高速運算
」 AI 台積電 輝達 人工智慧 劉德音
PCB展今登場「逾1600攤位秀新趨勢」 李長明：AI推動高值化發展
台灣印刷電路板產業年度大事-「第25屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）」23日起在台北南港展覽館登場，今年展覽涵蓋AI、5G、高速運算、載板技術、伺服器、基地台、淨零碳排放及電動車等關鍵技術領域。台灣電路板協會（TPCA）理事長李長明表示，在全球AI趨勢技術推動下，PCB產業將迎來全新機會以及廣闊發展機會，台灣的PCB產業正朝向高值化發展。李長明在致詞時表示，今年展覽規模空前盛大，展出面積較去年成長30%，展出攤位超過1600個，吸引來自全球610家知名企業品牌參與，匯聚超過4萬名國際買主齊聚一堂。他表示，今年展覽強調AI人工智慧在電路板產業的發展和應用，包括了5G、高速運算、IC載板技術、伺服器、綠色科技及電動車等關鍵技術領域。在全球AI趨勢技術推動下，PCB產業將迎來全新機會以及廣闊發展機會。李長明直言，2023年全球PCB受高通膨的影響，導致需求疲軟整個全面衰退，然而台灣PCB的產值仍回落至新台幣7698億元，還是領先全球，其中在IC載板、伺服器、衛星、車用的比重也都在增加，顯現出台灣的PCB產業正朝向高值化方面發展。另外，受地緣政治影響，台灣PCB產業自2020年底開始興起南向投資潮，其中以泰國的投資案最為顯著。面對此議題，李長明表示，隨著新廠在今年第四季產能陸續開出，國際人才以及供應鏈完整就變成當前重要的課題，TPCA在泰國也成立了泰國PCB聯誼會，積極推動各項的產學合作。為此，他進一步說，「今年展會也特別成立泰國主題專區，將於泰國多所大學簽訂MOU，定期展開TPCA在泰國的科技人才培育計畫。在展覽期間，我們安排泰國學生做導覽，以及舉辦泰國投資解說會，這些動作都是希望我們的產業可以順利落地。」經濟部長郭智輝致詞時表示，PCB產業被譽為「電子工業產業之母」，無論是發展5G、衛星通訊、電動車、AI高端運算伺服器，都會使用到印刷電路板，台灣發展PCB產業已經超過40年的歷史，擁有全球最完整的產業供應鏈，在全球電子資訊產業中位居領先且重要的戰略位置。他表示，為了促進PCB產業持續進步，經濟部透過特別預算，持續輔導產業低碳化、智慧化升級轉型，推動產業以大帶小，引領在地供應鏈成為減碳轉型。此外政府已預告修正產創條例第10條之1，延長租稅優惠，納入AI及減碳投資，期望在年底前於立法院通過正式實施。
聯發科、聯詠等15家獲補助 57億元 IC設計業可望創造4000億投資效益
經濟部產業技術司公布「IC設計攻頂補助計畫」核定名單，通過聯發科技、聯詠科技、創鑫智慧、昇佳電子及瑞昱半導體等15家廠商所提出的11項計畫，總補助金額達57億元，預計將帶動171家上下游廠商投入相關生產，並新增至少1651個就業機會，創造投資效益逾新台幣4000億元。據TrendForce研究顯示，2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,677億美元，年增12%，關鍵在於NVIDIA（輝達）帶動整體產業向上，其營收年成長幅度高達105%。台灣IC設計產業在全球競爭力強勁，包括聯發科、聯詠、瑞昱等三大廠營收皆擠進全球IC設計前八大企業。為鞏固台灣IC設計國際地位，經濟部去年公告「IC設計攻頂補助計畫」、「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」2項計畫，開放業者申請，今年9月由經濟部及國科會共同召開雙首長會議，近期公告核定名單。產業技術司表示，「IC設計攻頂補助計畫」作為「晶片驅動台灣產業創新方案」的重要一環，目標是推動國內IC設計業者投入先進技術應用晶片的開發，挑戰半導體高階製程，並達到或超越國際領先企業的技術水準。產業技術司指出，此次研發補助的重點是跟上國際頂尖IC設計公司及先進晶片製造技術的發展趨勢，涵蓋從AI晶片的研發到AI應用環境下所需的通訊需求。首先，針對伺服器用的特定AI晶片，這些晶片能協助企業進行大規模語言模型（LLM）等AI技術的訓練，例如，創鑫智慧所開發的大算力晶片，其效能預計可提升超過60倍，媲美全球領先企業的技術水準。在手機端AI應用方面，產業技術司提到，該計畫也持續推動新技術的開發，例如聯發科針對智慧型手機等設備打造的AI核心晶片，旨在滿足快速增長的移動設備AI需求。針對不同產品需求，計畫中還開發了專用的AI晶片，這些晶片具備強大的運算能力，能應對高度運算需求，並且在應用上更具彈性。記憶體方面，產業技術司說，為因應未來AI運算對高速資料處理的需求，國內廠商積極投入開發專為AI設計的高效能記憶體，這類記憶體可提供高速運算效能，特別適用於深度學習、資料中心等需要大量數據處理的應用領域，隨著AI需求不斷增加，這些技術將扮演關鍵角色。另外，產業技術司表示，針對AI應用對於高速通訊的需求，全球通訊廠商將矽光子技術視為關鍵發展項目之一，此次補助計畫也提供矽光子技術支持，期望藉此研發出我國首顆自主技術的矽光子晶片，以應對高速通訊與資料傳輸的挑戰，提升國內在AI通訊領域的競爭力。
強震警報縮短至7秒！氣象署鋪200公里海纜 助西南部14秒地震預警
