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IDC：2奈米進入關鍵年 半導體市場2025年成長15％由台積電稱霸
2025年全球半導體產業將持續以雙位數成長！根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，預計2025年整體半導體市場將成長超過15%，台積電（2330）也將持續稱霸Foundry1.0與Foundry2.0領域，台積電12日股價漲20元、收在1060元，再次上演秒填息秀。IDC在12日舉行2025台灣ICT市場與全球半導體產業趨勢預測記者會，IDC資深研究經理曾冠瑋表示，明年由AI驅動的高速成長仍將持續，半導體市場預計將成長15%，記憶體領域可望成長超過24%，主要動能來自AI Accelerator需要搭配的HBM3、HBM3e等高階產品滲透率持續提升，以及新一代HBM4預計於2025下半年問世所帶動，非記憶體領域則可望成長13%，主要受惠於採用先進製程晶片，如AI伺服器、高階手機晶片等需求暢旺。曾冠瑋表示，台積電在傳統Foundry1.0領域，市占在2023年為59%，預期2024年達64%，2025年更將擴大至66%，遠超三星、中芯國際、聯電等競爭對手。而在Foundry2.0定義中，這包括晶圓代工、非記憶體IDM製造、封測、光罩製作等，台積電市占為28%，但在AI驅動先進製程需求大幅提升的態勢下，預期台積電在這方面的市占還會攀升。2025年將是2nm技術的關鍵年，曾冠瑋表示，三大晶圓製造商都將進入2nm量產，台積電預計在明年下半年穩健量產，三星因搶先進入GAA世代，預計會比台積電提早半個季度量產，而英特爾在戰略調整下，將全力聚焦導入晶背供電（BSPDN）的18A，各家的良率爬升速度與擴產節奏將成市場關注焦點。且在輝達、超微、AWS等客戶需求推動下，台積電在CoWoS先進封裝產能將持續倍增，預計會從2024年的33萬片大增至2025年的66萬片、年增一倍，包括濕蝕刻、點膠、揀晶等關鍵製程設備的台灣設備供應鏈廠商，預計能在這波擴產潮中獲得更多成長契機。儘管成熟製程的晶片市場競爭激烈，中國大陸開出大量產能，但也因應用範圍廣泛，涵蓋消費性電子、車用、工控等領域，2025年在消費電子帶動下，以及車用與工控領域可望出現零星庫存回補動能下，整體需求將持續回溫，預計讓2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點。
台積電11月營收2760億元再創新高 市場期待12日「一日填息」秀
晶圓代工龍頭台積電(2330)在10日公布11月的自結合併營收為2760.58億元，雖較10月的歷史高點3142.39億元減少12.15％，但比去年同期成長高達33.99％，再創歷年同期新高；累計今年前11個月合併營收2.61兆元，較去年同期1.98兆元成長31.77％，持續改寫年度新高紀錄。研調機構TrendForce先前預估，先進製程將持續推升第四季前十大晶圓代工業者產值創高，但季增幅度會較第三季的9.1％略為收斂。其中AI及旗艦智慧手機、PC主晶片預期帶動5/4奈米、3奈米需求至年底，CoWoS先進封裝供不應求。台積電先前曾提到，觀察下半年客戶對AI需求維持強健，第四季營運持續受惠先進製程需求，2024年美元營收將成長近3成，其中AI伺服器應用營收躍增3倍，占比約15％。近期業界也傳出，台積電2奈米試產良率超過6成、比預期更好。台積電也將於12日除息，每股配發現金股利4元，合計發送1037.34億元的年終紅包，已經連續六季上演「一日填息」好戲。不過10日因遇到AI巨頭輝達遭中國反壟斷調查的消息，台積電股價下跌10元，跌幅0.93%，收在1065元，跌破5日線。
「神盾大聯盟」接棒點火！這檔超旺亮燈攻頂 分析師曝買點
神盾旗下特殊應用晶片（ASIC）廠安國（8054）近日捷報頻傳，不僅11月營收達2.84億元，刷新今年新高，月增79.1%、年增51.3%，更因攜手安謀（Arm）策略結盟，成功切入3、4、7奈米CoWoS先進封裝市場，預計明年起帶來實質業績挹注。受利多消息激勵，安國今日（9日）開高走高，直攻漲停136元，並跳空站上季線。安國近年積極轉型，今年成果初顯。去年收購星河半導體後，今年第3季再取得安謀軟體與矽智財授權，利用集團資源加速進軍AI市場。公司11月營收重返2億元大關，創下近11個月新高，累計今年前11月營收19.4億元，年增18.2%，更是近8年同期最佳表現。消息提振市場信心，安國今日以132元高價開盤，盤中快速漲停，刷新1個月高點並站穩季線。另外，「神盾大聯盟」其他成員今日股價也齊揚，安格（6684）一度觸及漲停，重返7字頭，終場收在70.7元，漲幅達6.32%。神盾（6462）漲逾6%，盤中最高站回200元關卡。芯鼎（6695）、迅杰（6243）一度漲逾半根。分析師指出，AI伺服器需求帶動神盾集團重新點火，短線選股可聚焦基本面展望良好族群，考量AI概念股仍為市場主流，股價回檔之際可把握布局買點，另AI伺服器需求強勁，帶動伺服器滑軌出貨量持續成長，相關個股營運有望同步成長。
