記憶體
」 台積電 晶片 AI 半導體 三星黃仁勳拍片向3隻狗介紹耶誕AI新品 體積縮小+價格砍半
耶誕節即將到來,輝達執行長黃仁勳推出最新影片,他在充滿耶誕氣氛的廚房,從烤箱端出比先前更小的新款生成式人工智慧(AI)超級電腦NVIDIA Jetson Orin Nano Super,且價格從499美元降至249美元,有效降低AI硬體的門檻。片中也不改他的幽默本性,他拼命向家裡的三隻狗宣傳這項好產品,讓小狗們滿頭問號。黃仁勳廣告不改幽默本色。(圖/翻攝自輝達YT官網)黃仁勳表示,Jetson Orin Nano Super可為機器人技術開發者與生成式AI愛好者提供創新的平台,從輪式機器人到人形機器人,再到其他複雜的自主系統,該裝置為各類型機器人提供了運行深度學習模型和高效運算的能力。開發者也能利用其打造具有推理與規劃能力的智能代理,應用範疇涵蓋機器人技術、邊緣AI計算及工作站應用。輝達表示,新款NVIDIA Jetson Orin Nano Super開發者套件僅手掌大小,與前代產品相比,這項產品能夠將生成式AI的推論效能提高1.7倍、運算效能提高70%至67 INT8 TOPS,記憶體頻寬加大50%至每秒102GB,適合有興趣發展生成式AI、機器人或電腦視覺技能的人士使用。臉書粉絲頁IEObserve國際經濟觀察提到,老黃推出更經濟實惠、用於edge AI和機器人的產品,如果各種機器人是未來最重大的長線趨勢,那要搶佔他們的AI運算大腦,大幅降低邊緣運算部署生成式AI的門檻,會讓生態系更蓬勃,對手更難追趕,持續擴張CUDA的護城河,越多人用越好用,就會越少人想要跳另一套系統。以台積電董事長魏哲家16日出席全國科學技術會議時,提到前幾天與全世界最有錢的人聊天,對方說「多功能機器人」是自己要努力的方向、而非汽車,且最擔心的是晶片供給,可見當前三大巨頭,包括特斯拉、輝達和台積電,都開始往機器人方面研究。
智慧手機Q3產量3.1億支季增7% 集邦:未恢復疫情前水準
根據集邦(TrendForce)最新調查,2024年第3季適逢智慧手機銷售旺季,加上各大品牌接連推出旗艦新機,帶動季度生產總數季增7%,約達3.1億支,與去年同期持平。從旺季產量的角度分析,第3季的表現尚未恢復疫情前水準,顯示全球消費市場仍缺乏明確復甦動能。展望2024年第4季,由於Apple新機生產進入全年高峰,以及Android陣營依慣例於年末衝刺市占,預估季度總產量將季增近7%,與去年同期表現相仿。第4季品牌商仍採取謹慎的備貨策略,以免庫存壓力加劇金流負擔。2024年第3季全球主要智慧手機品牌廠產量。(圖/TrendForce提供)TrendForce表示,第3季全球前六大智慧手機品牌排名未有變化,合計市占近80%。其中,Samsung第3季產量近5,900萬支,季增9%,以19%的市占排名第一。該季產能增長主要受摺疊機系列進入量產,以及中低階A系列因應節慶增加備貨所驅動。Apple第3季手機產量約5,100萬支,季增15 %,以近17%的市占率位居第二名。第4季Apple進入新機生產高峰,市占排名將躍升為全球第一。值得注意的是,其新機的AI話題未能在中國引起迴響,加上品牌競爭激烈,導致在當地的銷售表現較去年同期衰退。排名第三的Xiaomi(含Xiaomi、Redmi及POCO品牌)第3季產量近4,300萬支,季增2%,市占率為14%。由於Xiaomi較其他中國Android品牌更早進軍海外市場,近期海外市場的表現亦成為推動其成長的主要動能。預估第4季Xiaomi的手機產量將與前一季持平,除了回補庫存,也將提前規畫生產,以舒緩農曆新年假期停工的影響。TrendForce表示,Oppo(含Oppo、OnePlus及Realme品牌)第3季生產約3,700萬支智慧手機,季增5%,反映電商促銷旺季和新品衝刺備貨的情況;該品牌市占率為12%,排名第四。預計其第四季的產量將與前一季相近。排名第五的Vivo(含Vivo及iQoo品牌)第3季生產約2,700萬支智慧手機,同樣受惠於新品推出和因應電商促銷的備貨需求帶動,季度增長4%,市占表現為9%。預估第4季產量也應以持穩上季表現為主。Transsion(含TECNO、Infinix及itel品牌)擺脫第2季庫存調節的低潮,第3季產量約2,500萬支,季增7%,排名第六。預計其第4季生產同樣以維穩為目標,避免重蹈覆轍升高庫存。隨著AI風行,市場開始關注AI智慧手機表現。TrendForce認為,這類手機應具備在裝置端執行AI運算的能力(On-Device AI),包括機器學習及生成式AI。由於須在具備一定規格的處理器晶片及記憶體上才能實現上述效能,因此,目前AI手機仍以旗艦機為主,預估2024全年AI手機占比落於10%至15%間。
12強/台灣奪冠寫下新歷史 威剛宣布籌拍電影《冠軍之路》
2024世界12強棒球賽,台灣以4:0完封日本,拿下國際賽中首座冠軍,掀起全台棒球熱潮。知名企業、記憶體大廠威剛科技昨(12)日宣布,將出資籌拍電影《冠軍之路(TEAM TAIWAN)》,內容為中華隊奪冠歷程,將在下周二(17日)舉行記者會。世界12強棒球賽台灣奪冠,為台灣棒球寫新的歷史,威剛科技董事長陳立白昨日宣布,威剛將攜手轉投資的台灣運彩,參與籌拍電影《冠軍之路(TEAM TAIWAN)》,內容為中華隊奪冠的心路歷程。相關細節將於下週二召開記者會對外說明。據悉,記者會由陳立白親自具名邀請,當天出席貴賓包括冠軍中華隊球員與教練、文策院董事長蔡嘉駿、中華職棒會長蔡其昌及台灣運彩總經理林博泰等人。對此,網友在相關新聞底下留言表示,應該把錢用在棒球發展用途更佳,「其實應該要做紀錄片的,好可惜」、「別吧!把資源用在發展棒球用途,偏鄉很需要補助」、「錢拿去培育選手會更好」、「紀錄片是可以的,歌功頌德重拍倒是不必」、「找吳奇隆飾演陳傑憲嗎」、「用演的幾乎不可能還原那種震撼與感動,紀錄片應該會好一點」、「這真的有點太過了,如果照這個邏輯,那日本是不是要個日劇-冠軍之路1~26集啊?」威剛科技董事長陳立白。(圖/報系資料照)
