3奈米製程
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看好3奈米製程領先業界!台積電估2024營收有望年增2成
台積電將在4日舉行股東會,改選董事,推舉總裁魏哲家擔任董事長,現任董座劉德音將退休,最後一次主持股東會,在營業報告上,台積電看好3奈米製程領先業界、AI需求強勁帶動業績健康成長。針對2024年營收,台積電預期全年營收有望年增2成,今年半導體產業產值可望年成長10%,晶圓製造產業年成長20%,預估全年營收(美元計)有機會年增21至25%。台積電在2023年的營業報告書,依舊為劉德音、魏哲家簽署,在未來展望部分,指出總體經濟持續疲軟以及地緣政治的不確定性持續,可能會影響消費者及終端市場需求;即使在這樣的背景下,台積電仍預期2024年依舊是健康成長的1年,主要是受惠於領先業界的3奈米製程、AI相關需求持續強勁。去年台積電新研發中心啟用,強化研發強度,其中3奈米製程在去年下半年開始急速量產且成長強勁,同時也持續強化3奈米的衍生製程,像是省電的N3E、增強版的N3P、適用高速運算的N3X以及車用的N3AE。調研機構預期量產時程延後的2奈米製程,也宣布維持原計畫,2025年進入量產,採用奈米片電晶體結構,能耗比再度提升,同時背面電軌解決方案也將在2026年量產;至於進入埃米時代的A16製程則由2奈米製程延伸,同樣在2026年量產。永續治理上,台積電在2023年宣布加速Re100的永續進程,原本2050年全球營運100%使用再生能源的目標,提前至2040年,並把2030年生產營運據點使用40%再生能源比例提升至60%,展現環境永續的決心。受地緣政治不穩定影響,台積電持續拓展全球足跡,亞利桑那州1廠將在2025上半年開始量產N4製程;日本熊本1廠也會在2024年第4季開始量產;以車用晶片為主的德國德勒斯登廠則在2024年第4季開始興建工程。
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發現台股「隱藏鑽石」!摩根大通分析中砂喊出新天價
台股瑰寶再現!摩根大通證券科技產業分析師楊維倫最新開啟中砂(1560)基本面研究,盛讚其搭上先進製程升級與採用率提高趨勢,是最大受惠者,堪稱台股的隱藏鑽石(hidden diamond),初評給予「應於大盤」投資評等、推測合理股價高達400元。摩根大通指出,中砂透過技術、矽智財(IP)優勢,加上服務極具競爭力,在先進製程持續升級與不斷從新舊客戶提升市占環境中,有利鑽石碟業務的混合單位售價與毛利率。受惠鑽石碟營收占比提高,估計中砂營收、獲利於2023~2026年的年複合成長率,分別是17%與40%,相當亮眼。楊維倫一直以來擅長發掘新標的,才剛連莊《機構投資人雜誌》票選台灣區分析師第一名,這次他將目光轉向中砂,向客戶介紹台股中以半導體為主的材料供應商,後續能否吸引國際長線資金加碼進駐,法人密切觀察。摩根大通剖析中砂二大成長引擎:首先,因高效能運算(HPC)與AI的貢獻,2與3奈米製程採用率提高將是未來幾年的大趨勢,估計這二項先進製程占整體晶圓代工比重會從2023年的3%,數倍翻揚至2026年的16%。由於鑽石碟是晶圓代工製程中不可或缺的必需品,愈複雜的處理器產品不僅提供更高的單位售價,對於潛在的鑽石碟競爭對手來說,更樹立相當高的進入門檻障礙。摩根大通證券估計,2與3奈米製程所需的鑽石碟單位售價約在200~300美元,大大超過平均價格的180~220美元。其次,中砂在台積電市占率將會從5奈米製程的40%~50%、3奈米製程的70%,進化到2奈米製程的80%~90%。更令人振奮的是,中砂鑽石碟設計能力非凡,楊維倫看好2025年起,中砂鑽石碟產品將出貨給美系大型晶圓代工業者。外資估算,中砂2024年起重拾獲利強勁成長,每股稅後純益(EPS)8.36元、年增41.5%,接下來二年的EPS成長率也都有38%高水準,EPS分別上升到11.56元與16元。