全球10月半導體銷售569億美元創新高 台積電急擴產「這2家」受惠
根據美國半導體產業協會（SIA）最新統計，2024年10月全球半導體銷售額達到569億美元，比同期月增2.8％、年增22.1％，創下歷史新高。預估今年全年總銷售額將增長近20％，優於先前預期，2025年可望持續增長雙位數百分比。全球半導體市場已連續七個月增長，透露半導體行業對AI需求持續保持強勁。世界半導體貿易統計組織（WSTS）日前也調高2024年半導體銷售額展望，預期將成長19%高至6269億美元。法人指出，邁向2025年AI仍是唯一焦點，台積電將積極擴產、扮演半導體火車頭角色。根據TrendForce表示，第3季前十大晶圓代工營收排名未有變動，台積電仍以近65%市占率穩居第一名。根據半導體供應鏈查訪，台積電積極擴充先進封裝產能，滿足AI晶片需求，估計明年底台積電的COWOS晶圓月產能將達7.5萬片。而台積電帶來的外溢效應，帶動整體半導體產業的蓬勃發展。法人預估，台積電將偏重打造COW產能，會加速將OS（ONSUBSTRATE）訂單委外給日月光和矽品，主要是前者利潤較佳。亞馬遜雲端服務 (AWS) 執行長 Matt Garman 表示:「AI 是一場沒有終點線的競賽，因為 AI 是一項不會消失的基礎技術」。各大科技公司不斷奔跑，AI軍備競賽沒有熄火的一天。台積電也積極在世界各地擴廠，正是因為看到未來需求。
全球AI伺服器出貨量年增42% 「這四家」台廠打頭陣
研調機構 TrendForce 預測，2024 年全球 AI 伺服器出貨量可望年增 42%，台廠已積極布局，華碩（2357）、技嘉 (2376)、光寶科 (2301)、微星（2377）等大廠於SC24超級運算大會展出新一代AI伺服器解決方案。華碩的ASUS AI POD搭載輝達GB200 Grace Blackwell超級晶片，與第五代NVIDIA NVLink技術，及液冷對液冷／液冷對氣冷等多重冷卻選項，以最大限度強化AI運算效能。日前也提到已經在美國建置伺服器一條龍產業，力拚明年第一季出貨。技嘉推出支援每機架 72 顆 GPU 的 GB200 NVL72 伺服器，同時展出支援 NVIDIA HGX H200 平台的液冷與氣冷伺服器：近期獲美超微轉單效應備受矚目，GB200也將於 2025 年首季出貨放量，後市備受期待。光寶科則聚焦散熱技術，展出獲輝達認證的 600kW in-row CDU 液冷系統，並推出液冷無風扇設計的 5600W 電源模組；總經理邱森彬表示，明年包括電源供應器（PSU）、機櫃（Rack）、機構件、液冷以及機櫃式電源（Power Shelf）等 AI 產品，有望突破一成。微星也展示了新一代伺服器產品線，包括搭載 NVIDIA MGX 架構的 AI 伺服器及採用 Intel Xeon 6 處理器的 DC-MHS 伺服器系列，強化企業級運算解決方案布局。微星內部也積極擴編人才，規模來到近年來最大，積極跟上產業布局。另外Trendforce也表示，AI應用造成客製化晶片及封裝面積的需求日益提升，輝達Blackwell新平台2025年上半年逐步放量後，將帶動CoWoS-L需求量超越CoWoS-S。CSP也積極投入ASIC AI晶片建置，AWS等在2025年對CoWoS需求量將明顯上升。
PCB重返8千億2／AI造浪台廠搶卡位 分析師：「並非通通復甦」抓緊這2領域
台股資金近期重回AI族群，PCB業者紛紛搶搭AI浪潮，釋出業績成長訊號，展望2025年，投資人要如何布局？啟發投顧分析師白易弘接受CTWANT記者採訪直言，「從產業角度來看，並非所有PCB業者都能復甦發展。」他指出，未來PCB產業的成長重點在於AI伺服器載板與車用板領域，建議「跌深反彈」時在布局。今年PCB產業整體回溫，台灣電路板協會（TPCA）數據顯示，上半年台商PCB海內外總產值達3722億新台幣，年增6%，分析四大應用市場第二季表現，通訊應用市場年增32%居首，主要受手機市場回溫及衛星通訊需求帶動，電腦應用在AI伺服器與一般伺服器需求上升的推動下，增長11.2%，汽車應用市場受電動車推動，年增11%，唯獨消費性應用市場因經濟不確定性和高通膨影響需求仍疲弱，衰退14%。儘管各大PCB廠第三季繳出漂亮成績單，對明年也釋出樂觀訊號，但白易弘提醒投資人，並非所有PCB個股都好，「所有PCB公司都希望做到AI伺服器載板這一市場，但目前來看，只有少數幾家，如欣興、臻鼎等有較多AI伺服器資訊板的出貨。當然未來，相關的PCB廠也會去努力拓展相關的業務。」CTWANT記者十月底走訪第25屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show2024）」，今年展出攤位超過1600個破紀錄，無不各顯神通，為要搶搭AI商機。TPCA理事長李長明致詞時表示，「預期PCB在AI發展與運用將會越來越多，看好在全球AI趨勢技術推動下，PCB產業將迎來全新機會，台灣的PCB產業正朝高值化發展。」AI時代來臨，引領浪潮的關鍵人物之一非輝達執行長黃仁勳莫屬，圖為黃仁勳2024年5月29日出席COMPUTEX主題演講。