4奈米製程
」 台積電 美國 聯發科 高通 三星
台積電美廠良率領先台灣 突破本土製造里程碑
台積電美國亞利桑那新廠良率甚至超越台灣同類晶圓廠，儘管先前因工人缺乏經驗而卡關，仍順利被視為美國政府推動晶片法案、實現半導體本土製造的一大進展。綜合外媒25日報導，台積電美國子公司總裁卡西迪（Rick Cassidy）23日在線上研討會表示，亞利桑那工廠晶片生產良率較台同級工廠高出約4個百分點。良率為半導體製造的關鍵指標，攸關企業投入晶片工廠的資本是否有機會獲得回報。不過對此說法，台積電僅引述總裁魏哲家在法說會的說法表示，美國首座晶圓廠今年4月採用4奈米製程技術的工程晶圓生產，「成果非常令人滿意、良率非常好。」魏哲家強調，對於台積電和其客戶來說，這是重大的里程碑，展示公司強大製造能力和執行力。據獨立記者高燦鳴（Tim Culpan）引述匿名消息報導，台積電開始為其亞利桑那廠首位客戶蘋果（APPLE）生產A16晶片，產量「少量但具相當意義」。高燦鳴表示，台積電一期廠區第二階段完工後，A16產量將大幅提升，預計推動新廠在2025年上半實現目標。台積電生產全球約90％的先進晶片，拜登政府今年4月宣布，將透過晶片法案提供66億美元的補助金，以及最多50億美元的貸款，幫助台積電在鳳凰城建立三座晶片工廠。亞利桑那兩間工廠則預計於2025年和2028年開始生產，部分晶片法案資金將用於建造第三家工廠。
多事之秋！才爆全球大裁員 三星又傳「這主顧」想換人「恐重創代工業務」
近期三星集團可以說是進入多事之秋，雖然先前三星電子股價一度上漲，但由於外資拋售，導致三星集團總市值在短短2個月內跌破600兆韓元，蒸發近130兆韓元（折合新台幣約3.39兆元）。除此之外，外界也傳聞三星電子將在全球的部分部門裁減最多30%的員工。在印度當地，三星員工也因為低薪關係爆出大規模罷工事件。而最棘手的是，目前傳聞Google有意將晶片生產的工作交付給台積電，取消與三星的合作。根據《路透社》報導指出，有消息人士表示，三星總部已指示全球子公司在今年年底前，將銷售和營銷人員削減約15%，行政人員則削減高達30%。報導中提到，這項裁員計劃將影響到美洲、歐洲、亞洲和非洲的員工。雖然具體裁員人數和最受影響的國家及業務部門尚未明確，但有6名熟悉內情的人士確認這一全球裁員計劃的存在。而根據三星最新的永續發展報告指出，截至2023年底，三星共僱用267,800名員工，其中超過一半（147,000名）位於海外。在這些員工中，製造和開發部門佔據大多數，銷售和營銷人員約25,100人，其他領域則有27,800人。與此同時，根據《Businesskorea》報導指出，截至9月11日收盤，三星集團17家上市公司的總市值跌破600兆韓元大關，降至593.874兆韓元，與2023年年底的657兆韓元相比，不僅明顯下降，三星集團的市值在短短2個月內蒸發了近130兆韓元。報導中也提到，三星電子在7月時曾透過優異表現，將股價持續推高，集團市值一度突破720兆韓元。但隨後由於外資持續拋售，從9月3日到11日這段時間，外資淨賣出額接近3.6兆韓元，股價連續7個交易日下跌，11日當天，三星電子股價更跌至64,900韓元，市值降至387兆韓元。之所以會有這次明顯下跌，主要是PC和移動記憶體等半導體需求疲軟，多家證券公司因此下調了對三星電子的目標價。分析師們預計，由於半導體需求低迷，三星電子第三季度的業績可能會低於市場預期。而根據《Businesskorea》另一篇報導指出，這次Google Pixel 9系列手機是採用三星4奈米製程，但Google可能會因為良率問題，會將Pixel 10系列的手機處理器轉移給台積電製造。報導中提到，有專家分析表示，Google之所以會考慮更換代工廠商，其中主要原因之一是三星電子的良率問題。據了解，三星的3納米製程良率僅有20%，遠低於台積電的的水平。而如果此傳聞屬實，會對三星電子的代工業務將造成重大打擊。除此之外，報導中也提到，有跡象顯示，Google可能會連未來的Pixel 11系列，都會採用台積電的2納米製程技術Tensor G6處理器，這代表Google接下來可能會與用台積電取代過去有長期往來的三星電子。而在罷工方面，根據《路透社》報導指出，三星位於印度清奈附近的工廠，因為其員工不滿長期低薪，就於6日爆發大規模的罷工抗議，參與員工人數多達800人，接近原本1800名員工的一半。而雖然勞資雙方曾進行溝通過，但由於雙方並未取得共識，所以讓罷工行動持續進入到第5天。報導中指出，根據印度工會中心（Centre of Indian Trade Unions，CITU）的調查發現，在印度的電子產業並沒有幫員工進行適當的薪資調整，而且員工處於弱勢，幾乎沒有集體談判的機會。而其中，三星給予印度員工的平均月薪為2.5萬盧比（折合新台幣約9500元），而CITU則要求三星應在三年內幫員工加薪至3.6萬盧比（折合新台幣約1.3萬元），但雙方並未取得共識，因此罷工行動持續進入到第5天。報導中提到，三星印度廠每年可幫三星集團帶來120億美元的收入，占其在印度年收入的三分之一。而且這次三星印度廠罷工事件是目前印度外資中最大規模的罷工，同時也為印度總理莫迪的「印度製造」計畫上蒙上一層陰影。
台積電董事會宣布Q2每股配4元 「這位大股東」可望進帳66億元
