DRAM
」 DRAM AI 美光 記憶體 威剛
大摩稱記憶體寒冬將至 知名分析師點名「3台廠」
摩根士丹利近日發佈報告稱記憶體產業寒冬將至。知名半導體分析師陸行之在臉書表示，除了做HBM的記憶體廠商SK Hynix（SK海力士）、Micron（美光）、Samsung（三星）獲利率有明顯回升之外，其他PC和消費性電子產品記憶體存儲器公司，不但近期營收不如預期，且都還在虧損或虧損邊緣。陸行之表示，尤其是記憶體存儲器廠商塞了一堆庫存給下游模組廠，讓台灣記憶體模組產業今年二季度平均庫存爆表達7.8個月，庫存9至11個月的公司比比皆是，一旦傳統DRAM價格下滑，認列庫存損失將成為常態。陸行之指出，即使靠著HBM及數據中心NAND，美光數字美美的，但記憶體存儲器模組龍頭金士頓也受不了手上抱著一堆賣不出去的中低階消費性記憶體庫存，而決定降價清理庫存，認列庫存損失將成為常態，接下來就坐等台灣記憶體模組產業威剛（A-data）、創見（Transcend）、群聯（Phison）跟進。陸行之強調，庫存8至11個月的模組記憶體庫存絕對非僅限中低階產品，高階記憶體存儲器合約價格何時鬆動，將成為未來幾個月市場的觀察焦點。而美國晶片巨頭美光於25日美股盤後公布上季財報，營收與獲利雙雙優於華爾街預期，更重要的是，美光預估本季營收將創下歷史新高，2025財年的收入也會創下可觀紀錄，激勵盤後股價勁揚14％。受此激勵，國內DRAM族群十銓（4967）、威剛（3260）、南亞科（2408）26日早盤股價也應聲大漲。
AI相關需求強勁！台積電下半年營收可望創高 分析師指觀察重點在這裡
晶圓代工大廠台積電10月17日舉行第3季線上法說會，將報告第4季業績展望，市場預期第4季將延續成長趨勢，季營收突破歷史新高。分析師強調，受惠AI相關需求強勁，將會是最強第3、4季；不過消費性PC旺季不旺，記憶體模組廠平均庫存過高，將是觀察重點。台積電第3季財測匯率假設為1美元兌32.5元，預估營收區間在新台幣7280至7540億元，季增7.6至11.4；累計7、8月營收為5077億元，9月營收僅需約2203億元即可達標；市場預期，台積電在下半年旺季可望逐季創高，預估9月營收成月減態勢，但可望達成財測目標。智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智指出，對消費性電子供應鏈來說，第2、3季是旺季，今年非蘋陣營的手機出貨下修到年初的預估，全年成長3至5％，所有手機的出貨在1.3至1.5億支左右，比去年好一點。再加上H100、H200、Blackwell的持續出貨，讓台積電5、4、3奈米以及先進封裝製程持續滿載，因此預期會有最強下半年的營收表現，而市場將會關注台積電的海外佈局、先進封裝產能擴充以及先進製程2奈米、16A的進展。反觀DRAM模組廠遭遇逆風，消費性PC產品旺季不旺，半導體分析師陸行之貼文指出，金士頓傳出啟動降價策略，原因是DRAM模組廠庫存累積9至11個月，一旦價格反轉認列損失將成常態，高階記憶體存儲器合約價何時鬆動，將是未來觀察重點。
全村挺一人3／十年九千億的教訓 DRAM＋WiMAX深藏台灣科技業血淚史
日月光投控營運長吳田玉4日當著各國科技業者的面吐苦水，「最近我夜裡常輾轉難眠，半導體產業必須拿出天價的成本投資、打造工廠，很難想像未來十年要承受多少挑戰和痛苦、以及成本去達成AI的夢想。」讓這位67歲半導體老將失眠的源頭是，「我們經歷過2000年的網路泡沫，這都是歷史的教訓和學習。」台灣科技史多被認為是代工為主，但也有很多次，廠商想奪回產業主導權，甚至一度想聯盟合作，結果「身先士卒」，下場慘兮兮，例如陳水扁政府時期推動「兩兆雙星」產業政策，卻讓DRAM淪為「慘業」；就算是國際巨頭英特爾Intel要攜手台灣共同打造WiMAX聯盟，最後也以損失百億的血淚史收場。業者想起1990年代時的DRAM產業一片大好，茂矽的股票更被投資人戲稱為「卯死」（台語大賺），茂矽的EPS在1995年衝上12元，就是做DRAM製造。據DRAMeXchange的資料，台灣DRAM業者在2006年第四季時，全球市占率高達17.8％，但過了5年就下滑到只剩6.1％，同時間的三星則從24.9％躍升到44.3％，至今已成全球第一品牌。據統計，台灣的南亞科、華亞科、瑞晶、力晶、茂德五家業者，從2001年到2010年共投資了9千多億台幣，但帳面的長期債務卻已累積到1500多億台幣，而成立於1996年、台灣第一家量產12吋晶圓之記憶體製造廠的茂德，一路從德國英飛凌、韓國海力士、日本爾必達都合作過，但撐到2012年2月，仍宣佈破產下市。DRAM也曾是台塑集團創辦人王永慶寄予厚望的產業。（圖／報系資料照）前經濟部長尹啟銘曾向CTWANT記者談到那段歷史，他說，在2000年左右，台灣DRAM業者以技術移轉及合作研發為主，每年支付外國企業技術權利金總額超過200億元，因為沒有自主核心技術，生產技術及新產品推出時程落後外國大廠約一到二年，只能靠擴廠的規模經濟來競爭，韓國則因大力研發，新產品開發速度快、產品線廣，所以溢價也高，台灣業者靠景氣賺錢，碰上2008年全球金融風暴時就出現大問題。所以在2008年下半，馬政府時期的行政院基於掌握關鍵技術的原則，想讓台灣眾多廠商合作成立台灣記憶體公司（TMC），與日本DRAM主要廠商爾必達合作，當時爾必達願意提供智慧財產權且參與投資，台灣則由國發基金參與。「但當時各DRAM業者背後都有不同的技術合作對象，各家狀況不一，意願不一致，整併工程很難於短期完成；甚至DRAM價格一有波動，就影響業者的合作態度。」尹啟銘說，而後有媒體炒作輿論說DRAM是錢坑，在野黨阻擋國發基金投入預算，一再延宕後，產業情勢發生變化。2012年，爾必達宣布破產，這場「台日結盟抗韓」的希望落空。國內WiMAX產業發展不如預期，全球一動撐到2015年被撤照。（圖／報系資料照）WiMAX的故事就更坎坷了，曾參與過這項技術的工程師向CTWANT記者說，這個通訊技術最早於2001年被提出，2005年時，半導體龍頭英特爾 Intel 和當時手機製造商龍頭 Nokia 宣布進行 WiMAX 的合作計畫，涵蓋行動裝置、基礎網路建設、工業用市場的開發，當時的台灣政府以WiMAX 作為第四代通訊標準（4G）的發展方針。2008年時，政府陸續發出WiMAX 執照給大同、遠傳、威達、全球一動、威邁思、大眾等六家業者，各廠商花下大量投資與人力進行研發，沒想到後來大多數電信商選擇支持3GPP 所提出的LTE技術，因為LTE只要升級現有基地台即可，原本主導的英特爾也倒戈，在2010年宣布退出 WiMAX 市場，台灣瞬間成為4G孤兒，廠商們只好陸續認賠殺出，LTE成為台灣現在4G通訊的主流，全球一動則硬撐到2015年，NCC宣布不予換照後，當時的全球一動董事長章渝坪表示，損失超過670億元，也正式宣告台灣WiMAX走入歷史。
