晶片與科學法
」 台積電 拜登 美國 亞利桑那州
拜登搶在川普前立下「晶片法」里程碑 台積電獲66億美元補助
美國商務部15日表示，依晶片法案最終敲定將向台積電美國亞利桑那州子公司分階段提供66億美元補貼。對此，台積電董事長魏哲家表示，此次簽署協議將助攻他們在美國境內發展最先進的半導體製造技術。根據路透報導，台積電子公司TSMC Arizona四月已和美國商務部簽署一份不具拘束力的初步備忘錄。商務部趕在總統當選人川普上任前宣布此事，明顯要凸顯是在拜登政府任內，完成推動台積電等在美國境內投資先進製程晶圓廠的功績。據前述備忘錄，給予台積電的獎勵，還包括達50億美元（約台幣1637億元）的低利政府貸款。台積電將分階段拿到補助。一位美國高官說，商務部預計在今年底前向台積電發放至少10億美元（約台幣327億元）。台積電表示，TSMC Arizona位處美國境內半導體製造的最前線，對美國提升國家經濟競爭力和其在5G/6G及AI時代的領導地位方面，扮演著至關重要的角色。另外，TSMC Arizona為美國史上規模最大的外國在美直接綠地（greenfield）投資案，預計將創造超過6,000個高科技、高薪的直接工作機會。美國商務部也在官網上發表聲明，美國總統拜登表示，兩年前在簽署《晶片與科學法案》不久後，即宣布台積電承諾投資美國，創造美國就業機會，並鞏固美國的供應鏈。拜登指出，台積電的首座設施計劃在明年年初全面啟用，美國將首次生產用於最先進技術的尖端晶片，從智慧手機到自動駕駛車輛，再到運用人工智慧的數據中心。這一宣布將是《晶片與科學法案》實施的關鍵里程碑之一。
台積電亞利桑那廠爆意外 41歲卡車司機遭鈍器「撞飛6公尺」傷重不治
台積電在美國亞利桑那州（Arizona）鳳凰城（Phoenix）興建的晶圓廠工地，於美東時間15日發生廢硫酸外包清運槽車減壓意外，造成1名41歲的卡車司機身亡。據悉，這座先進的半導體製造工廠啟用後將為智慧型手機、汽車和資料中心伺服器提供數千萬晶片。據美聯社的報導，警方指出，41歲的卡車司機安吉亞諾-吉特龍（Cesar Anguiano-Guitron）15日在清運台積電晶圓廠工地聯結拖車內廢料的過程中發生意外。安吉亞諾-吉特龍當時因槽車發生壓力失控的情況而下車檢查，結果導致他遭鈍器擊中，人被撞飛超過6公尺。事發後他隨即被送往醫院治療，但最終仍不幸傷重身亡。警方表示，仍在調查意外的具體細節。對此，台積電亞利桑那州廠的高層發聲明指出，公司員工及現場施工人員皆無受傷，也未造成廠房設施任何損壞。報導指出，全球最先進的微晶片幾乎都由台積電製造，而這家台灣企業也計劃在美國量產晶片。美國拜登政府上個月還承諾提供高達66億美元（約新台幣2127億元）的補貼資金，以使這家台灣半導體巨頭能擴大他們正在亞利桑那州興建的晶圓廠規模，並確保最先進的微晶片工廠能在美國國內如期運行。報導補充，上述資金為美國總統拜登（Joe Biden）在2022年8月9日簽署的《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）的一部分，該法計畫提供數百億美元的資金，以促進美國半導體的研究和製造，並重振美國半導體製造業。
台積電鳳凰城廠區驚傳爆炸 1人重傷搶救中
台積電（TSMC）位於美國亞利桑那州鳳凰城（Phoenix）的工廠，於當地時間15日下午驚傳發生爆炸，疑似一名施工工人重傷，不過詳細的情況仍有待進一步了解。根據外媒《KPNX》的報導，這起事件發生在當地時間15日下午2時30分左右，美國亞利桑那州鳳凰城（Phoenix）北部，接近北鳳凰城第43大道（43rd Avenue）和鴿子谷路（Dove Valley Road）附近的台積電工廠發生爆炸，導致一名工人受重傷，從當地媒體的空拍畫面也可以看到，現場有許多救援車輛抵達支援。