高階電路板
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載板可抄底？1／三雄股價今年跌逾六成輸給大盤 法人送暖「2023年市場價格由賣方主導」
美中晶片大戰，科技廠驚魂未定之際，全球最強電路板聚落的台灣剛結束TPCA Show 2022（台灣電路板產業國際展覽會），超過450家參展廠商中，市場最關注的，莫過於展場入口最前面攤位的「載板三雄」南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189），是否觸底反彈？儘管台灣電路板協會（TPCA）預估，2022年全球PCB產值可達新台幣9,111億元，年增11.4%但在美國對中國高階晶片發出禁令以及3C市場黑天鵝不斷下，以全球市佔率32.8%居冠的台廠仍籠罩一片烏雲，其中，過去三年股價大漲10倍的ABF載板三雄，今年豬羊變色，股價跌勢慘烈。載板三雄營收及獲利表現依然勇健，但隨台股大盤今年一路走跌約33%，一起淪為難兄難弟。以欣興為例，今年前三季每股稅後純益已達15元，大賺1.5個股本，股價卻從今年高點261元跌落到106.5元，跌幅將近60%；南電更慘，從今年1月高點589元，一路不振滑落到最低177.5元，跌幅近70%；景碩則從今年高點233元，最低跌87元，跌幅近63%。日前甫結束的TPCA Show 2022，載板三雄欣興、南電、景碩的攤位位於「載板與高階電路板」專區，是展場中最顯眼的位子。（圖／方萬民攝）美系外資法人28日最新報告，由於市場需求加溫，今年的ABF供需狀況仍有17%的供給缺口，2023-2025年預估也還有14-20%的供給缺口，而美國的管制禁令，預估最嚴重的狀況也僅影響2023年15%的需求，因此「在供需仍有利於供給方的狀況下，市場價格仍將由賣方繼續主導。」在TPCA上展出通訊、伺服器等載板產品的南電，有母公司台塑集團旗下南亞（1310）支撐下，底氣十足，公司在營運展望報告中說，大型網通、伺服器、車載與工控用板等市場穩定，挹注ABF、PP 載板、銅箔基板等營收，且隨著原料及樹脂價格回升，環氧樹脂客戶補庫可望轉為積極，「10月營收會將略減，第四季營收將與第三季持平。」南電指出，包括5G、AI（人工智慧）、HPC（高速運算）、AIoT（物聯網）仍是長期趨勢，因此對於ABF載板需求都還是成長，整體產業依然維持健康。同時南電也持續針對2.5D/3D先進封裝趨勢，發展更多高階的IC載板產品，拉高高附加價值產品比重。景碩日前與中央大學簽訂產學合作意向書，左為中央大學校長周景揚，右為景碩執行長兼總經理陳河旭。（圖／報系資料照）至於在高階ABF載板產能擴充動作，南電旗下包括樹林廠一期、昆山廠二期，投產動作已提早，由原定的2023年第一季，提前至2022年第三季，至於樹林廠二期仍將按照計畫，於2024年第一季投產。 載板龍頭廠欣興則相對保守一點，董事長曾子章在TPCA Show會場上指出，「以前有客戶排隊，現在少很多」，但第四季營收會力拚與第三季持平或略微成長，但因為經濟不景氣及外部整體環境的黑天鵝變數多，客戶確實有減單動作，會調整資本支出及擴產進度。在今年TPCA上，華碩（2357）集團旗下景碩也展出多項產品，對於ABF載板目前供需市況，執行長陳河旭在24日與中央大學的產學合作記者會後表示，大約是平衡，不過，「當需求恢復正常後，預料很快就會再呈現供不應求的狀況。」2023年需要觀察的，仍是俄烏戰爭及中國封控等兩大變數，目前市場預估2023年中，市場景氣就會回升。換言之，ABF載板又會開始缺貨。
載板可抄底？2／「去年全球擴增20座晶圓廠」 TPCA理事長李長明：沒有供過於求PCB廠將掀南向潮