全村挺一人2／為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口，硬體首次成為新瓶頸，是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布，與台積電攜手領頭，邀請30家以上的廠商，組成「SEMI矽光子產業聯盟」，參與者集結台灣各領域最強業者，包括聯發科、廣達、鴻海、友達等，目標是突破技術、強化合作，並制定產業標準，甚至連競爭對手台積電和三星電子，這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈，輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上，被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時，黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」，只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上，不管是歐美或日韓業者，都提到一樣的問題，就是正困於滿足「AI需要的能力」，「我們現在都在賽跑，在硬體上投入巨大成本，台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲，為了維持供應鏈韌性，但走哪條路會領先或落後，是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已研發很多年，雖有技術但很貴，停留在研發和少量生產階段，但「AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台，仍有巨大耗電與發熱問題。（圖／報系資料照）業內人士跟CTWANT記者解釋，像是輝達最新Blackwell平台，其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起，晶片之間需要高速連結，過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸，但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題，不夠快，加上發熱就會浪費電，業界想到要用光，早在20年前IBM就投入研究，英特爾研究10年，希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換，目前常聽到的CPO（Co-Packaged Optics）技術，需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起，過去是放在PCB板四處，現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上，接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示，目前國內矽光子研發還停留在第一階段，就是透過PCB板將零件進行組裝，再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN（全光和無線網路聯盟）所提出，想將所有晶片都放在矽基板上，用半導體方式封裝在一起，所有晶片之間的訊號傳輸，都透過「光」來傳遞，而最終目標，就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求，讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。（圖／方萬民攝）在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說，現在有四大重要技術面臨轉折，包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等，未來幾年，技術會截然不同，「一個晶片，有2000個製程步驟、25種材料，以及超過100種方式來結合，現在所有半導體業者都了解，面對複雜性與日俱增，這種近乎不可能的運算需求成長，不可能再靠單打獨鬥，」但「誰先推出新產品，就能獲得巨大成功，把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習，實驗成功，就是生死攸關的事情。」吳田玉表示，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，「這跟過去的競爭很不一樣。」
AI中下游組裝利潤不如預期？ 鴻海14日法說聚焦GB200、iPhone 16
