3納米
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重要客戶跑掉、3奈米良率太低 外媒爆料三星電子「陷入困境」
目前有消息指稱，三星電子的晶圓代工業務正面臨著嚴峻的挑戰，3奈米製程良率偏低和客戶流失，導致代工業務陷入困境，並且接連出現虧損的情況。今年7月，三星集團的子公司三星證券發布一份名為《地緣政治範式轉變與產業》的報告，建議將晶圓代工業務分拆並在美國上市，而這建議是在晶圓代工業務持續受挫的背景下提出的。根據《Business Korea》報導指出，從下半年開始，三星開始進行Gate-All-Around(GAA)3奈米第二代工藝的量產，但由於良率不穩定，該製成未能有效吸引客戶，反而造成三星在市場地位上的危機。相較之下，台積電(TSMC)在市場中仍占有主導地位，根據市場調查機構TrendForce的資料顯示，台積電在第二季度的市場份額達到62.3%，而三星僅有11.5%。報導甚至使用「陷入困境」來形容此一狀況。針對當前的困境，三星電子計畫於24日在網路上舉行晶圓代工論壇，這有點反常的行為，被視為是反映晶圓代工業務的艱難局面。同時，三星還計劃在10月中旬公佈各事業部的第三季度業績，南韓證券業界預計，包括晶圓代工和系統LSI部門在內的非記憶體業務部門將繼續面臨嚴峻的情況，預計營業虧損將達到5000億韓元(約3.85億美元)。除此之外，三星晶圓代工業務的技術發展也遇到了障礙。GAA 3納米工藝製造的Exynos2500晶片良率過低，這使得該晶片是否能夠應用於明年的Galaxy S25系列仍有變數。另外開發中的2奈米工藝也出現進度延遲的情況，兩者疊加之下，進一步讓三星的技術發展計畫變得更加複雜。除了技術和市場問題，三星在爭取重要客戶方面也出現問題，如Nvidia、Apple等全球科技巨頭，目前都已宣布與台積電合作晶圓代工，這使得三星難以吸引類似高知名度的客戶。近期，三星內部傳出將「部分晶圓代工人員調至記憶體業務部門」的傳聞，這被認為是公司內部可能正在重新分配資源的情況。對於晶圓代工業務的戰略變革，三星證券認為，晶圓代工業務需要更緊密地與客戶接觸，因此應在美國等地積極進行本地化，例如建立更多工廠。三星證券的一位代表也提到「由於晶圓代工業務需要與客戶更緊密接觸，因此需要在美國等地積極本地化」至於是否應該分拆晶圓代工業務，不少專家的看法都存在分歧。一名專家指出，分拆晶圓代工業務對公司來說是一項重大的戰略選擇，其可行性及可能帶來的影響難以預測。而根據《sammobile》報導指出，如屆時3奈米的Exynos2500晶片真的無法量產，三星可能會被迫在Galaxy S25系列機型中使用Snapdragon8 Elite晶片，其中包括GalaxyS25、GalaxyS25+和GalaxyS25 Ultra。報導中提到，Snapdragon晶片過去曾被認為比Exynos晶片稍微更強大和高效，雖然此舉可能會讓消費者感到高興，但報導中認為「這對三星來說是壞消息」，因為這意味著其未能追上台積電和高通(Qualcomm)的腳步。
多事之秋！才爆全球大裁員 三星又傳「這主顧」想換人「恐重創代工業務」
近期三星集團可以說是進入多事之秋，雖然先前三星電子股價一度上漲，但由於外資拋售，導致三星集團總市值在短短2個月內跌破600兆韓元，蒸發近130兆韓元（折合新台幣約3.39兆元）。除此之外，外界也傳聞三星電子將在全球的部分部門裁減最多30%的員工。在印度當地，三星員工也因為低薪關係爆出大規模罷工事件。而最棘手的是，目前傳聞Google有意將晶片生產的工作交付給台積電，取消與三星的合作。根據《路透社》報導指出，有消息人士表示，三星總部已指示全球子公司在今年年底前，將銷售和營銷人員削減約15%，行政人員則削減高達30%。