運算需求
」 AI 台積電 輝達 製造業 經濟部聯發科、聯詠等15家獲補助 57億元 IC設計業可望創造4000億投資效益
經濟部產業技術司公布「IC設計攻頂補助計畫」核定名單,通過聯發科技、聯詠科技、創鑫智慧、昇佳電子及瑞昱半導體等15家廠商所提出的11項計畫,總補助金額達57億元,預計將帶動171家上下游廠商投入相關生產,並新增至少1651個就業機會,創造投資效益逾新台幣4000億元。據TrendForce研究顯示,2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,677億美元,年增12%,關鍵在於NVIDIA(輝達)帶動整體產業向上,其營收年成長幅度高達105%。台灣IC設計產業在全球競爭力強勁,包括聯發科、聯詠、瑞昱等三大廠營收皆擠進全球IC設計前八大企業。為鞏固台灣IC設計國際地位,經濟部去年公告「IC設計攻頂補助計畫」、「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」2項計畫,開放業者申請,今年9月由經濟部及國科會共同召開雙首長會議,近期公告核定名單。產業技術司表示,「IC設計攻頂補助計畫」作為「晶片驅動台灣產業創新方案」的重要一環,目標是推動國內IC設計業者投入先進技術應用晶片的開發,挑戰半導體高階製程,並達到或超越國際領先企業的技術水準。產業技術司指出,此次研發補助的重點是跟上國際頂尖IC設計公司及先進晶片製造技術的發展趨勢,涵蓋從AI晶片的研發到AI應用環境下所需的通訊需求。首先,針對伺服器用的特定AI晶片,這些晶片能協助企業進行大規模語言模型(LLM)等AI技術的訓練,例如,創鑫智慧所開發的大算力晶片,其效能預計可提升超過60倍,媲美全球領先企業的技術水準。在手機端AI應用方面,產業技術司提到,該計畫也持續推動新技術的開發,例如聯發科針對智慧型手機等設備打造的AI核心晶片,旨在滿足快速增長的移動設備AI需求。針對不同產品需求,計畫中還開發了專用的AI晶片,這些晶片具備強大的運算能力,能應對高度運算需求,並且在應用上更具彈性。記憶體方面,產業技術司說,為因應未來AI運算對高速資料處理的需求,國內廠商積極投入開發專為AI設計的高效能記憶體,這類記憶體可提供高速運算效能,特別適用於深度學習、資料中心等需要大量數據處理的應用領域,隨著AI需求不斷增加,這些技術將扮演關鍵角色。另外,產業技術司表示,針對AI應用對於高速通訊的需求,全球通訊廠商將矽光子技術視為關鍵發展項目之一,此次補助計畫也提供矽光子技術支持,期望藉此研發出我國首顆自主技術的矽光子晶片,以應對高速通訊與資料傳輸的挑戰,提升國內在AI通訊領域的競爭力。
亞馬遜進軍核電事業!投資逾5億美元開發「小型模組化反應爐」
亞馬遜成為最新押注核能的科技巨頭,包括將投資超過5億美元開發小型模組化核反應爐(SMR),谷歌14日也與美國核電企業簽署購電協議,看好SMR「快速安全」供電。 OpenAI執行長阿特曼(Sam Altman)投資的Oklo Inc.,以及NuScale Power Corporation等開發新核電技術的公司,於美東時間16日股票跳漲約40%。為了發展資料中心,滿足日益增長的人工智慧與雲端運算需求,美國科技巨頭們已紛紛盯上了清潔能源核能來發電,也在過去1個月間推動美股核電概念股不斷走高。16日的最新報導顯示,亞馬遜成為新一家支持發展核能的科技公司,一口氣簽署了3項相關協議,特別是與電力公司合作建造小型模組化核反應器(SMR)、提供核能新來源有關。在亞馬遜的第2總部美國維吉尼亞州,亞馬遜與當地公用事業「道明尼能源公司」(Dominion Energy, Inc.)簽署協議,將投資超過5億美元,探索在道明尼能源公司現有的「北安娜核電廠」(North Anna Nuclear Generating Station)附近開發一個SMR項目,為雲端運算平台「亞馬遜網路服務公司」(AWS)供能。在亞馬遜的第1總部美國華盛頓州,其與州公用事業聯盟「西北能源公司」(Energy Northwest)達成協議,將為4座先進SMR的開發、許可和建設提供資金。這些反應器將採用亞馬遜投資、位於美國馬里蘭州的下一代SMR反應爐與燃料領先開發商X-energy公司的技術來開發。此外,亞馬遜先前也簽署協議,將一個資料中心開設在美國賓州獨立電力生產商Talen Energy公司的核設施旁邊,不僅將直接為亞馬遜的資料中心提供無碳能源,還能幫助保護現有的核反應爐。根據亞馬遜官網介紹,簽署「創新核能專案協議」是為了滿足不斷增長的能源需求,而投資SMR是亞馬遜向無碳能源轉型計畫的一部分。據悉,SMR是一種先進的核反應爐,發電量約為傳統核反應爐的1/3,但其體積更小,因此可以建在離電網更近的地方,與傳統核反應爐相比,SMR的建造時間更短,因此可以更快地投入使用,建設成本也更低,並可根據特定地點的需求進行調整,目標是2030年代初開始供電。而14日,另一科技巨頭Google也宣布,由於資料中心太耗電,已與美國核電企業Kairos Power簽署購電協議,爭取到2030年讓首批SMR實現「快速安全」供電,到2035年前部署更多反應爐,該交易預計將為電網帶來500兆瓦(megawatts)的「全天候無碳電力」。
AI能源概念股夯! Q3十大爆紅台股榜「這檔」奪冠
