Chip4
」 台積電 環球晶 徐秀蘭
若發生戰爭 張忠謀：台積電會被摧毀
蔡英文總統昨反駁半導體製造聚集在台灣是風險的說法，承諾會維繫半導體尖端製造的優勢和能量，並協助全球在供應鏈重整上進行最佳配置，讓「護國神山」的全球地位更形重要。而美國CBS電視台《60分鐘》10日播出台積電創辦人張忠謀接受專訪內容，張忠謀指出，「如果發生戰爭，台積電會被摧毀，所有一切都難逃被毀」。美國為鞏固科技霸權，除祭出《晶片法》，拉攏台灣、韓國、日本組成晶片四方聯盟（CHIP4），並積極推動台積電赴美設廠，部分國家質疑半導體產品集中台灣，在兩岸緊張情勢下，增加供應鏈的風險。對此，蔡英文強調，台灣是全球半導體布局的關鍵之鑰，政府將持續維繫台灣在半導體尖端製造的優勢和能量，讓「護國神山」的全球地位更形重要。府方人士表示，這是蔡英文首度對全球半導體供應鏈重組，向國際傳遞清晰的訊息。因此，在疫後民主供應鏈重塑進程中，台灣是可信賴的安全夥伴。而張忠謀接受CBS專訪表示，也許是台積電供應很多晶片給世界，或許有人會克制、不動武；如果「那個人」首要目標是經濟福祉，「我認為他們會節制不攻打台灣」。主持人再詢問，假若中國占領台灣，用「一個中國」把台積電國營化該怎麼辦？張忠謀回答說：「如果發生戰爭，台積電會被摧毀，所有一切都難逃被毀」。政大金融系教授殷乃平認為，台積電頂多撐個3、5年，之後其他國家也會量產晶片，台積電的重要性將會大為減弱，政府應該想的是如何扶植下一個關鍵產業，讓台灣在產業鏈上繼續保有重要地位、撐住經濟。另對於蔡總統國慶演講中的經濟論述，三三會理事長林伯豐表示「尊重」，但認為，台灣對中國大陸出超，1年大約千億美元，大陸是台灣重要的夥伴，兩岸應恢復交流，尤其海基、海協應要恢復互動、商民往來正常化。他認為，政府不該過於「親美仇中」，希望邊境解封後小三通、航線往來也能恢復正常化。商總主席賴正鎰表示，這次演講對兩岸用詞較去年「緩和」，但善意不夠，像是邊境解封後，並未對大陸人民解除隔離限制、小三通恢復等都尚未提及。商總理事長許舒博表示，兩岸恢復交流，可由工商界當「先遣部隊」起個頭，營造好的談判環境。
Chip 4預備會未觸及中國議題 成員利益盤根錯節難堵中
晶片四方聯盟（Chip 4）已於本周召開首次預備會議，僅先交換供應鏈合作議題，未觸及排除中國技術等出口管制議題。專家認為，Chip 4初期僅能以技術或平台合作方向為聯盟初步目標，對此產業界人士補充，主要是四方成員利益盤根錯節，堵中目的難達成。晶片四方聯盟27日召開預備會視訊會議，經濟部長王美花昨表示，這次是工作階層的預備會議性質，談的是供應鏈韌性的合作，各國對前一陣子的供應鏈問題進行廣泛性交流。至於正式會議時間與議題細節，則並未說明。產業人士認為，圍堵與打壓中國科技發展是美國的主要目標，但4方成員利益盤根錯節，也還沒具體措施，美國目的難以達成。因韓國在中國有大額投資，日本與韓國有政治隔閡，台、韓在晶圓代工領域具競爭關係，台灣則有不少設備和原料出口中國。世界晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音曾公開呼籲，希望外界不要因中國關係歧視台灣，業內人士指出，這凸顯出台灣的尷尬地位。劉佩真表示，Chip 4初期以技術或平台合作方向為聯盟初步目標，預備會議未能觸及中國議題，因韓國三星、海力士在中國有鉅額投資，南韓也跟日本、美國因過往的政治與貿易經驗有心結。她分析，台灣加入Chip 4的好處在於，台、美、日、韓是目前全球半導體技術最強的四個國家，在供應鏈、市場、品牌等方面強強結盟，有互惠綜效，可以迎接更大的商機，也能繼續在全球科技業保有優勢地位；但同時帶來的壞處在於，因這個聯盟最終目的在圍堵中國，而台灣不少半導體供應鏈的直接客戶在大陸，未來相關公司需尋求更有彈性的經營策略。
美國CHIP4戰台廠1／台積電拉高競爭層級 環球晶棄韓赴美「確保平等對待」