據了解，鳳凰城、格倫代爾（Glendale）、雛菊山（Daisy Mountain）等地的消防部門獲報，緊急前往爆炸現場應對危險性物質（hazardous materials ）。鳳凰城消防局官員也出面表示，這次危險性物質通報是工廠發生爆炸導致，一名現場男性工人重傷送醫。台積電先前積極投資，在亞利桑那州設廠，今年4月時更宣布，已與美國商務部和TSMC Arizona簽署一份備忘錄，根據《晶片與科學法》，TSMC Arizona將獲得最高可達66億美元的直接補助，同時台積電計畫在亞利桑那州設立第三座晶圓廠，以利用在美國的最先進半導體製程技術滿足強勁的客戶需求。不過先前就傳出台積電在美國鳳凰城的設廠進度不順，第一期4奈米晶圓廠的量產時間從2024年推遲到2025年。當時台積電計畫從台灣派遣500名員工前往美國支援建廠，但遭到當地工會的阻撓。工會認為，如果美國政府批准台積電的簽證請求，將為美國勞工被「廉價勞工」取代奠定基礎。工會指出，台積電在設廠過程中尋求美國政府根據《晶片法》（CHIPS Act）提供數十億美元的補助，因此應優先雇用美國人。對此，台積電表示，新申請的台灣員工僅會支援建廠過程，不會威脅任何美國的就業機會。
陸侵台掌控台積電 美商務部長：對經濟是毀滅衝擊
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）8日說，如果大陸入侵台灣掌控台積電，那對美國經濟來說是毀滅性衝擊，因為美國超過9成的尖端晶片都是跟台積電買的。據《路透社》報導，蒙多在眾議院聽證會上說，如果大陸入侵台灣並扣押了台積電，那對美國經濟絕對是毀滅性影響，美國92%尖端晶片都是跟台積電買的。雷蒙多上個月宣布，商務部補貼台積電美國子公司66億美元，用於鳳凰城的半導體生產，還有50億美元的美國聯邦資金。商務部表示，台積電同意擴大投資至650億美元，2030年前會增建第三座亞利桑那州晶圓廠。據悉，台積電是全球最大的代工晶片製造商，也是蘋果的主要供應商。商務部說，台積電預計2025年上半年，美國廠會開始大量生產。美國國會2022年批准《晶片與科學法案》，透過527億美元的研究和製造補貼來提高國內半導體產量，讓美國擺脫對亞洲晶片的依賴，立法者還批准750億美元的政府貸款授權。據一份2023年美國政府文件估計，台灣的重大製造業中斷，可能會讓美國晶片價格上漲高達59%，下游生產商要付出代價。台積公司董事長劉德音博士4月表示，「《晶片與科學法》為台積公司創造了機會，推動這項前所未有的投資，使我們能以在美國最先進的製造技術提供晶圓製造服務。台積公司在美國的營運讓我們能更好地協助我們的美國客戶，這其中包括了數間全球領先的科技公司。我們在美國的營運更將擴大我們的能力，以引領半導體技術的未來進步。」
終獲拜登政府66億美元補助 台積電加碼宣布在美建第三廠共砸650億美元
台積電（2330）將在18日舉行法說會，但8日宣布，已與美國商務部簽署備忘錄，基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)，TSMC Arizona將獲得最高66億美元的直接補助，台積電同時宣布計畫在TSMC Arizona設立第三座晶圓廠，透過在美國最先進的半導體製程技術來滿足強勁的客戶需求。美國商務部表示，這三座晶圓廠預計將創造約6000個直接的高科技工作機會，以及2萬個建造工作機會、與數以萬計間接供應商和消費端的工作機會，其他14家台積電直接供應商，也計劃在美國建造或擴建工廠。台積電表示，目前在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展，第二座晶圓廠則持續建設中，而第三座晶圓廠的設立計畫加入，將使台積電在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過650億美元，成為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地(greenfield)投資案。