台灣地震非常頻繁，根據中央氣象署的統計，自4月3日花蓮發生強震以來，截至10月14日，共計有1715起餘震，其中規模大於5的地震有98起，由於台灣位在活躍的環太平洋地震帶上，氣象署將強化即時警報功能，目前預警時間是地震後10秒內收到震央簡訊，未來將縮短至7秒。此外，氣象署預計在2025年完成南部海域200公里的海纜鋪設，提供西南沿海14秒的預警應變時間。中央氣象署統計，今年1月至7月共發布顯著有感地震報告436次，小區域有感地震報告為1380次，並處理超過1萬8000筆的地震定位資料。交通部部長陳世凱表示，氣象署為了提升災害預警和氣象預報能力，持續建設先進的氣象觀測與遙測設備，並引進先進的運算能力，發展AI氣象應用，2023年已完成第6代高速運算電腦系統的建設，將區域模式的水平解析度從原本的3公里提升至1公里，並每年提升颱風路徑預報準確率2%。交通部部長陳世凱指出，今年增建38座地震站，總數達到632座，加密站網並提升傳輸處理效率；今年已完成高雄市區的客製化地震預警系統，預計在2025年完成台中市的客製化地震預警系統，地震預警時間將從10秒縮短至7秒，盲區範圍也從35公里縮小至25公里。氣象署指出，預計在2028年完成台灣南部海域200公里長的海纜鋪設，並在海纜沿線設置3座海底地震觀測站，將為台灣西南部沿海提供14秒的地震預警和30分鐘的海嘯預警應變時間，提升馬尼拉海溝引發的海嘯及地震預警能力。氣象署正積極研發應用AI技術縮短地震通報時間，透過AI技術提升識別P波與預估震度的準確性，將有助於強震即時警報系統在早期階段迅速發出警報，縮短通報時間。
全村挺一人2／為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口，硬體首次成為新瓶頸，是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布，與台積電攜手領頭，邀請30家以上的廠商，組成「SEMI矽光子產業聯盟」，參與者集結台灣各領域最強業者，包括聯發科、廣達、鴻海、友達等，目標是突破技術、強化合作，並制定產業標準，甚至連競爭對手台積電和三星電子，這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈，輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上，被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時，黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」，只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上，不管是歐美或日韓業者，都提到一樣的問題，就是正困於滿足「AI需要的能力」，「我們現在都在賽跑，在硬體上投入巨大成本，台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲，為了維持供應鏈韌性，但走哪條路會領先或落後，是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已研發很多年，雖有技術但很貴，停留在研發和少量生產階段，但「AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台，仍有巨大耗電與發熱問題。（圖／報系資料照）業內人士跟CTWANT記者解釋，像是輝達最新Blackwell平台，其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起，晶片之間需要高速連結，過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸，但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題，不夠快，加上發熱就會浪費電，業界想到要用光，早在20年前IBM就投入研究，英特爾研究10年，希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換，目前常聽到的CPO（Co-Packaged Optics）技術，需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起，過去是放在PCB板四處，現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上，接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示，目前國內矽光子研發還停留在第一階段，就是透過PCB板將零件進行組裝，再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN（全光和無線網路聯盟）所提出，想將所有晶片都放在矽基板上，用半導體方式封裝在一起，所有晶片之間的訊號傳輸，都透過「光」來傳遞，而最終目標，就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求，讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。（圖／方萬民攝）在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說，現在有四大重要技術面臨轉折，包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等，未來幾年，技術會截然不同，「一個晶片，有2000個製程步驟、25種材料，以及超過100種方式來結合，現在所有半導體業者都了解，面對複雜性與日俱增，這種近乎不可能的運算需求成長，不可能再靠單打獨鬥，」但「誰先推出新產品，就能獲得巨大成功，把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習，實驗成功，就是生死攸關的事情。」吳田玉表示，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，「這跟過去的競爭很不一樣。」
