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川普確定重返白宮 他示警：恐要求台積電將先進製程加速移美
川普確定重返白宮，法國保險集團科法斯最新報告警示，川普很可能要求台積電將先進製程的技術，提前移往美國，這對台灣半導體布局造成影響；此外，隨美國政治局勢改變，陸美貿易戰將加劇，川普若實現選前承諾加徵關稅，科法斯表示，將加劇全球保護主義，進一步促成供應鏈重組，全球經濟將面臨更大不確定性。亞太商工總會執行長邱達生認為，從台積電決定赴美設廠後，不論這次美國總統大選是由民主黨、共和黨候選人拿下，新任總統都會希望台積電高階製程移往美國，只是川普手段將會更加激進，以他競選時對台灣半導體發展、不太友善的言論來看，恐更加速推動半導體在美製造的執行。川普上任後，美積極推動半導體在地製造，調研機構集邦科技預估，台積電投資美國建廠的貢獻，美半導體先進製程占全球比重將自2023年的9％，大幅提升至2027年的21％，將超越韓國，躍居全球第2；集邦科技同時預測，2027年台灣先進製程占全球比重為54％。台積電於1995年赴美國華盛頓設廠，曾被形容是「一場惡夢」，邱達生指出，若觀察台積電創辦人張忠謀赴美亞利桑那州設廠前後的言論，就可以判斷赴美投資「政治力」著墨很深，企業經營要的是可控的生產成本以及追求獲利，台積電赴美好處可能只有綠電易取得的優勢，但美國工作要工時短、還要應付勢力龐大工會壓力，設廠缺點一大堆，「經濟動機相當低」。科法斯報告指出，全球半導體需求將持續提升，台灣出口表現會因此而受惠，經濟也持續朝復甦腳步邁進，不過，出口復甦狀況並不是均勻發生，因為會集中在高階晶片的出口生產。台積電在亞利桑那州合計建置3座晶圓廠，第1廠將於明年初量產4奈米製程、第2廠於2028年量產，第3廠將量產2奈米或更先進製程技術，可能導入A16的製程。
全球晶圓大擴廠 集邦：成熟製程訂單能見度僅1季
研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告顯示，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，明年包括智慧手機、電腦、伺服器等市場有望恢復成長，車用、工控等庫存問題緩減，但經濟復甦狀態仍有隱憂，訂單能見度僅一季，明年仍充滿變數。因美中貿易戰，近年來美國一直透過管制，禁止先進的人工智慧晶片和晶片製造設備出口到中國大陸，以抑制中國半導體產業崛起，因為設備受限，所以中國廠商聚焦發展成熟製程領域。半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）日前公布的財報遠低於市場預期，主因就是美國不讓先進的EUV出口到中國，不過外媒報導，ASML執行長富凱（Christophe Fouquet）在近期倫敦舉行的科技會議中表示，儘管產量可能受限，但中國大陸企業已具備自行生產5奈米、3奈米晶片的潛力。TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm因AI server、PC、筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動，2024年產能利用率滿載至年底；但28nm以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5%至10%。由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，催化全球成熟製程擴產，明年多家晶圓代工廠都有擴產計畫，包括台積電於日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group Fab9、Fab10和Nexchip N1A3。TrendForce表示，隨著中國的新產能釋出，預估至2025年底，中系晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的比例將突破25%，以28/22nm新增產能最多。而中系晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平台製程推進最快，2024年已量產28nm。價格方面，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80%，新產能也需訂單填補，難以漲價，不過中系晶圓廠有國產化任務，對價格態度較為強硬，能部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格。不過TrendForce也提到，全球經濟情勢和中國經濟復甦仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單態度也不積極，導致成熟製程訂單的能見度維持在一季左右，預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75%以上，2025年仍充滿變數。
輝達B300系列明年出貨時間表曝！ 集邦預估：高階GPU出貨佔比將逾65％
輝達（NVIDIA）近期將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，研調機構集邦科技（TrendForce）預估，輝達明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品，將提升對先進封裝技術的需求量，另外高階GPU出貨占比也將從今年50%提升至65%以上。近日輝達將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列，原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規畫預計於2025年第2季至第3季間開始出貨。至於B200和GB200，預期將在2024年第4季和2025年第1季之間陸續啟動出貨。集邦指出，輝達對Blackwell系列晶片的劃分更細緻，以分別提供符合CSP（雲端服務供應商）的效能要求和server OEM（伺服器代工）性價比需求的產品，並因應供應鏈所能提供的量能動態調整。如B300A即鎖定OEM（專業代工）客群，預計待H200出貨高峰過去，於2025年第二季起才會逐步放量。集邦認為，輝達原規劃提供B200A系列產品給server OEM客群，卻在設計階段就調整為B300A，「隱含OEM的企業客戶對降規版GPU需求不如預期」。而從GB200A調整為GB300A的機櫃方案，未來企業客戶恐會面臨進入成本較高的問題，成長動能恐受到抑制。從出貨占比的角度來看，集邦表示，輝達高階GPU產品明顯成長，估計2024年整體出貨占比約50％，年增超過20個百分點。2025年受Blackwell新平台帶動，其高階GPU出貨占比將提升至65％以上。集邦說，輝達為CoWoS主力需求業者，預期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期輝達調整產品線的情況，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業者，上述GPU皆使用CoWoS-L技術。除了對CoWoS需求增加，集邦預估，輝達對HBM（高頻寬記憶體）的採購規模也將持續擴大，預估其占整體HBM市場的消耗量將於2025年突破70%，年增逾10個百分點。