台積電董事長劉德音表示，「《晶片與科學法》為台積公司創造了機會，推動這項前所未有的投資，使我們能以在美國最先進的製造技術提供晶圓製造服務。台積公司在美國的營運讓我們能更好地協助我們的美國客戶,這其中包括了數間全球領先的科技公司。我們在美國的營運更將擴大我們的能力,以引領半導體技術的未來進步。」台積電總裁魏哲家表示，「我們很榮幸能夠支持那些身為行動裝置、人工智慧和高效能運算領域的先驅者，無論是在晶片設計、硬體系統或是軟體、演算法及大型語言模型的方面。他們是帶動最先進矽需求的創新者，而這些是台積公司所能提供的。作為他們的晶圓製造服務合作夥伴，我們將藉由提升 TSMC Arizona 在先進製程技術上的產能，來幫助他們釋放創新。」台積電表示，TSMC Arizona的第一座晶圓廠將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術，第二座晶圓廠有2奈米製程技術預計於2028年開始生產，第三座晶圓廠預計將採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。超微董事長暨執行長蘇姿丰、Apple 執行長 Tim Cook和輝達創辦人暨執行長黃仁勳都發表了祝賀詞。
《彭博社》：台積電可能獲美1572億補助 以支持興建亞利桑那廠
《彭博社》引述消息人士指出，全球最大的代工晶片製造商台積電（TSMC）將獲得美國政府超過50億美元（約合新台幣1572.4億）的聯邦政府補助，以支持該公司在美國亞利桑那州興建2座晶片製造廠，不過知情人士補充，該撥款尚未定案，且台積電是否會利用美國2022年通過的《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）中提供的貸款和擔保也還是未知數。《路透社》援引《彭博社》的報導指出，美國在2022年通過《晶片與科學法案》，鼓勵全球半導體製造業赴美設廠，以增加國內半導體產量，該法案共提供了527億美元的資金，其中包括390億美元的半導體生產補貼，以及110億美元的研發補貼。美國總統拜登曾在2022年於亞利桑納州鳳凰城的台積電晶圓廠進機典禮上，與台積電董事長劉德音握手合影。（圖／達志／美聯社）據悉，拜登政府曾在2月19日宣布，將根據《晶片與科學法案》向格羅方德（GlobalFoundries Inc.）撥款15億美元，以擴大國內半導體生產。目前與美國商務部（United States Department of Commerce）達成的初步協議顯示，格羅方德將利用這筆資金在紐約州馬耳他建造一座新的半導體生產設施，並擴大當地和佛蒙特州伯靈頓的現有業務。對此，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）也曾在2月表示，商務部計劃在2個月內頒布多項補助金。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）。（圖／達志／美聯社）報導補充，台積電曾在1月表示，位於美國亞利桑那州的第2座晶圓廠將於2027年或2028年開始運作，比公司原先預計的2026年還要晚。由於缺乏高技能工人且成本高昂，又沒有獲得美國政府原先承諾的補助，台積電去年7月已宣布第1座工廠工期延後，目前預計要到2025年才能開始生產4奈米晶片。對此，台積電和美國商務部皆未立刻回應《路透社》的置評請求。
美商務部宣布砸50億美元投資晶片研發 激勵AMD高通輝達等漲勢
