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MacBook搭配M4 Max晶片霸氣登場 挑戰最強AI筆電寶座
沒錯！這一周就是蘋果周。Apple今天發布搭載 M4 系列晶片：M4、M4 Pro 和 M4 Max的MacBook Pro。M4版本的的MacBook Pro為14吋，提供太空黑色和銀色2種顏色，具備M4的超快速效能和3個Thunderbolt 4連接埠；搭載M4 Pro和M4 Max晶片的有14 吋和16 吋機型，均提供Thunderbolt 5，可達成更快的傳輸速度和先進連接功能。所有機型均配備Liquid Retina XDR 顯示器，提供全新奈米紋理顯示器選項，讓顯示器更升級。 受惠於M4系列晶片的超快速效能，新款MacBook Pro變得更加強大。（圖／Apple提供）相較於搭載Intel的MacBook Pro，新款 MacBook Pro為AI工作提供近 10 倍快的效能提升，而針對圖形密集型工作，使用者獲得高達20倍快的效能提升。新款 MacBook Pro的電池續航力現在長達 24 小時，升級裝置者還可體驗到長達14小時的額外續航力。M4系列採用第二代3奈米技術打造，是最先進的個人電腦系列晶片。M4系列具備強大的單執行緒CPU效能和世界最快的CPU核心；以及出色的多執行緒CPU效能，可滿足最繁重的工作量。Apple 晶片結合CPU中的機器學習加速器、先進的 GPU，以及更快、更有效率的神經網路引擎，從裡到外都是為AI提供優異效能而打造。搭配更快速的統一記憶體，各個晶片都有更擴增的記憶體頻寬，因此大型語言模型 (LLM) 和其他大型專案可以在裝置端順暢運行。此外，M4系列領先業界的每瓦效能，讓使用者能享有長達24小時的電池續航力。 新款 MacBook Pro搭載M4、M4 Pro和M4 Max晶片，是歷來為專業級筆電打造出的最先進晶片系列。（圖／Apple提供）至於M4 Pro則配備強大的14核心CPU，其中包含10個效能核心和4個節能核心，帶來多核心效能的飛躍，同時還配備高達20核心的GPU，其效能是M4的兩倍。有了M4 Pro，新款MacBook Pro 的記憶體頻寬比前一代大幅增加75％，是任何AI PC 晶片的兩倍。搭載 M4 Pro 的新款 MacBook Pro 速度比搭載 M1 Pro 的機型快達3倍，能加速如地理測繪、結構工程和資料建模等工作流程。那麼M4 Max能有多神呢？搭載M4 Max的MacBook Pro特別為資料科學家、3D藝術家和作曲家等專業人員而設計，將他們的工作流程推向極限，以往只能用桌上型電腦完成的專案，現在使用筆電就能完成。M4 Max配備最多16核心CPU、最多40核心GPU、每秒超過0.5 TB的統一記憶體頻寬，以及比M1 Max快3倍以上的神經網路引擎，使得運行裝置端AI模型空前快速。有了M4 Max，MacBook Pro的效能高達M1 Max 的3.5 倍，能夠輕而易舉地處理視覺特效、3D動畫和電影配樂等繁重的創意工作。它還支援最高128GB 的統一記憶體，因此開發者可以輕鬆與擁有近2000億個參數的眾多大型語言模型 (LLM) 進行互動。得益於M4 Max配備兩個 ProRes 加速器的強大媒體引擎，即便使用 iPhone 16 Pro 拍攝並在Final Cut Pro 中剪輯 4K120 fps ProRes 影片，MacBook Pro也能輕鬆應付。跟剛剛發布的iMac一樣，MacBook Pro配備全新 1200萬畫素的Center Stage 相機，即使在艱難的照明條件下也能拍出更強化的視訊品質。「人物居中」讓視訊通話使用者能更投入交談。四處移動時，此功能會自動將使用者維持在畫面中央。新相機還支援「桌上視角」，為視訊通話增添全新維度。藉助錄音室品質的麥克風和支援「空間音訊」的6揚聲器音響系統，無論使用者聆聽音樂或是以杜比全景聲看電影，都有更好的體驗。新款的MacBook Pro當然少不了Apple Intelligence功能，前，這項技術在 macOS Sequoia 15.1 中支援美式英文。Apple Intelligence 在做到這一切的同時，每一步都保護著使用者隱私。其核心是裝置端處理，對於更複雜的任務，「私密雲端運算」讓使用者可以取用 Apple 更大的、基於伺服器的模型，同時以創新突破的方式保護個人資訊。MacBook Air是世界最受歡迎的筆記型電腦，雖然沒有M4系列晶片。但有了Apple Intelligence，它的表現更加出色。現在，搭載M2和M3的機型起始記憶體容量增為雙倍，達到16GB。大家最關心的售價，搭載M2和M3機型的MacBook Air，售價依舊是3萬2900元起，有午夜色、星光色、銀色和太空灰色可供挑選；搭載M4的 14 吋MacBook Pro售價5萬4900元起；搭載M4 Pro的14吋MacBook Pro 售價為6萬7900元起；16 吋M4 Pro晶片的MacBook Pro售價則為8萬4900起，MacBook Pro系列所有機型均有太空黑色和銀色可供選擇。10 月 30 日起，包括美國在內的 28 個國家和地區的顧客可至 apple.com／store 以及 Apple Store App 預訂新款 MacBook Pro。產品將於日後在台灣開放訂購。
蘋果推「地表最強晶片」！M4 Pro性能大躍進
被稱為「晶片猛獸」的M4 Max配備16核心CPU，速度比M1 Max的CPU最快可達2.2倍，比最新的AI PC晶片最快可達2.5倍。（圖／Apple提供）超強的M4晶片不夠看！Apple宣布推出兩款更強的新晶片：M4 Pro和M4 Max。M4、M4 Pro和M4 Max這3款晶片均採用業界領先的第二代3奈米技術打造，提升效能和能源效率。M4 系列晶片的CPU具備世界最快的CPU核心，帶來業界最佳的單執行緒效能，以及速度大幅提升的多執行緒效能。其中M4 Max更被稱為「晶片猛獸」，號稱地表最強晶片。M4晶片配備最多10 核心CPU，包括4個效能核心和最多6個節能核心。它的速度比M1最快可達1.8倍，因此跨 Safari和《Excel》等App的多工處理速度快如閃電。10核心GPU提供出色的繪圖處理效能，比M1最快可達2倍，從編輯照片到遊玩3A大作遊戲，都能提供快速且流暢的體驗。更快速的16 核心神經網路引擎特別為Apple Intelligence和其他AI工作而打造。至於M4 Pro晶片，採用於M4首度亮相的先進技術，並為研究人員、開發者、工程師、創意專業人員和其他工作流程要求較高的使用者進一步擴展。M4 Pro 配備高達14核心CPU，其中包括多達10個效能核心和4個節能核心。比M1 Pro的CPU最快可達1.9倍，比最新的AI PC晶片最快可達2.1倍。GPU 具備多達20個核心，繪圖處理效能是M4的2倍，比最新的AI PC晶片快達 2.4 倍。