LED廠擺脫光電慘業 「這三家」秒轉型C商機
曾被視為光電慘業的LED廠商，近年來積極找尋轉型之路，聚焦布局CPO光通訊和CoWoS先進封裝製程等領域，為公司挖掘新商機。隨著AI浪潮席捲全球，對高速運算和大數據傳輸的需求與日俱增，LED廠商看準此趨勢，紛紛跨足 CPO (Co-Packaged Optics) 光通訊領域。CPO 技術將光學元件與電子晶片整合封裝，可大幅提升數據中心的傳輸效率和能源效益。LED龍頭富采(3714)近年轉型，在矽光子(Micro LED)光源領域佈局，為未來發展儲備實力，並持續開發可靠的光源解決方案，積極參與產業聯盟，推動技術創新。另一方面，CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 先進封裝技術在 AI 晶片製造中扮演關鍵角色，LED 廠商憑藉既有的精密製程優勢，積極投入相關設備和解決方案的開發。富采旗下隆達電子董事長范進雍觀察，Micro LED受惠於技術更加成熟，整體成本可望大幅下降，甜蜜點在3年至5年之內一定會發生，現在中國廠商的進度未及台廠，短中期樂見參與其中的廠商數量增加，以推動新技術儘早導入量產。惠特(6706)已將業務重心轉向半導體設備與先進封裝領域，所開發的光纖貼合設備和先進封裝製程雷射設備已進入客戶驗證階段，若新產品順利量產，可望帶來100至200億元的營收。另外，梭特(6812-TW)則憑藉高精度Pick & Place技術，成功進入半導體先進封裝市場，過去已投入開發Fanout設備多年，近期更與封裝大廠合作開發的解決方案已通過客戶認證，展現轉型成果。
颱風攪局+傳產復甦慢 國發會7月景氣燈號「紅轉黃紅燈」
國家發展委員會27日公布7月景氣概況，7月景氣對策信號綜合判斷分數為35分，比上個月減3分，燈號從6月象徵熱絡的紅燈降為黃紅燈，景氣熱絡僅是曇花一現？國發會解釋，因為凱米颱風影響部分生產及出貨遞延，傳產復甦也較慢，不過資通訊產品仍強，未來景氣展望偏向樂觀。7月景氣分數為35分，9項構成項目中，因凱米颱風影響部分生產及出貨遞延，導致海關出口值由紅燈轉呈綠燈，工業生產指數由紅燈轉呈黃紅燈，分數減少1分；其餘7項燈號維持不變。 傳產方面，中國大陸的產能過剩，尤其是鋼鐵、石化等傳統貨品低價競爭，仍衝擊業者競爭力。國發會表示，隨全球貿易緩步成長，加上AI、高速運算等應用持續熱絡，以及消費性電子產品進入年底鋪貨旺季，將挹注出口動能；投資方面，國內半導體廠商積極擴增先進製程及高階封測產能，國際大廠陸續宣布來臺設置研發或資料中心，加上企業因應數位與淨零轉型持續投入相關設備，可望激勵投資動能。消費方面，國內就業市場維持穩定，景氣回溫帶動企業調薪，有助消費動能延續；但餐飲業受到去年高基期，以及觀光旅宿走弱情勢，還需要持續觀察。國發會也提到，接下來要注意主要國家大選及利率政策動向、主要經濟體貿易保護措施、國際地緣政治情勢變化等不確定因素。
AI新勢力1／「吃電怪獸」引爆能源話題 這小子挑戰教主「用這方法」就不需新核電
首場「國家氣候變遷對策委員會」8月8日啟動，4小時的能源議題討論中，核電從「反核」或「擁核」是非題，轉為「多選題」，擔任副召集人的和碩董事長童子賢以深知企業購買綠電苦楚而力挺核電，尤其台灣經濟邁入AI新世代，「沒電力」就等於「沒國力」。童子賢挺核主張，關鍵源自ChatGPT問世掀起全球AI人工智慧巨浪，輝達執行長黃仁勳被冠上「AI教父」，然而獨霸AI晶片市場的輝達GPU，跑出超級算力也極度耗電，成了「吃電怪獸」，科技大咖急尋解方。不過，「『CPU+GPU+NPU』能一舉解決AI設備又貴又耗電的痛點。」這話出自43歲的耐能（Kneron）創辦人暨執行長劉峻誠。凱米颱風襲台前夕，台北市電腦公會7月23日舉辦「迎向AI新時代-從COMPUTEX看台灣資通訊產業的下一步」記者會，CTWANT記者觀察，現場座無虛席，賓客不畏風雨，就是為了聽童子賢的AI與核電看法。記者會上，主持人做球給童子賢，將話題轉向能源議題。童子賢滔滔不絕地解釋，台灣去年用電2821.4億度，3、4年後就會超過3000億度，若一度發電成本差1元，一年就要多花三千億元，「如果搭配3成綠能、3成核能，以及4成火力發電，這樣經濟效率較高的排列組合，省下經費就可以彌補健保的缺口、高等教育跟研究的需求，這樣更有意義。」「沒電力就沒算力，沒有算力就沒有國力！」童子賢慷慨激昂地開出解方，必須要重新考慮核電，其他大老也連連贊同時，輪到坐在最邊邊的第七位演講者，卻說出不同看法。「完整的（AI運算）系統應該是CPU+GPU+NPU」，而非單純用GPU跑AI，因為代價太大，用了NPU這樣的低功耗晶片後，「就不需要像童董事長一直在講的，甚至要蓋核電廠才有電力去支持這種運用。」劉峻誠一開口，竟然直球對決童子賢，台下引起一陣騷動。圖為氣象署第6代高速運算電腦，也建置GPU架構系統。（圖／報系資料照）不同處理器在AI系統中扮演不同角色，CPU（中央處理器）為電腦核心處理單元，負責執行和控制，處理基本運算和邏輯運算，GPU（圖形處理器）為了圖形和影像處理而生，擅長並行處理大量數據，隨深度學習興起，被廣泛應用於AI運算中，NPU（神經處理器）專為AI推理任務設計，能在低功耗情況下高效執行深度學習模型。在輝達GPU制霸下的AI算力有多耗電？國際能源總署（IEA）提到，使用Google搜尋網路，平均每次耗電0.3Wh，使用ChatGPT平均耗電2.9Wh，將近十倍。高盛證券預估，2023年至2030年間，全球AI資料中心對電力需求將增長160%，特斯拉執行長馬斯克甚至憂慮，未來兩年「晶片荒」將轉為「電力荒」。