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只有頭髮直徑的1.87萬分之一!半導體進入埃米時代 台積發表A16新製程
台積電25日在美國加州聖克拉拉舉行北美技術論壇,由總裁魏哲家領軍,發表最新技術A16,從原先的2奈米突進4埃米,製程來到16埃米,正式宣告半導體進入「埃米時代」,預計在2026年量產,並同步發表NanoFlex、N4C、系統級晶圓(TSMC-SoW )、矽光子整合等新技術,產業專家認為台積電與Intel、Samsung的晶圓製程已經拉開距離,至少台積電已有明確的技術藍圖。台積電先進製程比較。台積電指出,AI造就了巨大的運算需求,製程技術也愈來愈貴,需持續投資確保帶來最先進製程技術;在2023年台積電的N3製程開始量產,今年更推出更強的N3E,以及針對高性能運算的N3X製程,未來的策略就是推出新技術後還會再提供增強版本,確保客戶維持技術領先的優勢。台積電強調,A16是非常重要的節點,象徵結束晶圓的奈米(N)時代,進入到埃米(A)時代,未來命名慣例將從N轉為A,相比N2P效能最高提升10%,功耗最多降低20%,晶片密度最多提高10%。路透援引魏哲家表示,AI晶片製造商可能會成為A16技術的首批採用者。台積電業務開發資深副總裁張曉強告訴記者,該公司開發A16晶片製造流程的速度比預期更快,且不需要使用艾司摩爾新的High NA極紫外光刻機來生產。業內人士解釋,所謂2奈米、16埃米,指的是電晶體上尺寸最小的閘極長度,在電路板上的晶片裡,遍布相當多的電晶體,電晶體上的尺寸最小的結構就是閘極長度,尺寸越小電晶體密度就越高,效能可以提升,頭髮的直徑約為3萬奈米,把頭髮分1.87萬份,就是現在台積電的A16晶圓製程技術大小,至於病毒的大小則是100奈米。資深產業顧問陳子昂指出,台積電已開始量產3奈米製程的晶圓,明年還會有2奈米製程開始量產,但是目前Intel、Samsung都還沒有明確的量產時間表出來。有分析師告訴路透,台積電公布A16技術後,可能會讓人質疑2月時Intel的說法,即該公司聲稱將利用14A新技術超越台積電,打造出全球運算速最快的晶片。業界人士分析,Intel從未說明閘極長度,推測應該是2奈米製程,而14A只是製程的代號。
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財經新內閣/郭智輝涉陸投資引關切 王美花:經調查未違法
崇越石英朴子廠進駐嘉義縣馬稠後產業園區,18日舉辦落成典禮,內定出任經濟部長的崇越集團董事長郭智輝,與嘉義縣長翁章梁及崇越石英公司日本籍董事長宮本尚之等人共同剪綵,郭智輝看好半導體產業,預告還有30年的成長性可期,長期潛力看好;翁章梁也預告,台積電嘉義廠5月將動工。這是郭智輝內定經濟部長人事公布後,首度公開為自家公司崇越石英朴子廠進駐嘉義縣馬稠後公開露面,郭智輝表示,崇越石英明年即將邁入40年,39年來相繼興建新竹廠、嘉義縣民雄廠以及新落成的朴子廠,都是要就近服務半導體客戶。郭智輝表示,朴子廠投入約15億元,可望增加5成的年產能,每年約有20億元營收,主要供應台積電先進封測3奈米製程,由於地震後及AI產業熱絡,客戶積極備貨,訂單長達10至20個月,因而預計籌建第4座廠房,地點尚未決定。翁章梁表示,台積電先進封測廠落腳嘉義縣,預計5月動工,代表嘉義縣從農業大縣不斷升級轉型為農工大縣、農工科技大縣;嘉義縣位置特殊,可以串聯南科園區、中科園區成為重要科技產業發展基地。不過隨著新經長所屬崇越在大陸布局,其紅色供應鏈背景也一度被外媒起底,引來關切;經濟部長王美花回應,該報導之後,經部有啟動相關調查,並沒有發現違反相關法規。王美花也強調,台灣企業界跟中國有關係只要是正常的都好,畢竟兩岸貿易往來還是有30%、40% 。業界人士則力挺郭智輝,期許他成為最懂台商、兩岸產業供應鏈的經濟部長;全國商總主席賴正鎰就表示,由經營兩岸企業的郭智輝擔任經濟部長,一定會讓兩岸的經貿關係獲得改善,緩和當前雙方的緊張關係。
