CDMA
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鴻海出售通訊專利及技術給夏普 交易金額逾7億元
鴻海週五（19日）代子公司FG INNOVATION COMPANY LIMITED公告，處分專利權及專門技術（無形資產）給關係企業夏普株式會社，交易金額為2400萬美元（約新台幣7.87億元），處分利益為2400萬美元。鴻海表示，此次處分無形資產目的為活化資產，落實技術研發成果；夏普則表示，此次取得4G/5G SEP2等電信通訊專利，將有助於日後管理營運資源，提升獲利表現，未來將藉由本專利加速智慧財產權能量。夏普補充道，透過取得專利增強收入的能力，同時降低營運成本，強化無線通信技術，以及與網路相關的基礎技術標準專利，是創造新市場、確保業務優勢的重要經營策略工具之一。鴻海子公司FG INNOVATION COMPANY LIMITED擁有多項4G與5G相關專利。夏普表示，公司目前在全球50多個國家擁有超過6000項通訊相關專利，向來致力於提供領先業界的移動設備，並在過去20多年中積極進行W-CDMA、LTE、LTE-Advanced和5G等無線通信技術與網絡的研發和專利申請，為強化網路通訊業務的能力，取得鴻海的專利，衝刺相關業務。夏普 6 月下旬召開股東會和董事會後，通過由鴻海董事長劉揚偉兼任夏普會長一職，藉此加深與鴻海的合作、進一步加快業務發展速度，並協助夏普轉型，朝向輕資產、加速進入新產業，打造值得信賴的日本品牌「SHARP」。
手機龍頭尬車1／黃仁勳：「汽車將是有輪子的電腦」 聯發科揪輝達挑戰獨霸車用晶片的高通
2024年1月登場的美國消費性電子展CES上，主角似乎換人，從手機、電腦換成豪華汽車，除了電子大廠、就連傳統車廠也大推數位化，遊戲大老Sony用遊戲手把遙控旗下概念原型車AFEELA登台，德國賓士大秀「MBUX 虛擬助理」朗讀當日新聞、撥放客製化音樂；BMW則玩起車裡多人遊戲以及自動代客停車。「這會是百花齊放的經濟發展。」工研院產業科技國際策略發展所分析師王宣智表示，從這次美國CES展來看，汽車已不是傳統交通工具，大家都在討論「軟體定義汽車」，也就是汽車大部分的操作，可透過軟體進行管理，並創造全新體驗和功能，還可不斷升級，所以「汽車會變成像是電腦，讓更多業者參與進來，車不再是移動工具，而是變成『第三空間』。」而掀起汽車裡「第三空間」大戰的，除了傳統車廠、處理器晶片大廠英特爾及超微（AMD），行動通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）2017年切入車用電子晶片，兩年後推出「驍龍」新系列，高通勁敵聯發科技（2454）去年也找上繪圖晶片起家的輝達（NVIDIA），聯手打造智慧座艙系統，預計2025年量產。這場大戰，已打成手機晶片一哥二哥在「尬車」。從1999年起全球3G通訊技術以CDMA（分碼多重存取）為標準後，最先將這個技術從軍規轉為商用的高通，可說是享盡紅利，從通訊專利到手機晶片，沒有一家手機廠商躲得過「高通稅」專利費。然而隨智慧手機普及，市場需求放緩，高通營收也下滑，去年全球裁員5%，第4季營收僅86.7 億美元、年減24%，主力商品手機晶片54.6億美元、年減27%，車用晶片雖僅有5.35億美元，但逆勢成長15%。儘管車用晶片營收數字占比不大，但高通看的是未來。小米總裁盧偉冰曾透露，一部手機需要114個晶片；然而汽車晶片則是超過上千個，天風證券數據表示，傳統燃油車約使用500到600 顆半導體晶片，但電動車則需1000到2000顆；也有外媒預估，高檔的智慧座車一台就要用掉4千顆晶片。高通的驍龍8295，已用在今年最新的豪華車款上。（圖／新華社、翻攝自知乎官網）高通在2019年推出的驍龍SA8155P，2023年再推驍龍SA8295P，均已打入大陸市場。最大宗的驍龍8155晶片採用台積電7奈米製程，有8核心，最多支援6個攝影鏡頭、連接3塊4K螢幕，也支援Wi－Fi6、5G和藍牙5.0；新一代驍龍8295，是5奈米製程，運算力是8155的8倍、GPU提升2倍，可帶動更大更多的螢幕、更強的遊戲畫面，以及內建語音AI，沒網路時還能運作。截至今年一月，包括大陸車廠吉利的極越01，極氪001 FR等高價電動車款都選用驍龍8295，小米即將推出的SU7也採用驍龍8295，未來手機和平板、甚至家電都能直接與車子連動。