5nm
」 台積電 先進製程 蘋果
神盾斥資47億元併購乾瞻科技 補足IP布局一站購足
IC設計公司神盾（6462）今（15日）宣布將發行新股及現金，總價金約47億元（現金對價約26億及股票對價21億），併購乾瞻科技，換股比例為乾瞻科技每1股普通股換發現金新臺幣179.48元以及神盾新發行普通股0.959341032股，暫定7月1日為股份轉換基準日，股份轉換完成後，乾瞻科技將成為神盾百分之百持股之子公司。乾瞻科技成立於2019年，專注於先進製程從3nm、5nm、7nm等設計、開發、銷售高速接口(High Speed Interface)、標準元件庫(Foundation IP)及特殊IO的矽智財(Silicon IP)設計公司。客戶包含歐美系AI / HPC大廠客戶、儲存系統廠、車用及國內外晶圓代工廠。神盾表示，乾瞻跟晶圓代工廠都有合作經驗，也跟集團公司安國有業務合作，未來也將以歐美客戶為主。神盾強調，乾瞻加入後，將可讓集團從IP授權開始，向下到設計、製造等一站購足服務。
擺脫輝達獨霸？ 6大科技巨頭群起自研AI晶片
據科技媒體The Information昨天（7日）引述知情人士消息報導，微軟、OpenAI、特斯拉、谷歌、亞馬遜、Meta這六大科技公司正在研發自家的AI晶片，預計會與輝達（Nvidia）的旗艦級微處理器H100 GPU競爭，且可能有助於降低成本及減少對輝達AI晶片的依賴。輝達如今已是當之無愧的「AI算力王者」，A100/H100系列晶片佔據金字塔頂部的位置，但用戶面對輝達的獨霸天下，吃盡了成本高昂的苦頭。據華爾街投行伯恩斯坦（Bernstein）的分析，ChatGPT單次查詢的成本約4美分（約新台幣1.2元），若要將搜尋量增長到谷歌的十分之一，每年將耗費約481億美元的GPU，以及約160億美元的晶片來維持運行。所以無論是為了降低成本，還是減少對輝達的依賴、提高議價能力，科技巨頭們都紛紛下場自研AI晶片。微軟計劃在下個月的年度開發者大會上，推出該公司首款為人工智慧（AI）設計的晶片。事實上，The Information曾報導過，微軟自2019年以來就一直在開發一款代號雅典娜（Athena）的專用晶片，用於為大型語言模型提供動力。該晶片將由台積電代工，採用5nm先進製程，計劃最早於明年推出。有分析師表示，開發類似於雅典娜的晶片可能每年需花費約1億美元，ChatGPT每天的營運成本約70萬美元，大部分來源於昂貴的服務器，如果雅典娜晶片與輝達的產品擁有同等競爭力，每個晶片的成本將可以降低三分之一。OpenAI也正在探索製造自研人工智能芯片，並已開始評估潛在的收購目標。報導稱，至少從去年開始，OpenAI就已討論各種方案，以解決AI晶片短缺問題。OpenAI已與包括輝達在內的其他晶片製造商更密切地合作，以及在輝達之外實現供應商多元化。電車大廠特斯拉則立足於智能駕駛，目前已經推出了兩種自研晶片，分別為全自動駕駛（FSD）和Dojo D1晶片。FSD晶片用於特斯拉汽車上的自動駕駛系統；Dojo D1晶片則用於特斯拉超級計算機Dojo片，它是一種通用的CPU，目的是為了加速特斯拉自動駕駛系統的訓練和改進。谷歌也早在2013年，就已祕密研發一款專注於AI機器學習算法的晶片，並將其用在內部的雲端計算數據中心中，以取代輝達的GPU。這款自研晶片「TPU」於2016年公諸於世，可以為深度學習模型執行大規模矩陣運算，例如用於自然語言處理、計算機視覺和推薦系統的模型。谷歌實際上2020年便已在其數據中心部署了AI晶片TPU v4。不過直到今年4月才首次公開了技術細節。亞馬遜從2013年推出首顆Nitro1晶片至今，AWS是最先涉足自研晶片的雲端廠商，已擁有網路晶片、伺服器晶片、人工智慧機器學習自研晶片3條產品線。AWS自研AI晶片版圖包括推理晶片Inferentia和訓練晶片Trainium。2023年初，專爲人工智慧打造的Inferentia 2（Inf2）發佈，將計算性能提高了三倍，加速器總內存提高了四分之一，可通過晶片間的直接超高速連接支持分佈式推理，最多可支持1750億個參數，這使其成為大規模模型推理的有力競爭者。Meta直到2022年，還主要使用CPU和專為加速AI算法而設計的訂製晶片組合來運行其AI工作負載，但CPU的效率往往不如GPU。後來Meta取消了於2022年大規模推出訂製晶片的計劃，轉而訂購了價值數十億美元的輝達GPU。為扭轉局面，Meta已經在開發內部晶片，並於5月19日公布了AI訓練與推理晶片項目。據介紹，該晶片的功耗僅為25瓦，佔輝達等市場領先供應商晶片功耗的一小部分，並使用了RISC-V（第五代精簡指令處理器）開源架構。
