DENSO
」 台積電![alt](https://static.ctwant.com/images/cover/48/320148/sm-f250a10f89307b4ab22476bf6bb9b0c1.jpg)
20個月台積電成功落地熊本 背後原因讓美國只能乾瞪眼
台積電熊本廠於24日舉行開幕典禮,這也代表著,台積電僅耗費20個月的時間就蓋好熊本廠,如此驚人的速度也讓全球感到震驚。而回頭看,台積電在美國亞利桑那州的設廠進度仍十分緩慢,就有外媒比較2邊的差異,這才揭露出台積電在熊本神速蓋廠的背後原因。根據《The Economist》報導指出,美國與日本兩國之間的差異,第一個就是勞資關係,台積電為了保證建廠品質與速度,一直希望使用台籍工人來建廠,為此也與與亞利桑那州建築業工會(Arizona Building and Construction Trades Council)展開曠時費日的談判,最後雙方於2023年12月達成協議,台積電承諾會僱傭、培訓亞利桑那州的勞工。至於之後在建廠過程中是否會發生工會罷工運動也不得而知。報導中也提到,日本每年因為罷工而損失的勞動力不足1萬日,但是每年美國因為罷工而損失的勞動力則超過100萬日。而且日本建築工人平均薪資為每小時2000日圓(折合新台幣約410元),亞利桑那州的平均工資則為每小時24美元(折合新台幣約757元),一來一往之間就有很大的落差。而且日本工會較為彈性,願意日夜不停地施工。而第二個原因,就是台積電在日本當地獲得當地企業的大力協助,日本汽車零件製造商電裝(Denso)和日本電子大廠索尼(Sony)的晶片部門、豐田汽車(TOYOTA)都持有台積電熊本廠的股份與投資,而且這些企業在日本都有獨自完成大型計劃的經驗,因此相關經驗可以直接授予台積電。反之,台積電在亞利桑那州的建廠是獨立建設,而且自1990年代以來,台積電未曾在美國進行過如此龐大的計劃。而熊本廠的建造,不僅還是日本索尼出面幫助台積電購買土地、取得執照,甚至還有鹿島建設來擔任工程總承包商,讓招工、動工的速度都十分得快。第三個則是補助的問題,日本經濟產業省在得知台積電要在熊本設廠後,隨即就快速批准80億美元給台積電,為熊本廠的建設補貼了將近一半的費用。而美國由於晶片法案的關係,讓對半導體的補助一直遲遲下不來,美國喬治城大學沃爾什外交學院智庫CSET(安全和新興技術中心)認為,這些看似對公眾有利的法規,其實就是嚴重阻礙半導體的發展,建議刪除這些不必要的條款,如此才能讓製造業在美國再次偉大。雖說目前美國商務部即將於近期公布最新的金片補貼,但美國政府預估會以本土企業優先,因此外界推估英特爾有能因此拿到100億美元的政府補助,而台積電與三星所能拿到的補助,推估會與英特爾有嚴重的落差。
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台積電熊本廠開幕 張忠謀談AI晶片龐大需求:量級以晶圓廠計
台積電全球布局跨一大步。斥資86億美元(約新台幣2714億元)的JASM熊本一廠24日正式開幕,將導入12(16)和28(22)奈米成熟製程,創辦人張忠謀致詞表示,近期與眾多AI人士討論到產能,未來幾年在AI助力下,晶圓產能不再只是幾萬、幾十萬片,而是要3間、5間甚至10間晶圓廠,台積電將持續引領AI時代晶片。張忠謀此話一出也被外界解讀,與日前OPEN AI執行長奧特曼正募資規畫興建數座晶圓廠的角度不謀而合。張忠謀補充,透過人工智慧協助,未來半導體一定會有更多需求,台積電將成為全球邁向AI時代關鍵要角。台積電熊本一廠開幕式由三巨頭張忠謀、劉德音、魏哲家共同主持,吸引近400位科技及政治重磅級人物與會,包括國發會主委龔明鑫、台積電資深副總秦永沛、前台積電董事長曾繁城等人。日本首相岸田文雄則以預錄影片方式捎來祝福,並正式宣布對台積電提供補助,強力支持台積電持續擴廠。根據日本智庫九州經濟調查協會估計,台積電在10年內創造的經濟效益至少上看20兆日圓,帶動熊本房價、物價及人才強強滾。台積電熊本一廠於2021年11月宣告建廠、2022年4月動工,兩年內興建完成,將於今年第四季量產,月產能5.5萬片12吋晶圓。