元，最後收盤時收在78元，今天振幅高達13.19%、跌幅3.82%。預計年底完成換股的聯電及頎邦，面對半導體市場供不應求的大勢下，上週五宣布的換股好消息似乎沒有帶來慶祝行情，兩家公司股價皆以下跌作收。頎邦董事長吳非艱表示，將深化雙方驅動IC的業務合作、掌握晶片產能及合作第三代化合物半導體，預估增資換股僅影響今年每股盈餘（EPS）約1.5%，但明年獲利成長將可彌補股本膨脹的影響。聯電近年積極布局射頻元件氮化鎵應用的第三代半導體，鎖定發展高效能電源供應和5G射頻元件，加上頎邦在功率及5G射頻元件的碳化矽及氮化鎵封測已有經驗，此次換股結盟合作第三代半導體效益可望很快浮現。此次換股案，聯電每1股換發頎邦0.87股，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權，相當於投資約54億元，成為頎邦最大單一股東，頎邦則持有聯電0.62%股權。
聯電入股頎邦 上下游整合 布局第三代半導體
晶圓雙雄的聯電（2303）及封測廠頎邦（6147）昨（3）日晚間舉辦重大訊息說明會，宣布雙方進行三方換股，深化合作關係，擴大第三代半導體領域布局。而換股後，聯電與子公司宏誠創投將共持有頎邦約9.09%股權，成為頎邦最大單一股東；頎邦則持有聯電0.62%股權。該交易預計11月5日完成。因應此次換股案，頎邦將增資6.715億元發行新股，增資後股本膨脹至73.87億元，對今年每股稅後純益影響數約1.5%。若以頎邦收盤價81.1元計算，此次交易總金額約54.46億元，換股比例約為1股聯電換頎邦0.87股。聯電財務長劉啟東表示，面對半導體技術日趨精進，基於產業趨勢及市場共同性，聯電除研發自有晶圓代工技術，也與策略夥伴攜手合作，結合雙方技術優勢，整合上下游供應鏈資源，提供客戶先進的製程技術方案及更完整的全方位服務。因此基於雙方在驅動IC領域多年來密切合作的關係，雙方董事會決議以換股方式，相互取得對方股權，進一步深化雙方長期策略合作關係。頎邦董事長吳非艱表示，此次跟聯電合作有兩大領域，一塊是雙方既有合作的驅動IC領域，另外一塊則是非驅動IC領域，包括第三代半導體、功率元件、射頻應用等。其中，在驅動IC部分，頎邦則是全球驅動IC封測龍頭，而聯電則採用28奈米高壓製程，目前市場供需吃緊下，在雙方進一步整合前後段製程技術，除有助於客戶取得更多產能，更能帶動客戶下單。
股份交換策略合作！ 聯電54.3億取得頎邦9.09%股權
晶圓專工大廠聯電（2303）及旗下宏誠創投、面板驅動IC封測代工廠頎邦（6147）於3日分別召開董事會並通過股份交換案，基於雙方多年來已在面板驅動IC領域密切聯繫合作，雙方董事會決議以換股方式，相互取得對方股權，更進一步強化雙方長期策略合作關係。聯電、宏誠創投、頎邦等三方同意依公司法第156條之3之規定進行股份交換，由頎邦增資發行普通股新股67152322股作為對價，約為現在實收資本額10％，以受讓聯電增資發行普通股新股61107841股，以及宏誠創投所持有的聯電已發行普通股16078737股。雙方協定的換股比例為聯電每1股換發頎邦0.87股。聯電3日收盤價為70元，頎邦收盤價為81.1元，聯電小幅溢價0.8％，換股價值約為新台幣54億元。預計換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09％股權，頎邦則將持有聯電約0.62％股權。
半導體人才缺口創6年新高 每月缺近2.8萬人