今年的國際半導體展共吸引700家國內外廠商參與，共設2450個展覽攤位創下27年新高，然這次大展未演先轟動，先是8月底美國發文給晶片大廠NVIDIA及AMD，禁止將高階AI晶片出口中國，接著南韓媒體爆出「台灣投資南韓的50億美元 美國長官一通電話就攔胡」，加深半導體產業台廠的動盪。在此一詭譎氣氛下，13日的展前記者會上拋出的議題，就是南韓媒體踢爆的環球晶（6488）到美國設廠話題，接著台積電（2330）董事長劉德音大談台積電高階製程對全世界節能貢獻，不提赴美設廠補助或中美晶片戰，從地緣政治話題抽身。對於兩位半導體大咖謹慎發言，一位半導體產業人士向CTWANT記者解釋，「最主要的關鍵，就是左右未來全球半導體產業發展的美國『CHIP 4聯盟』。」美國晶片法案兩大目標是強化美國本土半導體製造能力及封殺中國高階製程技術。（圖／翻攝自SOSOrdi.net Entraide informatique臉書）「美國推出晶片聯盟（CHIP 4）最主要的目的，本來就是要拉高美國在半導體的生產能力，同時鉗制中國高階晶片發展，尤其目前全球50%的半導體生產在亞洲，美國的比重僅有10%，美國只要想把比重拉高到20%，就等於是倍增，對於供應鏈的需求自然有很大的虹吸效應。」該人士說，這也是環球晶設新廠棄韓國改美國，以及美國對中國高階晶片的鉗制動作加大的原因。根據研究機構TrendForce研究預估，以全球各區域12吋約當產能來看，至2025年台灣占比約43%，接續為中國27%、美國8%、韓國12%；7nm（含）以下先進製程產能方面，至2025年台灣占比約69%、韓國18%、美國12%、中國1%。相較2022年的格局，顯見美國未來三年將提升先進製程產能占比，而中國則以成熟製程為主軸。意外成為全球半導體焦點的環球晶董事長徐秀蘭說，「赴美國德州設廠的原因，政府補貼相當重要，另外也考量總體成本，同時美國客戶也很重要。」不過市場關注的是，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）一通電話，為何就讓環球晶新廠由韓國轉向美國？徐秀蘭強調，「主要是確認美國政府晶片法案的態度，及環球晶會不會遇到不平等對待。」台積電董事長劉德音在國際半導體展半導體永續力論壇以錄影方式點出台積電對全世界節能的貢獻。（圖／李宜儒攝）同樣赴美設廠，在美中晶片戰中備受關注的晶圓代工龍頭廠台積電（2330），態度則耐人尋味，董事長劉德音一反6月間投書美國《財富》雜誌（Fortune），強調台積電對美國的重要性，而是倡議「我們估計，台積電在生產半導體每用1KWh（一度電），可以為世界節省4KWh（四度電）。」在9月14日的SEMICON半導體永續力論壇，劉德音透過錄影方式以「Innovating Towards a World of SharedOptimism（朝向共同樂觀的世界來創新）」為題，發表演講。「這是台積電由董事長劉德音首次在公開場合說明台積電對於全世界的貢獻。雖然之前是因為有外媒報導，台積電為了發展先進製程，耗費台灣不少電力。」仲英財富投資長陳唯泰說，但也可以發現，台積電現在策略已經拉高層級，不再是以單一地區的生產廠商的角色，從節能角度來因應產業競爭，正好也強化了台積電的最大優勢。分析師張甄薇則指出，當晶片聯盟持續推動，美國的半導體聚落當然也會越來越大，根據研究機構預期，台灣的半導體產值比重，可能將從2021年的55%，降到2027年的40%，而美國將成長到24%。中國半導體高階技術發展若受鉗制，高速運算的發展也將受挫。（圖／新華社）
美國CHIP4戰台廠2／第三代半導體「黑馬」美握九成 鴻海台達電拚突圍
今年的國際半導體展上，化合物半導體繼續成了市場心焦點。環球晶董事長徐秀蘭也指出，化合物半導體是第三代半導體市場黑馬，預計2027年碳化矽（SiC）元件市場可達63億美元，「但台廠缺乏上游原材料的生產能力。」CTWANT記者現場觀察，今年的國際半導體展雖特別成立的「化合物半導體專區」，基本上，參展廠商仍是以設備廠為主，最關鍵的上游原材料，則僅有代理商參展，直接印證徐秀蘭所言。華冠投顧分析師劉炯德說，目前關鍵上游基板技術掌握在CREE等少數國際廠手中，美國的Cree、II-VI及日本Rohm等，佔據了9成的碳化矽基板出貨量，成了台廠發展第三代半導體必須解決的關鍵瓶頸。