台積電 (2330)在13日召開董事會通過第二季財報，第二季合併營收約6735億1000 萬元，稅後純益約2478億5000萬元，每股稅後純益為9.56 元，也核准配發第二季每股現金股利4元。13日股價小漲1元、收在941元。台積電董事會通過核准第二季營業報告書及財務報表，每股現金股利4元，配息基準日定為12月18日，除息交易日為12月12日，12月14日起至12月18日止停止普通股股票過戶，並於2025年1月9日發放。而台積電在美國紐約證券交易所上市之美國存託憑證之除息交易日亦為2024年12月12日，與普通股一致。台積電表示，因應市場需求預測及技術開發藍圖所制定的長期產能規劃，核准資本預算約美金296億1547萬元，折合新台幣約9613億元，內容包括建置及升級先進製程產能，建置及升級先進封裝、成熟及或特殊製程產能，與廠房興建及廠務設施工程。由於美國亞利桑那州1廠預計2025上半年量產4奈米製程，2廠則在2028年量產，這次也核准不超過美金75億元，增資百分之百持股之子公司TSMCArizona。台積電董事長魏哲家因持股639萬2834股，預計將有2557萬元入袋，行政院國家發展基金管理會持有台積電16.537億股，估計有66.14億元入帳，而台積電創辦人張忠謀在2018年6月退休前持有台積電1.25億股，若未處分手中持股，第2季股利將有約5億元入袋。台積電今年第一季股利調高至4元，第2季維持4元，因台積電股利政策一向採穩定配發，預期股東今年至少可領16元現金股利。
台積電大漲4%市值衝21兆元 股王缺買盤世芯-KY陷入3000元保衛戰
晶圓代工龍頭廠台積電（2330）昨宣布亞利桑那廠最高將獲得66億美元補助，並將設立第三座晶圓廠，激勵股價今（9日）強勢走高，開盤10分鐘就衝過800元整數大關，截至12點為止，最高來到817元。不過千元高價股則是受到資金挪動影響，信驊（5274）及世芯-KY（3661）均出現大跌，其中世芯-KY還一度跌破3000元，陷入保衛戰。法人指出，昨天台積電的利多消息，到中午為止，成交量已經超過4萬張，比昨天的3.2萬張增加，而預估成交量將達5.8萬張，不排除是有當沖資金進入，因此尾盤還需要留意一下。不過也因為股價大漲，台積電盤中市值也一度來到21.1兆元，再創新高。台積電表示，公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展，第二座晶圓廠持續建設，隨著第三座晶圓廠的設立計畫，將使公司在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過650億美元，也是亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案。台積電表示，亞利桑那第一座晶圓廠，依進度，將於2025年上半年開始生產 4奈米製程技術，繼先前宣布的3奈米技術，第二座晶圓廠也將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片(Nanosheet)電晶體結構的2奈米製程技術，預計於 2028年開始生產，第三座晶圓廠預計將在20年代底採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。
終獲拜登政府66億美元補助 台積電加碼宣布在美建第三廠共砸650億美元
台積電（2330）將在18日舉行法說會，但8日宣布，已與美國商務部簽署備忘錄，基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)，TSMC Arizona將獲得最高66億美元的直接補助，台積電同時宣布計畫在TSMC Arizona設立第三座晶圓廠，透過在美國最先進的半導體製程技術來滿足強勁的客戶需求。美國商務部表示，這三座晶圓廠預計將創造約6000個直接的高科技工作機會，以及2萬個建造工作機會、與數以萬計間接供應商和消費端的工作機會，其他14家台積電直接供應商，也計劃在美國建造或擴建工廠。台積電表示，目前在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展，第二座晶圓廠則持續建設中，而第三座晶圓廠的設立計畫加入，將使台積電在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過650億美元，成為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地(greenfield)投資案。台積電董事長劉德音表示，「《晶片與科學法》為台積公司創造了機會，推動這項前所未有的投資，使我們能以在美國最先進的製造技術提供晶圓製造服務。台積公司在美國的營運讓我們能更好地協助我們的美國客戶,這其中包括了數間全球領先的科技公司。我們在美國的營運更將擴大我們的能力,以引領半導體技術的未來進步。」台積電總裁魏哲家表示，「我們很榮幸能夠支持那些身為行動裝置、人工智慧和高效能運算領域的先驅者，無論是在晶片設計、硬體系統或是軟體、演算法及大型語言模型的方面。他們是帶動最先進矽需求的創新者，而這些是台積公司所能提供的。作為他們的晶圓製造服務合作夥伴，我們將藉由提升 TSMC Arizona 在先進製程技術上的產能，來幫助他們釋放創新。」台積電表示，TSMC Arizona的第一座晶圓廠將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術，第二座晶圓廠有2奈米製程技術預計於2028年開始生產，第三座晶圓廠預計將採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。超微董事長暨執行長蘇姿丰、Apple 執行長 Tim Cook和輝達創辦人暨執行長黃仁勳都發表了祝賀詞。
全球看見台灣 輝達最強晶片發布會「這一家」鏡頭最多