104人力銀行4日公布《半導體人才白皮書》，在研究中指出，半導體產業徵才數創6年半以來新高，平均每月缺工近2.8萬人，同時也提到平均月薪為5.2萬，為全產業中第二高薪，但仍缺乏世界級競爭力。104人力銀行在2021年《半導體人才白皮書》中分析許多半導體相關數據，其中有最重要多3點觀察，如下：觀察一半導體受惠於AI、5G、IOT物聯網等新興領域發展，以及疫情期間遠端工作及遠距教學帶動筆記型電腦及網通等需求、高效能運算的應用市場強勢成長，工作數自2020年第二季起已連續四季走升，於2021年第二季達到6年半新高，平均每月人才缺口達27,701人，年增幅高達44.4%。各產業鏈徵才，中下游多為IC製造封測，生產設備製程具「人才造量」的拉力。論成長力道，以中游IC製造年增55.3%最強勢，下游IC封測年增51.2%，上游IC設計年增40.8%。論徵才占比，中游IC製造占43%、年增9個百分點，下游IC封測占43%，上游IC設計占34%(因同一廠商可能同時橫跨上中下游，占比加總會超過100%)。半導體產業徵才數年增幅達到44.4%。（圖／104人力銀行提供）觀察二雖然半導體相當缺工，但缺的是什麼職務？104人力銀行分析發現，不論北中南半導體聚落，前10大職缺中，有8項都是工程是，僅第1名作業員、包裝員以及第10名的國內業務非工程師職務，其中2021年Q2作業員、包裝員職缺數為3,116人。觀察三將全部63種產業列入比較，半導體產業平均月薪在2021年為52,288元，仍穩居全產業第2名，僅次於電腦及消費性電子製造業的54,640元，排名第三的是鞋類/紡織製造業51,061元，排名第四的是投資理財業50,849元，平均月薪前四高的產業，也是薪資高於5萬的唯四產業。2021年半導體徵才數雖然持續創新高，但是平均薪資52,288元卻比2020年的52,483元略低0.4%，不增反減195元。和多數產業的微增相比，不利於半導體產業徵才。
沒趕上半導體列車不要急 法人看好這家公司將補漲
台股大反彈，加權指數15日躍上17,371點，半導體也在近期的討論聲量中慢慢漲回，綜觀其後續發展如何，各界法人皆有共識認為這波缺貨荒及漲價恐會延續至2022年末。除了法人及產業協會提出的數據外，也可從各大封測廠商積極採購測試機台的動作中有所感受，不僅封測龍頭日月光（3711）今年預計採購近3,000台打線機外，其中頎邦（6147）也被點名看好後續落後補漲。頎邦科技在業界中是許多人才不願去的「硬」公司，坊間求職版面也多為負評，它的基本面又是如何？頎邦科技為利基型半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，原在金凸塊的產能位居全球第一大，與飛信合併後，包括Wafer test、COF、COG的產能由第二名躍升為全球第一大驅動IC封裝公司，市占率達4成以上，市值達471.4億元。受惠於驅動IC（DDI）及射頻（RF）元件等非驅動IC封測需求旺盛，加上國際缺貨朝連帶的漲價效益，頎邦在去（2020）年合併營收達222.75億元，年增14.5%。而今年持續因兩者封測業務為營收帶來佳績，5月自結合併營收達到23.47億元，較去年同期成長45.54％，已連續3個月改寫新高。隨著面板驅動IC需求回溫，公司也正積極擴產，包含TDDI （觸控暨驅動整合晶片）高階測試機台，以及12吋金凸塊產能等。董事長吳非艱曾表示對於上半年營運持續樂觀看待，法人也看好第二季營運續強，除了預計今年營收可望提升至近30%外，因尚未站回各天期均線，法人表示未來可能成為落後補漲潛力股。
領軍赴苗栗！王必勝二度奉命設前進指揮所 坦言：比想像複雜
