秦永沛
」 台積電 魏哲家
台積電2023年收降17.5％ 年薪破億經理人較前年少5人
台積電在19日更新2023年報，受到去年總經環境不佳影響，稅後淨利回到兆元以下，為8384.98億元，年減17.5％，在2022年經營團隊中有15人年收破億元，2023年僅10名經理人年薪超過1億元，董事長劉德音、總裁魏哲家年薪同步縮水。台積電在2023年營收為2兆1,617億元，年減4.5％，毛利率54.4％，年減5.2％，稅後淨利8,384.98億元，年減17.5％，每股稅後盈餘為32.34元，雖然營收、獲利都是負成長，但仍是次高表現。台積電的年報顯示，給付給總裁及經理的酬金政策，主要參考經歷、專業能力、管理職能以及所擔任的職位等綜合面向，同時也與財務性、非財務性等績效項目目標連結，以反映職責以及工作績效。酬金部分包括薪資、按季發放的業績獎金、特支費以及公司根據年度獲利狀況所發放的員工分紅。2023年年薪級距在3千萬至5千萬的為去年升任副總經理的莊瑞萍；5千萬至1億元的經理人包括，方淑華、王英郎、張宗生、吳顯揚、曹敏、廖永豪、章勳明、游秋山、何軍、葉主輝、林宏達、李俊賢、莊子壽、魯立忠、徐國晉。至於年薪1億元以上的有總裁魏哲家、資深副總暨財務長兼發言人黃仁昭、資深副總何麗梅、資深副總羅唯仁、資深副總秦永沛、資深副總米玉傑、資深副總暨資安長林錦坤、資深副總侯永清、資深副總張曉強、副總經理余振華；若加上轉投資公司年薪億元以上則是資深副總經理兼任亞利桑那州子公司董事長瑞克‧凱希迪。其中董事長劉德音去年年薪為5.2億元、總裁魏哲家為5.47億元，今年分別縮水為4.1億元、4.52億元；證交所日前公告台積電董事酬金平均1.18億元，但因未扣除董座劉德音薪資的極端值，因此拉高水平；其餘董事酬金則在1,320萬至1,644萬元，董事曾繁城酬金則為1,056萬元。
台積電迎魏哲家時代！啟動第三代接班...秦永沛、米玉傑任共同營運長
台積電第三代接班梯隊出爐，台積電2月29日宣布，由資深副總秦永沛及研究發展副總米玉傑擔任執行副總暨共同營運長，強強聯手持續公司領先地位。兩位共同營運長安排成為魏哲家的左右手，也宣告台積電將進入總裁魏哲家時代。台積電2月29日召開臨時董事會，會中任命研究發展副總米玉傑為執行副總經理暨共同營運長。（圖／台積電提供）陽明交通大學2月29日頒發名譽工學、理學雙博士學位給魏哲家，表彰他對高科技產業及社會帶來的重要貢獻，現場貴賓雲集，台積電創辦人張忠謀也親自出席典禮致賀，致詞時更盛讚魏哲家是「準備最齊全」的CEO。應對董事長劉德音要退休，台積電繼2月拔擢兩位資深副總後，昨再召開臨時董事會，任命米玉傑及秦永沛兩位資深副總，為執行副總經理暨共同營運長。秦永沛被張忠謀譽為台積電總工程師，凡事以身作則，共同領導海外營運辦公室，並曾任晶圓一廠廠長，對晶圓廠營運經驗豐富；米玉傑則於先進製程推進上貢獻專利良多，協助台積電保持技術領先地位；台積電此一調整，代表製程、海外營運、技術研發皆為未來發展重心。接班梯隊出爐，市場解讀魏哲家即將接掌董事長兼總裁，預示台積電結束雙首長制，開啟魏哲家時代。該任命案3月1日生效，爾後，除人資、財務、法務與企業規劃4個組織，直接對魏哲家負責，其餘改對二位共同營運長報告。魏哲家在陽交大則以「積極做事、謙虛做人」為題演講，表示公司之所以會衰敗滅亡，第一步就是CEO「忘了我是誰」，遇到困難就故步自封，盼保持好奇心與同理心，繼續為半導體產業貢獻。
台積電人事異動 29日任命米玉傑、秦永沛出任共同營運長
