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華為Mate 70將搭載「純血鴻蒙」 預約人數破200萬
中國華為官方在19日發布Mate 70系列AI相關3則影片，品牌盛典將於26日下午2時30分舉行，屆時將發表華為Mate 70系列產品。華為也表示，18日Mate 70開啟預約， 2小時已有119萬人預約，截至目前已超過200萬人次。消息指出，華為Mate 60系列全版本在上市10個多月後累計銷量超過1,000 萬台，換算平均每月銷量百萬台左右，而Mate 60 Pro的銷量，超過其他3款 Mate 60系列機型的總和。據華為商城顯示，Mate 70系列將推出Mate 70、Mate 70 Pro和Mate 70 Pro+共3種機型，提供最高16GB+1TB記憶體版本，以及8款不同配色，包含曜石黑、雲杉綠、雪域白、墨韻黑、風信紫、羽衣白、金絲銀錦和飛天青，將於26日正式開賣。根據揭露資訊顯示，華為Mate 70搭載全新麒麟處理器、1.5K LTPO 螢幕，配有5,000~6,000mAh 電池，並採側邊指紋＋3D 臉部辨識雙重解鎖方案。對於華為Mate70，市場主要關注兩部分，其中一部分是「價格」，近期處理器與記憶體成本上升，不久前發表的Andriod旗艦新機漲幅在人民幣100元至500元之間，不過新品售價尚未公布。此外，Mate70另一大看點就是將搭載「純血鴻蒙」HarmonyOS 5.0，華為輪值董事長徐直軍曾表示，公司努力的目標是期望在今年Mate 70系列手機開售時，能帶著「純血鴻蒙」上市。
全球PCB第一大國將換人！ 陸廠「新能源車+AI」估衝出267.9億美元產值超車台灣
台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所出具報告顯示，2024全年，陸資PCB產業將快速成長至267.9億美元，全球市占率將提升至32.8%，可能成為全球PCB產值最大。據TPCA 2023年9月發布的報告指出，台灣PCB產值在全球市占中排名第一，陸資以31.52%居於第二，接續為日本15.9%、南韓10.67%。台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所近期發布「2024中國大陸PCB產業動態觀測」。報告指出，2023年陸資PCB產業的全球市占率約為30.5%，產值達229.8億美元，位居全球第二。展望2024全年，報告指出，陸資PCB產業將快速成長至267.9億美元，年增長率達16.6%，全球市占率將提升至32.8%，陸資PCB將可能成為全球PCB產值最大，而隨著AI應用普及及新能源車搶市，帶動AI伺服器和車用電子相關的PCB需求顯著提升，已成為產業成長的重要驅動力。為推動半導體產業自主化，中國大陸啟動了第三期「國家大基金」，將AI晶片和高頻寬記憶體（HBM）列為核心投資方向。隨著中國大陸推動國產晶片自主化，亦將進一步推升其載板業務的成長。在新能源車領域，中國產製新能源車在全球佔比已超過六成，政府政策不僅於購車補貼與稅收減免，更進一步要求汽車製造商優先採用本土供應鏈，有助於提升陸資PCB廠商的市佔率。報告指出，面對陸資PCB的崛起，台資與陸資廠商的產品結構雖然相近，但主要客戶與終端產品定位仍有所區別，面對新競爭局勢，台資企業須審時度勢，強化技術創新與產品升級，增強在國際市場的競爭力。報告表示，中國大陸目前仍是全球最大的PCB生產基地，2023年全球有51%的PCB產品在中國大陸生產，因應地緣政治變化及全球客戶對供應鏈多元化的需求，陸資PCB廠商也加速海外布局，以尋求更大的市場機會，泰國為其首選投資地，截至2024年底，已有27家陸、港資PCB製造商前往泰國投資，將帶動為數可觀的紅色供應鏈陸續赴泰群聚。TPCA 2023年9月發布的報告指出，台灣PCB產值在全球市占中排名第一，但陸資企業近年也直起直追，估算台資廠以31.97%的市占位居全球第一，中資廠以31.52%居於第二，接續為日本15.9%、南韓10.67%。
全球市場靜待美國總統大選 台股5日先跌後漲站上2萬3千點
美國總統大選在即，加上聯準會將公布利率政策，市場觀望不確定因素大，美股四大指數出現回檔，也讓台股5日以跌95.28點、22870.11點開出，隨後跌勢差不多在百元起伏，9點半後卻一路拔高，站上2萬3千點大關，10點前最高站上23178.8點。法人表示，台美股市第四季漲率高，加上聯準會可望宣布再降1碼，選後股市上演反彈行情可期，不過短期波動難免。美股四大指數上周五全面收紅，讓台股4日開高走高，終場收在22965.39點，上漲185.31點或0.81%，順利收復5日線；但5日隨著美股弱勢，開盤下跌近百點開盤，最低到22849.83點，但隨後卻漲上23178.8點，1小時內上下波動超過328點。電子權值股方面漲跌互見，9點半左右，台積電（2330）先跌後漲，漲約5元、在1045元；鴻海（2317）跌1元、在213元；台達電（2308）漲3.5元、在398.5元；廣達（2382）跌1元、在312.5元。高價股方面，聯發科（2454）跌5元、在1290元，大立光（3008）跌15元、在2325元。其他電子五哥，仁寶（2324）漲0.1元、在36.15元；英業達（2356）漲0.25元、在46.2元；緯創（3231）漲1元、在117元、和碩（4938）漲0.7元、在100.5元。記憶體模組廠品安(8088)因大客戶的金士頓降低持股、退出董事會外，11月起大規模資遣等利空消息，導致股價再度一開盤就摔入跌停，目前為21.45元。但AI領域仍是熱火朝天，AI晶片龍頭輝達上漲2.13%，在美股開盤不久，市值升至3.36兆美元，一度超越蘋果的3.33兆美元，也將取代競爭對手英特爾，加入道瓊工業平均指數，輝達今年至今已上漲182.44%，而英特爾市值已流失一半。道瓊工業指數下挫257.59點或0.61%，收在41794.60點。標普500指數小跌16.11點或0.28%，收在5712.69點。那斯達克指數下跌59.94點或0.33%，收在18179.98點。費城半導體指數挫跌27.43點或0.55%，收在4973.99點。
