5G數據晶片
」 聯發科
CES搶商機3／半導體、電動車主流趨勢持續 台積電法說領軍 鴻海、裕隆蓄勢待發
美國消費電子展落幕，大家都在觀察哪些產品有機會成為接下來的熱銷產品，法人指出，不過整體來看，像是AI相關的半導體、電動車還是市場主流，預料包括台積電（2330）、聯發科（2454）、信邦（3023）、貿聯（3665）、鴻海（2317）及裕隆（2201）都值得觀察。台積電10日公布2022年12月營收為1925.6億元，月減13.5%，年增 23.9%；累計2022年營收為2兆2638.9億元，年增42.6%。由於台積電12日將舉行法說會，香港聚芯資本管理合夥人陳慧明指出，台積電今年的資本支出應還會再降，一般預料降幅約20%。香港聚芯資本管理合夥人陳慧明受訪時表示，台積電今年的資本支出應還會再降。（圖／陳慧明提供）半導體產業分析師陸行之日前多次強調，半導體廠刪減資本支出有利於營運落底反彈，而台積電近期股價似乎也已經先行反映資本支出可能下修的利多，接連站上半年線及季線等中長期居線，同時也收復了約460元的巴菲特防線。聯發科今年在CES首次展示全球端到端Wi-Fi7生態系統，持續把5G、AI、WiFi等技術導入現有產品線，並拓展商機至各場域的應用上。而在車用部分，聯發科5G數據晶片也已跨入車載資通訊系統領域。分析師李蜀芳指出，鴻海（2317）跟MIH聯盟連接推出新車，當然就會用裕隆的品牌發表，不過要注意的是，裕隆去年因為有產險的風險，因此建議短線先要避開年報可能的利空，等到年報公布之後，再來介入。展望今年的裕隆，目前法人普遍預估全年EPS 6元，以此推算，本益比10倍的話，大概股價接近60元附近可以低接，觀察裕隆線型，應該是屬於60-70元附近的區間操作為主。分析師認為，裕隆短線會有年報的利空影響，投資人可等到年報公布之後，再來區間操作。（圖／報系資料照）至於鴻海，近期股價失守百元大關，但從月線角度來看，其實也沒有破底，因此對於長線投資人來說，是可以長期佈局的價位。李蜀芳認為，主要還是因為蘋果iPhone 14銷售不如預期，加上之前的疫情影響，另一個關鍵是MIH對於鴻海的貢獻也不如外界預期。展望今年，電動車的相關營收貢獻還是推升鴻海股價的關鍵，但是就市場預估，要出現大幅成長的機率不高，除非接到其他車廠的訂單，或是電動巴士有更多的訂單湧入，不然預期鴻海在110-120元附近仍有相對大的套牢區間。至於信邦及貿聯-KY則是電動車零組件線材供應商，信邦2022年營收首度突破300億元大關，來到308.86億元，年增20%。信邦表示，公司主要五大產品中，去年營收以汽車產業成長47.5%居首位。貿聯-KY是特斯拉（Tesla）線材主要供應商，法人指出，特斯拉Model Y在中國、日本及韓國降價促銷，應有機會拉升出貨量。
半導體供應鏈去台化？ 聯發科反駁：每年投資逾3千億對台依賴深
全球第四大IC設計公司聯發科執行長蔡力行，遭外電報導「供應鏈漸進式去台化」說法，引發市場憂慮，聯發科今日澄清此為遭到誤解，大部分的產能供給仍依賴台灣半導體供應鏈，高階製程持續與台積電維持緊密夥伴關係，每年在台灣投資金額高達3000億元。蔡力行週末在聯發科海外高峰論壇接受媒體採訪，指出美中關係緊張，不少製造業者正在考慮將其部分供應鏈轉向台灣以外地區，但同時強調「要晶片業完全脫離台灣這個全球最重要的先進晶片製造重鎮，想法不切實際」。聯發科表示，公司全力投資台灣，致力保有現有合作關係之下放眼世界。隨著聯發科技業務擴張，公司會持續在更多領域持續投資。聯發科表示，作為全球第四大無晶圓半導體設計公司，向來採取多元供應商策略提供全球客戶需求，除近期與英特爾在成熟製程的合作外，高階製程持續與台積電維持緊密夥伴關係，同時大部分的產能供給仍依賴台灣半導體供應鏈。聯發科強調公司長期深耕台灣，每年在台投資及採購金額近新台幣3000億元，未來將持續以台灣強大的半導體供應鏈為基礎，積極拓展全球客戶與業務。聯發科近期發佈高速、高能效T800 5G數據晶片解決方案，擴展5G應用，據悉採台積電4奈米製程，在台灣製造。