受到8月日圓套利交易引發的資金退潮影響,台股在第3季進入「價跌」和「量縮」的整理階段。Yahoo奇摩股市App今(30)日公布第3季「十大爆紅台股榜」和「五大爆紅ETF榜」,觀察發現在本季十大爆紅台股中,由AI及能源概念股主導趨勢;而五大爆紅ETF則聚焦科技類成分股和高配息ETF。十大爆紅台股榜中,AI及能源概念股為本季核心。特斯拉供應鏈之一的光學元件廠亞光(3019),搭上AI自駕車熱潮,帶動旗下車載鏡頭需求強勁,受投資人關注,奪下本季冠軍;積極轉型的光碟廠商錸德(2349)、穩居國內售電龍頭的雲豹能源(6869),均受惠AI綠能風潮吸引投資人目光,分別排名第二、第三。觸控面板設備廠TPK-KY(3673)近年積極布局綠電產業,及跨足太陽能儲能櫃領域,排行第八;傳動零組件廠業者羅昇(8374)則因半導體、自動化及綠能商機創下單月營收新高成焦點,排行第九。台灣第三大ABF載板廠景碩(3189)積極拓展AI伺服器市場應用,且得益於高階運算需求增加的話題,排行第四;汽車機電設備廠和大(1536)積極布局AI機器人領域,排行第五。半導體設備商均豪(5443)和晶彩科(3535)皆受益於AI,上半年繳出漂亮業績受矚目,分別名列第六、第七。軟性銅箔基板廠台虹(8039)受惠於iPhone新款手機備貨需求,在法說會揭示樂觀的獲利預期獲關注,排行第十。此外,近期備受矚目的金融界大事「新新併」主角之一的新光金(2888)雖在第三季網頁總瀏覽量中居冠,但季成長幅度未能擠入前十成遺珠。2024年第3季十大爆紅台股榜:1.亞光(3019)2.錸德(2349)3.雲豹能源(6869)4.景碩(3189)5.和大(1536)6.均豪(5443)7.晶彩科(3535)8.TPK-KY(3673)9.羅昇(8374)10.台虹(8039)在五大ETF爆紅榜部分則幾乎都是新面孔,不過可看出高配息持續受投資人歡迎。位居榜首的是曾有「暴力配息ETF」之稱的中信成長高股息(00934),年化配息率達8.9%,吸引股民關注。隨著美國聯準會降息2碼,債券相關ETF再度成為投資人焦點,元大美債20正2(00680L)和國泰20年美債(00687B)皆入榜,分別排行第二、第五。以科技類股為主要持股的ETF是本季ETF爆紅榜的另一大趨勢。FT 臺灣 Smart(00905)是少數給予高配息的市值型ETF,其持股分布在AI、電動車和5G供應商,以特選多因子指數建立投資組合受到關注,排行第三;國泰台灣5G+(00881)精選台積電、鴻海、聯發科等台灣科技龍頭,同時搭配流動性、獲利能力等指標,並依據市值排序,排行第四。2024年第三季五大爆紅ETF榜:1.中信成長高股息(00934)2.元大美債20正2(00680L)3.FT 臺灣 Smart(00905)4.國泰台灣5G+(00881)5.國泰20年美債(00687B)
全村挺一人2/為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口,硬體首次成為新瓶頸,是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布,與台積電攜手領頭,邀請30家以上的廠商,組成「SEMI矽光子產業聯盟」,參與者集結台灣各領域最強業者,包括聯發科、廣達、鴻海、友達等,目標是突破技術、強化合作,並制定產業標準,甚至連競爭對手台積電和三星電子,這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈,輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上,被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時,黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」,只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上,不管是歐美或日韓業者,都提到一樣的問題,就是正困於滿足「AI需要的能力」,「我們現在都在賽跑,在硬體上投入巨大成本,台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲,為了維持供應鏈韌性,但走哪條路會領先或落後,是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示,所有硬體被迫加速前進,晶片密度越來越強、連結需求越來越高,熱傳導能源及速度的要求,已經和現代金屬材料的物理極限有衝突,而目前業界公認「光」是唯一解,矽光子已研發很多年,雖有技術但很貴,停留在研發和少量生產階段,但「AI發展帶來的壓力,矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台,仍有巨大耗電與發熱問題。