全球AI晶片龍頭輝達NVIDIA，台灣時間19日在美國舉行萬眾矚目的年度大會「GTC 2024」，創辦人暨執行長黃仁勳介紹新一代AI平台Blackwell，以及建構的GB200晶片，為台積電（2330）4奈米製程；他表示這將成為推動新工業革命的引擎；在長達兩小時的專題演講中，黃仁勳不但用台灣的颱風AI預測影片，讓世界看到台灣，也用影片介紹緯創的智慧工廠。其他被點名的台廠今日股價都相對抗跌。這次推出的GPU晶片，可由2顆B200與現有的Grace CPU組合成GB200 Superchip超級晶片，由台積電4奈米製程客製化製造。Blackwell是全新的平台，支援AI訓練和即時大型語言模型推理，模型可擴展至10兆個參數，而成本和能耗比其前身低25倍，有助於在資料處理、工程模擬、電子設計自動化、電腦輔助藥物設計、量子運算和產生人工智慧方面實現突破，成為輝達創造新興產業的機會。黃仁勳也在大銀幕上介紹台灣的供應鏈，除了台積電之外，包括鴻海（2317）、華擎旗下永擎、華碩（2357）、技嘉（2376）、英業達（2356）、和碩（4938）、雲達科技、緯創（3231）、緯穎（6669）等公司。被點名的公司中，和碩一舉攻上漲停收在100元，緯創漲2.08%、英業達漲0.72%、鴻海收平盤136元。這次輝達發表會上推出的影片，特別宣傳了一下緯創資通，緯創表示，透過輝達NVIDIA Omniverse和NVIDIA Modulus構建數位孿生平台，實現工廠與製造數位轉型，也強化了預測未來生產場景的能力。緯創表示，利用Omniverse 軟體開發平台的功能，建立動態且高效的模擬生產現場，優化製造過程的各個環節，也讓緯創建立新的工廠時，針對先期的layout規劃與工廠建置調整所需的時間，減少約2個月的建廠時間，透過導入Omniverse Simulation技術，緯創工廠的生產線效率也顯著提高51%。黃仁勳也展示「Earth-2氣候數位孿生雲平台」，是與台灣的中央氣象署及IBM子公司The Weather Company合作，將生成式AI應用在預測天氣上，採用輝達CorrDiff的新型生成式AI模型，透過學習高解析度資料集，學習精細的尺度及當地氣候原理，除了能以視覺化建立模擬天氣和氣候，還可以協助用戶在短短幾秒鐘之內發布警告和更新預報。
人工智慧掌中戲1／二大IC設計龍頭廝殺 生成式AI晶片「最強大腦」植入手機
今天也AI（人工智慧）了嗎？昔日電影裡酷炫魔幻的AI，也要飛入尋常百姓家。近一個月來，先是全球IC設計龍頭高通（Qualcomm）發表「驍龍8 Gen 3」，主打新一代旗艦AI手機晶片，台廠聯發科（2454）不讓賢，也推出「天璣9300」，跑分追過其他同業，使得手機市場掀起一輪廝殺，明年起，高價手機若沒有內建AI、那就落伍了。一年多前ChatGPT橫空出世後，國際上各大科技公司掀起大型語言模型建置及超算力雲端資料庫的軍備競賽，如今這場生成式AI賽局，因IC設計龍頭們的廝殺，也從雲端往下落地，直接攻進終端設備――手機市場。蟬聯多年王者的全球第一大IC設計業者高通，今年第二季被專攻繪圖處理器GPU晶片的輝達（NVIDIA）超越，就是因輝達能大啖生成式AI晶片市場而奪魁；高通緊急在10月25日於夏威夷發表其秘密武器驍龍8 Gen 3，主打可在終端裝置上運行生成式AI，而第一個搭載高通驍龍8 Gen 3晶片的是小米14手機。小米14在10月31日晚間首次開賣，到雙11活動前的短短10天就賣出144萬支，創下小米高端旗艦機最高銷量紀錄，雙11購物節當天，更是收割所有大陸電商平台上的銷售冠軍，包括京東、天貓、抖音等，讓小米創辦人雷軍大呼「我們都沒有想到小米14會這麼受歡迎」。大陸手機品牌率先使用AI晶片，高通陣營是小米14、聯發科陣營為vivo X100。（圖／翻攝自vivo發布會YT、維科網）除了小米，接下來包括華碩、華為、OPPO、索尼及中興等，許多兩岸的手機品牌會用驍龍8 Gen 3晶片做手機。外資看好這能讓高通在明年第一季的手機業務營收季增雙位數，大幅優於先前預期的季減3.4%。全球排名第四、台灣的IC設計龍頭聯發科也不甘示弱，11月6日大動作發表最新旗艦級手機晶片「天璣9300」，效能強卻省電，正面對決高通。用測試程式Geekbench來看，聯發科的天璣9300跑分大約7500分到8000分，蘋果A17Pro 為 7100到7700 左右，高通的驍龍8 Gen 3則是落在7200到7500分。跑分如何贏過勁敵？聯發科員工告訴CTWANT記者，「這是商業機密，無數工程師夜以繼日地測試與研發，採取跟高通不一樣的配置設計，才能把原本需要放在大型雲端伺服器機台上、生成式AI所需要的架構，採用台積電(2330)4奈米製程打造，總計227億組電晶體，濃縮在這小小的手機晶片上。」第一個使用天璣9300的是大陸品牌vivo X100，11月13日開賣，雖沒趕上雙11活動，但vivo產品副總裁黃韜14日凌晨在其微博上發文表示，X100系列是前一代X90銷量7.4倍，還開玩笑說因供不應求大缺貨，要「馬上訂機票回產線打螺絲」。這兩款都是高價產品，最基礎的機型約1.7萬元台幣起跳，能在當前低迷的大陸消費市場闖出業績，可見外界對於AI手機的高期待。而內建AI晶片的重點，就是可以在自己的手機上操作AI，不需要連上網路，就能體驗ChatGPT帶來的震撼、也就是生成式 AI，最強大腦放進你的手機裡，讓你的手機作詩作曲寫故事，手拙的人也能以此不斷產出精緻新畫作，只要想得到、沒有做不到，掌握成千上萬的資料庫，擁有教師等級的知識回答。舉例來說，一般手機若要做AI畫圖，須下載專用的商業APP，或是連上網站，將你的資料或要修改的照片上傳到APP公司的伺服器做圖、做完再下載回自己的手機，所以速度比較慢，試用完後需要付費，也擔心你的資料因此被APP公司「扣留」。AI晶片內建後，手機不需要上網，就能使用生成式AI功能。（圖／翻攝自天璣9300發布會YT）聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯跟CTWANT記者說，「就是注重隱私和個人化，越來越多人會想在手機端就完成AI，而不是上傳雲端」，看到這個趨勢，聯發科才提早研發，想辦法把AI做進晶片裡，在收不到網路訊號的地方，AI助理也可以繼續運作。然而手機的記憶體的確比較小，沒辦法像ChatGPT一樣、大語言模型擁有1750億個參數，聯發科目前研發出最高可支援330億組參數規模的語言模型，但對應的記憶體容量至少要33GB以上 ，目前主流的手機記憶體則是8GB或16GB，所以天璣9300以16GB記憶體容量為主，最高可對應130億組參數的執行規模。參數越多、AI就越聰明，雖然手機的AI還無法全知全能，但聯發科推出可擴充平台，替換技能包內的參數，改變成你想要的專精知識，像是金融、美術等任何你有興趣的事情，反而會比現有的ChatGPT更專業。聯發科副董事長暨執行長蔡力行17日在美國表示，他們光是在2018至2023年間，就投入約180億美金於技術研發，就是因為起步早，才能拿下現在領先的市占率，相信在天璣9300的帶動下，今年旗艦級手機單晶片的營收規模將可達10億美金。
