3nm
」 台積電 DRAM 先進製程
買手機抽聯發科股票！ 「演唱會神機」vivo X200引爆市場話題
以人像攝影功能見長的智慧型手機廠商vivo，於21日舉辦旗艦型手機X200系列的上市記者會。當中最引人注目的功能，除了承襲過往繼續與蔡司攜手合作外，就是X200 Pro採用蔡司2億畫素APO超級長焦鏡頭，讓望遠畫質上更進一步的明顯提升。左邊兩台為X200 Pro，右邊四台為X200。（圖／廖梓翔攝）X200、X200 Pro硬體共同處在螢幕設計上，兩款手機均配備AMOLED 1.5K蔡司大師色彩螢幕，解析度達2800x1260，支援2160Hz PWM調光技術。但在當中，X200的螢幕尺寸為6.67吋，而X200 Pro為6.78吋。而在前鏡頭部分，兩款手機的前鏡頭設計完全相同，均配備一顆3200萬畫素廣角鏡頭，光圈為f/2.0。這顆前鏡頭能提供清晰的自拍效果，同時適合進行視訊通話或影片錄製。在硬體性能方面，這兩款手機搭載了聯發科技天璣9400晶片，採用台積電第二代3nm製程技術，帶來良好的效能和低功耗表現。無論是日常多工操作還是高需求的遊戲場景，都能提供穩定的使用體驗。續航能力方面，X200和X200 Pro皆採用藍海電池技術，支援90W快充，並具備IP68與IP69防塵防水等級，提供穩定的使用保障。電池設計上使用了半固態技術，即使在低溫環境下也能維持正常運作。而X200的電池容量為5800mAh，而X200 Pro為6000mAh。左為X200 Pro，機身略寬，右為X200，機身略窄。（圖／廖梓翔攝）X200相機規格X200後置相機系統採取三鏡頭設計，其中主鏡頭採用5000萬畫素的IMX921感光元件，光圈為f/1.57，除了能捕捉更多的光線外，在低光環境下依然能拍攝出清晰且明亮的照片，非常適合拍攝風景或人物。第二顆鏡頭則是5000萬畫素的超廣角鏡頭，除提供更大的拍攝視野，特別適合拍攝多人合影或壯麗的自然風景。它的超廣角設計不僅能捕捉更多場景，還能有效減少邊緣變形，讓畫面保持穩定與均衡。此外，這顆鏡頭還支援微距拍攝，能細緻呈現小物件的細節。第三顆鏡頭則是5000萬畫素的超級長焦鏡頭，光圈為f/2.57，支援最高100倍數位變焦，非常適合拍攝遠距離的物體。無論是演唱會、運動賽事還是自然景觀，它都能清晰地捕捉遠處的細節，並保持畫質的穩定性。X200的後置相機鏡頭是採取菱形方式排列。（圖／廖梓翔攝）X200 Pro相機規格X200 Pro後置相機系統同樣採取三鏡頭設計，核心鏡頭是2億畫素的蔡司APO長焦鏡頭，這顆鏡頭專為遠距離拍攝設計，結合浮動潛望鏡結構，能捕捉遙遠場景的細膩細節，並有效控制色差，提供清晰自然的影像。第二顆鏡頭是5000萬畫素的LYT-818主鏡頭，光圈為f/1.57，具備優秀的感光能力，特別適合在低光環境下拍攝明亮且細節豐富的影像。第三顆鏡頭跟X200一樣，是5000萬畫素的超廣角鏡頭，能拍攝更廣闊的視野，適合風景攝影或多人合影。而這顆鏡頭同樣支援微距拍攝，能細緻呈現小物件的細節。X200 Pro的後置相機鏡頭是採取方形方式排列。（圖／廖梓翔攝）X200系列AI功能在X200系列中，同樣導入時下最夯的AI功能，目前其中主要分為三大類，分別是「影像處理類」、「文書處理類」與「智慧互動類」三個方向。影像處理方，X200系列的AI技術在照片拍攝與影像後期中發揮了重要作用，像是AI相片增強功能，可以提升人臉的清晰度，並進一步調整影像的色彩，使畫面更生動自然。X200的焦段最多只有到100mm，X200 Pro則有到135mm。（圖／廖梓翔攝）除此之外，AI照片去背功能，能讓用戶能快速分離主體與背景，適合需要精準編輯的場合。對於舊照片，AI也能將模糊的影像轉換為高解析度，還原珍貴回憶的細節。在文書處理方面，X200系列配備了多種提升效率的AI工具。AI文字擷取功能，能快速從紙本文件或筆記中提取文字內容，並自動去除多餘的影子或干擾。而AI錄音速記功能則能將會議或課堂上的語音內容一鍵轉換成文字，並進一步生成摘要，方便用戶快速掌握重點。增強夜間人像拍攝效果的「星空人像」功能，是X200 Pro獨有的。（圖／廖梓翔攝）智慧互動方面，vivo X200系列升級了AI助手的能力。用戶可以利用Gemini智慧助手進行精準的互動操作，例如AI圈定即搜功能，允許用戶在螢幕上圈選感興趣的文字或圖片，系統會立即進行相關搜尋，提供快速且直觀的回應。只有X200 Pro才有支援2億畫素長焦，該功能必須在「高畫質」選項中開啟，而且最高僅支援3.7x。（圖／廖梓翔攝）X200系列顏色、規格與售價X200容量為12GB RAM、256GB ROM。顏色方面有「極光綠」、「海洋之心」、「白月光」和「辰夜黑」四種配色，官方建議售價為新台幣 29990元。X200全色系。（圖／廖梓翔攝）X200 Pro配備16GB RAM和512GB ROM，顏色方面有「鈦灰」和「辰夜黑」兩種，官方建議售價為新台幣37990元。X200 Pro全色系。（圖／廖梓翔攝）X200 Pro相機作品（圖／廖梓翔攝）（圖／廖梓翔攝）（圖／廖梓翔攝）（圖／廖梓翔攝）（圖／廖梓翔攝）（圖／廖梓翔攝）vivo X200 Pro長焦望遠1x拍照測試。（圖／廖梓翔攝）vivo X200 Pro長焦望遠2x拍照測試。（圖／廖梓翔攝）vivo X200 Pro長焦望遠5x拍照測試。（圖／廖梓翔攝）vivo X200 Pro長焦望遠10x拍照測試，突然發現2底下怪怪的。（圖／廖梓翔攝）vivo X200 Pro長焦望遠20x拍照測試，2底下竟然有一排文字。（圖／廖梓翔攝）vivo X200 Pro長焦望遠50x拍照測試，這串文字竟然是要抽聯發科股票。（圖／廖梓翔攝）vivo X200 Pro長焦望遠100x拍照測試，放到最大看，真的沒眼花。（圖／廖梓翔攝）實際詢問官方後，vivo官方表示，由於vivo X200系列預購活動實在太過熱烈，為了感謝消費者的支持，只要消費者完成預購，同時在11月29日當天完成取機，屆時就擁有抽聯發科股票的機會。官方會抽出10名消費者，每人100股，以如今的市值來看每人可獲得價值12.75萬元的聯發科股票。