(圖/報系資料照)業內人士跟CTWANT記者解釋,像是輝達最新Blackwell平台,其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起,晶片之間需要高速連結,過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸,但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題,不夠快,加上發熱就會浪費電,業界想到要用光,早在20年前IBM就投入研究,英特爾研究10年,希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換,目前常聽到的CPO(Co-Packaged Optics)技術,需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起,過去是放在PCB板四處,現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上,接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示,目前國內矽光子研發還停留在第一階段,就是透過PCB板將零件進行組裝,再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN(全光和無線網路聯盟)所提出,想將所有晶片都放在矽基板上,用半導體方式封裝在一起,所有晶片之間的訊號傳輸,都透過「光」來傳遞,而最終目標,就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求,讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。(圖/方萬民攝)在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說,現在有四大重要技術面臨轉折,包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等,未來幾年,技術會截然不同,「一個晶片,有2000個製程步驟、25種材料,以及超過100種方式來結合,現在所有半導體業者都了解,面對複雜性與日俱增,這種近乎不可能的運算需求成長,不可能再靠單打獨鬥,」但「誰先推出新產品,就能獲得巨大成功,把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習,實驗成功,就是生死攸關的事情。」吳田玉表示,雖然台灣晶圓廠與封裝廠,以及系統設計端是世界第一,但在記憶體、材料與設備等,還需要其他區域的夥伴,因此必須「廣結善緣、多交朋友」,「這跟過去的競爭很不一樣。」
AI領域再添新兵 外媒:三星通過輝達測試將量產HBM3晶片
首爾經濟日報報導,三星電子已開始大規模生產第三代高頻寬記憶體(HBM3)晶片,此消息援引未具名的業內消息來源。此次生產是在輝達(Nvidia)成功完成資格測試之後進行的,這標誌著三星在先進HBM3E晶片供應給輝達方面邁出了重要一步,預計這些晶片也將達到所需標準。HBM晶片因其卓越的記憶體頻寬和效率,在當前的人工智慧(AI)浪潮中扮演著核心角色,能夠實現資料處理速度的提升和AI應用效能的增強。它們透過提供對大數據集的快速存取並減少延遲,滿足了AI工作負載如深度學習和神經網路訓練所需的高運算需求。若報導屬實,這將是三星的重大突破。此前,路透社曾在今年稍早報導,三星的HBM晶片在熱管理和功耗方面遇到問題,導致無法通過輝達用於AI處理器的測試。相較之下,三星的國內競爭對手SK海力士自2022年6月起,已成功向輝達供應HBM3晶片,並於今年3月底開始向未公開的客戶發貨HBM3E晶片。同時,另一家主要HBM製造商美光科技也宣布計劃向輝達提供HBM3E晶片。對於HBM製造商來說,達到輝達的標準至關重要。鑑於輝達在全球GPU市場中佔約80%的份額,特別是在AI應用領域,因此,能否成功通過輝達的測試不僅關係到企業的聲譽,也是推動利潤成長的關鍵因素。而美光科技目前獲利能力並不亮眼,加上上述消息,美光科技失去在HBM領域的獨佔地位,投資人或需要警惕公司財務表現走弱。
連3紅!AI熱潮推升 工業與製造業生產指數連3月正成長
連3紅!經濟部統計處24日發布5月工業與製造業生產指數分別年增16.06%、16.7%,主要受惠AI、高效運算需求暢旺,不過機械、汽車則從正轉負,傳統產業仍受景氣回升步調緩慢影響,經濟部產發署表示,針對傳產持續關懷協助,同時設有產業競爭力發展中心,提供單一窗口讓企業諮詢,並提供轉型輔導。展望未來,6月製造業生產指數增幅可望拉大,較去年同期成長12.5%至17.3%,第2季增幅約14.7%至16.3%,上半年增幅則在10.4%至11.2%。台廠軍容壯大,也吸引海外大廠爭相來台設資料中心,Google、亞馬遜、微軟後,傳出蘋果也有來台設置資料中心的打算,可望在年底前宣布這項投資計畫。5月工業生產指數較去年呈現雙位數成長,其中5月電子零組件業、電腦電子產品及光學製品業,各年增29.31%、31.84%,兩者皆因AI、HPC需求,帶動12吋晶圓代工、主機板持續成長,以及DRAM、晶圓測試、IC設計等產品訂單續升而增產,以及手機鏡頭訂單成長、半導體檢測設備、零組件等生產上揚。至於基本金屬業受業者庫存回補需求增加以及比較基期低,因此年增7.24%;化學材料及肥料業因下游客戶回補庫存,以及塑膠需求回穩,加上去年因廠商產業檢修導致比較基期較低,因此年增4.87%。統計處指出,機械設備業受景氣回升步調緩慢影響,年減0.26%,企業對設備投資持保守觀望態度,導致其他通用機械、零組件等相關產業的訂單遞延或者縮減,不過半導體大廠擴增產能抵銷部分減幅。汽車及其零件業年減9.09%,則因為燃油小車受電動車款銷量提升排擠,部分汽車零件則受歐美客戶庫存去化不一減產,但因為電動轎車受惠新車款熱銷增產抵銷部分減幅。5月工業生產指數主要受AI需求強勁拉抬成長動能,傳產除比較基期低的產業呈現正成長,其餘多為負成長;產發署官員表示,針對傳產持續關懷及協助,只要企業有需求可以與產業競爭力發展中心聯繫,會以單一窗口協助,同時提供品牌、品質的輔導,以及諮詢、訪視、診斷的方式進行協助。產發署指出,為鼓勵傳產可以持續研發出比競廠更好的產品,同時提供傳產技術開發計畫,成果都相當亮眼,另外傳產也有許多隱形冠軍,產發署2年會選拔1次,希望找出更好的隱形冠軍作為借鏡。