IDC:2奈米進入關鍵年 半導體市場2025年成長15%由台積電稱霸
2025年全球半導體產業將持續以雙位數成長!根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,2025年全球人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求持續攀升,預計2025年整體半導體市場將成長超過15%,台積電(2330)也將持續稱霸Foundry1.0與Foundry2.0領域,台積電12日股價漲20元、收在1060元,再次上演秒填息秀。IDC在12日舉行2025台灣ICT市場與全球半導體產業趨勢預測記者會,IDC資深研究經理曾冠瑋表示,明年由AI驅動的高速成長仍將持續,半導體市場預計將成長15%,記憶體領域可望成長超過24%,主要動能來自AI Accelerator需要搭配的HBM3、HBM3e等高階產品滲透率持續提升,以及新一代HBM4預計於2025下半年問世所帶動,非記憶體領域則可望成長13%,主要受惠於採用先進製程晶片,如AI伺服器、高階手機晶片等需求暢旺。曾冠瑋表示,台積電在傳統Foundry1.0領域,市占在2023年為59%,預期2024年達64%,2025年更將擴大至66%,遠超三星、中芯國際、聯電等競爭對手。而在Foundry2.0定義中,這包括晶圓代工、非記憶體IDM製造、封測、光罩製作等,台積電市占為28%,但在AI驅動先進製程需求大幅提升的態勢下,預期台積電在這方面的市占還會攀升。2025年將是2nm技術的關鍵年,曾冠瑋表示,三大晶圓製造商都將進入2nm量產,台積電預計在明年下半年穩健量產,三星因搶先進入GAA世代,預計會比台積電提早半個季度量產,而英特爾在戰略調整下,將全力聚焦導入晶背供電(BSPDN)的18A,各家的良率爬升速度與擴產節奏將成市場關注焦點。且在輝達、超微、AWS等客戶需求推動下,台積電在CoWoS先進封裝產能將持續倍增,預計會從2024年的33萬片大增至2025年的66萬片、年增一倍,包括濕蝕刻、點膠、揀晶等關鍵製程設備的台灣設備供應鏈廠商,預計能在這波擴產潮中獲得更多成長契機。儘管成熟製程的晶片市場競爭激烈,中國大陸開出大量產能,但也因應用範圍廣泛,涵蓋消費性電子、車用、工控等領域,2025年在消費電子帶動下,以及車用與工控領域可望出現零星庫存回補動能下,整體需求將持續回溫,預計讓2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點。
第三季台商PCB產值2271億元 TPCA曝「這1市場」成長最突出
台灣電路協會(TPCA)今(12)日指出,2024年第三季台商電路板海內外總產值達到2271億新台幣,年增9.6%,季增19.0%。展望第四季,受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響,市場觀望情緒濃厚,終端與下游在備貨上仍趨於保守,整體成長動能受到限制。然而,2024年總產值預估仍將達8083億新台幣,較去年成長5.0%。TPCA分析,2024年第三季,台商PCB應用市場規模主要分布於通訊(37.0%)、電腦(21.8%)、半導體(17.7%)、汽車(11.4%)、消費性電子(8.0%)及其他(4.1%)。其中,半導體成長最為突出,受AI晶片及高頻寬記憶體HBM需求帶動。另外,TPCA進一步表示,通訊類產品因低軌衛星及AI伺服器所延伸的網路通訊產品需求,產值持續增長。雖然PC市場銷售低於預期,但AI伺服器與一般伺服器的需求支撐了電腦應用類別的產值成長。汽車產業受前兩年快速回補庫存的影響,加上需求減弱及基期效應,成長動能逐季減弱。同時,消費者支出尚未顯著增長,使得消費性產品表現持續低迷。在PCB產品方面,TPCA認為,多層板(30.1%)、軟板(24.3%)、HDI板(19.6%)、IC載板(17.7%)占比較大。其中,IC載板需求保持強勁。HDI板受伺服器、高頻應用ADAS及低軌衛星需求驅動,亦呈現不錯的成長。多層板依然以AI為主要成長引擎,以及延伸基礎建設所需的網通產品,因架構的升級或用量的提升,帶動了規格與需求的增長。相較之下,軟板的表現則相對疲弱。展望第4季,TPCA表示,受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響,市場觀望情緒濃厚,終端與下游在備貨上仍趨於保守,整體成長動能受到限制,預計第四季台商全球產值將達新台幣2090億元,較去年同期小幅衰退1.2%;然而,2024年總產值預估仍將達新台幣8083億元,較去年成長5%。
張忠謀自曝想做「這工作」 憶過往「其實我一直把英特爾當朋友」
台積電創辦人張忠謀9日在新書發表會上,回憶他90幾年來的故事,從年少的作家夢被打碎、轉戰理工,到各種危機與轉機的跌宕起伏。而近來半導體產業風雲變色,英特爾營運陷入挑戰,張忠謀表示,其實不管個人或公司,他一直都把英特爾當成朋友,但目前英特爾的營運的確是個難題,外界傳聞英特爾要找台積電幫忙,張忠謀說「他們沒有來諮詢我,也不會諮詢我,我也不會讓他們諮詢」。張忠謀說他其實年輕時想當作家,但被爸爸潑冷水說當作家會餓肚子,雖然作家夢被打碎、但碎片沒有消失,他在自傳裡其實很多都是引經據典,有海明威、莎士比亞,甚至有瓊瑤,像是他用「開闢鴻蒙」來形容成立台積電,這出自紅樓夢,沒寫出來的下一句是「誰為情種」,「台積電的情種就是我。」張忠謀也透露他原本想找輝達的黃仁勳來台積電,因為他認識黃仁勳很久,自己是「半導體第一代」的製造設計,而黃仁勳就是第二代的電腦科學,黃仁勳的品格、視野、專業和特質都讓他很佩服,雖然沒招募成功,但張忠謀表示,其實當時問題也很多,像是不能讓他保留輝達的技術股,因為台積電的高層不能有客戶的股票,不然怕有偏袒的疑慮,「我自己沒有任何一個重要客戶的股票。」