該廠為台日合資公司所建,台積電占股5~7成,日本索尼半導體(SSMC)約2成、豐田集團的電裝(DENSO)1成,未來熊本二廠可望製程推進至6奈米。索尼社長吉田憲一郎透露,3年前原本是要與台積電洽談採購合約,不過魏哲家則直接與之洽談共同建構晶圓廠;他提到,Sony已派駐JASM 200名員工,學習邏輯半導體生產製造之寶貴經驗。龔明鑫以台積電最大股東出席,強調熊本廠開幕有兩個重要意義,第一就台積電而言,可望更加鞏固半導體生態體系。其次從政府角度思考,台日合作,全世界半導體供應鏈的韌性往上提升很大一步。並說明台積電最先進之2奈米、1.4奈米依舊根留台灣發展,去海外布局主要為強化自身供應鏈韌性。
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台積電熊本廠開幕!日相宣布「持續支援二廠建設」 拍板補助1538億
台積電今(24日)舉辦熊本廠開幕典禮,該廠除創下台積電多項首次記錄,年底量產後也將成為日本最先進邏輯晶圓廠。日本首相岸田文雄透過影片致詞,承諾持續支援熊本二廠的建設;經濟產業大臣齋藤健則於會後表示,日本政府已拍板補助7320億日圓(約新台幣1538億元)興建台積電熊本二廠。台積電熊本廠今日開幕,創辦人張忠謀致詞時表示,他相信台積電熊本廠(JASM)能進一步提升晶圓供應鏈韌性,並提到50年前自己擔任德州儀器副總裁時,曾推動德儀與索尼合資,並於1980年在成田機場附近開設晶圓廠,只不過他離開德儀後,該座晶圓廠就被賣掉了,這段經歷讓全場聽了莞爾一笑。先前傳出岸田文雄將受邀出席,但他今天並未到場,而是透過預錄影片致詞,指對於數位化及去碳化而言,半導體是不可或缺的關鍵科技,在台積電戰略中,日本是其中一環,對此他感到歡迎,將持續支援熊本二廠建設,盼JASM從熊本開始,台日可以日益茁壯。齋藤健在會後記者會提到,日本政府已拍板補助7320億日圓(約新台幣1538億元)興建二廠,但地點不方便透露。不過,據知情人士說法,台積電熊本二廠地點距離一廠僅20分鐘車程。此前,台積電、索尼半導體解決方案公司(Sony Semiconductor Solutions Corporation, SSS)、電裝株式會社(DENSO Corporation),以及豐田汽車公司(Toyota Motor Corporation)宣佈進一步投資台積公司於日本熊本縣擁有多數股權之晶圓製造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.(JASM),以興建第二座晶圓廠,並計畫於2027年底開始營運。豐田汽車公司也將投資JASM少數股權。JASM的第一座晶圓廠計畫於2024年開始生產,在日本政府的大力支持下,JASM的總投資金額將超過200億美元。為了回應客戶需求成長,JASM在日本的第二座晶圓廠計畫於2024年底開始興建,生產規模擴增亦有望優化JASM的整體成本結構和供應鏈效率。藉由這兩座晶圓廠,JASM熊本晶圓廠的每月總產能預計超過10萬片12吋晶圓,為汽車、工業、消費性和高效能運算(HPC)相關應用提供40奈米、22/28奈米、12/16奈米和6/7奈米的製程技術。產能規劃可能會依據客戶需求進一步調整,熊本晶圓廠預計將直接創造總計超過3,400個高科技專業工作機會。透過這項投資,台積公司、索尼半導體解決方案公司、電裝株式會社,以及豐田汽車公司將分別持有約86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的JASM股權。JASM、台積公司、索尼半導體解決方案公司、電裝株式會社和豐田汽車公司的交易完成條件遵循一般交易常規。
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燃料泵內葉輪品質不良 日本車廠下令召回「26車款」…總數達113萬8250輛