經濟部能源署也「保守估計」，在AI帶動下，我國用電量10年將增加32%，拉高到3641億度左右。據此，當各國及科技龍頭展開AI算力軍備競賽，巨資向輝達購買GPU，同時也面臨接踵而來的耗電與排碳問題。Supermicro美超微全球業務資深副總裁周政賢向CTWANT記者表示，AI運算要大量的電，部分是為了散熱，所以「液冷」技術開始受重視，畢竟「新設電廠在許多國家，都不是件容易的事。」IP矽智財大廠安謀Arm執行長瑞恩‧哈斯日前也表示，到2030年，AI資料中心會消耗美國電力20到25%，比現在的4%大幅增加，所以他們現正砸錢研究如何降低人工智慧技術的功耗。NPU業者劉峻誠給出另一個方向，「GPU其實不適合跑AI，因為他太貴、太耗電，台灣總不能到處都蓋核電廠。」「如果我們把NPU真正發揚光大，台灣就不會在AI時代只是個製造和代工業，是我們能真正掌握、自建專屬台灣且有影響力的AI。」AI時代需要大量電力，讓核電廠的存廢引發各界關注。（圖／CTWANT資料照）「年底有好幾家雲端大廠，已經非常明確要做『類NPU』架構，而且是國際的一線大廠，這事正在發生！」劉峻誠得意地向CTWANT記者說。事實上，英特爾去年推出的新款Core Ultra處理器晶片，測試20次AI圖像生成時發現，NPU執行任務要20.7秒，僅花CPU一半的時間，功耗更降低75%，只有10瓦，優於GPU的37瓦，整體效率提升7.8倍，若將NPU與GPU結合使用，處理時間更僅需11.3秒，最後推出結合三種模式的晶片。一位業內人士向CTWANT記者表示，這類型CPU+GPU+NPU的做法，會越來越普遍，雖然GPU的算力還是比較強，但應用在消費性電子產品上，NPU的省電優勢不容小覷，而輝達GPU獨霸的AI高算力系統，要如何擺脫吃電怪獸的桎梏，大家也拭目以待。
日圓低點+搶搭半導體復興列車 投信業者力推日股ETF
ETF再添新兵！但這次主角轉為日本。受惠於全球供應鏈移轉，加上政策大力支持、AI需求快速成長三大利多，日本業者積極擴產投資，企圖打造日本半導體業的「復興時刻」，台灣近期多家業者推出日本相關的ETF。以ETF來說，除原本已掛牌多年的富邦日本、國泰日經225、元大日經225外，今年以來已有復華日本龍頭於7月1日掛牌，25日有台新日本半導體掛牌，中國信託投信則將一口氣推出中信日本半導體、中信日本商社，以及中信日經高股息，7月30日展開募集。不過全台首檔日本半導體ETF台新00951的上市日遇到颱風天休市，證交所表示，交易要等到股市恢復正常交易。台新日本半導體ETF（00951）經理人黃鈺民表示，在AI、高速運算、車廠升級帶動需求下，全球半導體市場呈現爆發性成長，分析師估計2030年半導體市場規模將超過1兆美元。日本半導體設備居全球領先地位，就中長線來看，日本政府大刀闊斧推出「日本半導體振興計畫」，外資援引台積電等外企，本土則推Rapidus等8家企業創投研發2奈米下技術，未來日本半導體業將百花齊放。中信日本半導體ETF（00954）經理人葉松炫表示，現在正是投資日本半導體產業的黃金時期，日本政府正大力支持半導體產業的發展，將半導體列為經濟安全的戰略產業，中信日本半導體ETF前五大成分股，包括東京威力科創（TEL）是亞洲市佔最大的半導體設備商，瑞薩電子（Renesas）是全球市佔最大車用微控元件廠，愛德萬測試（Advantest）則是全球市佔最大單晶片自動化測試設備廠，迪思科（DISCO）則是全球市佔最大半導體切割設備商，SCREEN集團是全球市佔最大半導體洗淨設備商，顯示日本半導體業在多領域都是市場龍頭，跟台灣半導體業各擅勝場。中信日經高股息ETF（00956）經理人王建武也表示，日本泡沫經濟後陷入長期通縮，導致日本民眾寧可保留現金，也不願投入股市，但隨著日本央行終結負利率，以及經濟出現好轉後，情況開始扭轉，日本政府正進行一系列改革，將提升日本股市的投資價值，所以投資日本高股息ETF，可享有日本經濟復興和企業改革的紅利，也是一種有效的資產配置方式。復華日本龍頭ETF（00949）經理人劉昌祚表示，因應美中科技戰等地緣政治變化，資金明顯從大陸轉向日股等投資市場，加上日企持續買回庫藏股使日股資金動能充沛，近年市場明顯青睞大型股標的，預估具有產業競爭優勢的日企龍頭股將可持續受惠。
首檔日本半導體00951台新7／8開募 10元發行價可買到東京威力科創
又一檔ETF發行價一股10元（一張1萬元）親民入手，即是將在下周一7月8日開募的00951台新日本半導體ETF基金，預計7月25日掛牌，為全台首檔聚焦在日本高純度半導體ETF，前五大持股為權重17.8％最高的東京威力科創，是日本最大半導體設備廠，還有瑞薩電子、愛得萬測試、迪思科、迪恩士半導體。7月4日台股與日股都有令人驚艷的表現，日本東證指數創新高來到2,898.47，台積電股價則一早晉升到千元股，最高來到1010元，本日收盤股價為1005元。台積電首座日本廠在今年2月開幕營運，設在熊本縣菊陽町，台積電更宣布將在熊本興建二廠。台積電熊本廠是台積電近年全球布局中，首座開幕的海外晶圓半導體製造工廠，讓大家見識到日本半導體業堅強實力及龐大的商機。00951前五大持股，包含日本最大半導體設備廠的東京威力科創（權重17.8％，塗布／顯影設備市佔率第一），還有全球最大汽車晶片製造商之一的瑞薩電子（權重15％）、全球最大自動化測試設備（ATE）供應商的愛得萬測試（權重12.1％）、全球半導體精密加工設備商、業界市佔率第一的迪思科（權重8.4％），以及全球濕式清洗設備市占率第一的供應商迪恩士半導體（權重7.6％）。台新日本半導體ETF基金經理人黃鈺民指出，在AI、高速運算、車廠升級帶動需求下，全球半導體市場呈現爆發性成長，分析師估計2030年半導體市場規模預估將超過1兆美元。