AI需求很瘋狂 台積電董座：明年健康成長但「這問題」不容忽視
全球注目的晶圓龍頭台積電 (2330)第三季法說會在17日舉行，台積電董事長魏哲家表示，過去幾年成長非常健康，今年因AI的強勁需求，包括智慧型手機等，3奈米需求非常大，將轉移部份產線去因應，預計第四季也會持續成長，產能利用率提高，整體半導體產業都在復甦，2025年會是健康成長的一年，且「關鍵客戶說，現在AI需求很瘋狂，且才剛開始、將持續數年」。有外資分析師質疑AI需求是否為實，魏哲家表示，「答案是Real」，現在所有的AI創新者都和台積電合作，台積電自己也在研發、並在廠區使用AI，就算效率只提升1%，就相當於10億元的提升，影響驚人。也有人詢問是否面臨反壟斷問題，魏哲家表示，晶圓代工已經進入2.0版本，市場規模大、還有很多工作要做，包括封裝、測試等，這樣算進去，講壟斷還為時過早，且我們是資本密集行業，毛利高才能持續發展，跟其他公司不同。有人問到台灣的能源問題，魏哲家表示，台灣電費今年以來已上漲兩次，的確是不容忽視的問題，電價跟過去比起來已經漲了一倍，看起來明年在台灣的電價，是我們於全球經營中最高的，電價與通膨成長對毛利率會有1點的影響。晶圓廠確實需要土地和電力，會跟政府繼續討論需求和規劃，水和電已獲得政府「某種程度的保證」，但仍希望能多多發展綠電。台積電17日公佈2024年第三季財務報告，合併營收約為新台幣7596.9億元，年增39.0%、季增12.8%，稅後純益約3252.6億元，年增54.2%、季增31.2%，每股盈餘為12.54元，毛利率為57.8%，營業利益率為47.5%，稅後純益率則為42.8%。目前3奈米製程出貨佔台積電第三季晶圓銷售金額的20%，5奈米製程出貨佔32%，7奈米製程出貨則佔17%。總體而言，先進製程包含 7 奈米及更先進製程的營收，達到全季晶圓銷售金額的69%。台積電2024年第四季的業績展望，包括合併營收預計261億美元到269億美元之間；若以新台幣32.0元兌1美元匯率，毛利率預計介於57.0%到59.0%之間，營業利益率預計介於46.5%到48.5%之間。集邦科技（TrendForce）預測，由AI應用帶動高效能運算晶片需求強勁，預期2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%成長，而台積電在先進製程的表現仍將一枝獨秀。
晶圓代工產值明年看增20％ 集邦：「機器人商機」將爆發
AI和深度學習技術的發展，正讓我們生活中越來越多的場景變得智能化、方便化。據研調機構TrendForce（集邦）預估，2025年機器人商機將爆發，AI驅動的機器人技術將取得重大進展，機器人即服務（Robot-as-a-Service，RaaS）將成為新商業模式，工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。全球調研機構TrendForce「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會16日舉行，集邦科技分析師們從晶圓代工、記憶體、AI Server、面板級封裝、AI PC、機器人等不同領域，預測2025年半導體相關產業發展。AI應用帶動高效能運算晶片的需求熱度已近兩年，高算力應用成為先進製程及整體晶圓代工產業最大驅力。集邦預估，各應用別在2024年將陸續結束長達兩年的庫存修正週期，2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，台積電表現仍將一枝獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。另外，集邦預估，2025年AI驅動的機器人技術將取得重大進展，包括用於物流的自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot, AMR）、可擴展解決方案機器人即服務（RaaS）與改進之人機互動應用。集邦認為，機器人即服務（Robot-as-a-Service，RaaS）將成為新商業模式，企業可租賃而非購買機器人，從而降低前期成本和風險。RaaS實現先進機器人技術自主化，使中小型企業能從智動化中受益，該趨勢將推動創新並增加機器人技術在各產業使用。 集邦表示，工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。開發商致力於研發新的AI控制接口，提供新的解決方案，機器人編寫程式等新功能，結合視覺、AI演算法和機器人零組件，使自動化流程更加智慧。在人型機器人之多模態交流互動、檢索資訊、摘要文本、擬定排程與藝術創作等能力增進下，可解決人力成本不斷攀升的難題，2025年人型機器人發揮空間將日漸寬闊。
全球晶圓代工產值Q1季減4.3% 「這家中企」連超兩位竄升季軍
調研機構集邦科技(TrendForce)12日公布最新調查顯示，今年第一季消費性終端進入傳統淡季，動能稍顯疲軟，僅AI伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點，第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元，第二季產值也可能僅有低個位數的增幅；值得注意的是，中芯國際受惠於IC國產替代趨勢，第一季營收季增4.3%至17.5億美元，反而優於同業，市占達5.7%、一舉超越格羅方德與聯電，躍升至第三名。全球晶圓代工龍頭台積電12日股價收在909元歷史天價，常被外界拿來比較的中國最大晶圓代工廠中芯國際，儘管外媒不斷唱衰，認為美國實施晶片出口管制，打壓中國半導體產業發展，但最新數據顯示，其威力仍不容小覷。TrendForce調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補行為，動能稍顯疲軟；與此同時，車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下，前景悲觀而持續修正。