（圖／黃耀徵 攝）PCB龍頭廠臻鼎（4958）董事長沈慶芳表示，高雄路竹廠將重新定位為「AI中心」，目前產品已在開始打樣中，未來還會加碼投資，包括載板、HDI、硬板、軟板等與AI相關的產品都將進駐，預計投資數十億元，明年會有業績貢獻。IC載板廠欣興（3037）董事長曾子章指出，目前10%的載板營收來自AI的高階載板，明年還會更高，他相信在未來三年、五年乃至十年，AI都是重要投入領域。PCB及載板乾製程設備廠群翊（6664）正積極切入半導體先進封裝領域，董事長陳安順接受媒體聯訪時說，「群翊目前在手訂單預估金額約20億元，訂單能見度達6個月，明年IC載板和半導體先進製程佔比可望從今年約50%攀升至60%，第四季會比第三季好，明年營收可望較今年個位數成長。」老字號PCB廠燿華電子（2367）也切入AI伺服器周邊用板，董事長張元銘指出，目前正在與客戶洽談2025年的訂單，回報情況不錯，明年亮點應用包括車用、低軌衛星、AI等，而AI伺服器周邊相關產品的認證目標在2024年、2025年完成，預期2025年燿華營運將較今年好。銅箔基板廠聯茂（6213）執行長蔡馨暳透露，看好客戶在高階電子材料需求，高階膠係認證進度將快馬加鞭，受惠於AI資料中心產業和車用電子升級雙引擎成長趨勢，明年成長將加速。PCB鑽針廠商尖點科技（8021）則瞄準AI伺服器、低軌衛星、電動車等3大終端產品應用，採用最新鍍膜塗層，優化鑽針的耐用性及排屑功能。IC載板廠景碩今年七月間通過輝達認證進入先進封裝CoWoS供應鏈，被法人看好明年將賺至少半個股本，市值一度大增逾四成。（圖／方萬民 攝）而IC載板廠景碩（3189）的ABF新廠景碩六廠今年初開始量產，生產AI產品，但稼動率仍低閒置成本壓力大。景碩發言人穆顯爵指出，AI未來主流地位明確，市場對AI的期望值拉得很高，「若將半導體產業納進來，AI比重僅約15％最多20％。對載板廠來說，除了半導體產業之外，PC、消費性電子、手機需求也要回溫，載板才會大幅度成長。」投資人是否可布局PCB個股？法人表示，資金近期重回AI族群，前陣子較無人氣的題材股近期也開始暖身，若以第四季至明年成長性來看，AI占比高的PCB個股表現有望延續。白易弘則建議，PCB個股適合「跌深反彈」時布局，例如欣興的股價若回到月均線附近，約160元左右的位置可以留意，臻鼎具有直接供貨給鴻海的優勢，未來輝達GB200出貨時可值得留意；還可關注受惠AI伺服器帶動材料需求的個股，例如台光電（2383）、台燿（6274）等CCL（銅箔基板）廠，前三季獲利表現已優於去年一整年。
PCB重返8千億1／載板產業大病初癒 三雄加碼投資560億樂喊「明年營運拚新高」
川普將二度入主白宮，市場憂慮地緣政治恐衝擊台灣科技產業。「不管誰當選，預期整體方向變化不大，海外投資會持續。」PCB龍頭廠臻鼎（4958）董事長沈慶芳11月8日受訪時淡定地說。日前台灣電路板協會（TPCA）發布數據，台灣PCB業海內外總產值今年將達8337億元，年增8.3％，這是從2022年攀上9000億元高峰，隔年衰退跌落8000億元後的一大觸底反彈喜訊。今年十月底登場的第25屆「TPCA Show2024」，CTWANT記者採訪PCB三雄，臻鼎、欣興（3037）、景碩（3189）董座齊喊「2025年挑戰營運新高」，初估三雄今年資本支出約560億元，前二家前進泰國，景碩則評估中。回顧2023年， TPCA數據顯示，PCB產業在手機、電腦、半導體3大主力應用市場表現皆不振，全年衰退16.7%，產值7698億元，PCB台廠也各自經歷低谷，例如臻鼎去年營收1515.57億元，出現2017年以來首度年減，幅度達11.6%，同期間欣興為1040.36 億元，年減 25.9%，景碩則是268.3億元，年減36.8%。PCB產業面臨的終端市場庫存壓力，今年終獲緩解，依TPCA統計，今年上半年海內外PCB產值3722億元年增6％，展望下半年，在AI、衛星通訊及車用市場持續增長下，估全年可望成長8.3％，重返8千億元關卡。「臻鼎各類的產品線都在擴，目前One-ZDT（臻鼎一站式購足的產品服務）的策略下，各種產品多元發展，明年目標營運挑戰新高。」作為PCB行業領頭羊的臻鼎董事長沈慶芳10月底受訪時開心地告訴記者。早在年中，沈慶芳就毫不諱言地說，「去年到今年是『大病初癒』，今年營運會好很多，各個產品領域『全面回溫』。」臻鼎最新財報顯示，第三季營收達506.09億元，年增20.73%，創下歷年同期新高，前九月營收1155.31億元，年增19.10%，則創次高。沈慶芳還確認「2024年的資本支出比去年多」，「按部就班推動泰國投資」。市場推估臻鼎今年資本支出約265億元。第25屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show2024）」10月23日舉辦，今年展出攤位超過1600個破紀錄。（圖／翻攝自TPCA臉書、方萬民攝）另一家PCB廠欣興7月就追加今年的資本支出達254億元，用於光復廠投資、PCB製程優化及增加對泰國廠投資等，並通過2025年資本支出達186億元的預算。「就整體景氣，下半年第三季起來逐季成長，2025年更樂觀。」董事長曾子章5月股東會上就提前預告。