李長明
」 PCB
PCB重返8千億2／AI造浪台廠搶卡位 分析師：「並非通通復甦」抓緊這2領域
台股資金近期重回AI族群，PCB業者紛紛搶搭AI浪潮，釋出業績成長訊號，展望2025年，投資人要如何布局？啟發投顧分析師白易弘接受CTWANT記者採訪直言，「從產業角度來看，並非所有PCB業者都能復甦發展。」他指出，未來PCB產業的成長重點在於AI伺服器載板與車用板領域，建議「跌深反彈」時在布局。今年PCB產業整體回溫，台灣電路板協會（TPCA）數據顯示，上半年台商PCB海內外總產值達3722億新台幣，年增6%，分析四大應用市場第二季表現，通訊應用市場年增32%居首，主要受手機市場回溫及衛星通訊需求帶動，電腦應用在AI伺服器與一般伺服器需求上升的推動下，增長11.2%，汽車應用市場受電動車推動，年增11%，唯獨消費性應用市場因經濟不確定性和高通膨影響需求仍疲弱，衰退14%。儘管各大PCB廠第三季繳出漂亮成績單，對明年也釋出樂觀訊號，但白易弘提醒投資人，並非所有PCB個股都好，「所有PCB公司都希望做到AI伺服器載板這一市場，但目前來看，只有少數幾家，如欣興、臻鼎等有較多AI伺服器資訊板的出貨。當然未來，相關的PCB廠也會去努力拓展相關的業務。」CTWANT記者十月底走訪第25屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show2024）」，今年展出攤位超過1600個破紀錄，無不各顯神通，為要搶搭AI商機。TPCA理事長李長明致詞時表示，「預期PCB在AI發展與運用將會越來越多，看好在全球AI趨勢技術推動下，PCB產業將迎來全新機會，台灣的PCB產業正朝高值化發展。」AI時代來臨，引領浪潮的關鍵人物之一非輝達執行長黃仁勳莫屬，圖為黃仁勳2024年5月29日出席COMPUTEX主題演講。（圖／黃耀徵 攝）PCB龍頭廠臻鼎（4958）董事長沈慶芳表示，高雄路竹廠將重新定位為「AI中心」，目前產品已在開始打樣中，未來還會加碼投資，包括載板、HDI、硬板、軟板等與AI相關的產品都將進駐，預計投資數十億元，明年會有業績貢獻。IC載板廠欣興（3037）董事長曾子章指出，目前10%的載板營收來自AI的高階載板，明年還會更高，他相信在未來三年、五年乃至十年，AI都是重要投入領域。PCB及載板乾製程設備廠群翊（6664）正積極切入半導體先進封裝領域，董事長陳安順接受媒體聯訪時說，「群翊目前在手訂單預估金額約20億元，訂單能見度達6個月，明年IC載板和半導體先進製程佔比可望從今年約50%攀升至60%，第四季會比第三季好，明年營收可望較今年個位數成長。」老字號PCB廠燿華電子（2367）也切入AI伺服器周邊用板，董事長張元銘指出，目前正在與客戶洽談2025年的訂單，回報情況不錯，明年亮點應用包括車用、低軌衛星、AI等，而AI伺服器周邊相關產品的認證目標在2024年、2025年完成，預期2025年燿華營運將較今年好。銅箔基板廠聯茂（6213）執行長蔡馨暳透露，看好客戶在高階電子材料需求，高階膠係認證進度將快馬加鞭，受惠於AI資料中心產業和車用電子升級雙引擎成長趨勢，明年成長將加速。PCB鑽針廠商尖點科技（8021）則瞄準AI伺服器、低軌衛星、電動車等3大終端產品應用，採用最新鍍膜塗層，優化鑽針的耐用性及排屑功能。IC載板廠景碩今年七月間通過輝達認證進入先進封裝CoWoS供應鏈，被法人看好明年將賺至少半個股本，市值一度大增逾四成。