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台積電第一季EPS 8.7元 估第二季毛利率51%到53%
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(18日)公佈 2024 年第一季財務報告,合併營收約新台幣5,926.4億元,稅後純益約新台幣2,254.9億元,每股盈餘(EPS)為新台幣 8.70元。展望第二季,台積電預估,單季合併營收預計介於196億美元到204億美元之間,若以新台幣32.3元兌1美元匯率假設,毛利率預計介於51%到53%之間,營業利益率預計介於40%到42%之間。台積電表示,3奈米製程出貨佔公司第一季晶圓銷售金額的9%,5奈米製程出貨佔全季晶圓銷售金額的37%,7奈米製程出貨則佔全季晶圓銷售金額的 19%。總體而言,先進製程(包含7奈米及更先進製程)的營收達到全季晶圓銷售金額的65%。台積財務長暨發言人資深副總經理黃仁昭表示,「台積公司2024年第一季的業績雖受智慧型手機的季節性因素影響,但此影響被HPC相關需求部分抵消。進入2024年第二季,我們預期,即便台積公司業績會受到智慧型手機季節性因素的持續影響,市場對我們領先業界之3奈米和5奈米技術的強勁需求仍將支持台積公司業績。」
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股王勾勾纏2/市場期待台積電擠身千金股之列 COWOS族群後市仍可期
世芯-KY(3661)、信驊(5274)的股王大戰方興未艾,台股千金俱樂部也成了投資人關注焦點,尤其外資券商大摩給予台積電(2330)目標價860元,但設定最樂觀的情境下,給予台積電(2330)目標價達1080元,是否真有機會達成,牽動台股上攻續航力。目前台股千元高價股共有14檔,除了3000元等級的世芯-KY、信驊,2000元以上的有力旺(3529)、祥碩(5269)、大立光(3008)、緯穎(6669),千元以上則有M31(6643)、嘉澤(3533)、旭隼(6409)、創意(3443)、川湖(2059)、聯發科(2454)、鈊象(3293)、亞德克-KY(1590)。法人指出,900元以上有弘塑(3131)、材料-KY(4763)、健策(3563),都算是準千元概念,像是弘塑曾在3月2日攻上1075元,材料-KY則是在2023年10月最高來到1265元,3月二度站上千元,健策則是3月初也首度上千元。以目前高價股的產業類別來看,電子族群仍是主流,特別是IC設計相關,就有世芯-KY、信驊、力旺、祥碩、創意、聯發科、M31等,基本上都是AI受惠者。COWOS供應鏈廠商成為台積電近期漲勢最凶猛的族群,外資更是連續大幅買超辛耘。圖為辛耘董事長謝宏亮。(圖/報系資料照)「不過市場還是最關心台積電能否衝上千元,由於台積電將在4月18日舉行法說會,外資也特別關心包括AI半導體產能以及非AI的復甦程度,此外,市場也傳出台積電美國亞歷桑那廠將在4月中試產,目標年底投產,儘管台積電僅簡單回應表示「進度良好」,但也已讓市場有想像空間。」法人表示。觀察外資券商對於台積電的目標價,瑞銀證券在今年初一度將台積電的目標價,調降至750元,不過在3月下旬就重新將目標價調升到875元,同時也預期有機會上看千元。高盛證券則是相當樂觀,繼2月底先將台積電目標價上調到760元後,4月初又續調高到975元。匯豐證券則是在3月中給予台積電目標價933元,匯豐認為,台積電2024年獲利將受到折舊影響,但是2025年開始,因為完成3奈米製程學習曲線,獲利將大幅增加。「台積電能不能上千元固然是一個重要指標,但是台積電供應鏈才是真正的受惠者,尤其像是COWOS相關廠商,雖然距離千元都還有一段很大的差距,不過股價近期表現也很讓人驚豔,對於小資族的投資人來說,也可以仔細尋找供應鏈中還有沒有相對低檔的標的,搭上這波台積電概念行情。」法人表示。就目前來看,COWOS相關概念股有弘塑、辛耘(3583)、萬潤(6187)等,其中弘塑目前股價超過900元,辛耘約380元,萬潤約279元,一般來說,高價股主要還是法人在操盤,投資人可以觀察會不會資金補漲效應,買進位階較低的個股。