透過M4系列GPU中改良的硬體加速光線追蹤引擎，《控制》等遊戲畫面呈現更吸睛，而專業級3D算繪器可以在更短的時間內產生出絕美影像。M4 Pro支援高達64GB的快速統一記憶體和每秒273Gb的記憶體頻寬，比M3 Pro大幅提升 75％，是任何 AI PC 晶片頻寬的2倍。這結合M4系列更快的神經網路引擎，讓裝置端的Apple Intelligence模型能夠以極快的速度運行。M4 Pro也在Mac上支援Thunderbolt 5，提供高達每秒120Gb的資料傳輸速度，是 Thunderbolt 4流量的兩倍以上。對於處理AI、影片、程式碼資料庫等較大檔案的專業人員而言，M4 Pro提供非凡的效能和Apple晶片傳奇般的能源效率。到了Pro等級已經很強，M4 Max又是什麼概念呢？Apple稱它為「晶片猛獸」。對於將專業級工作流程推向極限的資料科學家、3D藝術家和作曲家，M4 Max 是極致之選。它具備最多16核心CPU，其中最多12個效能核心和4個節能核心。它比 M1 Max的CPU快達2.2倍，比最新的AI PC晶片最快可達2.5倍。GPU擁有多達40個核心，效能 M1 Max快達1.9倍，比最新的AI PC晶片快上4倍，速度相當驚人。因此，《DaVinci Resolve Studio》中的RAW格式影片去噪等繁重工作現在可以即時運行。M4 Max支援高達128GB的快速統一記憶體和高達每秒546Gb的記憶體頻寬，是最新AI PC晶片頻寬的4倍。這使得開發者能夠輕易地與擁有近2000億個參數的眾多大型語言模型進行互動。M4 Max 更強化的媒體引擎包括兩個影片編碼引擎和兩個 ProRes 加速器，是影片專業人員的極致之選。M4 Max與M4 Pro一樣，支援Thunderbolt 5，資料傳輸能力高達每秒120Gb。M4 Max能夠快速運行最具挑戰性的專業級工作量，而且藉助Apple晶片的能源效率，提供對筆電而言極為出色的電池續航力。
黃仁勳成「4兆男」進入富比士前10大富豪 2年漲6倍身家
隨著人工智慧技術的需求持續飆升，Nvidia（輝達）執行長黃仁勳身家暴增，一舉升至1241億美元（約新台幣4兆元），於21日進入《福布斯》全球實時億萬富翁排行榜的第十名，這也是他首次進入前十名。根據《福布斯》最新數據，截至21日收盤，黃仁勳的淨資產增加了36億美元，達到1241億美元，超過了微軟前執行長史蒂夫鮑爾默（Steve Ballmer），後者的淨資產為1225億美元，兩人互換了全球富豪榜的第十和第十一名。隨著Nvidia的股價上漲4.1%，達到歷史新高的每股144美元，黃仁勳的財富隨之大幅增加。黃仁勳的大部分財富來自他在Nvidia所持有的約3.5%股權，這部分股權價值1222億美元。作為Nvidia的創辦人之一，61歲的黃仁勳自1993年公司成立以來一直擔任首席執行長。儘管今年夏天他出售了價值7.13億美元的股票，但他仍是該公司最大的個人股東。報導中指出，Nvidia是全球領先的客製化人工智慧技術設計公司，擁有約80%的AI加速器市場份額，這些技術是亞馬遜、Google、Meta、微軟和特斯拉等大型科技公司用於開發高端AI應用的關鍵。Nvidia的GPU從遊戲圈起步，如今成為大型語言模型的主要硬體支持，其中包括OpenAI的ChatGPT等熱門應用。黃仁勳曾表示，客戶對於Nvidia產品的需求「瘋狂增長」，並形容客戶對這些技術感到「非常激動」，這股AI熱潮促使Nvidia的股價在過去兩年內飆升超過1000%，該公司本財年的利潤預計將比上一財年增長1400%。此外，兩年前黃仁勳在《福布斯》400強榜單上的淨資產僅為206億美元，如今隨著AI技術需求的急速增長，他的財富在短短兩年內激增了六倍。
輝達B300系列明年出貨時間表曝！ 集邦預估：高階GPU出貨佔比將逾65％
輝達（NVIDIA）近期將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，研調機構集邦科技（TrendForce）預估，輝達明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品，將提升對先進封裝技術的需求量，另外高階GPU出貨占比也將從今年50%提升至65%以上。近日輝達將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列，原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規畫預計於2025年第2季至第3季間開始出貨。至於B200和GB200，預期將在2024年第4季和2025年第1季之間陸續啟動出貨。集邦指出，輝達對Blackwell系列晶片的劃分更細緻，以分別提供符合CSP（雲端服務供應商）的效能要求和server OEM（伺服器代工）性價比需求的產品，並因應供應鏈所能提供的量能動態調整。如B300A即鎖定OEM（專業代工）客群，預計待H200出貨高峰過去，於2025年第二季起才會逐步放量。集邦認為，輝達原規劃提供B200A系列產品給server OEM客群，卻在設計階段就調整為B300A，「隱含OEM的企業客戶對降規版GPU需求不如預期」。而從GB200A調整為GB300A的機櫃方案，未來企業客戶恐會面臨進入成本較高的問題，成長動能恐受到抑制。從出貨占比的角度來看，集邦表示，輝達高階GPU產品明顯成長，估計2024年整體出貨占比約50％，年增超過20個百分點。2025年受Blackwell新平台帶動，其高階GPU出貨占比將提升至65％以上。集邦說，輝達為CoWoS主力需求業者，預期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期輝達調整產品線的情況，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業者，上述GPU皆使用CoWoS-L技術。除了對CoWoS需求增加，集邦預估，輝達對HBM（高頻寬記憶體）的採購規模也將持續擴大，預估其占整體HBM市場的消耗量將於2025年突破70%，年增逾10個百分點。
台股一度跌逾200點！PCB族群逆勢上揚 欣興大漲9%站上季線