（圖／方萬民 攝）而IC載板廠景碩（3189）的ABF新廠景碩六廠今年初開始量產，生產AI產品，但稼動率仍低閒置成本壓力大。景碩發言人穆顯爵指出，AI未來主流地位明確，市場對AI的期望值拉得很高，「若將半導體產業納進來，AI比重僅約15％最多20％。對載板廠來說，除了半導體產業之外，PC、消費性電子、手機需求也要回溫，載板才會大幅度成長。」投資人是否可布局PCB個股？法人表示，資金近期重回AI族群，前陣子較無人氣的題材股近期也開始暖身，若以第四季至明年成長性來看，AI占比高的PCB個股表現有望延續。白易弘則建議，PCB個股適合「跌深反彈」時布局，例如欣興的股價若回到月均線附近，約160元左右的位置可以留意，臻鼎具有直接供貨給鴻海的優勢，未來輝達GB200出貨時可值得留意；還可關注受惠AI伺服器帶動材料需求的個股，例如台光電（2383）、台燿（6274）等CCL（銅箔基板）廠，前三季獲利表現已優於去年一整年。
PCB展今登場「逾1600攤位秀新趨勢」 李長明：AI推動高值化發展
台灣印刷電路板產業年度大事-「第25屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）」23日起在台北南港展覽館登場，今年展覽涵蓋AI、5G、高速運算、載板技術、伺服器、基地台、淨零碳排放及電動車等關鍵技術領域。台灣電路板協會（TPCA）理事長李長明表示，在全球AI趨勢技術推動下，PCB產業將迎來全新機會以及廣闊發展機會，台灣的PCB產業正朝向高值化發展。李長明在致詞時表示，今年展覽規模空前盛大，展出面積較去年成長30%，展出攤位超過1600個，吸引來自全球610家知名企業品牌參與，匯聚超過4萬名國際買主齊聚一堂。他表示，今年展覽強調AI人工智慧在電路板產業的發展和應用，包括了5G、高速運算、IC載板技術、伺服器、綠色科技及電動車等關鍵技術領域。在全球AI趨勢技術推動下，PCB產業將迎來全新機會以及廣闊發展機會。李長明直言，2023年全球PCB受高通膨的影響，導致需求疲軟整個全面衰退，然而台灣PCB的產值仍回落至新台幣7698億元，還是領先全球，其中在IC載板、伺服器、衛星、車用的比重也都在增加，顯現出台灣的PCB產業正朝向高值化方面發展。另外，受地緣政治影響，台灣PCB產業自2020年底開始興起南向投資潮，其中以泰國的投資案最為顯著。面對此議題，李長明表示，隨著新廠在今年第四季產能陸續開出，國際人才以及供應鏈完整就變成當前重要的課題，TPCA在泰國也成立了泰國PCB聯誼會，積極推動各項的產學合作。為此，他進一步說，「今年展會也特別成立泰國主題專區，將於泰國多所大學簽訂MOU，定期展開TPCA在泰國的科技人才培育計畫。在展覽期間，我們安排泰國學生做導覽，以及舉辦泰國投資解說會，這些動作都是希望我們的產業可以順利落地。」經濟部長郭智輝致詞時表示，PCB產業被譽為「電子工業產業之母」，無論是發展5G、衛星通訊、電動車、AI高端運算伺服器，都會使用到印刷電路板，台灣發展PCB產業已經超過40年的歷史，擁有全球最完整的產業供應鏈，在全球電子資訊產業中位居領先且重要的戰略位置。他表示，為了促進PCB產業持續進步，經濟部透過特別預算，持續輔導產業低碳化、智慧化升級轉型，推動產業以大帶小，引領在地供應鏈成為減碳轉型。此外政府已預告修正產創條例第10條之1，延長租稅優惠，納入AI及減碳投資，期望在年底前於立法院通過正式實施。
老廠成飆股2／「兩個月漲三倍拉回後能進場嗎？」 分析師：能否站回月線是強弱關鍵