股價再創新高!輝達市值登全球龍頭 專家分析上看5兆美元
AI晶片龍頭輝達(NVIDIA)18日股價再創歷史新高,帶動市值攀抵3.34兆美元,一舉超越微軟、首度登上全球市值龍頭寶座。分析師更看好,在AI熱潮持續延燒下,輝達未來一年市值上看5兆美元。輝達18日股價上漲3.51%,終場收在135.58美元,以3.34兆美元市值名列全球第一。微軟同日股價下挫0.45%至446.34美元,以3.32兆美元落居第二。排名第三的蘋果股價下跌1.1%至214.29美元,市值為3.29兆美元。隨著AI狂潮席捲全球,微軟、亞馬遜與Meta在內的科技巨擘爭相搶購AI晶片,以打造更厲害的模型與因應更大運算需求。這使得在資料中心AI晶片市占率高達八成的輝達業務迅速成長、股價狂飆。羅森布拉特證券(Rosenblatt Securities)分析師摩席斯曼(Hans Mosesmann)向來看好輝達營運前景,18日樂觀預測輝達可望延續現行漲勢,未來一年市值可望達到近5兆美元。他將輝達目標價格從140美元大幅調升至200美元,這意味著:輝達仍有約50%的上漲空間。
2024全球IT支出將破5兆美元 TCA:生成式AI+數位轉型最熱門
一年一度的科技盛會「COMPUTEX TAIPEI 2024」(2024台北國際電腦展)將在6月4日舉行,搶在開展前,COMPUTEX官方獎項的Best Choice Award(BC Award)於5月28日公布9個金獎、26個類別獎,包括AI PC、AI伺服器、電競、資安、車用晶片、智慧醫療、環保永續等,數位轉型涵蓋各行各業;而BC Award年度大獎則會在6月4日開幕典禮中揭曉。這次得獎廠商包括宏碁(2353)、威剛(3260)、華碩(2357)、圓剛(2417)、中華資安、智愛科技、義隆電(2458)、美商豐沃電腦、聚陽實業(1477)、微星(2377)、NVIDIA、普萊德(6263)、慧榮科技、美超微、杜浦數位安全、瑞昱(2379)、盛源精密、中美萬泰、聰泰科技(5474)、索泰科技等公司。經濟部產發署副署長陳佩利表示,這幾年AI的興起,產生非常多的破壞式創新,像AI PC、AI晶片、AI伺服器甚至AI Everything,這些都可以在得獎的廠商中看到身影,產業方向也跟我們現在政府、賴總統規畫的五大信賴產業,包括半導體、AI及安控產業等相關,也有廠商在永續部分做了非常多投入。調研機構Gartner最新報告提到,2024年全球IT支出將上看5.06兆美元,比2023年增長8%,預計2030年將達到8兆美元,主要推動力來自生成式AI的需求,包括IT服務和數據中心支出,皆聚焦於數位轉型和生成式AI運算需求。台北市電腦公會(TCA)表示,這次得獎的NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip、美超微 GPU AI/HPC Server 液冷解決方案等多項產品,明確展現市場對AI解決方案的採購需求;而產品內建AI技術特性與應用也持續升級,甚至在裝置內或晶片內導入最新AI運算引擎,以提升產品效能與市場競爭力,包括瑞昱半導體的車用AI音訊處理器、義隆電子的大尺寸AI觸控折疊筆電解決方案、聰泰科技的 SmartVDO Air AIR6N0 智慧影音運算平台、圓剛科技的 Streaming Center 等得獎產品,都透過導入最新AI引擎改善使用者體驗。數位轉型涵蓋各行各業,因此廠商針對各類不同領域的垂直市場推出產品,包括智慧電動車、智慧醫療、數位健康、智慧零售等領域,也都是今年的亮點獲獎產品。值得一提的是,得獎的NVIDIA除了在新聞稿宣傳旗下的三款產品,包括 NVIDIA GH200 Grace Hopper 超級晶片獲Computer & System類別獎,NVIDIA Spectrum-X AI乙太網路平台獲Networking & Communication類別獎,NVIDIA AI Enterprise軟體平台獲得金獎,也特別提到其他獲獎者包括NVIDIA的夥伴宏碁、華碩、微星和聰泰科技,它們分別以筆記型電腦、遊戲主機板和智慧城市應用獲得金獎,這些產品均由NVIDIA技術所驅動。
AI正熱!助攻4月外銷訂單 年增10.8%
經濟部統計處20日公布4月外銷訂單統計,金額471億美元,年增10.8%,連2紅。對於訂單金額、年增率皆比預期好,統計處指出,主要受惠高效運算、AI應用及雲端產業需求持續擴增,上下遊客戶回補庫存以及部分原物料價格上漲所致。預期5月外銷訂單金額約465億至485億美元間,年增1.8至6.2%。統計處上個月預估4月外銷訂單約430億至450億美元,年增1.2至5.9%間,20日公布結果為471億美元,年增10.8%,接單成績表現比預期好,累計1至4月金額為1804.1億美元,年增1%,創歷年同期金額第3高。統計處解釋,4月外銷訂單表現超出預期,主要受惠新興科技應用需求暢旺,推升電子、資訊通信產品各年增22.7%、8.4%;光學器材則因大尺寸面板價格維持高檔,加上電視面板及光學鏡頭接單成長,致年增13.5%。傳統貨品因下游客戶回補庫存,加上部分原物料價格上漲,推升化學品、塑橡膠製品及基本金屬訂單分別年增8.0%、4.2%、3.5%;機械業則受限於全球景氣復甦步調緩慢,廠商投資意願保守,年減3.4%。4月主要接單地區來自美國以及大陸、香港地區,其中美國接單金額達到148.1億美元;大陸、香港地區則是106.9億美元。統計處表示,高利率環境抑制全球經濟成長力道,以及美中科技角力升溫,地緣政治緊張情勢未降溫,增加全球經濟前景不確定性;但受到AI應用、高效運算需求強勁,可望挹注台灣半導體產業以及伺服器等供應鏈,延續成長動能。