台灣科技大廠「品安」宣布裁員250人！連金主都撤資退出
台灣電子製造大廠、記憶體模組廠商品安（8088）9月才發出重訊，宣布資遣約250名代工業務相關員工。豈料，今又爆出大股東暨董事「金士頓科技」全面退出品安董事會，持股大量賣掉，消息一出，震撼科技業。品安9月時曾召開重大訊息記者會，執行副總經理吳惠珠表示，某客戶自民國112年起已逐漸減少委託品安代工業務，品安日前接獲客戶正式通知，預計將於2024年11月30日結束所有委託代工業務。吳惠珠指出，品安代工業務部門的員工聘任，主要是基於與客戶合作；考量之後資源配置跟維持競爭力，品安因今年第2季每股虧損0.55元，不得已採取緊縮業務因應。吳惠珠進一步說明，品安將依法於11月資遣約250名代工業務相關員工，今日已通報主管機關基隆市社會處勞工關係科，將依據勞基法及大量解僱勞工保護法相關法令規定及程序辦理，盡力協助同仁轉業至相關產業，善盡社會責任。據《經濟日報》報導，品安10月公告，大股東暨董事金士頓因轉讓持股超過當選時持股數二分之一，董事身分遭自然解任。據公開資訊觀測站資料，今年9月底金士頓持有品安股票1969張，持股比率3.23%。事實上，金士頓是全球記憶體模組的龍頭，2012年入股品安，之後品安逐步轉型為金士頓的代工廠，靠著金士頓的訂單助攻業績猛飆，2019年每股純益達2.37元，2022年更飆到3.48元。
英特爾股價腰斬慘遭除名 輝達取代昔日王者加入道瓊工業指數成分股
目前有消息指出，輝達（Nvidia）將取代英特爾（Intel），成為道瓊工業平均指數中的成分股。雖然英特爾曾經是晶片製造的主導力量，但在過去幾年中，其在製造技術上的領先地位被台積電（TSMC）逐漸取代，同時英特爾也錯失了生成式人工智慧的風潮，像先前就錯過對推出ChatGPT的OpenAI的投資機會。而這次被道瓊指數剔除，無疑是對英特爾的名聲來說是一次重大的打擊。根據外媒報導指出，英特爾近幾年不僅表現不佳，其股價在今年甚至下跌54%，堪稱是腰斬，同時也是道瓊指數成分股中表現最差的公司。在1日的延長交易中，英特爾股價下跌1.6%。後續標普道瓊指數公司宣布，由輝達取代英特爾加入一事，將於8日開盤前生效。與此同時，塗料製造商宣威（Sherwin-Williams, SHW）也將取代陶氏公司（Dow, DOW）成為道瓊工業指數的一部分。消息曝光後，宣威與輝達的股價均有上漲，而英特爾和陶氏公司的股價則出現下跌。據了解，成立於1968年的英特爾，起初專注於生產記憶體晶片，隨後轉向處理器，並推動了個人電腦產業的發展。但面對生成式人工智慧的快速興起，英特爾卻未能把握住機會，這使其在與競爭對手的較量中逐漸失去了優勢。哈格里夫斯·蘭斯頓（Hargreaves Lansdown）的貨幣和市場主管史崔特（Susannah Streeter）表示，英特爾失去道瓊成分股身份一事，不僅對英特爾是一個名聲上的打擊，同時也意味著英特爾將不再被包含在追蹤該指數的交易所交易基金（ETF）中，這會嚴重影響英特爾本身的股價。報導中也提到，輝達會加入道瓊工業平均指數的傳聞，其實早在股市流傳數月之久。有鑑於輝達在人工智慧晶片市場的快速崛起，其股價也節節攀升。輝達曾於6月進行股票分割，進一步引發市場對其加入道瓊指數的可能。報導中也解釋，道瓊作為一個價格加權的指數，不希望高價股票因為輕微的百分比變動而對指數造成過度的影響，因此輝達的拆股行為被認為適合被納入該指數。
MacBook搭配M4 Max晶片霸氣登場 挑戰最強AI筆電寶座
沒錯！這一周就是蘋果周。Apple今天發布搭載 M4 系列晶片：M4、M4 Pro 和 M4 Max的MacBook Pro。M4版本的的MacBook Pro為14吋，提供太空黑色和銀色2種顏色，具備M4的超快速效能和3個Thunderbolt 4連接埠；搭載M4 Pro和M4 Max晶片的有14 吋和16 吋機型，均提供Thunderbolt 5，可達成更快的傳輸速度和先進連接功能。所有機型均配備Liquid Retina XDR 顯示器，提供全新奈米紋理顯示器選項，讓顯示器更升級。 受惠於M4系列晶片的超快速效能，新款MacBook Pro變得更加強大。（圖／Apple提供）相較於搭載Intel的MacBook Pro，新款 MacBook Pro為AI工作提供近 10 倍快的效能提升，而針對圖形密集型工作，使用者獲得高達20倍快的效能提升。新款 MacBook Pro的電池續航力現在長達 24 小時，升級裝置者還可體驗到長達14小時的額外續航力。M4系列採用第二代3奈米技術打造，是最先進的個人電腦系列晶片。M4系列具備強大的單執行緒CPU效能和世界最快的CPU核心；以及出色的多執行緒CPU效能，可滿足最繁重的工作量。Apple 晶片結合CPU中的機器學習加速器、先進的 GPU，以及更快、更有效率的神經網路引擎，從裡到外都是為AI提供優異效能而打造。搭配更快速的統一記憶體，各個晶片都有更擴增的記憶體頻寬，因此大型語言模型 (LLM) 和其他大型專案可以在裝置端順暢運行。此外，M4系列領先業界的每瓦效能，讓使用者能享有長達24小時的電池續航力。 新款 MacBook Pro搭載M4、M4 Pro和M4 Max晶片，是歷來為專業級筆電打造出的最先進晶片系列。（圖／Apple提供）至於M4 Pro則配備強大的14核心CPU，其中包含10個效能核心和4個節能核心，帶來多核心效能的飛躍，同時還配備高達20核心的GPU，其效能是M4的兩倍。有了M4 Pro，新款MacBook Pro 的記憶體頻寬比前一代大幅增加75％，是任何AI PC 晶片的兩倍。搭載 M4 Pro 的新款 MacBook Pro 速度比搭載 M1 Pro 的機型快達3倍，能加速如地理測繪、結構工程和資料建模等工作流程。那麼M4 Max能有多神呢？搭載M4 Max的MacBook Pro特別為資料科學家、3D藝術家和作曲家等專業人員而設計，將他們的工作流程推向極限，以往只能用桌上型電腦完成的專案，現在使用筆電就能完成。