目前有消息指出,日本汽車大廠本田汽車(Honda)表示,由於發現燃料泵內出現問題,所以下令召回26種車款、共計113萬8250輛車進行維修。根據《NHK》報導指出,這些被召回的26種車款,生產時間是2017年6月至2020年9月,受影響車款包含「N-BOX」和「Fit」等26個車型,總數約為113萬8250輛。而這些車的共同特色就是,都採用了汽車零件製造商電裝公司(DENSO)所生產的燃油泵。根據本田汽車提交給日本國土交通省的資料來看,這款燃油泵因為內部葉輪有問題,可能會導致引擎啟動、加速發生不良現象,最嚴重時可能會導致行駛中的車輛突然熄火。截至目前為止,本田汽車已經收到422件故障報告。本田汽車也表示,目前已經準備好相關作業,裝載有問題燃油泵的車款都可以在全國門市進行免費的零件更換。報導中也提到,除了這起燃油泵所引發的事件外,本田汽車還申報了2018年7月至2022年9月製造的Fit、Odyssey、CR-V、Honda e、Insight、Accord等14個車型的汽車,內部存在煞車制動裝置在製造過程發生問題,這讓油會滲入至壓力感應器,進而導致電部分電阻鏽蝕,結果引發煞車踏板踩踏時的表現。目前本田統計有53萬2000輛車必須要進行零件的更換。
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臺灣產業鏈水準獲得國際信任!電資外商採購連四年破二千億美元
全球局勢動盪、國際貿易思維轉變帶動供應鏈重組,但電子資訊外商對臺採購金額仍創下連續四年突破二千億美元,凸顯臺灣電子資訊產業供應鏈在全球扮演無可撼動的重要地位。臺灣產業鏈水準獲得國際信任,加上外商加大採購力道加持,助攻臺股大盤站上萬七關卡,睽違30年,臺、港股出現黃金交叉,臺股正式超車港股,見證歷史榮耀時刻。為感謝國際夥伴協助臺灣產業發展尖端技術,提升在全球供應鏈的戰略地位,二○二三經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮,由經濟部長王美花頒發七大獎項予二十家國際大廠,當日與會大廠總市值近四○○兆元,持續以高附加價值、永續科技、創新應用等關鍵技術在臺落地扎根,壯大臺灣供應鏈韌性,讓臺灣+1走向世界的臺灣,非臺不可。「今年全球經濟面臨多重挑戰,但臺灣產業強大動能,仍會是全球產能的重要火車頭。」身為經濟部大家長,王美花由衷感謝與會國際夥伴,持續和臺廠緊密合作、重押潛力股投資臺灣,攜手壯大臺灣供應鏈韌性與競爭力,共同寫下二○二三年電子資訊外商對臺採購金額達二一八四億美元的豐碩成果。◎市值高採購多連結深 IPO攜手臺廠建立新夥伴關係隨著國際貿易思維轉變,採購要素已從低成本轉向高品質、高標準,且聚焦先進技術、淨零碳排與供應鏈韌性,臺灣成為世界的臺灣,是值得被信賴的民主合作夥伴,第一島鏈戰略地位更顯重要。王美花強調:「無論是在臺灣生產,或是到新南向等其他國家生產,臺商都是最好的供應鏈夥伴。」她也以市值高、採購多、連結深肯定當日與會的國際大廠,攜手建立和臺廠之間的新夥伴關係。今年「技術加值夥伴獎」由ASML、Micron、NVIDIA奪得;「策略亮點夥伴獎」頒給Arm、Cisco、Google;「關鍵供應夥伴獎」由Denso、Hitachi、Merck出線;Dell、HPI、Panasonic贏得「綠色系統夥伴獎」;「創新應用夥伴獎」頒給AWS、HPE、Microsoft;Cadence、Intel、LINE獲得「軟性價值夥伴獎」;「市場擴大夥伴獎:」由Apple、HPI、Dell、AMD、Microsoft、Google脫穎而出。獲獎外商可享有研發測試自用商品免驗通關、外國人才來臺條件放寬等多項實質獎勵措施。今年IPO頒獎典禮也順應潮流調整兩個獎項,首先增設「關鍵供應夥伴獎」,肯定外商供應鏈夥伴在臺設立研發中心、投資生產製造,與臺廠建立新供應鏈合作模式,來自全球的頂尖公司在臺群聚,形成全球最綿密、先進的供應鏈網絡。王美花期盼,未來能有更多關於原料與設備製程的創新技術,如矽光子等先進技術一棒接一棒在臺落地生根,讓臺灣不僅成為全球重要製造中心,更邁向高值化研發基地。「市場擴大夥伴獎」則應生成式AI爆炸性成長,看好資料中心對AI伺服器需求大增,幾乎所有日系、美系與歐系品牌客戶都向臺採購,未來AI在伺服器、PC與筆電市場陸續導入,臺灣供應鏈將續寫獨占鰲頭戰績。◎臺灣+一當世界的臺灣 超前部署AI應用開創新局IPO Forum會長,同時也是臺灣戴爾科技集團總經理的廖仁祥表示,頒獎典禮上,除了投資臺灣,更重要的是「韌性」,這象徵臺灣與IPO Forum的共同精神,也是促進產業競爭力的關鍵特質,外商品牌將以持續投資臺灣行動,打造共創共榮的堅實夥伴關係,IPO Forum也會持續擔任臺灣政府與企業邁向數位轉型、永續發展與創造韌性的最佳國際夥伴。