全球晶圓大擴廠 集邦：成熟製程訂單能見度僅1季
研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告顯示，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，明年包括智慧手機、電腦、伺服器等市場有望恢復成長，車用、工控等庫存問題緩減，但經濟復甦狀態仍有隱憂，訂單能見度僅一季，明年仍充滿變數。因美中貿易戰，近年來美國一直透過管制，禁止先進的人工智慧晶片和晶片製造設備出口到中國大陸，以抑制中國半導體產業崛起，因為設備受限，所以中國廠商聚焦發展成熟製程領域。半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）日前公布的財報遠低於市場預期，主因就是美國不讓先進的EUV出口到中國，不過外媒報導，ASML執行長富凱（Christophe Fouquet）在近期倫敦舉行的科技會議中表示，儘管產量可能受限，但中國大陸企業已具備自行生產5奈米、3奈米晶片的潛力。TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm因AI server、PC、筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動，2024年產能利用率滿載至年底；但28nm以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5%至10%。由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，催化全球成熟製程擴產，明年多家晶圓代工廠都有擴產計畫，包括台積電於日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group Fab9、Fab10和Nexchip N1A3。TrendForce表示，隨著中國的新產能釋出，預估至2025年底，中系晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的比例將突破25%，以28/22nm新增產能最多。而中系晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平台製程推進最快，2024年已量產28nm。價格方面，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80%，新產能也需訂單填補，難以漲價，不過中系晶圓廠有國產化任務，對價格態度較為強硬，能部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格。不過TrendForce也提到，全球經濟情勢和中國經濟復甦仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單態度也不積極，導致成熟製程訂單的能見度維持在一季左右，預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75%以上，2025年仍充滿變數。
全球晶圓代工產值Q1季減4.3% 「這家中企」連超兩位竄升季軍
調研機構集邦科技(TrendForce)12日公布最新調查顯示，今年第一季消費性終端進入傳統淡季，動能稍顯疲軟，僅AI伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點，第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元，第二季產值也可能僅有低個位數的增幅；值得注意的是，中芯國際受惠於IC國產替代趨勢，第一季營收季增4.3%至17.5億美元，反而優於同業，市占達5.7%、一舉超越格羅方德與聯電，躍升至第三名。全球晶圓代工龍頭台積電12日股價收在909元歷史天價，常被外界拿來比較的中國最大晶圓代工廠中芯國際，儘管外媒不斷唱衰，認為美國實施晶片出口管制，打壓中國半導體產業發展，但最新數據顯示，其威力仍不容小覷。TrendForce調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補行為，動能稍顯疲軟；與此同時，車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下，前景悲觀而持續修正。第一季的排行也出現明顯變動，中芯國際受惠於消費性庫存回補訂單及國產化趨勢，第一季排行超過格羅方德（GlobalFoundries）與聯電躍升至第三名；格羅方德則遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊，滑落至第五名。儘管AI相關的HPC（高速運算）需求相當強勁，台積電第一季仍遭逢智慧型手機、NB等消費性備貨淡季，營收季減約4.1%，收斂至188.5億美元，不過其他同業也面臨消費淡季挑戰，因此市占得維持在61.7%；第二季隨著主要客戶Apple進入備貨週期，及AI伺服器相關HPC晶片需求持續穩健，有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。韓國的三星第一季同樣遭逢智慧型手機季節淡季衝擊，加上中系智慧型手機及周邊企業同樣轉以國產替代，先進製程與周邊IC動能清淡，營收季減7.2%至33.6億美元，市占維持11%；考量Apple在中國市占恐持續遭中系品牌侵蝕，加上Samsung 5/4nm、3nm先進製程尚缺乏具規模客戶、產能利用率低迷，整體營運動能受到抑制，估營收將持平或僅較前季略增。《華爾街日報》報導，ASML艾司摩爾新任執行長福凱(Christophe Fouquet)近日表示，美國對ASML出售EUV微影設備至中國的禁令，可能帶來意料之外的結果，因為美國的限制措施不能阻止中國使用這些設備製造晶片，反而讓ASML無法追蹤這些設備的具體位置和使用狀況；且美國對晶片技術的管制反而激勵了中國，讓中國加快發展自身的技術和生產能力。