曾子章10月底受訪時也說，「PCB整體大環境正緩步脫離谷底，預計明年下半年明顯好轉，尤其載板需求回溫速度會比整體市場提早3、4個月好轉。」欣興第三季財報顯示，單月營收均破100億元，前九月累計營收859.92億元，年增9.76%。IC載板廠景碩今年七月間通過輝達（Nvidia）認證進入先進封裝CoWoS供應鏈，被法人看好明年將賺至少半個股本，市值一度大增逾四成。景碩發言人穆顯爵10月底受訪說，「公司營運已在2023年觸底，今年營收、稼動率表現上逐季成長，優於前一年度，預期2025年也將逐季成長，表現超越今年，幅度上看15％。」景碩財報顯示第三季營收81.91億元，年增35.58％，全年預計資本支出約50億元。PCB產業升溫上游材料供應商也跟著受惠，例如載板樹脂供應商台光電（2383）表示，在各類伺服器、高階網通低損耗材料及5G電信材料三大類產品多成長引擎的帶動下，產能已接近「全產全銷」。玻纖及玻纖布廠富喬（1815）11月1日公布最新財報，前三季稅後虧損7661萬元，較去年同期虧損2.91億元大幅收歛。法人估計，富喬2024年下半年業績表現更將優於上半年，因為富喬開發的Low DK高階材料進度超前，高階材料占比拉升，有望帶動下半年優於上半年。臻鼎規劃全球化生產佈局，泰國新廠預計2025年上半年試產。（圖／臻鼎提供）多家業者皆給出「2025年將是PCB產業豐收之年」預期，然面對川普重返白宮，美中貿易戰與科技戰及兩岸關係等地緣政治風險，加上中國產業環境改變，業者則不約而同向CTWANT記者提起「新南向」布局，尤其已成PCB新熱土的泰國。TPCA數據顯示，泰國相對成熟的PCB及下游電子產業，在區域內具有領先的競爭力，2023年產值全球佔比約為3.8%，隨全球主要PCB廠持續布局，預計2025年成長至4.7%，其中包括臻鼎、欣興、華通（2313）、金像電（2368）等均積極前進泰國布局，預計2025年陸續開出產能，挹注營運。
川普交易輸家？台積電13日殺尾盤 台股終場摔121點「3天跌掉快700點」
川普交易持續發威，美股連漲多日創新高後，前一交易日回調，台積電ADR則連跌多日，美國時間12日再摔1.09%，拖累台股今（13）日以下跌86.86點開盤，指數開低走低，終場大跌121.54點，收在22860.23最低點，跌幅0.53％。台積電（2330）本周傳出斷供大陸7奈米晶片，接著市場又傳出川普上任後，台積電將面臨「加廠、加 CoWoS、加二奈米或埃米」三部曲壓力，股價陷入盤整，13日最後一盤爆出6701張大量，探至1035元，跌掉15元，拖累大盤，累計台股本周3個交易日跌掉693點，持續回測季線支撐，成交量3809.0億元，較昨日4500億元收斂。鴻海（2317）收214元，跌6元；聯發科（2454）收1255元，下跌10元；廣達（2382）漲9元，收在322元；台達電（2308）收393.5元，跌3.50元；日月光投控（3711）收在157元，上漲4.50元。另外，金控雙雄富邦金（2881）與國泰金（2882）都跌1%左右，壓抑大盤走勢。大立光（3008）在10月中法說會中釋出保守的第四季營運展望，股價大幅回落，11月1日落底至2220元。不過，近日股價開始緩步回溫，今（13）日一早急攻至2420元大漲165元、漲幅7.32％，收盤上漲100元至2355元，漲幅4.42%。類股表現方面，塑化及鋼鐵族群表現疲弱，光學類股回神，中小型股表現活躍。八大類股漲跌幅為，泥窯股跌0.32%、食品股漲0.27%、塑化股跌0.63%、紡織股漲0.25%、機電股跌0.56%、造紙股跌1.3%、營建股跌0.7%、金融股跌0.55%。市場消息傳出，輝達伺服器GB200 NVL72將BBU（伺服器備援電池系統）從選配改為標配，激勵台股相關電池供應鏈成盤面亮點。新盛力（4931）、興能高（6558）、加百裕（3323）、順達（3211）與西勝（3625）亮燈漲停，其他如AES-KY（6781）、新普（6121）也都漲逾2%。漲幅前5名個股為，立積（4968）上漲17元，漲幅10％；康舒（6282）上漲3.05元，漲幅9.95％；隆銘綠能（3018）上漲2.95元，漲幅9.95％；合機（1618）上漲4.05元，漲幅9.93％；吉茂（1587）上漲3.85元，漲幅9.92％。跌幅前5名個股為，六方科-KY（4569）下跌26.5元，跌幅9.96％；谷崧（3607）下跌1.95元，跌幅9.31％；安普新（6743）下跌4.6元，跌幅8.85％；億光（2393）下跌6.1元，跌幅7.43％；大量（3167）下跌10元，跌幅6.99％。
美「晶片禁令」恐影響台積電5至8％營收 專家看法不一