日本半導體設備居全球領先地位，據CINNO Research統計（資料日期截2023Q3），全球半導體設備規模前十大公司中，日本計有東京威力科創Tokyo Electron、迪恩士Screen、愛德萬測試Advantest、迪思科Disco等四家設備廠入列，與美國並駕齊驅。就中長線來看，日本政府大刀闊斧推出「日本半導體振興計畫」，外資援引台積電等外企，本土則推Rapidus等8家企業創投研發2奈米下技術，未來日本半導體業將百花齊放。台新投信總經理葉柱均表示，看好日本半導體長線行情，國內目前約有40檔ETF追蹤ICE所發行的指數，資產規模合計約1兆元，此次所推出00951（基金之配息來源可能為收益平準金）即追蹤ICE所編製的NYSE FactSet日本半導體指數。ICE亞太區執行副總裁Magnus Cattan本人於4日親自出席00951開募前記者會，00951追蹤NYSE FactSet日本半導體指數追蹤日本半導體行業的表現，包含製造業到材料元件之主要參與者。
AI領域需求強勁！四公股銀統籌國巨385億元聯貸 創被動元件最大規模
由華南銀行、臺灣銀行、第一銀行及合作金庫統籌主辦國巨（2327）新台幣385億元聯合授信案於上週五（21日）簽約。本聯合授信案主要為償還國巨的銀行借款和充實中期營運週轉資金，由華南銀行擔任額度管理銀行。簽約典禮由國巨公司執行長王淡如與華南銀行董事長張雲鵬共同出席。此次聯貸案條件結合ESG永續連結指標，透過減少溫室氣體排放、能源耗用量及用水回收率等指標，鼓勵企業遵循永續發展原則，共同善盡企業社會責任，透過綠色金融的力量引領企業共創綠色永續價值。由華南銀行擔任額度管理銀行，並邀集兆豐銀行、農業金庫、土地銀行、彰化銀行及新光銀行等金融機構共同參與。 華銀指出，本聯合授信案以300億元推出，在金融同業踴躍參與下，短期間內即超額認購籌組完成，最終以385億元結案，顯見金融同業對於國巨的經營績效及未來發展給予高度認同與肯定。國巨是全球唯一一家同時擁有全球被動元件前三大領先地位的產品—電阻、電容、電感的電子零組件及全方位服務的供應商，歷年來持續透過創新及併購，廣度佈局利基型應用市場及擴展全球銷售通路以發揮營運綜效。近來隨著AI人工智慧、5G/IoT、電動車等應用愈加廣泛，來自AI伺服器、AI筆電及AI智慧手機、高速運算、資料中心、車用電子、工業規格、航太及醫療等領域對被動元件的需求強勁且用量大幅增加。此次完成的聯貸案，也將持續提供國巨未來營運上的資金挹注，以支持公司長期營運成長動能，持續擴大全球營運規模及提升國際競爭力。
全球晶圓代工產值Q1季減4.3% 「這家中企」連超兩位竄升季軍
調研機構集邦科技(TrendForce)12日公布最新調查顯示，今年第一季消費性終端進入傳統淡季，動能稍顯疲軟，僅AI伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點，第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元，第二季產值也可能僅有低個位數的增幅；值得注意的是，中芯國際受惠於IC國產替代趨勢，第一季營收季增4.3%至17.5億美元，反而優於同業，市占達5.7%、一舉超越格羅方德與聯電，躍升至第三名。全球晶圓代工龍頭台積電12日股價收在909元歷史天價，常被外界拿來比較的中國最大晶圓代工廠中芯國際，儘管外媒不斷唱衰，認為美國實施晶片出口管制，打壓中國半導體產業發展，但最新數據顯示，其威力仍不容小覷。TrendForce調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補行為，動能稍顯疲軟；與此同時，車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下，前景悲觀而持續修正。第一季的排行也出現明顯變動，中芯國際受惠於消費性庫存回補訂單及國產化趨勢，第一季排行超過格羅方德（GlobalFoundries）與聯電躍升至第三名；格羅方德則遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊，滑落至第五名。儘管AI相關的HPC（高速運算）需求相當強勁，台積電第一季仍遭逢智慧型手機、NB等消費性備貨淡季，營收季減約4.1%，收斂至188.5億美元，不過其他同業也面臨消費淡季挑戰，因此市占得維持在61.7%；第二季隨著主要客戶Apple進入備貨週期，及AI伺服器相關HPC晶片需求持續穩健，有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。韓國的三星第一季同樣遭逢智慧型手機季節淡季衝擊，加上中系智慧型手機及周邊企業同樣轉以國產替代，先進製程與周邊IC動能清淡，營收季減7.2%至33.6億美元，市占維持11%；考量Apple在中國市占恐持續遭中系品牌侵蝕，加上Samsung 5/4nm、3nm先進製程尚缺乏具規模客戶、產能利用率低迷，整體營運動能受到抑制，估營收將持平或僅較前季略增。《華爾街日報》報導，ASML艾司摩爾新任執行長福凱(Christophe Fouquet)近日表示，美國對ASML出售EUV微影設備至中國的禁令，可能帶來意料之外的結果，因為美國的限制措施不能阻止中國使用這些設備製造晶片，反而讓ASML無法追蹤這些設備的具體位置和使用狀況；且美國對晶片技術的管制反而激勵了中國，讓中國加快發展自身的技術和生產能力。
AI助力！ 5月出口373億美元年增逾3％「連7紅」