台灣403大地震後調查 集邦：DRAM、晶圓代工產能無嚴重影響
花蓮周三（3日）發生芮氏規模7.2強震，全球科技業者皆關注此次台灣強震，是否會為供應鏈帶來危機。據集邦（TrendForce）最新經調查指出，本次台灣403大地震，多數晶圓代工廠都位屬在震度4級的區域，加上台灣的半導體工廠多以高規格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水準，多半可以減震1至2級，整體台灣晶圓代工、DRAM產能無嚴重影響。集邦調查指出，以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查後，迅速復工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導致線上晶圓破片或是毀損報廢，但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在50至80%，故損失大多可以在復工後迅速將產能補齊，產能損耗算是影響輕微。此次的花蓮地震威力之大，台積電也罕見地對地震發出新聞稿指出，在強震發生後的10小時內，晶圓廠設備復原率已超過70%，新建晶圓廠的復原率更已超過80%。雖部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產，主要機台包含所有極紫外（EUV）曝光設備皆無受損。同時強調，該公司已有資源到位以加速達到全面復原，且已持續復工，將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。DRAM方面，以位於新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Micron）林口廠受地震影響較大，南亞科該廠區主責20/30nm製程的產品，最新製程1Bnm正在開發中；美光林口廠與台中廠為DRAM重要生產基地，內部系統已將二個廠區合而為一，目前已有最新1beta nm製程的投片，後續也將有HBM在台灣生產仍需數日時間完全恢復運作，其餘廠區多半在停機檢查後陸續復工。力積電（PSMC）、華邦電（Winbond）等均無恙。晶圓代工方面，台積電包含Fab2/3/5/8等多座6吋及8吋廠、研發總部 Fab12，以及最新的 Fab20 寶山工廠均位在震度4級的新竹。其中僅Fab12因水管破裂造成部分機台進水，主要影響在尚未量產的2nm製程，評估短期營運不受影響，但可能因機台受潮需要新購機台，造成資本支出小幅度增加。調查表示，目前產能利用率較高的台積電5/4/3nm先進製程廠區，未進行人員疏散，停機檢查已在震後6至8小時恢復90%以上運作，影響仍在可控範圍。CoWoS廠區方面，目前主要運作廠區龍潭AP3及竹南AP6，事發當下立即進行人員疏散，停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題，但廠務系統多有備援設施，評估不影響運作，已陸續復工。此外，聯電（UMC）一座6吋廠及六座8吋廠均位在新竹，另有一座12吋廠位在台南，以90~22nm量產為主；力積電包含12吋 DRAM 與8吋、12吋Foundry皆位在新竹苗栗一帶，其中DRAM以25/21nm製程利基型產品為主；世界先進（Vanguard）共三座8吋廠位於新竹、一座位於桃園。上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後陸續恢復運作。
台積電2023年晶圓代工市占破6成 網友樂喊「一個打十個」
調研機構集邦科技（TrendForce）12日表示，2023年受供應鏈庫存高、全球經濟疲弱，以及中國市場復甦緩慢影響，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，為1115.4億美元，2024年有望在AI相關需求帶動下，預估營收年增12%、達1252.4億美元；在前十大排行上，台積電因3nm高價製程貢獻，推升台積電第四季全球市占率突破六成，網友大呼「一個打十個」、「一個人的武林」，但也有網友發現，前十大排行中，中國廠商已擁有三個，且緊逼二哥聯電的地位。集邦的全球前十大晶圓代工業者營收排中，去年第四季成績第一名為台積電、市佔率61.2%，第二名韓國三星市佔率12.4%，第三名是美國的格羅方德、市占5.8%，第四名是聯電的5.4%，接下來為中國的中芯國際5.2%、上海華虹集團的2%，以色列的高塔半導體1.1%，再來是力積電、合肥晶合、世界先進，都是占1%。集邦表示，研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續，包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中，台積電3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升，推升台積電第四季全球市占率突破六成。集邦表示，前五大晶圓代工業者產值占比擴大至88.8%，台積電獨擁逾六成，台積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐，第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收季增14%，達196.6億美元。其中，7nm（含）以下製程營收比重自第三季的59%，上升至第四季的67%，顯示TSMC營運高度仰賴先進製程，且伴隨3nm產能與投片逐季到位，先進製程營收比重有望突破七成大關。三星同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單，但多半都以28nm（含）以上成熟製程周邊IC為主，而先進製程主晶片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%，達36.2億美元。