外媒報導美國下令，禁止台積電向大陸客戶出貨7奈米或更先進製程，研調機構TrendForce預估，如果規範發酵，將影響台積電5至8％營收。台積電11日股價下跌5元，收1085元。不過，華南永昌投顧董事長儲祥生認為，影響僅2％左右，且AI晶片需求強勁，供不應求，一定馬上有新訂單遞補。日前華為910B晶片被拆解後發現台積電7奈米製程晶片，疑似有白手套公司替大陸業者向台積電下單先進製程AI產品，引發違反美國出口規範疑慮。TrendForce表示，台積電內部已經重新檢討認證客戶身分流程，計畫提高客戶洽談、審核標準，並擴大審查範圍。業內人士透露，目前台積電滿載的先進製程只有5、4奈米以及3奈米，7奈米的產能利用率可能只有60％，預期停止出貨給大陸客戶後，產能利用率將持續降低。TrendForce認為，如這次嚴審的規定擴大，同時有客戶被列入實體清單，波及到第3方晶片設計或者在台積電開案、投片的話，恐影響約5至8％的營收表現。不但台積電針對先進製程客戶漲價的計畫，將在2025年生效，預期將稀釋部分衝擊。惟儲祥生表示，台積電7奈米營收占比約17％，大陸則占17％中的11％，實際7奈米受影響占比約2％，且巿場供不應求，如高通本來跟三星下單，後來採用台積電晶片，感到良率太好，想走都走不掉，連英特爾接下來的晶片都要台積電幫忙，加上美國禁令到現在仍沒人出來說清楚，實際影響並沒有外界想像嚴重。台積電在海外積極擴廠，在台灣的投資步伐更從未停歇，卻也遇上些許問題。高雄廠區繼8月27日挖出1顆上千磅的未爆彈殘體，11日又發現1顆嚴重鏽蝕的500磅未爆彈，陸軍第八軍團研判同樣是第二次世界大戰期間美國為瓦解日本的海軍戰力，對高雄大轟炸的空用炸彈殘體，已移運銷毀。高市府經發局說，施工團隊已恢復現場清理，按計畫推進施工。此外，位於嘉義科學園區CoWoS先進封裝廠一廠，5月動工不久就挖到遺址，經採取分區施工，且由考古團隊趕工挖掘，出土文物包括陶容器破片、陶環，部分灰坑伴隨密集貝類，還有數具兒童及成年個體墓葬，所有文物由考古團隊暫時保存，清完的遺址區也交給台積電繼續施工。
台積電10月營收3142億「好到爆」 分析師：神山Q4帶旺台系AI供應鏈
台積電(2330)10月合併營收再飆新高。受惠AI拉貨強勁，帶動台積電10月業績以3142.4億元改寫單月新紀錄，月增24.8％、年增29.2％，7日ADR率先反應消息利多，勁揚超過4%，8日隨即拉抬台積電零股盤後向上收至1110元；台積電現貨上漲25元至1090元創收盤新高。台積電10月份合併營收達新台幣3,142.4億元，較上月增加24.8％，較去年同期增加29.2％。累計2024年1至10月營收約為新台幣2.34兆元，較去年同期增加31.5％。根據公司財測，預估美元營收約介於261~269億美元，季增11.1~14.5％。台積電財務長暨發言人黃仁昭表示：「台積公司 2024 年第三季的業績受惠於智慧型手機和 AI 相關應用對我們領先業界的 3 奈米和 5 奈米技術的強勁需求 。進入 2024 年第四季，預期公司的業績繼續得益於市場對我們先進製程技術的強勁需求。」台股分析師陳威良指出，AI為全球科技發展趨勢，台系供應鏈扮演重要角色，尤其台積電董座魏哲家法說表示未來五年營收好到爆的正向看法，以近三年獲利推算，每股稅後純益（EPS）估達42元、53元、64元。在神山領軍之下，也將帶動AI伺服器、散熱、CoWoS、矽光子等族群獲利。第一金投顧認為，台積電在技術及市占率上皆有優勢，加上AI需求強勁，應能轉嫁相關成本上升，維持良好成長。在產業方面，看好整體AI供應鏈有望在年底迎來多頭行情，且AI為2024、2025年企業獲利成長關鍵，逢低都有資金買盤介入。
5月動工挖到遺址！嘉義台積電廠區「文物搶救完畢」 面積逾4千平方米
台積電位於嘉義科學園區CoWoS先進封裝廠一廠，今年5月才動工就挖到遺址，經趕工挖掘，目前所有文物已完成搶救，出土文物除陶容器破片、陶環，部分灰坑伴隨密集貝類出土，另還有數具兒童及成年個體墓葬，目前文物已由考古團隊暫時保存，進一步鑑定中。台積電挖到疑似遺址後，依文資法停工並調整施工順序，並分3個敏感區域進行搶救發掘作業，9月23日辦理第1次分區移交現勘，經邀集專家學者現勘確認後，同意第1敏感區及第2敏感區東半部區域移交給台積電，昨4日下午再辦理第2次分區移交現勘，與會人員確認搶救發掘完成後，已將區域移交給台積電施工，而這次搶救面積合計約4124平方公尺。台積電位於嘉義科學園區CoWoS先進封裝廠一廠才動工就挖到遺址，目前所有文物已完成搶救。（圖／嘉義縣文化觀光局）嘉義縣文化觀光局表示，台積電廠區遺址出土遺物以繩紋陶容器及其破片為大宗，另有少量石刀、箭鏃、貝殼、獸骨等，遺跡現象有灰坑大約90個，內含較為密集的陶容器破片，部分灰坑伴隨密集貝類出土，墓葬則有出土數具兒童及成年個體墓葬，不過這些出土物年代尚須進一步鑑定，暫不臆測。
全球關注美國大選 電子股領軍台股4日盤中漲逾百點