台積電將三度調降財測？ 法人：恐降至年減12％
受成熟製程砍價搶單動作影響，台積電（2330）AI訂單可能難以扭轉乾坤。法人圈傳出，台積電7月20日二度調降今年財測目標，將全年美元營收目標預估值由年減至多6%，調為年減10%。不過，近期景氣持續低迷，恐有三度調降財測至年減12%的可能。就第二季財報來看，台積電自由現金流量為採用國際財務報導準則（IFRS）以來，淨流出金額為單季歷史新高，淨流出達747億元。而最大主因為龐大的資本支出，及快速減少的營業現金流。法人指出，自由現金流量為公司產生現金效率之指標，並能夠衡量是否具有足夠資金發放現金股利，是營運現金扣資本支出後，可自由運用的現金。市場傳出，台積電第二季7nm以上成熟製程占總產能47%，雖上半年仍維持價格，但受到終端需求持續疲軟，陸廠越來越低的擴產、殺價搶單等影響，甚至也傳出7nm產能也開始鬆動。雖然AI今年掀起一股熱潮，不過其占台積電營收比重不高，像是輝達熱賣的H100也僅貢獻台積電N4製程業績，無法抵擋消費性產品於N3、N7製程續弱頹勢。值得注意的是，高雄市提早在去年底交地給產能吃緊的台積電，讓其後者日前宣布高雄廠將導入最先進的2nm製程。法人指出，台積電美國、日本、歐洲及台灣高雄2奈米廠將多處開花，都是未來龐大的現金流出壓力，隨不至於影響現金股利之發放，但仍應留意營運變化重心。此外，法人表示，在先進製程3nm、5nm維持強勁之下，台積仍有絕對優勢，年底也有CoWoS產能持續挹注。預期在半導體產業逆風趨勢下，台積電仍能維持力守表現。至於市場傳出面臨三度調降財測的風險，台積電對此表示，有關市場需求的看法與展望，均依7月法說會內容為準，目前無更新訊息可提供。另外，台積電也不評論市場傳聞或客戶業務變化。
AMD看好Q4數據中心營收 陸行之：「T同學還感受不到說不過去」
處理器大廠AMD（超微）公佈第二季財報及後續展望，半導體分析師陸行之發文指出，儘管第三季的營收指引低於市場預期，但公司仍暗示第四季數據中心營收有看頭，要是蘇媽沒有吹牛，數據中心營收超過去年達高個位數年增，T同學第四季還感受不到就有點說不過去了。陸行之在臉書發文分享AMD財報重點，首先是第二季營收持平，比市場預期好一丁點，公司預期第三季營收季增長1-12%，平均6%，低於市場預期的9%，但優於Intel的0-7%。第二、AMD公佈第二季數據中心營收13.2億美元，季增2%，年減11%，相對值為Intel的40億美元營收，季增8%，年減14%，但公司預期第三季數據中心營收季增超過10%，全年超過去年的60.4億美元，成長達高個位數，但從超過10%年增下修。陸行之指出，我們如果假設第三季季增20%，年增0%，相對Intel預期數據中心晶片銷售還是疲軟，則第四季要季增超過20%，才能讓2023年數據中心營收勉強超過去年，第四季數據中心晶片營收要季增超過40%，才能讓2023年數據中心營收超過全年7%。如果蘇媽不要到了11月初又下修預期，AMD應該是受惠於AI加速器的銷售，因為我們認為AMD的5nm 新伺服器CPU銷售不會有這種爆發力。而AMD比Intel看到的更好的是，繼第二季包括Client/電腦/筆電晶片營收季增35%，年減54%後，預期第三季營收季增超過10%。另外，蘇媽說MI300、 MI300X的毛利率比公司平均高，這樣看起來對第四季毛利率復甦有幫助。
特斯拉26日收高逾4％成交居冠 輝達續飆3％再創新高市值近1兆美元
周五（26日）美股成交額第2名輝達收高2.54%，股價再創歷史新高，成交275.3億美元；第3名微軟收高2.14%，成交121.2億美元；第4名AMD收高5.55%，成交116.3億美元。昨日美股成交額冠軍特斯拉收高4.72%，成交313億美元。馬斯克近日表示，特斯拉可能會向其他電動汽車製造商開放部分汽車操作系統開源代碼。他認爲這一做法能夠對汽車行業提供幫助，等同於安卓系統（Android）作為手機行業的通用標準。如果特斯拉邁出這一步，試圖將其汽車操作系統軟件開源並商業化，就意味著特斯拉將與谷歌和蘋果展開競爭。第2名輝達收高2.54%，股價再創歷史新高，成交275.3億美元，市值超過9600億美元。該公司公佈了強勁的財報與業績指引後，其股價在周四大漲逾24%。此外有消息人士稱，以最急件處理等級（SHR）的輝達訂單大量湧入，將台積電5nm工藝平台的產能利用率推高至接近滿負荷。輝達急單包括H100、A100、H800、A800。台積電以超級急件生產輝達AI GPU，訂單已至年底。市場預估獨吞輝達大單的台積電，先前下修全年營收，7月應會罕見重新上修至持平或小幅成長。第3名微軟收高2.14%，成交121.2億美元。微軟近日對其bing搜索引擎用戶跟蹤方式進行調整，規避了法國的進一步隱私罰款。法國監督機構CNIL表示，微軟在規定的時間內做出了回應，並進行了技術修改，以便在沒有得到法國用戶明確同意的情況下，與打擊廣告欺詐有關的跟蹤功能將被禁用。受到輝達的強勁財報與業績指引提振，晶片板塊周五續攀升。第4名AMD收高5.55%，成交116.3億美元；第8名博通（Broadcom）收高11.52%，成交65.4億美元；第9名邁威爾科技（Marvell Technology ）收高32.42%，成交59.5億美元。