M4 Max配備最多16核心CPU、最多40核心GPU、每秒超過0.5 TB的統一記憶體頻寬，以及比M1 Max快3倍以上的神經網路引擎，使得運行裝置端AI模型空前快速。有了M4 Max，MacBook Pro的效能高達M1 Max 的3.5 倍，能夠輕而易舉地處理視覺特效、3D動畫和電影配樂等繁重的創意工作。它還支援最高128GB 的統一記憶體，因此開發者可以輕鬆與擁有近2000億個參數的眾多大型語言模型 (LLM) 進行互動。得益於M4 Max配備兩個 ProRes 加速器的強大媒體引擎，即便使用 iPhone 16 Pro 拍攝並在Final Cut Pro 中剪輯 4K120 fps ProRes 影片，MacBook Pro也能輕鬆應付。跟剛剛發布的iMac一樣，MacBook Pro配備全新 1200萬畫素的Center Stage 相機，即使在艱難的照明條件下也能拍出更強化的視訊品質。「人物居中」讓視訊通話使用者能更投入交談。四處移動時，此功能會自動將使用者維持在畫面中央。新相機還支援「桌上視角」，為視訊通話增添全新維度。藉助錄音室品質的麥克風和支援「空間音訊」的6揚聲器音響系統，無論使用者聆聽音樂或是以杜比全景聲看電影，都有更好的體驗。新款的MacBook Pro當然少不了Apple Intelligence功能，前，這項技術在 macOS Sequoia 15.1 中支援美式英文。Apple Intelligence 在做到這一切的同時，每一步都保護著使用者隱私。其核心是裝置端處理，對於更複雜的任務，「私密雲端運算」讓使用者可以取用 Apple 更大的、基於伺服器的模型，同時以創新突破的方式保護個人資訊。MacBook Air是世界最受歡迎的筆記型電腦，雖然沒有M4系列晶片。但有了Apple Intelligence，它的表現更加出色。現在，搭載M2和M3的機型起始記憶體容量增為雙倍，達到16GB。大家最關心的售價，搭載M2和M3機型的MacBook Air，售價依舊是3萬2900元起，有午夜色、星光色、銀色和太空灰色可供挑選；搭載M4的 14 吋MacBook Pro售價5萬4900元起；搭載M4 Pro的14吋MacBook Pro 售價為6萬7900元起；16 吋M4 Pro晶片的MacBook Pro售價則為8萬4900起，MacBook Pro系列所有機型均有太空黑色和銀色可供選擇。10 月 30 日起，包括美國在內的 28 個國家和地區的顧客可至 apple.com／store 以及 Apple Store App 預訂新款 MacBook Pro。產品將於日後在台灣開放訂購。
蘋果推「地表最強晶片」！M4 Pro性能大躍進
被稱為「晶片猛獸」的M4 Max配備16核心CPU，速度比M1 Max的CPU最快可達2.2倍，比最新的AI PC晶片最快可達2.5倍。（圖／Apple提供）超強的M4晶片不夠看！Apple宣布推出兩款更強的新晶片：M4 Pro和M4 Max。M4、M4 Pro和M4 Max這3款晶片均採用業界領先的第二代3奈米技術打造，提升效能和能源效率。M4 系列晶片的CPU具備世界最快的CPU核心，帶來業界最佳的單執行緒效能，以及速度大幅提升的多執行緒效能。其中M4 Max更被稱為「晶片猛獸」，號稱地表最強晶片。M4晶片配備最多10 核心CPU，包括4個效能核心和最多6個節能核心。它的速度比M1最快可達1.8倍，因此跨 Safari和《Excel》等App的多工處理速度快如閃電。10核心GPU提供出色的繪圖處理效能，比M1最快可達2倍，從編輯照片到遊玩3A大作遊戲，都能提供快速且流暢的體驗。更快速的16 核心神經網路引擎特別為Apple Intelligence和其他AI工作而打造。至於M4 Pro晶片，採用於M4首度亮相的先進技術，並為研究人員、開發者、工程師、創意專業人員和其他工作流程要求較高的使用者進一步擴展。M4 Pro 配備高達14核心CPU，其中包括多達10個效能核心和4個節能核心。比M1 Pro的CPU最快可達1.9倍，比最新的AI PC晶片最快可達2.1倍。GPU 具備多達20個核心，繪圖處理效能是M4的2倍，比最新的AI PC晶片快達 2.4 倍。透過M4系列GPU中改良的硬體加速光線追蹤引擎，《控制》等遊戲畫面呈現更吸睛，而專業級3D算繪器可以在更短的時間內產生出絕美影像。M4 Pro支援高達64GB的快速統一記憶體和每秒273Gb的記憶體頻寬，比M3 Pro大幅提升 75％，是任何 AI PC 晶片頻寬的2倍。這結合M4系列更快的神經網路引擎，讓裝置端的Apple Intelligence模型能夠以極快的速度運行。M4 Pro也在Mac上支援Thunderbolt 5，提供高達每秒120Gb的資料傳輸速度，是 Thunderbolt 4流量的兩倍以上。對於處理AI、影片、程式碼資料庫等較大檔案的專業人員而言，M4 Pro提供非凡的效能和Apple晶片傳奇般的能源效率。到了Pro等級已經很強，M4 Max又是什麼概念呢？Apple稱它為「晶片猛獸」。對於將專業級工作流程推向極限的資料科學家、3D藝術家和作曲家，M4 Max 是極致之選。它具備最多16核心CPU，其中最多12個效能核心和4個節能核心。它比 M1 Max的CPU快達2.2倍，比最新的AI PC晶片最快可達2.5倍。GPU擁有多達40個核心，效能 M1 Max快達1.9倍，比最新的AI PC晶片快上4倍，速度相當驚人。因此，《DaVinci Resolve Studio》中的RAW格式影片去噪等繁重工作現在可以即時運行。M4 Max支援高達128GB的快速統一記憶體和高達每秒546Gb的記憶體頻寬，是最新AI PC晶片頻寬的4倍。這使得開發者能夠輕易地與擁有近2000億個參數的眾多大型語言模型進行互動。M4 Max 更強化的媒體引擎包括兩個影片編碼引擎和兩個 ProRes 加速器，是影片專業人員的極致之選。M4 Max與M4 Pro一樣，支援Thunderbolt 5，資料傳輸能力高達每秒120Gb。M4 Max能夠快速運行最具挑戰性的專業級工作量，而且藉助Apple晶片的能源效率，提供對筆電而言極為出色的電池續航力。