台股一周以來震盪，其他電子類股跌7.2％，AI中下游組裝利潤不如預期，鴻海周跌9.7％，9日收盤價168.50元，漲幅達3.06％；8月14日登場的法說，市場預期會聚焦在輝達GB200、蘋果iPhone 16備貨等進度。法人分析，面對反彈後局面波動幅度應會縮小，搶短應謹慎淺嚐。科技股焦點還是在AI，關鍵個股是輝達，輝達上週曾跌破100美元價位，回補了跳空缺口，後續要觀察八月下旬的財報。近期最火熱的話題即是，大型科技公司巨額投入AI，到底是「未來投資」，還是「要股東買單的賬單」。美股「七巨頭」輝達 NVDA、META、特斯拉TSLA、亞馬遜AMZN、谷歌GOOG、微軟MSFT和蘋果AAPL，股價在2023年大漲，而在同一時期，標準普爾500指數則只整體上漲了24％；現在在AI的資本上共投入了千億美元。AI涉及供應鏈廣，整個AI產業包括製造組成伺服器的晶片和關鍵零組件的上游、伺服器代工廠的中游，以及軟體服務公司的下游。AI概念股上游供應鏈（AI技術研發及硬體製造）來說，GPU的Nvidia輝達、AMD超微、Intel英特爾。CPU的AMD超微、Intel英特爾。DRAM的三星、SK海力士、Micron美光。晶圓代工的台積電、矽智財IP的世芯-KY、創意、M31、智原；網通的聯發科、智邦；管理晶片BMC的信驊、新唐；高速傳輸的譜瑞-KY；封測的日月光。電源供應器為台達電、光寶科、群光。還有散熱部分有奇鋐、雙鴻、超眾、建準。伺服器電路板（PCB）則為金像電、博智、健鼎。銅箔基板（CCL）的台燿、台光電、聯茂。伺服器機殼的勤誠、偉訓、營邦。CPU插座的嘉澤。AI概念股中游供應鏈（伺服器製造及組裝），包括伺服器品牌廠的HP、戴爾、聯想、技嘉。伺服器代工廠的鴻海、廣達、緯穎、英業達。下游供應鏈（軟體服務及AI應用）有大型雲端服務業者的亞馬遜 AWS、微軟 Azure、Google Cloud、Meta。AI公司的OpenAI、DeepMind。算力服務的台智雲（華碩旗下）。永豐投顧表示，儘管美股出現止跌反彈，但是市場會開始嚴格檢驗AI投資的成效、景氣狀況，本週有美國CPI數據公布，能否營造景氣穩定、利率看跌的環境，值得留意；還要繼續觀察美國總統大選中，川普將會繼續申述他的關稅政策，民主黨也可能繼續推出科技戰的措施，也會引發相關產業波動。
全球半導體產能向上 掌握半導體黃金十年
2024年多數半導體產品有望恢復年增長表現，推升整體產值轉為正成長，並再度開啟上行周期，今年下半年受惠AI手機與AI PC開啟換機潮，需求預期將優於今年上半年，也推升半導體產業動能向上，進而帶動2025年將進一步向上，而在AI帶動第四次工業革命引領半導體需求持續成長下，根據國際半導體產業協會預估2030年產值將可見到達一兆美元亮眼成績。日盛全球關鍵半導體基金研究團隊表示，衡量全球經濟榮枯的重要指標-美銀美林Global Wave指標目前正開始反轉向上，該指標一旦觸底反彈後，全球股票未來半年之報酬率及上漲機率均優，而其中半導體股票更將會是領先表現的板塊之一；因此短線半導體類股如遭遇震盪或進入整理，反而將會是較佳的中長線進場布局時機。觀察1988～2024年迄今Global Wave指標走勢，一旦美銀美林Global Wave指標觸底反轉之後，按照統計經驗顯示，一般全球股票後續一季、半年及一年的報酬率可達4.9％、8.4％和16.1％不等，且上漲機率逾80％、甚至90％，表現優異。若統計12個月累計報酬率表現，半導體類股以40.9％的漲幅居所有類股之冠，顯示在股市回彈過程中，半導體類股以高利基性、長天期的優勢引領表現。日盛全球關鍵半導體基金研究團隊指出，展望2024年全球半導體庫存調整接近尾聲，終端產品需求可望逐漸回溫，車用、高效能運算（HPC）及AIoT等長期需求支持下，半導體市場預期可回復成長軌道，觀察目前全球半導體製程由上至下的每個環節如：邏輯IC、晶圓代工、NAND Flash及DRAM記憶體等，整體產業資本支出規模皆是受惠於客戶訂單動能強勁。由於半導體明星隊主要分布於全球美、歐、亞洲地區，建議投資人可透過投資全球半導體主動型基金，抓住半導體黃金起飛期的投資機會。
連3紅！AI熱潮推升 工業與製造業生產指數連3月正成長
連3紅！經濟部統計處24日發布5月工業與製造業生產指數分別年增16.06％、16.7％，主要受惠AI、高效運算需求暢旺，不過機械、汽車則從正轉負，傳統產業仍受景氣回升步調緩慢影響，經濟部產發署表示，針對傳產持續關懷協助，同時設有產業競爭力發展中心，提供單一窗口讓企業諮詢，並提供轉型輔導。展望未來，6月製造業生產指數增幅可望拉大，較去年同期成長12.5％至17.3％，第2季增幅約14.7％至16.3％，上半年增幅則在10.4％至11.2％。台廠軍容壯大，也吸引海外大廠爭相來台設資料中心，Google、亞馬遜、微軟後，傳出蘋果也有來台設置資料中心的打算，可望在年底前宣布這項投資計畫。5月工業生產指數較去年呈現雙位數成長，其中5月電子零組件業、電腦電子產品及光學製品業，各年增29.31％、31.84％，兩者皆因AI、HPC需求，帶動12吋晶圓代工、主機板持續成長，以及DRAM、晶圓測試、IC設計等產品訂單續升而增產，以及手機鏡頭訂單成長、半導體檢測設備、零組件等生產上揚。至於基本金屬業受業者庫存回補需求增加以及比較基期低，因此年增7.24％；化學材料及肥料業因下游客戶回補庫存，以及塑膠需求回穩，加上去年因廠商產業檢修導致比較基期較低，因此年增4.87％。統計處指出，機械設備業受景氣回升步調緩慢影響，年減0.26％，企業對設備投資持保守觀望態度，導致其他通用機械、零組件等相關產業的訂單遞延或者縮減，不過半導體大廠擴增產能抵銷部分減幅。汽車及其零件業年減9.09％，則因為燃油小車受電動車款銷量提升排擠，部分汽車零件則受歐美客戶庫存去化不一減產，但因為電動轎車受惠新車款熱銷增產抵銷部分減幅。5月工業生產指數主要受AI需求強勁拉抬成長動能，傳產除比較基期低的產業呈現正成長，其餘多為負成長；產發署官員表示，針對傳產持續關懷及協助，只要企業有需求可以與產業競爭力發展中心聯繫，會以單一窗口協助，同時提供品牌、品質的輔導，以及諮詢、訪視、診斷的方式進行協助。產發署指出，為鼓勵傳產可以持續研發出比競廠更好的產品，同時提供傳產技術開發計畫，成果都相當亮眼，另外傳產也有許多隱形冠軍，產發署2年會選拔1次，希望找出更好的隱形冠軍作為借鏡。
DRAM漲價利多華爾街看好美光 威剛領漲一度飆118元創新高
