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IDC：2奈米進入關鍵年 半導體市場2025年成長15％由台積電稱霸
2025年全球半導體產業將持續以雙位數成長！根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，預計2025年整體半導體市場將成長超過15%，台積電（2330）也將持續稱霸Foundry1.0與Foundry2.0領域，台積電12日股價漲20元、收在1060元，再次上演秒填息秀。IDC在12日舉行2025台灣ICT市場與全球半導體產業趨勢預測記者會，IDC資深研究經理曾冠瑋表示，明年由AI驅動的高速成長仍將持續，半導體市場預計將成長15%，記憶體領域可望成長超過24%，主要動能來自AI Accelerator需要搭配的HBM3、HBM3e等高階產品滲透率持續提升，以及新一代HBM4預計於2025下半年問世所帶動，非記憶體領域則可望成長13%，主要受惠於採用先進製程晶片，如AI伺服器、高階手機晶片等需求暢旺。曾冠瑋表示，台積電在傳統Foundry1.0領域，市占在2023年為59%，預期2024年達64%，2025年更將擴大至66%，遠超三星、中芯國際、聯電等競爭對手。而在Foundry2.0定義中，這包括晶圓代工、非記憶體IDM製造、封測、光罩製作等，台積電市占為28%，但在AI驅動先進製程需求大幅提升的態勢下，預期台積電在這方面的市占還會攀升。2025年將是2nm技術的關鍵年，曾冠瑋表示，三大晶圓製造商都將進入2nm量產，台積電預計在明年下半年穩健量產，三星因搶先進入GAA世代，預計會比台積電提早半個季度量產，而英特爾在戰略調整下，將全力聚焦導入晶背供電（BSPDN）的18A，各家的良率爬升速度與擴產節奏將成市場關注焦點。且在輝達、超微、AWS等客戶需求推動下，台積電在CoWoS先進封裝產能將持續倍增，預計會從2024年的33萬片大增至2025年的66萬片、年增一倍，包括濕蝕刻、點膠、揀晶等關鍵製程設備的台灣設備供應鏈廠商，預計能在這波擴產潮中獲得更多成長契機。儘管成熟製程的晶片市場競爭激烈，中國大陸開出大量產能，但也因應用範圍廣泛，涵蓋消費性電子、車用、工控等領域，2025年在消費電子帶動下，以及車用與工控領域可望出現零星庫存回補動能下，整體需求將持續回溫，預計讓2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點。
憂「山陀兒」影響晶圓出貨 台積電官方「淡定回應」震驚外媒
颱風「山陀兒」近日侵襲台灣，全台22個縣市皆已宣布停班停課，估計會帶來災難性損害。不過，有「護國神山」之稱的台積電已經啟動颱風應對程序，並發表聲明表示「此次颱風不會對營運造成重大影響」。這種將防颱措施描述為「例行公事」的淡定態度，令外媒感到震驚。台積電為全球晶圓代工龍頭，包括路透社、科技媒體《The Register》及《Data Center Dynamics》等外媒都報導台積電廠區面臨颱風侵襲的消息，其中Data Center Dynamics更放大台積電聲明中的「例行」（routine）兩字，想強調台積電已做好萬全準備。外媒指出，台灣中央氣象署預測颱風山陀兒（時為強颱）將為台灣帶來強風豪雨，總統賴清德也警告颱風可能造成災情，目前全台已有22縣市宣布停班停課。編輯還特地指出，強颱的威力，與往往在歐美造成重大災情的4、5級颶風威力相當。令外媒編輯感到驚訝的是，面對強颱來襲，台積電卻顯得相當「輕描淡寫」。台積電在聲明中指出，在颱風山陀兒到來之前已啟動「例行颱風準備程序」、「預計天氣條件並不會對營運產生重大影響」。《The Register》指出，預計受到颱風影響的高雄，台積電一直在為該地區的晶圓廠部署A14製程晶片以及明年量產2nm技術做準備。而另一個預計受影響地區台南，有著台積電的Fab14工廠，專注於7奈米和5奈米工藝，以及Fab18工廠，專注於5奈米和3奈米生產，同時也是台積電大型研發中心的所在地。 《Data Center Dynamics》則提到，據我國中央氣象署警告，花蓮、台東及高屏山區等地在24小時內可能出現350毫米的極端降雨。基隆、台北、新北、宜蘭、台南及高屏部分地區也發布大雨特報，預計24小時雨量可達80毫米。氣象署提醒部分地區有土石流及泥石流風險，目前部分航班已取消。
ASML接台積電2nm「大單」 外媒：2025年銷售額上看400億歐元
