12奈米
」 台積電 英特爾 聯電
晶圓二哥被外資狂殺5日！ 聯電：今年需求逐漸回溫
晶圓代工大廠聯華電子（2303）在1月25日晚間宣布與英特爾（Intel）合作開發12奈米FinFET製程，本是好事一樁，沒想到卻被外資在26日開始連五賣、投信也是連三賣。聯電31日舉行線上法說，預期市況會溫和復甦，外資報告仍意見分歧，但至少股價止跌回穩，2月1日收在49.05元、小漲0.05元。台股春節封關前3天，面臨國內外利空交錯，盤中觀望氣息濃厚、股價上下震盪，聯發科、廣達等電子權值股走跌，而後台塑四寶、重電、航運等傳產股陸續撐住，加上台積電尾盤湧現大量買單，最後尾盤急拉收在17968.11點、漲78.55點，守住10日線，成交量為3069.47億元。因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長，聯電與英特爾25日晚間宣布將攜手開發12奈米FinFET製程，於英特爾美國亞利桑那州OTF的12、22和32廠開發製造，美國廠生產員工以當地為主，聯電則是負責技術支援，該合作案2027年投產，但預期在2025年將完成PDK(流程設計套件)，2026年進入試產。消息一出，市場研究機構集邦科技TrendForce認為，英特爾產能及聯電技術相輔相成，雙方合作布局各取所需、應為雙贏局面；摩根士丹利報告也表示，這次合作為聯電提供額外的產能，加速他們的發展路線，展示公司領先的製程技術研發，認為聯電可成為台積電12奈米、16奈米以外的第2個主要供應商，所以將聯電目標價從55元上調至60元，給予「優於大盤」。但這沒有反映在台股表現上，甚至連五天成為外資提款機，外媒報導，聯電去年股價僅上漲27%，落後於台積電以外的台灣半導體漲幅57%，也擔憂源自中國大陸的成熟製程，導致競爭激烈，不過目前正處於半導體產業周期底部，晶圓代工業訂單仍有上升空間。聯電前一日公佈2023年第四季營運報告，合併營收為549.6億元、較上季減少3.7%，年減則為19%，但為同期第三高；第四季毛利率達到32.4%，歸屬母公司淨利為132.0億元。2023年的全年營收為2225.3億元，毛利率34.9%，稅後歸屬母公司淨利614.4億元，跟2022年的全年營收2787億相比，年減30.2%，但也是歷史次高，每股純益（EPS）為4.93元。聯電共同總經理王石表示，充滿挑戰的全球經濟環境，拉長半導體產業庫存調整的時程，聯電的晶圓出貨量較前一季減少2.5%，整體產能利用率微幅下降至66%。隨著台南12A P6廠擴建的產能開出，22/28奈米產品營收佔第四季晶圓收入達36%，達到歷史新高。對於2024年第一季，由於第一季為科技業傳統淡季，王石表示，儘管客戶對庫存仍採取較謹慎的態度，但預期整體晶圓需求將逐漸回溫。展望未來，聯電將持續透過多元化的製造基地及差異化的12吋特殊製程，與業界領先企業合作開發下一世代產品，在競爭激烈的市場和不斷升溫的地緣政治緊張局勢中逆風前進。
聯電與英特爾合作12奈米 大摩評：優於大盤上調目標價60元
摩根士丹利（Morgan Stanley）日前發布報告表示，針對聯電（2303）和英特爾共同宣布，將合作開發12奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長；而為反映雙方合作帶來的收入成長潛力，大摩將聯電目標價從55元上調至60元，給予「優於大盤」評級。報告指出，英特爾原本就是聯電28奈米的客戶，這次的合作為聯電提供了額外的產能，加速他們的發展路線，除了展示12/14奈米的領先技術，並認為聯電可以成為台積電（2330）12奈米、16奈米以外的第2個主要供應商。未來長期也不排除英特爾將會向12/14奈米轉進的可能。考慮到聯電的產能擴張，2024年預計營收將成長10至15%。大摩預估，聯電晶圓廠產能利用率在今年第一季將持平或小幅下降，在庫存水位降至 102 天的情況下，使市場復甦有機會更加快速。考慮到平均售價出現2至3%的侵蝕，預計今年第一季營收將季減5%，匯率影響和晶圓價格等波及下，毛利率則可能下降至30%。