談到三星,張忠謀在自傳裡以「不知道的魔鬼比知道的更險惡」來解讀當年三星社長要求他放棄做記憶體、只能合作一事,「我當時認為合作恐怕不太好,現在都還是這樣認為」,目前三星在晶圓事業受阻,張忠謀表示,三星現在好像是技術、而不是行政策略的問題,而韓國目前政局亂得很,不會太幫助一個公司的經營。而另一對手英特爾近期也在晶圓事業上受挫,張忠謀表示,他一直都把英特爾當作朋友,無論是個人或公司,他跟英特爾的兩個創辦人諾伊斯和摩爾,都是第一代半導體人,相識時不到30歲,經常在開完國際技術會議後,一起去喝啤酒、吃飯、唱歌,然後回旅館,那情景至今他都記憶猶新。張忠謀說,英特爾後來幾任CEO都是朋友,一直到最近的Pat Gelsinger「跟我們好像是敵對的,可是他現在已經走路了。」而英特爾又到四年前、董事會對未來策略無定見的狀態,英特爾的問題對經營者是一大難題。由於自傳只寫到2018年的故事,近來地緣政治已大大不同,被問到是否會寫第三本自傳,張忠謀笑說,沒有第三冊,因為退休就退休了,雖然他有意見,但不越俎代庖,既然如此那又何必寫。
傳任天堂Switch 2將於明年1月發布「3月發售」 官方已生產65萬台面對搶購潮
雖然先前分析師是預測年中才會推出,但目前有消息指出,任天堂 Switch 2即將於明年1月發布、2月就會正式對外發售。而為了避免新機的搶購潮,官方自9月起就開始生產,目前已有65萬台庫存。根據《任天堂Prime》報導指出,任天堂自9月起就已經開始大規模生產任天堂Switch 2,據傳至今已生產超過65萬台。Switch 2目前也有望於明年1月發布,並於3月正式上市發售。而其實先前也有消息指出,任天堂官方應該最遲會在今年度的財年內(2025年3月31日前)發布Switch 2,如今的發售時間的確也與先前爆料相符合。至於Switch 2的硬體規格部分,目前外傳Switch 2將搭載NVIDIA定制的Tegra T239晶片,支持Ada Lovelace GPU的部分技術,包括光線追踪和DLSS 3.1。此外,新機型配備8寸LCD屏幕,支持HDMI 2.1,並可實現4K60幀的畫面輸出。記憶體配置方面,Switch 2將配備12GB的LPDDR5X RAM,以及64/128/256GB的UFS 3.1 ROM,具備向後兼容的能力,可支援舊機型的遊戲,同時提供3至6小時的續航能力。而根據YouTube頻道「Moore's Law Is Dead」先前的爆料指出,Switch 2在售價方面尚未有明確數字,但根據目前的規格推測,預計售價將在349美元至499美元之間。根據影片中的評估,最有可能的價格是399美元,但任天堂也可能為了搶佔市場而將價格壓至349美元,以提高市場競爭力,吸引更多玩家。
三星提前進行「年終人事變動」應對危機! 將裁掉「半導體業務部門」高管
三星電子上個月公布的2024年第3季收益指引顯示,利潤和營收均未達到市場預期,引發了外界對其關鍵晶片部門前景的擔憂。如今《韓聯社》報導指出,三星電子最快將於27日進行年終人事變動,並證實三星電子近日已向部分高階主管發出退休通知,尤其是負責半導體業務的設備解決方案(DS)部門。三星電子計畫大幅削減晶片高階主管職位,並重組半導體相關業務。報導稱,在AI蓬勃發展的背景下,三星電子在先進記憶體領域難以與SK海力士和美光科技等公司競爭。報告稱,三星正在對其DS部門下的記憶體部門進行審計,該部門負責監管其半導體業務。知情人士透露,由三星副董事長兼DS部門負責人全永鉉(Jun Young-hyun)指導的此次審查,將導致總裁級別的大幅裁員。三星電子通常在12月初依序進行CEO人事、高階主管人事和組織重組,但去年的人事變動是在11月底進行的,比平時的慣例提前了大約1周。據悉,今年人事任命期也稍微提前,目的就是為了克服一系列危機。報導補充,高階主管人事和組織重組最早將於27日向總統致意後,依次進行的可能性很高。與往年相比,高階主管晉升規模預計也會減少。此前,三星電子董事長李在鎔在二審的最後陳述中表示,「我很清楚,最近外界對三星的未來存在非常大的擔憂。公司現在面臨的嚴峻現實,確實比以往任何時候都更具挑戰性,但我們一定會克服困難,向前邁出一步。」據悉,南韓首爾高等法院刑事13庭25日,才針對三星電子會長李在鎔不當合併與會計造假案,進行二審最後一場庭審。檢方提請法院判處李在鎔有期徒刑5年、罰金5億韓元。預計今年年終人事調整將涉及以「新刑罰」、恢復根本競爭力為核心的大規模人事改革和組織重組。尤其是DS部門,由於業績不佳,預計將進行大規模人事和組織重組,而且部分業務負責人更換的可能性很高。但有專家表示,李在鎔的「司法風險」依然存在,大規模的人事改革並不容易。三星電子計畫在近期完成人事和組織重組,並於12月中旬召開全球策略會議,討論明年的業務計畫。
華為Mate 70將搭載「純血鴻蒙」 預約人數破200萬
中國華為官方在19日發布Mate 70系列AI相關3則影片,品牌盛典將於26日下午2時30分舉行,屆時將發表華為Mate 70系列產品。華為也表示,18日Mate 70開啟預約, 2小時已有119萬人預約,截至目前已超過200萬人次。消息指出,華為Mate 60系列全版本在上市10個多月後累計銷量超過1,000 萬台,換算平均每月銷量百萬台左右,而Mate 60 Pro的銷量,超過其他3款 Mate 60系列機型的總和。據華為商城顯示,Mate 70系列將推出Mate 70、Mate 70 Pro和Mate 70 Pro+共3種機型,提供最高16GB+1TB記憶體版本,以及8款不同配色,包含曜石黑、雲杉綠、雪域白、墨韻黑、風信紫、羽衣白、金絲銀錦和飛天青,將於26日正式開賣。根據揭露資訊顯示,華為Mate 70搭載全新麒麟處理器、1.5K LTPO 螢幕,配有5,000~6,000mAh 電池,並採側邊指紋+3D 臉部辨識雙重解鎖方案。對於華為Mate70,市場主要關注兩部分,其中一部分是「價格」,近期處理器與記憶體成本上升,不久前發表的Andriod旗艦新機漲幅在人民幣100元至500元之間,不過新品售價尚未公布。此外,Mate70另一大看點就是將搭載「純血鴻蒙」HarmonyOS 5.0,華為輪值董事長徐直軍曾表示,公司努力的目標是期望在今年Mate 70系列手機開售時,能帶著「純血鴻蒙」上市。
