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PCB重返8千億2／AI造浪台廠搶卡位 分析師：「並非通通復甦」抓緊這2領域
台股資金近期重回AI族群，PCB業者紛紛搶搭AI浪潮，釋出業績成長訊號，展望2025年，投資人要如何布局？啟發投顧分析師白易弘接受CTWANT記者採訪直言，「從產業角度來看，並非所有PCB業者都能復甦發展。」他指出，未來PCB產業的成長重點在於AI伺服器載板與車用板領域，建議「跌深反彈」時在布局。今年PCB產業整體回溫，台灣電路板協會（TPCA）數據顯示，上半年台商PCB海內外總產值達3722億新台幣，年增6%，分析四大應用市場第二季表現，通訊應用市場年增32%居首，主要受手機市場回溫及衛星通訊需求帶動，電腦應用在AI伺服器與一般伺服器需求上升的推動下，增長11.2%，汽車應用市場受電動車推動，年增11%，唯獨消費性應用市場因經濟不確定性和高通膨影響需求仍疲弱，衰退14%。儘管各大PCB廠第三季繳出漂亮成績單，對明年也釋出樂觀訊號，但白易弘提醒投資人，並非所有PCB個股都好，「所有PCB公司都希望做到AI伺服器載板這一市場，但目前來看，只有少數幾家，如欣興、臻鼎等有較多AI伺服器資訊板的出貨。當然未來，相關的PCB廠也會去努力拓展相關的業務。」CTWANT記者十月底走訪第25屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show2024）」，今年展出攤位超過1600個破紀錄，無不各顯神通，為要搶搭AI商機。TPCA理事長李長明致詞時表示，「預期PCB在AI發展與運用將會越來越多，看好在全球AI趨勢技術推動下，PCB產業將迎來全新機會，台灣的PCB產業正朝高值化發展。」AI時代來臨，引領浪潮的關鍵人物之一非輝達執行長黃仁勳莫屬，圖為黃仁勳2024年5月29日出席COMPUTEX主題演講。（圖／黃耀徵 攝）PCB龍頭廠臻鼎（4958）董事長沈慶芳表示，高雄路竹廠將重新定位為「AI中心」，目前產品已在開始打樣中，未來還會加碼投資，包括載板、HDI、硬板、軟板等與AI相關的產品都將進駐，預計投資數十億元，明年會有業績貢獻。IC載板廠欣興（3037）董事長曾子章指出，目前10%的載板營收來自AI的高階載板，明年還會更高，他相信在未來三年、五年乃至十年，AI都是重要投入領域。PCB及載板乾製程設備廠群翊（6664）正積極切入半導體先進封裝領域，董事長陳安順接受媒體聯訪時說，「群翊目前在手訂單預估金額約20億元，訂單能見度達6個月，明年IC載板和半導體先進製程佔比可望從今年約50%攀升至60%，第四季會比第三季好，明年營收可望較今年個位數成長。」老字號PCB廠燿華電子（2367）也切入AI伺服器周邊用板，董事長張元銘指出，目前正在與客戶洽談2025年的訂單，回報情況不錯，明年亮點應用包括車用、低軌衛星、AI等，而AI伺服器周邊相關產品的認證目標在2024年、2025年完成，預期2025年燿華營運將較今年好。銅箔基板廠聯茂（6213）執行長蔡馨暳透露，看好客戶在高階電子材料需求，高階膠係認證進度將快馬加鞭，受惠於AI資料中心產業和車用電子升級雙引擎成長趨勢，明年成長將加速。PCB鑽針廠商尖點科技（8021）則瞄準AI伺服器、低軌衛星、電動車等3大終端產品應用，採用最新鍍膜塗層，優化鑽針的耐用性及排屑功能。IC載板廠景碩今年七月間通過輝達認證進入先進封裝CoWoS供應鏈，被法人看好明年將賺至少半個股本，市值一度大增逾四成。（圖／方萬民 攝）而IC載板廠景碩（3189）的ABF新廠景碩六廠今年初開始量產，生產AI產品，但稼動率仍低閒置成本壓力大。景碩發言人穆顯爵指出，AI未來主流地位明確，市場對AI的期望值拉得很高，「若將半導體產業納進來，AI比重僅約15％最多20％。對載板廠來說，除了半導體產業之外，PC、消費性電子、手機需求也要回溫，載板才會大幅度成長。」投資人是否可布局PCB個股？法人表示，資金近期重回AI族群，前陣子較無人氣的題材股近期也開始暖身，若以第四季至明年成長性來看，AI占比高的PCB個股表現有望延續。白易弘則建議，PCB個股適合「跌深反彈」時布局，例如欣興的股價若回到月均線附近，約160元左右的位置可以留意，臻鼎具有直接供貨給鴻海的優勢，未來輝達GB200出貨時可值得留意；還可關注受惠AI伺服器帶動材料需求的個股，例如台光電（2383）、台燿（6274）等CCL（銅箔基板）廠，前三季獲利表現已優於去年一整年。
PCB重返8千億1／載板產業大病初癒 三雄加碼投資560億樂喊「明年營運拚新高」
川普將二度入主白宮，市場憂慮地緣政治恐衝擊台灣科技產業。「不管誰當選，預期整體方向變化不大，海外投資會持續。」PCB龍頭廠臻鼎（4958）董事長沈慶芳11月8日受訪時淡定地說。日前台灣電路板協會（TPCA）發布數據，台灣PCB業海內外總產值今年將達8337億元，年增8.3％，這是從2022年攀上9000億元高峰，隔年衰退跌落8000億元後的一大觸底反彈喜訊。今年十月底登場的第25屆「TPCA Show2024」，CTWANT記者採訪PCB三雄，臻鼎、欣興（3037）、景碩（3189）董座齊喊「2025年挑戰營運新高」，初估三雄今年資本支出約560億元，前二家前進泰國，景碩則評估中。回顧2023年， TPCA數據顯示，PCB產業在手機、電腦、半導體3大主力應用市場表現皆不振，全年衰退16.7%，產值7698億元，PCB台廠也各自經歷低谷，例如臻鼎去年營收1515.57億元，出現2017年以來首度年減，幅度達11.6%，同期間欣興為1040.36 億元，年減 25.9%，景碩則是268.3億元，年減36.8%。PCB產業面臨的終端市場庫存壓力，今年終獲緩解，依TPCA統計，今年上半年海內外PCB產值3722億元年增6％，展望下半年，在AI、衛星通訊及車用市場持續增長下，估全年可望成長8.3％，重返8千億元關卡。