訂單出貨比
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集邦：MLCC成長空間有限 2024年需求估4.3兆顆年增3％
據市調機構集邦（TrendForce）表示，2023至2024年MLCC市場需求進入低速成長期，產業成長空間有限，今年全年MLCC需求量預估約4.19兆顆，年增率僅約3%，主要應用市場是智慧型手機、車用、PC等。由於全球政經環境充滿變數，OEM及ODM均保守看待市況，預估2024年MLCC需求量將微幅上升3％，約4.33兆顆。TrendForce指出，第四季智慧型手機新品接連上市，相關上、下游零組件出貨看增，包含功率放大器模組（PA module）業者宏捷科、WiFi模組與5G系統晶片廠商聯發科等均受惠，10月出貨量4100億顆，MLCC供應商平均訂單出貨比（以下稱BB Ratio）來到0.94。不過產業景氣復甦力道，仍欠缺社會面穩固的經濟動能支撐，導致整體終端消費買氣推升緩慢，估11月MLCC需求量會下滑至4050億顆，BB Ratio降至0.92。TrendForce補充道，OEM在第三季底提前拉貨後，對第四季節慶備貨轉趨保守，導致ODM下單放緩，同時計劃提前完成明年第一季的議價活動，目標是在今年12月1日啟用新單價，爲即將而來的淡季做好准備。MLCC供應商面對旺季訂單需求不如預期，且憂心2024年上半年全球經濟疲弱態勢，將持續沖擊市場成長動能，因此嚴控產能與庫存水位仍將是當務之急。從業者因應策略來看，日廠村田、太誘第三季財報表現亮眼，受惠產能稼動率回升走穩，生產效益由虧轉盈，以及日本貨幣寬鬆政策加持，營收、獲利雙成長。村田第三季營業利益率更是大幅攀升，季增77.2％。村田蟄伏一年的保守定價策略，經過財務基礎回穩、各産業觸底反彈訊號陸續確認到位後，計劃從明年第一季議價活動。而三星、國巨為確保訂單，也大幅降價消費規10u～47u X5R-X6S等高階MLCC產品價格，預估平均季減幅度約3至5%。因此，TrendForce認為，2024年在MLCC產業仍是低速成長的預期下，將更考驗各家供應商的產品應用廣度和財務運營韌性。
研調釋春訊：iPhone 15備料需求優預期
儘管急單出現，仍救不了終端消費的低迷景氣，導致EMS廠庫存逾3週、MLCC廠稼動率約6成，但研調機構TrendForce帶來一絲春訊，指出日廠村田近期獲蘋果公司預計在第三季上市的iPhone 15 新機備料需求訂單，訂單量略高於去年同期，意味著蘋果認為今年iPhone15 軟硬體升級表現，對消費者仍具吸引力。然而，PC及筆電市場，由於適逢疫情以來三年一次的換機時節，ODM從三月開始不論消費或是商務機種，開始陸續量產與出貨英特爾第13代Raptor Lake CPU新平台，但從廣達、仁寶前兩大ODM代工廠四月公布出貨數字，分別僅達330萬台、240萬台，甚至低於去年同期在中國封城，供應鏈斷鏈、成品出貨物流卡關的衝擊下，所繳出的320萬台、220萬台數字。相形之下，如今的表現正說明目前終端消費市場需求低迷，加上經濟前景不明，使得OEM保守看待新品上市的銷售預測。零組件部份，從MLCC需求出海口來看，手機方面，華為、榮耀、OPPO第二季推出的新機無法有效提振中國內需市場消費力，導致品牌廠對新品銷售計劃更加保守。伺服器方面，目前預估今年整機出貨量年減2.85%，且後續恐有下修可能，ODM材料庫存去化連帶受影響，截至4月底英業達、廣達、緯穎等平均庫存仍高達4~8周不等。據TrendForce統計，今年1~4月MLCC供應商總出貨量為13,590億顆，對比2021年同期減少34%，顯示全球經濟逆風對MLCC產業的衝擊力道更甚疫情。第二季至今，由於品牌端與ODM訂單需求起伏不定，加上降價壓力不斷，導致MLCC供應商持續控制產能降載，以維持供貨、庫存、價格三者間的平衡。5月份日廠平均產能稼動率為78%；中、台、韓廠則約60～63%，在終端消費需求持續低迷的情況下，供應商減產降載恐成為短期常態。TrendForce進一步表示，先前市場普遍認為庫存壓力是衝擊MLCC產業的主因，不過從占MLCC需求3成的手機、PC及筆電產品，ODM早在去年第三季已陸續開始調節庫存，至今年第二季已逐步恢復正常，不時有急單、短單的庫存回補情形，但整體仍不敵消費市場低迷的壓力，故買方對MLCC的拉貨力道低且無法持續。5月MLCC供應商BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比值）為0.85，僅比四月微幅增長0.01，訂單成長幅度極低。展望第三季，儘管品牌廠與ODM仍寄望傳統旺季能刺激需求復甦，但計算實質釋出給供應商的MLCC預報訂單量，成長幅度仍低，尚未看到傳統旺季應有的表現。
股王大混戰1／群雄各挾利基 輪番領軍攻萬六