昨天（4日）中央流行疫情指揮中心公布，苗栗今日新增確診51例，其中，IC封測大廠京元電子竹南廠，就佔了大部分病例，已有多人確診，企業內部群聚感染局勢明顯，指揮中心醫療應變組副組長王必勝，繼幾個月前的部立桃園醫院群聚疫情後，這是他第二次奉命，設立前進指揮所，而在抵達苗栗，深入京元電子的第一天，他昨天深夜也發文向外界報告狀況，坦言：「一如預期的紛亂，比想像中複雜嚴峻的狀況。」京元電子竹南廠爆發大規模群聚感染，確診者數量持續增加，考量外界及員工疑慮，公司後來經過開會決定，自昨天夜班開始，至6月6日日班，各廠區停工2天，但機台停機不關電，同時將進行大規模消毒。由於京元電子竹南廠，因移工群聚感染，釀成企業內部疫情大爆發，廠方緊急對員工進行快篩。指揮中心指揮官陳時中也指出，苗栗現在急需篩檢地點、快篩動線等相關安排，為了防止感染情形繼續擴大，指揮中心直接指派衛福部醫福會執行長王必勝，昨天帶領防疫團隊前往疫情爆發第1線，聯合縣府團隊，設置前進指揮所。王必勝抵達苗栗後，經過一天了解內部狀況，昨天深夜在臉書發文，他提到，經過第一天成立苗栗前進指揮所，「一如預期的紛亂，比想像中複雜嚴峻的狀況。給我們一點時間，幫我們加油。」事實上，在台灣的新冠肺炎抗疫中，王必勝已經不是第一次奉命到疫情熱區，設立前進指揮所。今年一月初，部立桃園醫院爆發群聚疫情時，王必勝當時就在第一時間內被奉命進駐，成立前進指揮所，搭配多名感染管控專家支援，一同找出部桃醫院SOP中的漏洞，當時短短20多天，他與團隊幫助部桃同仁，從原先驚恐，到最後清零、指揮所解編，現在外界都期盼，王必勝能夠再次控制住苗栗的這場群聚疫情，打出漂亮的一仗。
苗栗京元電爆外籍移工群聚 大規模快篩7300員工
新冠肺炎疫情嚴峻，今日新增585例，其中包含364本土個案，2例境外移入，包含219例校正回歸。其中，苗栗今日確診暴增34例，還出現新的疫情高峰，IC封測大廠京元電子爆發移工群聚，目前已累計39人感染，今天上午京元電子緊急針對7300名廠區員工進行快篩。苗栗縣衛生局指出，初步判定為移工宿舍群聚事件，尚未釐清感染源，目前續匡列227人採檢，初步報告顯示再新增26人快篩陽性反應。今日啟動全公司採檢，預計篩檢人數達7300人。苗栗縣衛生局表示，經查案8984為40歲男工程師、案8985是33歲男作業員，其餘案9120～案9129均為外籍移工，居住在公司提供宿舍，近1年無出國史。新增確診者與1日確診的案8605、8606為同工作場域或同宿舍之同事或舍友，已被匡列為接觸者，並在PCR採檢確診後收治於醫院隔離。京元電子表示，5月30日晚上接獲仲介公司通知，2位外籍員工PCR檢測為陽性，即連夜清查可能接觸人員，匡列本國員工40餘人及外籍員工宿舍員工共200多人。此外外籍宿舍員工立即分別遷至其他宿舍，1人1室隔離，本籍員工周不進公司居家先自主管理。
美禁令纏身 華為概念股慘摔
美國科技戰防堵中國再出招，使用美軟體及技術的晶片供應商未經許可不得將產品出貨給華為，市場預料在疫情衝擊下，禁令更讓相關供應鏈下半年旺季表現蒙上陰影，南電(8046)、台燿(6274)盤中高掛跌停，立積(4968)、穩懋(3105)等也重挫逾6％。美商務部15日宣布將華為臨時許可證再延長 90 天，允許美國企業在8月13日前繼續和華為展開業務，但警告這是最後一次延長，並由機構工業和安全局發布新出口限制令，禁止使用美國軟體及技術的晶片供應商在未事先取得美國政府核可下將產品出貨給華為。此消息一出，引爆市場調節賣壓出籠，華為概念股18日紛紛重挫，成為資金出逃重災區，包括手機相關的PCB、PA、IC封測、光學等零組件供應商同步下殺，股王大立光下跌逾3％，失守4,000元整數大關。本土大型投顧法人剖析，美科技企業大部分已不再估計來自華為的營收獲利貢獻，或是就華為相關業務曝險已有清楚溝通，推行供應鏈移出中國等減害措施，市場對禁令潛在影響具充分理解。若中美貿易衝突再次升高，對產業影響固然相當大，但對比第一輪貿易戰時的措手不及，美國多數科技產業因為已有一定程度的準備，預料受到衝擊應相對可控。