美股Q1財報季來臨 分析師：看好AMD「買入」、看衰英特爾「跑輸大盤」
美國銀行（Bank of America）表示，在第一季財報到來之際，相比於英特爾（Intel），該行更青睞於美國超微公司（AMD），因為後者可能會因收購賽靈思而從工業和汽車市場中受益。美銀分析師Vivek Arya予AMD「買入」評級，同時予英特爾「跑輸大盤」評級。分析師表示，儘管個人電腦和數據中心領域遇到麻煩，但AMD今年晚些時候的獲益可能會超過英特爾，因為AMD將推出包括Genoa服務器CPU在內的新產品。分析師表示，考慮到AMD與雲端計算供應商的大量接觸，而這些雲端計算供應商們預計將在AI熱潮下，加大對CPU/加速器的投資。AMD總體上將處於更好的地位，其5nm Genoa服務器CPU也擁有流程節點優勢和更好的多線程性能。市場目前普遍預期，AMD今年第一季度的營收為53.1億美元，每股收益為0.56美元，並預期英特爾第一季度銷售額為112.2億美元，但每股虧損0.14美元。分析師補充稱，儘管英特爾的股價在過去幾個交易日大幅上漲（部分原因是其在AI領域的投資組合），但至少在2025年之前，該公司的服務器市場份額可能會繼續輸給AMD。在英特爾公佈第一季度業績之前，分析師下調了對該公司2023年的業績預計，將銷售額和每股收益預期分別下調了6%和38%。
在美設廠後瞄準德國 台積電：正與主要供應商談判
據英國《金融時報》和日本《經濟新聞》報導，台積電計劃在德國德勒斯登市建立其第一家歐洲工廠，明年初將派遣公司高層前往德國，討論在德國東部城市德勒斯登設廠的可能性。目前該公司正與其主要供應商就相關事宜進行深入談判。據知情人士透露，台積電將於明年初派遣一個高管團隊前往德國，討論當地政府對其未來工廠的支持程度以及當地供應鏈滿足其需求的能力。預計在明年的訪問後不久，台積電將會對是否建廠作出最終決定。若最終決定建廠，台積電這座晶圓廠最早可能在2024年開工建設，將可以滿足歐洲車用電子迅速發展的需求。報導還稱，德國工廠將專注於22nm和28nm製程，這類似於台積電日本合資工廠的產品定位。台積電昨天（23日）表示，公司還尚未決定是否在歐洲建廠，「不排除任何可能性，但目前沒有具體計畫。」製造晶片是一個極其繁瑣的過程，需要光刻機、刻蝕機等50多種設備，以及2000多種材料。台積電與幾家材料和設備供應商的談判重點在於他們是否也可以進行支持該工廠所需的投資。報導稱，一家關鍵材料供應商表示，「我們會盡力支持我們的客戶」，同時該供應商也指出，這可能需要國家層面的支持。今年11月23日，為扶持本土晶片供應鏈，減少對美國和亞洲製造商的依賴，大幅提升歐盟在全球的晶片生產份額，歐盟27國就就一項為晶片生產提供資金的價值450億歐元（約合1.4兆新台幣）的計劃達成一致。目前，歐洲在晶片生產中所佔的份額從2000年的24%下降到了如今的8%，而《晶片法案》的目標是到2030年將這一數位提升到20%。目前，全球晶片製造商競相在世界範圍內擴大產能。台積電、英特爾和三星承諾在未來十年內投資至少3800億美元，在台灣、韓國、美國、日本、德國、愛爾蘭和以色列建立新工廠。本月稍早，台積電在美國亞利桑那州投資的半導體代工廠舉行上機典禮。本次，台積電宣佈加大對美國亞利桑那廠的投資力度，從原計劃的120億美元提升至400億美元，成為美國歷史上最大的外國投資之一；工藝製程從原先5nm升級至4nm，並計劃再建一座3nm晶圓廠。台積電稱，美國廠的兩期工程完工後，合計年產超過60萬片晶圓（單月產能5萬片），終端產品市場價值預估超過400億美元。
高通發表第3代ARM處理器 效能有感提升85%