全球PCB第一大國將換人! 陸廠「新能源車+AI」估衝出267.9億美元產值超車台灣
台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科所出具報告顯示,2024全年,陸資PCB產業將快速成長至267.9億美元,全球市占率將提升至32.8%,可能成為全球PCB產值最大。據TPCA 2023年9月發布的報告指出,台灣PCB產值在全球市占中排名第一,陸資以31.52%居於第二,接續為日本15.9%、南韓10.67%。台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科所近期發布「2024中國大陸PCB產業動態觀測」。報告指出,2023年陸資PCB產業的全球市占率約為30.5%,產值達229.8億美元,位居全球第二。展望2024全年,報告指出,陸資PCB產業將快速成長至267.9億美元,年增長率達16.6%,全球市占率將提升至32.8%,陸資PCB將可能成為全球PCB產值最大,而隨著AI應用普及及新能源車搶市,帶動AI伺服器和車用電子相關的PCB需求顯著提升,已成為產業成長的重要驅動力。為推動半導體產業自主化,中國大陸啟動了第三期「國家大基金」,將AI晶片和高頻寬記憶體(HBM)列為核心投資方向。隨著中國大陸推動國產晶片自主化,亦將進一步推升其載板業務的成長。在新能源車領域,中國產製新能源車在全球佔比已超過六成,政府政策不僅於購車補貼與稅收減免,更進一步要求汽車製造商優先採用本土供應鏈,有助於提升陸資PCB廠商的市佔率。報告指出,面對陸資PCB的崛起,台資與陸資廠商的產品結構雖然相近,但主要客戶與終端產品定位仍有所區別,面對新競爭局勢,台資企業須審時度勢,強化技術創新與產品升級,增強在國際市場的競爭力。報告表示,中國大陸目前仍是全球最大的PCB生產基地,2023年全球有51%的PCB產品在中國大陸生產,因應地緣政治變化及全球客戶對供應鏈多元化的需求,陸資PCB廠商也加速海外布局,以尋求更大的市場機會,泰國為其首選投資地,截至2024年底,已有27家陸、港資PCB製造商前往泰國投資,將帶動為數可觀的紅色供應鏈陸續赴泰群聚。TPCA 2023年9月發布的報告指出,台灣PCB產值在全球市占中排名第一,但陸資企業近年也直起直追,估算台資廠以31.97%的市占位居全球第一,中資廠以31.52%居於第二,接續為日本15.9%、南韓10.67%。
全球市場靜待美國總統大選 台股5日先跌後漲站上2萬3千點
美國總統大選在即,加上聯準會將公布利率政策,市場觀望不確定因素大,美股四大指數出現回檔,也讓台股5日以跌95.28點、22870.11點開出,隨後跌勢差不多在百元起伏,9點半後卻一路拔高,站上2萬3千點大關,10點前最高站上23178.8點。法人表示,台美股市第四季漲率高,加上聯準會可望宣布再降1碼,選後股市上演反彈行情可期,不過短期波動難免。美股四大指數上周五全面收紅,讓台股4日開高走高,終場收在22965.39點,上漲185.31點或0.81%,順利收復5日線;但5日隨著美股弱勢,開盤下跌近百點開盤,最低到22849.83點,但隨後卻漲上23178.8點,1小時內上下波動超過328點。電子權值股方面漲跌互見,9點半左右,台積電(2330)先跌後漲,漲約5元、在1045元;鴻海(2317)跌1元、在213元;台達電(2308)漲3.5元、在398.5元;廣達(2382)跌1元、在312.5元。高價股方面,聯發科(2454)跌5元、在1290元,大立光(3008)跌15元、在2325元。其他電子五哥,仁寶(2324)漲0.1元、在36.15元;英業達(2356)漲0.25元、在46.2元;緯創(3231)漲1元、在117元、和碩(4938)漲0.7元、在100.5元。記憶體模組廠品安(8088)因大客戶的金士頓降低持股、退出董事會外,11月起大規模資遣等利空消息,導致股價再度一開盤就摔入跌停,目前為21.45元。但AI領域仍是熱火朝天,AI晶片龍頭輝達上漲2.13%,在美股開盤不久,市值升至3.36兆美元,一度超越蘋果的3.33兆美元,也將取代競爭對手英特爾,加入道瓊工業平均指數,輝達今年至今已上漲182.44%,而英特爾市值已流失一半。道瓊工業指數下挫257.59點或0.61%,收在41794.60點。標普500指數小跌16.11點或0.28%,收在5712.69點。那斯達克指數下跌59.94點或0.33%,收在18179.98點。費城半導體指數挫跌27.43點或0.55%,收在4973.99點。
台灣科技大廠「品安」宣布裁員250人!連金主都撤資退出
台灣電子製造大廠、記憶體模組廠商品安(8088)9月才發出重訊,宣布資遣約250名代工業務相關員工。豈料,今又爆出大股東暨董事「金士頓科技」全面退出品安董事會,持股大量賣掉,消息一出,震撼科技業。品安9月時曾召開重大訊息記者會,執行副總經理吳惠珠表示,某客戶自民國112年起已逐漸減少委託品安代工業務,品安日前接獲客戶正式通知,預計將於2024年11月30日結束所有委託代工業務。吳惠珠指出,品安代工業務部門的員工聘任,主要是基於與客戶合作;考量之後資源配置跟維持競爭力,品安因今年第2季每股虧損0.55元,不得已採取緊縮業務因應。吳惠珠進一步說明,品安將依法於11月資遣約250名代工業務相關員工,今日已通報主管機關基隆市社會處勞工關係科,將依據勞基法及大量解僱勞工保護法相關法令規定及程序辦理,盡力協助同仁轉業至相關產業,善盡社會責任。據《經濟日報》報導,品安10月公告,大股東暨董事金士頓因轉讓持股超過當選時持股數二分之一,董事身分遭自然解任。據公開資訊觀測站資料,今年9月底金士頓持有品安股票1969張,持股比率3.23%。事實上,金士頓是全球記憶體模組的龍頭,2012年入股品安,之後品安逐步轉型為金士頓的代工廠,靠著金士頓的訂單助攻業績猛飆,2019年每股純益達2.37元,2022年更飆到3.48元。