載板是否有供過於求的狀況？台灣電路板協會（TPCA）理事長李長明告訴CTWANT記者，晶圓代工廠產能持續增加，加上下游高階應用產品需求也增加，「載板的需求依然穩健，沒有供過於求的問題。」根據研究機構IDC（國際數據資訊）統計，台灣晶圓產值佔全球約67%，各級製程晶片所需的PCB，根據台灣電路板協會統計，台廠地位產值比重約50%。TPCA Show 2022（台灣電路板產業國際展覽會）今年展覽在疫情後配合國境開放，讓國外買家也入場，參展攤位家數超過450家，使用1286個攤位，聚焦「淨零碳排」、「載板與高階電路板」、「高值新材料」、「智動化」、「SMT」等面向。李長明從早到晚忙碌的出席論壇、研討會，特別撥空接受本刊訪問。對於外界最關心的載板供需狀況，李長明明確地表示，「其實從去年的全球晶圓廠擴廠多達20座的狀況就可以預期，載板的需求將持續增加！因為這些晶圓廠都會用到載板，當客戶都在擴產，載板的需求也當然會跟著增加。」5G的高頻特性，就是需要透過載板才能發揮。（圖／CTWANT資料照）根據據研調機構N.T.Information統計，台灣載板三雄以營收來看，欣興居全球第一，南電及景碩則分居第六及第七，且各家都有擴產計畫，引起市場擔憂恐供過於求。李長明不以為然地表示，「像是5G、HPC（高速運算）還有AIoT（物聯網）這些終端應用都持續增加，帶動對高階晶片的需求，自然也會推升對於載板的需求。」這些終端應用，不只增加新需求，更重要的，原本的需求量更大，因此不用擔心供過於求。李長明用手比了一下說，「就伺服器來說，原本一台所需要的載板尺寸面積大小可能只是2x2公分，但是因為進入到5G高頻，一台所需要的載板就成長到10x10公分，這樣對於需求量的推升的不是幾倍而已，而是20-30倍，也就是說，量的增加是相當明顯的。」而就全球關係地緣政治風險一事，台灣電路板協會11月中旬將與電電公會聯合帶團赴泰國考察。「當全球供應鏈出現變化，分散生產基地已經成為廠商自身甚至是客戶要求的，因此協會基於服務會員廠商的目的，也要盡力達成。」李長明說，台灣電路板廠將有新一波南向潮。泰鼎-KY是台系電路板廠中，生產基地全部位於泰國的廠商。（圖／李宜儒攝）不過，分散生產基地不是說去就去，還需考量當地的供應鏈狀況，李長明分析，以東南亞地區中的泰國為例，因為日本汽車品牌早就赴當地設廠，建立一批相對於其他東南亞國家完整的電路板產業供應鏈，讓泰國在電路板產業在東南亞居於領先的地位。目前有意願赴泰國考察的電路板廠，包括板廠燿華、銅箔基板（CCL）廠聯茂、台光電，而FCCL（軟性銅箔基板）廠台虹於今年5月已和泰國安美德集團（AMATA）簽訂「安美德春武里工業園區土地購置契約」，預計將投入3500萬美元，進行建廠，預計2024上半年正式量產。目前在泰國設廠的台系電路板廠則有泰鼎-KY、競國及敬鵬。
台廠電路板新技術26日登場 TPCA Show、IMAPCT吸引全球450家聯展
第23屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2022）與第17屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2022）將於26日至28日在台北南港展覽館一館盛大展開。今年持續推動三展合一打造台灣國際電子製造聯合展覽會，完整呈現電子製造業生態鏈，成為台灣最具指標性的電子展覽盛會。今年展會除匯聚超過450家全球電路板品牌、1286個展位外，更聚焦淨零碳排、載板與高階電路板、高值新材料、智動化、SMT等面向，結合展會期間永續低碳、智慧製造等多場論壇等，如5G租賃專網新商模、台灣PCB永續發展論壇、智造創新論壇、PCB智慧系統數位資訊模型研討會。此次TPCA Show再度攜手與台北國際電子產業科技展（TAITRONICS）及台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan），合力提供全方位且完整的電子產業及電路板製程解決方案，為台灣電子產業提供一個「全球電子產業高階製造核心基地」 而努力。同期舉辦的IMPACT以「IMPACT on Empowered Edge Computing」為主題，探討從5G材料製程、AI、HPC等智慧科技下的先進封裝、終端應用與電路板前瞻技術探討剖析，擘劃異質整合、市場趨勢、內埋基板等特別論壇。並有多家半導體、電路板指標廠商互相加乘，已然成為台灣唯一橫跨上游材料、電路板、半導體、封裝測試的國際級研討會。協會表示今年IMPACT持續引領前瞻科技題材，會中將有矽品、南亞塑膠、日月光、阿托科技、英特爾、萬億等知名企業論壇，今年更將由台積電李錦興資深處長、高通副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰、瑞昱半導體黃依瑋副總經理、昭和電工材料Hidenori Abe處長以及Prismark姜旭高博士進行精彩主題演講。