第一季的排行也出現明顯變動，中芯國際受惠於消費性庫存回補訂單及國產化趨勢，第一季排行超過格羅方德（GlobalFoundries）與聯電躍升至第三名；格羅方德則遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊，滑落至第五名。儘管AI相關的HPC（高速運算）需求相當強勁，台積電第一季仍遭逢智慧型手機、NB等消費性備貨淡季，營收季減約4.1%，收斂至188.5億美元，不過其他同業也面臨消費淡季挑戰，因此市占得維持在61.7%；第二季隨著主要客戶Apple進入備貨週期，及AI伺服器相關HPC晶片需求持續穩健，有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。韓國的三星第一季同樣遭逢智慧型手機季節淡季衝擊，加上中系智慧型手機及周邊企業同樣轉以國產替代，先進製程與周邊IC動能清淡，營收季減7.2%至33.6億美元，市占維持11%；考量Apple在中國市占恐持續遭中系品牌侵蝕，加上Samsung 5/4nm、3nm先進製程尚缺乏具規模客戶、產能利用率低迷，整體營運動能受到抑制，估營收將持平或僅較前季略增。《華爾街日報》報導，ASML艾司摩爾新任執行長福凱(Christophe Fouquet)近日表示，美國對ASML出售EUV微影設備至中國的禁令，可能帶來意料之外的結果，因為美國的限制措施不能阻止中國使用這些設備製造晶片，反而讓ASML無法追蹤這些設備的具體位置和使用狀況；且美國對晶片技術的管制反而激勵了中國，讓中國加快發展自身的技術和生產能力。
鴻海Q1獲利220億元年增72% 轉投資夏普面板廠大虧將轉型「這功能」
鴻海（2317）在14日舉辦法說會，公布今年第一季營收為1兆3239.92億元，稅後淨利220.09億元，較去年同期成長72%，每股稅後純益（EPS）1.59元，看好AI後續和四大產品線成長，預期今年表現優於去年；而鴻海轉投資的日本夏普（Sharp）旗下大阪堺工廠（SDP）大尺寸面板虧損連連，鴻海董事長劉揚偉表示，堺工廠將轉型為人工智慧AI數據中心，共同推動夏普實現輕資產化的目標，「夏普最壞的時間過去了，未來只會越來越好」。鴻海去年首季因認列轉投資夏普投資損失173億元、業外大虧201億元，今年首季業外虧損僅42億元，整體獲利表現較去年同期顯著提升。鴻海首季毛利率、營益率、淨利率均較去年同期成長，第一季合併營收1兆3239.92億元，創歷史同期次高，不過較去年第4季1兆8520.72億元減少29%，比去年同期1兆4624.37億元下滑9%；合併毛利率6.32%，較去年第4季增加0.2個百分點，比去年同期增加0.28個百分點。鴻海先前評估第1季業績較去年第4季明顯修正，主要是傳統淡季和去年同期基期較高因素，結果符合預期。以營收比重來看，鴻海第一季消費智能產品占38%、雲端網路產品占28%、電腦終端產品占18%、元件及其他產品占6%。2024年第1季AI伺服器業績年增200%，占整體伺服器營收近四成，今年AI占比也將逐季提升，鴻海表示，他們是唯一從模組、基板、伺服器、交換機、液冷、整機到機櫃，可以提供客戶完整的解決方案，以及全球生產據點的廠商。不過日本夏普決定，旗下生產電視用大尺寸液晶面板的10代面板廠大阪堺工廠將在9月底前停止運作，劉揚偉因為人在歐洲談生意，沒有參加台灣的法說會，但代表鴻海作為夏普最大股東代表身分，透過錄影方式在夏普14日的法說會上發言，表示面對全球局勢變動和後疫情挑戰，鴻海堅定支持夏普突破困境，從虧損走向獲利，夏普獨特的創新技術和百年品牌，在全球市場非常少有。劉揚偉表示，各界最關心的堺工廠將會得到積極處理，將轉型為AI數據中心，共同推動夏普實現輕資產化的目標。集邦科技(TrendForce)表示，夏普堺10代廠的關閉對今年的供給量影響甚微，但因該廠100%用以生產液晶電視面板，產線關閉後，將影響2025年電視面板供給市場，預估整體液晶電視面板明年將減少近500萬片，占整體液晶電視面板供給比重2%。另外值得注意的還有近期樂金顯示（LG Display）廣州廠的後續走向，不排除對面板產業將再掀起一波洗牌效應。
面板回春2／｢不是要搶元太的市場！」 友達攜手昔日勁敵搶攻大型彩色電子紙
「我們不是要去搶元太的市場啦！」2022年，友達在當年的「Touch Taiwan智慧顯示展覽會」發表最新電子紙成果，重返十年前放棄的電子紙市場，媒體追問時一臉尷尬；今年4月23日，友達和元太簽下「大型彩色電子紙策略夥伴合作備忘錄」，兩家總經理笑盈盈比著大拇指，敵人成夥伴，再度讓外界吃驚。友達和元太各擁膽固醇液晶與電泳式技術，在戶外電子紙應用上彼此競爭，如今卻並肩作戰，成了2024年顯示展的新焦點。「競爭一直都有，但台灣很小，一定是要合作了，」元太總經理甘豐源不諱言地告訴CTWANT記者，元太跟友達、群創、夏普拿面板，他們如果有需要，元太也提供全彩電子紙模組，他們可做出解決方案供應給後端客戶，「讓大家知道這是一個有希望的產業，大家才會進來。」研調機構集邦科技（TrendForce）預估，2026年全球電子紙產品市場規模上看203.4億美元、約6624億新台幣，元太的電子紙核心技術是電泳式電子墨水，塗佈在一層塑膠薄膜上，再貼覆TFT電路，經由驅動IC控制，就能形成圖形，全球市占率超過九成，但這樣的成就，就像王寶釧苦守寒窯數十年，講起過去都是一把淚，友達曾是競爭對手，又在最谷底時相濡以沫。元太科技創辦人是永豐餘集團二代掌門人何壽川。（圖／報系資料照）1992年成立的元太科技，其富爸爸永豐餘集團是台灣最大商業印刷紙業，被笑說是「革自己的命」。永豐餘第二代掌門人、元太科技創辦人何壽川回首一路走來曾說，「當初很多世界一流大咖要做電子紙，他們不像我背後死無葬身之地，只能掙扎求生。」元太成軍時主攻中小尺寸面板，1997年，何壽川在美國麻省理工學院（MIT）被電子紙技術驚艷，認為這節能且護眼的顯示器很有未來，轉而支持MIT實驗室衍生出來的新創公司E Ink，2005年起，陸續併購飛利浦電子書顯示器部門、美國E Ink、達意科技等公司，整合主流技術。2007年，亞馬遜（Amazon）推出Kindle後，電子書閱讀器爆紅，各大廠爭相投資，隔年碰到金融海嘯加上2010年美國反托拉斯等連番打擊，不少面板廠退出市場，再者電子紙應用成長緩慢，元太有段時間只有單一客戶，因此吃了不少苦頭。元太苦守電子紙的過程中，專注微膠囊技術的E-Ink，一度受到採取微杯技術的矽谷新創公司SiPix威脅，友達曾取得SiPix超過三成股權，成立「達意科技」進軍電子紙，可惜造化弄人，2010年友達被捲進美國反托拉斯風暴，加上2011年開始蘋果iPad產品盛行、面板本業下滑，友達連續兩年大幅虧損，2012年只好將達意科技賣給元太，元太從此一統江湖。