進入11月第一周，全球股匯市本周關注兩大事，5日美國總統大選，以及7日的FOMC會議，台股上市櫃業者也進入第三季財報密集發布期，美股四大指數全面反彈，讓4日台股以22839.18點開盤，隨後漲勢擴大，主要是電子權值股拉抬，9點半左右最高曾上衝22935.64點，分析師認為，大盤或個股波動將更劇烈。摩根士丹利最新報告指出，AI晶片供不應求，台積電（2330）計畫在明年漲價，3奈米製程最多可能上漲5%，CoWos封裝價格漲幅約在10%至20%。台股在上周五的11月1日開低走高，終場僅小跌40點，收在22780點，半年線與季線失而復得，但外資持續向聯電（2303）提款，已連13賣，買超則回補海運三雄，周一的4日開盤航運股漲多跌少。其他電子權值股方面，9點半前，台積電漲10元、在1035元；鴻海（2317）漲2元、在210元；台達電（2308）漲0.5元、在391元；廣達（2382）漲5元、在310元。高價股方面，聯發科（2454）漲15元、在1305元，大立光（3008）跌5元、在2285元。包括廣達的電子五哥也相對強勢，仁寶（2324）漲0.15元、在36.25元；英業達（2356）漲0.1元、在45.8元；緯創（3231）漲1.5元、在116.5元、和碩（4938）則是在平盤100元。美國進入冬令時間，美股交易將從4日開始延後1小時，改為台灣時間晚上10點30分至次日凌晨5點。負責經營道瓊工業指數的S&P Dow Jones Indices也在1日宣布，加入25年的英特爾將被從指數刪掉，改納輝達為成分股。上周收盤的美股四大指數，道瓊工業上漲288.73點或0.69%，收在42052.19點。S&P500上漲23.35點或0.41%，收在5728.80點。NASDAQ上漲144.77點或0.80%，收在18,239.92點。費城半導體上漲54.68點或1.11%，收在5001.43點。
台股23300點是未來低點？ 法人：AI帶動多頭行情到明年初
現在的高點可能是未來的低點？台股25日在台積電、聯發科等權值股領漲下，最終收盤23,348.45點，單日上漲155.93點，漲幅達0.67％；法人分析企業陸續公布財報，加上受惠AI發展動能，展望到年底期間只剩需要留意美國總統大選結果對股市造成的不確定性，預期台股本波多頭行情將至少可延續至明年初。台股歷經7月股災，8月築出底部，9月迎來反彈，10月延續漲勢，主要反映美國經濟逐漸化解衰退陰霾以及中國祭出規模空前的經濟刺激政策，凱基投顧表示，今年6月即提出「下半年先蹲後跳、第四季向上反彈」，提前預告第三季修正風險及年底的投資機會。「凱基股股漲」節目建議投資人，優先關注財報亮麗及第四季營收成長類股，或是具利多題材且技術面表態突破壓力與回測均線支撐轉強相關個股，例如今年以來在市場中表現出色的AI相關概念股，目前往後看仍顯優異，如果投資人對個股不熟悉，也可以留意國內第1檔專以「AI」為投資主題的產業型ETF凱基台灣AI50（00952）。國泰台灣高股息基金經理人梁恩溢表示，今年受惠AI發展帶動，不少大廠有望繳出亮眼成績單，為台股注入更多上漲動能，推測未來三年都是看多；近期台股都在23,000點上下徘徊，建議投資人應及早入場，因現在的高點可能是未來的低點。 梁恩溢指出，市場回歸關注基本面，2025年預期CoWos產能持續開出，有利於相關類股營收成長，投資人可善用主動式基金，由經理人隨市場變化擇優布局，卡位AI市場利多行情，像是國泰台灣高股息基金看好未來AI伺服器出貨表現，持續優化投資組合，建構價值與動能並重的組合。根據9月份基金前十大持股，國泰台灣高股息基金配置逾7成的電子股，像是權值三王台積電、聯發科及鴻海，以及網通大廠智邦、散熱龍頭健策等科技類股，時刻掌握變化快速的趨勢。
輝達B300系列明年出貨時間表曝！ 集邦預估：高階GPU出貨佔比將逾65％
輝達（NVIDIA）近期將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，研調機構集邦科技（TrendForce）預估，輝達明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品，將提升對先進封裝技術的需求量，另外高階GPU出貨占比也將從今年50%提升至65%以上。近日輝達將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列，原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規畫預計於2025年第2季至第3季間開始出貨。至於B200和GB200，預期將在2024年第4季和2025年第1季之間陸續啟動出貨。集邦指出，輝達對Blackwell系列晶片的劃分更細緻，以分別提供符合CSP（雲端服務供應商）的效能要求和server OEM（伺服器代工）性價比需求的產品，並因應供應鏈所能提供的量能動態調整。如B300A即鎖定OEM（專業代工）客群，預計待H200出貨高峰過去，於2025年第二季起才會逐步放量。集邦認為，輝達原規劃提供B200A系列產品給server OEM客群，卻在設計階段就調整為B300A，「隱含OEM的企業客戶對降規版GPU需求不如預期」。而從GB200A調整為GB300A的機櫃方案，未來企業客戶恐會面臨進入成本較高的問題，成長動能恐受到抑制。從出貨占比的角度來看，集邦表示，輝達高階GPU產品明顯成長，估計2024年整體出貨占比約50％，年增超過20個百分點。2025年受Blackwell新平台帶動，其高階GPU出貨占比將提升至65％以上。集邦說，輝達為CoWoS主力需求業者，預期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期輝達調整產品線的情況，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業者，上述GPU皆使用CoWoS-L技術。除了對CoWoS需求增加，集邦預估，輝達對HBM（高頻寬記憶體）的採購規模也將持續擴大，預估其占整體HBM市場的消耗量將於2025年突破70%，年增逾10個百分點。