台股2023年前三季可說是AI概念股元年，直到近兩個月PCB概念股才甦醒，飆股定穎（3715）兩個月漲三倍後近期漲多拉回，不少投資人在問，現在能進場嗎？法人告訴CTWANT記者，定穎主要買盤來自本土投信，不過10月以來有轉買為賣的跡象，「定穎基本面上沒有太大問題，但技術線型來看，建議投資人觀察，股價在沒有站回月線之前，先保守以對。」PCB產業年度盛事2023 TPCA Show 台灣電路板產業國際展覽會27日甫落幕，對於產業後市，台灣電路板協會理事長李長明表示，2023年是充滿挑戰的一年，當前電子產業正面臨著來自通膨升息、庫存去化以及消費低迷等多重挑戰。然而，台灣PCB憑藉其先進的半導體技術和完整的電路板供應鏈，正積極邁向高階製造，成為全球電子供應鏈中不可或缺的夥伴。就PCB概念股中的大飆股定穎控股，華冠投顧分析師范振鴻分析，定穎投控最大的營收佔比毫無疑問是車用HDI板，營收佔比高達70%，更仔細的來看，截至今年上半年，定穎的電動車相關營收佔比已經上升到20%，「綜觀全PCB族群，要有這樣的營收佔比數據是沒有第二家廠商可比擬的。」敬鵬也是車用電路板大廠，法人指出，但電動車比重稍低於定穎。（圖／翻攝自敬鵬官網）同樣以車用板為主的還有敬鵬（2355），其車用產品占比更高，為80%。不過不同的是，敬鵬的產品大部分是應用在油車上面，而敬鵬的電動車營收占比仍低於10%。范振鴻說。根據IEA（國際能源總署）預計，2023年全球電動車的年銷量將達到1400萬輛，年增長35%，估計市場滲透率將突破16%。范振鴻也指出，以基本面的角度來探討，范振鴻說，定穎目前電動車客戶涵蓋了歐系Tier 1及美系電動車客戶，在電動車滲透率逐年提升的情況下，相對電動車的營收貢獻也會逐年擴大。除此之外，市場熱門討論話題之一的自動駕駛系統，除了AI算力需要大幅提升之外，硬體方面也必須跟著升級，范振鴻說，定穎近期也就受惠於這項利多，客戶拉貨力道強勁，帶動公司整體的產能利用率提升，使得整體毛利率逐季攀升。總的來說，除了受惠市場逐年擴大需求量快速成長、高階產品出貨暢旺毛利率持續提升的情況下，定穎的獲利也就有望逐年攀升。電動車銷量持續增加，也推升PCB需求增溫。（圖／新華社）
經濟部帶動低碳智慧轉型有成 估減879座大安森林公園碳吸附量
在「不減碳就出局」全球趨勢下，為加速國內電子資訊產業轉型升級，經濟部與國內外大廠積極合作，一起帶動永續發展與綠色轉型，經濟部產業發展署於10月24日辦理「2023 永續供應鏈轉型與創新應用論壇」，在華南銀行國際會議中心展出產業低碳化與智慧化升級轉型成果，帶動超過750家供應鏈業者，預計於明(113)年底可達成34萬噸減碳量，相當於879座大安森林公園一年碳吸附量。本論壇號召近30家國內外供應鏈夥伴，如Cisco、DELL、HP、Microsoft、NVIDIA、仁寶、技嘉、和碩、鴻海、華邦、欣興、敬鵬與神達等；並攜手4大產業公協會，包括台灣區電機電子工業同業公會、台灣顯示器暨應用產業協會、台灣電路板協會與台灣半導體協會，共同帶領我國供應鏈生態系上下游廠商響應政府減碳目標，建構淨零產業鏈，提高企業競爭韌性。經濟部長王美花致詞時表示，低碳轉型勢不可擋，經濟部參考國發會今年3月底公布之淨零排放目標，推出一系列政策協助產業提早布局，希望藉助佔有一定比重的護國神山群產業：半導體、面板、PCB、EMS等，一同攜手進行綠色轉型創造台灣在全球的競爭優勢，進而爭取更多訂單。加上政府一系列政策，期盼能加速進行低碳布局，把碳焦慮與減碳壓力成功轉化為推動企業轉型的助力，以符合全球市場減碳的要求。