財政部昨（7日）公布最新海關進出口貿易統計，5月出口373.6億美元、年增3.5%，為連7個月正成長。累計1至5月出口1851.4億美元、創歷年同期次高；進口313.1億美元、月增0.9%。財政部統計處長蔡美娜表示，資通產品穩居出口最大引擎，傳產出現復甦景象，估6月出口上看385億美元、年增19%。據統計，5月出口373.6億美元，月減0.3%、年增3.5%；進口313.1億美元，月增0.9%、年增0.6%；前5月進口1536.9億美元、為歷年同期次高，年增3.2%。出、進口相抵，前5月出超314.6億美元。財政部指出，出口至今年5月為止，已經是連續7個月正成長，主因全球景氣平穩復甦，AI、高速運算等應用商機持續擴散，加上供應鏈存貨回到比較健康的水準；不過，外在不確定因素仍多，客戶下單態度偏審慎、短急單較多，這種特殊的下單節奏，使得出口波動較大，加上部分傳產受國際產能過剩影響，五月出口呈中低成長。主要貨品中，5月資通與視聽產品出口94.2億美元、為歷年同月最高，年增62.4%；但電子零組件年減11%，主因供應鏈重組，部分積體電路出口轉內銷，再透過資通產品出口。受電子零組件增加與礦產品、資本設備等減少之交互作用，年增0.6%。累計1至5月出口年增9.1%、進口也增3.2%，規模值都為歷年同期次高。財政部表示，未來隨著全球經濟復甦步調，仍面臨主要國家推遲降息時程、美中經濟貿易局勢升溫，以及地緣政治衝突等不確定因素，但隨終端需求逐步改善，新興科技應用商機持續拓展，以及國內半導體產業兼具產能與製程優勢，都有利挹注出口動能，下半年可望延續穩健上升態勢。
劉德音給小股東建議：「買台積電股票」 魏哲家看好全年成長逾20%
半導體龍頭台積電（2330）4日舉行股東會，也是董事長劉德音主持的最後一場，在會中，股東詢問是否能一段智慧建言，劉德音幽默地說「就是買台積電股票。」而對於今年營收表現，5日將接任董事長的魏哲家表示，看好AI以及高速運算等對晶片的需求，預期全年成長落在20%至25%間。對於台積電的前景，魏哲家直言，「台積電技術領先同業，目前沒有人可以競爭。」有外界盛傳華為會不會是競爭對手？有沒有可能被追上？劉德音對此回應，「不過不太可能被趕上啦。」他也提到，競爭對手是永遠存在的，重點在於台積電的進步速度能否比對手更快。談到購買台積電股票，魏哲家也說，「我不是也示範過了嗎？還借錢去買」更透露「適當時機會再加碼。」也有股東提到，台積電股價來到800多元，會不會有回購或分割股票的計畫，劉德音指出，台積電屬於重資產企業，比起回購，更希望把盈餘發給股東，至於分割一事，則表示「股價還沒那麼高啦，會繼續努力。」對此，有網友在PTT轉貼新聞引起網友留言「一片樂觀，快逃」、「沒智慧的人不敢買」、「年薪那麼高，有差那股票嗎」、「之前他設質時一堆北七說他要去美元定存呀，還說你們認識的人太少，不懂有錢人怎麼想，超會吹的」、「台積這檔股票是要抱緊處理的」。觀察台積電股價，今日以841元開盤，雖然盤中一度殺低至835元，不過至截稿期間漲至850元，漲幅達1.31%。
蘇姿丰COMPUTEX大秀AI肌肉 發表多款超微新品迎AI PC浪潮
超微（AMD）董事長暨總裁蘇姿丰3日於COMPUTEX 2024發表主題演講，並發布全系列AI產品線，涵蓋AI PC、AI加速器、Zen 5全新架構。蘇姿丰強調，台灣為全球半導體重要供應鏈，建立完整生態系是AMD首要目標，並透露，Zen 5將橫跨4奈米及3奈米2種製程，以Chiplet封裝方式突破算力極限，全力發展AI PC，Ryzen AI 300系列筆電處理器預計7月上市。蘇姿丰3日演講中，公布下半年戰略產品，橫跨電競、雲端、高速運算等，各項新品同時具備AI基因外，國內外科技大廠、供應鏈夥伴如微軟、惠普、聯想、華碩及stability.ai等也站台力挺。蘇姿丰鎖定PC強勢進軍，於最新Zen5架構基礎上推出多款新品。針對微軟的Copilot＋PC計劃，Ryzen AI 300系列筆電處理器，採用改良之NPU，提供高達50 TOPS的AI性能，比前一代AMD Ryzen AI的AI引擎性能高出3倍。蘇姿丰也預告，目前市面上算力最高、輾壓蘋果M4晶片，7月將正式亮相。 在Zen 5架構加持，配備高達12個高性能處理器核心和24個執行緒，相比上一代Zen 4架構的L3快取增加50％。此外，顯示核心為全新的RDNA 3.5，讓輕薄AI PC也能遊玩3A大作，AMD Ryzen AI 300系列成為市場效能最強悍的AI PC專用處理器，預計7月推出，宏碁、華碩、惠普、聯想、微星等大廠均有新品支援AMD Ryzen AI 300系列。另針對桌機處理器，Ryzen 9 9950X號稱地表最強；蘇姿丰透露，與Intel i9-14900K的對比，AMD優勢非常明顯，其中，內容創作領先幅度高達56％、遊戲表現領先幅度也來到23％，遙遙領先。面對外媒詢問是否將考慮採用三星GAAFET之3奈米，蘇姿丰重申與台積電關係「非常堅固」，仍會緊密合作，超微將會採用最先進製程，如3奈米、2奈米甚至更先進；儘管GAAFET的晶片架構相較FinFET能以更小體積實現更好功耗，但這也導致三星於3奈米良率未達量產標準，目前尚不清楚是否已解決。對於台灣設立研發中心，蘇姿丰說，台灣為AMD全球研究與開發的重要地區，超微會持續關注相關發展，同時評估在台投資研發中心，所有選項都會在考慮之中。
看好3奈米製程領先業界！台積電估2024營收有望年增2成