高通（Qualcomm）3日發表專供筆電的ARM架構處理器，分別是高階款Snapdragon 8cx Gen 3以及中階款的7c+ Gen 3，其中高階款採用台積電5nm製程，相比前代效能提升85%，中階款則為6nm製程，較偏文書導向的筆電用戶。由於Snapdragon 8cx Gen 3採用的是5nm製程，因此在晶片佈局上更加豐富，配置許多AI運算功能，其中多核效能相比前代Gen 2提升85%，GPU效能提升60%，每NPU（神經處理）單元提供超過29 TOPS（每秒1兆次計算）運算能力。Snapdragon 7c+ Gen 3相比高階晶片感覺差了不少，但相比前代仍有顯著的進步。（圖／高通）通訊部分，8cx Gen 3可以網路需求提供3種行動通訊晶片，包括X65（具10Gbps下載速度）、X55（具7.5Gbps下載速度）、X62（具4.4Gpbs下載速度），皆支援WiFi 6／6E。既然是行動晶片，重要的是功耗比，高通指出，由於採用5nm製程因此8cx Gen 3有更低的功耗，同樣的運作時發熱量也會降低，由於屬於高階晶片，因此鎖定的是商務、創作以及需要機器學習需求的客群。至於Snapdragon 7c+ Gen 3，被定位在中階款晶片，主要用於ARM架構的Windows筆電，採用6nm製程，相比前代Gen 2，整體CPU效能提升60%，GPU效能提升70%、每NPU（神經處理）單元提供超過6.5 TOPS的運算能力。不過7c+ Gen 3的行動通訊晶片僅內建X53（具3.7Gbps下載速度），但同樣支援WiFi 6／6E，高通指出，首款搭載3代ARM處理器的筆電預計在最快2022年就會上市。
元宇宙題材夯 集邦：這4大科技應用與需求後勢走揚
元宇宙（Metaverse）當紅，而元宇宙中的虛擬應用，需要龐大的數據運算核心、傳輸龐大數據的低延遲網路環境的條件支持，以及用戶端的具備更佳顯示效果的AR／VR裝置，對此，市調研究機構集邦科技（TrendForce）表示，元宇宙將進一步帶動記憶體需求、先進晶圓製程、5G網路通訊、顯示技術等4大科技的需求與發展。什麼是元宇宙，可能很多人都還一知半解，TrendForce解釋，「透過擬真互動、真實模擬等要素來強化各種功能服務，包括虛擬會議、數位模擬分析、虛擬社群、遊戲娛樂與創作等都成為前期發展的主要應用。」元宇宙的概念框架更仰賴端點運算的支援，預期將賦予資料中心更多活化因子，帶動微型伺服器與邊緣運算成長，並可望帶動DRAM在單機搭載容量需求成長，以及對於儲存硬體效能的同步提升，使得SSD與HDD相較的高速寫入特性將為必要選擇方案。以VR裝置為例，目前多搭載具備低功耗、高效能的4GB LPDRAM為主，短期來看，由於與之對應的AP並沒有大幅度的規格提升的計劃，加上處理情境單純，因此在容量推升上顯得平穩。而存儲方面，由於相關的AR／VR裝置多搭載高通（Qualcomm）的晶片，沿用自智慧型手機旗艦單晶片處理器（SoC）的規格，因此是以搭載UFS 3.1為起點。由於AI的導入與運算需求的提升，高速的運算晶片成為關鍵角色之一，讓圖示成像與大量的資料處理能夠更為順暢，更先進的製程將能提供在體積、效能與省電都會有不錯表現的運算晶片。實現元宇宙必須要有高速運算晶片與影像處理晶片，因此運算能力強的CPU與GPU為核心角色。TrendForce表示，處理器（CPU）方面，目前英特爾（Intel）及超微（AMD）主流產品分別落在Intel 7（10nm）及台積電先進進程7nm，甚至明年已分別有採用台積電3nm及5nm製程的規劃。繪圖顯示晶片（GPU）方面，AMD投片規劃與CPU產品幾乎同步；而輝達（NVIDIA）目前在台積電、三星（Samsung）分別採用7nm及8nm製程，同時已有5nm製程規劃，預計2023年初問世。由於元宇宙講求即時、逼真且穩定的虛擬互動，將使得數據傳輸的頻寬與延遲備受重視，此需求切合5G高頻寬、低延遲、廣連結等三大特性，進而有望帶動5G相關技術商用加速落地，如可維持網路彈性的獨立組網（SA）多切片、增加算力的多接取邊緣運算（MEC）、整合時間敏感網路（TSN）提升可靠度、乃至結合Wi-Fi 6延伸室內通訊範圍等，都將成為未來建構元宇宙網路環境的重要基礎，成為近年網路服務發展的重要主軸。TrebdForce進一步說明，VR／AR裝置的沉浸感來自於更高的解析度與刷新率的追求，尤其解析度的提升在顯示微縮的趨勢下，Micro LED與Micro OLED勢必更受重視，傳統的60Hz更新頻率已經無法滿足進階顯示效果的呈現，預期未來120Hz以上的規格將躍居主流地位。
阿里巴巴大突破 公布自研ARM伺服器晶片「倚天710」