「臺灣是全球ICT產業最重要的供應鏈，我們的產業特性不像韓國一家獨大，臺廠綿密群聚供應鏈長又多，涉及千家廠商，如何齊步走向減碳成為重要課題。」王美花強調近年在國際會議上，大廠討論的重點已不只聚焦在技術革新，更關心減碳策略，減碳DNA無時無刻不被要求，值得欣慰的是，全球少有比台灣更認真減碳、願意與付諸實踐的減碳進程的國家。王美花部長（前排左五）代表經濟部攜手TSIA（前排左起）、TPCA、TPSA、TEEMA、產發署連署長、戴爾、思科、惠普、III、IPC（後排左起）、華邦、欣興、仁寶、和碩、鴻海與微軟共同見證供應鏈減碳成果。經濟部產發署推動淨零碳排有成，除了攜手電子資訊產業4大公協會完成各別的減碳白皮書，協助會員依據白皮書的減碳路徑持續推動減碳；還透過疫後「推動產業及中小企業升級轉型計畫」政策，截至目前為止，輔導超過2000家中小企業智慧化、低碳化的診斷服務；幫助中心廠以大帶小帶動超過750家供應鏈業者取得政府政策資源，加速老舊設備汰換成智慧化與低耗能產品，促成國產設備採購超過新台幣11億元，預計於明(113)年底可達成減碳34萬噸，相當於879座大安森林公園一年碳吸附量。此外，為建構企業種子減碳專業人才，亦開設升級轉型課程，成功培育逾1.4萬人次，加速我國產業低碳化、智慧化轉型。 本次論壇中，戴爾科技集團總經理廖仁祥於致詞時表示「台灣就像晶片，小巧而重要。」身為IPO Forum會長也將持續與國際大廠會員們攜手運用全球經驗，一起帶領台灣產業發展與轉型，並和經濟部在現有的基礎上發展更多合作機會，發揮國際廠商「以大帶小」的影響力，攜手國內業者一起推動減碳。電子資訊產業4大公協會，TEEMA台灣區電機電子工業同業公會副理事長許介立提到，根據行政院主計處統計，國內EMS產業家數達1800家，原始碳排放量每年達2.3%年均複合成長率，短期將針對空調、空壓與製程設備三大碳排熱點進行改革，中長期則透過智慧化系統布局，加速啟動再生能源採購導入，並開發產業所需的創新減碳技術。面板產業TPSA理事長洪進揚也提到，去年整體面板產值達1.27兆元，約占我國GDP 5.6%，公協會今年攜手政府一同與會員大廠持續推廣升級減碳重要性，期望未來能持續從產品、生產製程與供應鏈管理三大面向，推動產業低碳轉型與永續韌性。TPCA理事長李長明則表示，協會已盤點出台灣PCB 溫室氣體排放現況、耗電熱點、減碳路徑與目標設定，期待凝聚力量，產官學研攜手合作實現永續願景，打造台灣產業的高值低碳新競爭力。 台灣半導體協會TSIA執行長吳志毅表示，臺灣是半導體製造大國，在淨零路徑上受到的壓力相對更大，產業雖是用電大戶，但不等於排碳與污染大戶，TSIA上個月推出負責任的淨零路徑規劃白皮書，考量國內半導體還在持續擴廠中，未來約有十幾座新廠，透過自主減碳、使用再生能源與負碳技術三大策略，目標於 2050年實現淨零碳排。 除了各大公協會組織的努力共勉外，論壇另有「低碳轉型」、「智慧升級」兩大主軸系列精采議程，聚焦於產業實作的經驗，資策會執行長暨AFACT中華民國代表卓政宏以第三方碳盤查數據信任主題，分享企業與第三方合作、強化低碳數據的可信賴的重要性，以協助我國業者加速與國際接軌；台灣微軟首席技術長花凱龍針對當前最夯的「生成式人工智慧的產業突破與挑戰」，帶領產業突破創新；NVIDIA與和碩聯合科技更首次於台灣發表Omniverse在智慧工廠的落地應用成果；欣興電子、華邦電子則分享大廠在永續經營及低碳轉型的經驗與成果；另外，現場還提供25家國內外大廠的解決方案攤位展示，場面十分熱鬧，透過不同的解決方案多元交流，成功擴大台灣供應鏈韌性轉型能量。