汽車應用
」
PCB重返8千億2／AI造浪台廠搶卡位 分析師：「並非通通復甦」抓緊這2領域
台股資金近期重回AI族群，PCB業者紛紛搶搭AI浪潮，釋出業績成長訊號，展望2025年，投資人要如何布局？啟發投顧分析師白易弘接受CTWANT記者採訪直言，「從產業角度來看，並非所有PCB業者都能復甦發展。」他指出，未來PCB產業的成長重點在於AI伺服器載板與車用板領域，建議「跌深反彈」時在布局。今年PCB產業整體回溫，台灣電路板協會（TPCA）數據顯示，上半年台商PCB海內外總產值達3722億新台幣，年增6%，分析四大應用市場第二季表現，通訊應用市場年增32%居首，主要受手機市場回溫及衛星通訊需求帶動，電腦應用在AI伺服器與一般伺服器需求上升的推動下，增長11.2%，汽車應用市場受電動車推動，年增11%，唯獨消費性應用市場因經濟不確定性和高通膨影響需求仍疲弱，衰退14%。儘管各大PCB廠第三季繳出漂亮成績單，對明年也釋出樂觀訊號，但白易弘提醒投資人，並非所有PCB個股都好，「所有PCB公司都希望做到AI伺服器載板這一市場，但目前來看，只有少數幾家，如欣興、臻鼎等有較多AI伺服器資訊板的出貨。當然未來，相關的PCB廠也會去努力拓展相關的業務。」CTWANT記者十月底走訪第25屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show2024）」，今年展出攤位超過1600個破紀錄，無不各顯神通，為要搶搭AI商機。TPCA理事長李長明致詞時表示，「預期PCB在AI發展與運用將會越來越多，看好在全球AI趨勢技術推動下，PCB產業將迎來全新機會，台灣的PCB產業正朝高值化發展。」AI時代來臨，引領浪潮的關鍵人物之一非輝達執行長黃仁勳莫屬，圖為黃仁勳2024年5月29日出席COMPUTEX主題演講。（圖／黃耀徵 攝）PCB龍頭廠臻鼎（4958）董事長沈慶芳表示，高雄路竹廠將重新定位為「AI中心」，目前產品已在開始打樣中，未來還會加碼投資，包括載板、HDI、硬板、軟板等與AI相關的產品都將進駐，預計投資數十億元，明年會有業績貢獻。IC載板廠欣興（3037）董事長曾子章指出，目前10%的載板營收來自AI的高階載板，明年還會更高，他相信在未來三年、五年乃至十年，AI都是重要投入領域。PCB及載板乾製程設備廠群翊（6664）正積極切入半導體先進封裝領域，董事長陳安順接受媒體聯訪時說，「群翊目前在手訂單預估金額約20億元，訂單能見度達6個月，明年IC載板和半導體先進製程佔比可望從今年約50%攀升至60%，第四季會比第三季好，明年營收可望較今年個位數成長。」老字號PCB廠燿華電子（2367）也切入AI伺服器周邊用板，董事長張元銘指出，目前正在與客戶洽談2025年的訂單，回報情況不錯，明年亮點應用包括車用、低軌衛星、AI等，而AI伺服器周邊相關產品的認證目標在2024年、2025年完成，預期2025年燿華營運將較今年好。銅箔基板廠聯茂（6213）執行長蔡馨暳透露，看好客戶在高階電子材料需求，高階膠係認證進度將快馬加鞭，受惠於AI資料中心產業和車用電子升級雙引擎成長趨勢，明年成長將加速。PCB鑽針廠商尖點科技（8021）則瞄準AI伺服器、低軌衛星、電動車等3大終端產品應用，採用最新鍍膜塗層，優化鑽針的耐用性及排屑功能。IC載板廠景碩今年七月間通過輝達認證進入先進封裝CoWoS供應鏈，被法人看好明年將賺至少半個股本，市值一度大增逾四成。（圖／方萬民 攝）而IC載板廠景碩（3189）的ABF新廠景碩六廠今年初開始量產，生產AI產品，但稼動率仍低閒置成本壓力大。景碩發言人穆顯爵指出，AI未來主流地位明確，市場對AI的期望值拉得很高，「若將半導體產業納進來，AI比重僅約15％最多20％。對載板廠來說，除了半導體產業之外，PC、消費性電子、手機需求也要回溫，載板才會大幅度成長。」投資人是否可布局PCB個股？法人表示，資金近期重回AI族群，前陣子較無人氣的題材股近期也開始暖身，若以第四季至明年成長性來看，AI占比高的PCB個股表現有望延續。白易弘則建議，PCB個股適合「跌深反彈」時布局，例如欣興的股價若回到月均線附近，約160元左右的位置可以留意，臻鼎具有直接供貨給鴻海的優勢，未來輝達GB200出貨時可值得留意；還可關注受惠AI伺服器帶動材料需求的個股，例如台光電（2383）、台燿（6274）等CCL（銅箔基板）廠，前三季獲利表現已優於去年一整年。
富采Q3每股虧0.89元較上季收斂 彭双浪：Q4看好汽車應用