電電公會理事長李詩欽認為,臺灣在全球ICT產業具備相當優勢,隨著AI技術發展與不斷上升的高階晶片需求,臺廠若能把握此波AI 浪潮,未來在半導體、製造、醫療和零售等產業皆可開創新機會。 今年也被視為生成式AI元年,臺廠若想在AI競賽彎道超車,可在垂直優勢應用領域多加著墨,帶動資服軟體商機,加速釋放生成式AI潛力。能力越強的同時責任也越大,除追求技術突破,Dell、HP、Cisco與國內EMS中心廠也透過以大帶小方式,落實供應鏈減碳,明年可減碳三十四萬公噸,落實綠色永續、淨零目標。透過加大與國際大廠的合作深度與廣度,推動臺灣資通訊技術與時俱進,也讓「臺灣+1」有了「壯大臺灣,加入世界」的全新詮釋,讓臺灣成為世界的臺灣,持續在全球供應鏈扮演關鍵角色。
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半導體新戰場2/化合物半導體競逐2027年63億美元商機 分析師:「這些台廠」將後發先至
「台灣在晶圓代工領域獨佔鰲頭,第一類矽晶圓的代工大廠是台積電(2330),第二類砷化鎵晶圓的代工大廠是穩懋(3105),第三類氮化鎵與碳化矽是美、日廠」,資深半導體顧問陳子昂表示,第二、三類化合物半導體市場仍小,因主要應用在5G、電動車、充電樁、衛星等未來產品,在這些產品未或廣泛採用前,台廠在整個化合物半導體的市佔率不到20%。目前第3類半導體碳化矽(SiC)競賽中的前段班為美國科銳(Wolfspeed)、安森美(ONSemi),歐洲英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM),日本羅姆(Rohm)、三菱(Mitsubishi )、電裝(DENSO),中國三安光電等。研調機構Yole指出,化合物半導體發展方向為「供應鏈整合」,電源供應、電力基礎建設、光伏、UPS(不斷電設備)、電機驅動、風能和鐵路電氣化需求推動,在2021年市場規模僅10億美元的碳化矽模組、2027年將達63億美元。國內電機大廠高層指出,指揮電動車馬達的「動力系統」,需要用到化合物半導體「碳化矽」,碳化矽模組占整個動力系統成本約10%, 目前用歐美品牌比較多,但因市場策略,若是銷售中國能考慮中國品牌,也有採用國內朋程的碳化矽模組搭配送樣,終端應用為大巴士、貨卡車、電動腳踏車、電動船等,「在目前電動運具的萌發期,系統穩定、安全是最重要的,價格反而是最後考量,且台廠上下游密切、願意客製化服務,在這種情況下台廠有發展利基」。中碳高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝,是碳化矽所需材料。(圖/中碳提供)國內指標碳材料供應商中碳(1723),開發高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝,碳粉已經量產,坩鍋正在對國內各大廠送樣中,石墨坩堝用於長成晶柱,自製技術是台灣唯一,「目前國內多向歐洲、日本進口,下訂後到貨至少要等六個月,先不用比價格,在地製造光是交期就有優勢」。中碳第2季毛利率寫下29.57%,每股稅後盈餘2.08元。全球第三大矽晶圓製造商環球晶(6488),董事長徐秀蘭8月法說會中透露,汽車、工業電子和生成式AI等應用推動半導體含量上升,8吋與12吋SiC矽晶圓產能利用率超過9成,今年上半年也持續簽訂新的長約(LTA)。該公司2023年上半年合併營收365.1億元創下同期新高,稅後每股盈餘EPS 22.49元寫下歷史第二佳表現。而第二類半導體的標竿穩懋(3105),是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵微波積體電路(GaAs MMIC)的晶圓代工公司,今年6月董事會通過再斥資15億元於桃園市龜山區科技園區購置土地及建物。受阻於通膨以及5G未出現創新應用,手機換機潮未出現導致功率放大器(PA)需求疲弱,該公司毛利最高的5G基地台漸成獲利主力。穩懋上半年每股稅後虧損1.18元,期待出現轉機。穩懋(3105)是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵晶圓代工公司,圖為穩懋董事長陳進財。(圖/報系資料照、翻攝臉書)