美國晶片股近期集體上漲與政府針對晶片研發的投資款項落地有關，美國商務部網站9日消息宣佈，下一階段對CHIPS研發計劃的投資預計超過50億美元，其中包括成立國家半導體技術中心（NSTC）。消息發布當天，AMD、高通和英特爾等晶片公司股價漲幅也都接近2%。CHIPS是美國晶片研發計劃，NSTC的建設是美國晶片研發計劃的「核心部分」。CHIPS的其他研發項目還包括美國國家先進包裝製造項目、CHIPS計量項目和CHIPS美國製造業研究所。這些計劃為美國建立了必要的創新生態系統，以確保美國半導體制造設施可以生產世界上最複雜、最先進的技術。推動晶片研發是美國《晶片與科學法案》 的重要部分。該法案於2022年8月獲得美國國會批准，其中包括390億美元的半導體生產補貼，和110億美元的晶片研發補貼，總共涉及補貼資金規模超過500億美元。美國商務部還計劃在兩個月內為晶片製造提供資金。據美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）介紹，NSTC將進行先進半導體技術的研究和原型設計，目前美國商務部正在與一些公司進行談判，希望帶動高端半導體制造相關供應鏈的發展。該中心還將設立投資基金，幫助新興半導體公司推進技術商業化。美國政府對晶片研發製造投入巨額補貼，正處於半導體行業格局發生巨大變化之際。受人工智慧晶片需求的推動，很多科技公司都開始加大晶片研發的力度，尤其是雲端運算巨頭，谷歌、亞馬遜和微軟都已經公開了其自研晶片的計劃。目前在高端AI晶片市場，輝達仍然掌控了超過80%的佔比。近日有消息稱，該公司正在建立一個新的業務部門，主要用於幫助雲端運算公司設計包括AI晶片在內的定製晶片。但輝達方面尚未就此作出回應。據研究公司650 Group的預測數據，數據中心定製晶片市場規模在2024年將增長至100億美元，到2025年還將翻一番。目前，數據中心定製晶片設計市場主要由博通和Marvell兩家公司主導。
拜登政府補貼沒下文？ 台積電1.2兆元赴美建廠量產恐推遲2年
本周四（18日），台積電（2330）公佈2023年第四季財務報告並召開法說會。在法說會上，台積電高層透露，鑑於美國政府的激勵措施和稅收補貼政策存在不確定性，公司將再度推遲在亞利桑那州的價值400億美元（約新台幣1.25兆元）的工廠建設，預估量產時程將最長延後2年。台積電此一決定，進一步打擊拜登總統政府在美國本土推動關鍵半導體製造的計劃。自2022年8月美國總統拜登簽署《晶片與科學法案》使其正式生效至今，已經過去一年多的時間，該法案原本號稱將為在美國建廠的晶片製造商提供數百億美元的補貼。但截至目前，美國政府尚未向台積電或英特爾這樣的大型晶片廠商提供任何其此前承諾的補貼或優惠。2022年12月，台積電曾宣佈計劃耗資400億美元，在亞利桑那州修建第二家工廠。並計劃將生產3奈米晶片、於2026年投產。但在本周四，台積電高層們轉變了說法，聲稱他們在亞利桑那州的第二座工廠的投產時間預計為2027年或2028年，這比台積電此前預計的2026年晚了至少一年。此外，台積電高層還聲稱，該工廠生產的具體晶片類型尚未確定。這代表該工廠是否將生產3奈米先進製程晶片的問題成了未知數。台積電高層表示，鑑於美國政府的激勵措施目前存在不確定性，工廠的建設結果也增加了不確定性。隨著台積電接連推遲其在亞利桑那州的兩家工廠的建設進度，預計將對拜登政府推動關鍵零部件在美國本土製造的計劃造成進一步打擊。台積電董事長劉德音透露，「我們的海外決策是基於客戶需求和必要水平的政府補貼或支持」。作為對比，台積電在日本的建廠體驗要順利得多，該公司此前宣佈計劃在日本建設一家規模較小的工廠，儘管這一項目的公佈時間要晚於亞利桑那州的項目，但台積電目前已經獲得了日本政府的資金。根據該公司提供的最新消息，台積電在日本的這家工廠有望在2024年底投產。
晶片補助390億美元將發放 AIT：美2名資深官員訪台說明