當時達意科技董事長甘豐源，成了現今元太總座，而現今的友達執行長兼總座柯富仁，也曾在2013年加入元太科技。元太苦撐到2016年本業才轉虧為盈，正式淡出LCD業務，專注電子紙研發與製造，透過併購及投資研發，迄今已累積近6500件全球專利，取得全球霸主地位。友達積極轉做顯示器解決方案，過往對手都能成合作夥伴。（圖／陳曼儂攝、黃威彬攝）「目前電子紙技術正朝向全彩色、大尺寸方向發展，客戶覺得越大越好，越彩色越好，生產速度趕不上客戶的要求」而今的元太董事長李政昊向CTWANT記者說，但大尺寸的產業鏈不像中小型那樣成熟，「良率是目前最大的挑戰」所以跟更多廠商合作，讓產業鏈更完備，是當前的工作。柯富仁表示，這次的大尺寸電子紙合作，主要是從解決方案的角度思考事情，元太有全彩電子紙模組，友達提供軟硬體整合技術與關鍵零組件TFT背板，合作推出大型彩色電子紙顯示器，主要鎖定在零售等智慧應用場域，「雙方存在的不是只有買賣關係，更是生態圈的深化合作。」
蘋果華為開戰／「台灣滷肉飯」上iPad概念股8日齊漲 AI力器M4晶片贏家是「他」
蘋果公司7日晚間發表搭載M4晶片、史上最薄的iPad Pro平板電腦，法人預期將為供應鏈挹注接單動能，然而因為上周蘋果財報公布時，台廠的蘋果概念股大多已漲過一波，8日表現不太驚豔但大多收紅，生產最核心M4晶片的台積電（2330）收盤時只上漲2元，收在802元、漲幅0.25%；不過外媒報導，蘋果正在開發伺服器的AI晶片，一般是由台積電代工，預期今年相關營收貢獻將持續增溫。AI需求暴增，美國大型的雲端服務供應商都在加速開發自研晶片，外媒報導，蘋果也正在開發用於資料中心伺服器的AI加速器晶片，其計畫代號為「Project ACDC」，雖然不確定新晶片何時會推出，但勢必是跟台積電密切合作，業者表示，微軟、AWS、Google、Meta及蘋果五大巨頭的自研晶片，都倚重台積電先進製程及封裝。法人表示，蘋果巧控鍵盤的Hinge主要供應商為新日興(3376)，iPad主板供應商有臻鼎-KY(4958)，欣興(3037)則為M4處理器的載板主要供應商，分析師預期第二季到第三季iPad相關PCB出貨量將提升；鴻海（2317）是蘋果iPad系列新產品的代工廠，營運當然也會受惠。研調機構集邦科技（TrendForce）8日表示，蘋果5月新品發布會推出主打AMOLED屏幕的平板產品，Pro版本的AMOLED螢幕採用雙層串聯結構，目的在於改善AMOLED螢幕長期存在的燒屏及壽命問題，而無需背光模組的優勢也迎來史上最薄的平板產品，不過因為iPad Air同步推出13吋產品，可能因火力分散而排擠需求，預估2024年AMOLED iPad Pro 11吋和13吋合計出貨量預估僅450到500萬台。集邦科技表示，近期面板廠紛紛提出更高世代產線的規劃，隨著2026年後產能陸續開出，良率有效提升後，將進一步拓展IT應用市場。目前在布局大世代AMOLED面板線中，以三星與京東方的進度較快。大陸媒體表示，過去許多企業依賴蘋果的訂單生存，但隨著華為等本土企業崛起，過去在大陸的蘋果供應鏈開始將重心轉向華為等當地的消費電子產品業者，尋求新的合作機會。像是歐菲光被踢出蘋果供應鏈、轉投華為陣營並成為模組主力後，營收和業績都大幅成長，金龍機電和天馬微電子也曾是蘋果線性馬達的供應商，現在向華為等企業供貨，利潤提高不少；立訊精密、光弘科技等企業除了為蘋果供貨外，也是華為、OPPO、vivo、小米等中國品牌的供應商。
黃崇仁看好AI爆發要再蓋晶圓廠 力積電3日股價大漲8%
晶圓代工廠力積電（6770）2日盛大舉辦銅鑼新廠啟用典禮，宣告要建構非紅色供應鏈，儘管面臨中國同業殺價競爭，但台股3日仍相當捧場，開盤就跳空上漲，最高衝到25.9元，盤中上漲約8%，中午12點成交量已高達8.2萬張，較前一日的3.1萬張明顯放大。力積電銅鑼12吋晶圓廠耗時3年興建啟用，已投入800億元，目前已完成首批設備安裝並投入試產，新廠預計量產55、40、28奈米製程，最大月產能5萬片，目前建置約近9千片，客戶若順利完成產品驗證，下半年可望貢獻產出。力積電股價自年初31.15元一路走跌，4月22日下探21.7元新低，近期明顯反彈有力。黃崇仁在典禮活動上表示，全世界第一座12吋晶圓廠是力積電蓋的，力積電過去已蓋了八個廠，未來將在日本仙台及印度古吉拉特邦蓋廠外，也有沙烏地阿拉伯和越南等國家洽商協助他們國家興建晶圓廠，估未來還要蓋四到六座廠。鈺創董事長盧超群參加典禮時也表示，鈺創跟力積電長期合作做DRAM(動態隨機存取記憶體)，一個公司有邏輯晶片，又有DRAM是很少見的優勢。然而力積電2024年首季自結合併營收108.2億元，季減3.06%、年減5.5%，為歷史第三低，營業虧損10.71億元，在業外轉盈挹注下，稅後虧損4.39億元，每股稅後仍虧損0.11元，但預期第2季記憶體產品產能利用率將維持水準，邏輯產品產能利用率約65%至70%，整體毛利率將較第1季更好。研調機構集邦科技（TrendForce）曾表示，2023到2027年全球晶圓代工成熟製程（28奈米及以上）及先進製程（16奈米及以下）產能比重大約維持在7：3，由於中國大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，預估大陸成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者可能面臨客戶流失風險與價格壓力，如聯電(2303）、力積電與世界先進(5347）等台灣業者首當其衝，技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點。聯電2日宣布，推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，可應用在5G時代的手機、物聯網和AR、VR的應用上，該製程已獲得多項國際專利，準備投入量產，3日股價也漲近2%。
DRAM市場穩健復甦 南亞科有望轉虧為盈股價逆勢收紅