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輝達「AI盛會」GTC 2024下月登場 市場聚焦B100晶片、Blackwell架構
輝達(NVIDIA)日前用耀眼的業績持續點燃市場熱情,就如同一面鏡子,實時映照外界對AI行業發展的信心。下個月是輝達一年一度「AI盛會」GTC 2024(GPU技術大會),將在美國聖何塞會議中心舉行,當地時間3月18日下午,輝達創辦人暨執行長黃仁勳將親自主持和登場演講,暢談加速運算、生成式 AI 和機器人技術等最新突破。GTC作為輝達每年最重要的發佈平台之一,已成爲公認的「AI風向標」,本屆GTC也是時隔5年後首次實體舉行。黃仁勳表示,政府、業界和組織機構都致力於利用生成式AI的變革能力,生成式AI已成為舉世矚目的焦點。輝達在預告影片中重點介紹了生成式AI的應用,包括用於數字廣告的WPP/NVIDIA引擎、剛剛發佈的RTX Chat、由SyncTwin支持的工業元宇宙,以及OpenAI為Blender動畫創建代碼。市場普遍認為,此次大會焦點有三個,下一代Blackwell GPU架構、新款B100晶片及人形機器人。由於輝達並未透露B100的具體參數和上市時間,外界也只能從有限的官方資料,以及與H200的對比中,拼湊出對B100的初步了解。根據推測,B100的性能至少是H200的兩倍、H100的四倍。還有媒體援引知情人士消息稱,B100將採用台積電的3奈米製程,三星則是主要的存儲器供應商。在一系列消息中,最引起關注的無疑是Blackwell架構。輝達當前佔據90%以上的AI GPU晶片的市場占比,而H200、H100都是基於Hopper架構打造,據官方說法,該架構最大的優勢是加速運算。「進化版」的Blackwell不僅會在AI加速能力上進一步提高,還具備高速傳輸接口、經過改良的光線追蹤技術和並行處理能力。媒體分析指出,Blackwell架構的運行情況也將很大程度上決定B100及輝達後續產品的算力上限。有分析稱,Blackwell GPU也會是輝達第一款運用小晶片(chiplet)設計的HPC/AI加速器,直接與AMD的Instinct MI300展開競爭。摩根士丹利認為,輝達想要捍衛自己的運算能力優勢,牢牢綁住核心客戶,B100是最有用的一招,預計B100將成為人工智慧遊戲規則的改變者,甚至比上一代旗艦AI晶片H100更強大。美國銀行分析師認為,輝達即將推出的B100定價將比H100系統至少高出10%至30%,鞏固輝達的「王者寶座」。
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手機龍頭尬車1/黃仁勳:「汽車將是有輪子的電腦」 聯發科揪輝達挑戰獨霸車用晶片的高通
2024年1月登場的美國消費性電子展CES上,主角似乎換人,從手機、電腦換成豪華汽車,除了電子大廠、就連傳統車廠也大推數位化,遊戲大老Sony用遊戲手把遙控旗下概念原型車AFEELA登台,德國賓士大秀「MBUX 虛擬助理」朗讀當日新聞、撥放客製化音樂;BMW則玩起車裡多人遊戲以及自動代客停車。「這會是百花齊放的經濟發展。」工研院產業科技國際策略發展所分析師王宣智表示,從這次美國CES展來看,汽車已不是傳統交通工具,大家都在討論「軟體定義汽車」,也就是汽車大部分的操作,可透過軟體進行管理,並創造全新體驗和功能,還可不斷升級,所以「汽車會變成像是電腦,讓更多業者參與進來,車不再是移動工具,而是變成『第三空間』。」