台積電美國廠進展快速 魏哲家：2025年上半年量產4奈米晶片
晶圓代工龍頭廠台積電（2330）周四（19日）召開法說會，海外布局不斷推進，總裁魏哲家透露全球擴廠進度，並指出美國亞利桑那州廠近期在水電、裝機取得良好進展，已為營運展開前期準備，目標2025年上半年開始量產。倍受矚目的美國亞利桑那州廠方面，魏哲家表示，在聯邦政府的大力支援下，持續與當地的貿易和工會夥伴，發展正向關係並密切合作。在第一期晶圓廠的廠房基礎設施、公共建設和設備安裝等方面情況改善許多，已有較好進展，為營運展開前期準備，到目前為止已聘用近1100名當地員工。魏哲家指出，有許多當地員工被安排來到台灣的台積電晶圓廠，以便累積大量的實戰（hands-on）經驗，進一步提升其技術技能，同時融入公司的營運環境和文化。台積電原先預計2024年量產，後改成目標2025年上半年量產4奈米製程技術，相信一旦此晶圓廠開始營運，將能夠在亞利桑那州提供與台灣晶圓廠相同水準的製造品質和可靠度。至於歐洲廠，魏哲家表示，已計劃在德國德勒斯登，興建一座以汽車和工業應用為主的特殊製程晶圓廠，未來將採用22/28奈米和12/16奈米技術，目標2024年下半年開始興建，2027年底開始生產；日本廠方面，台積電將採用12/16奈米和22/28奈米製程技術。目前已聘用約800名當地員工。晶圓廠設備已於10月開始移入，按照進度有望於2024年末進入量產。至於中國廠，魏哲家表示，近期獲得美國商務部工業和安全局（BIS）展延豁免，南京廠得以持續營運，目前正在申請「經認證終端用戶」授權，預計不久的將來取得無限期豁免。台積電認為，海外晶圓廠的起始成本高於台灣，主因是海外晶圓廠規模較小、整體供應鏈的成本較高，以及相較台灣海外的半導體生態系尚處於早期階段。並表示未來將與各地政府密切合作以取得其支持，並將利用大量生產、製造技術領先、規模經濟等基本競爭優勢，持續降低成本。台積電強調，透過上述行動，將有能力吸收海外晶圓廠的高成本，並仍然可達到長期毛利率53%以上，且可持續的股東權益報酬率高於25%，繼續為股東實現價值最大化。
工程屢受挫…台積電在美建廠延宕 當地工人喊「換掉台灣包商」
台積電上個月宣布，美國亞利桑那州晶圓廠建廠遭遇挑戰，由於熟練裝機的人才不足，4奈米製程量產時間，將由原訂2024年底延至2025年。但當地建廠工人在接受英美媒體採訪時卻大吐苦水，稱管理不善和行政混亂才是導致工程延宕的主因，還責怪台灣的包商不熟悉美國工安法規，也不聽現場工人的意見。據美媒《商業內幕》（Business Insider）29日報導，一位在現場施工的管道安裝工人說，工程進度延宕「100％是管理問題」。他表示，台積電「一直說我們在拖慢他們，但卻未提供我們所需的資訊。如果你給我們正確的資訊，我們大多數人都有能力做到。」這名工人以曾參與英特爾建廠為例說，「在英特爾，他們會給我一個方案，上面寫著『這是我要你建造的設備、這是最後期限、這些是標準』，所有你能想到的一切。台積電恰恰相反，他們只會說『建這個』，但我沒拿到藍圖、沒有規畫。」他稱，他為台積電建廠的工作，幾乎全都透過參考電子郵件和工程圖來做，有時上頭還有難以解讀的註記。英國《衛報》28日報導說，台積電在亞利桑那州工廠的承包業務，是由與台積電關係密切的兩家公司：漢唐及帆宣在美國的子公司管理。據未具名的內部人士表示，從台灣來的包商，不熟悉美國的安全規範和法規，也不聽現場工人的建議，「如果你有不同意見，他們就會威脅『奪走你的工作，把它交給別人』。」也有工人批評，「同一個小區域有多個總承包商，他們的指令都不一樣，沒有人協調過任何事；大家總是互相妨礙。」承包商會交代他們一個優先完成的任務，卻每天都在變，有時候還得把前面完成的工程拆掉，導致任務無法完成，因此延宕。有工人甚至表示，台積電應該「換掉那些台灣包商，因為他們根本不熟悉在美國建廠的方式。」
台積電美國廠派台灣工人為成本考量？ 總經理澄清反而更貴
台積電日前在法說會表示，美國亞利桑那州廠因熟練裝機的人不足，因此4奈米製程的量產時間，將從原訂的2024年延至2025年。對此，美國工會怒轟，這只是台積電為了引進台灣低薪勞工的藉口。亞利桑那廠總經理哈里森（Brian Harrison）則澄清，從台灣派工人去美國，成本反而更高。哈里森日前接受美國CNBC採訪時，說明並澄清有關於台積電引進台灣勞工到美國廠的相關爭議，他表示，從台灣派過來的工人是專業安裝極紫外光（EUV）設備的工人，而美國很缺這類專精的人才。他強調，這些專業工人主要負責訓練亞利桑那州當地的工人，而這種專業人員本就屬少數，所以絕對不如「亞利桑那管道行業工會469號」所說，台積電是因為成本考量，才找台灣工人去美國工作。他也說，從台灣派工人去美國工作，除了要支付公平的工資，還要負擔他們的搬遷、房租等費用，實際上並沒有比較便宜，成本反而還會更高。
亞利桑那缺工推「10天速成班」 學成有望進台積電年薪近200萬