美國在台協會（AIT）上周五（27日）表示，有鑑於台灣是美國在半導體產業中的關鍵夥伴，美國晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）派出2位資深官員在本周訪台，向台灣半導體業界的小型材料和設備供應商說明資金補助機會。AIT在臉書上指出，《2022年晶片與科學法案》已由拜登總統正式簽署成為法律，美國晶片計畫辦公室正準備啟動發放390億美元的晶片補助，此舉為鞏固美國在半導體製造業的關鍵地位，踏出重大一步。文中也寫道，美國晶片計畫辦公室亦是負責管理《晶片法案》共390億美元預算的兩間辦公室的之一。本周將派2位資深官員訪台，與AIT官員一同造訪台北、高雄，向台灣半導體業者說明《晶片與科學法案》為他們帶來了哪些最新的資金補助機會。路透報導，美國商務部還未正式公告，將在何時開始發放半導體補貼，商務部長雷蒙多 （Gina Raimondo）本月初向國會表示，正在盡最快速度作業中，希望今年秋天可以宣布一些發放晶片補助的消息。
台版晶片法三讀通過 「研發＋先進設備」抵減最高不超過50％營所稅
為強化產業國際競爭優勢，並鞏固我國產業全球供應鏈之地位，立法院會今（7日）三讀通過被稱為「台版晶片法案」的產業創新條例修法，針對技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，投資前瞻創新研發及先進製程設備，給與抵減租稅優惠，兩者抵減總額不得超過當年度應納營所稅額50%，創下我國最高的研發及設備投資抵減方案。立法院經濟、財政委員會去年12月聯席審查，今年1月5日經立院朝野黨團協商，因沒人持反對意見，結論均照行政院提案。行政院長蘇貞昌指出，此次修法對「在我國境內進行技術創新，而且位居國際供應鏈關鍵地位的公司」，符合一定條件者，提供史上最高的研發及設備投資的抵減，將有助促進下世代關鍵產業與技術持續深耕台灣。其他三讀條文還包括，適用對象不限產業別，只要在國內進行技術創新且位居國際供應鏈關鍵地位的公司，符合研發費用及研發密度達一度規模；有效稅率達一定比率，112年度為12％、113年度起為15％（但113年度可報行政院核定調整為12％）；購置先進製程設備達一定規模，以上3要件均可適用。至於在修正條文施行期間，自民國112年1月1日起至118年12月31日止。行政院會於去年11月17日通過產業創新條例第10條之2及第72條條文修正草案。函請立法院審議。此外，修正案中第10條之2新增的規範特別提及，於境內進行技術創新且居國際供應鏈關鍵地位的公司，得享有前瞻創新研發投資抵減，當年度抵減率為25%；該公司購置供自行使用於先進製程的全新機器或設備，支出金額合計達一定規模者，當年度抵減率為5%，支出金額無上限。二者合計的抵減稅額不得超過當年度應納營所稅額50%。產官學界對「台版晶片法案」樂觀其成，中華經濟研究院WTO及RTA中心副執行長李淳認為「這是一個好的開始」，並提出兩點觀察：首先，在半導體逐漸變成國力發展指標的狀況下，各國都相當關切；不僅美國推出了「晶片與科學法案」，日本、韓國也相繼推出相關優惠措施，長期來看，很可能會造成大量的投資外移。因此，台灣勢必要推出自己的法案，留住資源。經濟部長王美花日前表示，修法不會獨厚特定產業，只要是國內技術創新並居於國際供應鏈關鍵地位，符合要件都可申請，也不侷限於半導體，包括5G或電動車等有發展潛力的產業，都有機會適用。美中晶片戰開打尚未停止，中國已針對美國實施晶片出口管制向WTO提起訴訟，台灣處於重要地位，除積極立法鞏固我國產業優勢，行政院經貿談判辦公室昨（6日）也公告，台灣作為全球半導體供應鏈關鍵一環，已於1月3日以第三國身分申請加入諮商，以確保國家戰略產業健全發展，但不代表台灣支持或反對當事國任何一方的立場。