可說是除了特斯拉和華為，高通幾乎壟斷整個大陸新汽車圈的車用座艙晶片市場。然而高通獨霸的局面，即將出現新變數。2023年5月時，聯發科技執行長蔡力行拉著輝達執行長黃仁勳的手，向全球公開將合作打造Dimensity Auto平台，採用更高階的3奈米製程，預計2025年量產，進軍汽車智慧座艙系統商機，儘管起步較晚，但兩強合作引起業界極大關注。「汽車將會是一個科技展示區，成為有輪子的電腦！」黃仁勳在宣布合作時高喊，輝達投入汽車領域已經15年。這次拉幫結派，被業界認為是劍指高通。輝達在取得全球AI伺服器晶片龍頭地位後，持續擴大AI生態系，在剛落幕的CES展上即宣布，與賓士、工程模擬軟體暨技術大廠Ansys等一線大廠結盟。在台灣，輝達也與鴻海（2317）開發智慧駕駛相關技術，鴻海則為輝達生產NVIDIA DRIVE Orin電腦。全球車廠都在打造「軟體定義汽車」。（圖／賓士提供）「所以我們做智慧座艙與輔助駕駛系統，就是善用臺灣的ICT的優勢與軟實力。」鴻海旗下、專作車聯網領域的富智捷技術長徐宏民表示，剛好這兩年來，汽車產業出現破口，原本既有的贏家優勢不在，台灣有機會在這變革中找到自己的地位。法人表示，除了鴻海和聯發科，其他車用電子概念股，也包括做主控電腦的廣達（2382）、和碩（4938），功率元件的強茂（2481）、台半（5425）、虹揚-KY（6573）、朋程（8255），面板相關有毅嘉（2402）、友達（2409）、群創（3481），而ADAS有台積電（2330）、威盛（2388）、建準（2421）、晶宏（3141）、原相（3227）、詮新（6205）等，相關題材很多，其他新創公司也指日可待。
高通左攜華碩右牽SONY 搭載「驍龍平台」Zenfone 10新機6/29登場
美商高通(Qualcomm)在智慧型手機再下一城，宣布擴展與日商索尼（SONY）未來的智慧型手機搭載Snapdragon平台的合作。同時華碩將發表Zenfone 10搭載高通®最新Snapdragon® 8 Gen2處理器，提供疾速性能與流暢多工處理能力。華碩6月29日晚間9點將線上發表最新5G旗艦手機—Zenfone 10，延續Zenfone 9在6吋以下旗艦機種銷售第一的市場定位，直播連結：https://youtu.be/tTx0rm0LsJQ。華碩透露，Zenfone 10相機系統全面升級，無論低光源或專業人像攝影，單手就能穩定捕捉令人驚嘆的照片和影片。華碩亦為Zenfone 10注入更多AI運算，從UI調整到智慧攝影，滿足用戶各式需求與偏好，一手掌握強大效能。高通、SONY兩家公司攜手打造新一代頂級、高階、以及中階智慧型手機。透過此次合作，兩家公司致力突破行動技術的極限，帶來無與倫比的使用者體驗，並推動智慧型手機產業的進展。雙方將共同努力，著重在將高通技術公司先進的Snapdragon行動平台整合至索尼未來的智慧型手機產品線中，為使用者提供功能強化、效能提升和更沉浸式的使用者體驗。高通CDMA技術公司資深副總裁暨高通亞太區總裁O.H. Kwon表示：「我們很高興能夠與長期合作夥伴索尼持續合作，為消費者帶來新一代頂級行動技術。這次合作是一個令人興奮的機會，讓我們能夠實現創新的使用者體驗，以滿足全球消費者的需求。」
高通晶片拉警報 聯發科搶市機會來了！
高通（Qualcomm）透露目前晶圓代工產能吃緊，恐影響到後續各項晶片供貨狀況，法人圈預期聯發科將可望因此受惠，藉機搶下大筆市占率。法人指出，聯發科目前擁有台積電及力積電等晶圓代工大廠產能支援，將有助於手機晶片、電源管理IC及WiFi 6晶片等產品在上半年全力衝刺，助攻業績繳出逐季成長水準。高通於美國時間3日召開法說會，雖然高通QCT（Qualcomm CDMA Technologies）2021年會計年度第一季繳出年成長81％至65.33億美元的亮眼成績，不過高通也點出目前晶圓代工產能吃緊問題，可能影響到各項晶片的供貨情形。不過，聯發科在先進製程上，由於獲得台積電、力積電等晶圓代工廠產能全力支援，雖然仍不以全面滿足客戶需求，但供貨情形將可望優於對手。法人指出，聯發科在2020年就提前預訂台積電2021年的6奈米及7奈米製程產能，同時也在第一季躍升為台積電的第三大客戶，擠下輝達及高通，投片量提升至11萬片水準，將可望藉此延續後續出貨動能。