美國政府積極推動晶圓製造在地化，亞利桑那州成為全美半導體重鎮，但人力缺口難以解決，赴當地設廠的台積電就因熟練裝機的人才不足，4奈米製程量產時間由2024年底延至2025年。據美媒報導，當地已有社區學院提供半導體技術員速成計畫，學生只需要10天就能取得認證，沒有半導體理工背景的人也可參加，完成培訓後有機會獲台積電、英特爾等錄取，年薪近200萬元。在亞利桑那州鳳凰城所在的馬里柯帕郡（Maricopa），台積電、英特爾等晶片製造商正與3所社區學院合作，提供半導體技術員「快速入門」（Quick Start）計畫。據《Axios》報導，「埃斯特拉山社區學院」（EMCC）有些課程由台積電員工教授，結業的學生都可獲得台積電的首次面試機會。自去年7月以來，已約有150位完成課程。EMCC甚至以「在10天內改變你的人生」當作宣傳標語。《商業內幕》（Business Insider）也採訪36歲的失業、單親媽媽斯特拉瑟斯（Lisa Strothers）。斯特拉瑟斯自曝求學時毫無科技業背景，但去年6月參加「馬里柯帕郡社區學院」（MCCC）提供10天培訓課程，結業後成功在英特爾找到半導體製程技術員工作。她未透露薪資，不過MCCC網站上介紹，亞利桑那州半導體製程技術員平均時薪接近30美元（約新台幣951元），或年薪6萬2370美元（約新台幣198萬元）。台積電表示，該公司與社區學院合作推動半導體技術員快速入門計畫，課程包括半導體製造的基礎概念、基本技能與工作內容；透過此計畫，將可幫助當地有興趣投身半導體產業的人們，有系統性地了解工作內容，但最終聘用與否仍須經過公司招募規定與面試通過後，才具備錄用資格。德國《商報》7日援引政府消息稱，台積電董事會8日會決定支持公司在德勒斯登設廠，而德國政府將提供50億歐元支持台積電建廠。消息人士說，台積電將與合作夥伴博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）合資經營那間工廠。
「矽盾」護台？台積電董事長劉德音受《紐時》專訪：不認同這說法
台積電董事長劉德音受訪表示，儘管台積電正走向全球，但仍會根留台灣，事實上，要在世界其他地方複製台積電在台灣所建立的一切，是極其困難的。但劉德音並不認同「矽盾」護台的說法，稱大陸不會因為台灣的半導體，選擇或放棄攻台；台海穩定取決於美中關係怎麼走，「如何維持雙方都想要的現狀」。全球化也會根留台灣美國《紐約時報》4日刊出劉德音的專訪內容。針對台積電為何會根留台灣？劉德音指出，要快速研發和生產最尖端的晶片，必須付出巨大努力，推進一個世代技術便需要多達3000名研發科學家。除了台灣，「我們不能把它放在其他任何地方」。《紐時》報導說，台積電已開始進行全球擴張，包括擬在美國建兩座晶圓廠，這是該公司營運策略一部分，作為對美國官員呼籲「降低對台灣製造晶片依賴」的回應。台積電主導半導體行業，對美國不可或缺，但台灣正處於地緣政治最不穩定的地方之一，這讓華府人士坐立難安。台灣生產的先進晶片有「矽盾」（Silicon Shield）之說，意指美中雙方皆需要台灣晶片，美國也將不得不保台。但「矽盾」究竟可護台或會引戰，一直引發激辯。今年1月，前白宮副國安顧問博明就表示，台灣半導體產業反而是北京想侵台的導因。去年10月，台積電創辦人張忠謀則在專訪中說，「若（中國）經濟福祉是『那個人』（國家主席習近平）的優先要務，我認為將會避免攻台」。張忠謀:台積電身處科技冷戰劉德音並不認同「矽盾」的概念，他說：「中國不會因為半導體而犯台。中國也不會因為半導體而不犯台。這個問題根本上取決於美國與中國：他們如何維持雙方都想要的現狀。」《紐時》4日亦刊出張忠謀的專訪內容。雖然台積電正處於美中「科技冷戰」中心，但張忠謀不認為中國半導體有取得領先的機會。他說：「我們掌控所有的咽喉點（choke points）。如果我們要掐住中國，他們什麼都做不了。」張忠謀口中的「我們」，指的是美國及其晶片製造盟友，包括荷蘭、日本、韓國和台灣。為了對抗與中國的貿易戰，美國及其盟友催促台積電到台灣以外的地區設廠。劉德音回憶道，他感覺到形勢已在發生變化，「我想，或許是時候讓台積電更全球化一些了。因為我深知我們的技術現在是全球領先，但以後呢？」他也認為赴美設廠很重要，因為台積電的客戶有65％在美國，「他們有不同需求，我們也有許多機會。」坦承亞利桑那建廠遇挑戰隨著美國試圖遏制中國半導體技術發展，台積電被夾在華府與北京的中間。2020年台積電配合美方制裁措施，切斷了大陸通訊巨頭華為的訂單，華為當時是台積電第二大客戶。劉德音表示，台積電依賴美國的技術，別無其他選擇。他說：「（美國制裁華為）這是可理解的，但支持與否，我們沒有發言權。」劉德音日前坦承，在美國亞利桑那州建廠遭遇挑戰，4奈米製程量產時間將由2024年底延至2025年。《紐時》指出，台積電光是在該州建廠的成本，就可能比台灣高出至少4倍，未來美企是否願意為本土製造的晶片支付高價亦是問題。劉德音表示，他已向拜登政府提議，除了《晶片法案》中520億美元的補貼外，還需要提供其他誘因，才能激勵美企購買本土製造的晶片。他強調，「否則該計畫很快將碰到瓶頸。但我不認為已有解決的辦法」。
台美勞工文化差異大？亞利桑那工會嗆想找藉口引進低薪勞工 台積電回應了
台積電日前坦承，美國亞利桑那州鳳凰城的建廠遭遇挑戰，因熟練裝機的人才不足，4奈米製程量產時間，將由原訂2024年底延至2025年，引發外界關注。對此，亞利桑那建築業工會會長巴特勒 （Aaron Butler）反駁稱，當地勞工有為英特爾建廠的豐富經驗及技能，「技術有落差」之說站不住腳，他批評台積電是想找藉口引進較低薪資的外國勞工。7月20日，台積電董事長劉德音在線上法說會表示，亞利桑那廠自2021年4月起興建，第1期晶圓廠已進入處理和安裝最先進及精密設備的關鍵階段，但因熟練安裝設備的專業人員數量不足，須從台灣調派經驗豐富的專業人員，培訓當地技術員工，因此影響4奈米量產時程。會長撰文媒體 批「很冒犯人、不正確」亞利桑那建築業工會（BCTC）會長巴特勒近日在《鳳凰城商業報》撰文強調，當地勞工40年來為英特爾建造和裝配晶圓廠，擁有技術及經驗，足以應付台積電需求。他稱，英特爾沒發生過類似於台積電的問題，批評台積電將延後投產歸咎於美國工人，「很冒犯人，也不正確」。BCTC是亞利桑那州最大工會之一，代表逾1萬5000名的建築工會勞工。巴特勒又說，工會履行了台積電要求的所有工時。