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」 台積電憂「山陀兒」影響晶圓出貨 台積電官方「淡定回應」震驚外媒
颱風「山陀兒」近日侵襲台灣,全台22個縣市皆已宣布停班停課,估計會帶來災難性損害。不過,有「護國神山」之稱的台積電已經啟動颱風應對程序,並發表聲明表示「此次颱風不會對營運造成重大影響」。這種將防颱措施描述為「例行公事」的淡定態度,令外媒感到震驚。台積電為全球晶圓代工龍頭,包括路透社、科技媒體《The Register》及《Data Center Dynamics》等外媒都報導台積電廠區面臨颱風侵襲的消息,其中Data Center Dynamics更放大台積電聲明中的「例行」(routine)兩字,想強調台積電已做好萬全準備。外媒指出,台灣中央氣象署預測颱風山陀兒(時為強颱)將為台灣帶來強風豪雨,總統賴清德也警告颱風可能造成災情,目前全台已有22縣市宣布停班停課。編輯還特地指出,強颱的威力,與往往在歐美造成重大災情的4、5級颶風威力相當。令外媒編輯感到驚訝的是,面對強颱來襲,台積電卻顯得相當「輕描淡寫」。台積電在聲明中指出,在颱風山陀兒到來之前已啟動「例行颱風準備程序」、「預計天氣條件並不會對營運產生重大影響」。《The Register》指出,預計受到颱風影響的高雄,台積電一直在為該地區的晶圓廠部署A14製程晶片以及明年量產2nm技術做準備。而另一個預計受影響地區台南,有著台積電的Fab14工廠,專注於7奈米和5奈米工藝,以及Fab18工廠,專注於5奈米和3奈米生產,同時也是台積電大型研發中心的所在地。 《Data Center Dynamics》則提到,據我國中央氣象署警告,花蓮、台東及高屏山區等地在24小時內可能出現350毫米的極端降雨。基隆、台北、新北、宜蘭、台南及高屏部分地區也發布大雨特報,預計24小時雨量可達80毫米。氣象署提醒部分地區有土石流及泥石流風險,目前部分航班已取消。
ASML接台積電2nm「大單」 外媒:2025年銷售額上看400億歐元
光刻機龍頭艾司摩爾(ASML)財務長達森(Roger Dassen)稱,將於第二、三季開始獲得台積電「大量」(significant)2奈米相關訂單。ASML此前曾表示,得益於智慧型手機和人工智慧領域對尖端邏輯晶片的需求旺盛,2025年銷售額目標為300億至400億歐元。此外,今年將首次對台積電出貨最新款極紫外光微影機(EVU)。根據彭博社報導,知名投資機構傑富瑞(Jefferies)分析師引用ASML財務長達森的言論,透露他看好最大客戶台積電未來幾季的訂單,並表示今年剩餘三季中,ASML的平均訂單可能在57億歐元左右,將推動2025年銷售額達到400億歐元。傑富瑞分析師指出,財務長的話「聽起來很樂觀」,認為公司與台積電的商業談判已接近尾聲,從第二季或第三季開始,公司將收到大量的2奈米相關訂單。其報告也指出,受惠於各國政府對新建晶圓製造工廠的補貼,預計ASML到2026年的需求將持續強勁。ASML發言人也出面證實,財務長達森在傑富瑞主辦的投資者電話會議上發表了上述言論。報導指出,ASML已經從主要客戶獲得超過十多台的High NA EVU訂單,包括英特爾、台積電、三星、SK海力士和美光,其中大部分被英特爾預定。報告還指出,預計台積電今年將首次收到ASML一台新型的高數值孔徑(High NA)EUV,該機器的每台造價超過3.5億歐元。根據資料顯示,ASML先進的標準型EUV光刻機就擁有超過10萬個零件,涉及到上游5000多家供應商。它是所有半導體製造設備中技術含量最高的設備,目前全世界沒有一家企業、甚至可以說沒有一個國家可以獨立完成EUV光刻機的完整製造。
台灣403大地震後調查 集邦:DRAM、晶圓代工產能無嚴重影響