回顧60年半導體產業的發展世代，主要是以其原料來區分，第一代初期是鍺（Ge），但有容易發熱失控的問題，逐漸由矽（Si）所取代也成為主流；第二代則是砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為主的三五族，具備高頻、低雜訊、高效率及低耗電等特性。而第三代半導體以碳化矽以及氮化鎵（GaN）為代表，可應用在更高階的高壓功率元件（Power）以及高頻通訊元件（RF）領域，碳化矽由於其耐高溫及高壓特性，市場最看好在電動車（EV）市場的應用，包括充電樁、電動車逆變器（Inverter）、DC/DC轉換器（conveter）、充電樁等，另還有儲能系統和工業設施。工研院電光所博士顏志泓說，因為矽基板有其效能限制，特別是現在電子產品需要的是高頻、高壓等，這些就是靠化合物半導體來解決，只不過成本還是化合物半導體最大的問題。從價格來看，一片8吋的矽基板價格約100美元，6吋的碳化矽基板價格就要3000美元，而如果是氮化鎵（GaN）基板，一片小小的2吋也同樣要價3000美元。為了成為不缺料的代工廠，鴻海也搶進第三代半導體領域。（圖／翻攝自鴻海官網 ）為了搶入化合物半導體市場，除了半導體廠商外，現在連下游廠商也向上延伸布局，包括鴻海（2317）旗下鴻揚半導體宣布投資5億元取得盛新材料10%股權，試圖掌握上游原材料。鴻海S事業群總經理陳偉銘表示，SiC是電動車的重要元件，基板是SiC供應鏈的關鍵材料，不但占SiC元件成本比重高，且直接影響到元件的品質，藉由本次募資案的參與，掌握關鍵的基板供應，建立集團在SiC供應鏈上的競爭優勢，為集團在EV產業提供可靠的助力。不僅鴻海，連台達電（2308）旗下專注於氮化鎵（GaN）功率半導體的子公司碇基半導體，也宣布完成新一輪4.56億元新台幣增資，由台達電、力智電子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商羅姆半導體（Rohm）等注資，共同加速GaN功率半導體技術的發展。至於中國廠商在政府扶持下，也積極搶進這塊新藍海，主要競爭者有中芯國際、天科合達、三安光電、英諾賽科、山東天岳....等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成，其次為羅姆（ROHM）與意法半導體（STM），半絕緣型碳化矽基板包括Wolfspeed、昭和電工（Showa Denko）、ROHM、Qorov、安森美（Onsemi）與恩智浦（NXP）等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成。（翻攝自Wolfspeed臉書）
美國CHIP4戰台廠3／五大集團重兵部署 爭食電動車電源新藍海
「第三代半導體是未來各國搶占電動車、新能源，甚至國防、太空優勢，不能忽視的關鍵技術，誰在這個領域領先，誰就能在這個領域勝出，有機會成為下一個台積電。」華冠投顧分析師劉炯德說，目前有台積電（2330）及鴻海（2317）等五大集團重兵佈署中。第三代半導體之所以大舉襲來，關鍵就是特斯拉（Tesla），工研院指出，原本半導體的應用都是以光為主，但是特斯拉的電動車將需求轉向，變成主要應用領域在電源部分。當需求轉向電源領域，是之前台灣比較不重視的領域，畢竟台灣所擅長仍是數位及通訊相關IC設計，對於電源相關人才也較為缺乏。為此，行政院去年也擬定推動由企業、大學共同設立3-5所半導體研發中心，預計每年新增1萬名半導體人才，協助半導體產業突破1奈米技術節點。而台灣在第三代半導體的發展現狀是「製造強，兩端弱」，產業人士告訴CTWANT記者，也就是從事代工製造的公司很多，但生產上游原物料及IC設計的公司卻不多，而相較於現在的矽基半導體，高頻電路設計需要數學、物理、電磁波理論基礎，功率IC設計需機電（機械、電子、電機）整合背景，設計人才非常稀有。環球晶與國立陽明交通大學共同合作成立化合物半導體研究中心，攜手研發第三代半導體材料，期能快速建立台灣的化合物半導體產業鏈。（圖／業者提供）另外，如同環球晶董事長徐秀蘭所言，台灣也需要突破基板製造的技術。例如，製造通訊IC需要絕緣碳化矽基板，如果台灣有能力自製基板，穩懋和宏捷科的發展會更為快速。