他質疑台積電未能明確說明，亞利桑那州工人究竟缺乏什麼技能，或是台灣勞工能為美籍勞工提供何種具體訓練。他續稱，因此台積電的說法只剩下一個結論，即將該公司建廠延誤歸咎於美國工人，並以此為藉口，想引進可以支付較低薪資的外國工人。台積電強調 台籍人員僅為短期支援有美媒指，台積電在美建先進晶圓廠遇到困難，並不令人意外，因為台積電不像英特爾具有「精確複製」（Copy Exactly）晶圓廠策略，這套策略可在世界各地建造相似的晶圓廠。不過，曾任台積電營運效率部門主管的品碩創新管理顧問執行長彭建文近日表示，無論台積電至美國、日本甚至還是歐洲設廠，都會仿照相同複製模式，力求海外據點與台灣廠區的一致性。台積電昨日解釋，亞利桑那晶圓廠正在處理最先進和精密設備的關鍵階段，需要有熟練的專業人員執行特定工程，由台灣調派至鳳凰城的人數尚未確定，但相當有限，且他們只會短期停留支援特定任務，不會影響當地1萬2000名現場員工的配置，也不會影響台積電在美國的招聘工作。台積電強調，不會以外籍取代亞利桑那當地員工，目前供應商針對電力、鈑金和焊接等職務已持續招募當地施工人員。工作文化接近 日本熊本廠推進順利另一方面，台積電在日本熊本新廠正如火如荼推進，一般認為，台、日兩國工作文化接近，進度比美國新廠順利。外傳昨天一早，台積電專機載滿員工與眷屬合計約888人直飛熊本。為迎接台積電進駐，熊本市「九州路德學院」正在籌備，不只招收日本人，也將招收台灣外派員工子女的「國際學校小學部」，預計明年4月開設。台積電熊本首座廠將採用12/16奈米和22/28奈米製程，是成熟的特殊製程技術，預計2024年底量產。據日媒報導，台積電開出大學畢業起薪日幣28萬，相當約台幣6萬4000元的優渥條件。台積電祭出高薪搶人才，導致位在熊本縣的半導體設備商備受衝擊，因為如果不上調薪水，無法與台積電等公司競爭。
台積電在美投產宣布延期 恐危及拜登選情
美國總統拜登力推《晶片法》，對重振半導體在地製造寄予厚望，但身為全球最大晶片製造商的台積電卻宣布，由於缺乏技術勞動力加上美國的成本較高，亞利桑那州廠4奈米量產時程被迫延至2025年。這令《晶片法》此一拜登的標誌性立法成就，如今面臨重大挫敗風險，而亞利桑那州又是美國總統大選的「戰場州」，這對拜登競選連任也不是個好兆頭。美國總統拜登（見圖）力推《晶片法》，但台積電卻宣布，亞利桑那州廠4奈米量產時程被迫延至2025年。（圖／美聯社）標誌性立法成就 難在選前兌現2020年5月，台積電宣布斥資120億美元，在亞利桑那州鳳凰城建先進晶圓廠，預計2024年投產，該廠原擬採用5奈米製程，其後修正到4奈米製程。但台積電董事長劉德音20日在線上法說會坦承，建廠面臨一些挑戰，4奈米量產時程將由原訂的2024年底推遲至2025年，引發外界關注。劉德音表示，亞利桑那州廠自2021年4月起興建，第1期晶圓廠已進入處理和安裝最先進及精密設備的關鍵階段，但能熟練安裝設備的專業人員數量不足，須從台灣調派經驗豐富的相關專業人員，培訓當地技術員工，影響4奈米量產時程延遲。亞利桑那戰場州 美國大選關鍵美國下屆總統大選將於2024年11月5日舉行，而亞利桑那州是前總統川普2016年勝出、拜登2020年翻盤險勝的戰場州。美媒指出，台積電推遲亞利桑那州廠生產時程，對拜登來說不是個好兆頭。拜登正在全美跑透透，企圖說服懷有疑慮的選民支持他連任，而拜登的主要論點就是，他推動包括《晶片法》在內的產業政策，將能提振美國本土經濟。2022年8月9日，拜登在白宮簽署《晶片法》（CHIPS and Science Act），將為美國半導體生產挹注超過500億美元政府補貼。拜登稱，晶片的未來將是「美國製造」。該年12月6日，台積電宣布在亞利桑那州興建第2座工廠，預計在2026年生產3奈米晶片，將使台積電的投資增加到400億美元，這是美國史上最大的外國直接投資之一。美盼製造業回流 改變遊戲規則同年12月7日，台積電位於亞利桑那州晶圓廠區舉行移機典禮，拜登特別搭乘「空軍一號」赴鳳凰城出席並致詞，宣布「美國製造業回來了」。而由於台積電加碼投資，將有助蘋果公司將更多供應鏈帶回美國，「這可能改變遊戲規則（game changer）」。白宮首席副新聞祕書達爾頓（Olivia Dalton）20日表示，台積電的投資「具歷史意義」，不過她婉拒對台積電相關時程置評。她說，拜登政府有信心，《晶片法》中的勞動力發展計畫，「將讓我們確保能擁有我們所需的勞動力」。民主黨籍亞利桑那州聯邦參議員凱利（Mark Kelly）則表示擔心，但他也了解到，大投資案往往會導致這種延誤。專家指出，台積電亞利桑那州廠4奈米量產時程延遲，顯示美國建廠的挑戰度較原先預期高，同時印證張忠謀的看法。張忠謀曾多次表示，美國半導體製造人力短缺，且設廠及製造成本昂貴，以台積電過去經驗為例，同樣的產品比台灣廠成本貴上5成，難與世界競爭。鳳凰城發展迅速 募人才更困難共和黨政治顧問戴爾阿蒂諾（Marcus Dell’Artino）說，鑑於鳳凰城勞動市場緊俏（供不應求），他對台積電在尋找工人方面遭遇困難，並不感到驚訝。他指出，近年來鳳凰城地區發展迅速，吸引了大批新居民湧入，但也因此推高住房成本，如今要招募更多人才進駐會更困難，尤其是像晶片製造這種需要訓練有素勞動力的領域。
台積電美國廠4奈米量產時間延至2025 中國28奈米「恪守規章」續擴產
台積電（2330）董事長劉德音，在今（20）日法說會就產能布局表示，在美國亞利桑那州正在建造第一期晶圓廠，自2021年4月開始興建，現在正進入處理和安裝最先進及精密設備的關鍵階段，然而在半導體設施中熟練地安裝設備的專業人員數量不足，正從台灣調派經驗豐富的相關專業人員、在短時間內培訓當地技術員工。預期4奈米製程技術的量產時間將推遲至2025年。台積電日本一座12/16奈米和22/28奈米特殊製程技術的晶圓廠，興建按照進度有望於2024年末進入量產。歐洲部分評估在德國建立車用晶圓廠。中國南京擴展28奈米製程技術的產能，持續恪守所有規章制度支持當地客戶。同時，繼續在台灣投資並擴大產能。劉德音指出，從成本角度來看，海外晶圓廠的起始成本高於在台灣的晶圓廠，因晶圓廠規模較小、整體供應鏈的成本較高、與台灣成熟的半導體生態系相比，海外的半導體生態系尚處於早期階段。強調正嘗試爭取當地政府補助。