「臻鼎各類的產品線都在擴，目前One-ZDT（臻鼎一站式購足的產品服務）的策略下，各種產品多元發展，明年目標營運挑戰新高。」作為PCB行業領頭羊的臻鼎董事長沈慶芳10月底受訪時開心地告訴記者。早在年中，沈慶芳就毫不諱言地說，「去年到今年是『大病初癒』，今年營運會好很多，各個產品領域『全面回溫』。」臻鼎最新財報顯示，第三季營收達506.09億元，年增20.73%，創下歷年同期新高，前九月營收1155.31億元，年增19.10%，則創次高。沈慶芳還確認「2024年的資本支出比去年多」，「按部就班推動泰國投資」。市場推估臻鼎今年資本支出約265億元。第25屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show2024）」10月23日舉辦，今年展出攤位超過1600個破紀錄。（圖／翻攝自TPCA臉書、方萬民攝）另一家PCB廠欣興7月就追加今年的資本支出達254億元，用於光復廠投資、PCB製程優化及增加對泰國廠投資等，並通過2025年資本支出達186億元的預算。「就整體景氣，下半年第三季起來逐季成長，2025年更樂觀。」董事長曾子章5月股東會上就提前預告。曾子章10月底受訪時也說，「PCB整體大環境正緩步脫離谷底，預計明年下半年明顯好轉，尤其載板需求回溫速度會比整體市場提早3、4個月好轉。」欣興第三季財報顯示，單月營收均破100億元，前九月累計營收859.92億元，年增9.76%。IC載板廠景碩今年七月間通過輝達（Nvidia）認證進入先進封裝CoWoS供應鏈，被法人看好明年將賺至少半個股本，市值一度大增逾四成。景碩發言人穆顯爵10月底受訪說，「公司營運已在2023年觸底，今年營收、稼動率表現上逐季成長，優於前一年度，預期2025年也將逐季成長，表現超越今年，幅度上看15％。」景碩財報顯示第三季營收81.91億元，年增35.58％，全年預計資本支出約50億元。PCB產業升溫上游材料供應商也跟著受惠，例如載板樹脂供應商台光電（2383）表示，在各類伺服器、高階網通低損耗材料及5G電信材料三大類產品多成長引擎的帶動下，產能已接近「全產全銷」。玻纖及玻纖布廠富喬（1815）11月1日公布最新財報，前三季稅後虧損7661萬元，較去年同期虧損2.91億元大幅收歛。法人估計，富喬2024年下半年業績表現更將優於上半年，因為富喬開發的Low DK高階材料進度超前，高階材料占比拉升，有望帶動下半年優於上半年。臻鼎規劃全球化生產佈局，泰國新廠預計2025年上半年試產。（圖／臻鼎提供）多家業者皆給出「2025年將是PCB產業豐收之年」預期，然面對川普重返白宮，美中貿易戰與科技戰及兩岸關係等地緣政治風險，加上中國產業環境改變，業者則不約而同向CTWANT記者提起「新南向」布局，尤其已成PCB新熱土的泰國。TPCA數據顯示，泰國相對成熟的PCB及下游電子產業，在區域內具有領先的競爭力，2023年產值全球佔比約為3.8%，隨全球主要PCB廠持續布局，預計2025年成長至4.7%，其中包括臻鼎、欣興、華通（2313）、金像電（2368）等均積極前進泰國布局，預計2025年陸續開出產能，挹注營運。
全球PCB第一大國將換人！ 陸廠「新能源車+AI」估衝出267.9億美元產值超車台灣
台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所出具報告顯示，2024全年，陸資PCB產業將快速成長至267.9億美元，全球市占率將提升至32.8%，可能成為全球PCB產值最大。據TPCA 2023年9月發布的報告指出，台灣PCB產值在全球市占中排名第一，陸資以31.52%居於第二，接續為日本15.9%、南韓10.67%。台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所近期發布「2024中國大陸PCB產業動態觀測」。報告指出，2023年陸資PCB產業的全球市占率約為30.5%，產值達229.8億美元，位居全球第二。展望2024全年，報告指出，陸資PCB產業將快速成長至267.9億美元，年增長率達16.6%，全球市占率將提升至32.8%，陸資PCB將可能成為全球PCB產值最大，而隨著AI應用普及及新能源車搶市，帶動AI伺服器和車用電子相關的PCB需求顯著提升，已成為產業成長的重要驅動力。為推動半導體產業自主化，中國大陸啟動了第三期「國家大基金」，將AI晶片和高頻寬記憶體（HBM）列為核心投資方向。隨著中國大陸推動國產晶片自主化，亦將進一步推升其載板業務的成長。在新能源車領域，中國產製新能源車在全球佔比已超過六成，政府政策不僅於購車補貼與稅收減免，更進一步要求汽車製造商優先採用本土供應鏈，有助於提升陸資PCB廠商的市佔率。報告指出，面對陸資PCB的崛起，台資與陸資廠商的產品結構雖然相近，但主要客戶與終端產品定位仍有所區別，面對新競爭局勢，台資企業須審時度勢，強化技術創新與產品升級，增強在國際市場的競爭力。報告表示，中國大陸目前仍是全球最大的PCB生產基地，2023年全球有51%的PCB產品在中國大陸生產，因應地緣政治變化及全球客戶對供應鏈多元化的需求，陸資PCB廠商也加速海外布局，以尋求更大的市場機會，泰國為其首選投資地，截至2024年底，已有27家陸、港資PCB製造商前往泰國投資，將帶動為數可觀的紅色供應鏈陸續赴泰群聚。TPCA 2023年9月發布的報告指出，台灣PCB產值在全球市占中排名第一，但陸資企業近年也直起直追，估算台資廠以31.97%的市占位居全球第一，中資廠以31.52%居於第二，接續為日本15.9%、南韓10.67%。
福斯商旅Amarok大改款184.9萬登台 採單一車型國內唯一V6貨卡