英特爾股價腰斬慘遭除名 輝達取代昔日王者加入道瓊工業指數成分股
目前有消息指出,輝達(Nvidia)將取代英特爾(Intel),成為道瓊工業平均指數中的成分股。雖然英特爾曾經是晶片製造的主導力量,但在過去幾年中,其在製造技術上的領先地位被台積電(TSMC)逐漸取代,同時英特爾也錯失了生成式人工智慧的風潮,像先前就錯過對推出ChatGPT的OpenAI的投資機會。而這次被道瓊指數剔除,無疑是對英特爾的名聲來說是一次重大的打擊。根據外媒報導指出,英特爾近幾年不僅表現不佳,其股價在今年甚至下跌54%,堪稱是腰斬,同時也是道瓊指數成分股中表現最差的公司。在1日的延長交易中,英特爾股價下跌1.6%。後續標普道瓊指數公司宣布,由輝達取代英特爾加入一事,將於8日開盤前生效。與此同時,塗料製造商宣威(Sherwin-Williams, SHW)也將取代陶氏公司(Dow, DOW)成為道瓊工業指數的一部分。消息曝光後,宣威與輝達的股價均有上漲,而英特爾和陶氏公司的股價則出現下跌。據了解,成立於1968年的英特爾,起初專注於生產記憶體晶片,隨後轉向處理器,並推動了個人電腦產業的發展。但面對生成式人工智慧的快速興起,英特爾卻未能把握住機會,這使其在與競爭對手的較量中逐漸失去了優勢。哈格里夫斯·蘭斯頓(Hargreaves Lansdown)的貨幣和市場主管史崔特(Susannah Streeter)表示,英特爾失去道瓊成分股身份一事,不僅對英特爾是一個名聲上的打擊,同時也意味著英特爾將不再被包含在追蹤該指數的交易所交易基金(ETF)中,這會嚴重影響英特爾本身的股價。報導中也提到,輝達會加入道瓊工業平均指數的傳聞,其實早在股市流傳數月之久。有鑑於輝達在人工智慧晶片市場的快速崛起,其股價也節節攀升。輝達曾於6月進行股票分割,進一步引發市場對其加入道瓊指數的可能。報導中也解釋,道瓊作為一個價格加權的指數,不希望高價股票因為輕微的百分比變動而對指數造成過度的影響,因此輝達的拆股行為被認為適合被納入該指數。
MacBook搭配M4 Max晶片霸氣登場 挑戰最強AI筆電寶座
沒錯!這一周就是蘋果周。Apple今天發布搭載 M4 系列晶片:M4、M4 Pro 和 M4 Max的MacBook Pro。M4版本的的MacBook Pro為14吋,提供太空黑色和銀色2種顏色,具備M4的超快速效能和3個Thunderbolt 4連接埠;搭載M4 Pro和M4 Max晶片的有14 吋和16 吋機型,均提供Thunderbolt 5,可達成更快的傳輸速度和先進連接功能。所有機型均配備Liquid Retina XDR 顯示器,提供全新奈米紋理顯示器選項,讓顯示器更升級。 受惠於M4系列晶片的超快速效能,新款MacBook Pro變得更加強大。(圖/Apple提供)相較於搭載Intel的MacBook Pro,新款 MacBook Pro為AI工作提供近 10 倍快的效能提升,而針對圖形密集型工作,使用者獲得高達20倍快的效能提升。新款 MacBook Pro的電池續航力現在長達 24 小時,升級裝置者還可體驗到長達14小時的額外續航力。M4系列採用第二代3奈米技術打造,是最先進的個人電腦系列晶片。M4系列具備強大的單執行緒CPU效能和世界最快的CPU核心;以及出色的多執行緒CPU效能,可滿足最繁重的工作量。Apple 晶片結合CPU中的機器學習加速器、先進的 GPU,以及更快、更有效率的神經網路引擎,從裡到外都是為AI提供優異效能而打造。搭配更快速的統一記憶體,各個晶片都有更擴增的記憶體頻寬,因此大型語言模型 (LLM) 和其他大型專案可以在裝置端順暢運行。此外,M4系列領先業界的每瓦效能,讓使用者能享有長達24小時的電池續航力。 新款 MacBook Pro搭載M4、M4 Pro和M4 Max晶片,是歷來為專業級筆電打造出的最先進晶片系列。(圖/Apple提供)至於M4 Pro則配備強大的14核心CPU,其中包含10個效能核心和4個節能核心,帶來多核心效能的飛躍,同時還配備高達20核心的GPU,其效能是M4的兩倍。有了M4 Pro,新款MacBook Pro 的記憶體頻寬比前一代大幅增加75%,是任何AI PC 晶片的兩倍。搭載 M4 Pro 的新款 MacBook Pro 速度比搭載 M1 Pro 的機型快達3倍,能加速如地理測繪、結構工程和資料建模等工作流程。那麼M4 Max能有多神呢?搭載M4 Max的MacBook Pro特別為資料科學家、3D藝術家和作曲家等專業人員而設計,將他們的工作流程推向極限,以往只能用桌上型電腦完成的專案,現在使用筆電就能完成。M4 Max配備最多16核心CPU、最多40核心GPU、每秒超過0.5 TB的統一記憶體頻寬,以及比M1 Max快3倍以上的神經網路引擎,使得運行裝置端AI模型空前快速。有了M4 Max,MacBook Pro的效能高達M1 Max 的3.5 倍,能夠輕而易舉地處理視覺特效、3D動畫和電影配樂等繁重的創意工作。它還支援最高128GB 的統一記憶體,因此開發者可以輕鬆與擁有近2000億個參數的眾多大型語言模型 (LLM) 進行互動。得益於M4 Max配備兩個 ProRes 加速器的強大媒體引擎,即便使用 iPhone 16 Pro 拍攝並在Final Cut Pro 中剪輯 4K120 fps ProRes 影片,MacBook Pro也能輕鬆應付。跟剛剛發布的iMac一樣,MacBook Pro配備全新 1200萬畫素的Center Stage 相機,即使在艱難的照明條件下也能拍出更強化的視訊品質。「人物居中」讓視訊通話使用者能更投入交談。