劉炯德說，對台廠目前已著墨數年的集團股，包括具有半導體材料優勢的中美晶（5483）集團、具備第三代半導體晶圓代工量產能力的漢民集團以及自太陽能產業轉入的廣運（6125）集團、台積電（2330）及鴻海（2317）。中美晶集團下的子公司環球晶與GTAT簽約，取得碳化矽晶球長約，在SiC與GaN的技術開發已取得優異成果，目前4吋、6吋碳化矽基板已量產出貨；另外環球晶透過轉投資世界第二大砷化鎵代工廠宏捷科（8086）、專精半導體先進製程特殊氣體的台特化、車用二極體模組朋程（8225），與生產高效能GaN功率轉換元件的Transphorm，建立材料、IC 設計、代工、封裝的垂直整合產業鏈，產品守備範圍更橫跨第一代（矽）、第二代（砷化鎵）、第三代半導體（SiC/ GaN）與特殊氣體。漢民集團耕耘化合物半導體超過10年，旗下漢磊（3707）與轉投資磊晶廠嘉晶（3016），分別專注在晶圓代工與生產磊晶材料領域，今年隨著化合物半導體應用被市場重視，漢磊與嘉晶（3016）營運也展現出初熟的成果。廣運集團旗下廣運（6125）和太極（4934）去年合作成立孫公司盛新材料科技公司，成功跨足第三代半導體材料碳化矽（SiC）上游長晶技術領域，目前已擁有4吋及6吋碳化矽（SiC）的導電型（車載應用）及半絕緣型（5G通訊應用）及自製晶種的技術能力，其中4吋SiC已開始進入量產。台達電透過子公司碇基半導體布局加速GaN功率半導體技術領域。（圖／報系資料庫）鴻海（2317）買下旺宏6吋廠，成立鴻揚半導體，專注於碳化矽製造，同時為了完備第三類半導體布局，與SIC（碳化矽）基板廠商盛新科技簽立入股合約，投資5億元取得盛新材料10%股權。台積電在第三代半導體的進程上，也是相對領先的，包括在矽基板氮化鎵上，2020年已開發出150伏特和650伏特兩種平台。工研院指出，第三代半導體在生產製程上，除了曝光機可以共用外，基本上其他設備都需要重新建置。2021年2月，意法半導體宣布和台積電合作，由台積電為意法生產車用的化合物半導體晶片。另外，轉投資的世界先進（5347）因為擁有大量8吋的設備，也跟台積電採取相同的策略，大力發展矽基的氮化鎵晶片製造技術，以提升附加價值。
台灣半導體產值4.88兆年增逾19％ 規模稱霸全球
台灣今年半導體產值來到4.88兆、年增逾19％，規模稱霸全球，國發會主委龔明鑫昨日出席國際半導體展SEMICON Taiwan 2022展前記者會表示，台灣在晶圓代工領域的全球市占率達63％，半導體封測58％，IC設計22％，半導體不僅是台灣護國神山，甚至成為全球數位轉型與淨零轉型成功關鍵，「台灣如果慢了，世界就慢下來」。「SEMICON Taiwan 2022國際半導體展」。 （圖／侯世駿攝）半導體被視為新的石油、重要戰略物資，全球都在爭取環球晶、台積電、聯電等到當地投資，外媒報導，環球晶原本計畫在韓國新建矽晶圓廠，但美國商務部長雷蒙多一通電話就讓環球晶轉往美國建廠，環球晶董座徐秀蘭證實6、7月曾與雷蒙多通話，主要確認美國政府在《晶片法》態度，及環球晶不會遭到不對等對待，美國德州廠將在11月動土，韓國2個廠也在擴充。目前市場關注半導體庫存雜音，龔明鑫認為明年第1、2季可望改善；環球晶董事長徐秀蘭說，有些8吋的小型客戶提出9月的貨延後到明年出，但對公司本身營運無礙；美商記憶體大廠美光（Micron）董事長盧東暉預期庫存問題將在明、後年緩解，但庫存問題每5～6年就會遇到一次，屬於景氣正常循環。「SEMICON Taiwan 2022國際半導體展」。 （圖／侯世駿攝）SEMI執委會副主席、日月光半導體執行長吳田玉指出，台灣過去40年半導體行業成果豐碩，目前美國進行半導體計畫經濟，但台灣完全工業自主，應思考如何因應，尤其1984年起台積電、日月光都是單打獨鬥，未來國內半導體產業應一起更上層樓、找到更大商機，此外，要選擇適合台灣生態的半導體經營模式，他建議發展第三代半導體、矽光子、智慧製造、綠能零碳排的材料、設備、軟體等配套產業。美國Chip4晶片聯盟正在籌備中，對身為全球供應鏈重要基地的台灣來說，經部長王美花認為，確保台灣維持全球關鍵與分工角色，與如何跟「志同道合」盟友合作，是台灣很重要任務。