台灣福斯商旅今（18）日宣布，全新世代德智皮卡Amarok上市，引進高階越野旗艦車系「Pan Americana」，售價184.9萬元，並享5年不限里程保固。Amarok外觀造型強調越野運動視覺設計，顛覆傳統越野皮卡粗獷有餘卻精緻度不足的刻板印象。車頭採用專屬X設計的消光灰前保桿，運用全新「X」字樣的設計語彙，將水箱護罩、前氣壩及IQ. Light矩陣式LED頭燈包覆於「X」整體線條之中，並透過消光灰防刮材質，營造出全新世代Amarok對比強烈的視覺感受。同時，Amarok配置高強度車頂行李架為銀色鋁質設計，具備高強度承載能，最大負載重量在車輛移動時為 85kg，處於靜止駐車時則高達350kg。動力方面搭載同級唯一的3.0升V6柴油渦輪引擎，在Bosch共軌式噴射系統和VTG 可變幾何渦輪增壓器等先進引擎科技的輔助下，具備極為出色的241 PS / 61 kgm最大動能表現，搭配電子線傳 10 速手自排變速箱及4MOTION 智慧四驅系統、電子式後差速器鎖定裝置等。駕駛座前方內建大尺寸數位顯示螢幕12.3吋Digital Cockpit。（圖／讀者提供）Amarok座艙內部採用黑／褐雙色內裝搭配黑色頂篷，並透過大量縫線皮革、鍍鉻飾板、蜂巢紋飾板等材質加以混搭運用；車艙內部更配備皮卡車款中少見、採包覆式設計的雙前座人體工學舒適型座椅，駕駛座及副駕座為10向電動調整（含電動腰靠調整功能），同時均具備加熱功能。設置於駕駛座前方、內建大尺寸數位顯示螢幕12.3吋Digital Cockpit全邏輯數位化儀表，提供駕駛包括里程電腦、電話、音響、駕駛輔助系統、越野狀態、動態行車模式等豐富多元的行車即時資訊；中控台上的 12 吋直立式多媒體觸控螢幕音響系統同步內建導航系統，並支援中文語音聲控與無線Apple CarPlay、Android Auto功能，另標配頂級車用音響品牌Harman/Kardon音響主機和全車 8 支揚聲器。
中探針Q3財報回血 總座：半導體佈局明年成長可期
中探針（6217）第3季財報單季虧損0.22元，不過本業獲利597萬，開始由虧轉盈，主要受惠於產品策略調整及改善經營績效。中探針表示，半導體布局逐漸開花結果，預期明年各項新產品線成長可期。該公司第3季營收9.04億元，年增22.33%，毛利率26.26%，年減約1.4個百分點，營業利益597萬，較去年同期虧損1529萬，本業由虧轉盈，因認列業外約3400萬元損失，單季每股虧損0.22元，較去年同期收斂。中探針總經理馮明欽在法說會上指出，公司耕耘半導體的高功率老化測試，功率由2023年500瓦提升到2024年800瓦，未來2025年則提升到1200瓦，未來可全面應用在AI人工智能晶片、車用功率元件晶片及高速通訊晶片。同時測試探針也成功導入半導體代工大廠及IC設計大廠，展望明年半導體整體營收成長幅度將明顯優於過去平均。積極布局AI PC領域，新產品線業務觸角延伸至鋁鎂合金機殼，陸續成功應用於客戶新機種，明年將多一項產線品貢獻營收。
澳洲沙灘「神祕小黑球」超噁成分曝光 變相警示「海洋遭受嚴重汙染」
澳洲雪梨海灘在10月時出現大量神秘黑色球狀物，大小如高爾夫球，雪梨海灘也因此關閉數日以進行清理。後續經過專家分析後，發現這些球狀物其中是含有人類糞便、永久化學物質及甲基安非他命的脂肪聚合物。根據外媒報導指出，再送到實驗室檢驗之初，當時科學家初步判斷這些球狀物可能是油污洩漏的產物，其中含有未精煉的油和碎屑，對人體「沒有極大毒性」。但隨著新南威爾士大學的科學家進行更深入的實驗，發現這些球狀物並非是化石燃料所構成，其中主要成分是由碳組成。科學家們使用了光譜分析技術，發現它們含有「人類排泄物」，主要成分是脂肪、油脂，還包括通常在肥皂垢、食用油和食品中找到的油膩分子。透過更進一步的質譜分析測試顯示，這些球狀物中含有脂肪酸、甘油酯以及「車用燃料等級」的成分。此外，還檢測出毒性工業化學物質，如全氟烷基化合物（「永久化學物質」）、殺蟲劑、類固醇化合物如炔諾孕酮，以及治療高血壓的藥物如氯沙坦（losartan）。科學家還發現球狀物中含有膽固醇、人類糞便以及娛樂性毒品如甲基安非他命和四氫大麻酚（THC）。根據這些成分，研究人員推測，這些球狀物可能源自家庭污水和工業排放，但目前尚無法確定這些球狀物的來源。科學家也認為「這種不確定性反映了科學家和環保機構在追蹤和應對沿海地區污染問題時面臨的更廣泛挑戰。」新南威爾士州環境保護局（EPA）於6日發表聲明，表示這些球狀物含有脂肪酸、石油烴及其他有機和無機物質，包括毒品、頭髮、機油、食物廢棄物、動物物質及人類糞便的痕跡。新南威爾士大學的副教授貝維斯（Jon Beves）表示，這些球狀物的成分「與一般下水道中的人為廢棄物一致」，他與EPA協調了相關測試，並指出這些球狀物「可能是脂肪聚合物的塊狀物」。10月16日，蘭德威克市（Randwick）市議會表示，初步測試顯示這些碎屑與「焦油球」的成分一致，焦油球通常由海上油污洩漏或滲漏形成。後續EPA於10月17日表示，其測試結果與市議會一致。但在8日，EPA發言人更改說法「EPA從未表示這些球狀物是『焦油球』。初步測試確實發現樣本中存在烴類，但EPA一直強調需要進行更全面的分析以確認球狀物的組成。」但由於監管機構其實早在10月25日就已知這些污染物與人為廢棄物一致，但卻未及時向公眾通報。新南威爾士州綠黨議員希金森（Sue Higginson）也為此抨擊「EPA知道公眾心中的疑問，應該在他們得知真相時立即更正。」希金森強調，考慮到這些球狀物可能是「具有高毒性的污水產品」，公共健康的考量應該擺在首位。他呼籲EPA應向公眾道歉，並保證系統失誤將得到解決。希金森認為「這些球狀物中含有糞便、甲基安非他命、THC，所有這些物質都是有害的，它們都是污染物和毒素。我們無法確定污染源是否仍在其他地方繼續排放。」EPA發言人表示，由於這些球狀物的有機和無機材料組成非常複雜，因此無法確定其來源。目前，所有受影響的海灘均已由蘭德威克市議會清理並重新開放，沒有發現進一步的碎屑報告。雪梨水務則表示，邦迪（Bondi）或馬拉巴（Malabar）污水處理廠的正常運行沒有出現問題，並且這些球狀物並非由其污水排放所致。希金森則回應「我們需要對雪梨水務的下水道系統有更進一步的了解。」
「白手套」事情餘波 傳台積電11日起斷供陸7奈米晶片