受惠於AI硬體的強勁需求，美光近期業績驚艷，讓華爾街眾多分析師大力看好，股價持續飆高，這熱度也延伸到台股，7日台股上下震盪近200點，但DRAM股由龍頭廠威剛（3260）大漲近7%，一度創下今年新高的118.5元，十銓（4967）法說會後拉出第二根漲停板、再創新高的114元，此外廣穎（4973）也亮燈漲停在44.95元，創見（2451）也漲逾4%，扮演今日電子股強勢領漲指標。韓國記憶體大廠SK海力士將調漲旗下DRAM產品的價格，平均漲幅約在15%至20%，加上AI伺服器需求爆發，SK海力士第一季營收創歷史同期新高，美光也獲法人上修評級。受惠記憶體價格上漲，記憶體模組廠4月營收均繳出亮眼成績，威剛4月營收38.48億元，較去年同期增加80.76%，為同期新高，累計前4月營收147.29億元，年增57.73%。十銓4月營收20.43億元，月增65.79%，年減22.99%，為史上第3高水準；累計前4月營收50.38億元，年增19.3%。十銓總經理陳慶文在法說會上表示，供應商減產讓這波記憶體價格上漲，預期第2季及第3季DRAM和NAND Flash現貨價可望延續揚升走勢，今年報價沒有下跌空間。威剛也表示，AI終端應用產品於第三季起陸續上市後，可望帶動下半年及明年更多AI需求，因此上游供應商加速轉進HBM與DDR5產品，但目前HBM生產難度與產能耗用率都相當高，在有限的產能供給下，今年DRAM價格欲小不易。
黃崇仁看好AI爆發要再蓋晶圓廠 力積電3日股價大漲8%
晶圓代工廠力積電（6770）2日盛大舉辦銅鑼新廠啟用典禮，宣告要建構非紅色供應鏈，儘管面臨中國同業殺價競爭，但台股3日仍相當捧場，開盤就跳空上漲，最高衝到25.9元，盤中上漲約8%，中午12點成交量已高達8.2萬張，較前一日的3.1萬張明顯放大。力積電銅鑼12吋晶圓廠耗時3年興建啟用，已投入800億元，目前已完成首批設備安裝並投入試產，新廠預計量產55、40、28奈米製程，最大月產能5萬片，目前建置約近9千片，客戶若順利完成產品驗證，下半年可望貢獻產出。力積電股價自年初31.15元一路走跌，4月22日下探21.7元新低，近期明顯反彈有力。黃崇仁在典禮活動上表示，全世界第一座12吋晶圓廠是力積電蓋的，力積電過去已蓋了八個廠，未來將在日本仙台及印度古吉拉特邦蓋廠外，也有沙烏地阿拉伯和越南等國家洽商協助他們國家興建晶圓廠，估未來還要蓋四到六座廠。鈺創董事長盧超群參加典禮時也表示，鈺創跟力積電長期合作做DRAM(動態隨機存取記憶體)，一個公司有邏輯晶片，又有DRAM是很少見的優勢。然而力積電2024年首季自結合併營收108.2億元，季減3.06%、年減5.5%，為歷史第三低，營業虧損10.71億元，在業外轉盈挹注下，稅後虧損4.39億元，每股稅後仍虧損0.11元，但預期第2季記憶體產品產能利用率將維持水準，邏輯產品產能利用率約65%至70%，整體毛利率將較第1季更好。研調機構集邦科技（TrendForce）曾表示，2023到2027年全球晶圓代工成熟製程（28奈米及以上）及先進製程（16奈米及以下）產能比重大約維持在7：3，由於中國大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，預估大陸成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者可能面臨客戶流失風險與價格壓力，如聯電(2303）、力積電與世界先進(5347）等台灣業者首當其衝，技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點。聯電2日宣布，推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，可應用在5G時代的手機、物聯網和AR、VR的應用上，該製程已獲得多項國際專利，準備投入量產，3日股價也漲近2%。
AI領頭結束連6季負成長！ 經部：製造業指數87.21「是好消息」
經濟部統計處23日公布3月的工業生產與批發、零售及餐飲業營業額統計，其中3月的工業生產指數為92.76，年增3.99％，製造業生產指數92.49，年增4.01％。主要受惠於人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長，但其他傳統產業回升力道仍不足；不過好消息是，第1季製造業生產指數87.21，較上年同期增加6.16%，結束連續6個季度負成長。經濟部統計處副處長黃偉傑表示，像是化學材料、基本金屬、塑橡膠等減幅縮小，基本上是好消息，希望終端需求快速回升，成長速度就會更快，AI的浪潮目前還是持續，AI穩住之後，再來就是等傳統產業回升，整個態勢就會更明朗。經濟部預估，若終端需求回溫速度加快，4月製造業生產指數成長的機率仍高，可望年增11.1%到16.4%。若以產業類別來分，電子零組件3月的生產指數年增13.27%，主因是12吋晶圓代工在高速運算與人工智慧應用之強勁需求帶動下持續成長，加以IC設計、印刷電路板、主機板、DRAM等產品受惠客戶積極拓展應用領域及拉貨動能回升而增產所致。電腦電子產品及光學製品業年增則為15.15%。 但基本金屬業年減5.69%，主因是國際鋼鐵市場需求仍疲，加上低價進口鋼品干擾；化學材料及肥料業 年減8.23%，也是受國外產能開出競爭影響，加上部分石化廠設備定檢後重啟時間遞延，影響下游生產鏈所需之原料供應而減產；機械設備業年減9.91%，主因是全球經濟復甦力道緩慢，企業機械設備採購動能仍弱；汽車及其零件業年減9.87%，受市場年後買氣趨緩影響，加上部分汽車零件外銷接單減少所致。3月批發業營業額為1兆681億元，較上月增加29.4%，批發業營業額年增4.6%，其中機械器具批發業受惠人工智慧及雲端運算需求擴增，推升相關零組件出貨動能，年增20.5%；但建材批發業因用鋼產業買氣疲弱，加以鋼價低於上年同月，年減11.2%；食品、飲料及菸草批發業年減4.0%，主因工作天數較上年同月減少；家用器具及用品批發業年減4.7%，主因是家電及清潔用品買氣偏弱所致；藥品及化粧品批發業因上年同月部分疫苗及藥品進口數量較多，比較基期偏高，致年減4.3%。不過零售業營業額則是維持成長，年增0.7%，其中電子購物因業者持續祭出促銷活動，加以販售品項愈趨多元，年增6.4%；布疋及服飾品零售業受惠展店及春夏新品上市，帶動營收成長5.5%；藥品及化粧品零售業年增3.4%；汽機車零售業則因上年同月缺料緩解，墊高比較基期，年減4.5%。經濟部統計處22日也公布外銷訂單數據，3月金額471.6億美元、年增1.2％翻紅，但前3月外銷訂單總額1333.2億美元，年減2.1％，則為第7季負成長。
營收大增難擋戰爭風險 台積電領跌台股創今年第二大跌點