台積電（2330）今（29日）召開臨時董事會，任命研究發展組織資深副總經理米玉傑及營運資深副總經理秦永沛為公司執行副總經理暨共同營運長，將直接對總裁魏哲家負責，至於公司其他內部組織單位則將改對兩位執行副總經理暨共同營運長負責。任命案將於3月1日生效。這也是台積電董事長劉德音宣布將退休之後，台積電另一波高階人事異動。法人分析，這代表下任的台積電董事長幾乎已確定由魏哲家接任。劉德音在2023年12月19日透過台積電公關體系表示，不參加下屆董事提名並將於2024年股東大會後退休。台積「提名及公司治理暨永續委員會」推薦副董事長魏哲家博士接任下屆董事長，並將以2024年6月下屆董事會選舉結果為主。劉德音也在1月18日法說會上表示，過去30年在台積工作是一趟非凡的旅程，誠摯感謝非常有才華的團隊及所有台積的同仁，因為他們的勤奮、奉獻和「事在人為(can-do)」的精神，為公司打造今日的成就。劉德音也強調，自己退休後，將會多花點時間陪伴家人，同時他也有充分信心，台積電在可見的未來將持續締造優異的表現。
台積電熊本廠開幕 張忠謀談AI晶片龐大需求：量級以晶圓廠計
台積電全球布局跨一大步。斥資86億美元（約新台幣2714億元）的JASM熊本一廠24日正式開幕，將導入12（16）和28（22）奈米成熟製程，創辦人張忠謀致詞表示，近期與眾多AI人士討論到產能，未來幾年在AI助力下，晶圓產能不再只是幾萬、幾十萬片，而是要3間、5間甚至10間晶圓廠，台積電將持續引領AI時代晶片。張忠謀此話一出也被外界解讀，與日前OPEN AI執行長奧特曼正募資規畫興建數座晶圓廠的角度不謀而合。張忠謀補充，透過人工智慧協助，未來半導體一定會有更多需求，台積電將成為全球邁向AI時代關鍵要角。台積電熊本一廠開幕式由三巨頭張忠謀、劉德音、魏哲家共同主持，吸引近400位科技及政治重磅級人物與會，包括國發會主委龔明鑫、台積電資深副總秦永沛、前台積電董事長曾繁城等人。日本首相岸田文雄則以預錄影片方式捎來祝福，並正式宣布對台積電提供補助，強力支持台積電持續擴廠。根據日本智庫九州經濟調查協會估計，台積電在10年內創造的經濟效益至少上看20兆日圓，帶動熊本房價、物價及人才強強滾。台積電熊本一廠於2021年11月宣告建廠、2022年4月動工，兩年內興建完成，將於今年第四季量產，月產能5.5萬片12吋晶圓。該廠為台日合資公司所建，台積電占股5～7成，日本索尼半導體（SSMC）約2成、豐田集團的電裝（DENSO）1成，未來熊本二廠可望製程推進至6奈米。索尼社長吉田憲一郎透露，3年前原本是要與台積電洽談採購合約，不過魏哲家則直接與之洽談共同建構晶圓廠；他提到，Sony已派駐JASM 200名員工，學習邏輯半導體生產製造之寶貴經驗。龔明鑫以台積電最大股東出席，強調熊本廠開幕有兩個重要意義，第一就台積電而言，可望更加鞏固半導體生態體系。其次從政府角度思考，台日合作，全世界半導體供應鏈的韌性往上提升很大一步。並說明台積電最先進之2奈米、1.4奈米依舊根留台灣發展，去海外布局主要為強化自身供應鏈韌性。
台積電攜手桃園、新竹、台中、台南植樹4.5萬株 相當於7.5倍大安森林公園樹木量