先前華為的昇騰910B處理器內出現台積電7奈米製程產品，台積電發現後緊急斷供並通報美國商務部。據《金融時報》報導，台積電將從11日暫停生產其最先進的AI晶片。這一決定涵蓋所有7奈米及以下先進製程的AI晶片，並可能需美國批准才能恢復供應。台積電向所有中國AI晶片客戶發送電子郵件，強調從11日起，將暫停向中國AI / GPU客戶供應7奈米及以下更先進製程。過去美國商務部限制台積電出貨給中國華為、壁仞、摩爾線程的投片都須經過美國同意，不在管制名單的公司只要頻寬、算力符合商務部規定都可以投片。未來新規定改為，台積電出口中國公司7奈米（含）以下，只要電晶體、頻寬、晶片面積達到條件的晶片，台積電在投片前都需要取得商務部許可，換言之未來大陸所有AI晶片包含車用、GPU、自動駕駛等晶片，都要先經過商務部同意才可以投片。報導分析，台積電「白手套」事件被盯上，再加上川普對台積電施加壓力，聲稱要徵收「保護費」，似乎讓台積電下定決心投誠，與美國商務部訂定嚴苛的審查制度，要全面封鎖中國的先進製程產能。未來中國的晶片公司無法再使用台積電的先進製程，恐對產品的性能和市場競爭力產生重大影響。中國晶片業供應鏈將重組，未來可能需要尋找新的晶片代工廠，也可能使其目前自給自足的先進製程產能再受限。
美大選日台股開低走高 高價股強勢+半導體族群助攻收漲110點
美股四大指數周二全面走揚，台股今（5）日上午以上漲6.16點開出，指數開高走高，盤中最高達23439.39點，終場上漲110.59點，收在23217.38點，漲幅0.48%，成交量3977.1億元。高價股今天表現強勢，世芯-KY（3661）攻上漲停板，股王信驊（5274）大漲6.14%，嘉澤、健策、創意等千金股均漲逾3%。八大類股漲跌幅為，泥窯股跌1.13%、食品股跌0.86%、塑化股跌1%、紡織股跌1.41%、機電股漲0.91%、造紙股跌0.12%、營建股跌0.52%、金融股跌0.7%。電子權值三王方面，台積電（2330）今日以平盤開出後，先震盪後走強，最高達1080元，收在1060元，上漲0.95%。聯發科（2454）以平盤開出後，最高為1320元，收在1305元，上漲1.16%；鴻海（2317）開高走低，盤中一度上漲至217元，但終場微跌0.23%收黑。AI概念股也出面領軍，類股指數上漲逾1%，位居漲幅排行亞軍，其中世芯-KY（3661）亮燈漲停，達2410元。信驊（5274）上漲逾6%，健策（3653）、京元電子（2449）上漲逾5%。美國大選正如火如荼進行，隨著川普選情領先，比特幣今（5）日上午一度飆漲超過8%，突破75000美元，刷新今年3月的高點紀錄。台股板卡廠麗臺（2465）和承啟（2425）股價同步走揚，分別上漲逾8%和5%。受惠族群還包括車用股，通嘉（3588）、同致（3552）亮燈漲停，華孚（6235）上漲逾6%，立凱-KY（5227）、胡連（6279）和和大（1536）漲幅超過4%。此外，泰金寶-DR（9105）受惠於印表機及消費性電子需求回溫，加上伺服器業務增長，股價連續三日上漲，今日以6.74元攻上漲停，成交量飆破8萬張。漲幅前5名個股為，大眾控（3701）上漲4.5元，漲幅9.96%；泰金寶-DR（9105）上漲0.61元，漲幅9.95%；展達（3447）上漲8元，漲幅9.93%；晶相光（3530）上漲9.3元，漲幅9.93%；聯嘉（6288）上漲2.75元，漲幅9.87%。跌幅前5名個股為，光鋐（4956）下跌3.45元，跌幅8.8%；錼創科技-KY（6854）下跌14元，跌幅8.48%；順德（2351）下跌8元，跌幅7.34%；三集瑞-KY（6862）下跌16元，跌幅7.21%；寒舍（2739）下跌4.1元，跌幅7.17%。
永豐三檔ETF公告配息 00901每股配發0.9元
永豐投信今天（1日）宣布旗下3檔ETF最新期前配息公告，00930永豐台灣ESG低碳高息40 ETF、00958B永豐15年期以上ESG投資等級美元銀行債ETF基金及00901永豐台灣智能車供應鏈ETF基金，每受益權單位預計配發金額各為0.43元、0.042元與0.9元，均在11月26日除息，最後買進日為25日，並於12月20日發放配息。永豐基金經理人王俞淳表示，環境部日前發布碳費制度的三項配套子法，正式宣告碳費制度將上路。政府訂立碳費的目的，主要是為加快國內減碳的步伐，引導企業能夠開始實施碳排轉型，一旦國內碳費徵收啟動，企業的獲利勢必會受到影響。王俞淳指出，除了因應碳稅可能影響到企業的營收狀況，對投資人而言，未來在評估投資標的，也應考量到其碳排量。00930追蹤之指數為臺灣指數公司編制之特選臺灣ESG低碳高息40指數，成分股除了順應國際的碳排趨勢，納入低碳競爭力強的台灣企業，更鎖定相對高息標的，適合認同低碳成長趨勢及息收需求的投資人。永豐基金經理人陳鎮平則表示，今年9月美國進入降息循環，而債券價格與利率呈現反向關係，因此有利於債市走向多頭行情。除此之外，根據聯準會9月利率點陣圖，長期均衡下的聯邦政策利率約在2.5%-2.75%，較當前仍有8碼以上降息空間。掌握債市投資契機，建議透過存續期間較長的債券ETF，因為其價格對利率的敏感度相對高，在利率下行階段，有機會獲得更大的資本利得機會。永豐基金經理人林永祥指出，台灣是全球電動車的關鍵供應鏈之一，而00901追蹤的「特選臺灣智能車供應鏈聯盟指數」，能高度反映台灣智能車4C供應鏈變化與優勢，尤其在全球綠能意識抬頭，「淨零碳排」已成國際趨勢下，各國政府紛紛祭出禁售法規、補助購車等政策，展現對電動車產業的大力支持，也帶動電動車在全球滲透率快速攀升，台廠相關供應鏈如車用電池、汽車零組件、車用晶片、充電相關設備等，營運自然備受激勵。
天璣助力！聯發科Q3毛利率48.8%超預期 上半年現金股利29元