儘管AI需求依然強勁，也帶動相關概念股3月營收創高，但是受到以色列及伊朗中東戰爭風險衝擊，台股今（15日）以跳空下跌165點開出，包括台積電、聯發科、鴻海、南亞科等營收創高股均走跌，指數尾盤又遇賣壓湧現，台積電也爆出超過7000張的成交量，終場指數下跌286點，為今年第二大跌點，僅次於1月3日下跌294點。外電報導指出，台積電、鴻海(2317)等列入「Asia300」成分股的台灣19家主要IT廠營收合計值約1兆1,638億元，其中營收表現最強的還是半導體族群，報導指出，列入「Asia300」成分股的台灣5家半導體廠商中，有4家營收呈現增長，包括台積電3月營收1952億元，年增率達34%，創同期歷史新高；聯發科504億元，年增率達17.5%，DRAM廠南亞科3月營收339億元，年增率達58.0%，代表市場需求相當強勁。對於今天台股走勢，法人表示，主要還是反映上周末的中東戰爭風險，加上短線漲高，有部分資金先行獲利了結離場，雖然大盤跌破5日線及10日線，但仍力守月線。觀察今天類股表現，電機、電子零組件、其他電子、電腦設備跌幅超過2%，半導體、生技、電子通路、資訊服務、光電等也跌逾1%。相對抗跌的則有電器電纜、油電燃氣、橡膠、玻陶、觀光、水泥等。
DRAM市場穩健復甦 南亞科有望轉虧為盈股價逆勢收紅
受惠於AI伺服器帶動HBM與DDR5產品的需求成長，預期2024年DRAM價格維持上漲趨勢，供應商也恢復產能、積極轉進高產值產品，近期DRAM類股相對強勢，不過11日台股走跌，僅南亞科(2408)逆勢小漲0.56%、收在70.6元，主要是前一日法說會顯示第一季毛利率較前季明顯改善，還有業外挹注，法人預估，可望在今年第三季損益兩平。美國通膨疑慮再起、拖累美股四大指數，連帶讓台北股市11日走跌，權王台積電（2330）一度帶領大盤翻紅，最高來到20770.83點，上下震盪近120點，最後收在20753.22點、跌0.05%，成交量4409億元。近期強勢的威剛（3260）11日下跌3.98%、收在108.5元，華邦電(2344)跌0.9%、收在27.3元，十銓(4967)也下跌0.55%、收在89.5元。不過南亞科10日舉行線上法說會，南亞科總經理李培瑛表示，地震過後，大供應商報價策略改變，拉升產品價格態度積極，南亞科產能也逐漸回復正常，預期南亞科第二季毛利率轉正機率變高，DRAM平均售價有機會季增雙位數，出貨狀況也會有小幅度改善。由於中國品牌手機銷售自去年下半年開始復甦，預期今年高階機種的銷售比重提升，新世代AI PC的推出也讓市況轉好，消費型電子終端產品的IP CAM、TV、工控及車用需求維持穩定，有助改善需求量及DRAM裝載數量。因產品平均單價改善，且閒置成本提列降低，南亞科第一季營業收入95.03億元，較上季增加9.2％，毛利率較上季大幅改善10.7個百分點至-2.9％，儘管單季仍虧損12.09億元，每股虧損0.39元，但也較上季每股虧損0.8元明顯收歛。李培瑛表示，2024年DRAM市場將維持穩健復甦，南亞科今年有兩個新產品，為1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品，DDR5預計2024年下半年開始送樣，第四季開始對公司營收會有小幅度貢獻，2025年對公司的貢獻度將會比較大。法人也認為，根據研調機構預估，2024年HBM占DRAM產值比重會從2023年的8.4%躍升至20.1%，且2025年持續提升，將大量消耗DRAM產能，排擠效應可望持續推升DDR4及DDR3報價。調研機構集邦科技（TrendForce）表示，在403震後對DRAM產業影響的最新調查，各供應商所需檢修及報廢晶圓數量不一，且廠房設備本身制震能力均能達到一定的抗震效果，因此整體衝擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等，均大致恢復100%的產線運作，其中僅有美光已經轉進至先進製程，多為1alpha與1beta nm，預估對整體DRAM產出位元占比影響較高；其餘台灣DRAM廠仍停留在38、25nm，產出占比相對小。整體而言，預期本次地震對第二季DRAM產出位元影響仍可控制在1%以內。
2023年積體電路產值3.2兆 經濟部：今年恢復正成長但「這領域」有隱憂
經濟部統計處8日表示，受惠於高效能運算及人工智慧等新興科技應用需求不斷攀升，2014年1月12吋晶圓代工產值已由負轉正，年增7.2%，IC設計亦因業者旗艦級新品持續熱銷，年增14.5%，推升積體電路業產值年增8.4%，預期第1季產值年增率將由負轉正，且在上年各季基數相對偏低下，今年的積體電路業各季產值可望皆呈正成長。經濟部統計處8日公布的「產業經濟統計簡訊」提到，我國積體電路業的產值自2012年起連續11年正成長，並自2014年起超越石油及煤製品業及化學原材料業，產值躍居製造業各細行業之首；2022年產值3兆7431億元，創歷史新高。不過，2023年前3季，受到全球通膨及升息影響，消費性電子產品需求疲軟，供應鏈進行庫存調整，產值呈雙位數減幅下滑；一直到去年第4季才受惠高效能運算與人工智慧需求強勁，減幅收斂至1.3%。去年全年產值3兆2612億元，年減12.9%；產值仍為歷年次高。經濟部表示，我國積體電路業產值主要由IC設計、12吋晶圓代工、8吋晶圓代工、DRAM構成；12吋晶圓代工為我積體電路業最重要的支柱，去年產值2兆2181億元，占比68.0%，在先進製程技術上具高度競爭優勢，居世界領導地位，也是支撐積體電路業產值連續正成長的最主要關鍵，不過2023年在全球景氣不佳下，中斷連續11年正成長、年減8.4%，但在高效能運算與人工智慧的需求帶動下，產值減幅逐季收緩，2023年第4季減幅已降至2.6%。IC設計位居積體電路業上游，對終端電子產品消費市場之消長極為敏感，去年產值6954億元，占比21.3%，產值在2022年第3季時不敵消費性電子產品市場買氣走跌，年增率由正轉負，大幅減少30.6%，但IC設計業者致力擴展晶片應用領域，持續研發高階技術晶片，於2023年第3季產值減幅縮小至個位數的-1.2%，第4季更較其他積體電路業產品率先由負轉正，年增16.6%。然而8吋以下晶圓代工，2023年產值2027億元，占比6.2%。經濟部表示，由於國際市場上成熟製程新產能不斷開出，以及陸廠的價格競爭，擠壓我國8吋以下晶圓代工之成長空間，加上產業鏈因應市況下滑而持續進行庫存調整，致去年產值年減30.3%。DRAM方面，去年產值464億元，占比1.4%，也是自2022年第3季起明顯走跌，但2023年第4季隨國際大廠積極控制供給，加以終端應用規格提升，推高記憶體容量需求，減幅由前3季平均年減6成，明顯收斂至年減17.4%。經濟部表示，台灣的積體電路以出口為導向，去年直接外銷比率高達88.1%，出口金額1666億美元，年減 9.5%，其中以最大出口市場中國大陸與香港年減15.3%影響最鉅，但受惠全球供應鏈分散布局，帶動我國出口其他國家如印度年增137.5%、泰國年增21.0%、越南年增11.9%、美國年增8.2%、新加坡年增2.8%等逆勢成長，扺銷部分減幅。