花蓮周三(3日)發生芮氏規模7.2強震,全球科技業者皆關注此次台灣強震,是否會為供應鏈帶來危機。據集邦(TrendForce)最新經調查指出,本次台灣403大地震,多數晶圓代工廠都位屬在震度4級的區域,加上台灣的半導體工廠多以高規格興建,內部的減震措施都是世界頂尖水準,多半可以減震1至2級,整體台灣晶圓代工、DRAM產能無嚴重影響。集邦調查指出,以本次的震度來看,幾乎都是停機檢查後,迅速復工進行,縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管,導致線上晶圓破片或是毀損報廢,但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在50至80%,故損失大多可以在復工後迅速將產能補齊,產能損耗算是影響輕微。此次的花蓮地震威力之大,台積電也罕見地對地震發出新聞稿指出,在強震發生後的10小時內,晶圓廠設備復原率已超過70%,新建晶圓廠的復原率更已超過80%。雖部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產,主要機台包含所有極紫外(EUV)曝光設備皆無受損。同時強調,該公司已有資源到位以加速達到全面復原,且已持續復工,將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。DRAM方面,以位於新北的南亞科(Nanya)Fab3A,以及美光(Micron)林口廠受地震影響較大,南亞科該廠區主責20/30nm製程的產品,最新製程1Bnm正在開發中;美光林口廠與台中廠為DRAM重要生產基地,內部系統已將二個廠區合而為一,目前已有最新1beta nm製程的投片,後續也將有HBM在台灣生產仍需數日時間完全恢復運作,其餘廠區多半在停機檢查後陸續復工。力積電(PSMC)、華邦電(Winbond)等均無恙。晶圓代工方面,台積電包含Fab2/3/5/8等多座6吋及8吋廠、研發總部 Fab12,以及最新的 Fab20 寶山工廠均位在震度4級的新竹。其中僅Fab12因水管破裂造成部分機台進水,主要影響在尚未量產的2nm製程,評估短期營運不受影響,但可能因機台受潮需要新購機台,造成資本支出小幅度增加。調查表示,目前產能利用率較高的台積電5/4/3nm先進製程廠區,未進行人員疏散,停機檢查已在震後6至8小時恢復90%以上運作,影響仍在可控範圍。CoWoS廠區方面,目前主要運作廠區龍潭AP3及竹南AP6,事發當下立即進行人員疏散,停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題,但廠務系統多有備援設施,評估不影響運作,已陸續復工。此外,聯電(UMC)一座6吋廠及六座8吋廠均位在新竹,另有一座12吋廠位在台南,以90~22nm量產為主;力積電包含12吋 DRAM 與8吋、12吋Foundry皆位在新竹苗栗一帶,其中DRAM以25/21nm製程利基型產品為主;世界先進(Vanguard)共三座8吋廠位於新竹、一座位於桃園。上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後陸續恢復運作。
台積電將三度調降財測? 法人:恐降至年減12%
受成熟製程砍價搶單動作影響,台積電(2330)AI訂單可能難以扭轉乾坤。法人圈傳出,台積電7月20日二度調降今年財測目標,將全年美元營收目標預估值由年減至多6%,調為年減10%。不過,近期景氣持續低迷,恐有三度調降財測至年減12%的可能。就第二季財報來看,台積電自由現金流量為採用國際財務報導準則(IFRS)以來,淨流出金額為單季歷史新高,淨流出達747億元。而最大主因為龐大的資本支出,及快速減少的營業現金流。法人指出,自由現金流量為公司產生現金效率之指標,並能夠衡量是否具有足夠資金發放現金股利,是營運現金扣資本支出後,可自由運用的現金。市場傳出,台積電第二季7nm以上成熟製程占總產能47%,雖上半年仍維持價格,但受到終端需求持續疲軟,陸廠越來越低的擴產、殺價搶單等影響,甚至也傳出7nm產能也開始鬆動。雖然AI今年掀起一股熱潮,不過其占台積電營收比重不高,像是輝達熱賣的H100也僅貢獻台積電N4製程業績,無法抵擋消費性產品於N3、N7製程續弱頹勢。值得注意的是,高雄市提早在去年底交地給產能吃緊的台積電,讓其後者日前宣布高雄廠將導入最先進的2nm製程。法人指出,台積電美國、日本、歐洲及台灣高雄2奈米廠將多處開花,都是未來龐大的現金流出壓力,隨不至於影響現金股利之發放,但仍應留意營運變化重心。此外,法人表示,在先進製程3nm、5nm維持強勁之下,台積仍有絕對優勢,年底也有CoWoS產能持續挹注。預期在半導體產業逆風趨勢下,台積電仍能維持力守表現。至於市場傳出面臨三度調降財測的風險,台積電對此表示,有關市場需求的看法與展望,均依7月法說會內容為準,目前無更新訊息可提供。另外,台積電也不評論市場傳聞或客戶業務變化。