而掀起汽車裡「第三空間」大戰的,除了傳統車廠、處理器晶片大廠英特爾及超微(AMD),行動通訊晶片龍頭高通(Qualcomm)2017年切入車用電子晶片,兩年後推出「驍龍」新系列,高通勁敵聯發科技(2454)去年也找上繪圖晶片起家的輝達(NVIDIA),聯手打造智慧座艙系統,預計2025年量產。這場大戰,已打成手機晶片一哥二哥在「尬車」。從1999年起全球3G通訊技術以CDMA(分碼多重存取)為標準後,最先將這個技術從軍規轉為商用的高通,可說是享盡紅利,從通訊專利到手機晶片,沒有一家手機廠商躲得過「高通稅」專利費。然而隨智慧手機普及,市場需求放緩,高通營收也下滑,去年全球裁員5%,第4季營收僅86.7 億美元、年減24%,主力商品手機晶片54.6億美元、年減27%,車用晶片雖僅有5.35億美元,但逆勢成長15%。儘管車用晶片營收數字占比不大,但高通看的是未來。小米總裁盧偉冰曾透露,一部手機需要114個晶片;然而汽車晶片則是超過上千個,天風證券數據表示,傳統燃油車約使用500到600 顆半導體晶片,但電動車則需1000到2000顆;也有外媒預估,高檔的智慧座車一台就要用掉4千顆晶片。高通的驍龍8295,已用在今年最新的豪華車款上。(圖/新華社、翻攝自知乎官網)高通在2019年推出的驍龍SA8155P,2023年再推驍龍SA8295P,均已打入大陸市場。最大宗的驍龍8155晶片採用台積電7奈米製程,有8核心,最多支援6個攝影鏡頭、連接3塊4K螢幕,也支援Wi-Fi6、5G和藍牙5.0;新一代驍龍8295,是5奈米製程,運算力是8155的8倍、GPU提升2倍,可帶動更大更多的螢幕、更強的遊戲畫面,以及內建語音AI,沒網路時還能運作。截至今年一月,包括大陸車廠吉利的極越01,極氪001 FR等高價電動車款都選用驍龍8295,小米即將推出的SU7也採用驍龍8295,未來手機和平板、甚至家電都能直接與車子連動。可說是除了特斯拉和華為,高通幾乎壟斷整個大陸新汽車圈的車用座艙晶片市場。然而高通獨霸的局面,即將出現新變數。2023年5月時,聯發科技執行長蔡力行拉著輝達執行長黃仁勳的手,向全球公開將合作打造Dimensity Auto平台,採用更高階的3奈米製程,預計2025年量產,進軍汽車智慧座艙系統商機,儘管起步較晚,但兩強合作引起業界極大關注。「汽車將會是一個科技展示區,成為有輪子的電腦!」黃仁勳在宣布合作時高喊,輝達投入汽車領域已經15年。這次拉幫結派,被業界認為是劍指高通。輝達在取得全球AI伺服器晶片龍頭地位後,持續擴大AI生態系,在剛落幕的CES展上即宣布,與賓士、工程模擬軟體暨技術大廠Ansys等一線大廠結盟。在台灣,輝達也與鴻海(2317)開發智慧駕駛相關技術,鴻海則為輝達生產NVIDIA DRIVE Orin電腦。全球車廠都在打造「軟體定義汽車」。(圖/賓士提供)「所以我們做智慧座艙與輔助駕駛系統,就是善用臺灣的ICT的優勢與軟實力。」鴻海旗下、專作車聯網領域的富智捷技術長徐宏民表示,剛好這兩年來,汽車產業出現破口,原本既有的贏家優勢不在,台灣有機會在這變革中找到自己的地位。法人表示,除了鴻海和聯發科,其他車用電子概念股,也包括做主控電腦的廣達(2382)、和碩(4938),功率元件的強茂(2481)、台半(5425)、虹揚-KY(6573)、朋程(8255),面板相關有毅嘉(2402)、友達(2409)、群創(3481),而ADAS有台積電(2330)、威盛(2388)、建準(2421)、晶宏(3141)、原相(3227)、詮新(6205)等,相關題材很多,其他新創公司也指日可待。
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台積電全球擴廠馬不停蹄!傳赴日設3奈米廠 關西這裡最有機會