大摩指出，英特爾一直是聯電28奈米WiFi晶片的主要客戶，不排除未來英特爾會採用聯電的12奈米、14奈米製程。大摩也提到，聯發科（2454）可能是聯電12奈米的另一個潛在客戶，因此給予聯電「優於大盤」的投資評等，並且目標價由每股新台幣 55 元，提升到 60 元。報告也強調，台積電近日在法說會表示，預期2024年晶圓代工產值將較前一年成長20%，這代表著成熟製程市場也將會有所成長。聯電也將在31日舉行2023年第四季法說會，其中法人將關注的重點，預計將在成熟製程的價格壓力、市場的復甦狀況、以及中介層的擴產情況。不過，因聯電在市場上直接與中國業者競爭的關係，在對手也持續擴產的情況下，情況仍值得關注。
聯電宣布與英特爾合作 攜手開發12奈米製程
聯電（2303）和英特爾今（25日）發布震撼彈，雙方宣布將長期合作並開發12奈米製程平台，主攻行動、通訊基礎建設和網路等市場。英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務(IFS)總經理Stuart Pann除稱讚台灣是亞洲及全球半導體生態系重要成員，也指這次合作為全球客戶提供更好服務、展現為全球半導體供應鏈提供技術和製造創新的承諾，同時是實現英特爾「2030年成為全球第2大晶圓代工廠的重要一步」。聯電共同總經理王石則就雙方在美國製造的12 奈米FinFET製程合作，表示此舉是追求具成本效益的產能擴張，以及技術節點升級策略重要一環，同時延續對客戶一貫承諾。聯電除期待與英特爾展開策略合作，也希望利用雙方的互補優勢擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。雙方將透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化(EDA)和智慧財產權(IP)解決方案，合作支援 12 奈米製程的設計實現(design enablement)。此12奈米製程預計在2027年投入生產。
三星蟬聯「全球最佳品牌」前5強 價值914億美元年增4%
三星電子（Samsung）連續4年榮登全球品牌顧問公司Interbrand公布的「全球最佳品牌」前5名，根據榜單顯示，三星品牌價值高達914億美元（約新台幣28,927億元），年增4%。儘管2023年全球IT產業呈現放緩趨勢，三星於各業務領域的品牌價值仍持續成長。根據Interbrand報告，其主要成長動能為三星多樣化產品組合與SmartThings平台，在6G、人工智慧（AI）、汽車、擴增實境（AR）和虛擬實境（VR）等未來創新技術地位，同時落實綠色行動，強化永續環保、社會和治理（ESG）領導力。去年底，三星電子於全球行銷部門增設D2C（Direct to Consumer，直接面對消費者）中心，提供線上線下整合服務；也設立負責強化跨裝置體驗的CX-MDE中心，增強產品間的加乘效應，並優化整體消費者體驗。透過SmartThings，三星提供全面整合的互聯體驗，除了自家產品串聯，還能與第三方裝置互聯無礙，進而深化其與開放合作夥伴的關係，且三星與跨足手機、平板、電視、個人電腦和顯示器產品的不同公司廣泛合作，提供消費者絕佳的遊戲體驗。不僅如此，三星持續投資5G／6G、AI與汽車等新世代先進技術，讓消費者在未來有更多選擇。在半導體領域方面，三星推出業界首款創新產品（如12奈米級製程DDR5 DRAM），並積極投入開發從AI、汽車到先進行動裝置等趨勢產業。至於在現今企業所關注的環保議題上，三星也提升再生材質使用率，如Galaxy S23與Galaxy Z Flip5、Fold5系列採用源自廢棄漁網的塑料、玻璃和鋁，並授權他牌使用其太陽能智慧型遙控器技術，還有與Patagonia共同研發洗衣機專用的Less Microfiber™ 過濾技術，並在SmartThings Energy中導入AI節能模式。
台積電董事會拍板 「核准德國設廠」預計斥資1236億元