蘋果推出搭載M4晶片七彩iMac 專為Apple Intelligence設計功能強大
iMac帶來同色系鍵盤與觸控式軌跡板。這些配件現在配備 USB-C 連接埠，使用者只需一條電線，即可為所有最愛的裝置充電。（圖／Apple提供）iMac帶來同色系滑鼠。這些配件現在配備 USB-C 連接埠，使用者只需一條電線，即可為所有最愛的裝置充電。（圖／Apple提供）4個 USB-C 埠皆支援 Thunderbolt 4，帶來超快的傳輸速度，因此使用者可以連接更多配件，如外接儲存裝置、充電座，以及最多兩台高解析度外接顯示器。（圖／Apple提供）iMac 具有顏色大膽的背面，專為成為亮點而設計，正面則展現細膩漸層色調的全新面板，超級吸睛。（圖／Apple提供）繼iPad mini後，蘋果又突發搭載M4晶片的iMac。與M1晶片相比，採用M4的 iMac 每日生產力任務可比以往快達1.7倍，其搭載的神經網路引擎讓iMac成為世界上最出色的一體成型人AI裝置，並且專為 Apple Intelligence 設計，24.5 吋 4.5K Retina 顯示器，搭配搶眼、如糖果般的綠色、黃色、橙色、粉紅色、紫色、綠色和銀色外型，搭配相襯的巧控鍵盤，以及巧控滑鼠，讓工作不再乏味。iMac 具備支援「桌上視角」功能的全新1200萬像素 Center Stage 相機、新的奈米紋理玻璃顯示器選項專為Apple Intelligence 所設計、最多達4個 Thunderbolt 4連接埠，以及包含 USB-C 連接線，顏色相襯的配件和16GB的統一記憶體，所有這些配件皆具備 USB-C 埠，使用者只需一條電線，即可為所有最愛的裝置充電。12MP Center Stage 相機的「桌上視角」功能，提升視訊通話體驗。「人物居中」讓視訊通話的每一位參與者都能完美處於畫面中央，非常適合在FaceTime 通話中齊聚一堂的家庭。「桌上視角」功能利用廣角鏡頭，可同時顯示使用者以及其桌面的俯視視角，對於要向學生展示課程內容的教育者，以及展示最新 DIY 項目的創作者而言非常實用。寬廣的24吋 4.5K Retina 顯示器，而這款顯示器首度提供奈米紋理玻璃選項，可大幅降低反射率和眩光，同時維持出色的影像品質，在明亮的客廳或明亮店面使用也用擔心反光問題。除了加速工作效率，用來打遊戲也有更佳的體驗，例如即將等場的《文明帝國 VII》等3A大作。新款的iMac 以更快的16GB統一記憶體為標準配置，最高配置可達32GB。M4內的神經網路引擎現在比搭載M1的iMac 快超過 3 倍，這讓新款iMac 成為最適合AI的一體成型電腦，加速使用者完成任務。10月28日起，包括美國在內的 28 個國家和地區的顧客可至 apple.com／store 以及 Apple Store App 訂購搭載 M4 的新款 iMac。新款 iMac售價4萬4900元起，將於日後在台灣開放訂購。
跌破5.6萬韓元大關 三星電子股價創52周新低「SK海力士逆勢反超」
南韓三星電子的股價在25日下跌超過1%，盤中一度跌至55,800韓元，股價最終收於55,900韓元，距前一日下跌700韓元（1.24%），創下52週新低。報導中也提到，三星電子在18日至25日這段時間，股價已下跌5.57%，雖然曾在23日短暫回升2%，但隔日又重新走低。相比之下，三星電子的競爭對手SK海力士於25日收盤價為20.1萬韓元，上漲2,800韓元（1.41%），當天最高甚至曾達到20.6萬韓元。根據《Business Korea》報導指出，由於高頻寬記憶體（HBM）領域的表現不如預期，再加上第三季度的初步業績也低於市場預期，目前三星電子正面臨危機，股價連日下跌。而除了業績表現不佳外，全球局勢的不穩定性，像是即將到來的美國總統大選，也是市場擔憂三星電子的未來前景的原因。報導中提到，這次三星電子股價下跌，除了業績問題外，主要也是受到外資持續拋售的影響，外資當日淨賣出達3233億韓元，並創下連續33個交易日拋售的紀錄。自9月3日至10月25日這段期間，外資總共淨賣出三星電子股票達12兆9395億韓元。與此同時，SK海力士在第三季度表現超出預期，營業收入高達17.6兆韓元，營業利潤也達到7.03兆韓元，市場對其業績表現相對樂觀，使其股價成功站穩在20萬韓元。南韓證券業界預估，美國科技巨頭的財報將於下周公布，推測屆時將會對半導體股價產生重大影響。Woori銀行投資產品戰略部的投資策略團隊負責人朴碩炫表示，自9月以來，受三星電子業績影響，在韓國綜合股價指數（KOSPI）當中，以半導體為主的2025年營業利潤預測已多次下調，進而帶動此次股價調整。朴碩炫也提到，29日至31日是美國大型科技公司發布財報的日子，預計Alphabet（Google母公司）、AMD、微軟、蘋果及亞馬遜等巨頭將公布其第三季度的業績，這些企業的收益指引和資本支出計劃，屆時將會影響韓美半導體股價的走向。
台北電子展登場！結合AIoT、TPCA、光電展四合一 逾700廠商參展