受惠於AI伺服器帶動HBM與DDR5產品的需求成長，預期2024年DRAM價格維持上漲趨勢，供應商也恢復產能、積極轉進高產值產品，近期DRAM類股相對強勢，不過11日台股走跌，僅南亞科(2408)逆勢小漲0.56%、收在70.6元，主要是前一日法說會顯示第一季毛利率較前季明顯改善，還有業外挹注，法人預估，可望在今年第三季損益兩平。美國通膨疑慮再起、拖累美股四大指數，連帶讓台北股市11日走跌，權王台積電（2330）一度帶領大盤翻紅，最高來到20770.83點，上下震盪近120點，最後收在20753.22點、跌0.05%，成交量4409億元。近期強勢的威剛（3260）11日下跌3.98%、收在108.5元，華邦電(2344)跌0.9%、收在27.3元，十銓(4967)也下跌0.55%、收在89.5元。不過南亞科10日舉行線上法說會，南亞科總經理李培瑛表示，地震過後，大供應商報價策略改變，拉升產品價格態度積極，南亞科產能也逐漸回復正常，預期南亞科第二季毛利率轉正機率變高，DRAM平均售價有機會季增雙位數，出貨狀況也會有小幅度改善。由於中國品牌手機銷售自去年下半年開始復甦，預期今年高階機種的銷售比重提升，新世代AI PC的推出也讓市況轉好，消費型電子終端產品的IP CAM、TV、工控及車用需求維持穩定，有助改善需求量及DRAM裝載數量。因產品平均單價改善，且閒置成本提列降低，南亞科第一季營業收入95.03億元，較上季增加9.2％，毛利率較上季大幅改善10.7個百分點至-2.9％，儘管單季仍虧損12.09億元，每股虧損0.39元，但也較上季每股虧損0.8元明顯收歛。李培瑛表示，2024年DRAM市場將維持穩健復甦，南亞科今年有兩個新產品，為1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品，DDR5預計2024年下半年開始送樣，第四季開始對公司營收會有小幅度貢獻，2025年對公司的貢獻度將會比較大。法人也認為，根據研調機構預估，2024年HBM占DRAM產值比重會從2023年的8.4%躍升至20.1%，且2025年持續提升，將大量消耗DRAM產能，排擠效應可望持續推升DDR4及DDR3報價。調研機構集邦科技（TrendForce）表示，在403震後對DRAM產業影響的最新調查，各供應商所需檢修及報廢晶圓數量不一，且廠房設備本身制震能力均能達到一定的抗震效果，因此整體衝擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等，均大致恢復100%的產線運作，其中僅有美光已經轉進至先進製程，多為1alpha與1beta nm，預估對整體DRAM產出位元占比影響較高；其餘台灣DRAM廠仍停留在38、25nm，產出占比相對小。整體而言，預期本次地震對第二季DRAM產出位元影響仍可控制在1%以內。
美光領軍衝新高 記憶體族群嗨翻補漲外資喊上群聯720元
AI浪潮下，美光(Micron Technology)近來股價持續登上歷史最高，NAND Flash控制IC廠群聯（8299）以及模組廠威剛（3260）、宜鼎（5289）、十銓（4967）等相關供應鏈今年有望受惠，這也讓群聯28日股價一度衝破700大關，創下波段新高，最後收在690元、漲1.77%。外資報告提到，美光2024年的所有HBM3e供應量都已售罄、2025年的供應也已分配得差不多，顯示團隊能從客戶佈署AI、加速運算伺服器的行動中受惠。美光會計年度第二季營收58.2億美元，年增57.7%，季增15.6%，高於分析師預期的53.5億美元。美光預計，會計年度第三季營收在64億至68億美元，年增率拉高到71%到81.3%，遠優分析師預期的59.9億美元均值。利多消息讓美光在台灣時間28日收盤價漲到119.25美元，創歷史收盤新高，也是連續9個交易日上漲，創下2019年12月以來最為久的漲勢。外資券商與本土法人近期也都調升群聯股價預期為720元，考量NAND價格趨勢向上，群聯還有不少低價庫存，AI落地應用服務方案「aiDAPTIV＋AOI」也導入金士頓與華泰等十家客戶的SMT產線自動光學檢測（AOI）系統，推估股價「優於大盤」。群聯2月合併營收46.65億元，月減8.3%，但年成長率高達42.5%；累計其今年前2月營收為 97.51億元，較去年同期增加58.5%。調研機構集邦科技（TrendForce）表示，除了鎧俠（Kioxia）和威騰（WDC）自今年第一季起提升產能利用率外，其它供應商大致維持低投產策略，儘管第二季NAND Flash採購量較第一季小幅下滑，但整體市場氛圍持續受供應商庫存降低，以及減產效應影響，預估第二季NAND Flash合約價將強勢上漲約13到18%。
輝達新AI晶片地表最強 集邦：2025成主流醫療製造業先得利
輝達（NVIDIA）AI年度盛會「GTC 2024」在台灣時間19日登場，「AI教父」、輝達創辦人黃仁勳親自介紹 「Blackwell」架構平台，被點名的台灣供應鏈在21日股價相對強勁。調研機構集邦科技（TrendForce）表示，在成本與能耗大幅優化的前提下，這次推出的新產品有望在2024年底陸續上市，並於2025年成為市場主流，產業應用的發展核心以醫療、製造兩者為主，汽車產業有機會成為下階段發展重點。據TrendForce觀察NVIDIA GTC趨勢，今年亮點產品為Blackwell AI伺服器架構平台，輔以第二代Transformer引擎與第五代NVLink技術可支援高達10兆參數模型之AI訓練與即時LLM推理，並以此為基礎推出B100、B200與GB200等AI晶片，為市場AI應用預備。產業應用方面，NVIDIA GTC 2024產品服務涉及面向多元，但發展核心仍以醫療、製造兩者為重。以前者為例，NVIDIA此次針對醫療推出20餘項醫療專用生成式AI微服務（Microservices），同時亦更新BioNeMo模型以強化電腦輔助藥物開發；製造方面，則是推出適用於人形機器人的GR00T專案基礎模型，以及透過Isaac平台將生成式 AI 用於製造和物流應用。NVIDIA的基礎工具一般能適用於多元產業，TrendForce認為，聚焦醫療、製造的主因在於智慧化基礎高、轉型誘因強烈，且數據資料雖多且雜，但密閉空間相對好蒐集，加上模擬技術越趨成熟。因此，對於欲打造數據即服務（Data as a Service；DaaS）的NVIDIA而言，能將數據應用有效轉化為高附加價值的解決方案才是優先。在此前提下，隨著自駕車、電動車市場逐漸成熟，往智慧載體演化的汽車產業將有望成為下階段發展重點。由於台股21日開高走高，終場收在20199.09點，上漲414.64點，漲幅2.1%，成交量4860.02億元。做為Blackwell合作夥伴的台灣廠商股價都相對強勢，台積電勁揚26元，終場收在784元、漲幅3.43%，市值重登20兆元關卡；鴻海（2317）股價一度衝上145元，市值突破2兆元，最後收在142.5元、漲3.26%。其他像是台達電（2308）收在338元、漲幅逾6%；英業達（2356）收在56.2元、漲3.50%；廣達（2382）254.5、漲2.21%；推升相關電子類股指數上揚2.47%。
Wi-Fi 7高速進擊1／傳輸速度較Wi-Fi 6快5倍 「這領域」搶先應用4年達21億台