AI大趨勢半導體超旺! 高股息+科技ETF吸金「這檔」近三月漲逾10%
台股20日適逢總統就職,股價上下震盪,最後收在21271.63點、小漲13.16點,台積電(2330)也力守平盤在835元,不過其他像是凌通(4952)則是漲停在66.2元,聯發科(2454)、創見(2451)等也都有超過2%的漲幅,顯示科技與半導體股仍是市場主流;投信法人表示,統計目前市場上五檔台股半導體ETF,近期表現不俗,且規模、受益人數成長多,近三月績效以群益半導體收益(00927)表現最佳,累積漲幅近10.39%。半導體業好消息頻傳,據日前國際半導體產業協會(SEMI)最新報告,多項指標顯示全球半導體製造業景氣好轉,包括電子產品銷售升溫、庫存回穩、晶圓廠已裝機產能提高等等,加上AI邊緣運算需求提升,預估全球半導體產業下半年有望全面復甦,且近日OpenAI新模型GPT-4o問世,意味著AI科技大勢將持續引領全球科技發展,其背後所需的高速運算能力和資料處理能力則仰賴台灣半導體業,因此投資人善用台股半導體ETF來卡位AI行情轉趨積極。投信法人觀察五檔台股半導體ETF,近期都有不錯表現,近三月績效以群益半導體收益(00927)表現最佳,累積漲幅近10.39%,其次為新光臺灣半導體30(00904)上漲8.57%、兆豐台灣晶圓製造(00913)則以8.34%緊追在後。這期間規模與受益人數變化來看,群益半導體收益ETF近三個月規模成長42.61%、受益人數成長24.77%,推測台灣投資人除偏好半導體科技股外,對於高息投資也青睞有加相關。投信法人分析,受惠AI大趨勢,相關應用逐步兌現,AI應用商機與需求擴大提振半導體產業復甦力道,台灣半導體相關廠商也跟著受惠,主因台灣是全球極少數擁有完整的半導體上、中、下游產業鏈之地,在AI晶片的製造與封裝為全球重要指標,整體半導體產業成長動能可期,因此預期下半年台股ETF不再由高股息獨領風騷,科技主題ETF吸金力道可望轉強。
AI帶動資訊電子需求 Q1製造業產值4.41兆元終結連5黑
經濟部統計處昨(17日)發布今年首季製造業產值並指出,受惠人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長,激勵資訊電子產業生產動能增強,今年第一季製造業產值約4.41兆元,年增4.56%,結束2022年第四季以來連續五季負成長。展望未來,新興科技的應用可望持續挹注,有助製造業生產動能逐步回溫。統計處表示,在資訊電子產業方面,電子零組件業產值年增11.76%。其中,積體電路業因AI與高速運算需求強勁,挹注12吋晶圓代工持續增產,產值攀升至8890億元,年增14.06%。面板及其組件業也因大尺寸面板產品價格高於去年同季,產值增加至1181億元,年增9.99%;電腦電子產品及光學製品業受惠AI浪潮,加上部分產品客戶回補庫存及手機鏡頭訂單挹注,帶動伺服器等產品接單暢旺,產值增加至3393億元,創歷年同季新高,年增27.21%。至於傳統產業方面,化學材料及肥料業、機械設備業之終端需求仍未明顯回升,主因是全球復甦力道緩慢,加上部分石化產品受國外產能開出市場競爭加劇影響,分別年減5.70%及2.29%,不過減幅已逐季收斂。基本金屬業因去年農曆年前備貨效應提前,加以上年同季業者規劃多條產線停機調節產能,比較基數偏低,年增1%;汽車及其零件業在電動轎車、客貨兩用車新車款訂單成長,汽車用零件國內外需求增加,以及大型貨車因市場需求下滑調節減產交互作用下,產值年增0.99%。由於產值會受價格波動影響,若剔除價格因素按產量觀察,2024年第一季製造業生產指數87.26,年增6.22%。展望未來,全球經濟持續受高利率、通膨起伏不定,以及美中科技爭端延續、地緣衝突風險升高等不確定因素干擾,但高效能運算、人工智慧等新興科技應用加速拓展,對國內半導體高階製程、伺服器等相關供應鏈生產持續挹注,有助於我國製造業生產動能逐步回溫。
AI加持! 2024第1季製造業產值4.4兆結束連5季負成長
今年話題性最強、含金量最高的就是AI!經濟部17日發表2024年第1季製造業產值統計,提到受惠於人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長,激勵資訊電子產業生產動能增強,讓今年第1季製造業產值4兆4194億元,較上年同季增加4.56%,結束連續5季負成長。台灣製造業從2022年第四季開始陷入負成長,經過一整年的消化庫存,加上現在強勁的AI概念需求,經濟部數據顯示,在資訊電子產業方面,電子零組件業產值較上年同季增加11.76%,其中積體電路業因人工智慧與高速運算需求強勁,挹注12吋晶圓代工持續增產,致產值攀升至8890億元,年增14.06%,面板及其組件業亦因大尺寸面板產品價格高於上年同季,致產值增加至1181億元,年增9.99%;電腦電子產品及光學製品業受惠AI浪潮,加上部分產品客戶回補庫存及手機鏡頭訂單挹注,帶動伺服器等產品接單暢旺,產值增加至3393億元,創歷年同季新高,年增27.21%。不過在傳統產業方面,化學材料及肥料業產值3704億元,機械設備業產值2025億元,都因全球復甦力道緩慢,終端需求仍未明顯回升,加上部分石化產品受國外產能開出、市場競爭加劇影響,分別年減5.70%及2.29%,不過減幅已逐季收斂。