2024年「台北國際電子產業科技展」、「台灣國際人工智慧暨物聯網展」攜手「台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show Taipei)」及「國際光電大展(OPTO Taiwan)」，於23日以「台灣國際電子製造聯合展覽會」形式呈現，計共有超過700家參展商、使用超過2,250個攤位；外貿協會秘書長王熙蒙指出，臺灣出口成長10.2％，須歸功於ICT資通訊產業，並期許產業透過AI創新發展，帶動下一個更精彩的50年發展。電電公會理事長李詩欽指出，TAITRONICS將持續轉型，並全力支持臺灣資通訊電子產業。在過去50年中，臺灣的資通訊產業已成為日不落的行業，從進口零組件加工到自製，從硬體製造到軟硬體的完整整合，最終從臺灣走向全球。期待未來50年能再創台灣ICT產業的奇蹟。經濟部部長郭智輝提到，臺灣科技業以及資通訊產業技術領先全球，晶圓代工封測全球市占率第一，新世代科技創新動能將在未來持續扮演關鍵的角色。經濟部已在9月成立台灣卓越無人機海外商機聯盟，同時在AI技術迅速推進的時代，規劃在國內外培養二十萬名AI人才，並鼓勵企業投入AI設備以及AI應用投資，以協助產業升級轉型。今年展覽延續AI物聯熱度，邀集到凌群電腦、鈺創科技、群創光電、奇翼醫電等指標性廠商展示前端技術。如鈺創科技展出用於物聯網、智慧穿戴、終端AI系統之記憶體解決方案及3D感測AI晶片，顯示其創新研發技術與能量。群創光電發展可進行體感互動遊戲的裸眼3D影音牆及浮空投影3D魚缸，成為實現智慧生活的潛力技術。為呼應近年備受矚目的無人機產業，TAITRONICS ＆ AIoT Taiwan攜手嘉義縣亞洲無人機AI創新應用研發中心共同設立「Drone Taiwan 無人機專區」徵集24家無人機業者，大秀臺灣無人機國家隊最新研發實力，包括雷虎科技、中光電智能機器人、智飛科技、其昜科技及臺灣希望創新等，並於無人機試飛區實際演示無人機作業情形。同時太空衛星科技快速發展，為全球衛星通訊產業帶來了一場革命，吸引Sony semiconductors、繁晶科技、誠釱科技等國內外頂尖衛星通訊業者展出在家用、車用、海事及航空4大終端設備系統整合及衛星通聯實測相關解決方案。首度推出的「Big Bang Startup」新創展區，匯聚來自日本、韓國、加拿大、匈牙利以及英國之新創企業，展示出各項潛力AI驅動的創新應用及解決方案，同時舉辦Big Bang Startup Demo Day ＆ Networking，提供新創企業絕佳的發表機會，促進與國內外業者交流，拓展合作商機。
黃崇仁駁SBI誠信說！ 日要求力積電扛10年責任「不能做」
在日本宮城合作設晶圓廠案破局，近期遭日本金融集團SBI社長指控「無信不立」的力積電（6770）董事長黃崇仁，22日藉著法說會親上火線，駁斥這說法，他說，主要是日本政府要求這案子一定要有晶圓廠加入擔保，且要十年量產，才會給予補助，但補助是日本SBI拿走，力積電沒拿到錢還要負責10年量產，日本建廠成本又高到嚇死人，所以才終止合作，我們「做不到也不能做」。晶圓代工暨記憶體廠力積電22日舉行2024年第三季法說會，第三季營收為116.51億元，營業淨損為 28.79億元，淨損4.89億元，每股EPS淨損0.69元，累計前三季營收335.94億元，累計每股EPS虧損1.27元。力積電表示，持續虧損是因興建新廠，但近期營收顯示出微幅成長動能，財務結構也保持穩健，未來看好成熟製程和車用IC市場需求回升，黃崇仁也宣布投資20億元在3D AI Foundry設備，就是因為生意來了，「全世界沒有第二家公司達到這技術，世界級大廠好幾家已經跟我們在談」，下一代想用堆疊式，主要代工公司也有需求，所以正在進行探索，預計明年下半年開始就會成功進行。黃崇仁說，雖然傳統代工比較弱，但有了新的自研堆疊技術，力積的前途還是很看好的，客製化就是我們的商機，特別是FAB IP會成為四大主軸之一，「我們不再只是邏輯代工公司。」而法說會最重要的，還是要解釋日本與印度的FAB IP合作案，黃崇仁說，因為近來傳言很難聽，且公司同仁其實原本都對日本充滿期待，未來也還希望能在日本合作，所以他才親自出馬。力積電財務長卲章榮說，SBI去年就向日本政府申請補貼，但今年1月才告知力積電，力積電主管多次拜訪日本經濟產業省（METI），但日本政府要求力積電須擔保10年營運，才能申請1400億日元補助。黃崇仁表示，若簽訂合約，意味著跟日本政府確立行政關係，JSMC財報也要合併到力積電財報，且要求擔保建廠的5年、未來10年的營運，加上SBI至今拿不出具體籌資、行銷等營運計畫，因此董事會決定停止評估這項合作案。黃崇仁也透露，這次發現在日本建廠、營運成本遠高於台灣，尤其日本通膨嚴重，缺工又缺料，就算獲政府補助，營運壓力還是很大，加上新廠產能僅有2萬片，難以競爭。但印度的合作案是塔塔集團，他們就遵循著FAB IP的策略執行，力積電協助對方建廠、培訓員工並技術移轉，並依合約訂定的進度，在未來幾年分期收取服務、授權費，還有印度總理莫迪的高度支持，所以目前進展順利。
輝達B300系列明年出貨時間表曝！ 集邦預估：高階GPU出貨佔比將逾65％
輝達（NVIDIA）近期將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，研調機構集邦科技（TrendForce）預估，輝達明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品，將提升對先進封裝技術的需求量，另外高階GPU出貨占比也將從今年50%提升至65%以上。近日輝達將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列，原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規畫預計於2025年第2季至第3季間開始出貨。至於B200和GB200，預期將在2024年第4季和2025年第1季之間陸續啟動出貨。集邦指出，輝達對Blackwell系列晶片的劃分更細緻，以分別提供符合CSP（雲端服務供應商）的效能要求和server OEM（伺服器代工）性價比需求的產品，並因應供應鏈所能提供的量能動態調整。如B300A即鎖定OEM（專業代工）客群，預計待H200出貨高峰過去，於2025年第二季起才會逐步放量。集邦認為，輝達原規劃提供B200A系列產品給server OEM客群，卻在設計階段就調整為B300A，「隱含OEM的企業客戶對降規版GPU需求不如預期」。而從GB200A調整為GB300A的機櫃方案，未來企業客戶恐會面臨進入成本較高的問題，成長動能恐受到抑制。從出貨占比的角度來看，集邦表示，輝達高階GPU產品明顯成長，估計2024年整體出貨占比約50％，年增超過20個百分點。2025年受Blackwell新平台帶動，其高階GPU出貨占比將提升至65％以上。集邦說，輝達為CoWoS主力需求業者，預期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期輝達調整產品線的情況，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業者，上述GPU皆使用CoWoS-L技術。除了對CoWoS需求增加，集邦預估，輝達對HBM（高頻寬記憶體）的採購規模也將持續擴大，預估其占整體HBM市場的消耗量將於2025年突破70%，年增逾10個百分點。