四處移動時,此功能會自動將使用者維持在畫面中央。新相機還支援「桌上視角」,為視訊通話增添全新維度。藉助錄音室品質的麥克風和支援「空間音訊」的6揚聲器音響系統,無論使用者聆聽音樂或是以杜比全景聲看電影,都有更好的體驗。新款的MacBook Pro當然少不了Apple Intelligence功能,前,這項技術在 macOS Sequoia 15.1 中支援美式英文。Apple Intelligence 在做到這一切的同時,每一步都保護著使用者隱私。其核心是裝置端處理,對於更複雜的任務,「私密雲端運算」讓使用者可以取用 Apple 更大的、基於伺服器的模型,同時以創新突破的方式保護個人資訊。MacBook Air是世界最受歡迎的筆記型電腦,雖然沒有M4系列晶片。但有了Apple Intelligence,它的表現更加出色。現在,搭載M2和M3的機型起始記憶體容量增為雙倍,達到16GB。大家最關心的售價,搭載M2和M3機型的MacBook Air,售價依舊是3萬2900元起,有午夜色、星光色、銀色和太空灰色可供挑選;搭載M4的 14 吋MacBook Pro售價5萬4900元起;搭載M4 Pro的14吋MacBook Pro 售價為6萬7900元起;16 吋M4 Pro晶片的MacBook Pro售價則為8萬4900起,MacBook Pro系列所有機型均有太空黑色和銀色可供選擇。10 月 30 日起,包括美國在內的 28 個國家和地區的顧客可至 apple.com/store 以及 Apple Store App 預訂新款 MacBook Pro。產品將於日後在台灣開放訂購。
蘋果推「地表最強晶片」!M4 Pro性能大躍進
被稱為「晶片猛獸」的M4 Max配備16核心CPU,速度比M1 Max的CPU最快可達2.2倍,比最新的AI PC晶片最快可達2.5倍。(圖/Apple提供)超強的M4晶片不夠看!Apple宣布推出兩款更強的新晶片:M4 Pro和M4 Max。M4、M4 Pro和M4 Max這3款晶片均採用業界領先的第二代3奈米技術打造,提升效能和能源效率。M4 系列晶片的CPU具備世界最快的CPU核心,帶來業界最佳的單執行緒效能,以及速度大幅提升的多執行緒效能。其中M4 Max更被稱為「晶片猛獸」,號稱地表最強晶片。M4晶片配備最多10 核心CPU,包括4個效能核心和最多6個節能核心。它的速度比M1最快可達1.8倍,因此跨 Safari和《Excel》等App的多工處理速度快如閃電。10核心GPU提供出色的繪圖處理效能,比M1最快可達2倍,從編輯照片到遊玩3A大作遊戲,都能提供快速且流暢的體驗。更快速的16 核心神經網路引擎特別為Apple Intelligence和其他AI工作而打造。至於M4 Pro晶片,採用於M4首度亮相的先進技術,並為研究人員、開發者、工程師、創意專業人員和其他工作流程要求較高的使用者進一步擴展。M4 Pro 配備高達14核心CPU,其中包括多達10個效能核心和4個節能核心。比M1 Pro的CPU最快可達1.9倍,比最新的AI PC晶片最快可達2.1倍。GPU 具備多達20個核心,繪圖處理效能是M4的2倍,比最新的AI PC晶片快達 2.4 倍。透過M4系列GPU中改良的硬體加速光線追蹤引擎,《控制》等遊戲畫面呈現更吸睛,而專業級3D算繪器可以在更短的時間內產生出絕美影像。M4 Pro支援高達64GB的快速統一記憶體和每秒273Gb的記憶體頻寬,比M3 Pro大幅提升 75%,是任何 AI PC 晶片頻寬的2倍。這結合M4系列更快的神經網路引擎,讓裝置端的Apple Intelligence模型能夠以極快的速度運行。M4 Pro也在Mac上支援Thunderbolt 5,提供高達每秒120Gb的資料傳輸速度,是 Thunderbolt 4流量的兩倍以上。對於處理AI、影片、程式碼資料庫等較大檔案的專業人員而言,M4 Pro提供非凡的效能和Apple晶片傳奇般的能源效率。到了Pro等級已經很強,M4 Max又是什麼概念呢?Apple稱它為「晶片猛獸」。對於將專業級工作流程推向極限的資料科學家、3D藝術家和作曲家,M4 Max 是極致之選。它具備最多16核心CPU,其中最多12個效能核心和4個節能核心。它比 M1 Max的CPU快達2.2倍,比最新的AI PC晶片最快可達2.5倍。GPU擁有多達40個核心,效能 M1 Max快達1.9倍,比最新的AI PC晶片快上4倍,速度相當驚人。因此,《DaVinci Resolve Studio》中的RAW格式影片去噪等繁重工作現在可以即時運行。M4 Max支援高達128GB的快速統一記憶體和高達每秒546Gb的記憶體頻寬,是最新AI PC晶片頻寬的4倍。這使得開發者能夠輕易地與擁有近2000億個參數的眾多大型語言模型進行互動。M4 Max 更強化的媒體引擎包括兩個影片編碼引擎和兩個 ProRes 加速器,是影片專業人員的極致之選。M4 Max與M4 Pro一樣,支援Thunderbolt 5,資料傳輸能力高達每秒120Gb。M4 Max能夠快速運行最具挑戰性的專業級工作量,而且藉助Apple晶片的能源效率,提供對筆電而言極為出色的電池續航力。
蘋果推出搭載M4晶片七彩iMac 專為Apple Intelligence設計功能強大