台股收盤上漲55點！玻璃族群一起嗨 「這檔」狂飆亮燈
美股市場強勁走高的影響下，台股今（21）日也呈現明顯的上漲趨勢，上午以大漲115.71點開出，指數開高走高，盤中最高達23678.51點，最低23480.06點，加權指數終場上漲55.26點，以23542.53點作收，漲幅0.24％，成交量3521.75億元。今天漲幅前五名的個股為，景碩（3189）、晶彩科（3535）、晶恩德（1528）漲幅都達10%。川飛（1516）漲幅接近10%（9.97%），祥碩（5269）上漲9.97%。跌幅前五名的個股則是，金萬林-創（6645）下跌逾6%，劍麟（2228）下跌為4.9%，愛山林（2540）下跌4.38%；百達-KY（2236）下跌4.3%；台灣精銳（4583）下跌3.89%。台積電股價今日未能強勢上漲，但信驊（5274）等高價IC設計股則發揮帶動作用，助力指數上行。中小型股同樣表現亮眼，多家公司的股價大幅上漲，其中包括景碩（3189）、微端（3285）等，顯示市場對於科技股的持續熱情。今日盤中，玻璃基板概念股因先進封裝需求上升而全線上揚，其中，悅城（6405）因切入3D封裝領域，今日漲停鎖在44.15元，台玻（1802）則大漲7%，股價攀升至18.65元。摩爾投顧分析師指出，台積電法說會提到的CoWoS及FOPLP技術需求，使玻璃基板的需求預期將持續增長。其次是光電類股及航運類股，分別上漲1.89%及1.7%；表現較差者為塑膠類股、金融類股及居家類股，其中塑膠類股下跌2.2%，金融類股下跌1.65%，居家類股下跌1.62%。此外，光通訊相關公司上詮（3363）也受到市場關注，股價今日上漲12元，漲逾7%。據悉，上詮主要負責光纖被動元件及光纖相關模組的生產，在矽光子領域，處理光纖與矽光子晶片連接的連接器，是台積電公開唯一生產夥伴，將跟隨台積電腳步，提升CPO研發進度。
台積電輝達30年合作關係緊張？ 外媒：全因Blackwell
輝達（NVIDIA)與台積電（2330）的合作始於1995年，近30年來緊密的合作關係。隨著AI熱潮的興起，輝達已成為台積電僅次於蘋果的第二大客戶，不過這段看似堅不可摧的關係似乎出現了裂痕。根據科技媒體《The Information》爆料，台積電與輝達因Blackwell晶片出貨延遲問題陷入互相指責的境地，甚至傳出輝達可能拋棄台積電轉投三星（Samsung），但分析師認為即使兩家科技巨頭鬧憋扭，也不意味著輝達會改選三星。《The Information》在報告中引述消息人士說法，指稱輝達工程師在晶片發表幾週內測試發現，Blackwell晶片在資料中心的高壓環境下無法正常運行，輝達部分工程師認為，問題可能源於設計缺陷，但也有部分認為是台積電採用了最新的CoWoS-L封裝技術，將不同類型的晶片整合封裝，進而影響生產進度。報告提到，輝達與台積電為此事互相指責，台積電認為是輝達倉促生產才導致晶片缺陷，Nvidia認為是台積電的封裝技術所造成，雙方關係也變得緊張。Blackwell早在今年8月就爆出因設計缺陷，導致該系列AI晶片推遲3個月才會發布，大量出貨還可能延至明年Q1，同樣也是來自《The Information》更進一步透露，當時台積電的投資者關係部門就把責任歸咎Nvidia。如今傳出Nvidia可能捨棄台積電，改找三星商討生產新一代遊戲晶片，不過分析師認為機率不高，理由是台積電仍然是比三星更好的合作對象，不僅擁有更先進的工藝，對輝達來說也不用隱藏自家技術避免被複製。
台積電法說會驚艶市場 法人看好目標價喊上1600元
護國神山台積電（2330）法說會報喜，昨（18）日盤中股價一度飆至1100點，市值高達28.52兆元。雙雙創新高，在看好業績成長情況下，帶動內外資法人同步認為台積電將是AI最大受惠者之一。在台北時間17日下午、約法說會50分鐘後左右，美股夜盤愈戰愈勇，台積電ADR漲幅一度突破7%，每股報價衝破200美元，截至台灣時間晚上10點一度超過210美元，漲幅高達12%。台積電第四季營收財測261至269億美元，季增率高達13％，比外資圈已相當樂觀的季增8％至10％預期還要亮眼（市場共識僅為季增6％至7％），單季毛利率財測則落在57％至59％，優於市場預期的55％至55.5％。凱基投顧分析，台積電法說對AI需求保持樂觀，而AI週期才正要開始，考量非AI應用復甦平淡與半導體週期走勢，預估半導體周期將於2025年達循環頂點。不過受惠市占率提升，加上英特爾委外訂單、主要客戶AI需求強烈，上修今明年每股盈餘預估5.7％及8.5％，目標價調升至1,450元。台積電財報、展望驚豔市場，法說更直指AI需求強勁，是未來主要成長引擎，推動內外資調高目標價，多頭共識在1300元上下，以匯豐證券調至1,600元為目前最高、最為樂觀。美系券商看好台積電今年CoWoS產能倍增；隨著先進製程營收占比、獲利貢獻提升，2025年目標價再翻倍。
Q4大廠出貨需求拉升 法人：「這類股」走高迎旺季