格羅方德僅車用領域受惠於多數客戶簽訂LTA，加上平均銷售單價略微優化等，微幅季增約5%；而智慧行動裝置、通訊基礎設施及家用/物聯網等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平，來到約18.5億美元。聯電偶有智慧型手機、PC等領域急單拉動，但受限於全球經濟疲弱，客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正，第四季晶圓出貨下滑，影響營收季減4.1%，約17.3億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下，中芯國際第四季營收季增3.6%，約16.8億美元，主要是智慧型手機、筆電/PC等相關急單貢獻，網通、一般消費性電子及車用/工控等則反之。第六至第十名最大變動有三，像是力積電受惠於specialty DRAM投片復甦、智慧型手機零組件急單等貢獻營收，上升至第八名；合肥晶合集成獲TDDI急單，以及CIS新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；第三，世界先進受電視相關備貨放緩，車用/工控客戶啟動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平台的營收下滑最多，顯示以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨於平緩，故下跌至第十名。此外，於去年第三季首次進榜的IFS（Intel Foundry Service），則因CPU正處新舊產品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素，被擠出前十大排行。值得注意的還有，中國將有32座成熟製程晶圓廠在2024年陸續建成，加上原有44座，等於會有85座成熟製程晶圓廠，包含8吋25座、12吋60座，以及在各國補貼政策驅動下，會對台灣成熟製程晶圓代工廠營運出現壓力。
神盾斥資47億元併購乾瞻科技 補足IP布局一站購足
IC設計公司神盾（6462）今（15日）宣布將發行新股及現金，總價金約47億元（現金對價約26億及股票對價21億），併購乾瞻科技，換股比例為乾瞻科技每1股普通股換發現金新臺幣179.48元以及神盾新發行普通股0.959341032股，暫定7月1日為股份轉換基準日，股份轉換完成後，乾瞻科技將成為神盾百分之百持股之子公司。乾瞻科技成立於2019年，專注於先進製程從3nm、5nm、7nm等設計、開發、銷售高速接口(High Speed Interface)、標準元件庫(Foundation IP)及特殊IO的矽智財(Silicon IP)設計公司。客戶包含歐美系AI / HPC大廠客戶、儲存系統廠、車用及國內外晶圓代工廠。神盾表示，乾瞻跟晶圓代工廠都有合作經驗，也跟集團公司安國有業務合作，未來也將以歐美客戶為主。神盾強調，乾瞻加入後，將可讓集團從IP授權開始，向下到設計、製造等一站購足服務。
iPhone 15 Pro鈦金屬4色售價3.69萬起 台積電3nm工藝加持A17 Pro「暢遊3A大作沒問題」
蘋果秋季發表會於台灣時間13日凌晨1點於加州 CUPERTINO的總部舉辦。雖然網路傳聞的「Ultra版本」並沒有推出，但多數的改變均符合網路先前傳聞。同時，眾所期待的鈦金屬機身的iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max同樣吸引不少粉絲的目光，而其搭載最強的A17 Pro晶片，同樣是由台積電3nm工藝製成，想要暢遊3A級別的遊戲是絕對沒有問題的。外觀與螢幕在這次發表會上，iPhone 15 Pro Max並沒有如先前爆料的，改名成「iPhone 15 Ultra」，反而還是繼續沿用iPhone 15 Pro Max的名稱。而iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max均是採用航太級別的鈦金屬設計，而這也讓iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max成為歷代最輕的旗艦機種。顏色方面共有鈦金屬原色、藍色、白色、黑色等四種顏色可供選擇。（圖／翻攝自YouTube）螢幕方面，由於在機身大小沒有變化的情況下採取極窄邊框設計，所以iPhone 15 Pro的螢幕尺寸達到6.1英寸，iPhone 15 Pro Max的螢幕尺寸則達到6.7英吋。（圖／翻攝自YouTube）動作按鈕而原本螢幕側邊的靜音鍵，的確也如傳聞的變成「動作按鈕」，使用者可以透過這個按鈕自訂功能，像是要啟動相本、手電筒、語音備忘錄，或是一鍵切換成專注模式或開啟翻譯功能也沒有問題，甚至可以事先設定好「捷徑」功能，透過按鈕直接啟動更複雜的動作也不成問題。（圖／翻攝自YouTube）你還是可以使用動作按鈕來一鍵靜音。（圖／翻攝自YouTube）A17 Pro晶片在處理器部分，這次iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max均是使用台積電3nm製成的A17 Pro晶片，內部有6核心 CPU（2高效能核心與4高效率核心），整體速度較前代高出10%以上。而神經網路引擎則有16核心，每秒最高能執行35萬億次的操作，整體速度較前代提升2倍。（圖／翻攝自YouTube）除此之外，這次A17 Pro內部包含了AV1解碼器與最新USB控制器（支援USB 3），也因為USB 3的存在，這讓A17 Pro晶片擁有更快的傳輸效率，同時也擁有4K 60fps的HDR影片輸出的能力。（圖／翻攝自YouTube）而在GPU部分，A17 Pro的GPU為6核心，效能較前代提升20%，而且還內建有以往在高階顯卡上才能看到的光線追蹤技術。這不僅讓iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max的顯示能力大為提升，未來要暢遊《惡靈古堡 村莊》、《惡靈古堡4》、《死亡擱淺》和《刺客教條：幻象》等3A大作也不成問題。