汽車及其零件業產值1221億元,則為歷年同季新高,季增加0.99%,主因為電動轎車及客貨兩用車新車款訂單成長。經濟部表示,目前全球經濟持續受高利率、通膨起伏不定,以及美中科技爭端延續、地緣衝突風險升高等不確定因素干擾,但高效能運算、人工智慧等新興科技應用加速拓展,對國內半導體高階製程、伺服器等相關供應鏈生產持續挹注,有助於我國製造業生產動能逐步回溫。證交所最新數據也顯示,除了14家金融控股公司,以及未申報的廷鑫及昶虹,台灣上市公司第一季總營收8.69兆元,較前一年同期成長3065億元,增幅3.65%,第一季稅前淨利8638億元,年成長2189億元,增幅33.94%;貢獻獲利成長產業主要為航運業、電腦及週邊設備業及半導體業等三大產業。第一季獲利衰退產業主要為電器電纜、塑膠工業及建材營造。
只有頭髮直徑的1.87萬分之一!半導體進入埃米時代 台積發表A16新製程
台積電25日在美國加州聖克拉拉舉行北美技術論壇,由總裁魏哲家領軍,發表最新技術A16,從原先的2奈米突進4埃米,製程來到16埃米,正式宣告半導體進入「埃米時代」,預計在2026年量產,並同步發表NanoFlex、N4C、系統級晶圓(TSMC-SoW )、矽光子整合等新技術,產業專家認為台積電與Intel、Samsung的晶圓製程已經拉開距離,至少台積電已有明確的技術藍圖。台積電先進製程比較。台積電指出,AI造就了巨大的運算需求,製程技術也愈來愈貴,需持續投資確保帶來最先進製程技術;在2023年台積電的N3製程開始量產,今年更推出更強的N3E,以及針對高性能運算的N3X製程,未來的策略就是推出新技術後還會再提供增強版本,確保客戶維持技術領先的優勢。台積電強調,A16是非常重要的節點,象徵結束晶圓的奈米(N)時代,進入到埃米(A)時代,未來命名慣例將從N轉為A,相比N2P效能最高提升10%,功耗最多降低20%,晶片密度最多提高10%。路透援引魏哲家表示,AI晶片製造商可能會成為A16技術的首批採用者。台積電業務開發資深副總裁張曉強告訴記者,該公司開發A16晶片製造流程的速度比預期更快,且不需要使用艾司摩爾新的High NA極紫外光刻機來生產。業內人士解釋,所謂2奈米、16埃米,指的是電晶體上尺寸最小的閘極長度,在電路板上的晶片裡,遍布相當多的電晶體,電晶體上的尺寸最小的結構就是閘極長度,尺寸越小電晶體密度就越高,效能可以提升,頭髮的直徑約為3萬奈米,把頭髮分1.87萬份,就是現在台積電的A16晶圓製程技術大小,至於病毒的大小則是100奈米。資深產業顧問陳子昂指出,台積電已開始量產3奈米製程的晶圓,明年還會有2奈米製程開始量產,但是目前Intel、Samsung都還沒有明確的量產時間表出來。有分析師告訴路透,台積電公布A16技術後,可能會讓人質疑2月時Intel的說法,即該公司聲稱將利用14A新技術超越台積電,打造出全球運算速最快的晶片。業界人士分析,Intel從未說明閘極長度,推測應該是2奈米製程,而14A只是製程的代號。
AI領頭結束連6季負成長! 經部:製造業指數87.21「是好消息」
經濟部統計處23日公布3月的工業生產與批發、零售及餐飲業營業額統計,其中3月的工業生產指數為92.76,年增3.99%,製造業生產指數92.49,年增4.01%。主要受惠於人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長,但其他傳統產業回升力道仍不足;不過好消息是,第1季製造業生產指數87.21,較上年同期增加6.16%,結束連續6個季度負成長。經濟部統計處副處長黃偉傑表示,像是化學材料、基本金屬、塑橡膠等減幅縮小,基本上是好消息,希望終端需求快速回升,成長速度就會更快,AI的浪潮目前還是持續,AI穩住之後,再來就是等傳統產業回升,整個態勢就會更明朗。經濟部預估,若終端需求回溫速度加快,4月製造業生產指數成長的機率仍高,可望年增11.1%到16.4%。若以產業類別來分,電子零組件3月的生產指數年增13.27%,主因是12吋晶圓代工在高速運算與人工智慧應用之強勁需求帶動下持續成長,加以IC設計、印刷電路板、主機板、DRAM等產品受惠客戶積極拓展應用領域及拉貨動能回升而增產所致。電腦電子產品及光學製品業年增則為15.15%。 但基本金屬業年減5.69%,主因是國際鋼鐵市場需求仍疲,加上低價進口鋼品干擾;化學材料及肥料業 年減8.23%,也是受國外產能開出競爭影響,加上部分石化廠設備定檢後重啟時間遞延,影響下游生產鏈所需之原料供應而減產;機械設備業年減9.91%,主因是全球經濟復甦力道緩慢,企業機械設備採購動能仍弱;汽車及其零件業年減9.87%,受市場年後買氣趨緩影響,加上部分汽車零件外銷接單減少所致。3月批發業營業額為1兆681億元,較上月增加29.4%,批發業營業額年增4.6%,其中機械器具批發業受惠人工智慧及雲端運算需求擴增,推升相關零組件出貨動能,年增20.5%;但建材批發業因用鋼產業買氣疲弱,加以鋼價低於上年同月,年減11.2%;食品、飲料及菸草批發業年減4.0%,主因工作天數較上年同月減少;家用器具及用品批發業年減4.7%,主因是家電及清潔用品買氣偏弱所致;藥品及化粧品批發業因上年同月部分疫苗及藥品進口數量較多,比較基期偏高,致年減4.3%。不過零售業營業額則是維持成長,年增0.7%,其中電子購物因業者持續祭出促銷活動,加以販售品項愈趨多元,年增6.4%;布疋及服飾品零售業受惠展店及春夏新品上市,帶動營收成長5.5%;藥品及化粧品零售業年增3.4%;汽機車零售業則因上年同月缺料緩解,墊高比較基期,年減4.5%。經濟部統計處22日也公布外銷訂單數據,3月金額471.6億美元、年增1.2%翻紅,但前3月外銷訂單總額1333.2億美元,年減2.1%,則為第7季負成長。