2021雲棲大會19日現場，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發布自研雲晶片「倚天710」。阿里雲表示，該晶片是業界性能最強的ARM伺服器晶片，性能超過業界標杆20％，能效比提升50％以上。倚天710更是阿里雲推進「一雲多芯」策略的重要一步，也是阿里第一顆為雲而生的CPU晶片，將在阿里雲數據中心部署應用。阿里雲智能總裁、達摩院院長張建鋒也說明，發布倚天710希望滿足客戶多樣性的計算需求，這款晶片不出售，主要是阿里雲自用。將繼續與英特爾、英偉達、AMD、ARM等合作夥伴保持密切合作，為客戶提供更多選擇。據大陸觀察者網報導，倚天710採用5nm工藝，單晶片容納高達600億電晶體，內含128核CPU，主頻最高達到3.2GHz。記憶體和介面上則使用DDR5、PCIe5.0等技術。而在SPECInt2017基礎測試平台上，跑分達到440分，超出業界標杆20％，能效比優於業界標杆50％，能有效幫助數據中心節能減排。
秒殺果粉模式1／新發表iPhone 13卻感覺像12s 好料藏在細節裡
蘋果每年的秋季發表會都讓各界相當期待，除了推出新品，同時也是引領接下來1年的3C產品趨勢，原先期待iPhone 13系列會有重大更新，但實際上與發表會前各方所預測的更新差異不大，僅在「看不見」的地方有所提升，社群上不斷傳出「iPhone再戰1年」的聲音，但銷量卻狠狠打臉，24日開賣首日許多果迷仍到場排隊領機。此次發表會推出iPhone 13／13 mini、13 Pro／13 Pro Max，陣容與iPhone 12相同，雖然機身長寬尺寸一樣，但厚度都增加了0.25mm，重量則是多了7-16公克，主要是相機模組更新、電池體積增加所致，讓iPhone 13全系列續航力有感升級。處理器部分皆採用了A15晶片，由台積電5nm製程所生產，相比A14處理性能提升20%、GPU性能提升了35%，而對手高通驍龍S888晶片還沒打敗A14，又多了A15障礙。既然A14已經在行動裝置晶片中得第一，為何蘋果還要推出A15晶片？主要是此次iPhone 13針對相機軟硬體進行大更新，增加了「攝影風格」、「電影效果模式」以及「ProRes」，在強悍硬體輔助下，上述功能才能完全發揮。前2者功能在13全系列都能使用，其中「攝影風格」是透過晶片記下用戶的拍攝偏好（色溫、色調等），並自動調整所需細節；「電影效果模式」則是在錄影時自動調整「景深」，將重點聚焦在畫面中的主角上，該功能主要鎖定影片創作者，對於一般用戶較無感。 iPhone 12與iPhone 13兩者外觀差異並不大，只能從主鏡頭的位置進行辨識。（圖／蘋果提供）「ProRes」為中間編譯解碼器，在影片錄製後，透過解碼可以讓影片更方便被編輯，使最終成片品質更好，並大幅縮減檔案容量，但該功能僅配置在Pro系列中。此外鏡頭只在Pro／Pro Max有所提升，相比前代望遠鏡頭的光學變焦從2.5倍提升為3倍，數位變焦則從12倍提升為15倍；廣角鏡頭部分，光圈都有小幅增大，在夜間拍照時的成像將會變得更細膩。顯示器更新的部分較有感的地方在於亮度提升，在光害嚴重的地方也能清楚的顯示，Pro系列螢幕更新增了Promotion，過去的iPhone螢幕刷新率都維持在60Hz或更低，Promotion會以用戶使用情境調整螢幕刷新率，範圍為10Hz至120Hz，即使在滑動螢幕時就能感受到流暢度，自適應功能可有效降低耗電量，且在遊戲時更能和Android陣營主打電競的產品比拼。續航力部分，蘋果不曾公布iPhone的電池容量，只會以使用時間呈現，13全系列相比前代，在播放影片時都有2小時至8小時的提升，外媒實際測試發現電池容量有9%至18.5%的提升。「電影效果模式」只能在13系列才能使用，讓手機也能拍出電影裡景深的變化。（圖／蘋果提供）在發表會後，許多社群用戶都在討論該不該換機，網友表示iPhone已經Android化，充其量只是12S版；另名網友則直言蘋果只是在擠牙膏（意指每年年更新不大），準備轉向Android陣營，而多數網友都認為手上的iPhone還可以再戰1年。綜觀4款機型，13／13 mini與前代相比差異並不大，但若從iPhone 11更新到13的體驗就有相當大的變化；至於13 Pro／13 Pro Max，因為新增Promotion功能，相機的望遠、廣角規格有感升級，且續航力大幅改善，相比前代同容量的機型還降價1,000元，若還在12 Pro、13 Pro間猶豫不決，不妨直接下訂。在24日開賣首日蘋果信義A13直營店就出現超過30名果粉排隊，希望能率先拿到新機，至於三大電信則僅遠傳、中華電信小規模舉行首賣，因此僅吸引數十名果粉撿便宜，對比往年熱度降低許多。本刊記者認為，由於歐盟將立法要求電子產品統一充電規格為Type C，在擴充、產品相容性上更加多元，如果手上iPhone還堪用的話，或許可以等到2022年的秋季發表會再考慮換機，屆時iPhone 14可能就會改為Type C連接埠。