台積電2024年全球擴廠馬不停蹄,業界傳出在台日兩地設廠將有重大突破。海外建置方面,將於日本設立3奈米先進製程廠房,大阪最有機會成為台積電日本三廠落腳處;台灣先進封裝則鎖定嘉義科學園區落腳,擴充CoWoS製程。台積電表示,設廠有諸多考量因素,持續評估適合的建廠用地,不排除任何可能性。台積電董事長劉德音宣布將退休後,外界猜測總裁魏哲家將扛下海外擴廠重責大任。隨國內1.4、2奈米塵埃落定,3奈米製程進入高良率量產,美日德等地建置如火如荼。為達經濟複製的甜蜜點,供應鏈透露,台積電於日本大阪、橫濱設有設計中心,有機會成為台積電日本三廠落腳處,以大阪呼聲最高。市場猜測,日本將成為台積電海外擴廠重點,先進製程甚至是先進封裝都將在日本插旗。供應鏈指出,台積電日本2個IC設計中心隸屬於台灣總部研發中心,專精研發先進製程,支援日本IDM客戶設計服務,大阪擁地利之便,條件優於橫濱。此外,日本是台積電第3座先進製程最佳地點,並有望一舉推進至3奈米,符合台積電將最先進製程留在台灣的承諾,若3奈米海外廠成真,會是主要製程節點。台積電子公司日本先進半導體製造(JASM)在日本熊本縣菊陽町興建的工廠,計畫2月24日開幕,預計今年底量產。熊本二廠也規畫4月開工。至於台灣建廠在先進製程部分,預估2奈米進駐寶山及高雄,陸續於2026年前量產,中科規畫1.4奈米,估計2027年加入。台積電先進封裝加緊腳步,苗栗銅鑼先進封裝廠將於2027年量產,外傳台積電將落腳嘉科園區,預計占地達40公頃,約是園區近半的面積。傳嘉義縣政府克服水電疑慮,75%使用再生水,初期可望創造4千人職缺,5年後創造數萬人工作機會。台積電強調,持續與主管機關評估適合建廠用地,以公司對外公告為主。嘉科園區鄰近縣治特區及高鐵站,未來將結合長庚醫院、長庚大學,亞洲無人機AI創新應用研發中心既有的產業基礎,公共空間包括屋頂會有超過50%的空間設置太陽能。
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聯發科攻克千元大關台股再現「12千金」 蔡力行:明年會更好
台股今(26日)受惠於台積電(2330)穩盤激勵,指數開高走高,其中IC設計龍頭廠聯發科(2454)也反映旗下首款AI晶片天璣9300終端產品銷售也超乎預期,終場也順利攻上1000元大關,入列12千金。聯發科執行長蔡力行表示,目前股價還沒有到新高,明年當然會比今年好!蔡力行獲頒第17屆「潘文淵獎」,下午出席頒獎典禮。蔡力行也將以「AI 技術迅速崛起,半導體業如何靈活應變」為題發表專題演說。蔡力行日前表示,聯發科旗下首款AI晶片天璣9300的成功不會是一個段落,接下來還有天璣9400、9500、9600等晶片,其中天璣 9400將採用台積電3奈米製程,未來會越做越好。台股今天也在聯發科攻上千元大關之後,出現12千金,包括股王世芯-KY(3661)、股后信驊(5274)、大立光(3008)、力旺(3529)、緯穎(6669)、祥碩(5269)、創意(3443)、旭隼(6409)、譜瑞-KY(4966)、嘉澤(3533)、亞德客-KY(1590)。
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大摩下調台積電目標價至688元 估2024年首季毛利率低於5成
摩根士丹利(Morgan Stanley)將台積電(2330)目標價從718元台幣下調至688元台幣,投資評等則維持 「優於大盤」。並預計台積電2024年第一季毛利率可能降至49.5%,較市場普遍預期的52.2%低3個百分點,可能會在短線對其股價構成壓力。摩根士丹利發布報告指出,台積電的毛利率與晶圓價格一直是市場關注焦點。雖該公司設定長期53%的毛利率目標及25%的股東權益酬率。然而在2024年第一季因為折舊增加問題,毛利率將會下降。另外,目前大客戶蘋果的3奈米製程晶圓價格定價保守,維持2萬美元價格,低於原先2.3萬美元預期,也拖累毛利率下降到49.5%。雖然英特爾提高外包規模,加強與台積電的合作,但預估英特爾3奈米訂單短時間不會成長太快;至於蘋果採用台積電2奈米製程也預期要到2026年之後,就台積電的狀況而言,預估2024年第一季的營收將季減7%。整體來說,預期台積電2024年的資本支出將下降到280億美元,不如市場預期的情況下,因此雖對台積電投資評等維持 「優於大盤」,但目標價由每股的新台幣718元,下修到688元。