iMac帶來同色系鍵盤與觸控式軌跡板。這些配件現在配備 USB-C 連接埠,使用者只需一條電線,即可為所有最愛的裝置充電。(圖/Apple提供)iMac帶來同色系滑鼠。這些配件現在配備 USB-C 連接埠,使用者只需一條電線,即可為所有最愛的裝置充電。(圖/Apple提供)4個 USB-C 埠皆支援 Thunderbolt 4,帶來超快的傳輸速度,因此使用者可以連接更多配件,如外接儲存裝置、充電座,以及最多兩台高解析度外接顯示器。(圖/Apple提供)iMac 具有顏色大膽的背面,專為成為亮點而設計,正面則展現細膩漸層色調的全新面板,超級吸睛。(圖/Apple提供)繼iPad mini後,蘋果又突發搭載M4晶片的iMac。與M1晶片相比,採用M4的 iMac 每日生產力任務可比以往快達1.7倍,其搭載的神經網路引擎讓iMac成為世界上最出色的一體成型人AI裝置,並且專為 Apple Intelligence 設計,24.5 吋 4.5K Retina 顯示器,搭配搶眼、如糖果般的綠色、黃色、橙色、粉紅色、紫色、綠色和銀色外型,搭配相襯的巧控鍵盤,以及巧控滑鼠,讓工作不再乏味。iMac 具備支援「桌上視角」功能的全新1200萬像素 Center Stage 相機、新的奈米紋理玻璃顯示器選項專為Apple Intelligence 所設計、最多達4個 Thunderbolt 4連接埠,以及包含 USB-C 連接線,顏色相襯的配件和16GB的統一記憶體,所有這些配件皆具備 USB-C 埠,使用者只需一條電線,即可為所有最愛的裝置充電。12MP Center Stage 相機的「桌上視角」功能,提升視訊通話體驗。「人物居中」讓視訊通話的每一位參與者都能完美處於畫面中央,非常適合在FaceTime 通話中齊聚一堂的家庭。「桌上視角」功能利用廣角鏡頭,可同時顯示使用者以及其桌面的俯視視角,對於要向學生展示課程內容的教育者,以及展示最新 DIY 項目的創作者而言非常實用。寬廣的24吋 4.5K Retina 顯示器,而這款顯示器首度提供奈米紋理玻璃選項,可大幅降低反射率和眩光,同時維持出色的影像品質,在明亮的客廳或明亮店面使用也用擔心反光問題。除了加速工作效率,用來打遊戲也有更佳的體驗,例如即將等場的《文明帝國 VII》等3A大作。新款的iMac 以更快的16GB統一記憶體為標準配置,最高配置可達32GB。M4內的神經網路引擎現在比搭載M1的iMac 快超過 3 倍,這讓新款iMac 成為最適合AI的一體成型電腦,加速使用者完成任務。10月28日起,包括美國在內的 28 個國家和地區的顧客可至 apple.com/store 以及 Apple Store App 訂購搭載 M4 的新款 iMac。新款 iMac售價4萬4900元起,將於日後在台灣開放訂購。
跌破5.6萬韓元大關 三星電子股價創52周新低「SK海力士逆勢反超」
南韓三星電子的股價在25日下跌超過1%,盤中一度跌至55,800韓元,股價最終收於55,900韓元,距前一日下跌700韓元(1.24%),創下52週新低。報導中也提到,三星電子在18日至25日這段時間,股價已下跌5.57%,雖然曾在23日短暫回升2%,但隔日又重新走低。相比之下,三星電子的競爭對手SK海力士於25日收盤價為20.1萬韓元,上漲2,800韓元(1.41%),當天最高甚至曾達到20.6萬韓元。根據《Business Korea》報導指出,由於高頻寬記憶體(HBM)領域的表現不如預期,再加上第三季度的初步業績也低於市場預期,目前三星電子正面臨危機,股價連日下跌。而除了業績表現不佳外,全球局勢的不穩定性,像是即將到來的美國總統大選,也是市場擔憂三星電子的未來前景的原因。報導中提到,這次三星電子股價下跌,除了業績問題外,主要也是受到外資持續拋售的影響,外資當日淨賣出達3233億韓元,並創下連續33個交易日拋售的紀錄。自9月3日至10月25日這段期間,外資總共淨賣出三星電子股票達12兆9395億韓元。與此同時,SK海力士在第三季度表現超出預期,營業收入高達17.6兆韓元,營業利潤也達到7.03兆韓元,市場對其業績表現相對樂觀,使其股價成功站穩在20萬韓元。南韓證券業界預估,美國科技巨頭的財報將於下周公布,推測屆時將會對半導體股價產生重大影響。Woori銀行投資產品戰略部的投資策略團隊負責人朴碩炫表示,自9月以來,受三星電子業績影響,在韓國綜合股價指數(KOSPI)當中,以半導體為主的2025年營業利潤預測已多次下調,進而帶動此次股價調整。朴碩炫也提到,29日至31日是美國大型科技公司發布財報的日子,預計Alphabet(Google母公司)、AMD、微軟、蘋果及亞馬遜等巨頭將公布其第三季度的業績,這些企業的收益指引和資本支出計劃,屆時將會影響韓美半導體股價的走向。
台北電子展登場!結合AIoT、TPCA、光電展四合一 逾700廠商參展
2024年「台北國際電子產業科技展」、「台灣國際人工智慧暨物聯網展」攜手「台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show Taipei)」及「國際光電大展(OPTO Taiwan)」,於23日以「台灣國際電子製造聯合展覽會」形式呈現,計共有超過700家參展商、使用超過2,250個攤位;外貿協會秘書長王熙蒙指出,臺灣出口成長10.2%,須歸功於ICT資通訊產業,並期許產業透過AI創新發展,帶動下一個更精彩的50年發展。電電公會理事長李詩欽指出,TAITRONICS將持續轉型,並全力支持臺灣資通訊電子產業。在過去50年中,臺灣的資通訊產業已成為日不落的行業,從進口零組件加工到自製,從硬體製造到軟硬體的完整整合,最終從臺灣走向全球。期待未來50年能再創台灣ICT產業的奇蹟。經濟部部長郭智輝提到,臺灣科技業以及資通訊產業技術領先全球,晶圓代工封測全球市占率第一,新世代科技創新動能將在未來持續扮演關鍵的角色。經濟部已在9月成立台灣卓越無人機海外商機聯盟,同時在AI技術迅速推進的時代,規劃在國內外培養二十萬名AI人才,並鼓勵企業投入AI設備以及AI應用投資,以協助產業升級轉型。今年展覽延續AI物聯熱度,邀集到凌群電腦、鈺創科技、群創光電、奇翼醫電等指標性廠商展示前端技術。如鈺創科技展出用於物聯網、智慧穿戴、終端AI系統之記憶體解決方案及3D感測AI晶片,顯示其創新研發技術與能量。群創光電發展可進行體感互動遊戲的裸眼3D影音牆及浮空投影3D魚缸,成為實現智慧生活的潛力技術。為呼應近年備受矚目的無人機產業,TAITRONICS & AIoT Taiwan攜手嘉義縣亞洲無人機AI創新應用研發中心共同設立「Drone Taiwan 無人機專區」徵集24家無人機業者,大秀臺灣無人機國家隊最新研發實力,包括雷虎科技、中光電智能機器人、智飛科技、其昜科技及臺灣希望創新等,並於無人機試飛區實際演示無人機作業情形。同時太空衛星科技快速發展,為全球衛星通訊產業帶來了一場革命,吸引Sony semiconductors、繁晶科技、誠釱科技等國內外頂尖衛星通訊業者展出在家用、車用、海事及航空4大終端設備系統整合及衛星通聯實測相關解決方案。首度推出的「Big Bang Startup」新創展區,匯聚來自日本、韓國、加拿大、匈牙利以及英國之新創企業,展示出各項潛力AI驅動的創新應用及解決方案,同時舉辦Big Bang Startup Demo Day & Networking,提供新創企業絕佳的發表機會,促進與國內外業者交流,拓展合作商機。