報導中提到，這項裁員計劃將影響到美洲、歐洲、亞洲和非洲的員工。雖然具體裁員人數和最受影響的國家及業務部門尚未明確，但有6名熟悉內情的人士確認這一全球裁員計劃的存在。而根據三星最新的永續發展報告指出，截至2023年底，三星共僱用267,800名員工，其中超過一半（147,000名）位於海外。在這些員工中，製造和開發部門佔據大多數，銷售和營銷人員約25,100人，其他領域則有27,800人。與此同時，根據《Businesskorea》報導指出，截至9月11日收盤，三星集團17家上市公司的總市值跌破600兆韓元大關，降至593.874兆韓元，與2023年年底的657兆韓元相比，不僅明顯下降，三星集團的市值在短短2個月內蒸發了近130兆韓元。報導中也提到，三星電子在7月時曾透過優異表現，將股價持續推高，集團市值一度突破720兆韓元。但隨後由於外資持續拋售，從9月3日到11日這段時間，外資淨賣出額接近3.6兆韓元，股價連續7個交易日下跌，11日當天，三星電子股價更跌至64,900韓元，市值降至387兆韓元。之所以會有這次明顯下跌，主要是PC和移動記憶體等半導體需求疲軟，多家證券公司因此下調了對三星電子的目標價。分析師們預計，由於半導體需求低迷，三星電子第三季度的業績可能會低於市場預期。而根據《Businesskorea》另一篇報導指出，這次Google Pixel 9系列手機是採用三星4奈米製程，但Google可能會因為良率問題，會將Pixel 10系列的手機處理器轉移給台積電製造。報導中提到，有專家分析表示，Google之所以會考慮更換代工廠商，其中主要原因之一是三星電子的良率問題。據了解，三星的3納米製程良率僅有20%，遠低於台積電的的水平。而如果此傳聞屬實，會對三星電子的代工業務將造成重大打擊。除此之外，報導中也提到，有跡象顯示，Google可能會連未來的Pixel 11系列，都會採用台積電的2納米製程技術Tensor G6處理器，這代表Google接下來可能會與用台積電取代過去有長期往來的三星電子。而在罷工方面，根據《路透社》報導指出，三星位於印度清奈附近的工廠，因為其員工不滿長期低薪，就於6日爆發大規模的罷工抗議，參與員工人數多達800人，接近原本1800名員工的一半。而雖然勞資雙方曾進行溝通過，但由於雙方並未取得共識，所以讓罷工行動持續進入到第5天。報導中指出，根據印度工會中心（Centre of Indian Trade Unions，CITU）的調查發現，在印度的電子產業並沒有幫員工進行適當的薪資調整，而且員工處於弱勢，幾乎沒有集體談判的機會。而其中，三星給予印度員工的平均月薪為2.5萬盧比（折合新台幣約9500元），而CITU則要求三星應在三年內幫員工加薪至3.6萬盧比（折合新台幣約1.3萬元），但雙方並未取得共識，因此罷工行動持續進入到第5天。報導中提到，三星印度廠每年可幫三星集團帶來120億美元的收入，占其在印度年收入的三分之一。而且這次三星印度廠罷工事件是目前印度外資中最大規模的罷工，同時也為印度總理莫迪的「印度製造」計畫上蒙上一層陰影。
整個迫不及待！上市還有10個月「傳聞滿天飛」 傳iPhone 16將新「實體拍照鈕」
雖然iPhone 15才剛正式販售沒多久，但如今卻開始流傳許多有關「iPhone 16」新增功能的傳聞。雖然距離iPhone 16的上市還有整整10個月之久，但目前已有外媒針對這些傳聞做整合，其中以「拍攝」按鈕的出現讓人最為吃驚。根據《macrumors》報導指出，截至目前為止有關於iPhone 16的傳聞如下：更大、更省電的螢幕根據Display Supply Chain Consultants的CEO Ross Young的說法，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將配備更大的6.3英寸和6.9英寸螢幕。