SIA估全球半導體今年銷量約19.6兆 明年H2晶片出貨量可望復甦
美國半導體產業協會（SIA）於18日發布年度產業報告，說明半導體產業當前面臨的挑戰，以及持續增長和創新的機會。SIA指出，若產業界持續努力，加快創新腳步、提高產量，今年半導體出貨量可望創新高，將有助於緩解全球晶片短缺情況。年度產業報告指出，全球半導體產業今年的銷售規模預估最多增至6300億美元（約新台幣19.6兆元），比去年創紀錄的5559億美元（約新台幣17.3兆元）更上層樓，其他分析師預測顯示半導體業成長率將介於4%～14%。SIA表示，這將有助緩解全球晶片短缺情況。不過，今年下半年半導體銷售增長大幅放緩，預期要到明年下半年才可望復甦。此外，半導體產業還面臨其他重大挑戰，包括需要政策支持，以確保美國在半導體領域的主導地位，以及高技術移民改革，以及促進自由貿易。SIA指出，美國今年通過跨黨派的晶片與科學法，提供重要的半導體製造誘因與研發投資，將強化美國的供應鏈韌性、鞏固美國的科技領導地位，這項法案也已造成影響，包括業界宣布新建15座晶圓廠、擴建15州的九座晶圓廠、以及諸多對半導體材料、化學及氣體等投資，總共有46件新的晶片生態系計畫，投資金額超過1800億美元，並在全美創造20萬個工作。此外，政府擴大對中國晶片銷售管制，美中緊張情勢持續對全球供應鏈造成影響。SIA指出，半導體產業還面臨其他重大政策挑戰，包括需要政策支持確保美國在半導體設計領域的領導地位，高技術移民改革，以及促進自由貿易。
拜登簽署《晶片法案》命令！挹注527億美元 圍堵中國晶片製造困難重重
美國總統拜登（Joe Biden）於當地時間25日簽署了一項實施《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）的行政命令。此法將為美國半導體生產和研究挹注527億美元的政府補貼，除了施壓三星和台積電到美國設廠投資，建立美國自身的半導體供應鏈之外，還意圖圍堵中國成熟和先進製程的晶片製造，拖慢中國半導體產業的崛起進程。據《路透社》的報導，拜登將透過《晶片與科學法案》，加強美國面對中國發展科學技術的競爭力。該法案學習中國政府補貼企業的方式，挹注資金到美國晶片製造業、擴增研究資金，盼能緩解晶片短缺導致的汽車、軍武及消費性電子產品的供應鏈問題，這項法案也預計為投資晶片廠提供規模達240億美元的稅收減免。拜登的行政命令除設定6項優先任務作為法律實施指引，並建立一個16人組成的跨部會CHIPS施行委員會，由國家經濟會議（NEC）主席狄斯（Brian Deese）、國家安全顧問蘇利文（Jake Sullivan）和科技政策辦公室（OSTP）代理主任尼爾森（Alondra Nelson）擔任共同主席。另外，該委員會還會納入國防部、國務院、商務部、財政部、勞工部和能源部部長。面對美國《晶片法案》來勢洶洶，大陸券商普遍觀點是，美國晶片法案生效後，進一步凸顯中國半導體國產化的必要性、重要性、緊迫性，同時必須加強製程設備、材料、軟體等領域的國產化。而中國發展半導體產業的優勢在於「資金」和「市場」。美國要圍堵中國的晶片製造、掏空東亞的半導體產業就意味著生產成本的提升，必定助長通膨。尤其荷蘭的艾司摩爾、美國的Intel和南韓的三星等外商都有在中國市場大量投資和佈局，光是要讓這些國家說服自家企業放棄世界規模數一數二的半導體市場就困難重重，甚至中國若因為科技圍堵而在未來發展除獨立於美國系統的半導體供應鏈，規模經濟的優勢下可能會打趴所有生產成本過高的企業，這才是多數外商最害怕的結果。而事實上，中國在製造成熟製程晶片方面已漸漸發揮出低成本的優勢，其市場占比也有逐年攀升的趨勢。龐大的市場自然就會吸引科技和資金進駐，這就是資本主義市場經濟的邏輯，若要透過政治力量阻擋中國半導體產業的崛起，勢必就會有企業鑽漏洞來躲避政府的規範，過去的貿易戰已經證明了這一點。