至於力積電部分，法人表示，聯發科透過採購設備初租給力積電，藉此鞏固電源管理IC產能，且2021年出貨動能將有望相較2020年翻倍成長。據了解，由於進入5G世代後，智慧手機及基地台的天線模組都相較4G倍數成長，因此同步搭配的電源管理IC需求量自然也同步倍增，因此電源管理IC自然成為炙手可熱的產品。由於高通在新一代的旗艦手機晶片Snapdragon 888選擇在三星投片量產，受限於三星5奈米製程吃緊，且聯發科獲得台積電先進製程奧援。因此法人看好，聯發科將有望因此受惠，再度拓展智慧手機晶片市占率，且聯發科2021年上半年業績逐季成長可期。根據市調機構CINNO Research公布中國智慧手機晶片市占率概況，聯發科在2020年第三季市占率達到31％，超越高通的28％。隨著聯發科2021年將以天璣1200搶市，法人圈預期聯發科將有機會再下一城。
斷尾求生！華為出售副牌「榮耀手機」完整包 千億賣給3官股機構
有外電報導指出，華為計畫以1000億元（人民幣，下同）向榮耀手機分銷合作商神州數碼、3家深圳國資機構以及TCL等公司組成的陣營，出售該副品牌，最快本周日（15日）公布。交易涉及幾乎全部榮耀業務的資產，包括品牌、研發能力及供應鏈管理。據36氪報導，交易價格是根據去年榮耀60億元利潤，16倍本益比（PE）來定。華為計畫將智慧手機副品牌「榮耀」整體出售的傳聞雖然還未得到證實，但結合華為晶片短缺的處境，這個選擇也在情理之中。華為和榮耀同是華為旗下的手機品牌，由於晶片問題，華為面臨無晶片可用的困境，特別是高端晶片，現在只能是吃庫存。面對這一困境，早在上個月就傳出消息，華為想要剝離榮耀手機業務，想要以1000億的價格把榮耀打包出售。雖然華為方面一再否定這一傳聞，但無風不起浪，11月10日從華為內部已經傳出了比較確切的出售榮耀業務的消息。神州數碼11日發出公告，稱與華為未就榮耀出售一事達成任何協議。TCL方面也對外表示，近日或發公告回應市場傳聞。受上述消息影響，11日下午尾盤，神州數碼股價直線拉升至漲停（漲幅10%），TCL科技也上漲3.38%。據路透報導，神州數碼計畫透過銀行貸款為這筆交易提供大部分融資，並有至少3家由深圳市政府支持的投資公司加入，每家公司將持股10%到15%，神州數碼還在雲端運算等業務上與華為合作。在出售後，榮耀計畫保留大部分管理團隊和7000多名員工，並在3年內上市。報導稱，華為期望可更集中發展高階手機以及企業服務，又相信即使美國總統有望交替，也不會對現有禁令有明顯改變。這次出售將包括榮耀手機品牌、研發能力以及供應鏈管理等，以全現金支付。華為出售智慧手機副品牌「榮耀」一事幾乎已成定局，跟據《界面新聞》報導，從知情人士獲悉，待榮耀自華為分拆出去後，華為將有多名高階主管將加入榮耀擔任核心高管。其中，華為消費者業務首席運營長（COO）萬飆或將擔任董事長，榮耀總裁趙明則可能擔任首席執行長（CEO）。此外，華為消費者業務法務部長、稽查部長、IT與質量運營部長也已確認將加入獨立後的榮耀。知情人士還表示，榮耀員工將從華為深圳坂田總部搬出，遷入新的辦公場地：深圳市福田區上梅林新一代產業園4棟。針對這些將搬入新公司的員工，華為已敲定兩種補償方案：股票全部原價回購、1.7倍2019年收入補償。另有消息稱，新公司的員工將有股權激勵。據報導，萬飆和趙明在華為任職均超過20年。公開資訊顯示，萬飆出生於1972年，畢業於中國科學技術大學。他在1996年加入華為，歷任華為無線產品線總裁、華為終端公司總裁、華為俄羅斯片區擔任負責人、華為移動寬帶和家庭產品線總裁等。趙明於1998年3月加入華為，歷任華為CDMA/WiMAX/TD產品線總裁、全球無線解決方案銷售部部長、義大利代表處代表、西歐地區部副總裁等職務。2015年3月，趙明出任榮耀總裁一職，全面負責榮耀業務。在美國制裁的影響下，華為手機晶片的關鍵供應商台積電等已停止向華為出貨，高通等供應商也暫未宣布拿到供貨許可。分割榮耀手機業務，被認為是現下華為曲線拯救手機業務的最有效途徑。天風證券分析師郭明錤在近日一份報告中稱，若華為分拆或出售榮耀手機，榮耀手機的採購零部件不受美國的華為禁令限制，將有助榮耀手機業務與供貨商增長，這對榮耀品牌、供貨商與大陸電子業將是多贏局面。