光刻機龍頭艾司摩爾（ASML）財務長達森（Roger Dassen）稱，將於第二、三季開始獲得台積電「大量」（significant）2奈米相關訂單。ASML此前曾表示，得益於智慧型手機和人工智慧領域對尖端邏輯晶片的需求旺盛，2025年銷售額目標為300億至400億歐元。此外，今年將首次對台積電出貨最新款極紫外光微影機（EVU）。根據彭博社報導，知名投資機構傑富瑞（Jefferies）分析師引用ASML財務長達森的言論，透露他看好最大客戶台積電未來幾季的訂單，並表示今年剩餘三季中，ASML的平均訂單可能在57億歐元左右，將推動2025年銷售額達到400億歐元。傑富瑞分析師指出，財務長的話「聽起來很樂觀」，認為公司與台積電的商業談判已接近尾聲，從第二季或第三季開始，公司將收到大量的2奈米相關訂單。其報告也指出，受惠於各國政府對新建晶圓製造工廠的補貼，預計ASML到2026年的需求將持續強勁。ASML發言人也出面證實，財務長達森在傑富瑞主辦的投資者電話會議上發表了上述言論。報導指出，ASML已經從主要客戶獲得超過十多台的High NA EVU訂單，包括英特爾、台積電、三星、SK海力士和美光，其中大部分被英特爾預定。報告還指出，預計台積電今年將首次收到ASML一台新型的高數值孔徑（High NA）EUV，該機器的每台造價超過3.5億歐元。根據資料顯示，ASML先進的標準型EUV光刻機就擁有超過10萬個零件，涉及到上游5000多家供應商。它是所有半導體製造設備中技術含量最高的設備，目前全世界沒有一家企業、甚至可以說沒有一個國家可以獨立完成EUV光刻機的完整製造。
台灣403大地震後調查 集邦：DRAM、晶圓代工產能無嚴重影響
花蓮周三（3日）發生芮氏規模7.2強震，全球科技業者皆關注此次台灣強震，是否會為供應鏈帶來危機。據集邦（TrendForce）最新經調查指出，本次台灣403大地震，多數晶圓代工廠都位屬在震度4級的區域，加上台灣的半導體工廠多以高規格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水準，多半可以減震1至2級，整體台灣晶圓代工、DRAM產能無嚴重影響。集邦調查指出，以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查後，迅速復工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導致線上晶圓破片或是毀損報廢，但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在50至80%，故損失大多可以在復工後迅速將產能補齊，產能損耗算是影響輕微。此次的花蓮地震威力之大，台積電也罕見地對地震發出新聞稿指出，在強震發生後的10小時內，晶圓廠設備復原率已超過70%，新建晶圓廠的復原率更已超過80%。雖部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產，主要機台包含所有極紫外（EUV）曝光設備皆無受損。同時強調，該公司已有資源到位以加速達到全面復原，且已持續復工，將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。DRAM方面，以位於新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Micron）林口廠受地震影響較大，南亞科該廠區主責20/30nm製程的產品，最新製程1Bnm正在開發中；美光林口廠與台中廠為DRAM重要生產基地，內部系統已將二個廠區合而為一，目前已有最新1beta nm製程的投片，後續也將有HBM在台灣生產仍需數日時間完全恢復運作，其餘廠區多半在停機檢查後陸續復工。力積電（PSMC）、華邦電（Winbond）等均無恙。晶圓代工方面，台積電包含Fab2/3/5/8等多座6吋及8吋廠、研發總部 Fab12，以及最新的 Fab20 寶山工廠均位在震度4級的新竹。其中僅Fab12因水管破裂造成部分機台進水，主要影響在尚未量產的2nm製程，評估短期營運不受影響，但可能因機台受潮需要新購機台，造成資本支出小幅度增加。調查表示，目前產能利用率較高的台積電5/4/3nm先進製程廠區，未進行人員疏散，停機檢查已在震後6至8小時恢復90%以上運作，影響仍在可控範圍。CoWoS廠區方面，目前主要運作廠區龍潭AP3及竹南AP6，事發當下立即進行人員疏散，停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題，但廠務系統多有備援設施，評估不影響運作，已陸續復工。此外，聯電（UMC）一座6吋廠及六座8吋廠均位在新竹，另有一座12吋廠位在台南，以90~22nm量產為主；力積電包含12吋 DRAM 與8吋、12吋Foundry皆位在新竹苗栗一帶，其中DRAM以25/21nm製程利基型產品為主；世界先進（Vanguard）共三座8吋廠位於新竹、一座位於桃園。上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後陸續恢復運作。
台積電將三度調降財測？ 法人：恐降至年減12％