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台商回台投資添4案 台灣保來得斥16億建竹南7廠
經濟部投資台灣事務所上周五(16日)發布新聞稿,新增4家企業擴大投資台灣,包括台商回台方案的台灣保來得、根留企業方案的漢民測試系統,以及中小企業方案的海陸家赫及凱聖工業。其中,台灣保來得再次申請根留台灣投資方案,將斥資新台幣16億元在苗栗建廠。投資台灣事務所表示,台灣保來得在粉末冶金領域深耕50餘年,主要產品有產品包含汽機車零件、含油軸承零件、電動工具零件、固態氣化物燃料電池連接板等,包括Hilite、Schaeffler、Denso、Hitachi皆是公司客戶。近年投資環境轉變,保來得已於2021年8月通過第一件根留台灣投資方案。此次再度申請台商回台投資方案,預計增聘50名員工,斥資16億元在苗栗縣興建竹南7廠,同時於既有竹南廠及頭份廠導入高智能化加工技術。漢民測試系統專精於半導體機械設備及零組件製造,為尋求專業領域利基產品,擷取多年針測機服務經驗,應用於自有新產品探針卡開發設計,提供貼近客戶所需測試方案。由於全球通訊技術持續升級,5G應用大規模發展,帶動開發高頻測試之探針技術;漢民測試系統將斥資數億元在台南市南部科學園區既有廠房內建置智慧化產線。海陸家赫公司主要從事金屬加工油品製造,產品包含水性切削液、油性切削油及潤滑油,公司也是Moresco日本松村石油切削油產品系列的台灣總代理商,為整合辦公、製造及倉儲一條龍服務,預計斥資逾4億元在台中市聚興產業園區興建新廠及增設智慧化產線。廠區整合以CRM為中心並配合ERP、MES及WMS系統,實現數位化生產管理。凱聖工業為生產環保材質紡織品的製造廠,產品囊括鞋帶、電腦緹花織帶、鬆緊帶、功能性網布等,由於全球紡織產業競爭激烈,從傳統製造逐步轉型成為高科技智慧生產勢在必行,為此斥資近2億元在既有彰化縣彰濱廠及頂草廠擴大廠能,並提升現有技術及增設智慧化設備。為協助廠商加速回台轉移生產基地,政府自2019年1月起陸續推動「歡迎臺商回台投資行動方案」、「根留臺灣企業加速投資行動方案」及「中小企業加速投資行動方案」,吸引台商及境外資金回台投資,並導引國內中小企業升級轉型,更為經濟帶來強大的支撐動能。截至目前「投資台灣三大方案」已吸引1369家企業、超過2.7兆投資,預估創造14.5萬個本國就業機會。
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聯電攜手DENSO搶電動車商機 車用IGB預計2025年月產1萬片
車用電子供應商日本電裝株式會社DENSO和聯華電子(2303)日本子公司USJC今(10)日共同宣布,二家公司合作生產的絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT, insulated gate bipolar transistor)負責將電池的直流電轉換為交流電,以驅動和控制電動車的電動機,已在USJC的12吋晶圓廠進入量產。DENSO和USJC合作投資的產線負責生產DENSO開發的新一代IGBT,與早期元件相比,新一代IGBT可減少20%的功率耗損。預計到2025年,每月產量將達到1萬片晶圓。左至右為USJC董事長鄒世芳、聯電共同總經理王石、三重縣知事一見勝之、日本經濟產業省商務情報政策局長野原諭、桑名市市長伊藤德宇、DENSO社長有馬浩二及資深執行長加藤佳文。(圖/聯華電子提供)DENSO社長有馬浩二表示,「來自半導體和汽車業二種企業文化的達人,相互尊重並踏實合作。展望未來,DENSO將透過為半導體供應鏈做出貢獻,進一步加速移動方式的電子化。」聯電共同總經理王石指出,「這項合作展現聯電的製造能力和確保客戶成功的緊密合作模式,在汽車電子化和自動駕駛趨勢的推動下,預期車用IC含量將會持續增加,特別是使用28奈米及以上特殊製程的產品。」