台灣積體電路製造股份有限公司、羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）今（8）日宣佈，有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），以提供先進半導體製造服務。台積電今（8）日召開董事會，除核准配發2023年第二季之每股現金股利3.00元，也核准資本預算約美金60億5,950萬元，內容包括廠房興建及廠務設施工程；建置先進封裝、成熟及/或特殊製程產能。董事會核准於不超過歐元34億9,993萬元（約美金38億8,490萬元）之額度內投資德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC） GmbH，以提供專業積體電路製造服務，並核准於不超過美金45億元之額度內，增資本公司百分之百持股之子公司TSMC Arizona。台積電表示，ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）的框架制定。台積電指出，此計畫興建的晶圓廠預計採用台積公司28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約40,000片300mm（12吋）晶圓。藉由先進的FinFET技術，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後，將由台積公司持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積公司營運。台積公司總裁魏哲家博士表示，「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術中。」博世集團董事會主席Dr. Stefan Hartung表示，「半導體不僅是博世成功的關鍵，其可靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製造設施，做為汽車供應商，我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。我們很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示，「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑，這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位，而此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷成長的需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化（decarbonization）和數位化（digitalization）等全球性挑戰。」恩智浦半導體總裁兼執行長Kurt Sievers表示，「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的創新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色，並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設，將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域，提供所需的創新和產能。」
高通新品發威 外資調降聯發科目標價至645元