倒數6天！蘋果發表會新品及亮點 一次盤點搶先看
稍早蘋果已經在官網公布秋季發表會的時間，預計在台北時間15日凌晨1點舉行，綜合各界預測，此次發表會將有3款新品登場，其中主產品就是iPhone 13系列共4種機型，而Apple Watch Series 7也迎來大更新。3款商品預測傳聞總整理如下：iPhone 13雖然先前曾傳出此代iPhone因更新不大，可能會被命名為iPhone 12s，但隨著發表會時間接近，目前已經確定新品為iPhone 13；同時將延續iPhone 12的產品佈局，推出4款機型，包括5.8吋iPhone 13 mini、6.1吋的iPhone 13、6.1吋的iPhone 13 Pro與6.7吋的iPhone 13 Pro Max。外觀與iPhone 12相近，僅在機身背面的相機佈局略有改變，由於長焦、廣角、感光增強，因此鏡頭厚度會略微提升；在螢幕上方的瀏海相比iPhone 12會略微縮小，且自拍效果將會有顯著提升。至於處理器將採用台積電5nm製成的A15 Bionic晶片，雖然核心數與A14相同，但在處理性能以及影像呈現部分都有成倍的提升，但因相關晶片產能吃緊、成本提高，因此iPhone 13的售價相比iPhone 12可能略有提升。Apple Watch S7將採用扁平直角邊框，同時錶面也會加大。（圖／翻攝自FrontPageTech）Apple Watch Series 7作為蘋果重要營收來源，Apple Watch S7在今年也有重大更新，外觀輪廓將與iPhone 12邊框相似，以直角呈現使整體錶面趨於扁平狀，同時螢幕也會增加至41mm、45mm。在處理器部分將採用S7晶片，除了效能提升20-25%外，因晶片體積縮小，因此剩餘空間可以加入容量更大的電池，以提升手錶的續航力；並且會加入U2晶片，讓Apple Watch S7也能成為車鑰匙或者門禁卡。AirPods 3自今年初以來，就不斷傳出AirPods 3將有重大更新，綜合外媒報導指出，AirPods 3在外型上與目前銷售的AirPods Pro極其相似，不過並未配置入耳式矽膠。功能上依舊有通透模式，但取消ANC主動降噪以降低製造成本，同時會依照外界環境音來調整耳機音量；續航力相比AirPods 2將會有顯著的提升。AirPods 3外型上與AirPods Pro僅差在入耳式矽膠，但取消ANC主動降噪功能。（圖／翻攝自我愛音頻網）
劉德音「感同身受」呼籲國人齊心抗疫 魏哲家「客戶合作」加「技術領先」先進製程全球領先
台積電（2330）今舉行110年股東會，股東會中除了揭露2020的成長表現外，疫情推動數位轉型，帶動半導體產業大幅成長，董事長劉德音更呼籲國人一同抗疫，並以「感同身受」來表達立場。劉德音指出，2020年COVID-19疫情肆虐，是全球遭到重創的一年，加速了世界的轉變，生產的布局延伸到美國，看到5G及高速運算（HPC）的需求，在這些挑戰下，台積電逆勢營收成長達到31％，今年雖然疫情還在，預估今年還會成長20％。台積電總裁魏哲家指出2020年台積電12吋晶圓產能已達到1240萬片，先進製程占比已達58％。（圖／台積電）台積電總裁魏哲家表示，居家上班及遠距學習等應用推動了數位轉型，對台積電而言將也是挑戰的一年，但也是顯著成長的一年，台積電創下連續11年締造新高的紀錄，也將再進入另一個波段的高成長期。去年12吋晶圓產能達到1,240萬片，較前一年的1,010萬片成長許多，先進製程全球占比也由50％成長到58％，總客戶數510家。台積電的策略是「客戶合作」加上「技術領先」，保證同仁安全及廠區的正常營運。先進程式方面，N5／N7（5nm及7nm）項目上，前者已經占有全球31％的市占率，後者也達到10％。N5技術將主要放在5G、HPC等項目上，提供好效能及好好功耗的表現，台積電也會進一步擴大產品組合N7及N7＋製程，至今已經是第三年，也應用在在手機、HPC、車用電子等產品上。至於最新的N3（3nm）製程，魏哲家表示，這是全新世代的製程、有最佳的電晶體技術，並已經整合成一套3D IC系統解決方案。
台積電進貨？ 這輛車隊載著114億元地表最貴重裝備現身竹科