承認Windows 11更新3大問題 微軟：問題解決前「別更新」
微軟近期釋出作業系統Windows 11 24H2版本，堪稱是2024年的最大更新，但卻也因此帶來不少問題。目前微軟官方再度承認3個大問題，同時也呼籲民眾，如果沒有必要的話，請等待問題解決後再更新。根據微軟官方網站資料顯示，部分ASUS裝置（特別是 X415KA 和 X515KA）如果安裝Windows 11 24H2版本，可能會遭遇到無法更新的問題，甚至在更新期間出現藍色的當機畫面。官方表示，目前已經與華碩聯手解決問題中，會在可用時提供詳細資訊，同時也希望用戶在解決此問題之前，不要嘗試使用Windows 11安裝小幫手或媒體建立工具手動更新至24H2版。 除此之外，Windows 11 24H2 版本也影響系統原本內建的「語音提示」（Voicemeeter）功能，微軟官方表示，這主要是因為VoiceMeeter的驅動程式與最新的記憶體管理員不相容所造成。另外還有Windows Hello臉部辨識功能在升級到Windows 11 24H2版本後，會出現相機「沒有回應」的情況。官方表示，這兩個問題目前正在處理解決方案，同樣希望用戶在解決此問題之前，不要嘗試使用Windows 11安裝小幫手或媒體建立工具手動更新至24H2版。
華邦電Q4轉淡看好明年 董座：冬季綠電過剩「應許可」轉售
華邦電董事長焦佑鈞表示，當前是一個以創新為核心的時代，觀察台積電的表現，只要有良好創新能力就能快速帶動成長。他也關注ESG環保需求，在能源及節能技術上有創新的空間，均能為企業帶來新的成長機會。華邦電19日舉行2024零碳家庭日，董事長焦佑鈞表示，疫後經濟回到較正常的經濟模式，第3季是今年的高峰，第4季會比第3季滑落，明年產業景氣將隨經濟緩慢回升。焦佑鈞指出，夏天會有2至3個月沒有風電，但太陽能是白天發電很多晚上沒有電，企業向風電開發商採購綠電，是以包下風機的模式，如果按照夏季需求購電，在冬天時就會有綠電過剩的問題，應該要許可廠商轉售。近期黎巴嫩真主黨通訊器集體爆炸事件，安全方面將會是市場關注的創新議題。而焦佑鈞表示，未來將是創新驅動的時代 ，AI技術及應用持續高度發展，將帶給半導體產業創新動能。總經理陳沛銘表示，華邦電投入邊緣AI裝置用客製化記憶體，獲得晶創計畫5.5億元補助，第1個產品預計在2026年量產；近期市況不如預期，主要是WIFI 7規格轉會延遲，明年在AI需求驅動下可望會更好。
ASML財報暴雷原因曝光 外媒：三星「沒有大客戶」推遲交付設備
半導體產業股票高潮迭起，荷蘭設備製造商艾司摩爾（ASML）財報第3季淨訂單額從前一季的55.6億歐元腰斬至26億歐元拖累半導體股；接著台積電財報驚艷，重燃市場對AI 需求的樂觀情緒。近日，《路透社》引述知情人士報導，韓國半導體巨頭三星電子（Samsung Electronics）德州工廠原欲使用荷蘭半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）的晶片製造設備，但目前已推遲交付，因目前三星電子仍未有主要客戶。另外三名知情人士也稱，針對德州泰勒市（Taylor）價值170億美元的廠房，三星也一直延後向其他供應商下訂單的時間，促使供應商尋找其他客戶並將進駐員工送回國內。根據知情人士說法，泰勒廠延後接收的設備中，包括了艾司摩爾所生產的「極紫外光曝光機」（extreme ultraviolet lithography），艾司摩爾則在15日發表的2025年展望之中，下修全年業績預測，但並未詳細說明是否受到三星延後設備接收計畫所影響。三星電子董事長李在鎔為了讓公司跨出主要收入來源記憶體晶片業務，而野心勃勃讓三星進入晶片代工製造業，並以泰勒廠作為發展核心。如今傳出推遲設備交貨、興建新廠遇到挑戰，計畫連連遭受打擊。
聯發科、聯詠等15家獲補助 57億元 IC設計業可望創造4000億投資效益
經濟部產業技術司公布「IC設計攻頂補助計畫」核定名單，通過聯發科技、聯詠科技、創鑫智慧、昇佳電子及瑞昱半導體等15家廠商所提出的11項計畫，總補助金額達57億元，預計將帶動171家上下游廠商投入相關生產，並新增至少1651個就業機會，創造投資效益逾新台幣4000億元。據TrendForce研究顯示，2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,677億美元，年增12%，關鍵在於NVIDIA（輝達）帶動整體產業向上，其營收年成長幅度高達105%。台灣IC設計產業在全球競爭力強勁，包括聯發科、聯詠、瑞昱等三大廠營收皆擠進全球IC設計前八大企業。為鞏固台灣IC設計國際地位，經濟部去年公告「IC設計攻頂補助計畫」、「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」2項計畫，開放業者申請，今年9月由經濟部及國科會共同召開雙首長會議，近期公告核定名單。產業技術司表示，「IC設計攻頂補助計畫」作為「晶片驅動台灣產業創新方案」的重要一環，目標是推動國內IC設計業者投入先進技術應用晶片的開發，挑戰半導體高階製程，並達到或超越國際領先企業的技術水準。產業技術司指出，此次研發補助的重點是跟上國際頂尖IC設計公司及先進晶片製造技術的發展趨勢，涵蓋從AI晶片的研發到AI應用環境下所需的通訊需求。首先，針對伺服器用的特定AI晶片，這些晶片能協助企業進行大規模語言模型（LLM）等AI技術的訓練，例如，創鑫智慧所開發的大算力晶片，其效能預計可提升超過60倍，媲美全球領先企業的技術水準。