美系外資針對聯發科（2454）出具最新研究報告指出，隨著高通推出新品，聯發科高階智慧手機 SoC（系統單晶片）將面臨更大的競爭威脅。為了解決高通在主流市場（Snapdragon600系列）激進的定價策略，聯發科可能需要加大營銷力度以留住客戶，故將聯發科目標價調降到645元、評等維持中立。美系外資表示，高通推出了具競爭力新品Snapdragon 7+ Gen 2，將於第二季用於高階Android終端手機，將會對聯發科天璣8200晶片需求造成衝擊，聯發科的高階智慧手機SoC也會面臨更大的競爭。因此，聯發科恐因此減少對台積電（2330）的4奈米（用於SoC系統單晶片）、12奈米（用於RF transciever射頻傳輸）和8吋（用於PMIC電源管理IC）晶圓的需求。美系外資近一步表示，為解決高通Snapdragon600系列在主流市場激進的定價策略，聯發科可能需加大行銷力道來留住客戶，預期聯發科第二季營運支出可能會增加。因此調降聯發科目標價由649元至645元，重申中立評等。中國手機市場方面，美系外資表示，中國第二季智慧手機需求持續低迷，主因為大陸的Android手機消費力道仍緩慢，造成該現象是因缺乏新功能而延長了更換周期，以及技術和硬體並沒在受益於首波大陸經濟重新開放效應（相對於服務業）。統計年初至今，中國Android手機需求年減5～10%，低於市場預期的持平到上漲；而今年第二季基於去年同期中國主要城市處於封鎖狀態，原先預估Android手機出貨量將年增15%，但基於當前市場銷售狀況，第二季出貨量可能僅為持平或年增，潛力巨大壓力。另外，矽智財（IP）龍頭大廠安謀（Arm）明年有意改變授權金收取模式，美系外資指出，若後續Arm的權力金利成本達到晶片成本的3%，將對聯發科2024年營業利益率造成1～2個百分點的負面影響。
地表最強阿姨1／蘇媽8年讓AMD市值翻100倍 關鍵都在Zen架構
亞洲第一大的台北國際電腦展（COMPUTEX 2022）因疫情停辦實體展兩年後，24日重新登場，展場有400個實體攤位，另有600個廠商選擇線上參展，CTWANT記者觀察，這場虛實電腦大展中，就以「地表最強悍女性CEO」超微（AMD）執行長蘇姿丰（Dr.Lisa Su）及新一代Zen 4最搶盡風采。已舉辦41年的COMPUTEX，已從電腦展搖身為全球矚目的科技展，2020年因新冠肺炎取消，2021年維持線上舉辦，今年重回實體展，列出「智慧驅動」、「無限體驗」、「數位韌性」、「開創運算」、「創新與新創」、「綠能永續」六大主題，但疫情影響仍在，現場不見昔日萬頭鑽動的消費者，攤位前僅有少數的企業客戶。看似人潮冷清的COMPUTEX，最具看頭的就是外貿協會請來蘇姿丰擔任首位主講者。「這是半導體界最令人興奮的時刻」，蘇姿丰的開場白，也點燃外界對A下半年將登場的Zen 4架構Ryzen 7000處理器的新期待。受到新冠肺炎變異株Omicron影響，此屆COMPUTEX雖然是虛實整合，但實體展部分相比疫情前人數大減。（圖／黃威彬攝）這次實體展上，AMD端出Zen2架構的Mendocino筆電處理器以及Smart Access Storage功能更新，而新一代Zen 4架構的Ryzen 7000處理器，核心採用的是台積電5奈米製程，支援DDR5記憶體以及PCIe 5.0，也從原本的AM4（Socket 1331）平台轉為AM5（LGA 1718）。更重要的是在IoD（I/O Die）捨去GlobalFoundries（格羅方德）成熟的12奈米製程，轉抱台積電6奈米製程，並將RDNA 2顯示晶片整合在內，換言之，未來Ryzen 7000處理器都會有內顯核心。在性能部分，前代Zen 3 Ryzen 5000，最高核心時脈僅4.9GHz，Ryzen 7000處理器則進步到5.5GHz。光是講數字，恐難以說服業界或玩家。「與對手Intel的Core i9-12900K處理器相比，同等處理器在BLENDER 渲染效能快了31%。」蘇姿丰一語勝出。業內人士告訴CTWANT記者，「INTEL傾盡全力在去年底推出的12代CPU，原以為可以壓制AMD的發展，但沒想到的是AMD靠著台積電的製程，讓優勢不到1年就被反超，但這對電腦玩家來說是好事。」母親節時蘇姿丰（右）在推特上，PO出讀書時期與母親羅淑雅（左）的合照。