儘管IEEE 802.11工作群組預計要到5月才會公布Wi-Fi 7最終版本規格細節，不過在1月初，Wi-Fi聯盟（Wi-Fi Alliance）就已宣布將開始認證Wi-Fi 7裝置，雖然Wi-Fi 6E傳輸速度已經足以滿足一般使用需求，但是因應AI高速傳輸需求所需，Wi-Fi 7的正式上路，法人也預料2025年起將帶動網通產業新一波換機潮。「Wi-Fi 7的滲透率，今年預估還是個位數，大概4-6%左右，主要因素還是跟終端產品價格有關，畢竟現在Wi-Fi 6的市場售價大約在新台幣2000-3000多元，而Wi-Fi 7的產品就要上看萬元。相較於一般消費市場，企業廠辦將會是首波採用的領域」研調機構集邦科技（TrendForce）分析師王偉儒告訴CTWANT記者說。儘管被Wi-Fi 7消費者用戶形容是「尊爵不凡（意指速度快、價格也不便宜）」，不過Wi-Fi聯盟樂觀仍預期，今年就會有超過2.33億台搭載有Wi-Fi 7功能的終端裝置，其中智慧型手機、個人電腦、平板電腦及路由器等將是早期率先採用的裝置，預計到2028年，搭載有Wi-Fi 7功能的終端裝置更將成長到21億台。法人指出，Wi-Fi技術在過去幾年更迭的速度也很快，Wi-Fi 6自2019年推出後，2021年Wi-Fi 6E即跟隨在後發布，也迅速成為市場主流。根據Wi-Fi聯盟規劃，Wi-Fi 7的下世代規格Wi-Fi 8則是計畫在2028年推出。Wi-Fi 7的低延遲特性，將可提供包括遠端手術等即時應用使用。（圖／報系資料照）而Wi-Fi 7跟大家熟知的5G又有何不同？「這兩者都是提供高速無線連接，但應用場景及連接方式則有不同，簡單來說，5G主要是用在大範圍的行動通信，可以提供高速及低延遲網路服務功能，而Wi-Fi 7則是適用在區域網路連接，也就是說，最大的差別在於服務區域大小不同。」法人表示。「Wi-Fi 7傳輸速度將比Wi-Fi 6/6E提高5倍，並導入多鏈路操作（Multi-Link Operation，MLO），可允許聯網裝備可以直接橫跨多個頻段，同時發送及接受數據，有利於不同工作環境的多種樣態應用。」本土投顧在產業分析報告中指出。研究機構集邦科技認為，廠辦將是採用Wi-Fi 7的首波應用領域。（圖／翻攝自ocado官網）「數位部在2023年8月開放Wi-Fi可以使用6GHz頻段，也讓Wi-Fi 7可同時適用三個頻段，包括2.4GHz、5GHz及6GHz，相較於Wi-Fi 6，Wi-Fi 7可以使用更多的頻段，也等於讓每一台設備有更快的速度。」網通廠商告訴CTWANT記者說。至於Wi-Fi 7可以用在哪些領域？法人表示，舉例來說，Wi-Fi 7的低延遲特性在醫療保健領域，可以實現由不同地點的外科醫生控制機器人進行遠程手術；在教育領域，也可以通過實時互動增強遠程學習體驗；在製造業，也可以提升機器人自動化效率等等。在標準公布之前，Wi-Fi聯盟就已經開始認證Wi-Fi 7裝置，王偉儒指出，下游廠商在因應新技術時，都會迅速地推出產品，主要是搶佔市場，而Wi-Fi聯盟的認證，主要還是在硬體規格，接下來等標準公布後，對於上游的晶片設計、晶片設測試等廠商，在射頻規格等，就會有更確定設計及檢測規範，同時也會有不同應用場域的標準，預料屆時就會有更多的產品推出，也有利於推廣。
台積電2023年晶圓代工市占破6成 網友樂喊「一個打十個」
調研機構集邦科技（TrendForce）12日表示，2023年受供應鏈庫存高、全球經濟疲弱，以及中國市場復甦緩慢影響，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，為1115.4億美元，2024年有望在AI相關需求帶動下，預估營收年增12%、達1252.4億美元；在前十大排行上，台積電因3nm高價製程貢獻，推升台積電第四季全球市占率突破六成，網友大呼「一個打十個」、「一個人的武林」，但也有網友發現，前十大排行中，中國廠商已擁有三個，且緊逼二哥聯電的地位。集邦的全球前十大晶圓代工業者營收排中，去年第四季成績第一名為台積電、市佔率61.2%，第二名韓國三星市佔率12.4%，第三名是美國的格羅方德、市占5.8%，第四名是聯電的5.4%，接下來為中國的中芯國際5.2%、上海華虹集團的2%，以色列的高塔半導體1.1%，再來是力積電、合肥晶合、世界先進，都是占1%。集邦表示，研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續，包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中，台積電3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升，推升台積電第四季全球市占率突破六成。集邦表示，前五大晶圓代工業者產值占比擴大至88.8%，台積電獨擁逾六成，台積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐，第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收季增14%，達196.6億美元。其中，7nm（含）以下製程營收比重自第三季的59%，上升至第四季的67%，顯示TSMC營運高度仰賴先進製程，且伴隨3nm產能與投片逐季到位，先進製程營收比重有望突破七成大關。三星同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單，但多半都以28nm（含）以上成熟製程周邊IC為主，而先進製程主晶片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%，達36.2億美元。格羅方德僅車用領域受惠於多數客戶簽訂LTA，加上平均銷售單價略微優化等，微幅季增約5%；而智慧行動裝置、通訊基礎設施及家用/物聯網等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平，來到約18.5億美元。聯電偶有智慧型手機、PC等領域急單拉動，但受限於全球經濟疲弱，客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正，第四季晶圓出貨下滑，影響營收季減4.1%，約17.3億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下，中芯國際第四季營收季增3.6%，約16.8億美元，主要是智慧型手機、筆電/PC等相關急單貢獻，網通、一般消費性電子及車用/工控等則反之。第六至第十名最大變動有三，像是力積電受惠於specialty DRAM投片復甦、智慧型手機零組件急單等貢獻營收，上升至第八名；合肥晶合集成獲TDDI急單，以及CIS新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；第三，世界先進受電視相關備貨放緩，車用/工控客戶啟動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平台的營收下滑最多，顯示以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨於平緩，故下跌至第十名。此外，於去年第三季首次進榜的IFS（Intel Foundry Service），則因CPU正處新舊產品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素，被擠出前十大排行。值得注意的還有，中國將有32座成熟製程晶圓廠在2024年陸續建成，加上原有44座，等於會有85座成熟製程晶圓廠，包含8吋25座、12吋60座，以及在各國補貼政策驅動下，會對台灣成熟製程晶圓代工廠營運出現壓力。