IC設計大廠聯發科（2454）在30日舉行法說會，聯發科表示，第三季表現穩健，營收達到高標。聯發科執行長蔡力行表示，預期來自天璣9400的強勁營收，可抵銷主流和入門級產品較低的季節性需求，因此第四季手機營收可望較第三季成長。法說會公布聯發科第三季合併營收為1318.13億元，年增19.7%，毛利率為48.8%，本期淨利為255.9億元，年增37.8%，每股盈餘為15.94元。董事會通過今年上半年現金股利每股29元，股息配發率80%，共投入464億元。總計聯發科前三季營收3925.43億元，年增29.18%，毛利率50.03%，年增2.9個百分點，營益率 20.63%，年增5.14個百分點，稅後純益825.97億元，年增60.96%，淨利率21.04%，年增4.15個百分點，每股稅後純益51.98元。但30日股價不敵大盤走弱，收在1290元、跌0.77%。蔡力行表示，手機業務在第三季佔總營收54%，較去年同期成長33%，來自新興市場的4G SoC需求穩健成長，而5G SoC需求與前季約持平。天璣9400已有vivo、OPPO和Redmi的採用，會有更多機型導入。日前vivo宣佈其X200系列的銷售額已達到前一代同期的200%，打破其新手機的銷售額紀錄，聯發科也提高對今年旗艦產品的營收預期，從50%、提升到超過70%的年成長。 智慧裝置平台方面，第三季營收較去年同期成長8%，佔公司營收40%。蔡力行表示，無線及有線連結產品與運算裝置產品成長皆超過公司平均。受惠於業界朝WiFi 7及10GPON迭代轉型的趨勢，無線及有線連結產品在寬頻網路應用的成長動能持續。在運算裝置方面，平板電腦持續導入生成式AI，幾乎所有Android平板電腦品牌、包括三星都採用聯發科的晶片。在車用方面，聯發科持續贏得智慧座艙晶片專案，尤其在中國一線車廠進展順利，有助於中長期發展。電源管理IC則佔公司營收6%，較去年同期成長3%，較前一季成長5%，預期第四季營收與上季相當，值得注意的是，電源管理IC在新應用領域，如資料中心、車用，以及工業的營收成長速度，將持續超過其他領域。
百達-KY加速汽車零組件布局 砸近24億元收購星國企業
車用零組件廠百達-KY（2236）發布重訊，宣布董事會通過其新加坡全資子公司Patec Pte. Ltd. 以約星幣9,800萬元（約新台幣24億元）收購新加坡證交所上市公司大道工業集團有限公司（Big Industrial Group Limited，簡稱BIG）約43%的股權，預計12月底前完成收購。百達表示，「這是邁向海外併購的重要一步」，為少數台灣上市公司收購海外上市公司股份的案例之一。大道工業集團於1969年建立，現時主要業務在中國大陸和新加坡經營生產及銷售硬碟驅動器、非硬碟驅動器，以及泡沫塑料。百達指出，公司自2015年於證交所掛牌以來，專注汽車零組件加工設備製造及服務型機器人設計製造業務，近年來展現出穩健的財務成長。此次收購BIG，將透過策略性併購拓展市場版圖，加速百達在汽車零組件產業及相關高價值產品領域的布局。百達說明，這筆收購案籌備已超過半年，在完成新加坡收購交易後，按照當地法規進行後續公告。未來公司會視交易進展適時召開法人說明會，向外界進一步闡述併購細節及預期效益。公司已與BIG的大股東達成協議，將先行收購約43%的股權，隨後針對其他股東展開全面收購邀約。百達-KY成立於2011年，並於2015年6月在證交所掛牌上市，主要生產與銷售汽車及機車零組件及沖壓生產線設備，產品包括汽車排氣系統、門鎖與座椅系統、煞車系統等。百達表示，隨著全球汽車產業需求的增長，百達-KY 的汽車零組件出貨量逐年提升，尤其受惠於主要客戶比亞迪的全電動車項目擴展，以及愛信（AISIN）訂單的增加，未來出貨量預計將大幅增長。
台股盤中漲逾百點！「綠能新兵」登興櫃首日漲6成 24檔個股攻漲停
台股今（25）日表現強勢，早盤上漲62.55點開高後，持續走強，最高上漲189.86點，達到23382.38點，盤中漲勢稍收斂，但仍漲約120點，力拚今天中止連3黑頹勢。東方風能今日以95元的參考價登陸興櫃，盤中上漲超過六成。另外，因特斯拉（Tesla）公布的財報表現優於預期，也拉動今日汽車概念股同步走強。三大權值股如台積電（2330）、鴻海（2317）與聯發科（2454）表現亮眼，為今日大盤提供了有力支撐。台積電早盤開高後一度上漲至1070元，鴻海與聯發科分別上揚至215元、1320元的高點。綠能板塊方面，東方風能（7786）今日以95元的參考價登陸興櫃，股價一度飆升至145元，上漲超過六成，顯示出市場對綠能產業的強烈關注。東方風能作為台灣海事工程業的龍頭宏華營造旗下子公司，成立於2019年，主要推動台灣的離岸風電產業。台股其他24檔個股如麗正（2302）、虎門科技（6791）、伯特光（6859）、金橋（6133）等也攻上漲停，帶動整體市場的活躍氣氛。此外，特斯拉財報公布後，股價飆升超21%，創下2013年以來的最大單日漲幅，帶動台股相關個股股價上揚。車用機殼廠華孚（6235）早盤跳空開高，最高漲至73.9元，漲幅一度接近漲停。同致（3552）攻上漲停板90.2元，聯嘉急拉衝上30元，漲幅逾8%。
測試機構「DEKRA德凱」插旗林口 斥資10億建總部＋實驗室
全球最大獨立非上市專業測試檢驗認證機構DEKRA德凱，正式啟用位於新北市林口的全新台灣企業總部，並新增實驗室設施，強化台灣於資通訊、車聯網、物聯網及智慧車用等關鍵領域的全球市場地位。DEKRA德凱集團執行長Stan Zurkiewicz表示，「此次投資10億元完成台灣企業總部與實驗室的擴建，期待透過升級DEKRA德凱台灣在無線通訊、車聯網、智慧物聯網、人工智慧及通訊安全等領域的認證技術與服務能力，持續協助台灣產業客戶迎戰全球市場的快速發展。」DEKRA德凱台灣企業總部選址於林口，新落成的總部與實驗室，擴增多達36間專業實驗室，連同既有位於華亞、新竹地區共99間專業實驗室，涵蓋電磁相容、汽車電子、人工智慧運算技術、資安評估與測試等領域，更有超過350台的設備能提供可靠度驗證，進一步提升DEKRA德凱在台灣的軟硬體設施與測試能量。