台股今（22）日開盤跌114點，以23428點開出，隨後跌逾200點，盤勢持續震盪，半導體、航運、電機類走跌。不過，PCB展明日將於南港展覽館登場，PCB族群今日攻勢猛烈。IC載板大廠欣興（3037）今日開盤跳空突破季線，股價走強，有望挑戰漲停。台積電（2330）以1065元開出，下跌20元，盤中表現疲弱，進一步帶動台股跌逾200點，最低來到23269點。隨著台積電權值影響，整體市場承壓，權值股同步走弱，市場情緒趨於謹慎。不過，在台灣PCB展即將登場的背景下，PCB族群今日漲多跌少。宇環（3276）股價迅速上漲至漲停，鎖定在17.30元，成交量273張，委託買量14張。欣興（3037）上漲8.91%；富喬（1815）、楠梓電（2316）、燿華（2367）、銘旺科（2429）都漲逾2%。其中，載板龍頭欣興22日價量齊揚，開盤1小時就強漲近9%，同時爆出5.5萬量，股價觸及165元。欣興今年累計前9月營收859.92億元、年增9.76%，上半年EPS 2.65元。近期欣興加碼5.21億元擴廠，目前除了光復新廠，也在興建泰國新廠，初期主要產品是模組、遊戲機、車用產品為主，預估明年上半年試產以及認證，開始貢獻營收。隨著AI推動欣興在HDI以及ABF載板的稼動率提升，法人看好欣興第四季到明年第一季光復新廠產能開出，預期美系AI大廠新GPU的貢獻在明年可望有較明顯的效益。分析師指出，若近期有意加碼或布局PCB族群的投資者，無需急於出手，可以利用PCB展開幕後可能出現的市場震盪來進行買入。
時隔3年！iPad mini 7無預警上架 支援AI、容量提升「價格不變」
從2021年9月推出iPad mini 6之後，睽違3年之久，蘋果無預警的於15日晚間推出全新iPad mini 7，這款具便攜性的平板因其輕巧且高效能，一直是許多人喜愛的選擇。此次推出的iPad mini 7帶來多項升級，包含效能、相機、連接功能及儲存空間等方面。據了解，iPad mini 7最大的升級在於採用了蘋果的A17 Pro晶片。這款晶片由台積電使用3奈米製程技術打造，與iPhone 15 Pro同級，CPU效能提升了30%，GPU圖形處理效能增加25%。這使得iPad mini 7不僅適合日常使用，還能支援專業應用程式和增強現實（AR）體驗。此外，新款平板還支援今年5月推出的Apple Pencil Pro，使用者可享有更精準和多樣的繪圖體驗。iPad mini 7也支援蘋果於WWDC24推出的Apple Intelligence功能，雖然該功能原本僅支援搭載M1晶片的iPad或Mac，但由於iPad mini 7採用A17 Pro晶片，使其有能力運行AI功能。蘋果全球產品行銷副總裁Bob Borchers表示，iPad mini 7不僅是最便攜的設計，還以合理的價格提供了強大且個人化的iPad體驗。相機方面，iPad mini 7保留1200萬像素的廣角後置相機和前置超廣角相機，但後置相機升級支援Smart HDR 4，大幅提升動態範圍。新款相機也搭載AI技術，能自動偵測和掃描文件，透過True Tone閃光燈減少文件陰影，增強文件可讀性。相較於上一代，這次iPad mini 7支援Wi-Fi 6E，速度較前代提高兩倍，使得下載、串流及線上遊戲的體驗更加順暢。而USB-C連接埠的傳輸速度也提升至10Gbps，相較於iPad mini 6僅有的480 Mbps提速顯著。在外觀部分，這次iPad mini 7也引入了新的顏色選擇，包含藍色和紫色，並保留了星光色與太空灰色。儲存空間方面，iPad mini 7提供128GB、256GB和512GB三種選擇，擴充原本僅有64GB和256GB的選項。而值得一提的是，雖然配置大幅升級，但iPad mini 7售價保持不變，128GB基本款的價格依然是新台幣16,900元，相比上一代的64GB版本，性價比大幅提升。
輝達繼續創新高？ 大摩分析師：Blackwell未來一年供應已售罄
摩根士丹利（Morgan Stanley）本週在紐約與輝達執行長黃仁勳、財務長克萊特·克雷斯（Colette Kress）以及晶片製造商管理團隊的其他成員舉行了爲期三天的會議。由於其GPU晶片需求持續飆升，大摩認為輝達（NVDIA）的股票有望進一步上漲。摩根士丹利分析師Joseph Moore表示：「管理層的每一個跡象都表明，我們仍處於人工智能長期投資週期的早期階段。」該行重申對輝達股票的「增持」判斷，上看目標價150美元，這意味著該股有機會上漲11.2%。Moore指出該股仍是半導體領域首選，並稱輝達仍處於人工智能創新的前端，並擁有獲得新市場份額的機會。他說，對英偉達長期前景仍然非常看好，但考慮到目前的股價反彈，料短期上漲會在一定程度上提高盈利門檻。Moore表示，輝達下一代GPU芯片Blackwell的生產正在「按計劃進行」，且未來12個月左右的供應已經售罄，這意味著現在下訂單的客戶要到2025年底才能收到貨。分析師們表示，「這將繼續推動對現有Hopper架構產品的強勁短期需求」。此次會面充分表明Blackwell仍然強勁，並且具有很高的前瞻性。
聯發科推地表最強AI晶片「天璣9400」 本月兩款手機上市
聯發科（2454）在10月9日端出年度大菜、專為邊緣AI、沉浸式遊戲、極致影像而生的最新旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9400，是聯發科技第四代旗艦行動晶片，第二代全大核設計，採用台積電3奈米製程生產，搭載新晶片的大陸品牌手機由vivo打頭陣，10月14日推出最新X200，OPPO的Find X8也宣布將在10月24日推出，台灣玩家最快在11月就能嘗鮮。聯發科於2019年發布首款5G旗艦行動晶片天璣1000後，目前已連續16季位居全球智慧手機系統單晶片市占率第一，9日股價也同聲慶賀，最高一度衝上1275元，最後漲20元、1.63%，收在1245元。聯發科資深副總經理徐敬全在發布會上表示，這次採用PC級的架構，相較於上一代旗艦晶片天璣9300，天璣9400單核性能提升35%、多核性能提升28%；而天璣9400採用台積電第二代3奈米製程，讓功耗較前一代降低40%，也就是更省電，「可以說是天賦拉滿，不必追高頻也一樣強悍。」被稱為「強、慧、猛」的產品，天璣9400也整合聯發科技第八代AI處理器NPU 890，擁有勝於以往的生成式AI性能，也首先提供開發者Agentic AI能力，AI性能和能效有顯著提升，像是大型語言模型（LLM）提示詞處理性能提升80%、功耗節省35%。硬體準備好了，將成為未來AI創新應用的運算基礎，在大陸已與多家APP深入結合，像是可以用圖片解題算數學、拍照翻譯菜單上的外國文字並分析卡路里與價格，在肯德基的外送功能上，只需要最後付款使用手指輸入，其他都能與AI對話討論就完成點菜。在玩遊戲方面，天璣9400整合12核心Arm Immortalis-G925，光線追蹤性能較前一代提升40%，GPU能力更較前一代提升41%峰值性能和節省44%功耗。而生成式AI的玩法，上一代晶片可以用文生圖，而這一代不但可以讓照片動起來，還能做自己的AI生成影片、且不須透過網路上雲端，直接在自己的手機硬體上運算。OPPO高級副總裁段要輝在發布會上表示，最近做過測試，用5G網路、30度的高溫環境，用各家手機玩原神，開啟最高畫質，去壓榨手機的極限性能，對手最新的16pro Max最多只能穩定10分鐘，但用了天璣9400晶片的手機，就能一路穩定到底。因應客戶需求，這晶片也支援三折型的智慧手機，讓手機製造商有設計的靈活性。接下來有不少搭載天璣9400的品牌手機陸續推出，像是vivo會在14日首先發表最新的X200系列，台灣預計在11月中下旬上市；OPPO也在聯發科的發布會上宣布，Find X8將在10月24日推出。日前市場也傳出，三星明年初將發表的新款旗艦機Galaxy S25系列也會採用天璣9400，聯發科過去供應給三星的智慧手機處理器，大多是中階機種，而這將會是聯發科首度切入三星旗艦型手機供應鏈，意義非凡。