受成熟製程砍價搶單動作影響，台積電（2330）AI訂單可能難以扭轉乾坤。法人圈傳出，台積電7月20日二度調降今年財測目標，將全年美元營收目標預估值由年減至多6%，調為年減10%。不過，近期景氣持續低迷，恐有三度調降財測至年減12%的可能。就第二季財報來看，台積電自由現金流量為採用國際財務報導準則（IFRS）以來，淨流出金額為單季歷史新高，淨流出達747億元。而最大主因為龐大的資本支出，及快速減少的營業現金流。法人指出，自由現金流量為公司產生現金效率之指標，並能夠衡量是否具有足夠資金發放現金股利，是營運現金扣資本支出後，可自由運用的現金。市場傳出，台積電第二季7nm以上成熟製程占總產能47%，雖上半年仍維持價格，但受到終端需求持續疲軟，陸廠越來越低的擴產、殺價搶單等影響，甚至也傳出7nm產能也開始鬆動。雖然AI今年掀起一股熱潮，不過其占台積電營收比重不高，像是輝達熱賣的H100也僅貢獻台積電N4製程業績，無法抵擋消費性產品於N3、N7製程續弱頹勢。值得注意的是，高雄市提早在去年底交地給產能吃緊的台積電，讓其後者日前宣布高雄廠將導入最先進的2nm製程。法人指出，台積電美國、日本、歐洲及台灣高雄2奈米廠將多處開花，都是未來龐大的現金流出壓力，隨不至於影響現金股利之發放，但仍應留意營運變化重心。此外，法人表示，在先進製程3nm、5nm維持強勁之下，台積仍有絕對優勢，年底也有CoWoS產能持續挹注。預期在半導體產業逆風趨勢下，台積電仍能維持力守表現。至於市場傳出面臨三度調降財測的風險，台積電對此表示，有關市場需求的看法與展望，均依7月法說會內容為準，目前無更新訊息可提供。另外，台積電也不評論市場傳聞或客戶業務變化。
台積電接超微大單 Zen 6處理器採用「2奈米製程」估2025年進入量產
雖然今年PC（個人電腦）市場需求疲弱，但處理器大廠美商超微（AMD）仍加快技術推進，預計今年第一季全新Zen 6處理器（CPU）核心架構開發正式展開；2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構。根據超微在LinkedIn發布的職缺訊息，Zen 6將採用台積電2奈米製程，而CPU推出時程預計會在2026年之後。超微研發代號為Nirvana的Zen 5核心架構正在研發階段，預計會採用台積電3奈米製程，CPU推出時間預計會在2024年下半年。設備業者預期台積電2025年2奈米進入投片階段照舊，量產時程不變，超微將繼蘋果及英特爾之後成為2奈米重要客戶。目前在超微官方產品藍圖中無法找到Zen 6的相關資訊，僅透露至Zen 5計劃。而據超微最新發布的職缺訊息，AMD Zen 6內核的內部代號是Morpheus，Zen 6晶片將採用2nm製造工藝，核心架構的開發計畫已在今年第一季正式啟動，而台積電跟三星兩家都希望在2025年前準備好2奈米製程，但CPU推出時間預計不會早於2026年。台積電2奈米將採用全新的奈米層片（Nanosheet）環繞閘極電晶體（GAAFET）架構，首度採用高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影技術，效能和功率優勢提升了一個世代，相較於3奈米N3E製程，在相同功率下速度提升10～15％，或在相同速度下功率降低25～30％。據工商時報報導，台積電共將在台灣興建6座2奈米晶圓廠，其中在竹科寶山二期興建的2奈米超大型晶圓廠Fab 20，將會興建P1～P4共四座晶圓廠，同時爭取中科台中園區擴建二期開發計畫的建廠用地，將會再興建2座2奈米晶圓廠。此外，近期市場傳出Fab 20的P2～P4建廠計畫可能延後消息，台積電將於周四（20日）法說會中說明最新進度。
日晶圓代工大廠Rapidus 2025年試產2奈米 與台積電爭半導體產業領先地位
根據外媒報導，日本半導體大廠Rapidus總裁小池敦義，在接受日本經濟新聞採訪時表示，Rapidus將在2025年上半年之前建造一條2奈米半導體原型產線。該公司將追趕2025年量產2奈米產品的台積電（TSMC）等世界級半導體廠商，力求重新奪回日本半導體產業的領先地位。關於日本國內拓廠候選地的條件，小池敦義表示，除了水電等基礎設施穩定之外，還需要是容易招攬國內外人才的地方。目前正在推進篩選工作，將在3月之前正式確定。Rapidus 是索尼、豐田、鎧俠、NTT、軟銀、NEC、電裝、三菱UFJ等八家公司於2022年成立的一家新公司，致力於研究、開發、設計、製造和銷售先進邏輯半導體。被稱為日本半導體產業的夢之隊。小池敦義表示，要在2020年代後期量產最先進的2nm半導體，最晚要在 2025年上半年運行原型線。他表示，獲得2奈米的技術需要2兆日元（約新台幣4800億元），建立大規模生產線則需要3兆日元（新台幣7千億元）。IT之家則指出，Rapidus於2022年底與美國IBM簽署了技術授權協議，IBM已於2021年成功試製出2奈米產品，Rapidus將於近期向美國派遣員工，以熟練掌握所需要的基礎技術。小池敦義表示，尖端半導體的電路越精細、複雜，從設計到量產所需要的時間就越長。將調整對用戶企業提供設計支援的體制和量產工序，以縮短所需要的時間。目標是通過可在短期內提供最尖端產品的業務，與在量上遙遙領先的台積電和韓國三星電子形成差異化。據韓國媒體BusinissKorea指出，日本在培育非內存半導體產業方面似乎遵循雙軌戰略。在系統半導體領域，日本將與台積電在政府層面展開合作，日本企業則著重開發自身的先進技術。BusinissKorea也表示，日本並不是唯一一個在國家安全方面為半導體提供大量支持的國家。美國、中國、台灣和歐洲也決定在未來幾年內投資大筆資金來育自家半導體產業。目前，台積電正在生產3奈米産品，還公佈了2025年量產2奈米産品的計劃。