（圖／翻攝自Lisa Su推特）事實上，對業界、玩家甚至投資人而言，AMD及蘇姿丰最吸睛的除了新一代Zen多強大，還有蘇姿丰如何領著AMD起死回生，以及超車頭號勁敵晶片大廠INTEL的奇蹟故事。蘇姿丰生於台南大家族，3歲時隨父母移民美國紐約，父親蘇春槐是統計學家、母親羅淑雅為會計師，有別於小女孩喜歡洋娃娃，蘇姿丰更喜歡拆解玩具。從小思考方式就異於常人的蘇姿丰，高中讀的是誕生7名諾貝爾物理學獎、1名化學獎的Bronx High School of Science，儘管同儕競爭壓力大，她仍說「I love to win！」還進入「世界理工大學之最」麻省理工學院（MIT），八年內取得電機工程的學士、碩士、博士學位。畢業後，年僅24歲就進入德州儀器、IBM、Freescale等大廠，2012年加入AMD擔任資深副總裁、總經理，2014年接任總裁暨執行長，此時的AMD可說是瀕臨破產，雖然已分拆，將製造廠獨立為「格羅方德」，AMD成了無廠半導體（fabless）後新推的處理器又不敵INTEL，近乎停擺10年。為救活這間公司，蘇姿丰從AMD的晶片設計優勢著手，佈局全新架構的CPU，取名Zen，東方「禪」的意思，有「自我超越、涅槃重生」的解釋，蘇還將Zen架構交給台積電代工，有別於AMD昔日垂直整合模式生產晶片模式。蘇姿丰接手AMD 8年後，股價從不到5美元一度漲到158美元，市值也成長了100倍，被譽為半導體界的奇蹟。（圖／AMD提供、翻攝自Nasdaq）蘇姿丰2017年推出第一代Zen架構Ryzen 1000系列CPU，以每1.5年更迭1代的速度，而對手INTEL因仍採垂直整合模式，使得晶片製程卡關，遲遲無法突破7奈米製程，2021年底INTEL發布的12代CPU仍沿用10奈米製程，反觀AMD靠著台積電成熟的製程，在Zen 3就進步到7奈米，甫發表的Zen 4甚至進步到5奈米製程。AMD靠著蘇姿丰打造的Zen，順利翻身，8年內股價從1.61美元漲到最高158美元，公司市值也從19.52億美元（約新台幣546億元），到今年2月已到1977.5億美元（約新台幣5.5兆元），足足增長100倍，還超車INTEL的1972.4億美元（約新台幣5.49兆元）。半導體分析師陸行之在5月初時也針對AMD、INTEL進行分析，表示INTEL的CEO不應該頻頻對外放話，認為應該像蘇姿丰一樣少上媒體，多點執行力；而股市Podcast「Gooaye 股癌」曾在去年底表示，2022年的股運籤就是「姨」，字裡行間對於AMD的後勢相當看好。儘管AMD的Ryzen 7000處理器效能強悍，但INTEL在PC市場有一定的口碑，INTEL在2022年Q4將發表的13代CPU效能勢必更佳，屆時又有一場武林大對決，台灣業界及玩家都拭目以待。
NVIDIA晶片代工轉單INTEL？ 老黃：懦弱的公司取代不了台積電
甫結束頂尖人工智慧開發人員大會（GTC）的半導體大廠Nvidia（輝達），近日因考慮將Intel納入代工選擇引起熱烈討論，執行長黃仁勳透露，正在評估Intel的代工業務。AI、深度運算、顯示卡大廠Nvidia，已經從晶片公司逐漸轉型為運算公司，執行長黃仁勳在23日的全球媒體線上會議中透露，Nvidia目前的產品主軸包括圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）以及資料處理器（DPU），其晶片製程從16奈米、12奈米、8奈米、7奈米未來也會有5奈米、4奈米出現。不過自疫情後，晶片短缺是所有業者都會面臨的問題，目前Nvidia除了跟台積電有深度合作，也跟三星有合作代工關係，當然也不排除加入其他代工夥伴。黃仁勳認為選擇代工廠不像買鮮奶一樣簡單，還需要時間進行評估，而目前確定的是Nvidia對於Intel代工相當有興趣，對此Intel執行長Pat Gelsinger也做出回應，表示雙方仍在協商，還沒有明確的時程安排。除了流露出對Intel的代工興趣外，黃仁勳也提出部分意見，指出Intel以往的晶片都是自給自足，沒有用代工廠的身份去跟晶片公司交涉，必須學會配合客戶想要的工作方式，強調「Intel在代工業務上還有很多要學習的地方，但進入代工業務是Intel的必要方向」。黃仁勳最後直言「懦弱的公司沒辦法勝任台積電的代工業務地位」，言談間對於Intel有很大的期許；但外界認為，目前Nvidia只是放話，根本就不需要付出成本，未來怎麼樣選擇也沒人會知道。