輝達GB200鴻海科技日亮相 「這四家」台版卡廠迎商機
鴻海（2317）將於10月8日和9日在台北南港展覽館1館舉行鴻海科技日，聚焦生成式AI、國際化及夥伴關係等，將展現完整AI解決方案和創新科技成果，其中鴻海與輝達合作的AI伺服器GB200量產版將亮相，為市場矚目的焦點。NVIDIA GB200 Grace™ Blackwell NVL2 ，透過Blackwell GPU和Grace CPU為主流大型語言模型推論（LLM）、向量資料庫和資料處理提供無可比擬的效能，為所有資料中心開創運算新紀元。不過，輝達（NVIDIA）新一代顯示卡RTX 50系列規格曝光，儘管因Blackwell良率問題，導致推出時間預估延遲至明年1月CES展前後，仍受市場關注，台板卡廠微星、技嘉、華碩和承啟有望進補。因應新卡推出，市場傳出輝達預計於今年10月停產RTX 40系列高階顯示卡，輝達在AI和電競兩大市場的優勢地位將持續鞏固。市場預期有望為微星（2377）、技嘉（2376）、華碩（2357）和承啟（2425）等台灣板卡廠商創造新的機會。微星在今年4月宣布將以GeForce RTX系列GPU顯示卡產品為主力，8月營收創今年新高；技嘉預期，新平台的推出和顯示卡供不應求，將推動營收獲利增長。承啟作為中國顯卡廠七彩虹的代工廠，顯卡產品出貨力道逐漸增強，隨著消費性電子第四季旺季到來，營運有望逐步升溫。華碩部分，主板及顯示卡歸類為零組件業務，並預估今年將成長5-10%。
徠卡技術首次下放！小米14T系列正式登場 關機也能刷一卡通
小米於27日舉辦新品發布會，會中公布了Xiaomi 14T系列手機，分別是Xiaomi 14T Pro與Xiaomi 14T。這次Xiaomi 14T系列手機除了是首度引入與徠卡聯手打造的Summilux移動光學鏡頭的T系列手機外，手機本身還將iPASS一卡通虛擬卡整合至Google錢包，就連關機也能夠使用。而如果是慣用悠遊卡的用戶也別擔心，這次小米推出的Xiaomi手環9 NFC，是有內建「SuperCard超級悠遊卡」的「小米行動悠遊卡」服務的喔。（圖／台灣小米提供）Xiaomi 14TXiaomi 14T配備6.67吋的1.5K AMOLED螢幕，解析度為2712x1220，提供446ppi像素密度。螢幕具備最高144Hz的更新率，並支援4000nits的峰值亮度，同時還支援3,840Hz PWM調光技術。Xiaomi 14T全色系。（圖／廖梓翔攝）處理器部分是採用MediaTek Dimensity 8300-Ultra處理器，採用4nm製程，擁有1個Cortex-A715核心，主頻可達3.35GHz，另外還有3個3.2GHz的Cortex-A715核心和4個2.2GHz的Cortex-A510核心。GPU部分則為Arm Mali-G615 MC6。Xiaomi 14T。（圖／廖梓翔攝）在相機部分，Xiaomi 14T主鏡頭是5000萬像素、Sony IMX906感光元件光圈f/1.7的主鏡頭，等效焦距是23mm。長焦鏡頭則為是5000萬像素，光圈f/1.9光圈，等效焦距為50mm的長焦鏡頭。超廣角鏡頭部分，則是1200萬像素、等校焦距為15mm、光圈f/2.2的超廣角鏡頭。除此之外，Xiaomi 14T提供23mm、35mm、50mm 和 75mm的焦段選擇，滿足各種景深需求。前置鏡頭部分，Xiaomi 14T前鏡頭是3200萬像素，f/2.0光圈，焦距是25mm。（圖／廖梓翔攝）Xiaomi 14T ProXiaomi 14T Pro內建MediaTek Dimensity 9300+處理器，採用4nm製程，具備超強的效能表現。該處理器擁有1個Cortex-X4核心，主頻可達3.4GHz，以及3個2.85GHz的Cortex-X4核心和4個2.0GHz的Cortex-A720核心，配合強大的Immortalis-G720 MC12 GPU，提升遊戲和影像處理能力。Xiaomi 14T Pro全色系。（圖／廖梓翔攝）螢幕部分，Xiaomi 14T Pro與Xiaomi 14T相同，採用6.67吋的1.5K AMOLED螢幕，解析度為2712x 1220，提供446ppi像素密度。螢幕具備最高144Hz的更新率，並支援4000nits的峰值亮度，同時還支援3,840Hz PWM調光技術。Xiaomi 14T Pro。（圖／廖梓翔攝）在攝影部分，Xiaomi 14T Pro的主鏡頭是5000萬像素，光影獵人900感光元件，並且具備f/1.6的大光圈。長焦鏡頭部分5000萬像素鏡頭，超廣角鏡頭為1200萬畫素、光圈f/2.2。除此之外，Xiaomi 14T Pro還提供23mm、35mm、60mm和75mm的焦段選擇。前置鏡頭部分，Xiaomi 14T Pro前鏡頭是3200萬像素，f/2.0光圈，焦距是25mm。這部分設計與Xiaomi 14T相同。Xiaomi 14T Pro。（圖／廖梓翔攝）iPASS一卡通與Google錢包Xiaomi 14T系列這次最大的亮點，除了該系列首次引入徠卡技術外，同時也是首次支援iPASS一卡通的虛擬卡功能。這項整合的是透過Google Pay來實現無縫支付，不需要實體卡片即可完成大眾交通支付，如搭乘捷運、YouBike等。同時，用戶還可以線上儲值、設置自動加值，甚至購買定期票。（圖／廖梓翔攝）而實際測試的情況下，發現即便是手機維持在關機狀態，iPASS一卡通虛擬卡還是能正常地與機器進行感應，不用擔心手機沒電就沒錢可用了喔！（圖／廖梓翔攝）被AI強化的攝影功能在Xiaomi 14T系列中，搭載Xiaomi AISP計算攝影平台，該平台結合了多種AI算法來增強影像效果，其中包含FusionLM、ColorLM、ToneLM、PortraitLM，這些算法可以在拍攝過程中自動調整顏色、光線、動態範圍，提升照片的清晰度和色彩表現，讓照片看起來更自然且富有層次感。而在實際測試中，在昏暗的場景中如果切使用一般模式拍照，整個畫面就會非常黯淡，就連人臉也看不清楚。一般模式作品。（圖／廖梓翔攝）而夜景模式雖然能讓整個模特兒看得非常清楚，但是相對的，畫面中比較高光的部分也會整個爆掉。夜景模式作品。（圖／廖梓翔攝）但如果是AI加持下的人像模式，雖然整體畫面並不如夜景模式清晰，但模特兒還是顯示得非常清楚，而且整體光線調整與畫質細節相對自然。AI人像模式作品。（圖／廖梓翔攝）Xiaomi手環9 NFC硬體方面，Xiaomi手環9 NFC配備一塊AMOLED觸控螢幕，解析度達到192x490像素，亮度可達1200 nits，在戶外強光下也能清楚看到螢幕內容。手環的外殼材質為鋁合金，具有5ATM防水等級，適合日常活動甚至游泳等場景使用。