（圖／翻攝自YouTube）（圖／翻攝自YouTube）相機部分在相機的部分，iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max均採用3鏡頭設計，主相機搭載24mm、F/1.78、4800萬畫素鏡頭，感光元件大小為2.44um，同時還有第二代位移傳感器OIS光學防手震功能。另外還內建24mm、28mm與35mm等3種焦距的切換。（圖／翻攝自YouTube）除主相機外，iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max也同樣搭載一顆13mm、F2.2、1200萬畫素的超廣角鏡頭，感光元件大小為1.4um。除了有支援微距攝影外，還支援更強大的夜間攝影模式與智慧型HDR功能。（圖／翻攝自YouTube）在第三顆鏡頭的部分，iPhone 15 Pro是搭載77mm、F/2.8、1200萬畫素的3倍長焦鏡頭，感光元件大小為1um。iPhone 15 Pro Max則是搭載120mm、F/2.8、1200萬畫素的5倍超望遠鏡頭，感光元件大小為1.2um。iPhone 15 Pro是搭載77mm、F/2.8、1200萬畫素的3倍長焦鏡頭。（圖／翻攝自YouTube）iPhone 15 Pro Max則是搭載120mm、F/2.8、1200萬畫素的3倍超望遠鏡頭。（圖／翻攝自YouTube）容量規格與售價部分這次iPhone 15 Pro主要有推出4種容量規格，分別是128GB（新台幣3萬6900元）、256GB（新台幣4萬400元）、512GB（新台幣4萬7400元）、1TB（新台幣5萬4400元）。而iPhone 15 Pro Max則是推出3種容量規格，分別是256GB（新台幣4萬4900元）、512GB（新台幣5萬1900元）、1TB（新台幣5萬8900元）。目前台灣方面為首批發售地點，計畫於15日晚間8點開放預購，而22日就會正式在台上市。目前台灣蘋果官網已經能查到iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max的價格。（圖／翻攝自蘋果官網）
台積電將三度調降財測？ 法人：恐降至年減12％
受成熟製程砍價搶單動作影響，台積電（2330）AI訂單可能難以扭轉乾坤。法人圈傳出，台積電7月20日二度調降今年財測目標，將全年美元營收目標預估值由年減至多6%，調為年減10%。不過，近期景氣持續低迷，恐有三度調降財測至年減12%的可能。就第二季財報來看，台積電自由現金流量為採用國際財務報導準則（IFRS）以來，淨流出金額為單季歷史新高，淨流出達747億元。而最大主因為龐大的資本支出，及快速減少的營業現金流。法人指出，自由現金流量為公司產生現金效率之指標，並能夠衡量是否具有足夠資金發放現金股利，是營運現金扣資本支出後，可自由運用的現金。市場傳出，台積電第二季7nm以上成熟製程占總產能47%，雖上半年仍維持價格，但受到終端需求持續疲軟，陸廠越來越低的擴產、殺價搶單等影響，甚至也傳出7nm產能也開始鬆動。雖然AI今年掀起一股熱潮，不過其占台積電營收比重不高，像是輝達熱賣的H100也僅貢獻台積電N4製程業績，無法抵擋消費性產品於N3、N7製程續弱頹勢。值得注意的是，高雄市提早在去年底交地給產能吃緊的台積電，讓其後者日前宣布高雄廠將導入最先進的2nm製程。法人指出，台積電美國、日本、歐洲及台灣高雄2奈米廠將多處開花，都是未來龐大的現金流出壓力，隨不至於影響現金股利之發放，但仍應留意營運變化重心。此外，法人表示，在先進製程3nm、5nm維持強勁之下，台積仍有絕對優勢，年底也有CoWoS產能持續挹注。預期在半導體產業逆風趨勢下，台積電仍能維持力守表現。至於市場傳出面臨三度調降財測的風險，台積電對此表示，有關市場需求的看法與展望，均依7月法說會內容為準，目前無更新訊息可提供。另外，台積電也不評論市場傳聞或客戶業務變化。
台積電美國4nm芯片廠延期有內幕？ 陸媒爆不堪43度高溫
台積電在美國亞利桑那州投資興建4nm及3nm芯片工廠，但首座4nm工廠量產時間從2024年跳票到了2025年，先前就傳出原因是美國熟練工人不足，因此耽誤了設備安裝進度，如今又爆出鳳凰城當地高溫，已經連續20多天43度高溫，在芯片不堪高溫的狀況下，也因此必須延期。據陸媒《快科技》報導，台積電在美國設廠延期，除了工人技能問題外，又爆出一大內幕，有知情人士透露，亞利桑那州的鳳凰城實在太熱，當地已經連續20多天都是43度的高溫，台積電內部更已有人質疑當初為什麼選擇在沙漠附近蓋廠。他透露，當初台積電選擇建廠，除了亞利桑那州之外，還有俄勒岡州首府波特蘭可以選，當地也是芯片行業的重鎮，但不知道台積電為何選擇了亞利桑那州。不過亞利桑那州的鳳凰城也是英特爾芯片投資的重點，他們近兩年在當地投資200億美元新建晶圓廠，因此高溫延期的狀況仍不能證實。
台積電2月營收1631億創新高 歐洲建廠遇新變數
台積電（2330）於昨天（10日）公告2月營收報告。報告顯示2月銷售額為1631.74億，雖較上月減少18.4%，但仍為歷年同期新高；同比增加11.1%。2023年1～2月累計營收約為3632.25億，較去年同期增加13.8%。不過受降價砍單潮影響，台積電首季營收季減幅度恐大於預期，預計第一季的整體表現不會太好。台積電1月份的營業收入首度超過2000億達約2000.5億，為歷年同期新高，環比增長3.9%，同比增長16.2%。不過因終端市場需求持續疲軟，以及客戶進一步庫存調整影響，台積電預計第一季營收約167億至175億美元（約新台幣5126.9億至5372.5億元），較2022年第四季下滑14.1%～18%。毛利率介於53.5%～55.5%，營業利益率介於41.5%～43.5%。此前，曾有市場消息稱，台積電遭五大客戶（AMD、輝達、聯發科、高通、英特爾）砍單，受庫存調整狀況比預期激烈影響，投片量減少並將部分產品所需晶片順延至第二季拉貨。另外據半導體設備商透露，受終端市場供需反轉影響，台積電第一季7/6奈米產能利用率降至5成，跌勢超乎預期，將拖累首季整體產能利用率大跌，但台積電仍會守住70%關卡。