在手機端AI應用方面，產業技術司提到，該計畫也持續推動新技術的開發，例如聯發科針對智慧型手機等設備打造的AI核心晶片，旨在滿足快速增長的移動設備AI需求。針對不同產品需求，計畫中還開發了專用的AI晶片，這些晶片具備強大的運算能力，能應對高度運算需求，並且在應用上更具彈性。記憶體方面，產業技術司說，為因應未來AI運算對高速資料處理的需求，國內廠商積極投入開發專為AI設計的高效能記憶體，這類記憶體可提供高速運算效能，特別適用於深度學習、資料中心等需要大量數據處理的應用領域，隨著AI需求不斷增加，這些技術將扮演關鍵角色。另外，產業技術司表示，針對AI應用對於高速通訊的需求，全球通訊廠商將矽光子技術視為關鍵發展項目之一，此次補助計畫也提供矽光子技術支持，期望藉此研發出我國首顆自主技術的矽光子晶片，以應對高速通訊與資料傳輸的挑戰，提升國內在AI通訊領域的競爭力。
櫃買再添半導體新兵 銳澤跟著台積電等衝刺海外布局
高科技廠房氣體供應系統工程商銳澤（7703）預定11月由興櫃轉上櫃掛牌，銳澤總經理周谷樺16日舉行媒體茶敘時表示，因記憶體客戶資本支出不斷延遲影響，銳澤今年營運將力求與去年相當，而配合半導體業者到海外設廠，銳澤也加快日本、新加坡據點的腳步，除了服務當地客戶，也希望藉此引進外國技術、設備與人才。銳澤成立於2007年，主要業務為高科技產業用氣體主系統工程和二次配工程，客戶包含台積電、美光、力積電、南亞科、世界先進、台亞、台勝科等。2024年上半年整體營收8.49億元，稅後淨利達1.03億元，每股盈餘3.27元；今年上半年旗下氣體供應主系統、二次配工程營收占比分別為38%與45%。因半導體生產製程中，運用到的氣體種類繁多，從設備機台連接到廠房管路的「氣體二次配」工程量大且複雜度高，有時一台設備就有上百個接口，僅有少數業者能做到，目前台灣主要廠商包括漢唐轉投資的漢科系統、聚賢研發等，而銳澤在2021年加入聖暉集團，聖暉工程為無塵室機電工程整合商，旗下朋億聚焦水氣化系統整合、銳澤則專攻氣體二次配。銳澤創辦人、總經理周谷樺表示，台灣這20、30年來積極發展半導體產業，所以訓練出大量成熟有經驗的供應商，台灣半導體業者建廠時有很多廠商可以選擇，採業主主導發包的方式，但海外就不同，廠商傾向統包，所以集團作戰很有優勢。周谷樺表示，主系統工程業務規模較大，不過因競爭因素，毛利率較低，二次配工程較貼近客戶生產端，毛利率較高，公司計畫近期以取得主系統工程訂單為重點，並開發新式設備。因為跟半導體業者天天接觸，知道廠商的困擾，最近開發「半導體粉塵氣固分離裝置」，利用主動式氣旋分離粉塵，避免堆積在管壁中，解決半導體產業之粉塵堵塞問題，原型機預計明年第1季至客戶端展示，並於明年上半年通過國際半導體產業協會（SEMI）認證，最快可在第4季貢獻業績。
晶圓代工產值明年看增20％ 集邦：「機器人商機」將爆發
AI和深度學習技術的發展，正讓我們生活中越來越多的場景變得智能化、方便化。據研調機構TrendForce（集邦）預估，2025年機器人商機將爆發，AI驅動的機器人技術將取得重大進展，機器人即服務（Robot-as-a-Service，RaaS）將成為新商業模式，工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。全球調研機構TrendForce「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會16日舉行，集邦科技分析師們從晶圓代工、記憶體、AI Server、面板級封裝、AI PC、機器人等不同領域，預測2025年半導體相關產業發展。AI應用帶動高效能運算晶片的需求熱度已近兩年，高算力應用成為先進製程及整體晶圓代工產業最大驅力。集邦預估，各應用別在2024年將陸續結束長達兩年的庫存修正週期，2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，台積電表現仍將一枝獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。另外，集邦預估，2025年AI驅動的機器人技術將取得重大進展，包括用於物流的自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot, AMR）、可擴展解決方案機器人即服務（RaaS）與改進之人機互動應用。集邦認為，機器人即服務（Robot-as-a-Service，RaaS）將成為新商業模式，企業可租賃而非購買機器人，從而降低前期成本和風險。RaaS實現先進機器人技術自主化，使中小型企業能從智動化中受益，該趨勢將推動創新並增加機器人技術在各產業使用。 集邦表示，工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。開發商致力於研發新的AI控制接口，提供新的解決方案，機器人編寫程式等新功能，結合視覺、AI演算法和機器人零組件，使自動化流程更加智慧。在人型機器人之多模態交流互動、檢索資訊、摘要文本、擬定排程與藝術創作等能力增進下，可解決人力成本不斷攀升的難題，2025年人型機器人發揮空間將日漸寬闊。
省話一哥動起來2／當年白牌教主拚過高通蛻變世界第一 AI研究進入無人區