電池容量為233mAh，充電時間約為1小時，官方宣稱通常使用可達21天以上。（圖／廖梓翔攝）在健康管理方面，Xiaomi手環9 NFC搭載心率監測和血氧監測功能，幫助用戶隨時追蹤心率變化與血氧濃度。此外，它還支援睡眠分析，能夠監測使用者的睡眠品質，為日常健康提供參考資料。除此之外，Xiaomi手環9 NFC還新增了悠遊卡功能，是本次升級的最大亮點。Xiaomi手環9 NFC支援悠遊卡的所有功能，用戶可以透過手環進行交通支付和日常購物，無需再攜帶實體卡片。（圖／廖梓翔攝）如透過「小米行動悠遊卡」服務，手環可以輕鬆刷卡搭乘捷運、巴士，甚至租借YouBike，為日常交通帶來便利。配合Easy Wallet 悠遊付APP，用戶可以線上加值並購買定期票，確保交通卡餘額充足。（圖／台灣小米提供）上市日期與價格目前Xiaomi 14 T系列和小米手環 9 NFC已在27日正式上市，其中Xiaomi 14T 12GB RAM+512GB ROM的售價為新台幣14,999元。Xiaomi 14T系列手機外型十分接近，差別在Xiaomi 14T的背面邊框是直線設計。（圖／廖梓翔攝）而Xiaomi 14T Pro中，12GB RAM+512GB ROM版本的價格微新台幣17,999元；12GB RAM+1TB ROM版的售價則是新台幣19,999元。Xiaomi 14T Pro的背面邊框則是帶有圓弧線條設計。（圖／廖梓翔攝）而搭載悠遊卡功能的小米手環9 NFC價格為新台幣1,395元。
集邦：輝達拉抬液冷散熱滲透率2025年逾20％ 奇鋐等多家台廠受惠
根據研調機構集邦TrendForce最新報告顯示，隨著輝達NVIDIA Blackwell新平台於2024年第四季出貨，將推動液冷散熱方案的滲透率明顯成長，從2024年的10%左右，到2025年將突破20%，其他包括Google、阿里巴巴等業者也積極布局液冷方案，台廠包括奇鋐（3017）、酷碼科技、雙鴻(3324)、台達電(2308) 等都有望受益。TrendForce表示，觀察全球AI伺服器市場，2024年主要AI方案供應商仍是NVIDIA，若單就GPU AI Server市場而言，NVIDIA市占率逼近90%，排名第二的AMD僅約8%。儘管今年NVIDIA Blackwell出貨規模尚小，因為供應鏈還在持續執行產品最終測試驗證等流程，如高速傳輸、散熱設計等有待優化，但新平台因能耗較高，尤其是GB200整櫃式方案需要更好的散熱效率，有望帶動液冷方案滲透率。TrendForce預估2025年Blackwell平台在高階GPU的占比有望超過80%，促使電源供應廠商、散熱業者等將競相投入AI液冷市場，形成新的產業競合態勢。近年Google、AWS和Microsoft等大型美系雲端業者也都加快布建AI server，若用到NVIDIA GB200 NVL72機櫃，其熱設計功耗(TDP)高達約140kW，須採用液冷方案才能解決散熱問題；若是HGX和MGX等其他架構的Blackwell伺服器因密度較低，氣冷散熱為主要方案。就雲端業者自研AI ASIC來說，Google的TPU除了使用氣冷方案，亦布局液冷散熱，是最積極採用液冷方案的美系業者，BOYD及Cooler Master為其冷水板(Cold Plate)的主要供應商。在中國方面，阿里巴巴最積極擴建液冷資料中心，其餘雲端業者對自家的AI ASIC主要仍採用氣冷散熱方案。TrendForce指出，雲端業者將指定GB200機櫃液冷散熱方案的關鍵零組件供應商，目前冷水板(Cold Plate)主要業者為奇鋐及酷碼科技Cooler Master，分歧管(Manifold)是酷碼科技和雙鴻，冷卻分配系統(Coolant Distribution Unit, CDU)為美國散熱大廠Vertiv及台達電。至於防止漏水的關鍵零件快接頭(Quick Disconnect, QD)，目前採購仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等國外廠商為主，台灣供應商如嘉澤(3533)、富世達(6805) 等已在驗證階段，預期2025年上半年台廠有機會加入快接頭供應商的行列。
全村挺一人2／為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口，硬體首次成為新瓶頸，是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布，與台積電攜手領頭，邀請30家以上的廠商，組成「SEMI矽光子產業聯盟」，參與者集結台灣各領域最強業者，包括聯發科、廣達、鴻海、友達等，目標是突破技術、強化合作，並制定產業標準，甚至連競爭對手台積電和三星電子，這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈，輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上，被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時，黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」，只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上，不管是歐美或日韓業者，都提到一樣的問題，就是正困於滿足「AI需要的能力」，「我們現在都在賽跑，在硬體上投入巨大成本，台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲，為了維持供應鏈韌性，但走哪條路會領先或落後，是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已研發很多年，雖有技術但很貴，停留在研發和少量生產階段，但「AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台，仍有巨大耗電與發熱問題。