不過有市場分析，在蘋果3nm製程工藝大單的推動下，台積電有能力將整體的產能利用率，保持在70%甚至更高的水準。此外，美國銀行分析師Brad Lin發佈報告指出，受益ChatGPT等相關應用，台積電將成為主要受惠者。他指出，生成式AI將帶動部分種類的半導體需求，而台積電有望搭上生成式AI的結構性上升趨勢。除了2月的營收值得關注之外，台積電在海外建廠也遭遇了新變數。受人力開支、許可證、合規性和通貨膨脹的影響，美國的建設成本可能至少是臺灣的4倍。台積電財務長黃仁昭在此前的財報電話會議表示，美國建廠投資可能會損害台積電今年的盈利能力。據報導，先前台積電曾表示正評估在歐洲興建晶圓廠的可能性，但目前德國新廠雖已完成場勘評估，且初步有政府及車用客戶的訂單合作承諾，不過由於歐盟、德國財政吃緊與多項相關補助案排擠，加上歐洲建置成本高昂，此合作建廠計劃已明顯放緩。值得注意的是，因為新加坡開出優渥條件，台積電可能重新考慮在新加坡建廠。由於來自英飛凌等客戶的需求相當強勁，加上新加坡給出土地、水電與減稅等相關優渥補助，並給予足夠人力協助下，台積電或有機會至新加坡再擴28nm以下12吋晶圓廠。對此，台積電也表示，根據客戶需求和政府的支持水準，評估在歐洲建立車用技術的特殊製程晶圓廠可能性，同時考慮在日本建造第2座晶圓廠。至於其他地區設廠，不排除任何可能性，但目前尚無計劃。
在美設廠後瞄準德國 台積電：正與主要供應商談判
據英國《金融時報》和日本《經濟新聞》報導，台積電計劃在德國德勒斯登市建立其第一家歐洲工廠，明年初將派遣公司高層前往德國，討論在德國東部城市德勒斯登設廠的可能性。目前該公司正與其主要供應商就相關事宜進行深入談判。據知情人士透露，台積電將於明年初派遣一個高管團隊前往德國，討論當地政府對其未來工廠的支持程度以及當地供應鏈滿足其需求的能力。預計在明年的訪問後不久，台積電將會對是否建廠作出最終決定。若最終決定建廠，台積電這座晶圓廠最早可能在2024年開工建設，將可以滿足歐洲車用電子迅速發展的需求。報導還稱，德國工廠將專注於22nm和28nm製程，這類似於台積電日本合資工廠的產品定位。台積電昨天（23日）表示，公司還尚未決定是否在歐洲建廠，「不排除任何可能性，但目前沒有具體計畫。」製造晶片是一個極其繁瑣的過程，需要光刻機、刻蝕機等50多種設備，以及2000多種材料。台積電與幾家材料和設備供應商的談判重點在於他們是否也可以進行支持該工廠所需的投資。報導稱，一家關鍵材料供應商表示，「我們會盡力支持我們的客戶」，同時該供應商也指出，這可能需要國家層面的支持。今年11月23日，為扶持本土晶片供應鏈，減少對美國和亞洲製造商的依賴，大幅提升歐盟在全球的晶片生產份額，歐盟27國就就一項為晶片生產提供資金的價值450億歐元（約合1.4兆新台幣）的計劃達成一致。目前，歐洲在晶片生產中所佔的份額從2000年的24%下降到了如今的8%，而《晶片法案》的目標是到2030年將這一數位提升到20%。目前，全球晶片製造商競相在世界範圍內擴大產能。台積電、英特爾和三星承諾在未來十年內投資至少3800億美元，在台灣、韓國、美國、日本、德國、愛爾蘭和以色列建立新工廠。本月稍早，台積電在美國亞利桑那州投資的半導體代工廠舉行上機典禮。本次，台積電宣佈加大對美國亞利桑那廠的投資力度，從原計劃的120億美元提升至400億美元，成為美國歷史上最大的外國投資之一；工藝製程從原先5nm升級至4nm，並計劃再建一座3nm晶圓廠。台積電稱，美國廠的兩期工程完工後，合計年產超過60萬片晶圓（單月產能5萬片），終端產品市場價值預估超過400億美元。
光洋科馬堅勇遭檢舉違規徵委託書 台鋼：還得說明所有大陸投資案
光洋科大股東台鋼公司董事長王烱棻29日前往金管會、證期局等證券監管單位，檢舉光洋科公司派馬堅勇，違規濫用公司資源徵求股東委託書，同時認為馬堅勇應該將光洋科在大陸的投資案全數說分明。台鋼表示，證期局副局長郭佳君日前在記者會上已經明確表示，依規定公司不得委託公司員工徵求股東委託書，也禁止在上班時間進行，對此已經針對相關LINE群組的對話請集保中心了解，而集保也已跟光洋科股務表明要恪守相關規定。根據王烱棻提出的檢舉內容，馬堅勇在證期局的「明令禁止」下，大玩二面手法，一方面否認有違法指示員工徵求委託書，另方面又未依規定將委託書徵求資料送達股東臨時會股務代理機構及副知證期會下。還有人在APP「籌碼K線」光洋科個股論區中，發表有關委託徵求點、親交付公司等貼文，而且馬派人員更利用光洋科的公司電話及辦公處所徵求委託書，相關錄音均已提供給證期局，顯示馬堅勇在證期局裁示公司及員工上班時間不得徵求委託書後，仍執意濫用光洋科公司資源而與主管機關對抗，顯屬違規。另日前媒體廣告刋出：「馬堅勇的中國夢 二岸產業一家親」、「錢進大陸投資，何不壯大台灣光洋科」、「陷台灣半導體供應鏈技術外流中國」的相關內容，馬堅勇召開說明會，強調「中國光微」僅為光洋科高銅原料的第2貨源，光洋科參股16.67%，（財報上揭露的數字是20%）主要是鞏固供應鏈價格，絕對沒有輸出技術，而在中國的投資行為完全符合投審會規範，但卻遭抹紅，被誣指為產業機密技術外洩、技術輸出至光微，馬表示己採取法律行動。但台鋼認為，如果真的這麼單純，就應該把所有在大陸的投資、合作項目全數說明白，不應該迴避關鍵問題，像是光微半導體官網上揭露「2017年開始與台灣光洋合作開發3nm工藝銅錳靶材；並於2020年5月台灣光洋的3nm銅錳靶材通過驗證，正式進入台灣TSMC供應鏈」，顯然與馬堅勇所說的2021年考慮到不讓半導體供應鏈產生斷鏈危機不符。且在2017年大陸的半導體技術並沒有光微半導體官網上所說的高階半導體3nm製程的各式靶材製造技術及應用市場，所以除了原材料提純冶煉技術之外，光微半導體有關高階半導體製程各式靶材與其他製造技術的來源相當可疑，國安單位應該要介入調查，加上消息曝光後，光微半導體官網隨即關站，呼籲馬堅勇應該要說明白。
元宇宙題材夯 集邦：這4大科技應用與需求後勢走揚