2023全年產11.66億支智慧手機 集邦：「這品牌」面臨極大挑戰
集邦科技(TrendForce)研究報告顯示，全球智慧型手機產量在2023年第三季終結連續8季的年衰退、第四季終於走穩，年成長12.1%，約3.37億支，2023全年產量約11.66億支，年減2.1%，預計今年的AI手機會逐步普及；在產量排行榜部分，在去年第四季時，蘋果（Apple）仍是第一名，全球市佔率23.3%，亞軍是三星（Samsung），而第三名是中國品牌小米，接下來的Oppo、Transsion、Vivo等來勢洶洶，且都是中國品牌。集邦表示，受惠於新機iPhone 15系列發表，蘋果第四季產量季增58.6%，約7850萬支，位居第一名；全年產量2.23億支，年減4.2%。由於蘋果與華為在中國內需高階客群市場重疊，面對華為捲土重來，未來在中國的銷售市場將面臨極大挑戰。三星第四季介於旗艦機的銷售過渡期，故產量季減11%，約5350萬支，排名第二；全年產量2.29億支，年減11.3%。值得注意的是，三星智慧型手機去年的市占率也下滑至19.6%，儘管蟬聯市占首位，但與第二名的蘋果的差距縮小至僅剩0.5%。接下來第三名是小米（包含Xiaomi、Redmi、POCO）第四季產量約4310萬支，季增0.7%，位居第三；全年產量1.47億支，年減6.1%。第四名Oppo（包含Oppo、Realme、OnePlus）第四季產量約4000萬支，季增3.4%，位居第四，全年產量1.39億支，年減4.1%。Vivo（含Vivo、iQoo）第四季產量約2550萬支，季增4.1%，位居第六，全年產量9350萬支，年減2.9%。集邦表示，中國作為全球最大的消費市場，如今面臨消費力低迷的挑戰，加上華為復甦後積極搶食中國的市占率，對於高度仰賴中國市場的智慧型手機品牌而言，將面臨更嚴苛的市場競爭。第五名是正在插旗印度、南美市場的Transsion，第四季產量約2950萬支，季增11.3%，全年產量首度突破9000萬關卡，年增46.3%，除了受惠通路庫存回補、產品跳脫低階框架，也朝向多元發展。
AI手機元年2／台系供應鏈大立光鏡頭、聯發科天璣穩吃訂單
隨著各手機品牌大廠在MWC大秀AI手機，各調研機構推估，2024年全球AI手機元年，出貨量6千萬到1億支不等，Counterpoint更預測，到2027年，內建生成式AI（AIGC）功能的手機出貨量將超過5億支，其中兩大關鍵零組件晶片處理器及鏡頭的需求，將挹注聯發科（2454）、大立光（3008）等台廠營收。集邦科技指出，對消費者而言，相機規格升級與否才是重要的換機誘因，有不少品牌著重提升高階機種之相機規格，例如三星S24系列上搭載新AI相機應用，透過全新的ProVisual Engine演算法，使照片中的物體進行個別優化處理，進一步提升畫面清晰度與降低噪點，拉升像機規格需求。集邦科技也預估，2024年全球智慧型手機相機鏡頭（Smartphone Camera）出貨量年增3.8%，約42.2億顆。而2023年蘋果iPhone 15 Pro Max搭載獨家的四稜鏡式（Tetraprism）望遠長焦鏡頭模組，不僅帶動其他品牌廠增加潛望式鏡頭模組的搭載率，預期蘋果自家也會擴大搭載到iPhone 16 Pro上。值得注意的是，有「老實樹」之稱的大立光董事長林恩平在1月法說會上也難得透露，「有些客戶對於高階機種的信心比較好了！」法人認為，這應該就是指AI手機等高階旗艦級手機。聯發科的天璣系列晶片也成為AI手機處理器的市場領頭羊。（圖／翻攝自聯發科臉書、報系資料照）法人也在法說會後的研究報告中調高對大立光的財測，相較之前的報告預估，新的報告2024年平均調幅約為8%，2025年則調高10%，目標價部分，3000元的數字也陸續出現，目前多家外資所給予的目標價，約來到3200-3500元不等。「晶片部分則看好聯發科的天璣9300系列，這是有史以來跑分軟體超過200萬分的第一顆，當然以後其他廠商應該也會有，但目前只有他一顆，搭載天璣9300的vivo新手機X100，就有以文字快速產生圖片的AI功能。」分析師謝明哲說，聯發科2023年每股盈餘為新台幣48.51元，法人圈預估今年可到50-55元左右，本益比約20倍左右，以聯發科的產業龍頭地位，這樣的本益比並不高。。謝明哲認為，其他有機會受惠的台廠供應鏈，首推蘋果主要產品所需晶片的代工廠台積電，隨蘋果跨入AI，台積電仍是要角；市場法人預估，台積電2024年每股稅後純益約37-38元，高於2023年的32元，也有機會挑戰40元。台積電第一季財測，以1美元兌換新台幣31.1元計算，首季營收估180~188億美元，季減6%，預估毛利率52~54%，符合市場預期。本土法人指出，台積電2024年產能利用率回升及AI佔比上修，預期今年營收將呈現季季高，預估全年營收年增20~25%，優於2023年的年減5%。隨著手機設備開始需要越來越大的AI邊緣運算功能，對於功率放大器（PA）的需求也增溫，目前WiFi 7對PA數量需求，大約是8-10顆，較WiFi 6倍增，預料全新（2455）也將受惠。手機AI邊緣運算功能也帶動功率放大器需求，法人看好全新亦將受惠。（圖／報系資料）
Sora來襲2／從生成文字到影像 投資達人點名：儲存設備、高速傳輸「這幾檔股」受惠