（圖／報系資料照）業內人士跟CTWANT記者解釋，像是輝達最新Blackwell平台，其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起，晶片之間需要高速連結，過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸，但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題，不夠快，加上發熱就會浪費電，業界想到要用光，早在20年前IBM就投入研究，英特爾研究10年，希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換，目前常聽到的CPO（Co-Packaged Optics）技術，需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起，過去是放在PCB板四處，現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上，接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示，目前國內矽光子研發還停留在第一階段，就是透過PCB板將零件進行組裝，再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN（全光和無線網路聯盟）所提出，想將所有晶片都放在矽基板上，用半導體方式封裝在一起，所有晶片之間的訊號傳輸，都透過「光」來傳遞，而最終目標，就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求，讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。（圖／方萬民攝）在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說，現在有四大重要技術面臨轉折，包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等，未來幾年，技術會截然不同，「一個晶片，有2000個製程步驟、25種材料，以及超過100種方式來結合，現在所有半導體業者都了解，面對複雜性與日俱增，這種近乎不可能的運算需求成長，不可能再靠單打獨鬥，」但「誰先推出新產品，就能獲得巨大成功，把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習，實驗成功，就是生死攸關的事情。」吳田玉表示，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，「這跟過去的競爭很不一樣。」
全村挺一人1／輝達AI革命引焦慮 半導體巨頭罕見齊聚台北大談矽光子
「那就是輝達呀！如果不是他們的AI晶片需求，台積電根本不需要去研究『矽光子』，這個完全不是他們的專業。」產業專家不諱言地告訴CTWANT記者，台積電去年提及研究「矽光子」，今年罕見攜手日月光，在9月3日宣布成立矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子封裝產業標準，合作面對這項大挑戰。2022年底ChatGPT崛起而引爆的生成式AI，以及因應而生的大量GPU晶片需求後，對整體半導體的架構產生翻天覆地的變化，也是為因應「全村的希望」、AI晶片龍頭輝達執行長黃仁勳的需求。9月11日的高盛技術會上，黃仁勳講了兩個「難以置信」，一是客戶對最新一代Blackwell晶片的需求難以置信地旺，二是台積電在這領域裡的「敏捷性和響應需求能力，令人難以置信」。然而這場AI掀起史無前例的機會與焦慮，不但讓台灣最強的業者總動員，還引發全球科技廠的集體焦慮。9月初，全球半導體巨擘齊聚台北南港展覽館的SEMICON Taiwan國際半導體展，各國媒體蜂擁而至、彭博社還設攤直播，就連昔日「王不見王」的台積電與三星這兩家國家級護國神山，也破天荒坐在一起談未來。CTWANT記者三天觀察發現，包括歐洲、美國及韓國等各國最頂尖的廠商來台結盟綁樁，演講中不像以往大幅吹捧產品，反而把握機會在半導體產業盛會上敞開自家遇上的瓶頸與困難。邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi認為，光學是唯一可連結技術，去符合AI算力傳輸需求。（圖／陳曼儂攝）「輝達的GPU和所耗費的電力真的很貴，要確保頻寬、電力、延遲沒問題，不然錢就白花了。」邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi在半導體論壇上表示，目前用GPU做AI運算，有57%時間在等資料交換，對時間和金錢都是一大損失，「光學是唯一可以連結技術，去符合這麼大規模需求，以及解決頻寬延遲等問題，不同數據中心的串聯，也要靠光纖才能辦到。」「現在GPU和AI加速器是用電連結，若要變成光傳輸，要有不同調變方式、要縮小產品、不同的頻寬密度，才能減少耗能、達到率與成本問題，但這技術沒這麼容易，可能要等兩代之後，才會摸索出對的方向，進入光學無所不在的世界。」Noam Mizrahi提到矽光子技術的困難，是當前最大的挑戰。微軟全球副總裁 Rani Borkar在論壇說，「我從事這產業30年，第一次看到所有業者都在辯論未來，因為AI是半導體的文藝復興！」就算是龍頭微軟，他們也面臨三大瓶頸，第一是硬體系統沒有趕上AI模型需求，「前端需要的運算，每兩年成長十倍，這速度是摩爾定律的五倍，目前的基礎建置與產品都無法達到他的需求，整個領域面臨平台的重新設計，需要整個產業動起來，包括晶片、封裝、記憶體、基礎建設、冷卻方案、網路、電力等，才能推動AI所需的數據流動。」微軟全球副總裁 Rani Borkar提到目前AI面臨三大瓶頸，需要全產業鏈的新變革。（圖／翻攝自SEMI國際半導體產業協會臉書）第二個瓶頸就是高耗能，Rani Borkar說，AI導致全球電力會在2020年到2026年成長一倍，運算和冷卻方式都要變革；第三瓶頸就是產能展望，「我們看到AI高速成長，要買更多晶片、高效記憶體、更多加速器，說來容易，做起來一點都不輕鬆，打造工廠是重大投資，三四年前就要決定，但預測需求非常困難。」「現在真正的問題是維持供應鏈的韌性，因為需求起起落落，」Rani Borkar也了解台灣產業在革命的陣痛期，他向在場業者們呼喊「我從心底感謝大家，是你們做出了重大推動。」在克服重大瓶頸的關鍵時刻，「我們現在做的決定，將改變未來。」這些話也證明，台灣業者在這場革命中，已難以置身事外，而且還是在最花錢的第一線。就算是競爭對手，也得坐下來一起面對。4日登場的「大師論壇」，首度請到台積電共同營運長米玉傑和三星電子總裁李禎培（Jung-Bae Lee）同台，儘管他們在台上沒互動、相敬如賓，但也引發日韓媒體熱議。「韓國和台灣半導體業者『罕見』尋求更密切關係」，日經亞洲（Nikkei Asian）報導，李禎培這次在台灣說，「三星努力為我們的客戶提供代工靈活性，這意味著合作不僅限於三星」，儘管三星有一條龍自己來的能力，但也暗示著會與外部業者有更多合作。而韓媒《經濟日報》及《Business Korea》直接加碼報導，三星和台積電要破天荒結盟、共同研發無緩衝(bufferless)的HBM4晶片，計畫2025年下半年量產。而SK海力士總裁金柱善更直接在半導體論壇上「示愛」，這是他今年第10次來台灣，因為台灣半導體重要性與日俱增，台灣與韓國應緊密合作，「如果沒有合作，AI目標不可能達成。」
輝達能笑到何時？ 標普分析師曝「2大隱憂」