元宇宙（Metaverse）當紅，而元宇宙中的虛擬應用，需要龐大的數據運算核心、傳輸龐大數據的低延遲網路環境的條件支持，以及用戶端的具備更佳顯示效果的AR／VR裝置，對此，市調研究機構集邦科技（TrendForce）表示，元宇宙將進一步帶動記憶體需求、先進晶圓製程、5G網路通訊、顯示技術等4大科技的需求與發展。什麼是元宇宙，可能很多人都還一知半解，TrendForce解釋，「透過擬真互動、真實模擬等要素來強化各種功能服務，包括虛擬會議、數位模擬分析、虛擬社群、遊戲娛樂與創作等都成為前期發展的主要應用。」元宇宙的概念框架更仰賴端點運算的支援，預期將賦予資料中心更多活化因子，帶動微型伺服器與邊緣運算成長，並可望帶動DRAM在單機搭載容量需求成長，以及對於儲存硬體效能的同步提升，使得SSD與HDD相較的高速寫入特性將為必要選擇方案。以VR裝置為例，目前多搭載具備低功耗、高效能的4GB LPDRAM為主，短期來看，由於與之對應的AP並沒有大幅度的規格提升的計劃，加上處理情境單純，因此在容量推升上顯得平穩。而存儲方面，由於相關的AR／VR裝置多搭載高通（Qualcomm）的晶片，沿用自智慧型手機旗艦單晶片處理器（SoC）的規格，因此是以搭載UFS 3.1為起點。由於AI的導入與運算需求的提升，高速的運算晶片成為關鍵角色之一，讓圖示成像與大量的資料處理能夠更為順暢，更先進的製程將能提供在體積、效能與省電都會有不錯表現的運算晶片。實現元宇宙必須要有高速運算晶片與影像處理晶片，因此運算能力強的CPU與GPU為核心角色。TrendForce表示，處理器（CPU）方面，目前英特爾（Intel）及超微（AMD）主流產品分別落在Intel 7（10nm）及台積電先進進程7nm，甚至明年已分別有採用台積電3nm及5nm製程的規劃。繪圖顯示晶片（GPU）方面，AMD投片規劃與CPU產品幾乎同步；而輝達（NVIDIA）目前在台積電、三星（Samsung）分別採用7nm及8nm製程，同時已有5nm製程規劃，預計2023年初問世。由於元宇宙講求即時、逼真且穩定的虛擬互動，將使得數據傳輸的頻寬與延遲備受重視，此需求切合5G高頻寬、低延遲、廣連結等三大特性，進而有望帶動5G相關技術商用加速落地，如可維持網路彈性的獨立組網（SA）多切片、增加算力的多接取邊緣運算（MEC）、整合時間敏感網路（TSN）提升可靠度、乃至結合Wi-Fi 6延伸室內通訊範圍等，都將成為未來建構元宇宙網路環境的重要基礎，成為近年網路服務發展的重要主軸。TrebdForce進一步說明，VR／AR裝置的沉浸感來自於更高的解析度與刷新率的追求，尤其解析度的提升在顯示微縮的趨勢下，Micro LED與Micro OLED勢必更受重視，傳統的60Hz更新頻率已經無法滿足進階顯示效果的呈現，預期未來120Hz以上的規格將躍居主流地位。
看準手遊市場 高通正開發「可打怪」電競專用工晶片
新冠肺炎疫情未減，全球手機遊戲市場收益持續創新高，而晶片設計大廠高通看準市場，正在開發專為電競而生的中階晶片，據悉該晶片分為4種版本，皆搭載4個性能核心以及4個普通核心，還支援最高144Hz的螢幕刷新率。根據外媒《WinFuture》報導指出，目前高通正在為中階手機開發許多平台，其中部分搭載的晶片效能可望越級打怪，晶片設計方式將採SoC（System On Chip）就如同Apple的M1晶片，將所有核心設計在同塊晶片上。該晶片型號為SM6375，以SoC設計成8核晶片，搭載4個高效核心、4個普通核心，可調整頻率分為4款晶片，甚至把5G通訊晶片也囊括在內，其中最基礎的版本的晶片，高效核心基礎頻率為2.1 GHz、普通核心基礎頻率為1.8 GHz。另3款版本的高效核心／普通核心頻率可調整到到2.2 GHz／2.0 GHz、2.3 GHz／2.1 GHz以及2.5GHz／2.2 GHz；至於GPU基礎頻率則分為800MHz以及940至960MH間浮動。而外媒推測，目前這款晶片還未正式命名，很可能會叫做Snapdragon 7xx、6xx，由於主打電競效能，因此後綴名可能會加上G，凸顯其在畫面顯示、反映速度的表現，在最後也提到，該晶片可能都會由台積電所生產，但目前還無法確定是成熟製程還是更先進的4nm、3nm製程。
劉德音「感同身受」呼籲國人齊心抗疫 魏哲家「客戶合作」加「技術領先」先進製程全球領先
台積電（2330）今舉行110年股東會，股東會中除了揭露2020的成長表現外，疫情推動數位轉型，帶動半導體產業大幅成長，董事長劉德音更呼籲國人一同抗疫，並以「感同身受」來表達立場。劉德音指出，2020年COVID-19疫情肆虐，是全球遭到重創的一年，加速了世界的轉變，生產的布局延伸到美國，看到5G及高速運算（HPC）的需求，在這些挑戰下，台積電逆勢營收成長達到31％，今年雖然疫情還在，預估今年還會成長20％。台積電總裁魏哲家指出2020年台積電12吋晶圓產能已達到1240萬片，先進製程占比已達58％。（圖／台積電）台積電總裁魏哲家表示，居家上班及遠距學習等應用推動了數位轉型，對台積電而言將也是挑戰的一年，但也是顯著成長的一年，台積電創下連續11年締造新高的紀錄，也將再進入另一個波段的高成長期。去年12吋晶圓產能達到1,240萬片，較前一年的1,010萬片成長許多，先進製程全球占比也由50％成長到58％，總客戶數510家。台積電的策略是「客戶合作」加上「技術領先」，保證同仁安全及廠區的正常營運。先進程式方面，N5／N7（5nm及7nm）項目上，前者已經占有全球31％的市占率，後者也達到10％。N5技術將主要放在5G、HPC等項目上，提供好效能及好好功耗的表現，台積電也會進一步擴大產品組合N7及N7＋製程，至今已經是第三年，也應用在在手機、HPC、車用電子等產品上。至於最新的N3（3nm）製程，魏哲家表示，這是全新世代的製程、有最佳的電晶體技術，並已經整合成一套3D IC系統解決方案。
台積電進貨？ 這輛車隊載著114億元地表最貴重裝備現身竹科