台股今年從一萬八千多高點跌落，一路下修到一萬四千點，也讓千金股從13檔，減剩4檔，除了力旺（3529）尚有一段差距外，其中大立光（3008）、信驊（5274）短兵相接，分別在光學鏡頭、伺服器晶片各擅勝場，輪番上演股王大戰，而向來冷門的不斷電系統族群因缺電而走強，在龍頭代工廠旭隼（6409）緊追在後，「何時超車」成了投資人熱議話題。先前7月才因為前股王矽力-KY（6415）股票分拆才重回股王寶座的大立光，董事長林恩平對於產業景氣的評論，往往都相當精準。值得注意的是，林恩平在7月的法說會上釋出「營收呈現逐月增長態勢」，台股「老實樹」的這番樂觀訊息，成了大立光近一個半月坐穩股王寶座的關鍵。不過對於大立光全年營收，市場則多以持平看待，法人預估年增率僅約1%。隨蘋果秋季新品發表會提前在9月7日舉行，早於iPhone 13在2021年9月14日發表，以及iPhone 12在2020年10月13日推出，市場對大立光的關注更加提升。手機品牌大廠即將在9月7日舉行發表會，iPhone 14將正式亮相。（圖／apple提供、翻攝自apple官網）被稱為「地表最強蘋果分析師」的天風國際證券分析師郭明錤就曾預告，為了避免通膨對於iPhone新機銷售的衝擊，蘋果將會提早舉辦發表會。「蘋果為了搶市場提早推出新機，言下之意，iPhone銷售高峰期將會提早到來，短線有利大立光營運，但缺點將是續航力不足。」一位產業分析師說。研究機構TrendForce認為，2022年手機相機模組出貨量成長動能主要是來自三鏡頭設計帶動低畫素鏡頭數量的增加，而規格較佳的高畫素主鏡頭雖然能讓品牌廠商提供較佳的手機拍攝性能，但由於畫素規格並未持續往更高階攀升，依舊維持在5000萬畫素上下為主流，因而使得需求略有停滯。換言之，高階產品動能不足，對大立光來說相對不利。而在晶片產業在不時有黑天鵝出沒搗亂下，主攻BMC（遠端控制晶片）的信驊下半年營收仍看好。信驊董事長林鴻明23日在法說會上直言，「全年營收增45%的目標可達陣，主要是受惠於整體伺服器市場需求及供應鏈回穩，第三季營收將介於第一季和第二季之間，第四季則會較第三季有較大成長，也會是全年高點。」外資法人傳出，美系一線超大規模資料中心廠商在第三季開始調整庫存，減少資本支出，以減少2023年經濟前景可能放緩的風險。「對於近期的市況，第二季確實有出現客戶下修訂單的狀況，讓7月單月BB ratio（訂單出貨比）比較低，不過8月還是有機會超過1。」林鴻明直言不諱。市場傳雲端資料中心客戶調整庫存，信驊董事長林鴻明直言，營運狀況將在8月逐漸回溫。（圖／報系資料照）「不過信驊的毛利率也成為市場關注的焦點，因為晶圓代工成本上漲，如果要維持同樣的毛利率水準，就要向客戶反映報價，但很難足額反映，換言之，信驊的毛利率將受到晶圓代工漲價影響。」一位關注信驊的法人說。相較於台股資金主要集中在蘋概股及半導體族群，台股第三季末的股王大戰，背後還有不斷電系統族群緊追，代表公司旭隼（6409）能否發威，將是今年下半年的重頭戲。
封裝廠產能爆滿 Q4漲價逾10％
前段晶圓代工廠年底前產能全滿，後段封測廠訂單同步大爆發，包括日月光投控、菱生、超豐等封裝廠8月以來的打線封裝（wire bonding）訂單持續湧入，年底前產能已全線滿載，且訂單量無法充份消化，訂單出貨比已達1.3～1.4，代表訂單量超過產能逾三至四成。上游客戶為了搶產能加價在所不惜，第四季封裝價格調漲逾10％，業界看好第四季旺季效應可期。美中貿易戰持續升溫，華為的晶片訂單在9月14日後無法再出貨，但對半導體生產鏈的影響已經被有效淡化，原因包括三星、蘋果、OPPO、Vivo等手機廠為爭奪華為市占率而擴大下單，並帶動5G世代交替轉換加速。同時，新冠肺炎疫情全球再起，遠距商機持續熱絡，筆電及平板、WiFi 6網通設備等銷售暢旺，相關晶片已供不應求。又美國再發布對中芯國際的禁令，晶圓代工廠下半年接單暢旺，台積電、聯電、世界先進等產能利用率滿載到年底。隨著晶圓代工廠出貨開始轉旺，後段封測廠自8月中旬以降已明顯感受到訂單湧現，9月底已將今年底前訂單全部接滿，但因客戶積極追加下單，封裝產能已是嚴重供不應求。業者表示，8月中旬以來，包括聯發科、瑞昱、旺宏、聯詠、茂達等上游客戶持續追加封裝訂單，9月產能利用率全線滿載，且原本第三季底要完成的出貨，至今仍有部份訂單等不到封裝產能，只能延到第四季繼續趕工。由於上游客戶第四季要求更多產能支援，訂單出貨比預估已超過1.3～1.4，代表訂單量超過產能三至四成，年底前恐無法順利完成全數訂單出貨。業者表示，第四季雖然緊急擴產，但打線封裝產能供不應求缺口仍高達三成以上，在此一情況下，價格太低或毛利率不好的訂單不接，客戶為了鞏固產能也會自動加價。整體來看，第四季打線封裝平均接單價格（ASP）已較第三季拉高超過10％，打線封裝機台滿載榮景應可延續到明年第一季。法人指出，晶圓代工廠第三季投片量明顯拉高，晶圓開始出貨後會帶動後段封測廠接單轉強，然而今年美中貿易戰及新冠肺炎疫情等外在環境變化大，封測廠的擴產計畫明顯保守，今年打線封裝產能與去年同期相較成長十分有限，才會在訂單湧現情況下產能供不應求。由於現在打線封裝訂單排到明年，擁有最大產能的日月光投控、菱生、超豐等業者直接受惠，第四季營運將明顯優於預期。