台積電太貴！ 傳Google續找三星代工處理器
自高通從三星轉單台積電獲得優秀表現，谷歌（Google）的Google Tensor處理器就經常被拿來做比較。過往Google Tensor處理器都是由三星電子所代工生產。外媒報導，谷歌未來幾代Tensor處理器應該會持續與三星合作，原因是礙於成本考量，無法選擇良率較佳，但價格較高的台積電。根據SamMobile報導，消息人士透露，Google在2月份曾有意將第四代Tensor處理器改轉單台積電4奈米打造，但台積電代工價對手機市佔率不高的Google來說太昂貴，只好繼續由三星承接代工訂單，但目前尚不清楚將採用三星3奈米或4奈米製程。目前業者尚未證實，不過外界也都相當關注。報導指出，三星晶圓代工仍落後台積電於4奈米、5奈米製程上，效能與省電完全無法比擬，但三星3奈米GAA技術據傳大幅改善上述缺陷。此外，市場亦有消息傳出，原本台積電的大客戶超微（AMD）將部分4奈米訂單轉移給三星，也是因為受到成本考量。外傳三星4奈米良率和效能已經追上台積電。Tensor處理器是Google首度自行研發設計，並找來三星代工生產的行動裝置系統單晶片產品。包括下半年將推出的Pixel 8、Pixel 8 Pro等搭配的新款晶片Tensor G3，新一代處理器也已和三星旗下晶片事業部門System LSI合作設計，並採用三星4奈米製程技術。
聯發科4奈米天璣7200新品Q1上市 手機市場拚突圍
聯發科於周四（16日）發表全新的天璣7200移動平台，擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連接速度，市場分析，天璣7200採與旗艦平台天璣9200相同的台積電第二代4奈米製程，力拚中階機種的高效能表現。據介紹，天璣7200採用八核CPU架構，包括2個主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715核心，以及6個Cortex-A510核心，提升AI運算效率同時還擁有低功耗特性。另搭載HyperEngine 5.0遊戲引擎，支持AI-VRS可變渲染、智能調控等技術，可以降低遊戲功耗、優化電池續航。預計將於今年第一季上市。依目前市場情況來看，用戶換機動力疲軟，手機廠商庫存居高不下，聯發科遭受到了近兩年以來最大的衝擊。Counterpoint最新發布的研究報告顯示，由於客戶大幅調整庫存，聯發科2022年第四季度營收34億美元（約新台幣1033億元）。其中手機業務季度營收年減25%，季減30%。聯發科已將2023年第一季度營收預期下調至30至34億美元，年減35～40%，季減3～12%。該公司業績指引預期庫存水平將在2023年上半年結束前回歸正常。過去兩年，聯發科苦心經營，市場份額節節攀升，2022年Q2營收達到了55億美元（約新台幣1671億元）的巔峰。但去年下半年，受市場大環境影響，其營收急轉直下，下降影響來自消費者需求疲軟以及智能手機OEM廠商庫存調整。供應鏈普遍認為，今年手機市況尚未完全明朗，普遍認為已至谷底，且今年5G滲透率已從去年近50%成長到約55%，主要由新興市場主流5G手機推動，如印度及東南亞等，手機品牌廠高階、旗艦機方案仍相當積極吸睛、中階市場也往中高階開發，以刺激換機與消費力道，試圖拉高產品單價，用價格抵銷總量下滑。Counterpoint表示，受5G SoC的增長推動，聯發科2022年上半年獲得強勁業績，但由於宏觀經濟阻力和客戶庫存調整，預計市場將在下半年出現反彈，庫存水位也將回歸正常，2023年智能手機出貨量將整體持平。但預計智慧型手機AP/SoC出貨量將在2023年出現萎縮。台灣手機供應鏈有許多廠商，如昇佳電子、聯詠、敦泰、天鈺、矽創等，將持續關注手機市場與品牌廠需求變化。就短期營運走勢看，首季面對傳統淡季，加上庫存水位稍偏高，市場認為需等到第二季才陸續恢復正常，出現回補力道，第三季傳統旺季表現才會出現。
CES搶商機1／AMD狂攻英特爾及輝達 鈺創、工研院各秀AI技術新應用
堪稱是每年全球科技趨勢前哨站的美國消費電子展（ConsumerElectronics Show，CES）1月5-8日於美國拉斯維加斯舉行，AI（人工智慧）再度成為科技大廠角逐重點，包括晶片大廠輝達（Nvidia）及超微（AMD）及台灣鈺創（5351）子公司帝濶智慧科技及工研院等都展現最新技術，AI大戰仍方興未艾。除了CES外，隨著疫情趨緩，主要的電子展也將陸續登場，接下來2月27日開始有在西班牙巴瑟隆那舉辦的全球通訊大會MWC，6月13日在美國洛杉磯將登場的全球最大電玩展E3，以及9月1日在德國柏林的歐洲消費電子展IFA。超微（AMD）執行長蘇姿丰（LisaSu）在CES展示公布代號為Instinct MI300的晶片，也是AMD首款資料中心/HPC級的APU，一顆晶片內塞入了1460億個電晶體，跟競爭對手英特爾（Intel）伺服器GPU Ponte Vecchio電晶體數量是1000億個以上，輝達（Nvidia）的H100則整合了800億個電晶體，明顯高出一截。AMD超微推出首款結合AI加速的筆電處理器Ryzen 7045，執行長蘇姿丰指出，在AI處理效能方面，比蘋果的M2處理器高出20%。（圖／翻攝自AMD臉書）這麼多的電晶體的優勢，讓MI300的AI訓練性能相較於前一款的MI250X，提高了8倍，因此能將ChatGPT等大型AI機器人的訓練時間，從幾個月縮短到幾週。蘇姿丰也點明，「這個晶片產業的下一個重大挑戰，是為接下來的功用提供更好的運算性能，也就是處理更多的數據，以支援下一代的高效能運算和AI。」另外超微也推出首款結合AI加速的筆電處理器Ryzen 7045。