聯發科瞄準Chromebook 高中低階火力全開
因疫情改變了人類生活、教育及工作型態，點亮了雲端服務及遠距應用的相關需求，其中Chromebook在教育市場的需求也受到矚目，根據Digitimes Research分析，教育巿場對行動運算裝置的需求大增，行動運算裝置在2020年出貨量將有爆炸性成長，上看4,210萬台，較期一年大幅成長32.3％，聯發科技也嗅到需求，鎖定Chromebook成為手機、平板後下一個要攻下的山頭。。過去在手機及平板裝置已經攻下可圈可點戰績的聯發科，不僅已經嗅到Chromebook商機，更準備好火力，準備搶攻Chromebook市場，聯發科資深副總暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示，除了現役的MT8183處理器外，將在年底推出具備5G通訊功能、AI演算及WiFi6的MT8192、明年還會再推出最高階的MT8195，從入門、中階、高階全線展開火線滿足不同市場。目前MT8183是8核心12奈米工藝的產品，MT8195將採用台積電最新的6奈米製程。在AI演算上，使用者將可以在語音辨識、文字影像辨識方面看到新的體驗，新的處理器雜具備這樣強大的效能，不用把運算丟到雲端去運算。游人傑說說明，聯發科在Android手機、Android平板及Android智慧電視產品上都已經有領先的表現，此時Chromebook在疫情衝擊下成長表現相當出色，聯發科與Google的合作已經由手機的Android平台延伸到Chrome OS平台，目標就是鎖定Chromebook產品。在聯發科的規劃中，從小屏（手機）、中屏（平板、Chromebook）到大屏（電視），都可以看到聯發科的角色。因應新冠肺炎停課、遠距教學的緊急標案大增，原預期2020年第2季Chromebook出貨578萬台，現在已經上修到832萬台，較去年有顯著增長59％；根據Digitimes Research統計，2020年全球Chromebook在教育市場（K-12）中占有逾43％比重，總數約1,810萬台，其中需求最高的以美國及日本為主，特別是日本今天提出700萬台的標案需求，更吸引相關業者的注意。
錢可能白花了！傳陸企2.5倍薪挖角百名工程師 業界曝「沒人掌握關鍵技術」
昨日傳出有兩家中國大陸的半導體公司分別各挖角50位台積電前員工，甚至傳出薪資高達2.5倍之多，不過現在有業界人士出面解釋，這些錢可能白花了。根據國外媒體《日本經濟新聞》報導指出濟南的泉芯集成電路製造（QXIC）與武漢弘芯半導體（HSMC）兩間公司，分別挖走了50多位前台積電員工，甚至傳出由「享譽業界」的前台積電高層來領導業務，目標就是想要開發14奈米及12奈米的晶片製程技術。台積電在接受採訪時表示，台積電近年的年度離職率一直低於5%，未來會持續維持（低離職率），同時並培訓內部人才。而研究機構Gartner的半導體分析師Roger Sheng認為，就算中國大陸透過聘用人才的方式來扶植半導體產業，短時間內也很難完成「先進晶片廠」的目標。為了防範這些新興的競爭者，有消息人士對《日本經濟新聞》表示，台積電已經與生產設備的供應商簽約，要求他們不得把為「台積電客製化」的晶片生產設備，賣給中國大陸的廠商。而根據《工商時報》報導指出，有業界人士表示，弘芯半導體（HSMC）的確有開出台積電2到2.5倍的薪資，台積電也很重視人才外流的事情，目前的人員流失尚不足影響公司的領導地位，但仍然會持續對公司的商業機密與智慧財產保持高度警戒。根據《三立新聞》報導指出，有業界人士透露，中國大陸的半導體技術，在短時間內很難追上台灣，因為台積電的分工相當細密，除非是副總級以上的人物，才有機會掌握到研發的關鍵技術，一般員工基本上沒辦法掌握到技術的全貌。