台積電法說18日登場 法人聚焦「這些事」
晶圓代工龍頭台積電(2330)即將於周四(18日)舉行法說會,會中公布第一季財報與第二季展望。法人預估第二季營收將在高效能雲端運算需求帶動下,有機會再創史上同期新高紀錄,並重點聚焦終端需求、3/2奈米先進製程最新狀況、海外擴廠進度、先進封裝擴產進度,料將為半導體產業及台股未來方向做定調。台積電法說前釋出獲美國政府補助、新董事會候選名單揭曉等消息。法人指出,美國廠加大投資力道是資本支出調高之關鍵,但同時也憂慮長期財務結構表現。由於台積電N3在量產初期對毛利率造成一定程度的壓力,加上供應鏈證實,美國一廠已開始接電投入第一片晶圓試產;台積電是否能用過往折舊策略,維持其長期財務目標承諾,將為外界所關注。由於先進製程需求增加,法人推估,資本支出方面,今年台積電整體支出將達280至320億美元,其中70至80%用在先進製程技術,約10至20%用於成熟和特殊製程技術,10%用在先進封裝及光罩生產。而是否將支出區間上調,有待法說正式揭曉。台積電2024年3月營收1952.1億元,月增7.5%、年增34.3%;第一季營收5926.4億元,季減5.3%、年增16.5%,單月及單季營收均創歷年同期新高,並優於財測預期;外界估計,首季毛利率將堅守53%水準,單季每股稅後純益預估值約8至8.5元。法人初估第二季季增5~9%,同時,台積電震後重申年度營收年增21至25%預期,也讓外界猜測在AI需求帶動下達標將較為容易。先進製程部分,台積寶山、高雄廠正式量產後,將進入產能拉升(ramp up)階段,到了2027年合計將來到每月約11至12萬片,兩廠都會生產第一代2奈米及第二代、採用背面電軌(backside power rail)的N2P。先進封裝部分,亦是台積電一大投入重點。業界先前傳出,台積電3月對台系設備廠再發出新一筆追單,交機時間預計落在今年第四季至明年上半年,因此,今年底月產能有機會比市場推估的3.5萬片再進一步拉高。SoIC(前端晶片堆疊技術)部分,繼AMD後蘋果也規劃導入該製程,擬採取SoIC搭配熱塑碳纖板複合成型技術,目前正小量試產中,輝達、博通也在合作名單上。去年底SoIC月產能約2000片,目標今年底達近6000片,2025年月產能目標有望達1.4至1.5萬片。此外,台積電董事會改選將左右該公司未來走向,美國商務部副主席伯恩斯(Ursula M. Burns)將成獨董,有利強化與美國政商界溝通,然而是否加大力度投資將面臨考驗;其中,美國供應鏈本土化,要在當地設置先進封裝廠,或委託當地IDM(整合元件製造廠),亦為法人本次法說關注焦點。
受惠AI NB+車用雙利多 法人樂看邁科今年營運增2成
散熱廠邁科(6831)受惠車用、AI NB雙利多發酵,2023年營收幾乎掛零的車用,2024年車用散熱產品將明顯放量。NB部分,邁科總經理林俊宏表示,AI伺服器散熱需求不減,預期將成為今年一大成長動能;法人樂看邁科2024年營收、獲利有望年增2成。林俊宏分享,今年強勁動能來自AI加速卡與車用。隨著AI PC陸續放量搶市,以公司今年營收動能來看, NB有望成長10至20%,伺服器成長10%以上;至於車用由於2023年車用營收幾近掛零,預估今年量能出來,有望占營收比重至5至10%,而AI伺服器去年就占 30%,今年則有望持平。林俊宏表示,邁科去年各產品線出貨量穩定成長,下半年後營運漸入佳境,隨著AI帶動伺服器算力需求大增,國際晶片大廠相繼推出更高階GPU,以滿足 AI 運算需求,但因算力大幅提升,晶片所產生的熱能不斷增加,為避免晶片中的電路因過熱而出現錯誤動作,晶片有效散熱為當務之急。林俊宏指出,近年很夯的伺服器散熱產品,儼然成為邁科去年營運成長的大助力,現有伺服器主要客戶,包括神達、技剛、智邦,其中智邦主要出貨給亞馬遜。估今年伺服器出貨仍有1成的成長空間,且由NB打入華碩五至六個系列。另外在車用方面,隨著車用自動化駕駛系統快速普及,以及電動車滲透率不斷提升,車用電子需求越來越大,同步推升散熱產品加溫,邁科在車用產品布局已久,並在去年通過中國一線車廠認證,已在去年底開始小量出貨,接下來將打進日系車廠,有利後市動能。除中系客戶估2024年第二季放量外,日系客戶亦規畫2024年第三季開模,並於2025年正式出貨,預期2024年車用占比會有明顯成長。展望今年營運,林俊宏表示,兩大成長動能還是在車用和AI NB。AI伺服器散熱需求不減,預期將成為今年一大成長動能,2023年只拿下華碩一至二個系列,2024年則五至六個系列到手;車用則因才剛起步,基期較低,成長力道相對強勁,散熱產品今年將明顯放量,可望為成長動能最大的產品線,並規劃擴大車用與伺服器產能來滿足日益增長的訂單需求。邁科2023年營收16.42億元,年增2.1%,毛利率23.36%;稅後淨利約1億元、年增19.69%,估算每股純益(EPS)2.03 元,獲利成長力明顯超越營收成長力。
AI熱潮加持運算晶片熱銷!NVIDIA市值突破2兆美元 外媒評「第四次工業革命由台灣領導」