台積電勁揚9元至789 台股開盤指數衝近百點站上20400關卡
美股4大指數上周五（5日）收紅，台股今（8日）開盤上漲逾百點，站上20400關卡。台積電（2330）開盤漲9元至789元，聯電（2303）小幅上漲震盪，漲0.3元至51.9元，聯發科（2454）開盤上漲15元至1175，但又隨即翻黑下挫。台股今天在台積電、聯發科、緯創等AI股領漲下，指數開盤漲57.45點，開在20395.05點，1分鐘漲近百點，指數來到20436點。台積電開盤漲9元至789元；鴻海（2317）開在159元平盤；聯發科漲15元至1175元；大立光（3008）漲85元至2405元；台達電（2308）漲4元至336元。不過，隨著台積電漲勢收斂，指數漲幅也跟著收斂，早盤漲70餘點，指數力守在20400點之上。受到上周地震影響，台灣晶圓廠設備一度傳出中斷，雖然台積電聲明設備復原率超過70%，新建的晶圓廠復原率超過80%。但休市期間美光傳出復工狀況不如預期，推動國際DRAM暫停報價，同時2408南亞科傳出火警，皆將有利DRAM報價優於預期。美股4大指數5日全面上漲。道瓊工業指數上漲307.06點或0.8%，收38904.04點；那斯達克指數上漲199.42點或1.24%，收16248.52點；S&P500指數上漲57.13點或1.11%，收5204.34點；費城半導體指數上漲63.06點或1.33%，收4819.13點。有分析師表示，台股指數方面，目前維持高檔震盪看法。本周重點仍在多空頭家數擴張狀態能否維持；另一方面，美國聯準會降息政策成難題，因中東情勢緊張，原油價格飆高，牽連物價上漲，而維持高利率導致金融機構減少利息，讓聯準會陷入降息兩難。
台灣403大地震後調查 集邦：DRAM、晶圓代工產能無嚴重影響
花蓮周三（3日）發生芮氏規模7.2強震，全球科技業者皆關注此次台灣強震，是否會為供應鏈帶來危機。據集邦（TrendForce）最新經調查指出，本次台灣403大地震，多數晶圓代工廠都位屬在震度4級的區域，加上台灣的半導體工廠多以高規格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水準，多半可以減震1至2級，整體台灣晶圓代工、DRAM產能無嚴重影響。集邦調查指出，以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查後，迅速復工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導致線上晶圓破片或是毀損報廢，但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在50至80%，故損失大多可以在復工後迅速將產能補齊，產能損耗算是影響輕微。此次的花蓮地震威力之大，台積電也罕見地對地震發出新聞稿指出，在強震發生後的10小時內，晶圓廠設備復原率已超過70%，新建晶圓廠的復原率更已超過80%。雖部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產，主要機台包含所有極紫外（EUV）曝光設備皆無受損。同時強調，該公司已有資源到位以加速達到全面復原，且已持續復工，將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。DRAM方面，以位於新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Micron）林口廠受地震影響較大，南亞科該廠區主責20/30nm製程的產品，最新製程1Bnm正在開發中；美光林口廠與台中廠為DRAM重要生產基地，內部系統已將二個廠區合而為一，目前已有最新1beta nm製程的投片，後續也將有HBM在台灣生產仍需數日時間完全恢復運作，其餘廠區多半在停機檢查後陸續復工。力積電（PSMC）、華邦電（Winbond）等均無恙。晶圓代工方面，台積電包含Fab2/3/5/8等多座6吋及8吋廠、研發總部 Fab12，以及最新的 Fab20 寶山工廠均位在震度4級的新竹。其中僅Fab12因水管破裂造成部分機台進水，主要影響在尚未量產的2nm製程，評估短期營運不受影響，但可能因機台受潮需要新購機台，造成資本支出小幅度增加。調查表示，目前產能利用率較高的台積電5/4/3nm先進製程廠區，未進行人員疏散，停機檢查已在震後6至8小時恢復90%以上運作，影響仍在可控範圍。CoWoS廠區方面，目前主要運作廠區龍潭AP3及竹南AP6，事發當下立即進行人員疏散，停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題，但廠務系統多有備援設施，評估不影響運作，已陸續復工。此外，聯電（UMC）一座6吋廠及六座8吋廠均位在新竹，另有一座12吋廠位在台南，以90~22nm量產為主；力積電包含12吋 DRAM 與8吋、12吋Foundry皆位在新竹苗栗一帶，其中DRAM以25/21nm製程利基型產品為主；世界先進（Vanguard）共三座8吋廠位於新竹、一座位於桃園。上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後陸續恢復運作。
黃仁勳自詡大使 大讚：台灣拯救了輝達