新實驗室的投入將加速DEKRA德凱台灣提供一站式更全面、先進的測試與認證服務，在新落成的實驗室中，3米半電波暗室內具備全台唯一的高頻吸波棉自動收納功能，僅1分40秒即可完成吸波材架設，大幅提升測試精準度與效率；而10米電波暗室無門檻設計則可進行VSCC相關整車測試，以滿足市場對於車用EMC測試的高度需求。在軟實力方面，DEKRA德凱擁有業界獨家優勢，同時具備 CCC（Car Connectivity Consortium，汽車連接聯盟）及 MFi CarPlay, CarKey 數位鑰匙測試授權，支持全球汽車製造商與零組件供應商推出符合規範的產品。此外，DEKRA還為汽車供應鏈提供 ISO 26262、ISO/SAE 21434、ISO 27001 / TISAX 及 Automotive SPICE 等整合式解決方案，全方位提升產品安全性與合規性。透過此次重大投資與實驗室升級，DEKRA德凱台灣展現積極應對未來技術變革的集團DNA，將針對智慧車用電子、AI伺服器、雲端運算等領域提供更全面的測試與認證解決方案，並加強在資安合規、電動車基礎設施測試等方面的技術投入，可以一站式 「硬體驗證」加「軟體資安」，雙管齊下的整合解決方案。
全球晶圓大擴廠 集邦：成熟製程訂單能見度僅1季
研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告顯示，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，明年包括智慧手機、電腦、伺服器等市場有望恢復成長，車用、工控等庫存問題緩減，但經濟復甦狀態仍有隱憂，訂單能見度僅一季，明年仍充滿變數。因美中貿易戰，近年來美國一直透過管制，禁止先進的人工智慧晶片和晶片製造設備出口到中國大陸，以抑制中國半導體產業崛起，因為設備受限，所以中國廠商聚焦發展成熟製程領域。半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）日前公布的財報遠低於市場預期，主因就是美國不讓先進的EUV出口到中國，不過外媒報導，ASML執行長富凱（Christophe Fouquet）在近期倫敦舉行的科技會議中表示，儘管產量可能受限，但中國大陸企業已具備自行生產5奈米、3奈米晶片的潛力。TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm因AI server、PC、筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動，2024年產能利用率滿載至年底；但28nm以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5%至10%。由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，催化全球成熟製程擴產，明年多家晶圓代工廠都有擴產計畫，包括台積電於日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group Fab9、Fab10和Nexchip N1A3。TrendForce表示，隨著中國的新產能釋出，預估至2025年底，中系晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的比例將突破25%，以28/22nm新增產能最多。而中系晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平台製程推進最快，2024年已量產28nm。價格方面，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80%，新產能也需訂單填補，難以漲價，不過中系晶圓廠有國產化任務，對價格態度較為強硬，能部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格。不過TrendForce也提到，全球經濟情勢和中國經濟復甦仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單態度也不積極，導致成熟製程訂單的能見度維持在一季左右，預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75%以上，2025年仍充滿變數。
台北電子展登場！結合AIoT、TPCA、光電展四合一 逾700廠商參展
2024年「台北國際電子產業科技展」、「台灣國際人工智慧暨物聯網展」攜手「台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show Taipei)」及「國際光電大展(OPTO Taiwan)」，於23日以「台灣國際電子製造聯合展覽會」形式呈現，計共有超過700家參展商、使用超過2,250個攤位；外貿協會秘書長王熙蒙指出，臺灣出口成長10.2％，須歸功於ICT資通訊產業，並期許產業透過AI創新發展，帶動下一個更精彩的50年發展。電電公會理事長李詩欽指出，TAITRONICS將持續轉型，並全力支持臺灣資通訊電子產業。在過去50年中，臺灣的資通訊產業已成為日不落的行業，從進口零組件加工到自製，從硬體製造到軟硬體的完整整合，最終從臺灣走向全球。期待未來50年能再創台灣ICT產業的奇蹟。經濟部部長郭智輝提到，臺灣科技業以及資通訊產業技術領先全球，晶圓代工封測全球市占率第一，新世代科技創新動能將在未來持續扮演關鍵的角色。經濟部已在9月成立台灣卓越無人機海外商機聯盟，同時在AI技術迅速推進的時代，規劃在國內外培養二十萬名AI人才，並鼓勵企業投入AI設備以及AI應用投資，以協助產業升級轉型。今年展覽延續AI物聯熱度，邀集到凌群電腦、鈺創科技、群創光電、奇翼醫電等指標性廠商展示前端技術。如鈺創科技展出用於物聯網、智慧穿戴、終端AI系統之記憶體解決方案及3D感測AI晶片，顯示其創新研發技術與能量。群創光電發展可進行體感互動遊戲的裸眼3D影音牆及浮空投影3D魚缸，成為實現智慧生活的潛力技術。