由於AI熱潮的關係,負責協助AI訓練、運算模型所用的晶片可以說是供不應求,這也連帶地讓供應AI晶片的大廠NVIDIA市值突破2兆美元(約新台幣63.1兆元),打破過去半導體史上的紀錄。而美國商業雜誌《執行長》旗下電子報「總裁簡報」也表示,由人工智慧(AI)引發的第四次工業革命,居然是海外華人引領的,而且他們都來自台灣。而這些企業家分別是台積電的創辦人張忠謀、英偉達(NVDA)CEO黃仁勳、超微電腦(SMCI)CEO梁見後、超微半導體(AMD)CEO蘇姿豐等人。根據《富比世》報導指出,NVIDIA在23日開盤後,股價上漲超過4%,連帶帶動市值突破2.01兆美元,是繼蘋果(Apple)及微軟(Microsoft)之後,第三個擠身進入2兆美元市值的公司,同時也是全球第一家達到2兆市值的半導體公司。根據《BBC》報導指出,NVIDIA在2023年的營業額達到600億美元以上,執行長黃仁勳也表示,目前全球對於AI相關晶片的需求量還在激增中。而在此之前,NVIDIA的是植在一年前還不到1兆美元,如今卻已經成為足以比肩微軟、蘋果和沙烏地阿美的巨型公司。NVIDIA之所以能在這次的AI晶片戰中獲得如此驚人的成績,主要是仰賴其在多年前,就開始將自家的顯示晶片技術中導入了一些機器學習的運算功能,而在AI的運算需求提升之前,早在加密貨幣熱門的時代,NVIDIA的晶片很多都被用來做於加密貨幣在挖礦時的運算。而《執行長Chief Executive》的「總裁簡報」(CEO Briefing)則發文表示,由人工智慧(AI)引發的第四次工業革命,居然是海外華人引領的,而且他們都來自台灣,除了台積電的創辦人張忠謀之外,目前世界最熱門的AI企業家(從左到右),英偉達(NVDA)CEO黃仁勳、超微電腦(SMCI)CEO梁見後、超微半導體(AMD)CEO蘇姿豐,這些人全部來自台灣。文章中也提到,華為任正非去搞中醫大模型之後,中國離人工智慧(AI)的世界前沿愈來愈遠。(圖/翻攝自社群網站X)
AI應用帶動需求 南亞科總座:DRAM市場將逐季改善Q2恢復正常
低迷兩年,DRAM市場受到AI應用帶動的HBM(高頻寬記憶體)需求,加上DDR4轉換DDR5,今年有望回歸正常。DRAM大廠南亞科 (2408) 董事會通過今年資本支出預算案約260億元,半數會投入生產製造設備。總經理李培瑛23日表示,去年第四季已能見到市場微幅復甦,預期2024年的需求將逐月、逐季改善,今年交易量有望成長20%,南亞科也將持續研發3D堆疊技術,用於開發高密度RDIMM產品,瞄準伺服器市場。南亞科2023年合併營收為298.92億元,稅前淨損107.04億元,歸屬於母公司業主淨損74.39億元,每股虧損2.4元。董事會決議不分派股利,但因應新廠興建、1B製程技術製程轉進等,將投入260億元購置設備與研發,也是看好市場即將恢復正常。23日股價收在67.7元、小跌0.59%。李培瑛表示,DRAM在這兩年價格跌深,從2.7跌至1美元,要爬回原來的價格有難度,然而因應去年開始火熱的AI風潮,因運算需求,供應商加速生產HBM及高密度DDR5,有利於產能去化及調整DDR4及LPDDR4庫存,預估今年將恢復供需平衡。AI伺服器也激勵美國雲端企業的需求,未來的IT支出將是觀察重點;他也看好AI PC、AI手機將陸續提升DRAM的搭載量,預計今年消費性市場需求相對健康,有機會穩定成長。記憶體大廠三星、SK海力士與美光近來全力投入HBM研發製造,李培瑛表示,HBM因為價格高、的確是吸引人的市場,南亞科「在這方面不是沒有經驗」,但認為短期內不適合加入,南亞科選擇比較穩健的路,先做高密度RDIMM,因為伺服器除了會用到很貴的HBM外,也會有其他成本與不同等級的需求選項。南亞科預期今年消費型電子產品佔約65%以上,PC、伺服器等運算類應用約佔20%,低功率產品約15%。隨著DDR4逐漸轉向DDR5,到今年底時,DDR5佔比有機會上看10%。南亞科也提到,1B製程技術相較於1A,可使單片晶圓產能提升30%,有助於節能減碳;DDR5產品預期可比DDR4平均功率下降約16%,且效能可提升兩倍。
和碩連續10年營收破兆 童子賢:2024追求更佳表現
代工大廠和碩(4938)今(21日)舉行尾牙,董事長童子賢表示,過去幾年 整個世界局勢風雲詭譎,產業也受到影響,但是科技力量是現代社會的正面能量,戰爭使文明倒退,但是科技使文明進步,和碩新的一年要追求更佳的表現。副董事長程建中則以「亢龍有悔、飛龍在天」期許新年。和碩今於南港展覽館舉行尾牙,席開800桌,並邀請樂天女孩、八三么、王若琳、蘇打綠等藝人到場表演。總經理鄭光志表示,2024年會更挑戰、變化也更多,但是隨著5G、衛星通訊的研發,AI及運算需求,充滿商機,在全球競爭下,我們各地的運作,也能表現出我們的能力,我們的研發及生產製造、供應鏈,達成客戶的需求。鄭光志也期許公司能成為充滿科技力量及動能的強力火車,各位幹部能有強力接受挑戰、不畏困難的精神,成為火車頭,帶領公司及員工邁進,員工也能接受挑戰,求新求變,創造更多利益。總經理鄧國彥也指出,2023年和碩營收1兆2600億元,達成連續10年破兆的成績,2024年將秉持2023年的精神繼續努力。鄭光志說明,電動車還是非常蓬勃發展,今年還是有雙位數成長,不過電動車也因為各國補助、競爭激烈也越來越嚴重,伺服器現在把握度還是很高,今年年中,比較中大型的客人會有生意少量出貨,至於網通的部分,會比較辛苦,相對於消費型產業復甦晚一季到一季半,但5G、ORAN公網與私網今年會有突破,尤其是在一些新興國家,未來一兩季會有好消息。和碩今年的資本支出將超過去年,等董事會通過,三月法說再報告。另外在產能比重部分,中國及非中國產線都是跟著客戶布局,中國產能比重會下降,但不會撤出中國,比重調配、區域化跟著客戶,把產能準備好,這就是我們的日常。