台積電接超微大單 Zen 6處理器採用「2奈米製程」估2025年進入量產
雖然今年PC(個人電腦)市場需求疲弱,但處理器大廠美商超微(AMD)仍加快技術推進,預計今年第一季全新Zen 6處理器(CPU)核心架構開發正式展開;2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構。根據超微在LinkedIn發布的職缺訊息,Zen 6將採用台積電2奈米製程,而CPU推出時程預計會在2026年之後。超微研發代號為Nirvana的Zen 5核心架構正在研發階段,預計會採用台積電3奈米製程,CPU推出時間預計會在2024年下半年。設備業者預期台積電2025年2奈米進入投片階段照舊,量產時程不變,超微將繼蘋果及英特爾之後成為2奈米重要客戶。目前在超微官方產品藍圖中無法找到Zen 6的相關資訊,僅透露至Zen 5計劃。而據超微最新發布的職缺訊息,AMD Zen 6內核的內部代號是Morpheus,Zen 6晶片將採用2nm製造工藝,核心架構的開發計畫已在今年第一季正式啟動,而台積電跟三星兩家都希望在2025年前準備好2奈米製程,但CPU推出時間預計不會早於2026年。台積電2奈米將採用全新的奈米層片(Nanosheet)環繞閘極電晶體(GAAFET)架構,首度採用高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影技術,效能和功率優勢提升了一個世代,相較於3奈米N3E製程,在相同功率下速度提升10~15%,或在相同速度下功率降低25~30%。據工商時報報導,台積電共將在台灣興建6座2奈米晶圓廠,其中在竹科寶山二期興建的2奈米超大型晶圓廠Fab 20,將會興建P1~P4共四座晶圓廠,同時爭取中科台中園區擴建二期開發計畫的建廠用地,將會再興建2座2奈米晶圓廠。此外,近期市場傳出Fab 20的P2~P4建廠計畫可能延後消息,台積電將於周四(20日)法說會中說明最新進度。
日晶圓代工大廠Rapidus 2025年試產2奈米 與台積電爭半導體產業領先地位
根據外媒報導,日本半導體大廠Rapidus總裁小池敦義,在接受日本經濟新聞採訪時表示,Rapidus將在2025年上半年之前建造一條2奈米半導體原型產線。該公司將追趕2025年量產2奈米產品的台積電(TSMC)等世界級半導體廠商,力求重新奪回日本半導體產業的領先地位。關於日本國內拓廠候選地的條件,小池敦義表示,除了水電等基礎設施穩定之外,還需要是容易招攬國內外人才的地方。目前正在推進篩選工作,將在3月之前正式確定。Rapidus 是索尼、豐田、鎧俠、NTT、軟銀、NEC、電裝、三菱UFJ等八家公司於2022年成立的一家新公司,致力於研究、開發、設計、製造和銷售先進邏輯半導體。被稱為日本半導體產業的夢之隊。小池敦義表示,要在2020年代後期量產最先進的2nm半導體,最晚要在 2025年上半年運行原型線。他表示,獲得2奈米的技術需要2兆日元(約新台幣4800億元),建立大規模生產線則需要3兆日元(新台幣7千億元)。IT之家則指出,Rapidus於2022年底與美國IBM簽署了技術授權協議,IBM已於2021年成功試製出2奈米產品,Rapidus將於近期向美國派遣員工,以熟練掌握所需要的基礎技術。小池敦義表示,尖端半導體的電路越精細、複雜,從設計到量產所需要的時間就越長。將調整對用戶企業提供設計支援的體制和量產工序,以縮短所需要的時間。目標是通過可在短期內提供最尖端產品的業務,與在量上遙遙領先的台積電和韓國三星電子形成差異化。據韓國媒體BusinissKorea指出,日本在培育非內存半導體產業方面似乎遵循雙軌戰略。在系統半導體領域,日本將與台積電在政府層面展開合作,日本企業則著重開發自身的先進技術。BusinissKorea也表示,日本並不是唯一一個在國家安全方面為半導體提供大量支持的國家。美國、中國、台灣和歐洲也決定在未來幾年內投資大筆資金來育自家半導體產業。目前,台積電正在生產3奈米産品,還公佈了2025年量產2奈米産品的計劃。