富采（3714）周五（3日）舉辦法說會公布第三季營收，受惠高毛利產品貢獻，單季營收季增5.4%至61.59億元，稅後虧損降至6.65億元，較上季收斂約27%，每股虧損0.89元，為連續5季虧損。並下修今年度資本支出3至4成到35至40億元，僅Micro LED相關的20億元資本支出未刪。具體來看，富采第三季營收61.59億元，季增5.4%、年減7.9%；毛利率 8.7%，季增3.9個百分點、年減4.4個百分點；營益率減少12.4%，年減5.9個百分點；稅後虧損6.65億元，較上季收斂約27%，每股虧損0.89元。前三季營收167.31億元，年減27%；毛利率4.3%，年減15.34個百分點；營益率減少19%，年減21個百分點；稅後虧損28.2億元，較去年同期轉虧，每股虧損3.75元。富采指出，今年第三季資本支出為6.5億，前三季共17億元。原定今年度資本支出為60億元，然因消費性電子需求仍然疲軟，因此宣布調降今年度資本支出至35至40億元，調幅約3至4成，延後幾季再擴產的資本支出集中在紅光LED、消費性應用上；至於Micro LED擴產則不變，維持20億元資本支出。富采董事長彭双浪表示，第三季稼動率低，營業利益率仍虧損，但消費性產品持平，不過受惠高毛利產品比重提升，如植物照明、感測以及車用特殊照明帶動第三季營收與獲利同步改善，現在現金水位健康。展望第四季，彭双浪認為，營運邁入傳統淡季，但看好汽車相關應用，市場將持續成長，公司會嚴控庫存，持續調整稼動率。整體而言，下半年表現將優於上半年。至於直下式LED顯示器方面，市場可望小幅成長，富采將嚴控資本支出跟費用，為高階產品和Micro LED量產做準備，藉此提升獲利能力。
英飛凌與鴻海簽訂MOU 車用系統應用中心年底在台啟用
全球車用半導體領導廠商英飛凌與鴻海科技（2317）今（9日）宣布已簽訂合作備忘錄，雙方將在電動車領域建立長期的合作關係，計畫於台灣共同設立系統應用中心，以進一步擴大雙方的合作範圍，共同致力於開發具備高能效與先進智慧功能之電動車。根據此次協議，雙方將聚焦於碳化矽(silicon carbide, SiC )技術在電動車大功率應用的導入，例如：牽引逆變器(traction inverters)、車載充電器 (Onboard Chargers, OBC) 以及直流轉換器(DC-DC converters)等。其中英飛凌運用對於車用系統專業知識、車用技術以及碳化矽產品資源，結合鴻海在電子設計及製造領域的專業優勢以及在系統層級整合的能力，共同打造性能更出色、效率更高的解決方案。而該系統應用中心將針對汽車應用進行最佳化，包括智慧座艙應用、先進輔助駕駛以及自動駕駛應用，同時也在電池管理系統 (Battery Management Systems, BMS)、牽引逆變器等電動車應用進行合作。英飛凌汽車電子事業部總裁 Peter Schiefer 表示：「汽車產業正在演進。隨著電動車市場的高速成長，對於更多續航里程及性能的需求也日益增加，電動車的發展必須不斷推進與創新。」鴻海電動車策略長關潤表示：「很高興能與英飛凌攜手，我們有信心利用這次的合作，能夠共同打造電動車的最佳化架構、產品性能、成本競爭力以及高度的系統整合，為客戶提供最具競爭力的電動車解決方案。」本次合作產品範圍涵蓋了英飛凌廣泛的車用產品組合，包括：感測器、微控制器、功率半導體、特定應用高效能記憶體、人機介面 (HMI) 以及安全解決方案等。
台廠電子紙登F1賽事 元太Q3營收81.03億元年增2.5倍
電子紙搭上全球永續環保議題，近年應用多樣化，電子紙廠元太（8069）擁全球9成以上的電子紙市占優勢。電子紙的應用從過去單純的電子紙閱讀器、電子紙筆記本到全球零售商店積極導入的電子貨架標籤（ESL），除數位車牌問市外，近年更現身在公共顯示屏、F1賽車車身及車手安全帽中。有關電子紙顯示器與汽車應用，德國豪車品牌BMW今年初展示其iX Flow全電動SUV時，該SUV的外部採用了自黏電子紙薄膜。這允許汽車動態改變顏色，從黑色變為白色，反之亦然，驚艷市場。近期更打進F1方程式賽車賽事中，英國跑車品牌麥拉倫車隊（McLaren）似乎已經找到了一種新穎的方法，可以在其跑車的駕駛座中使用電子紙顯示器。McLaren率先將電子紙顯示器應用在賽車車身、賽車手安全帽上，將能彈性變換贊助商LOGO、廣告顯示內容。電子紙顯示器因具備輕薄耐用、低耗電、陽光下可視等特性，符合F1方程式賽車上的顯示要求，且將原本靜態表面轉換成動態永續節能表面，不會影響選手表現，根據麥拉倫官網顯示，此電子紙數位廣告技術是由其與Seamless Digital合作，採用的是元太合作夥伴Plastic Logic提供的電子紙顯示屏。