近日加州舉行GTC大會，而輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳和矽谷的台灣人吃飯，他自詡為台灣大使，還用英文和台語說，輝達和台灣一起成長，「台灣拯救了輝達。」黃仁勳在GTC大會談公司發展歷程。據《中央社》報導，黃仁勳說，輝達和台灣一起成長，是台灣救了輝達，因為當時他們正在做複雜晶片RIVA 128，也是首款比CPU更複雜的晶片，需要半導體合作夥伴。黃仁勳表示，RIVA 128比Pentium更大，「我必須找一家台灣公司來幫助我，當我在美國打給一家台灣公司時，沒人接我電話」，而他寫信給台灣，好幾個月才收到回覆，他想是張忠謀很忙，看到信才打給他，台積電和張忠謀是台灣第一。黃仁勳指出，製造顯卡要買DRAM，但輝達當時很窮，而製造顯卡要有正確方法，「我們不知道如何進行。」這時，他突然有想法，親自到台灣拜託公司幫忙製造顯卡，「台灣人讓輝達成為了全世界顯卡速度最快的公司。」輝達跟華碩、微星等公司一起工作，「我的工作很簡單，就是創造技術、創造市場。」黃仁勳表示，輝達經過30年改變了世界，打造史上最具影響力的技術，沒有企業如此，他要謝謝大家。黃仁勳強調，他是一位很棒的台灣大使，在這場AI革命中，台灣的角色很重要，幾個月後他會到台灣再講故事。黃仁勳也預告，台北國際電腦展他會再出現。
美光20日發布業績 花旗：看好HBM營收成長「還能再漲6成」喊上150美元
美國記憶體大廠美光科技將於美東時間20日發佈第二財季業績，在此之前，華爾街大行花旗預計該科技巨頭的季數據及下一季業績指引將全面超預期。因該公司受益於AI晶片需求激增，帶來強勁的HBM記憶體需求。花旗上周四（14日）重申買進評等，並將目標價大幅調高至150美元。另一知名機構TD Cowen則在同日將美光目標價從此前予以的100美元上調至120美元。受到華爾街上調目標價帶來的催化，美光上周五（15日）美股盤初一度交易上漲超2%，至93.60美元。在全球企業佈局AI技術的熱潮之下，美光股價自2023年以來持續上漲，2023年漲幅高達70%，今年以來則屢創新高，年內漲幅接近10%花旗知名分析師Christopher Danely在一份投資者報告中表示，鑑於消費電子端的DRAM價格強勁上漲，以及綁定輝達新款AI 晶片的HBM記憶體系統售價更高、利潤率則遠高於DRAM，預計該公司將公佈高於市場預期的業績，並將大幅上調2024財年第三季度的業績預期。Danely重申該機構對於美光的買進評等，並將目標價從95美元大幅調高至150美元，意味的未來12個月的潛在上行空間高達60%。此外，Danely預計美光第三財季的總營收將高達60億美元，並且由季度虧損轉為獲利，預計第三季的每股收益約0.26美元，主要基於HBM記憶體系統需求激增以及DRAM銷售額大幅增加。截至2022年，三大原廠HBM市佔率分別爲SK海力士50%、三星電子約40%、美光約10%，由於SK海力士在HBM領域最早發力，早在2016年已涉足這一領域，因此佔據着絕大多數市場份額。美光在HBM領域的發展相對較晚，但是近期HBM行業的動態消息顯示，佔據HBM僅10%份額的美光將後發制人。美光計劃於2024年初開始大批量發貨HBM3E新型記憶體產品，同時還透露輝達是其新型HBM產品的主要客戶之一。此外，該公司強調其全新HBM產品受到了整個行業的極大興趣，暗示著輝達可能不是唯一最終使用美光HBM3E的大型客戶。知名研究機構Mordor Intelligence預測數據顯示，HBM記憶體產品的市場規模預計將從 2024年的約25.2億美元激增至2029年的79.5億美元，預測2024至2029年複合年增長率為25.86%。
台積電2023年晶圓代工市占破6成 網友樂喊「一個打十個」
調研機構集邦科技（TrendForce）12日表示，2023年受供應鏈庫存高、全球經濟疲弱，以及中國市場復甦緩慢影響，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，為1115.4億美元，2024年有望在AI相關需求帶動下，預估營收年增12%、達1252.4億美元；在前十大排行上，台積電因3nm高價製程貢獻，推升台積電第四季全球市占率突破六成，網友大呼「一個打十個」、「一個人的武林」，但也有網友發現，前十大排行中，中國廠商已擁有三個，且緊逼二哥聯電的地位。集邦的全球前十大晶圓代工業者營收排中，去年第四季成績第一名為台積電、市佔率61.2%，第二名韓國三星市佔率12.4%，第三名是美國的格羅方德、市占5.8%，第四名是聯電的5.4%，接下來為中國的中芯國際5.2%、上海華虹集團的2%，以色列的高塔半導體1.1%，再來是力積電、合肥晶合、世界先進，都是占1%。集邦表示，研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續，包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中，台積電3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升，推升台積電第四季全球市占率突破六成。集邦表示，前五大晶圓代工業者產值占比擴大至88.8%，台積電獨擁逾六成，台積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐，第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收季增14%，達196.6億美元。其中，7nm（含）以下製程營收比重自第三季的59%，上升至第四季的67%，顯示TSMC營運高度仰賴先進製程，且伴隨3nm產能與投片逐季到位，先進製程營收比重有望突破七成大關。三星同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單，但多半都以28nm（含）以上成熟製程周邊IC為主，而先進製程主晶片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%，達36.2億美元。格羅方德僅車用領域受惠於多數客戶簽訂LTA，加上平均銷售單價略微優化等，微幅季增約5%；而智慧行動裝置、通訊基礎設施及家用/物聯網等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平，來到約18.5億美元。