台積電將在4日舉行股東會，改選董事，推舉總裁魏哲家擔任董事長，現任董座劉德音將退休，最後一次主持股東會，在營業報告上，台積電看好3奈米製程領先業界、AI需求強勁帶動業績健康成長。針對2024年營收，台積電預期全年營收有望年增2成，今年半導體產業產值可望年成長10％，晶圓製造產業年成長20％，預估全年營收（美元計）有機會年增21至25％。台積電在2023年的營業報告書，依舊為劉德音、魏哲家簽署，在未來展望部分，指出總體經濟持續疲軟以及地緣政治的不確定性持續，可能會影響消費者及終端市場需求；即使在這樣的背景下，台積電仍預期2024年依舊是健康成長的1年，主要是受惠於領先業界的3奈米製程、AI相關需求持續強勁。去年台積電新研發中心啟用，強化研發強度，其中3奈米製程在去年下半年開始急速量產且成長強勁，同時也持續強化3奈米的衍生製程，像是省電的N3E、增強版的N3P、適用高速運算的N3X以及車用的N3AE。調研機構預期量產時程延後的2奈米製程，也宣布維持原計畫，2025年進入量產，採用奈米片電晶體結構，能耗比再度提升，同時背面電軌解決方案也將在2026年量產；至於進入埃米時代的A16製程則由2奈米製程延伸，同樣在2026年量產。永續治理上，台積電在2023年宣布加速Re100的永續進程，原本2050年全球營運100％使用再生能源的目標，提前至2040年，並把2030年生產營運據點使用40％再生能源比例提升至60％，展現環境永續的決心。受地緣政治不穩定影響，台積電持續拓展全球足跡，亞利桑那州1廠將在2025上半年開始量產N4製程；日本熊本1廠也會在2024年第4季開始量產；以車用晶片為主的德國德勒斯登廠則在2024年第4季開始興建工程。
貝佐倫斯注資世芯！史上最強盛的內科時代
6月初，NVIDIA創辦人黃仁勳跟AMD董事長兼執行長蘇姿丰重磅出席的台北全球科技盛會COMPUTEX 2024，挾著26國1千5百家科技大廠參展之勢，讓台灣感受席捲全球價值數兆美元產業的AI浪潮。在此之前，緯創集團近一年已投注120億，在內科打造集團AI廊道，5月中內科ASIC與AI高速運算晶片設計領域的龍頭業者世芯-KY，更私募獲得亞馬遜創辦人貝佐斯注資5.35億。甲桂林廣告總經理陳衍豪指出，NVIDIA輝達掌握AI運算力關鍵軍火GPU，台灣AI大廠全數環繞在輝達在內科西湖段的台灣分公司布局，光去年上半年就10筆破億廠辦總部交易，就有9筆在西湖段，港墘站與西湖站兩站行程的西湖生活圈房市，今年迎來購買力大爆發的內科企業主與高階主管群買盤。陳衍豪認為「今年是史上最強的內科時代，內湖房市躬逢AI盛世。」新竹、台南、北高到台中西屯和北屯，半導體聚落為房市價量成長發揮推波助瀾之力，而由NVIDIA領軍的內科AI聚落，房市已在起跑線就位。數據顯示，2021-2023這三年內科廠辦交易量達532億元，光去年就有29筆破億成交，且多數集中在西湖段AI半導體聚落內，高階AI人才成為西湖、港墘兩站房市的新活水。隨Nvidia黃仁勳來台點燃computex2024AI主題熱度，AI鏈發威。（圖／品牌提供）內科西湖段AI聚落備受矚目的預售案「恆悅麗山」在520登場，該案位於「金面山－麗山國中－港墘站－內科之心宏匯瑞光廣場」的內科房市黃金中軸線上，基地北瞰金面山，南眺內科之心，步行2分鐘到港墘站，基地緊鄰麗山國中享受校園首排視野，直接入籍內科最搶手的麗山國中小雙學區。產品規劃主流的20-35坪2~3房，是內520檔唯一預售案，僅69戶釋出，市場呈現供不應求的「小真空」態勢，對照因為AI議題和廠辦交易帶來內科新進駐的企業高階主管購屋需求，一開案就很搶手。預售話題新案『恆悅麗山」位於金面山-港墘站-內科之心這條內科黃金軸線。（圖／品牌提供）在地仲介分析，劍南路站大直美麗華生活圈內的預售案，成交價範圍約在150-170萬元間，一兩站之隔的西湖生活圈西湖站和港墘站預售新案掛出135萬元開價，CP值算高。mobile01論壇上網友針對「恆悅麗山」的描述很直接，說出門穿過斑馬線直接進捷運，2站下車逛美麗華跟忠泰noke樂生活，穿過公園直接進公司或到內湖運動中心，更直接點名「內科主管可以買」！
等了2年！4月景氣燈號轉黃紅燈 專家警示經濟仍有諸多挑戰
景氣好轉，暌違25個月，4月景氣燈號轉黃紅燈了！國發會27日發布4月景氣燈號，綜合判斷分數增加4分、來到35分，是2022年3月以來首度亮出「黃紅燈」；國發會經濟發展處長吳明蕙表示，由於僅1個月亮出黃紅燈，景氣還不能定調為趨熱，仍須關注外在風險，對景氣審慎樂觀。吳明蕙進一步指出，人工智慧高速運算應用需求持續增加，帶動資通訊設備表現好轉，出口可望持續穩健成長；投資方面，企業為維持技術領先優勢、因應數位、淨零轉型，持續投入研發與製程改善，加上政府提升公共建設執行力道，均可望挹注投資動能，帶動經濟成長。吳明蕙根據統計指出，目前領先指標已連續7個月上升，累計增幅2.5％，同時指標連續13個月上升，累計增幅8.95％，顯示國內景氣穩定復甦，對展望抱持審慎樂觀的態度。AI領漲，台股昨收在2萬1803點，再度改寫收盤紀錄；台經中心也公布5月消費者信心指數（CCI），全面走揚，總指數大幅彈升至72.2點、月升8.83點，其中「未來半年投資股票時機」大幅上揚34.7點，來到59.35點，是上升幅度最多的指標。台經中心執行長吳大任解釋，4月遭逢花蓮強震、台股重挫，CCI總指數降至1年新低；不過，台股5月以來指數屢創新高，民眾投資信心大增，也帶動各大指標均上揚。吳大任卻警示，台灣出口尚未完全恢復，消費成為經濟主要支撐，但消費去年基期已高，下半年經濟仍有諸多挑戰。國發會主委劉鏡清則從景氣燈號、AI衍生商機評估，今年下半年經濟會比上半年好，但不能忽略不確定性因素的存在；例如，美國通膨雖獲控制，實質購買力卻持續下滑，顯示一般庶民有生活壓力；劉鏡清表示，國發會將定期、持續關注包括美國、歐洲、大陸以及東南亞等六區域的經濟發展，做為我經濟發展參考。
AI大趨勢半導體超旺！ 高股息+科技ETF吸金「這檔」近三月漲逾10%