「《哈利波特》電影裡，那個照片會動的報紙效果，我們做出來了！」為美女拍一張照片，點選模組，照片裡的人居然開始跳舞，這不是魔法，是聯發科技（2454）在10月9日端出的年度大菜，專為邊緣式AI、重量級遊戲、極致影像而生的最新旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9400，足夠強大的硬體所能帶來的應用。首支搭載新晶片的大陸品牌手機由vivo打頭陣，10月14日推出最新X200，台灣玩家最快11月中即可嘗鮮。這是聯發科技第四代旗艦行動晶片，第二代全大核設計，採用台積電3奈米製程生產，比肩蘋果最新的A18晶片，但能力絕對比他更多元，因為聯發科是安卓系統，研發時就與 Google Gemini Nano 深度整合，還有大量的手機品牌、APP開發商、遊戲業者一起在AI應用的賽道全力衝刺。市場更傳出，三星明年初新款旗艦機Galaxy S25系列，也會採用天璣9400，這將是聯發科從過去的「白牌機教主」、「中階機種供應商」，首度踏向三星最指標性「旗艦型」手機供應鏈，意義非凡。除了9日在大陸的發表會，同一周，聯發科也在台灣辦了小型的記者體驗會，現場研發人員談起自家產品，都掩不住興奮，去年推出的天璣9300可以用文字生成圖片，今年進化到「動起來」！用文字敘述，就能用AI產生動畫影片，就像先前Sora AI推出的服務，但「重點是，這不用上傳到雲端給別人看，是在自己的手機上做。」研發人員說，就像是每個人家裡都能擁有自己的AI大腦，住在手機裡面。手機也能當家教！把二元一次方程式的數學題目拍起來，AI就會幫你一步步解題，這是聯發科跟北京面壁智能科技合作的應用，「現在是國中程度，以後若想要算微積分，只要把模型加進去就可以」，聯發科從天璣9300開始，努力將大語言模型塞進晶片裡，手機裡就有一個獨立運作的AI大腦，不需要上網、仰賴業者的大型伺服器，且只聽從你一人服務，所以會越來越懂自己的需求，做不同的判斷與選擇，「這才是真正意義上的AI。」業內人士表示。大陸手機品牌vivo，搶先使用最新的天璣9400晶片。（圖／翻攝自vivo官網）「可以說，系統級的AI時代已經到來了。」OPPO副總裁段要輝在發表會上表示，2024年是OPPO和聯發科合作第20年，跨越了移動終端變革的各個時期。他認為好用的AI產品，首先是學習成本低、符合直覺反應，第二是高效率，提供個性化的專屬服務與隱私安全，過去雖然有很多APP號稱有AI功能，但沒有打通系統的完整體驗。譬如說，請AI推薦給女兒買10歲生日禮物，AI可以搜尋網頁與流行趨勢找到商品，但要買時，仍需用戶自己去找店家網頁下單，這就是「低效率」的連接。段要輝表示，但大模型能力整合進系統的底層，就能實現真正的跨應用AI服務，也就是跟AI討論完，事情也能直接完成。聯發科資深副總徐敬全向記者展示，使用天璣9400晶片的手機，所有紀錄都會存在裡面，所以AI會累積經驗、變得更懂你的助理，像是跟大陸肯德基的點餐合作，AI會記得你喜歡吃的東西，還會根據即時天氣、行程需求，詢問要不要改換菜單，直到最後付款要用手指輸入前，都是跟AI對話完成。其實AI不只是能用來寫詩、翻譯或畫畫，其實早就藏在手機的各種運用裡，像是手機同時運作好幾個很吃記憶體的APP，就靠AI去判讀、把資源分配給當前最重要的事，就不會卡卡的；手機錄音時，在演唱會等吵雜的環境下，AI能找到主角，默默將其他噪音消除；甚至在連網路的時候，聯發科晶片的強，在於AI精準分辨，所以可比別家手機收到更遠的Wi-Fi訊號，距離多增30公尺。天璣9400晶片在10月9日正式推出。（圖／聯發科技提供）聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯也展示，目前手機都會配好幾個鏡頭，所以用AI能記得你的臉，過去拍不好、模糊的人像都能修得清晰；而過去用相機時，常有室內外光線差異太大、光線過曝問題，使用新的AI，就能多鏡頭同時拍攝，AI選擇好的前景、背景合成後，照片就能同時讓室內外的景色都很清楚、更符合人眼所看見的效果。「我們研發出全新的天璣A I，超清晰的長焦演算法，在你按下快門的同時，觀測模型即時運行，通過端側A I的即時處理，我們突破了傳統光學的極限，提供超凡的畫質，真的是非常厲害。」李彥輯說。vivo高級副總裁、首席技術官施玉堅也表示，「天璣9400在技術的探索，是從『深水區』進入到『無人區』！」在新科技帶領下，能讓用戶首次體驗到無信號的場景下，還能有「公里級通信」，不上網、也能「A I開箱即用」，智慧服務的應用場景更豐富、安全。「未來手機體驗將被A I智慧重塑！」簡單來說，「我們硬體準備好了！就等著夥伴們推出各種新應用！」聯發科的研究人員興奮地說。
廣達前員工缺錢用！他假冒同事9度溜進工廠 竊千萬晶片藏胯下「賣10萬」
新北市林姓男子於台達電子平鎮廠擔任工程師期間，3度偷竊廠內IC半導體晶片，數量達9980顆，經桃園地檢署起訴，考量林男與台達電調解，9月14日依竊盜罪判處林男有期徒刑1年5月，緩刑3年；而林男另涉嫌偷竊曾任職廣達電腦的CPU與記憶體，變賣得手923萬元，桃園地院今日審理後，認定林男觸犯8次竊盜、1次加重竊盜罪，判有期徒刑2年6月，全案仍可上訴。判決指出，曾任職廣達電腦公司的林姓男子前年底離職後，因缺錢花用，騙過通道警衛後進入廣達廠房，先後9次竊取價值逾923萬餘元的晶片，並販售圖利，其中一次還直接破壞門鎖，事後公司清點發現晶片短少遭竊報警，揪出林男涉案31歲的林男於2022年12月底從廣達電腦公司離，因為財務困難，林男自去年2月下旬至6月上旬，以現任員工的工作號碼騙過通道警衛，並偽造簽名後進入廠區，再破壞倉庫的喇叭鎖，踹開存放晶片的鐡櫃行竊。林男先後9次竊得價值逾9百萬元的CPU晶片83片、記憶體晶片833片，得手後，再將晶片藏在胯下或鞋套，規避通道警衛持探測器檢測，價值逾923萬元，最後一次行竊時，發現治具室門鎖遭更換，當場破壞門鎖進入行竊，桃檢依加重竊盜罪嫌起訴。廣達事後發現遭竊報警，警方在林男住處查獲CPU晶片1片、記憶體晶片93片，販售贓款10萬元，並將林男依法送辦。被告雖坦承其偽造廣達公司現任員工署名及同意書潛入廣達廠區行竊，但否認有破壞治具室門鎖及鐵櫃等犯行。桃園地院審酌林男犯行危害社會治安與經濟秩序，坦承部分犯行、未與告訴人和解、未賠償告訴人、並斟酌其犯罪動機、手段、所竊財物價值高達900萬餘元、所生損害甚鉅，依8次普通竊盜，1次加重竊盜，判處應執行有期徒刑2年6月，可上訴。稍早，林男也涉在台達電子平鎮廠擔任工程師期間，為了解決債務問題，在去年9月至10月間，趁值夜班時機行竊IC半導體晶片共9980顆，得手金額高達新台幣59萬3000元，上個月中判處他1年5月有期徒刑，緩刑3年，須賠償台達電子140萬元。