黃崇仁駁SBI誠信說! 日要求力積電扛10年責任「不能做」
在日本宮城合作設晶圓廠案破局,近期遭日本金融集團SBI社長指控「無信不立」的力積電(6770)董事長黃崇仁,22日藉著法說會親上火線,駁斥這說法,他說,主要是日本政府要求這案子一定要有晶圓廠加入擔保,且要十年量產,才會給予補助,但補助是日本SBI拿走,力積電沒拿到錢還要負責10年量產,日本建廠成本又高到嚇死人,所以才終止合作,我們「做不到也不能做」。晶圓代工暨記憶體廠力積電22日舉行2024年第三季法說會,第三季營收為116.51億元,營業淨損為 28.79億元,淨損4.89億元,每股EPS淨損0.69元,累計前三季營收335.94億元,累計每股EPS虧損1.27元。力積電表示,持續虧損是因興建新廠,但近期營收顯示出微幅成長動能,財務結構也保持穩健,未來看好成熟製程和車用IC市場需求回升,黃崇仁也宣布投資20億元在3D AI Foundry設備,就是因為生意來了,「全世界沒有第二家公司達到這技術,世界級大廠好幾家已經跟我們在談」,下一代想用堆疊式,主要代工公司也有需求,所以正在進行探索,預計明年下半年開始就會成功進行。黃崇仁說,雖然傳統代工比較弱,但有了新的自研堆疊技術,力積的前途還是很看好的,客製化就是我們的商機,特別是FAB IP會成為四大主軸之一,「我們不再只是邏輯代工公司。」而法說會最重要的,還是要解釋日本與印度的FAB IP合作案,黃崇仁說,因為近來傳言很難聽,且公司同仁其實原本都對日本充滿期待,未來也還希望能在日本合作,所以他才親自出馬。力積電財務長卲章榮說,SBI去年就向日本政府申請補貼,但今年1月才告知力積電,力積電主管多次拜訪日本經濟產業省(METI),但日本政府要求力積電須擔保10年營運,才能申請1400億日元補助。黃崇仁表示,若簽訂合約,意味著跟日本政府確立行政關係,JSMC財報也要合併到力積電財報,且要求擔保建廠的5年、未來10年的營運,加上SBI至今拿不出具體籌資、行銷等營運計畫,因此董事會決定停止評估這項合作案。黃崇仁也透露,這次發現在日本建廠、營運成本遠高於台灣,尤其日本通膨嚴重,缺工又缺料,就算獲政府補助,營運壓力還是很大,加上新廠產能僅有2萬片,難以競爭。但印度的合作案是塔塔集團,他們就遵循著FAB IP的策略執行,力積電協助對方建廠、培訓員工並技術移轉,並依合約訂定的進度,在未來幾年分期收取服務、授權費,還有印度總理莫迪的高度支持,所以目前進展順利。
輝達B300系列明年出貨時間表曝! 集邦預估:高階GPU出貨佔比將逾65%
輝達(NVIDIA)近期將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列,研調機構集邦科技(TrendForce)預估,輝達明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品,將提升對先進封裝技術的需求量,另外高階GPU出貨占比也將從今年50%提升至65%以上。近日輝達將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列,原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300,B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規畫預計於2025年第2季至第3季間開始出貨。至於B200和GB200,預期將在2024年第4季和2025年第1季之間陸續啟動出貨。集邦指出,輝達對Blackwell系列晶片的劃分更細緻,以分別提供符合CSP(雲端服務供應商)的效能要求和server OEM(伺服器代工)性價比需求的產品,並因應供應鏈所能提供的量能動態調整。如B300A即鎖定OEM(專業代工)客群,預計待H200出貨高峰過去,於2025年第二季起才會逐步放量。集邦認為,輝達原規劃提供B200A系列產品給server OEM客群,卻在設計階段就調整為B300A,「隱含OEM的企業客戶對降規版GPU需求不如預期」。而從GB200A調整為GB300A的機櫃方案,未來企業客戶恐會面臨進入成本較高的問題,成長動能恐受到抑制。從出貨占比的角度來看,集邦表示,輝達高階GPU產品明顯成長,估計2024年整體出貨占比約50%,年增超過20個百分點。2025年受Blackwell新平台帶動,其高階GPU出貨占比將提升至65%以上。集邦說,輝達為CoWoS主力需求業者,預期2025年隨Blackwell系列放量,對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期輝達調整產品線的情況,推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業者,上述GPU皆使用CoWoS-L技術。除了對CoWoS需求增加,集邦預估,輝達對HBM(高頻寬記憶體)的採購規模也將持續擴大,預估其占整體HBM市場的消耗量將於2025年突破70%,年增逾10個百分點。