【阿水講股】股市阿水：法人當領頭羊 散戶別超車
上周台股再次挑戰新高，十二月六日盤中，最高來到一一六五七．六五點，離前高只有一點不到。上期阿水提醒可關注台幣兌美金的匯率走勢，上周台幣匯率相對穩定，台股依然在區間盤整。年底到了，要小心不能太急，尤其現在是區間盤整，急著追高殺低很容易受傷，本周大盤要關注哪些重點？第一是法人資金動向，十二月二日至十二月六日，三大法人在上市類股中共買超一百八十三．五二億元，其中外資買超一百五十四．三一億元，跟十一月底相比，外資又開始積極買超，內資部分的投信及自營也分別買超七．二七億元及二十一．九四億元。雖然十二月六日挑戰前高失敗，但三大法人仍同時買超，若維持相同的資金流入，對台股再戰新高有絕對幫助。第二，國際消息依舊滿天飛，包括十二月十五日，中美貿易談判又來到了美方是否會按計畫向中方產品增加關稅。位於資訊末端的散戶，千萬不要憑著一些網路新聞就下決定。阿水建議，單單關注大盤籌碼及資金變化，若外資與內資都敢做多台股，而且是連續的資金流入，對台股短線應屬正向發展。第三是投資人如何參與行情，這得看哪些類股才是資金流入的受益股。阿水分享獨家法人資金流向資料（表一），最新的五個交易日，三大法人合計買超排行榜交叉比對，有兩大法人以上合買資料。與上周相比，三大法人的動作終於恢復資金正向共同流入。可以注意的類股，如阿水提過的生技類股，包括前幾周表現不錯的達爾膚（6523）、華廣（4737）等。此外，上周IC封測、IC製造類股，也因外資資金重流入，而進入資金流入表中，讀者若想挖寶，不妨從封測及製造類股尋找。阿水分享一個小技巧：股市有句老話叫做「量價量價、有量才有價」，因台股來到挑戰前高的位置，整體要再有表現的話，個股量能勢必要更高，要有足夠的量能，才能支撐股價！當然，台股挑戰前高失敗，短線上要注意會不會再次回測月線，若本周回測月線，甚至跌破月線，三大法人也沒有持續買超的話，那身為散戶的我們更不用急。切記，讓外資與投信自營當領頭羊，散戶只要跟隨其腳步，才不會衝得太快而受傷。
台股殖利率居全球之冠 5G加速封測領占商機
台股指數創新高，且居於全球主要市場中，台股殖利率高達4.52%，為全球第二，僅次於英國。熱門的5G題材備受關注，被視為台灣IC設計廠不可錯過的超級商機，近期遠傳電信就與聯發科宣布合作，加速5G晶片快速導入全球市場。富邦公司治理（00692）ETF經理人溫芳儀指出，就台股產業面而言，資本支出通常領先營收一年，台股整體科技資本支出約於2018年Q2觸底，2019下半年開始觸底回溫。資本支出觸底回溫的原因在於，中美貿易戰帶來供應鏈移轉以及台廠積極布局先進製程（如台積電）有關，且終端需求的回溫也是原因之一，包括5G基地台加速建置、資料中心需求回溫、中國去美化轉單效益，均是支撐台灣半導體未來展望的重要因素。眼看5G商轉速度加快，點燃5G手機市場戰火，5G通訊晶片廠更是快馬加鞭盼能先馳得點搶先機。以遠傳電信遂與台灣IC設計龍頭聯發科技策略合作部分來說，將於晶片封裝檢測產線建置5G通訊測試設備與環境，制定5G通訊晶片封裝測試標準化流程。會先於聯發科技的IC封測合作廠京元電子的產線建構3.5GHz 5G基站，打造真正的5G通訊場域，進行晶片在5G手機的各項功能測試，降低封裝檢測設備採購成本以及人力成本，藉由控制標準化流程，更有效提升通訊晶片的檢測效率與品質管控，加速聯發科技5G晶片順利量產，提供全球電子終端廠商高品質的5G 解決方案。