眾所同知台積電的先進製程不僅是最關鍵的核心業務，更是領先全球的半導體關鍵技術，近年隨著擴建新廠也持續添購最先進的EUV（極紫外光光刻機）機台，造價每台單位以１億美元起跳，日前有人拍下路上5輛大型運輸車組成的車隊，正載運著疑似EUV設備的影片在社群平台山上流傳，若這些運輸車載的是最先進的EUV設備，估計總價值超過4億美元（約新台幣114億元）。這段在社群平台上流傳，長度約25秒的影片中，看到載著半導體重裝備製造商艾司摩爾（ASML）的EUV貨櫃，一共有5輛大型拖車，其中一輛載著2個標準貨櫃，另外4輛各自載1個EUV貨櫃，車隊由新竹科學園區的園區二路一路向工業東三路方向行駛，最後在過了工業東三路後便右轉上了中山高速公路。而園區二路兩旁正是半導體龍頭台積電重要的廠區所在。目前EUV一台的售價就超過1億美元（約新台幣28.5億元），以4台EUV專用貨櫃來算，這車隊正載運著114億元在路上跑。這段影片看來是被熟悉半導體產業的人士所拍下，一眼就看懂ASML品牌及貨櫃長相。台積電目前光是7nm及5nm製程的營收就占了整體的49％，將近一半，在先進製程上持續推進，包括優化4nm與建置3nm產線，訂單滿手能見度已經看到2022年，今年EUV的採購數量超過50台。本刊查證台積電是否有新設備進廠，台積電不予回應。（圖／翻攝自Telegram）
決戰美國追趕台積電 三星加碼170億美元建3nm德州威廉森縣廠
為增加自己在全球半導體的領導地位，三星電子（Samsung Electronic）也積極在海外拓建新廠，其中，將斥資170億美元（約新台幣4,845億元）選擇在美國德州打造半導體工廠，除了符合自己擴大規模的需求，也能滿足美國對晶片高科技的需求。威廉森縣地理位置上位於德州中部。（圖／Wiki）根據一份提交給德州當地政府的資料指出，由於三星積極進行擴大對美國晶片市場的占有率計畫，目標拿下更多的客戶並縮小與台積電的差距，除了先前計畫在德州奧斯汀（Austin）設立一座3nm製程的半導體工廠後，三星將在2022年第一季啟動另一項占地600萬平方平方英尺位於威廉森縣（Williamson Country）的半導體工廠工程，預計在2024年第四季時啟動生產線。據當地一家顧問公司的分析指出，三星這項半導體補強計畫將進一步擴大已經運作數十年的奧斯汀園區的規模，投資項目位於奧斯汀北方位置，170億美元的投資將在10年間創造1,800個工作機會。該計劃被稱為“矽銀項目”，包括向奧斯汀園區增加約 700 萬平方英尺的新空間，該公司在該園區運營了數十年。根據當地顧問準備的經濟影響研究，它要求在頭十年投資約 170 億美元並創造約 1,800 個工作崗位。這些目標在周四為奧斯汀以北的威廉姆森縣公開的文件中得到了呼應。
蘋果不怕晶片荒 傳台積電將優先供給
自新冠肺炎（Covid-19）疫情爆發後，全球已經陷入晶片荒，有晶片需求的產業紛紛叫苦連菸，而蘋果將在9月舉行秋季發表會，屆時將有iPhone 12的後繼機種，許多果迷也擔心晶片荒換影響蘋果出貨，不過媒體報導指出，台積電將優先供貨給蘋果，確保供貨無虞。《DIGITIMES》報導指出，近期因全球晶片市場供貨不穩定，使得台積電的出貨訂單必須調整，但其中僅有大客戶蘋果獲得台積電的供貨保證，因此不會對於秋季發表會上即將曝光的新產品產生供貨影響。但也有另種說法，主要是蘋果今年即將曝光的新產品，晶片搭載的是A15 Bionic以及M1X晶片，皆採用3nm或者4nm的製程，有別於其他廠商所需的5nm或者5nm改良版晶片，因此才沒有受晶片荒的衝擊。
台積電代工肥單飛了？ 工程師：英特爾想自製 「談何容易」
即將上任美半導體巨擘英特爾CEO季辛格（Pat Gelsinger）在周四法說會中表示，公司在2023年的大多數產品，仍會由內部生產，不過，某些技術和產品借重代工的比例可能提高，這消息使市場聯想台積電未來源自英特爾代工肥單將落空，致台積電周五早盤賣壓相對沈重。不過，據國內某NB代工大廠工程師指出，英特爾未來在高階市場的5nm與3nm要自己製造談何容易，且目前在高階的製程與台積電愈趨拉大彼此差距，使Intel未來務必請台積幫代工，將是大勢所趨。這名工師指出，「現階段我們正在開發的NB的機種所使用的CPU，用的是英特爾的10nm製程，簡單的說，相當於台積電的7nm製程，但英特爾卻一直難產。」他表示，原本要一月交貨，結果拖到二月中，等於是過完農曆年後才能打板子，而且良率如何還是未知數。但源自台積電的高階5nm，卻早已供貨給Apple的M1晶片，目前都已經到消費手上兩個月了。以此觀察，他無奈的表示，請問Intel的客戶，還會相信英特爾的相關高階製程嗎？另外，近年來英特爾的競爭對手AMD（超微），已積極由台積電帶工效益，大幅衝高市占率，並一度超越Intel。顯示英特爾季辛格的談話，重點或還是「某些技術和產品借重代工的比例可能提高」，值得追蹤。
2020年全球晶圓代工產值突破10年高峰 TrendForce估年增23.8％
今年半導體在疫情衝擊下，帶動了遠距辦公與教學的新生活常態，加上5G智慧型手機滲透率提升與基礎設施需求，帶動全球半導體產業在逆勢中上揚，集邦科技（TrendForce）預估，2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8％，突破近十年高峰。TrendForce旗下半導體研究處表示，從接單狀況來看，半導體代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年，在10nm（奈米）等級以下先進製程方面， 台積電與三星（Samsung）現階段產能都在近乎滿載的水準，且明後年將陸續有4/3nm製程問世，使得ASML的EUV設備已經成為各家晶圓廠亟欲爭奪的稀缺資源，沒有EUV機台就無法在先進製程上擴大產能。值得一提的是，8吋產能自2019下半年起即一片難求，由於8吋設備幾乎已無供應商生產，使得8吋機台售價水漲船高，而8吋晶圓售價相對偏低，因此普遍來說8吋擴產並不符合成本效益；然而像電源管理晶片（PMIC）、大尺寸顯示驅動晶片（LDDI）等產品在8吋廠生產卻最具成本效益，並無往12吋甚至先進製程轉進的必要性。進入5G時代，PMIC尤其在智慧型手機與基地台需求都呈倍數增長，導致有限的產能供不應求，雖然部分產品有機會逐步轉往12吋廠生產，但短期內依然難以紓解8吋需求緊缺的市況。 TrendForce預估，2020年全球晶圓代工產值將突破10年高峰。（圖／TrendForce）