扶植半導體產業 傳陸晶片廠挖台積電百名工程師
華為執行長余承東日前對外表示，華為手機的高階晶片將在9月15日停產，停產最大的原因就是因為美國的經濟制裁，這才導致有設計能力、沒有晶片生產能力的華為（或是說中國）面臨到無貨可用的窘況。而似乎是為了解決這樣的狀況，日前就傳出有中國晶片廠，從台積電挖走逾百位資深工程師，目的就是要扶植中國大陸境內晶片產業，減少對外國供應商的依賴。根據國外媒體《日本經濟新聞》報導指出，濟南的泉芯集成電路製造（QXIC）與武漢弘芯半導體（HSMC）兩間公司，分別挖走了50多位前台積電員工，甚至傳出由「享譽業界」的前台積電高層來領導業務，目標就是想要開發14奈米及12奈米的晶片製程技術，雖然這項技術仍然落後於台積電2至3代，但已經是目前中國大陸最新的技術。泉芯集成電路製造（QXIC）與弘芯半導體（HSMC）兩間公司分別成立於2019年與2017年，是在中國大陸政策支持下所開設的的新公司，而有鑑於近年中美貿易戰越演越烈，中國大陸內的政策逐步朝向「自給自足」的方向前進。而台積電身為全最大晶圓廠，一直是中國半導體產業「挖角」的目標，像是弘芯半導體（HSMC）就曾祭出優於台積電2至2.5倍的年薪與分紅來招攬人才。研究機構Gartner的半導體分析師Roger Sheng認為，就算中國大陸透過聘用人才的方式來扶植半導體產業，短時間內也很難完成「先進晶片廠」的目標。而台積電也對《日本經濟新聞》表示，台積電近年的年度離職率一直低於5%，未來會持續維持，同時並培訓內部人才。而有人憂心人才的出走，也會將先進的技術帶往中國大陸，在智慧財產權方面，台積電表示會在法律範圍內，做出最大努力來保護，這並不代表要攻擊競爭對手，台積電會尊重他人的智慧財產權，同樣的希望供應商與公司也能尊重台積電的智慧產權。
新一代繪圖卡設備從烤箱出爐？ 這家執行長太有才
繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）將於台灣時間14日晚上發表GTC 2020技術大會主題演說，由創辦人暨執行長黃仁勳針對NVIDIA在人工智慧（AI）、自主機器、醫療科技等領域最新進度。而在主題演說前夕，黃仁勳卻自拍搞笑影片，在自家烤箱中拉出了一台龐大的繪圖卡設備並放到廚房桌上，相關影片內容全球瘋傳，炒熱新一代7奈米Ampere繪圖晶片話題。黃仁勳預計14日發表的GTC 2020主題演說原本計畫在3月23日發布，但因新冠肺炎疫情影響而延後並改為YouTube線上舉行。業界指出，黃仁勳應會在這次的線上主題演說中，正式發表7奈米Ampere架構繪圖晶片，同時針對NVIDIA在AI、電競、資料科學、自主機器、醫療科技等領域最新進度及成果。就在線上主題演說發布前夕，黃仁勳上傳一段自拍搞笑影片，影片中黃仁勳雙手拿著防燙布，拉開自家烤箱，並由烤箱中拉出了一台龐大的繪圖卡設備並放到廚房桌上。黃仁勳一邊端著大型設備一邊說，「各位女士及先生，在這裡放著的是世界上最大的繪圖卡，而且剛由烤箱中拿出來」，令人不禁莞爾。黃仁勳自拍約27秒影片在全球瘋傳，的確炒熱NVIDIA新款Ampere繪圖晶片話題。網友留言表示，黃仁勳端出的這個大型設備，應該是搭載Ampere繪圖晶片的新一代DGX系統。也有部份網友留言猜測設備規格，包括裝置上搭載8個大型繪圖卡，應是使用NVLink及NVSwitch互聯，而且散熱片規格升級代表傳輸頻寬提升，有可能支援最新的PCIe Gen 4技術等。NVIDIA新一代7奈米Ampere繪圖晶片主要由台積電代工生產，國內板卡廠早已準備好在下半年推出搭載Ampere的繪圖卡，而NVIDIA對於Ampere繪圖晶片及相關設備規格仍保密到家，至今仍沒有太多資料外流。板卡廠指出，黃仁勳雖然一再強調製造不是重點，繪圖晶片效能及技術創新才是重點，NVIDIA現在12奈米Turing繪圖晶片雖支援即時光線追蹤技術，但仍難免會被部份消費者認為製程上落後超微的7奈米。此次黃仁勳自拍影片讓GTC 2020主題演說更具話題性，應可在下半年創造出更好的銷售成績。