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2023台灣百大集團出爐!富邦穩坐龍頭 台積電資產總額首度進前10大
中華徵信所(CRIF)最新公布《2023年版台灣大型集團企業研究》,揭露台灣百大集團資產總額、營收總額以及稅後純益情形。結果顯示,富邦集團連續3年穩坐資產總額龍頭、台積電資產總額則首度進入前10大,並以稅後純益1.02兆元繼續拿下賺錢最多的企業,並遠超其他集團,穩居「獲利王」寶座。CRIF表示,台灣百大集團資產總額及營收總額分別創下139.05兆元及37.73兆元,皆歷史新高。不過受到高通膨、美國升息、防疫保單賠償、新台幣大幅波動的影響,總稅後純益3.38兆元,較2021年大幅衰退9.58%。CRIF表示,百大集團資產總額而門檻已經來到798億元,刷新入選門檻。資產總額前10大集團中,富邦集團以資產總額12.49兆元連續第3年成為台灣最大集團,居龍頭地位;台積電則是以4.99兆,將近5兆元擠入前10大集團之中,居於第8名。也因此,前10大集團中,金融集團的席次只有6席,較前1年少了1席,而第一金控集團2021年被擠出前10大集團之外,2022年再度重回榜內。稅後純益方面,百大集團中只有台積電和長榮的稅後純益賺逾2000億元,台積電透過提高研發、技術發展、效能及功率優化,領先業界3奈米製程量產,使其稅後純益破兆元,成長率高達70.6%,續創歷史新高。首度進榜的為日月光及聯華神通,分別居第9名及第10名,獲利為629.88億元、603.05億元。隨著美國高利率仍將持續一段時間,以抑制通膨,預估2023年百大集團的稅後純益總額恐會再衰退10%,稅後純益要再創新高最快恐要等到2025年。
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聯發科天璣9300出貨旺 Q4營收季增上看15%近5季新高
IC設計大廠聯發科(2454)周五(27日)召開法說會。展望第四季,副董暨執行長蔡力行表示,智慧裝置平台業績將呈現季減,不過受惠新一代旗艦晶片天璣9300出貨,帶動手機營收較第三季強勁,抵銷智慧裝置平台季節性下滑;整體第四季營收將季增9至15%,約在1200至1266億元間,為五季來新高。蔡力行說明,聯發科最新一代旗艦晶片天璣9300在CPU、GPU的性能上都有所提升,新一代晶片並配備可運行生成式AI大型語言模型的強大AI處理單元(APU)。而首款搭載該晶片的手機將在今年底前上市,聯發科預期,天璣9300出貨將帶動第四季手機營收繼續成長,增幅再優於第三季。若以美元兑新台幣1比32匯率計算,第四季營收1200至1266億元,季增9至15%,年增11至17%,毛利率45.5至48.5%,費用率預估28至32%,可望為第四季營收挹注強勁成長動能。蔡力行表示,手機業務第三季營收季增19%,佔整體營收49%,主要受惠於客戶回補庫存,以及推出4G、5G新產品。聯發科明年更規劃將生成式AI從旗艦晶片導入更多級別的晶片,旗下首款採用台積電(2330)3奈米製程生產的天璣旗艦晶片預計2024年底前出貨。其他產品線而言,智慧裝置平台受季節性淡季影響,蔡力行指出,由於第四季為傳統季節性及消費電子市場謹慎,智慧裝置平台營收估較上季減少,預期第四季營收將呈季減;電源管理IC方面,手機及PC的電源管理IC受惠於庫存回補,在第三季有較好的表現,預期營收在第四季約略持平。關於WiFi領域的佈局,除了WiFi 6的出貨量表現良好,聯發科的WiFi 7解決方案已獲高階路由器、高階筆電和寬頻設備採用,預期明年將有更多WiFi 7新品。蔡力行表示,聯發科將持續投資先進運算、下一代無線及有線連結、高速數據傳輸,以及邊緣AI等關鍵技術,冀提升獲利能力,並更佳掌握持續成長的市場機會。