測試機台
」新式抗彈板測試機台遭爆未獲驗證?國防部:經第三方公正單位校正
國防部軍備局於本月9日首度公開亮相新一代抗彈板,強調能抵擋共軍現役5.8公厘(mm)子彈,新抗彈板與戰術背心將在明年開始量產。現今傳出新式抗彈板測試機台未獲驗證,國防部昨(26)日回應,軍備局產製新一代抗彈板所需測試機台,均經第三方公正單位校正。陶瓷片採購彈測過程,由規格鑑測中心人員全程監辦錄影存證,並依美軍ESAPI程序執行。民進黨立委王定宇先前踢爆,新式抗彈板表面塗層採用韌性較低的低階工業材料,且當中的陶瓷片得標廠商根本沒有生產線,被判定是越南洗產地的中國貨。據《TVBS》報導,國民黨立委徐巧芯揭露,陶瓷片沒獲合格TAF認證,自己開標案驗收,也沒送第三方檢驗,「其實就是找TAF認證,或是國際第三方公正的來認證,否則我們標案自己開自己驗收,不就是變成球員兼裁判。」國防部昨晚發出新聞稿回應,軍備局生製中心第205廠產製新一代抗彈板所需測試機台,均經第三方公正單位,具TAF認證之實驗室校正。陶瓷片採購彈測過程,由規格鑑測中心人員全程監辦錄影存証,並依美軍ESAPI程序執行。軍備局說明,新一代抗彈板為抵擋共軍5.8mm鋼芯彈,訂定嚴格測試標準,所需陶瓷片刻公告辦理招標,均依「政府採購法」規範辦理,納編專家學者,採公正客觀方式共同評選最適廠商,以確保軍品品質無虞,籲請國人支持。
竹南封測六廠工地起火冒濃煙 台積電:無人員受傷或受困
晶圓代工龍頭台積電位於竹南的封測六廠工地,25日晚間19時33分時有民眾報案指稱廠房二樓有黑煙冒出,苗栗縣消防局據報趕往,發現現場無人受困,燃燒面積約300平方公尺,目前火勢已經獲得控制,沒有造成人員傷亡。台積電表示,先進封測六廠工地25日晚間出現濃煙,消防車於第一時間到場處理,並約於晚間21時10分完成排除;現場無人員受傷或受困,消防人員及工地安全團隊已針對事故啟動調查,後續台積電將協助承包商釐清事發原因並確保工地安全。苗栗縣政府消防局指出,接獲民眾報案,位於竹南的台積電封測六廠工地火災,現場二樓有黑煙冒出,無人受困。燃燒面積約300平方公尺,燃燒PP材質機台、CPVC管路,無危險物品火勢控制中。苗栗縣政府消防局將待火勢撲滅後調查起火原因。台積電封測六廠去年動工,已完成主體結構,目前正在進行無塵室建置及管線等廠務工程。當地業者表示,台積電在封測六廠完工後,原本計畫把所有測試機台集中在該廠,也因為台積電進駐,頭份市及竹南鎮的房地產價格大幅上漲。
鎧鉅集團獨家代理 蘋果電檢BiOptro韓國設備
鎧鉅(1585)108年5月經投資成為鉅鉦母公司後,鉅鉦在111年取得韓國BiOptro Co.,Ltd. 5年期測試機台臺灣地區獨家銷售代理權。DIGITIMES報導指出,隨著半導體基板產業迎來發展榮景,南韓印刷電路板電檢設備BiOptro訂單量也跟著成長,未來為迎合蘋果(APPLE)產品,將銷售重心移向ABF載板檢測設備研發,鎧鉅集團正式代理蘋果電檢BiOptro韓國設備,且於去年3月及6月皆有銷售BiOptro設備實績,快速跨入電檢設備銷售藍海市場,並且受惠於BiOptro為長年蘋果(APPLE)設備供應商,台廠接受度極高,2023年有擴大市佔銷售規畫。鎧鉅科技(1585)新落成的三峽B棟廠辦第一期1~3樓,已於日前正式取得使照(112峽使字第00019號),該案位位於原總部A棟之鄰地,採自地委建方式投入1.75億完成,原A棟1、2樓不動產,鎧鉅去年以每坪24萬元價格售出,買方正是鎧鉅轉投資的半導體IC測試專用載板公司欣鉅興,該筆交易獲利約7487萬元。商仲業者指出,鎧鉅B廠是三峽最新的新式科技廠辦,若以去年鎧鉅A廠交易行情保守估算,目前B棟新廠一期完成建坪1,800坪的1-3樓不動產,市值至少4.32億元起跳。鎧鉅在B棟一期1-3樓取得使照後,也將籌備B棟二期工程,完成4-9樓部分,完工後樓高將高達50米,是三峽的地標建物,4-9樓建坪預計有3,600坪,全棟合計可達5,400坪,使用面積是A棟廠房的3.5倍。商仲業者分析,近年受惠台商回流趨勢,工業資產需求大,北北桃廠辦與工業地出租都有3~7%的投報率,上市櫃企業購地自建或自地興建,除可因應升級轉型與擴廠需求外,也能坐收資產價值緩漲的長期收益,三峽雖非汐止、土城、中和、三重等一環熱區,但在三鶯線最快將於2024年底完工的議題加持下,位處二環的三峽仍可望迎來一波增值。