為呼應近年備受矚目的無人機產業，TAITRONICS ＆ AIoT Taiwan攜手嘉義縣亞洲無人機AI創新應用研發中心共同設立「Drone Taiwan 無人機專區」徵集24家無人機業者，大秀臺灣無人機國家隊最新研發實力，包括雷虎科技、中光電智能機器人、智飛科技、其昜科技及臺灣希望創新等，並於無人機試飛區實際演示無人機作業情形。同時太空衛星科技快速發展，為全球衛星通訊產業帶來了一場革命，吸引Sony semiconductors、繁晶科技、誠釱科技等國內外頂尖衛星通訊業者展出在家用、車用、海事及航空4大終端設備系統整合及衛星通聯實測相關解決方案。首度推出的「Big Bang Startup」新創展區，匯聚來自日本、韓國、加拿大、匈牙利以及英國之新創企業，展示出各項潛力AI驅動的創新應用及解決方案，同時舉辦Big Bang Startup Demo Day ＆ Networking，提供新創企業絕佳的發表機會，促進與國內外業者交流，拓展合作商機。
去中化商機！ 格棋攜中科院＋日商闖碳化矽市場
台灣本土化合物半導體產業再添生力軍，碳化矽（SiC）長晶廠格棋23日宣布，斥資6億元興建的中壢新廠落成，將與中科院合作、強化在高頻通訊技術領域的應用，也與日本三菱綜合材料商貿株式會社簽合作協議，邁向日本民生用品和車用市場。格棋成立於2022年，專注於化合物半導體長晶等第三代化合物半導體的工藝技術開發，是鋰電池廠格斯科技(6940)的關係企業，股東部分重疊，但沒有相互持股，專注在各自領域發展。格棋董事長張忠傑表示，中壢新廠預計2024年第四季滿產，其中6吋碳化矽晶片月產能可達5000片，2024年底，新廠將安裝20台8吋長晶爐及100台6吋長晶爐，因客戶需求大增，預計2025年8吋長晶爐擴產將達到200台規模。格棋也將由三菱綜合材料商貿向日系客戶提供6吋和8吋晶錠（INGOT）、晶圓（Wafer）與磊晶片（EPI Wafer）材料，格棋也負責整合台灣資源，向日本客戶供應6吋和8吋晶錠（INGOT）、晶圓（Wafer）與磊晶片（EPI Wafer）。格棋技術長葉國偉表示，碳化矽半導體有高效、高頻和耐高溫等特性，在電動車、混合動力車及5G通訊等領域有廣泛應用，隨著技術日益成熟，成本下降，市場需求快速增長。儘管中國大陸積極發展碳化矽，產量大、品質高、成本又低，還有各種多元化在地應用發展，未來免不了硬碰硬，但葉國偉表示，在去中化的浪潮下，就是台灣產業發展的機會，外國廠商陸續發現，雖然使用台灣的產品貴一點點，但可一次解決很多問題；儘管近期電動車市場有些低迷，但電動化仍是大趨勢，過程會用到更多更高階的電池，這就是台廠的優勢。格棋擁有獨特的碳化矽晶體成長技術，包括特殊的晶種結合方法、即時監控系統、塗層技術，以及原料控制和熱處理技術，其核心技術可有效提升晶體質量，降低缺陷密度，為客戶提供高品質、高可靠性的碳化矽晶圓。
PCB展今登場「逾1600攤位秀新趨勢」 李長明：AI推動高值化發展
台灣印刷電路板產業年度大事-「第25屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）」23日起在台北南港展覽館登場，今年展覽涵蓋AI、5G、高速運算、載板技術、伺服器、基地台、淨零碳排放及電動車等關鍵技術領域。台灣電路板協會（TPCA）理事長李長明表示，在全球AI趨勢技術推動下，PCB產業將迎來全新機會以及廣闊發展機會，台灣的PCB產業正朝向高值化發展。李長明在致詞時表示，今年展覽規模空前盛大，展出面積較去年成長30%，展出攤位超過1600個，吸引來自全球610家知名企業品牌參與，匯聚超過4萬名國際買主齊聚一堂。他表示，今年展覽強調AI人工智慧在電路板產業的發展和應用，包括了5G、高速運算、IC載板技術、伺服器、綠色科技及電動車等關鍵技術領域。在全球AI趨勢技術推動下，PCB產業將迎來全新機會以及廣闊發展機會。李長明直言，2023年全球PCB受高通膨的影響，導致需求疲軟整個全面衰退，然而台灣PCB的產值仍回落至新台幣7698億元，還是領先全球，其中在IC載板、伺服器、衛星、車用的比重也都在增加，顯現出台灣的PCB產業正朝向高值化方面發展。另外，受地緣政治影響，台灣PCB產業自2020年底開始興起南向投資潮，其中以泰國的投資案最為顯著。面對此議題，李長明表示，隨著新廠在今年第四季產能陸續開出，國際人才以及供應鏈完整就變成當前重要的課題，TPCA在泰國也成立了泰國PCB聯誼會，積極推動各項的產學合作。為此，他進一步說，「今年展會也特別成立泰國主題專區，將於泰國多所大學簽訂MOU，定期展開TPCA在泰國的科技人才培育計畫。在展覽期間，我們安排泰國學生做導覽，以及舉辦泰國投資解說會，這些動作都是希望我們的產業可以順利落地。」經濟部長郭智輝致詞時表示，PCB產業被譽為「電子工業產業之母」，無論是發展5G、衛星通訊、電動車、AI高端運算伺服器，都會使用到印刷電路板，台灣發展PCB產業已經超過40年的歷史，擁有全球最完整的產業供應鏈，在全球電子資訊產業中位居領先且重要的戰略位置。他表示，為了促進PCB產業持續進步，經濟部透過特別預算，持續輔導產業低碳化、智慧化升級轉型，推動產業以大帶小，引領在地供應鏈成為減碳轉型。此外政府已預告修正產創條例第10條之1，延長租稅優惠，納入AI及減碳投資，期望在年底前於立法院通過正式實施。
第21屆國家品牌玉山獎頒獎 台灣中油創佳績 獲18獎項肯定