眾所同知台積電的先進製程不僅是最關鍵的核心業務，更是領先全球的半導體關鍵技術，近年隨著擴建新廠也持續添購最先進的EUV（極紫外光光刻機）機台，造價每台單位以１億美元起跳，日前有人拍下路上5輛大型運輸車組成的車隊，正載運著疑似EUV設備的影片在社群平台山上流傳，若這些運輸車載的是最先進的EUV設備，估計總價值超過4億美元（約新台幣114億元）。這段在社群平台上流傳，長度約25秒的影片中，看到載著半導體重裝備製造商艾司摩爾（ASML）的EUV貨櫃，一共有5輛大型拖車，其中一輛載著2個標準貨櫃，另外4輛各自載1個EUV貨櫃，車隊由新竹科學園區的園區二路一路向工業東三路方向行駛，最後在過了工業東三路後便右轉上了中山高速公路。而園區二路兩旁正是半導體龍頭台積電重要的廠區所在。目前EUV一台的售價就超過1億美元（約新台幣28.5億元），以4台EUV專用貨櫃來算，這車隊正載運著114億元在路上跑。這段影片看來是被熟悉半導體產業的人士所拍下，一眼就看懂ASML品牌及貨櫃長相。台積電目前光是7nm及5nm製程的營收就占了整體的49％，將近一半，在先進製程上持續推進，包括優化4nm與建置3nm產線，訂單滿手能見度已經看到2022年，今年EUV的採購數量超過50台。本刊查證台積電是否有新設備進廠，台積電不予回應。（圖／翻攝自Telegram）
台積電先蹲後跳 第二季獲利不如預期第三季營收上看2位數
台積電今（15）日召開線上法說會，公佈2021年第二季財報數字，營收為3,721.5億元，季增2.7％，年增19.8％、稅後純益1,343.6億元，季減3.8％，年增11.2％、毛利率為50％、每股盈餘為5.18元，累計上半年營收7345.55億元，年增18.2％，毛利率51.2％。與去年同期相比，今年第二季營收增加了19.8％，稅後純益1,343.6億元，季減 3.8%。稅後純益及每股盈餘則均較去年同期增加了11.2％。與前一季相比，第二季營收增加了2.7％，稅後純益則減少了3.8％。若以美金計算，2021年第二季營收為132.9億元，略高於原先預估的129至132億元，較2020年同期增加了 28.0％，較前一季則增加了2.9％。台積電第二季營收狀況，其中營運支出較上季成長了3.8％。（圖／台積電）財報數字中，第二季營運支出405.8億美元，較上季391.1億元增加3.8％，是成為本季影響獲利重要項目。從產品製程看營收占比，依序為7nm、5nm、16nm、28nm、40／45nm、0.15／0.18um、65nm、90nm、10.11／0.13um，占比分別為31％、18％、14％、11％、7％、6％、5％、3％、3％，合計28nm以上先進製程占比達74％，7nm加上5nm兩個製程占比49％，將近一半。若由產品類別來看，智慧型手機占比42％最大，其次是HPC占比39％，IoT及汽車也各有8％及4％占比。至於對第三季營收預測，台積電預估將介於146至149億美元間、毛利率約介於49.5％至51.5％間、營業淨利率介於38.5％至40.5％。相較於第二季營收表現，第三季營收將有上看2位數的成長，成長幅度介於9.9％至12.1％間。台積電董事長船劉德音強調與客戶的關係是緊密的合作而非競爭，技術能力可以協助客戶科技發展所需；台積電總裁魏哲家對於N5、N3等先進製程進展，在智慧型手機、HPC及汽車等需求下，未來也會有對應的表現，其中N5預計在2021年的營收占比就會達到20％。
蘋果不怕晶片荒 傳台積電將優先供給
自新冠肺炎（Covid-19）疫情爆發後，全球已經陷入晶片荒，有晶片需求的產業紛紛叫苦連菸，而蘋果將在9月舉行秋季發表會，屆時將有iPhone 12的後繼機種，許多果迷也擔心晶片荒換影響蘋果出貨，不過媒體報導指出，台積電將優先供貨給蘋果，確保供貨無虞。《DIGITIMES》報導指出，近期因全球晶片市場供貨不穩定，使得台積電的出貨訂單必須調整，但其中僅有大客戶蘋果獲得台積電的供貨保證，因此不會對於秋季發表會上即將曝光的新產品產生供貨影響。但也有另種說法，主要是蘋果今年即將曝光的新產品，晶片搭載的是A15 Bionic以及M1X晶片，皆採用3nm或者4nm的製程，有別於其他廠商所需的5nm或者5nm改良版晶片，因此才沒有受晶片荒的衝擊。
台積電代工肥單飛了？ 工程師：英特爾想自製 「談何容易」
即將上任美半導體巨擘英特爾CEO季辛格（Pat Gelsinger）在周四法說會中表示，公司在2023年的大多數產品，仍會由內部生產，不過，某些技術和產品借重代工的比例可能提高，這消息使市場聯想台積電未來源自英特爾代工肥單將落空，致台積電周五早盤賣壓相對沈重。不過，據國內某NB代工大廠工程師指出，英特爾未來在高階市場的5nm與3nm要自己製造談何容易，且目前在高階的製程與台積電愈趨拉大彼此差距，使Intel未來務必請台積幫代工，將是大勢所趨。這名工師指出，「現階段我們正在開發的NB的機種所使用的CPU，用的是英特爾的10nm製程，簡單的說，相當於台積電的7nm製程，但英特爾卻一直難產。」他表示，原本要一月交貨，結果拖到二月中，等於是過完農曆年後才能打板子，而且良率如何還是未知數。但源自台積電的高階5nm，卻早已供貨給Apple的M1晶片，目前都已經到消費手上兩個月了。以此觀察，他無奈的表示，請問Intel的客戶，還會相信英特爾的相關高階製程嗎？另外，近年來英特爾的競爭對手AMD（超微），已積極由台積電帶工效益，大幅衝高市占率，並一度超越Intel。顯示英特爾季辛格的談話，重點或還是「某些技術和產品借重代工的比例可能提高」，值得追蹤。