蘇姿丰指出，Ryzen 7045採用台積電（2330）4奈米製程，在AI處理效能方面，比蘋果的M2處理器高出20%。輝達則是公布NVIDIA Omniverse Enterprise的重大更新，並更廣泛開放 Omniverse DeepSearch功能，透過AI方式使用自然語言或2D圖像搜尋3D物件資料庫，以在龐大的3D物件資料庫更容易找到符合條件的物件。台灣記憶體廠鈺創旗下公司帝濶智慧科技自力開發的DeCloakFace混淆影像AI深度學習臉部辨識解決方案，拿下CES 2023創新獎（圖／翻攝自帝濶智慧科技臉書）台廠部分，帝濶智慧科技自力開發的DeCloakFace混淆影像AI深度學習臉部辨識解決方案，今年也拿下CES 2023創新獎，該解決方案可在不洩露個人資訊且無需透過硬體金鑰或帳號密碼情況下即可進行安全的人臉身份驗證。eCloakFace透過高效的雲端或邊緣計算只需要一張混淆人臉即可進行微秒等級的AI訓練登錄。在身份驗證過程中，也沒有人臉照片被儲存或傳遞，避免人臉隱私洩露。DeCloakFace也獲得CES 2023創新獎，鈺創科技創辦人暨董事長盧超群表示，DeCloakFace由帝濶智慧科技（DeCloak）所自力研發，是一家隱私計算公司，公司目標是在讓個人數據隱私變得容易及可管理。工研院的「我視AI魚缸」也獲得CES 2023創新獎，主要技術是克服攝影機角度、位置和水中折射等困境，利用AI人工智慧整合各種光線折射和水中景物，魚隻辨識準確率可高達98%，只要依據遊客注視方向，水族生物資訊即會呈現在顯示器上，直覺且即時的互動讓透明顯示器更加智慧，目前已導入基隆海洋科技館。工研院的「我視AI魚缸」依據遊客注視方向，水族生物資訊即會呈現在顯示器上。（圖／工研院提供）
科技大廠搶攻AR市場 高通打造AR2 Gen 1新平台
行動處理器大廠高通（Qualcomm）在2022年Snapdragon高峰會期間宣布，推出專為頭戴式擴增實境（AR）打造的平台Snapdragon AR2 Gen 1，採用4奈米製程生產，搶攻AR眼鏡市場，協助客戶打造AR眼鏡核心晶片，多家OEM廠商於平台進行產品開發，主要包含聯想、LG、OPPO、夏普、TCL、騰訊、小米等企業。高通透過建立一多晶片分散式處理架構，結合客製化的矽智財（IP）區塊，以盡可能打造最薄的高效能AR眼鏡。AR2 Gen 1主處理器採4奈米製程，眼鏡中的PCB面積縮小40％，整個平台AI效能提升2.5倍，同時功耗降低50％。高通說明，這讓使用者能在可長時間舒適配戴的眼鏡上，享受豐富的AR體驗，並滿足消費者和企業使用案例的需求。高通從零開始建構及推出全球首款專為頭戴式AR的Snapdragon AR2 Gen 1平台，進一步擴展延展實境（XR）產品組合，以徹底改變頭戴式眼鏡的外型，並開啟真實世界與元宇宙相互融合的空間運算體驗新時代。目前業界關注的另一焦點，是蘋果AR眼鏡的推出時機。市場人士指出，智慧型手機市場已趨飽和，如何找到手機之後下一個殺手級應用，已是各家系統大廠最大的挑戰，而隨著元宇宙題材發燒，虛擬實境業界普遍認為，消費性電子新時代有望開啟，並聚焦在蘋果AR設備的推出進程上。蘋果執行長庫克今年來多次明確表示，蘋果正進行AR裝置研發，「AR領域是蘋果每天關注重點」，而蘋果App Store已有超過1.4萬個ARKit Apps，庫克強調，對AR領域及其可能造成的機遇，感到非常興奮，AR未來會觸及生活一切，對世界影響將與網際網路一樣深遠，且未來可能無法想像沒有AR的生活是什麼樣子。為消費性電子需求低迷不振尋找突圍新契機，包括蘋果、Meta、Google等科技大廠，已將眼光放在2024年的新應用上，尤其被視為能延伸智慧型手機功能，並跨入元宇宙領域的AR眼鏡，成為兵家必爭之地。
台積電再次擊退三星！獨吞高通4奈米製程新驍龍
高通（Qualcomm）宣布推出新一代頂級行動平台Snapdragon（驍龍）8 Gen 2，這回晶圓代工訂單全數獨家由台積電拿下，採用4奈米製程，這也是台積電連續兩度獨家拿下高通頂級手機晶片大單。高通於美國夏威夷舉行一年一度的技術高峰會，由高通總裁暨執行長Cristiano Amon揭開序幕並宣布與Adobe擴大合作，讓開發者在驍龍及XR等平台都能使用Adobe軟體，緊接著進入本次技術高峰會重頭戲，宣布推出新一代頂級行動平台驍龍8 Gen 2。高通本次在頂級行動平台驍龍8 Gen 2將使用台積電4奈米製程打造，且全數晶圓代工投片訂單將會由台積電獨家拿下，打破過往三星獨拿或至少拿下一半訂單以上的情況，這也是高通繼上一代驍龍8 Gen 1+之後，再度獨家委由台積電生產旗艦手機晶片。據了解，三星與高通除了在手機晶片的晶圓代工有所合作之外，同時三星在旗下手機品牌也會採用高通行動平台，可見雙方合作關係不僅有半導體領域，在手機領域更是合作夥伴關係。業界更盛傳，高通在三星投片價格成本相比台積電低上不少，且三星採用高通晶片更有所折扣，雙方互惠互利。不過，本次為何高通全數採用台積電的4奈米製程，而非使用三星4奈米製程？供應鏈推測，由於三星在推進到4奈米製程後，生產良率僅剩下5成不到，就連自家手機晶片Exynos也選擇退回三星5奈米投片量產，對比台積電在4奈米已經達到完全商用化的良率水準，加上相同製程生產效能又是台積電勝出，多數客戶自然會轉投台積電。事實上，台積電在4奈米（N4）製程主要為5奈米（N5）的效能強化版，且今年蘋果已經在最新的iPhone 14 Pro系列導入台積電N4P製程打造的A16晶片，因此生產良率及效能都已經通過蘋果驗證，使其他客戶也相繼跟進採用台積電相同製程。雖然高通行銷長Don McGuire在本次活動中透露，未來公司仍會持續採用雙晶圓代工政策，不過供應鏈指出，高通過去一向皆採取相同說法，主要目的為制衡兩家晶圓代工廠，並取得議價權，因此明年量產的3奈米製程高通手機晶片當前仍將由台積電再度拿下，但進入3奈米以下後，是否回歸三星仍未成定局。