輝達執行長黃仁勳11日出席高盛舊金山科技會議（Communacopia + Technology Conference）中表示，新一代 Blackwell 晶片需求強勁，供不應求情況令部分客戶不滿。公司將晶片生產外包給台積電，供應商正努力趕上生產並取得進展。標普分析師認為「輝達股價至少還能再漲一年」，卻曝2大隱憂。根據財經媒體《Business Insider》報導，黃仁勳在高盛科技會議上談到，因為客戶對輝達最新一代Blackwell晶片的需求太旺了，每個人都希望自己能第一批拿到，使一些客戶感到惱火，關係陷入緊張。標普分析師Andrew認為黃仁勳這一段話證實了他們的觀點，「至少在未來12 個月內，輝達擁有強勁的走勢。」不過輝達股價在過去5年上漲2514%，許多投資人憂心輝達的成長不可能持續。甚至一些分析師警告，未來幾年對輝達晶片的需求可能不會保持強勁。 根據報導，輝達GPU的兩大客戶蘋果和微軟正在開發自己的人工智慧晶片。如果微軟和亞馬遜沒有看到他們預期的投資回報率，他們就會減少訂單，所以超大規模的需求波動是我們真正擔心的問題。另外Andrew也指出，投資者還需要關注對人工智慧更嚴格的監管；根據《彭博社》報導，輝達在一項新的反壟斷調查中成為司法部的目標，其他國家會效仿並試圖監管該技術只是「時間問題」。
錢給你給我貨！甲骨文創辦人自爆聯手馬斯克 找黃仁勳求AI GPU晶片
在AI熱潮下，科技巨頭爭奪AI硬體資源的競爭也日益激烈，近日甲骨文（Oracle）創始人埃里森（Larry Ellison）透露，自己曾與特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）一同在帕洛阿爾托（Palo Alto）的餐廳晚宴中，向輝達（Nvidia）執行長黃仁勳（Jensen Huang）懇求，希望他能接受更多資金，以此來換取更多AI GPU晶片。根據《tomshardware》報導指出，埃里森把這場晚宴描述成一場「懇求大會」，他和馬斯克不斷請求黃仁勳接受更多的資金，以換取更多的GPU供應。而低聲下氣的哀求似乎也獲得了成效，近期甲骨文就宣布將打造一個由131,072個輝達GB200 NVL72 Blackwell GPU組成的Zettascale AI超級集群（supercluster），其AI運算能力達到2.4 ZettaFLOPS，甚至超過了馬斯克的xAI公司所擁有的孟菲斯（Memphis）超級集群。為了支持如此龐大的AI計劃，甲骨文已獲准建造3座模塊化核反應堆。在核反應堆完工前，公司可能會效仿馬斯克的做法，使用大型移動發電機來滿足電力需求。報導中也提到，儘管甲骨文在雲端基礎設施（OCI）的規模不及亞馬遜、微軟和Google等巨頭，但甲骨文在靈活性和客製化服務方面十分具有優勢。OCI能夠滿足特定客戶的獨特需求，甚至提供運行在自有網絡基礎設施上的離線服務器，以確保最高級別的安全性。埃里森對AI的未來發展持樂觀態度，他預測未來三年內，前沿AI模型的訓練費用將達到驚人的1000億美元。這一觀點與Anthropic CEO阿莫代（Dario Amodei）的看法不謀而合。
「輝達」遭美司法部發傳票調查 股價狂跌近10％
美國司法部近日對AI龍頭企業輝達（Nvidia）發出正式傳票，調查該公司是否違反反壟斷法。消息曝光後，輝達股價也暴跌近10%，並連帶拖累美股市場。根據《路透社》的報導，美國反壟斷官員正在審查輝達是否使其客戶難以轉向競爭對手的圖形處理器（GPU）或其他支持AI的晶片。官員擔心，輝達正在增加客戶轉向其他供應商的難度，並對那些多元化採購AI晶片的買家進行「懲罰」。根據業界估計，輝達的資料中心AI晶片市場占有率已超過80%，且其頂級客戶包括了微軟、谷歌母公司Alphabet、Meta、亞馬遜和特斯拉等雲端服務提供商及網路巨頭。這次調查主要關注輝達在GPU市場的壟斷地位，特別是該公司是否對雲端服務提供商施壓，要求他們購買多項產品，或對採購競爭對手晶片的客戶收取更高的價格。報導中指出，司法部此前已向企業發送了調查問卷，現在則是發出具有法律約束力的傳票，要求企業提供相關資訊，且其他晶片公司也收到了相關傳票。輝達的發言人則表示，「輝達憑藉實力取得成功，這體現在我們的基準測試結果和對客戶的價值上，客戶可以選擇最適合自己的解決方案」，強調其業務運作符合競爭法規。美國司法部對輝達發出正式傳票的消息曝光後，輝達股價也暴跌近10%，並連帶拖累美股市場，美股4大指數收黑，道瓊工業指數3日重挫626.15點，跌幅達1.51%，收於40,936.93點；標普500指數下跌119.47點，跌幅為2.12%，收於5,528.93點。以科技股為主的那斯達克指數大幅下跌577.33點，跌幅達3.26%，收在17,136.30點；費城半導體指數更是大跌399.82點，跌幅高達7.75%，收於4,759點。
黑猴發威1／「首次有遊戲讓機器賣斷貨」黑悟空引爆兩岸玩家搶裝新機台廠樂呵呵
「現在買新電腦的，百分之九十是奔著這個遊戲來的！」在中國深圳、全球最大電子聚落「華強北」，賣電腦的店鋪老闆從8月20日《黑神話：悟空》上市後，手就沒停過，不是接單報價、就是組裝電腦，一天10多張4.5萬元起跳的組裝電腦訂單，「首次有一個遊戲讓機器賣斷貨。」 中國電商巨頭京東數碼業務部負責人趙爍說，短短一周內，這隻猴子就讓他們「遊戲設備成交額年成長超過5倍，遊戲電腦成交金額增長也超過100％。」 這款中國3A級（Triple-A），高成本、高品質、高期望值的大型單機遊戲作品橫空出世，依遊戲數據網站Gamalytic顯示，截至9月1日在遊戲平台Steam上，已售出1500萬套，以每套定價59.99美元為計，開發商Game Science遊戲科學已進帳兩百億。中國已是全球最大遊戲消費市場。（圖／翻攝自Bilibili官網） 台灣反應則是「口嫌體正直」，網路社群大打文化輸出衝擊與政治口水戰，但在大陸換機升級潮牽動下，台灣相關顯示卡、硬體與電腦股股價同步跟漲，連遊戲股、電信股也跟著喝湯，儼然「一隻猴子救PC」。 CTWANT記者走訪台北光華商場商圈，感受到「黑悟空」正在發威，有店家推出「黑悟空促銷方案」，有的店家顯示卡庫存已銷售一空，「最近銷量成長三成，很多人詢問後，一出手就是整台電腦換新。」販售組裝電腦的店員小黑告訴記者。正在逛商場的30多年資深老玩家跟記者說，「上次為了玩遊戲引發的換機潮，可能是2015年推出的巫師三！」 全國電子(6281)和燦坤(2430)的官方臉書也跟上流行，推出「悟空降世、神機助攻」、「伏猴神卡」等廣告。「8月份顯示卡銷售年增達雙位數，預期將推升高階筆電及 PC 相關產品銷售至新高峰。」燦坤表示。 玩家若想流暢體驗《黑神話：悟空》，燦坤推薦筆電應至少配備 NVIDIA RTX 4070 以上顯示卡，搭配 2K 以上螢幕及 240Hz 更新率，記憶體建議 16GB 以上，硬碟容量 1TB 起跳；桌機則要NVIDIA RTX 4070 Super 以上顯示卡、32GB 記憶體與1TB 以上硬碟空間，也需要高畫質、高更新率的電競型螢幕。 深圳的華強北電子商圈迎來好久不見的買氣。