聯電偶有智慧型手機、PC等領域急單拉動，但受限於全球經濟疲弱，客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正，第四季晶圓出貨下滑，影響營收季減4.1%，約17.3億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下，中芯國際第四季營收季增3.6%，約16.8億美元，主要是智慧型手機、筆電/PC等相關急單貢獻，網通、一般消費性電子及車用/工控等則反之。第六至第十名最大變動有三，像是力積電受惠於specialty DRAM投片復甦、智慧型手機零組件急單等貢獻營收，上升至第八名；合肥晶合集成獲TDDI急單，以及CIS新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；第三，世界先進受電視相關備貨放緩，車用/工控客戶啟動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平台的營收下滑最多，顯示以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨於平緩，故下跌至第十名。此外，於去年第三季首次進榜的IFS（Intel Foundry Service），則因CPU正處新舊產品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素，被擠出前十大排行。值得注意的還有，中國將有32座成熟製程晶圓廠在2024年陸續建成，加上原有44座，等於會有85座成熟製程晶圓廠，包含8吋25座、12吋60座，以及在各國補貼政策驅動下，會對台灣成熟製程晶圓代工廠營運出現壓力。
Sora來襲2／從生成文字到影像 投資達人點名：儲存設備、高速傳輸「這幾檔股」受惠
OpenAI公布首個生成式影片模型Sora，投資人關心的是，會帶動哪些產業商機？Podcast熱門理財主持人股癌分析，AI應用一直推出新東西，現在從文字進入到影音，需要的儲存空間也從KB到MB，現在到GB，因此存儲需求會大幅增加，需要建置更多存儲伺服器，同時傳輸、頻寬需求也會放大。法人指出，隨著Sora模型推出後，算力需求大增，仍是以輝達（Nvidia）領頭的相關供應鏈仍是主要的受惠廠商，特別是台積電（2330）何時能有效解決COWOS的產能瓶頸。股癌表示，跟輝達相關的代工廠中，目前已美超微能夠拿到的GPU數量是最多的，這也是美超微股價之所以大漲的主因之一，現在美超微已是指標股，如果轉弱就要小心。「另外伴隨AI伺服器需求持續增加，由於Training AI Server是目前市場主流，其擴大採用的記憶體是以有助於高速運算的DRAM產品為主，故相較於NAND Flash，DRAM的單機平均搭載容量成長幅度更高，Server DRAM預估年增率17.3%，Enterprise SSD則約13.2%。」研究機構集邦科技（TrendForce）分析。鴻海旗下封測廠訊芯-KY由蔣尚義擔任董事長後，便與網通晶片大廠博通（Broadcom）合作，搶食CPO商機。（圖／報系資料照）目前美股跟記憶體及儲存相關的廠商，包括美光科技、PSTG（Pure Storage Inc）及NTAP（Netapp Inc美國網存），至於台廠部分，純度相關不高。分析師徐照興表示，影片不僅需要大量的算力，同時也會有高速傳輸需求，包括CPO（共同封裝光學）及光通訊將會是主要受惠族群，包括鴻海集團旗下的訊芯-KY（6451），以及上詮（3363）、光聖（6442）等。其中封測廠訊芯-KY主要跟網通晶片大廠博通（Broadcom）合作，2023年通過Tomahawk 4的25.6Tbps規格認證後，傳出3月有機會再通過Tomahawk 5的51.2Tbps認證，如果順利通過，將可跟著博通一起搶進歐美各大雲端服務商AI伺服器供應鏈，成為今年下半年搶食CPO商機的關鍵。光通訊廠光聖則是Google彰濱資料中心所需的光被動元件獨家供應商。（圖／報系資料照）光聖主要提供光纖及光纖連合器製造，從1月下旬開始起漲，短線漲幅已逾倍，也因股價達公布注意交易資訊標準，20日公布自結1月獲利，營收2.53億元，月增率8.47%，年增率33.2%，創近7個月高點，稅前盈餘3200萬元，稅後純益2100萬元，每股稅後純益0.31元。光聖的光被動元件產品傳出拿下Google彰濱資料中心新一期擴建案大單，今年將開始陸續出貨。法人指出，光聖是Google彰濱資料中心前三期擴建案的光被動元件的獨家供應商，雙方合作相當密切，隨著擴建逐步進行網路設備布建，光被動元件就會開始拉貨。上詮主要生產光纖被動元件與模組，2023年開始切入CPO封裝業務，也跟國際廠商合作研發「光通道與IC連接」技術，去年營收12.7億元，年減21%，歸屬母公司淨利為1205.8萬元，每股稅後純益0.13元。
製造+營建+服務「三陽開泰」 台經院：1月景氣回暖速度比想像快
「雖然現在天氣冷，但景氣回升的速度比我們想像預估的要快。」台灣經濟研究院景氣預測中心主任孫明德26日表示，製造業、服務業與營建業三大產業的營業氣候測驗點均呈現上升趨勢，象徵「三陽開泰」的吉兆。其中，AI熱潮被視為推動景氣的重要因素，台經院長張建一表示，期待這股AI浪潮能擴及更多應用，強化經濟拉抬的力道；台經院看好今年台灣經濟成長率可突破3%，但要關注接下來美國選舉與台電漲價是否引發通膨等問題。台經院數據顯示，製造業的營業氣候測驗點達到98.05點，連續2個月成長，主要得益於半導體供應鏈庫存逐漸消化，以及人工智慧AI晶片市場的擴大，進一步帶動先進製程晶圓代工利用率、封裝及測試需求，以及DRAM市場供需持續改善。不過傳產方面，受到中國內需消費動能有待觀察，令化學工業與鋼鐵基本工業對未來半年景氣看法多偏向保守。去年很夯的服務業，營業氣候測驗點達到93.97點，月增0.75點，連續3個月上升；營建業1月營業氣候測驗點達到106.49點，也是連續3個月走升，台經院認為，歸功於新青年安心成家方案優惠貸款的助攻，且今年利率估計無升息可能，促使自住需求加速進場購屋。