相比之下，iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的螢幕僅有6.1英寸和6.7英寸。而外界也同時傳聞，iPhone 16 Pro型號可能會配備由三星供應的更省電的OLED螢幕。實體「拍攝」按鈕有傳聞稱蘋果計劃為所有iPhone 16型號推出一個實體「拍攝」按鈕。按鈕將位於電源按鈕下方。目前尚不清楚該按鈕的如何運作，但有人猜測，可能就只是相機的專用快門或影片錄製按鈕。4800萬像素超廣角鏡頭據香港海通國際證券的技術分析師Jeff Pu表示，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將配備升級的4800萬像素超廣角相機鏡頭，以便在0.5×模式下拍攝時獲得更高解析度、更多細節的照片。Wi-Fi 7支援傳聞iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max還將支援Wi-Fi 7，這將使手機能夠同時在2.4GHz、5GHz和6GHz頻段上傳送和接收數據，實現更快的Wi-Fi速度的同時，也能擁有更低的延遲和更可靠的連接性。預計Wi-Fi 7將提供超過40 Gbps的峰值數據傳輸速度，比Wi-Fi 6E高4倍。A18 Pro芯片蘋果的下一代A18 Pro芯片預計將使用台積電的第二代3納米製程（N3E）製造。散熱設計有傳言稱，iPhone 16 Pro型號將採用新的散熱設計，以改善散熱性能。類似於最近的蘋果手錶型號，電池可能會有金屬外殼。更高級的5G晶片iPhone 16 Pro型號將配備高通的Snapdragon X75調制解調器，以實現更快速和更省電的5G連接。該調制解調器支援「5G Advanced」標準，被譽為是「5G的下一階段」和「前進6G的進步的基石」。5倍光學變焦據供應鏈分析師郭明錤表示，iPhone 16 Pro將搭載與iPhone 15 Pro Max相同的四面體棱鏡望遠鏡系統，具有5倍光學變焦。同時也有傳言表示，iPhone 16 Pro Max將具有進一步升級的望遠鏡鏡頭，可能實現「5倍以上」光學變焦。
蘋果秋季發表會明上午8點登場 外媒爆料將發布3款「M3系列」晶片
目前有消息指出，蘋果秋季發表會將於台灣時間31日上午8點登場，而先前就有消息指出，這次秋季發表會將會圍繞在MacBook、iMac系列上。而《彭博社》科技線記者古爾曼（Mark Gurman）又追加爆料，指稱在這次的秋季發表會上，蘋果將會發布3款M3系列的處理器晶片。根據《彭博社》科技線記者古爾曼（Mark Gurman）的專欄「Power On」指出，在這次的蘋果秋季發表會上，蘋果將會推出3款M3系列的處理器晶片，分別是M3、M3 Pro與M3 Max。其中M3晶片將採用3納米製程，有8個CPU核心（4效能4速度），另外還有10個GPU核心。雖然規格上與M2晶片相差無幾，但是透過重新的設計，預計在效能上、記憶體配置上會有更優秀的表現。而M3 Pro晶片則為M3的強化版，內部有12個CPU核心（6效能6速度），另外還有14個GPU核心。除此之外，M3 Pro另外還有14 CPU核心、20GPU核心的版本。而M3 Max則為M3系列的頂規晶片，目前僅知有16個CPU核心（12效能4速度）的版本正在測試，除此之外，也傳聞有40核、32核 GPU的版本進行測試中。古爾曼也表示，由於目前傳聞蘋果不會針對13吋MacBook Pro發表新產品，所以M3系列晶片有高度可能會搭載在14吋、16吋的MacBook Pro上。至於iMac是否會在本次發表會上登場、M3晶片是否會登上iMac，仍有待發表會正式發布。