元太為電子紙廠，受惠電子書閱讀器（eReader）客戶在9月推出新款產品，與歐洲零售商持續導入ESL，在全球擁有90％以上的電子紙市占、專利優勢。近年營運也隨電子紙熱潮起飛，迎來爆發性成長。元太最新公布第三季財報亮眼，受惠電子紙需求強勁，單季三率三升，三率同步改寫歷史新高，推升純益達42.4億元，季增78.62%、年增245.82%，每股賺3.72元，第三季賺贏上半年，累計前三季純益80.75億元、年增113.4%，每股純益7.08元，也一舉超越去年全年，第四季業績可望優於第三季。此外，為因應客戶多元化需求，元太積極擴產，興建中的新竹新廠辦大樓，將新增第五、六條產線。這兩條產線產能，約當先前的三條產線，預計明年第3、4季完工，2024年投產，也將成為推升該公司未來營運成長的重要動能。
台系PCB廠Q1營收首度突破2000億元 TPCA估Q2續成長14.8%
TPCA（台灣電路板協會）發布2022年Q1台商兩岸PCB（印刷電路板）產值報告，達新台幣2090億元，較去年同期1734億元大幅成長20.6%，創同期新高，也是Q1產值首度突破2000億元。TPCA預估2022年Q2產值可達2092億元，與去年同期成長14.8%。TPCA表示，今年Q1台商PCB受惠終端高階應用市場加值，各類型產品年成長率全面成長，其中載板成長率更是高達39.9%，主因為載板供不應求的狀況未緩解，接單滿載與上漲的價格反應在營收表現上；而HDI（高密度連接板）亦受惠於終端產品應用面擴展所產生的剛性需求，成長率也高達20%；至於軟板在智慧手機、筆電、消費電子與汽車應用需求增加的帶動下，Q1成長率亦來到17.9%。另外軟硬結合板雖然過去受到高階TWS（真無線藍牙耳機）更改設計，造成整體用量減少的衝擊，但Q1受惠於平價AirPod系列銷售亮眼，加上各類型終端產品都有所成長，年成長率亦有12.3%的好表現TPCA表示，儘管俄烏戰爭地緣政治、缺料、高通膨等負面因素看似即將衝擊2022年台灣PCB產業，不過強勢美元之連鎖效應可望對廠商營收帶來利多消息，多以美元交易的電子製造業，逐步升息循環將扭轉了過去二年新台幣升值的走勢，因此第二季有機會因匯率的利多抵銷不小程度的負面衝擊。TPCA指出，受惠全球半導體需求熱度不減，預期載板仍後勢可為，隨著載板三雄擴充與新進入者的加入，今年載板將於兩岸陸續開出新產能，有望擴大台商載板在全球市佔率。隨著中日韓同業紛紛搶進載板市場，全球半導體與載板供需變化將是後續觀察的重點。另外，基於分散生產風險，台廠除了在台灣與中國大陸仍持續有新產能開出之外，近期也積極布局東南亞市場，如馬來西亞、泰國等區域均有台廠擴產投資訊息，持續為台灣PCB產業注入新活水，其中泰國儼然已成台廠在東南亞PCB的生產重鎮，成為兩岸之外的新聚落。
日媒爆：台積電敲定「熊本設廠」最快2023啟用 月產4萬片晶圓
台積電（2330）敲定熊本成為日本設廠的第一站，將分2個階段進行，預計2023年啟用投入生產，一旦2階段都投入生產，新工廠將能每月生產約4萬片晶圓。對此台積電向披露消息的外媒回應，目前沒有進一步的細節。根據日媒《日經亞洲》報導，消息人士表示，台積電計劃在日本西部九州熊本建造的工廠將分2個階段進行，一旦2個階段都投入生產，新工廠將能每月生產約4萬片晶圓；該技術廣泛用於多種類型的晶片，包括用於汽車應用和消費電子產品的圖像處理器和微控制器單元。消息人士指出，熊本的廠區預計將主要用於為台積電最大的日本客戶SONY製造圖像傳感器，台積電對合作持開放態度，這將使SONY在運營工廠和與日本政府談判方面擁有更多發言權。消息人士稱，台積電的決定仍受多種因素影響，包括日本政府的激勵和支持，以及當地供應商對建設晶片相關基礎設施和發展供應鏈的承諾。對此，SONY拒絕回應。台積電則重申，已於7月15日告訴投資者，正在對日本的一家晶圓廠進行評估；針對報導內容，台積電表示，目前沒有進一步的細節。報導也指出，熊本工廠的投資可能遠小於台積電在美國亞利桑那州建設工廠所花費的120億美元，後者將使用更先進的5納米技術。回顧台積電董事長劉德音（Mark Liu）日前曾表示，是否繼續在日本建廠的決定將基於客戶需求、運營效率和成本經濟性；他也提到，該公司需要擴大其全球生產足跡，以保持競爭力並為客戶提供服務，尤其是在不斷變化的地緣政治環境中對安全半導體交付的需求不斷增長的情況下。