由電子資訊產業及科技大廠聯手築起的護國神山群，此刻正面臨刻不容緩的永續供應鏈轉型壓力，為了讓更多電子資訊業者深入了解國家政策工具與資源，透過論壇整合國內外大廠能量經驗分享，帶動國內電子產業了解最新國際趨勢及智慧化、低碳轉型工具與技術。當減碳與淨零成為全球關注的重要議題，台灣必須跟世界站在同一陣線，共同解決氣候變遷的世紀難題，也期望藉由本次論壇，帶動更多的供應鏈生態系業者加入升級轉型的行列，邁向永續低碳的未來。
載板可抄底？2／「去年全球擴增20座晶圓廠」 TPCA理事長李長明：沒有供過於求PCB廠將掀南向潮
載板是否有供過於求的狀況？台灣電路板協會（TPCA）理事長李長明告訴CTWANT記者，晶圓代工廠產能持續增加，加上下游高階應用產品需求也增加，「載板的需求依然穩健，沒有供過於求的問題。」根據研究機構IDC（國際數據資訊）統計，台灣晶圓產值佔全球約67%，各級製程晶片所需的PCB，根據台灣電路板協會統計，台廠地位產值比重約50%。TPCA Show 2022（台灣電路板產業國際展覽會）今年展覽在疫情後配合國境開放，讓國外買家也入場，參展攤位家數超過450家，使用1286個攤位，聚焦「淨零碳排」、「載板與高階電路板」、「高值新材料」、「智動化」、「SMT」等面向。李長明從早到晚忙碌的出席論壇、研討會，特別撥空接受本刊訪問。對於外界最關心的載板供需狀況，李長明明確地表示，「其實從去年的全球晶圓廠擴廠多達20座的狀況就可以預期，載板的需求將持續增加！因為這些晶圓廠都會用到載板，當客戶都在擴產，載板的需求也當然會跟著增加。」5G的高頻特性，就是需要透過載板才能發揮。（圖／CTWANT資料照）根據據研調機構N.T.Information統計，台灣載板三雄以營收來看，欣興居全球第一，南電及景碩則分居第六及第七，且各家都有擴產計畫，引起市場擔憂恐供過於求。李長明不以為然地表示，「像是5G、HPC（高速運算）還有AIoT（物聯網）這些終端應用都持續增加，帶動對高階晶片的需求，自然也會推升對於載板的需求。」這些終端應用，不只增加新需求，更重要的，原本的需求量更大，因此不用擔心供過於求。李長明用手比了一下說，「就伺服器來說，原本一台所需要的載板尺寸面積大小可能只是2x2公分，但是因為進入到5G高頻，一台所需要的載板就成長到10x10公分，這樣對於需求量的推升的不是幾倍而已，而是20-30倍，也就是說，量的增加是相當明顯的。」而就全球關係地緣政治風險一事，台灣電路板協會11月中旬將與電電公會聯合帶團赴泰國考察。「當全球供應鏈出現變化，分散生產基地已經成為廠商自身甚至是客戶要求的，因此協會基於服務會員廠商的目的，也要盡力達成。」李長明說，台灣電路板廠將有新一波南向潮。泰鼎-KY是台系電路板廠中，生產基地全部位於泰國的廠商。（圖／李宜儒攝）不過，分散生產基地不是說去就去，還需考量當地的供應鏈狀況，李長明分析，以東南亞地區中的泰國為例，因為日本汽車品牌早就赴當地設廠，建立一批相對於其他東南亞國家完整的電路板產業供應鏈，讓泰國在電路板產業在東南亞居於領先的地位。目前有意願赴泰國考察的電路板廠，包括板廠燿華、銅箔基板（CCL）廠聯茂、台光電，而FCCL（軟性銅箔基板）廠台虹於今年5月已和泰國安美德集團（AMATA）簽訂「安美德春武里工業園區土地購置契約」，預計將投入3500萬美元，進行建廠，預計2024上半年正式量產。目前在泰國設廠的台系電路板廠則有泰鼎-KY、競國及敬鵬。