布局5G聯發科再添新成員 後續再推PC晶片、無線接取與移動熱點
聯發科5G產品再添新成員，今（2）日正式發表全新的5G數據晶片M80，支持超高的5G傳輸速率，最高下行速率可達7.67 Gbps，上行速率最高為3.76 Gbps，是目前最業界快速的技術，同時支援5G SIM卡、雙5G NSA和SA網路、以及雙VoNR等產業領先技術。聯發科最新5G數據晶片M80，具備完整的規格支援設計，包括毫米波 （mmWave）和Sub-6GHz雙5G頻段，在獨立組網（SA）和非獨立組網 （NSA）下都可以覆蓋使用。對此，聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示：「依據5G市場發展，聯發科技在高低頻段中做了前後階段性布局的策略選擇。隨著時間推移，毫米波市場在北美逐步成長，聯發科技以超前的技術優勢積極搶市。」聯發科技5G數據晶片的布局規劃包括手機、個人電腦、攜帶型寬頻無線裝置 （MiFi）、用戶端設備、工業物聯網應用等各類裝置。除了前一款低頻段Sub-6 GHz頻段的5G數據晶片M70外，聯發科技5G晶片系列還包括即將於2021年上市的5G個人電腦晶片T700、以及適用於5G固定無線接取（FWA） 和移動熱點的T750。
高通最新5G晶片Snapdragon 888以SoC現身 發表會14家手機品牌現身力挺
5G手機晶片再添新成員，高通（Qualcomm）在一年一度的技術高峰會中發表高階8系列第一顆系統單晶片（SoC）Snapdragon 888，產品特色在整合了5G數據晶片、支援 mmWave（毫米波）和Sub-6、獨立組網及非獨立組網外，也支援 5G載波聚合和動態頻譜共用，搭載這款晶片的智慧型手機，預計在明年第1季就會上市。高通行動事業部副總裁卡圖森（Alex Katouzian）在大會中表示，Snapdragon 888以內建方式搭載第三代 X60 5G 數據機晶片，採用的是三星（Samsung）5奈米製程，除了5G的性能強悍外，晶片內的第6代AI引擎、第3代的Elite Gaming Platform遊戲平台，都大由提升相關的性能表現跟功耗。攝影功能更有1200萬畫素解析度下支援每秒120張拍攝，速度較前一代提高了35％，更多的細節及數據，則會繼續公布。不同於競爭對手聯發科5G晶片以Sub-6頻段為優先的策略，高通強調Sub-6與mmWave毫米波2個頻段並行，能實現5G高頻寬、高網速的特點得靠mmWave，並舉例全球5G商轉系統中，採用mmWave的英國， 5G 網路和 4G 相比快了 6 倍，美國則有11倍。未來2年可以看到更多的mmWave對於台灣的5G先行發展的是Sub-6，高通認為主要是看頻譜的本質，不同國家有不同做法，Sub-6一開始達到的覆蓋率比較快，但是真正可以帶來大頻寬、低延遲度等5G傳輸服務優點的，還是需要mmWave的加入。更舉例，智慧工廠、私有網路等，就是很適合使用mmWave，像是中華電信與日月光共同合作的智慧工廠，就是採用mmWave技術。這場技術高峰會中，出席的手機品牌包括華碩、小米、OPPO、聯想、LG、vivo、中興、夏普、OnePlus、realme、摩托羅拉、魅族、黑鯊科技及努比亞共14家。其中已經得皓小米11與OPPO 新一代的Find X都將採用這顆最新的5G晶片。