台積電在植樹節（12日）發起「台積電植樹薪傳計畫」，從廠區所在位置出發，由北而南攜手桃園、新竹、台中、台南等4個地市政府同步植樹，以行動推動都市與社區綠化，預計今年將提供總共約4 萬5,000 棵樹苗，相當於 7.5 個大安森林公園的樹木量，並由各市政府盤點規劃適宜土地給台積栽種。台積電自20126年發起「i+tree Green Party」植樹行動，於廠區適合地點或是鄰近學校、機構與社區種植樹苗，今年擴大活動動以「台積電植樹薪傳計畫」，聯合4個地方市政府擴大植樹規模，選擇的樹苗皆為台灣原生種，以適地適種為原則，同時考量最佳適應性、高生態效益，並且維持本土物種。台積電植樹薪傳計畫攜手桃園、新竹、台中、台南等四個地方政府同步植樹，預計今年將種植4萬5,000棵樹苗。（圖／台積電）台積公司董事長劉德音博士表示：「『關懷地球、為下一代著想』向來是台積公司企業社會責內涵。並感謝桃園、新竹、台中、台南四個地市政府的支持，攜手為這片土地盡一份心力！」 台積電慈善基金會董事長張淑芬女士表示：「現在種下的一棵棵樹苗，其實也代表了一顆顆的愛心與綠色希望，讓大家藉由植樹體認到自身對於環境的責任。」 今日的植樹活動出席的台積電主管包括劉德音、張淑芬、資深副總經理何麗梅、資深副總經理秦永沛、副總經理廖德堆及副總經理王英郎。活動以即時連線的方式 與桃園市長鄭文燦、新竹市長林智堅、台中市長盧秀燕、台南市長黃偉哲，分別在桃園平鎮運動公園、新竹青青草原、台中后里森林園區及台南山上水道博物館舉行。
台積電兩論壇25日登場！鎖焦3奈米製程 亞馬遜逾10家秀成果
台積電年度盛會「全球技術論壇」及「開放創新平台生態系統論壇」將於25日改由線上方式舉辦，由台積電總裁魏哲家發表主題演說。由於新冠肺炎疫情再起，美國發布更嚴格的華為禁令，業界預期魏哲家將對半導體產業未來發展提出最新看法，同時發布3奈米及2奈米等先進製程研發成果，以及說明3D先進封裝最新布局。台積電全球技術論壇原本預計在4月舉行，但因新冠肺炎疫情蔓延導致全球旅行中斷，當初預期首場北美技術論壇延至8月24日在美國聖塔克拉拉會議中心舉行，並緊接著於8月25日舉辦開放創新平台生態系統論壇。不過，7月以來全球疫情再起，台積電決定將全球技術論壇與開放創新平台生態系統論壇共同舉辦，並首度改成線上方式進行。根據台積電規劃，本周舉行的兩個技術論壇將由魏哲家發表主題演說，再由營運資深副總經理秦永沛、研發資深副總經理米玉傑及侯永清、業務開發資深副總張曉強、研發暨系統整合技術副總經理余振華等高階主管，針對先進製程、先進封裝、特殊及成熟製程等技術布局提出最新說明。此外，台積電合作夥伴包括亞馬遜AWS、超微、微軟、Arm、創意、世芯、力旺、M31、Cadence、Synopsys等也積極參與此次技術論壇，並在高效能運算與3D IC、行動及汽車、物聯網及射頻等三大領域的座談會中發表最新合作成果。業界預期3奈米將是台積電今年技術論壇重頭戲。台積電南科Fab 18廠第4期及第5期晶圓廠已加速趕工並將建置3奈米生產線，預期2021年下半年試產，2022年上半年開始進入量產，與5奈米製程相較，不僅晶片中的電晶體密度將提升70％，在同一功耗下的運算速度可提升10～15％，在同一運算速度下可降低功耗25～30％。至於台積電研發中的2奈米是否改採閘極全環（GAA）電晶體設計亦是此次論壇焦點之一。再者，隨著先進製程晶片朝向小晶片（chiplet）設計發展，先進封裝扮演重要角色。台積電推出的整合型扇出晶圓級封裝（InFO WLP）及基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）等2.5D封裝已量產多年，採用零凸塊接合（bumpless bonding）的晶圓堆疊晶圓（WoW）及系統整合單晶片（SoIC）等3D封裝在今年明顯突破技術瓶頸，明年下半年將開始進入量產階段。