十一假期後的陸股未如預期走高，不過台股及美股的重要科技大廠近期都有活動、發表會或法說會登場。投信法人表示電子類股表現好於傳產，半導體供應鏈、AI 概念股表現較佳。PGIM 保德信科技島基金經理人黃新迪表示，近期台股呈現類股輪動，再度推升指數往24000點邁進，加上晶圓龍頭大廠CoWoS-L的量能產出，以及美國對中國半導體管制趨嚴預期，讓AI晶片、HBM、設備等出現拉貨需求，成為第四季支撐台股走高的助力。選股方面，黃新迪建議，看好第四季旺季於美國大選後再起，可增持基本面佳、評價面合理類股，包括封測、先進製程半導體材料等，整體配置以半導體、電腦周邊、電子零組件等科技族群為主。展望後市，安聯投信台股團隊表示，隨著第四季到來，除景氣回升情形、各國政策動向外，電子業股價動能主要變數在於GB200在第四季下旬開始出貨後的拉升狀態，傳產業則以陸股表現為依歸。安聯投信表示，9月美國CPI報告讓市場讓Fed減碼幅度有所下降，後續經濟數據的動向仍需留意對降息預期的影響；而中國將持續擴大寬鬆政策略，陸股的表現仍須留意。
台積電ADR重返190美元大關 法人：17日法說會牽動全球電子產業景氣
美國道瓊指數昨（11）日再創高，台積電ADR逼近歷史新高，台股加權指數上漲242點收在22901點。法人指出，17日台積電法說會將對半導體業釋出最新看法，牽動第4季產業旺季表現，更攸關2025年全球電子產業景氣榮枯。台積電美國存託憑證（ADR）漲2.59%收190.6美元，重返190元大關。台積電勁揚2.45%助攻，股價來到1045元，台股加權指數上漲242.56點，收在22901.64點，成交值新台幣3503.63億元。銀行業獲利亮眼，激勵美股收紅，道瓊工業和標準普爾500指數創歷史新高。道瓊工業指數終場上漲409.74點，0.97%，收在42863.86點，標準普爾500指數上漲34.98點，0.61%，收在5815.03點。科技股為主的那斯達克指數上漲60.89點，或0.33%，收在18342.94點，費城半導體指數上漲42.005點，0.79%，收在5335.945點。展望台股下週動向，法人指出，17日台積電和大立光法人說明會，將是電子產業重要風向球，不僅牽動Q4表現，台積電對明年AI晶片及半導體產業看法，更攸關全球電子產業景氣榮枯。台積電17日法說會登場，產業人士聚焦，AI晶片需求、CoWoS先進封裝產能進展、明年上半年半導體產業展望、明年資本支出預期、競爭對手英特爾（Intel）和三星（Samsung）外包的觀察、碳費以及電價調漲等議題，將成為市場高度關注焦點。
AI產能供不應求 台積電美國廠攜手艾克爾攻先進封裝
AI趨勢加快，CoWoS等先進封裝產能供不應求，晶圓代工龍頭台積電(2330)布建先進封裝與先進製程腳步加快，台灣在新購置群創(3481)廠區後，10月4日宣布跟封測大廠艾克爾（Amkor Technology）簽署合作備忘錄擴大夥伴關係，在美國亞利桑那州合作先進封裝測試服務，艾克爾與台積電將合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，因應AI等共同客戶產能需求；台積電4日以小漲開出，漲8元、在980元左右。台積電凌晨發布重大訊息表示，艾克爾與台積電一直長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試技術及大量產能，支援高效能運算及通信等關鍵市場。據此項協議，台積電將採用艾克爾計劃在亞利桑那州皮奧利亞市（Peoria）興建新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務，以支援客戶，特別是透過台積電在鳳凰城先進晶圓製造廠生產晶片的客戶，將縮短整體產品的生產週期。台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，客戶越來越依賴先進封裝技術，落實他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，台積電和艾克爾長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。台積電期待與艾克爾的皮奧利亞廠緊密合作，將台積電在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。艾克爾總裁兼執行長魯登（Giel Rutten）表示，這次擴大合作夥伴關係，展現艾克爾致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。艾克爾在2023年12月初宣布，在美國亞利桑那州投資20億美元、約628億元新台幣，建立美國最大先進封裝測試廠，初期鎖定高效能運算、車用、通訊等半導體晶片封測需求，就近服務台積電和蘋果（Apple）等客戶。經濟部投審會9月23日剛通過五件重大投資案，其中台積電時隔三個月再度增資且擴大金額，以75億美元、逾2400億元新台幣增資美國亞利桑那州新廠，從事經營積體電路及其他半導體裝置製造、銷售、測試與電路輔助設計業務。