「第21屆國家品牌玉山獎」昨 (22)日晚間在台北中油大樓國光廳舉行，台灣中油公司共獲18項大獎，創歷年最高獲獎數，其中最佳產品類、最佳人氣品牌全國首獎為最高榮譽，由董事長李順欽、副總經理廖惠貞代表受獎，除感謝各界對台灣中油的肯定及鼓勵，也承諾持續精進本業，邁向淨零轉型。台灣中油獲得第21屆國家品牌玉山獎傑出企業獎，由行政院副院長鄭麗君（左）頒獎給董事長李順欽。(圖片提供／台灣中油)國家品牌玉山獎為國內最重要的品牌獎項之一，台灣中油歷年來屢獲佳績，今年共獲得傑出企業類1項、最佳產品類13項及最佳人氣品牌2項，另外也獲得全國最佳產品類首獎、最佳人氣品牌首獎，總計18座獎項。「傑出企業獎」玉山獎表彰台灣中油在品牌和市場面向上的傑出貢獻，台灣中油過去積極推動淨零轉型，以「研發帶動轉型」思維，推行「優油、減碳、潔能」三面向的淨零轉型策略，深獲評審團隊一致肯定，再次榮獲傑出企業獎。台灣中油獲第21屆國家品牌玉山獎最佳產品類全國首獎，由董事長李順欽（右）代表領獎。(圖片提供／台灣中油)最佳產品類獲13項獎項，破歷年紀錄，計有「供(航)油中心智慧防災系統」、「5G高頻基板樹脂」、「電源供應器壽命預測技術(PHM)」、「環保隔熱塗料」、「一號耐水極壓滑脂」、「免濾芯磁性過濾裝置」、「高難度廢水/廢液高級氧化處理系統」、「低VOC高防蝕塗料」、「海木耳精粹」、「再生再利用之舊脫硝觸媒」、「鈦酸鋰-鋰電池負極材料」、「移動式碳捕捉、再利用與封存(CCUS)互動多媒體展示平台」及「油品污染檢測行動實驗室」。最佳人氣品牌類獲得兩項獎項，包括「中油機車充換電1000站環台普及服務」，配合2050淨零排碳政府能源政策，提前因應未來油車逐步汰換趨勢，台灣中油107年起陸續設置電動機車充換電站，涵蓋偏鄉、高山及東部，提供便利能源補充服務。另一項獲獎的是「國光牌AdBlue車用尿素」，其適用於SCR系統柴油車，將氮氧化物轉化為氮氣和水，符合ISO 22241標準，有效減排保護生態，因此榮獲最佳人氣品牌。台灣中油獲第21屆國家品牌玉山獎最佳人氣品牌類全國首獎，由副總經理廖惠貞（右）代表領獎。(圖片提供／台灣中油)頒獎典禮現場揭曉，台灣中油在最佳產品類「電源供應器壽命預測技術(PHM)」及最佳人氣品牌「中油機車充換電1000站環台普及服務」皆獲得全國首獎，這是台灣中油連續五年獲得主辦單位頒發首獎的肯定，未來將秉持立足台灣、接軌國際的精神，持續朝「致力成為多元、創新、永續之國際能源公司」願景前進。
黃崇仁駁SBI誠信說！ 日要求力積電扛10年責任「不能做」
在日本宮城合作設晶圓廠案破局，近期遭日本金融集團SBI社長指控「無信不立」的力積電（6770）董事長黃崇仁，22日藉著法說會親上火線，駁斥這說法，他說，主要是日本政府要求這案子一定要有晶圓廠加入擔保，且要十年量產，才會給予補助，但補助是日本SBI拿走，力積電沒拿到錢還要負責10年量產，日本建廠成本又高到嚇死人，所以才終止合作，我們「做不到也不能做」。晶圓代工暨記憶體廠力積電22日舉行2024年第三季法說會，第三季營收為116.51億元，營業淨損為 28.79億元，淨損4.89億元，每股EPS淨損0.69元，累計前三季營收335.94億元，累計每股EPS虧損1.27元。力積電表示，持續虧損是因興建新廠，但近期營收顯示出微幅成長動能，財務結構也保持穩健，未來看好成熟製程和車用IC市場需求回升，黃崇仁也宣布投資20億元在3D AI Foundry設備，就是因為生意來了，「全世界沒有第二家公司達到這技術，世界級大廠好幾家已經跟我們在談」，下一代想用堆疊式，主要代工公司也有需求，所以正在進行探索，預計明年下半年開始就會成功進行。黃崇仁說，雖然傳統代工比較弱，但有了新的自研堆疊技術，力積的前途還是很看好的，客製化就是我們的商機，特別是FAB IP會成為四大主軸之一，「我們不再只是邏輯代工公司。」而法說會最重要的，還是要解釋日本與印度的FAB IP合作案，黃崇仁說，因為近來傳言很難聽，且公司同仁其實原本都對日本充滿期待，未來也還希望能在日本合作，所以他才親自出馬。力積電財務長卲章榮說，SBI去年就向日本政府申請補貼，但今年1月才告知力積電，力積電主管多次拜訪日本經濟產業省（METI），但日本政府要求力積電須擔保10年營運，才能申請1400億日元補助。黃崇仁表示，若簽訂合約，意味著跟日本政府確立行政關係，JSMC財報也要合併到力積電財報，且要求擔保建廠的5年、未來10年的營運，加上SBI至今拿不出具體籌資、行銷等營運計畫，因此董事會決定停止評估這項合作案。黃崇仁也透露，這次發現在日本建廠、營運成本遠高於台灣，尤其日本通膨嚴重，缺工又缺料，就算獲政府補助，營運壓力還是很大，加上新廠產能僅有2萬片，難以競爭。但印度的合作案是塔塔集團，他們就遵循著FAB IP的策略執行，力積電協助對方建廠、培訓員工並技術移轉，並依合約訂定的進度，在未來幾年分期收取服務、授權費，還有印度總理莫迪的高度支持，所以目前進展順利。
台股一度跌逾200點！PCB族群逆勢上揚 欣興大漲9%站上季線
台股今（22）日開盤跌114點，以23428點開出，隨後跌逾200點，盤勢持續震盪，半導體、航運、電機類走跌。不過，PCB展明日將於南港展覽館登場，PCB族群今日攻勢猛烈。IC載板大廠欣興（3037）今日開盤跳空突破季線，股價走強，有望挑戰漲停。台積電（2330）以1065元開出，下跌20元，盤中表現疲弱，進一步帶動台股跌逾200點，最低來到23269點。隨著台積電權值影響，整體市場承壓，權值股同步走弱，市場情緒趨於謹慎。不過，在台灣PCB展即將登場的背景下，PCB族群今日漲多跌少。宇環（3276）股價迅速上漲至漲停，鎖定在17.30元，成交量273張，委託買量14張。欣興（3037）上漲8.91%；富喬（1815）、楠梓電（2316）、燿華（2367）、銘旺科（2429）都漲逾2%。其中，載板龍頭欣興22日價量齊揚，開盤1小時就強漲近9%，同時爆出5.5萬量，股價觸及165元。欣興今年累計前9月營收859.92億元、年增9.76%，上半年EPS 2.65元。近期欣興加碼5.21億元擴廠，目前除了光復新廠，也在興建泰國新廠，初期主要產品是模組、遊戲機、車用產品為主，預估明年上半年試產以及認證，開始貢獻營收。隨著AI推動欣興在HDI以及ABF載板的稼動率提升，法人看好欣興第四季到明年第一季光復新廠產能開出，預期美系AI大廠新GPU的貢獻在明年可望有較明顯的效益。分析師指出，若近期有意加碼或布局PCB族群的投資者，無需急於出手，可以利用PCB展開幕後可能出現的市場震盪來進行買入。