台股20日適逢總統就職，股價上下震盪，最後收在21271.63點、小漲13.16點，台積電（2330）也力守平盤在835元，不過其他像是凌通（4952）則是漲停在66.2元，聯發科（2454）、創見（2451）等也都有超過2%的漲幅，顯示科技與半導體股仍是市場主流；投信法人表示，統計目前市場上五檔台股半導體ETF，近期表現不俗，且規模、受益人數成長多，近三月績效以群益半導體收益（00927）表現最佳，累積漲幅近10.39%。半導體業好消息頻傳，據日前國際半導體產業協會（SEMI）最新報告，多項指標顯示全球半導體製造業景氣好轉，包括電子產品銷售升溫、庫存回穩、晶圓廠已裝機產能提高等等，加上AI邊緣運算需求提升，預估全球半導體產業下半年有望全面復甦，且近日OpenAI新模型GPT-4o問世，意味著AI科技大勢將持續引領全球科技發展，其背後所需的高速運算能力和資料處理能力則仰賴台灣半導體業，因此投資人善用台股半導體ETF來卡位AI行情轉趨積極。投信法人觀察五檔台股半導體ETF，近期都有不錯表現，近三月績效以群益半導體收益（00927）表現最佳，累積漲幅近10.39％，其次為新光臺灣半導體30（00904）上漲8.57％、兆豐台灣晶圓製造（00913）則以8.34％緊追在後。這期間規模與受益人數變化來看，群益半導體收益ETF近三個月規模成長42.61％、受益人數成長24.77％，推測台灣投資人除偏好半導體科技股外，對於高息投資也青睞有加相關。投信法人分析，受惠AI大趨勢，相關應用逐步兌現，AI應用商機與需求擴大提振半導體產業復甦力道，台灣半導體相關廠商也跟著受惠，主因台灣是全球極少數擁有完整的半導體上、中、下游產業鏈之地，在AI晶片的製造與封裝為全球重要指標，整體半導體產業成長動能可期，因此預期下半年台股ETF不再由高股息獨領風騷，科技主題ETF吸金力道可望轉強。
AI帶動資訊電子需求 Q1製造業產值4.41兆元終結連5黑
經濟部統計處昨（17日）發布今年首季製造業產值並指出，受惠人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長，激勵資訊電子產業生產動能增強，今年第一季製造業產值約4.41兆元，年增4.56%，結束2022年第四季以來連續五季負成長。展望未來，新興科技的應用可望持續挹注，有助製造業生產動能逐步回溫。統計處表示，在資訊電子產業方面，電子零組件業產值年增11.76%。其中，積體電路業因AI與高速運算需求強勁，挹注12吋晶圓代工持續增產，產值攀升至8890億元，年增14.06%。面板及其組件業也因大尺寸面板產品價格高於去年同季，產值增加至1181億元，年增9.99%；電腦電子產品及光學製品業受惠AI浪潮，加上部分產品客戶回補庫存及手機鏡頭訂單挹注，帶動伺服器等產品接單暢旺，產值增加至3393億元，創歷年同季新高，年增27.21%。至於傳統產業方面，化學材料及肥料業、機械設備業之終端需求仍未明顯回升，主因是全球復甦力道緩慢，加上部分石化產品受國外產能開出市場競爭加劇影響，分別年減5.70%及2.29%，不過減幅已逐季收斂。基本金屬業因去年農曆年前備貨效應提前，加以上年同季業者規劃多條產線停機調節產能，比較基數偏低，年增1%；汽車及其零件業在電動轎車、客貨兩用車新車款訂單成長，汽車用零件國內外需求增加，以及大型貨車因市場需求下滑調節減產交互作用下，產值年增0.99%。由於產值會受價格波動影響，若剔除價格因素按產量觀察，2024年第一季製造業生產指數87.26，年增6.22%。展望未來，全球經濟持續受高利率、通膨起伏不定，以及美中科技爭端延續、地緣衝突風險升高等不確定因素干擾，但高效能運算、人工智慧等新興科技應用加速拓展，對國內半導體高階製程、伺服器等相關供應鏈生產持續挹注，有助於我國製造業生產動能逐步回溫。
AI加持！ 2024第1季製造業產值4.4兆結束連5季負成長
今年話題性最強、含金量最高的就是AI！經濟部17日發表2024年第1季製造業產值統計，提到受惠於人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長，激勵資訊電子產業生產動能增強，讓今年第1季製造業產值4兆4194億元，較上年同季增加4.56%，結束連續5季負成長。台灣製造業從2022年第四季開始陷入負成長，經過一整年的消化庫存，加上現在強勁的AI概念需求，經濟部數據顯示，在資訊電子產業方面，電子零組件業產值較上年同季增加11.76%，其中積體電路業因人工智慧與高速運算需求強勁，挹注12吋晶圓代工持續增產，致產值攀升至8890億元，年增14.06%，面板及其組件業亦因大尺寸面板產品價格高於上年同季，致產值增加至1181億元，年增9.99%；電腦電子產品及光學製品業受惠AI浪潮，加上部分產品客戶回補庫存及手機鏡頭訂單挹注，帶動伺服器等產品接單暢旺，產值增加至3393億元，創歷年同季新高，年增27.21%。不過在傳統產業方面，化學材料及肥料業產值3704億元，機械設備業產值2025億元，都因全球復甦力道緩慢，終端需求仍未明顯回升，加上部分石化產品受國外產能開出、市場競爭加劇影響，分別年減5.70%及2.29%，不過減幅已逐季收斂。汽車及其零件業產值1221億元，則為歷年同季新高，季增加0.99%，主因為電動轎車及客貨兩用車新車款訂單成長。經濟部表示，目前全球經濟持續受高利率、通膨起伏不定，以及美中科技爭端延續、地緣衝突風險升高等不確定因素干擾，但高效能運算、人工智慧等新興科技應用加速拓展，對國內半導體高階製程、伺服器等相關供應鏈生產持續挹注，有助於我國製造業生產動能逐步回溫。證交所最新數據也顯示，除了14家金融控股公司，以及未申報的廷鑫及昶虹，台灣上市公司第一季總營收8.69兆元，較前一年同期成長3065億元，增幅3.65％，第一季稅前淨利8638億元，年成長2189億元，增幅33.94％；貢獻獲利成長產業主要為航運業、電腦及週邊設備業及半導體業等三大產業。第一季獲利衰退產業主要為電器電纜、塑膠工業及建材營造。