（圖／報系資料照）就連科技大咖也談起黑悟空。和碩（4938）董事長童子賢出席27日「2024台灣創投年會」時，自嘲長大後就不太玩遊戲，但看好黑悟空的「堆疊」效果，「這款遊戲需要加裝新的顯卡，也會帶動很多硬體設備，大家在顯卡等硬體普及後，就會有更多遊戲開發者利用硬體的優勢，開發一些有趣、光影效果更好的遊戲，有助於帶動科技落實到消費者端。」 同一場合，宏碁（2353）董事長陳俊聖也說，3A遊戲大作接續上市，表面上看到的遊戲銷售、玩家統計數據，背後其實代表電競產業的穩健需求，「每當有高階的3A遊戲推出，就會為PC硬體裝置市場帶來機會。」 動作快的券商也快速綁好粽子，端出「黑悟空概念股」，由於這款遊戲標榜高解析度，對記憶體和顯示卡門檻要求高，身為全球電腦零組件產業鏈重鎮，包括威剛（3260）、創見（2451）、十銓（4967），以及技嘉（2376）、華碩（2357）、微星（2377）等台廠將受惠。 華南投顧董事長儲祥生表示，電腦產業每3至4年，會有一波新應用掀起換機潮，AI PC就是一個機會，但這次推出單機遊戲，對電腦設備有一定要求，玩家用的電腦往往要價10萬元左右，對顯卡的拉抬效果明顯。 第一金投顧董事長陳奕光表示，這款遊戲整個玩完需花90小時以上，有助帶動一波桌機、筆電升級潮，與AI PC一起拉動換機需求，第四季從晶片到組裝等供應鏈及品牌電腦都將受惠，包括最近漲不少的世芯-KY（3661），華碩、宏碁及電子五哥等，其他遊戲股鈊象（3293）、智冠（5478）等，也可望搭上話題漲一波。宏碁董事長陳俊聖看好3A遊戲大作的流行，能為PC硬體裝置市場帶來機會。（圖／黃鵬杰攝）摩爾證券投顧分析師陳昆仁表示，電競產業是PC下游少數持續成長的產品，儘管近年全球高通膨、疫情與戰爭，產值仍持續增加，而受益最大的絕對是輝達的GPU。輝達執行長黃仁勳做遊戲晶片起家，遊戲顯卡GPU約兩年一次大改版，2022年推出的4080系列，因AI需求還漲價，2024年預計推出的50系列，效能會再提升。 對於也想參加這場遊戲盛宴但電腦不夠高檔的玩家，愛玩遊戲的黃仁勳早就想好了，四年前跟台灣大哥大（3045）合推雲端遊戲平台GeForce NOW，看上5G網速夠快，玩家可直接上雲端玩遊戲，雖要掏錢買遊戲，但不用將遊戲龐大檔案下載到自家電腦，台灣大總座林之晨表示，與輝達合作並搭配5G資費方案，讓數十萬玩家不須配備最貴的硬體設備，就能玩高階遊戲，月活躍會員數年成長12％；最近《黑神話：悟空》也加入平台，勢必會再增加新一波流量。
「中國輝達」無預警宣布解散！逾4百員工一夕丟飯碗 連資遣費都沒有
號稱「中國輝達」、融資人民幣25億元（約新台幣112億元）、曾估值人民幣150億元（約新台幣676億元）的GPU公司「象帝先計算技術（重慶）有限公司」（以下簡稱象帝先）於8月30日召開全員會議，宣布公司正式解散，全員終止勞動合同。《鈦媒體》報導，象帝先管理層在全員會議上透露，該公司與投資方簽了一份B輪滿5億元（約新台幣22億元）的對賭協議，但最終未達成協議條款，所以被股東起訴，目前公司帳戶已被凍結，當前及未來也無資金進來，因此全部員工都解約，欠薪記在帳上，後續將繼續尋求新投資人爭取和起訴股東商議接觸帳戶凍結，股權資金全部退還員工。不過，象帝先管理層沒有透露公司具體執行方案，也未說明對賭協議的更多細節。脈脈和小紅書信息則顯示，多位員工稱，象帝先還拖欠了他們2個月的工資，公司將不會給予賠償金。另有消息稱，此次裁員涉及全部400多名員工。據2021年公司在電子科技大學招聘宣講數據顯示，公司規模已超過200人，其中成都60餘名員工中有1／3為電子科技大學碩士畢業生；工商信息顯示，2023年報中，象帝先重慶實體參保人數僅84人，此前最高時為255人，其他子公司和附屬企業實體均未公開具體參保信息。據推算，這次裁員人數或有數百人。
萬眾矚目！輝達明公布財報 專家分析5大觀察重點
美國AI晶片龍頭輝達將在台灣時間29日上午公布第2季度財報、第3季度財測，由於輝達股價今年累計上漲超過160％，主要的受惠大型科技公司布局AI應用基礎建設，與台股高度連動，知名半導體分析師陸行之昨日提出5大觀察重點，將會影響投資人看法。和碩董事長童子賢27日出席2024台灣創投年會，針對未來的關鍵產業，他表示AI將會是新的戰略物資，跟現在的半導體一樣，將會帶來創新創業潮，還會在未來10年帶動IT產業發展，並大幅提升生產力。對輝達將公布財報，市場密切關注執行長黃仁勳對新晶片設計相關回答，及生產、出貨時程等，華爾街預測輝達第2季每股盈餘比去年同期成長137％，即使產品有延遲，仍對輝達保持樂觀看法。分析師陸行之在臉書上表示，在看過彭博社分析師對於輝達的預期後，有些想法，首先市場預期輝達在第2季營收季增11％，年增114％，另第3季度季增12％，營收達318億美元，但感覺公司要比市場預期好5個百分點以上，盤後表現才會好。其次市場預期第2季度EPS 0.603美元，第3季度0.668美元，毛利率75％；第3、在庫存月數，如果季增20％以上，市場就會抱持悲觀看法；第4、在數據中心的營收，季增必須要高於公司的11％，否則市場也會抱持悲觀看法；最後在於第3季度的數據中心營收季增能否超過AMD增幅度，若無，代表AMD一點點拿下輝達的市場份額。陸行之說，AMD數據中心部門主要是CPU加AI GPU，如果季增20％，代表AI GPU明顯季增超過20％，預計AMD AI GPU第3季度季增超過40％達到14億美元以上，反之輝達第3季數據中心AI GPU季增達不到20％，AMD就在蠶食輝達的市場。相較AI、晶片需求呈現增長，面板大廠近來頻傳售廠消息，繼群創後，面板大廠友達27日發布重訊，公告出售位在台南科技工業區的2座廠房、以及子公司友達晶材位在中科后里部分土地和廠房，交易對象都為美光，交易額合計約81億元，估計處分利益約47.18億元，預定年底前完成過戶。
超微研發中心落腳台南、高雄 經濟部：讓台灣邁向「AI矽島」
經濟部部長郭智輝今（21）日接見超微（AMD）總公司資深副總裁王啟尚一行人，會後經濟部證實，「將於台南市、高雄市設置研發據點，並與台灣的大學及業者合作，擴大研發能量。」郭智輝表示，歡迎AMD團隊看好台灣、支持台灣，讓台灣持續邁向「AI矽島」，在世界扮演關鍵角色。而外界關切的AMD設點計畫，也確定將於台南市、高雄市設置研發據點，並與台灣的大學及業者合作，擴大研發能量。經濟部指出，AMD與台灣合作是強強連結，整合國內既有的製造能量，加上AMD的先進技術，可讓雙方都在全球競爭中持續保持領先。此外，郭智輝也於拜會中向AMD介紹國際人才培育計畫，未來會持續培養國內外AI人才，並敦促其加強與國內大學合作，促進國際人才訓練及學用合一，AMD團隊也表達高度興趣。針對超微申請A+全球研發創新夥伴計畫，經濟部曾說明，由於超微的GPU和AI軟體平台採開放式架構，同時也爭取AMD釋出更多合作機會，共邀請33家國內廠商共同參與研發，總計計畫可帶動新投資150億元，每年為台灣培育AI人才超過1,000人。