今年iPhone 12要賣7,400萬支 很難！
隨著蘋果iPhone 12即將在台北時間10月14日凌晨1點正式發布，因其牽動的產業鏈上下游廣泛，更被認為是今年帶動全球經濟成長動能的指標，究竟今年新發表的iPhone能賣多少支？決定權落在為蘋果代工處理器的台積電手上，根據外電報導，台積電今年A14處理器只能交貨7,400萬顆，因此iPhone 12今年能賣的數量將不超過7,400萬支。天風國際證券分析師郭明錤先前在研究報告中指出，iPhone 12系列在今年第4季的零組件出貨預估為8,000萬到8,500萬支，但在外媒《Techweb》報導，負責iPhone 12處理器A14代工的台積電，其採用5nm工藝製程的產能，今年最多僅能交出7,400萬顆，也與先前市場傳聞蘋果要求台積電代工8,000萬顆有相當差距。由於iPhone 12系列將推出5G版本話題性十足，加上iPhone被認為具有帶動經濟發展的指標，因此在產能上，今年能賣多少台iPhone也成為市場觀察的重點。關鍵字蘋果產品使用A14處理器的產品除了iPhone 12外，還有上個月已經發表的iPad Air 4。iPad Air 4發表後，9月至12月的訂單受到疫情的激勵下，已經有2,700萬水位。雖然台積電能交7,400萬顆A14處理器，但是要特別注意的是，上個月蘋果發布的iPad Air 4也是搭配A14處理器，因此，今年iPhone 12究竟能出貨多少台，就還得扣掉被iPad Air 4使用掉的處理器數量。以今年第2季蘋果iPad賣了1,430萬台來看，推估今年iPhone 12實際能出貨數量將遠低於7,400萬台。
蘋果自研「Apple Silicon」12核CPU 將由8高效4低耗核心組成
日前剛結束的WWDC 2020開發者大會，蘋果公佈了自行設計的「Apple Silicon」CPU，該CPU將會採台積電5nm技術，並由8個代號為Fire Storm高效能核心以及4個代號為Ice Storm低耗能核心，組成為12核心的CPU。由於蘋果所公布的「Apple Silicon」尚未有實體產品出現，因此各界都還無法推測其與現行AMD、Intel的CPU效能層級，不過已經曝光的A12Z Bionic Mac Mini，效能已經確定與AMD R5 4500U、intel i7-1065G7大致相同不過Arm架構與x86、x64架構相比，可以確定的是耗電量極低，而「Apple Silicon」又有4個低耗能的Ice Storm核心，能讓帶著走的MacBook等產品，在續航力上更有優勢。如果蘋果又能夠將現行的PCI-E與Thunderbolt 3等擴充接口與ARM架構完美結合，未來就能讓MAC等相關產品，同時具備高效能以及底耗電的特性。
要很拼！ 台積電6月營收要創歷史新高才達財測
台積電公布今年5月營收報告，合併營收為938.19億元，較上個月減少2.3％，較去年同期增加16.6％，累計今年前5個月營收為5,004.18億元，較去年同期增加33.9％。台積電5月營收承接4月的走勢，都沒有突破千億元大關，兩個月營收合計為1898.21億元，據台積電先前的財測預估，第2季營收在101至104億美元（約新台幣 3,030至3,120億元），因此6月合併營收需要1,132億元才能達到財測目標。前外資知名分析師陸行之表示，台積電5月份營收明顯低於市場預期，與上季相比要大幅成長25％、與同期相比增長37％，還要創歷史新高才能符合市場及公司預期。陸行之認為：「不知道哪幾個厲害的客戶可以讓台積電這麼大的公司在疫情還在全球擴大、美國種族抗爭、美國對中技術封鎖戰的環境下，6月能夠增長25％並創歷史新高。」陸行之也分析了是否在華為禁令生效前海思的增加訂單效益，「很多人說是海思搶貨建最後的庫存，但5月15日晚上海思被封鎖，6月台積電營收暴增25％，16nm、10nm、7nm、5nm 生產週期也要2～4個月，跟海思有關也說不過去，除非海思厲害到知道5月15日以後下訂單生產要先取得執照，提前在新冠肺炎疫情最糟糕的3～4月間下大單，是哪位高人告訴海思在3～4月的時候提前下手的？」