OpenAI公布首個生成式影片模型Sora，投資人關心的是，會帶動哪些產業商機？Podcast熱門理財主持人股癌分析，AI應用一直推出新東西，現在從文字進入到影音，需要的儲存空間也從KB到MB，現在到GB，因此存儲需求會大幅增加，需要建置更多存儲伺服器，同時傳輸、頻寬需求也會放大。法人指出，隨著Sora模型推出後，算力需求大增，仍是以輝達（Nvidia）領頭的相關供應鏈仍是主要的受惠廠商，特別是台積電（2330）何時能有效解決COWOS的產能瓶頸。股癌表示，跟輝達相關的代工廠中，目前已美超微能夠拿到的GPU數量是最多的，這也是美超微股價之所以大漲的主因之一，現在美超微已是指標股，如果轉弱就要小心。「另外伴隨AI伺服器需求持續增加，由於Training AI Server是目前市場主流，其擴大採用的記憶體是以有助於高速運算的DRAM產品為主，故相較於NAND Flash，DRAM的單機平均搭載容量成長幅度更高，Server DRAM預估年增率17.3%，Enterprise SSD則約13.2%。」研究機構集邦科技（TrendForce）分析。鴻海旗下封測廠訊芯-KY由蔣尚義擔任董事長後，便與網通晶片大廠博通（Broadcom）合作，搶食CPO商機。（圖／報系資料照）目前美股跟記憶體及儲存相關的廠商，包括美光科技、PSTG（Pure Storage Inc）及NTAP（Netapp Inc美國網存），至於台廠部分，純度相關不高。分析師徐照興表示，影片不僅需要大量的算力，同時也會有高速傳輸需求，包括CPO（共同封裝光學）及光通訊將會是主要受惠族群，包括鴻海集團旗下的訊芯-KY（6451），以及上詮（3363）、光聖（6442）等。其中封測廠訊芯-KY主要跟網通晶片大廠博通（Broadcom）合作，2023年通過Tomahawk 4的25.6Tbps規格認證後，傳出3月有機會再通過Tomahawk 5的51.2Tbps認證，如果順利通過，將可跟著博通一起搶進歐美各大雲端服務商AI伺服器供應鏈，成為今年下半年搶食CPO商機的關鍵。光通訊廠光聖則是Google彰濱資料中心所需的光被動元件獨家供應商。（圖／報系資料照）光聖主要提供光纖及光纖連合器製造，從1月下旬開始起漲，短線漲幅已逾倍，也因股價達公布注意交易資訊標準，20日公布自結1月獲利，營收2.53億元，月增率8.47%，年增率33.2%，創近7個月高點，稅前盈餘3200萬元，稅後純益2100萬元，每股稅後純益0.31元。光聖的光被動元件產品傳出拿下Google彰濱資料中心新一期擴建案大單，今年將開始陸續出貨。法人指出，光聖是Google彰濱資料中心前三期擴建案的光被動元件的獨家供應商，雙方合作相當密切，隨著擴建逐步進行網路設備布建，光被動元件就會開始拉貨。上詮主要生產光纖被動元件與模組，2023年開始切入CPO封裝業務，也跟國際廠商合作研發「光通道與IC連接」技術，去年營收12.7億元，年減21%，歸屬母公司淨利為1205.8萬元，每股稅後純益0.13元。
連童子賢都稱難流行 集邦估摺疊手機2024出貨1770萬支
摺疊式手機到底好不好，傳出蘋果已放棄開發。調研機構集邦科技（TrendForce）21日表示，目前折疊手機成長趨緩，主因是頻繁維修、消費者信心不足，加上價格高，預計2024年全球出貨量約1770萬支，年增約11%，占比則微幅上升至1.5%，低於市場預期。和碩（4938）董事長童子賢21日出席台北國際書展活動，媒體詢問產品趨勢看法時，童子賢表示，他自己的確有使用摺疊機，但這五、六年以來市場一直難以普及，自然是有它的弱點，包括價格、重量跟摺痕這三大問題，「我不預期摺疊手機很快會變成大流行。」數據顯示，2023年全球折疊手機出貨量1590萬支，年增25%，占整體智慧型手機市場約1.4%；2024年出貨量預估約1770萬支，年增約11%，占比則微幅上升至1.5%，成長幅度仍低於市場預期，集邦認為，主要是因消費者黏著度低，使用者表示會有頻繁維修的困擾，對產品信心度不足，第二就是售價太貴，因此後續折疊手機市場發展，取決於成本優化的速度。集邦表示，關鍵零組件如UTG、鉸鏈可能在規格統一後大量生產、降低成本。另外，陸系面板廠的折疊面板出貨開始增加，相較韓廠更具價格優勢，有望使折疊手機成本與售價下降，以拉高市場滲透率。目前三星仍是摺疊機市場的龍頭，但市占率從2022年的八成，下滑至2023年低於七成；華為出貨量則提升到12%。其他如小米、Oppo、Vivo等品牌均低於10%。展望2024年，三星對於折疊手機的目標與2023年持平, 市占率預估約六成;華為則大幅提升折疊手機今年的出貨目標, 市占率將有望突破兩成。值得注意的是，Oppo、Vivo透露今年可能放棄推出小折疊機型（豎折款）, 轉而將資源投入在大折疊機型（橫折款），主要是品牌認為整體成本過高，導致獲利困難；相反地，今年華為可能推出5G小折疊機（豎折款） ，唯獨手機大廠蘋果未正式公開對折疊手機的規劃, 蘋果是否加入這個戰場, 將是折疊手機市場成長的關鍵動能。
集邦：2024年全球新能源車估賣1687萬台 「比亞迪純電車有望奪冠」
在新能源車領域，中國品牌來勢洶洶，各國傳統車廠嚴陣以待。調研機構集邦科技（TrendForce）20日表示，全球新能源車，包含純電動車、插電混合式電動車、氫燃料電池車等，2023年共銷售1303萬輛，在基期較高的狀態下，今年銷售會減緩成長，預測2024年新能源車銷量為1687萬輛，年成長率29.5%；在中國市場穩定、海外擴點順利下，比亞迪有機會挑戰Tesla純電車龍頭位置。集邦表示，中國是最大的新能源車銷售地，在全球新能源車市場擁有約60%的市占率，但在高基期的情況下成長趨緩，加上其他區域的銷量成長有限，彌補不了中國市場的缺口，導致新能源車銷量年成長率減緩。2023年純電動車排名仍由Tesla奪冠，市占率19.9%，比亞迪位居第二，只少了24.8萬輛。此歸功於比亞迪在中國市場銷量穩定，海外銷量也持續提高，加上海外基地啟用，集邦表示，比亞迪今年有機會挑戰Tesla純電車龍頭位置。廣汽埃安2023年首次取得第三名，上汽通用五菱和Volkswagen則分別退居第四、第五名。兩大豪華車品牌BMW、Mercedes-Benz電動化轉型腳步加快，分別位居第六和第八名，Hyundai集團旗下的Hyundai和KIA銷量雙雙增加，維持與2022年相同名次。插電式的油電混合車（PHEV）方面，比亞迪和理想分別拿下第一及第二名，其中，理想在2023年成長率高達182%，以中至大型SUV為主，主打家庭客層的定位清晰，市占率快速攀升。第三至第五名分別為BMW、Mercedes-Benz和Volvo Cars，但BMW、Mercedes-Benz的銷量受到歐洲PHEV的銷售不佳衝擊而出現衰退。Jeep年成長率33%，提升至第六名。中國品牌長安、騰勢、深藍都是第一次進入全年的前十大排行榜，凸顯中國市場帶來的優勢。值得注意的是，由於中國內需成長趨緩，2024年各家車廠除了從中國出口車輛外，也積極布局海外基地。集邦表示，中系品牌在車款多樣性、定價和智慧化功能有較大優勢，擺脫單一生產地問題後，市占率有望快速提升，但同時不排除會出現更多的貿易屏障，阻擋中國新能源車加速拓張全球版圖的速度。美國方面，2024年起開始禁止使用中國製的電池零組件，此將導致許多電動車款失去補助資格，卻也提高電動車的降價難度。