目前,鎧鉅三峽A棟、B棟廠辦人員逐步進駐,除鎧鉅遷到B棟新廠,A棟1、2樓由鎧鉅轉投資的欣鉅興進駐使用,鎧鉅子公司鉅鉦精測則在A棟4樓運營。鉅鉦精測,為鎧鉅實質控制子公司目前主要營業項目為生產PCB高階載板、HDI手機板、汽車板測試治具及代理銷售PCB板測試設備。值得注意的是,韓國三星御用半導體治具大廠LEENO是鉅鉦精測的技術來源,總部位於韓國釜山的LEENO主要生產印刷電路板測試探針、半導體IC測試設之IC測試插座,在韓股中是有名的長線牛股,依靠擁有晶片晶圓測試的高階探針技術,與日本YOKOWO、美國ECT、IDI比肩,LEENO近年每股都有16萬韓元以上水準,股價表現是大立光1.7~2倍。
沒趕上半導體列車不要急 法人看好這家公司將補漲
台股大反彈,加權指數15日躍上17,371點,半導體也在近期的討論聲量中慢慢漲回,綜觀其後續發展如何,各界法人皆有共識認為這波缺貨荒及漲價恐會延續至2022年末。除了法人及產業協會提出的數據外,也可從各大封測廠商積極採購測試機台的動作中有所感受,不僅封測龍頭日月光(3711)今年預計採購近3,000台打線機外,其中頎邦(6147)也被點名看好後續落後補漲。頎邦科技在業界中是許多人才不願去的「硬」公司,坊間求職版面也多為負評,它的基本面又是如何?頎邦科技為利基型半導體封裝與測試服務供應商,主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務,原在金凸塊的產能位居全球第一大,與飛信合併後,包括Wafer test、COF、COG的產能由第二名躍升為全球第一大驅動IC封裝公司,市占率達4成以上,市值達471.4億元。受惠於驅動IC(DDI)及射頻(RF)元件等非驅動IC封測需求旺盛,加上國際缺貨朝連帶的漲價效益,頎邦在去(2020)年合併營收達222.75億元,年增14.5%。而今年持續因兩者封測業務為營收帶來佳績,5月自結合併營收達到23.47億元,較去年同期成長45.54%,已連續3個月改寫新高。隨著面板驅動IC需求回溫,公司也正積極擴產,包含TDDI (觸控暨驅動整合晶片)高階測試機台,以及12吋金凸塊產能等。董事長吳非艱曾表示對於上半年營運持續樂觀看待,法人也看好第二季營運續強,除了預計今年營收可望提升至近30%外,因尚未站回各天期均線,法人表示未來可能成為落後補漲潛力股。
日媒:不當「華為第二」 中芯採購翻倍67億美元囤貨
為封鎖中國半導體業發展,近日傳出美國將目標鎖定中國晶圓製造龍頭中芯國際(SMIC)。由於有9月15日華為被美國禁令「斷供」、手機業務遭受重擊的殷鑑在前,日媒指出,為預防美方禁令一旦降臨,中芯正瘋狂囤貨,甚至聯合其他中國晶片廠建立中央倉庫應變,以防自己淪為「華為第二」。日經新聞報導,近年中芯國際採購金額逐年提高,多位業界知情人士指出,在積極囤貨下,中芯目前對美國、歐洲及日本供應商的採購量,已超過2020年一整年的需求。另據陸媒報導指出,中芯2020年預計支出的採購費用,已從最初的31億美元劇增至67億美元,創下歷史新高。報導指出,中芯的採購產品包括用於關鍵製程的蝕刻、微影設備,以及晶圓清洗設備、測試機台等,中芯已囤積超過一年所需的消耗性元件,因為這些元件必須定期更換,以確保設備能夠正常運行。消息人士並透露,中芯甚至與其他中國晶片製造商合作,創立一套儲備系統,並已建立一個中央倉庫來儲存這些零件。一位知情人士表示,隨著以華為為核心的中美科技戰不斷升溫,2020年年初以來,中芯國際就一直處於高度戒備狀態,中國科技業界普遍認為,美國恐進一步限制華為的非美系供應商使用美國技術,而這種情況確實也在今年5月發生。有鑑於此,中芯急忙為晶片生產設備採購大量備用零件,以防美國真的對其祭出禁令,公司業務還能維持一段時間。另一位來自美國晶片設備製造商的消息人士表示,目前中芯國際對於囤積設備非常迫切,向其公司擴大訂購更多設備,這已超過中芯目前擴張計畫所需要的數量。該名人士說:「我們已經交付了一些設備,但年底前還有更多的訂單需要交付。現在我們不確定是否還能向中芯發貨,但我們知道中芯今年以來一直在與美國政府溝通。」
小凱老師親研史上最強極快乾防水眼線液,飆汗運動90分鐘也不暈染
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