晶片市場
」有抱住這8支股票嗎?台股今年漲近5600點 他們就貢獻78%
台股指數今年上半年漲幅度驚人達30%,是去年一整年漲幅的五、六倍,4日再創新高來到23,525.49點,大漲353.06點,漲幅達到1.52%,奔向兩萬四千點,而在去年底為17930.81點,漲了5,595點,股民知道哪些個股貢獻點數良多?富邦投顧董事長蕭乾祥4日給了答案。富邦投顧董事長蕭乾祥表示,今年台股指數以八家個股貢獻上漲指數為主,共達78%,其中,台積電股價今天來到1,005.00元,即佔了其中59%,其他七佳個股則為鴻海、聯發科、廣達;金融股則有富邦金、國泰金、中信金;還有華城今天的股價來到999元邁向千元股。富邦金控今天舉辦「2024富邦財經趨勢論壇年中場」,分析台股下半年獲利續強 指數區間估20,000-23,800點,首選AI供應鏈,軍工、儲能受惠政策加持,並認為「雲端服務加大投資、AI晶片需求續強」。在產業趨勢部分,看好AI的發展前景之下,雲端服務業者擴大投資,估計四大業者今、明年的資本支出將增加35%、10%,除了購買Nvidia、AMD的晶片之外,四大雲端服務業者(Amazon、Google、Meta、Microsoft)也都積極開發AI自研晶片,估計全球AI晶片市場在未來10年的複合年度成長率(CAGR)將達31%。由於新晶片功耗高,散熱成為AI伺服器發展的重點之一。伺服器散熱的解熱能力以氣冷最低、浸沒式最高。但浸沒式散熱成本為液冷式散熱的數十倍以上,且還有環保及維修問題,預估5年內液冷散熱將為主流。而雲端服務大廠不斷擴增資本支出,新AI晶片的功耗又大幅增加時,電力供給成為重要資源,也帶動儲能設備發展。國際能源署(IEA)預估至2026年,全球資料中心及AI的電力需求將是2022年的2倍。Bloomberg NEF預估,到2030年之前,全球儲能裝置將以21%的複合成長率成長。蕭乾祥指出,除了微軟、Google等推出小型模型之外,半導體廠Intel、高通、聯發科等也紛紛推出高算力的晶片,在軟硬體陸續就位下,邊緣AI逐漸成型。資策會(MIC)預估,今年AI PC滲透率為16%、AI手機11%,2027年分別達66%及42%。AI PC初期以專業市場為主,而AI手機的即時通話翻譯、用圖片智慧蒐尋等功能,會讓消費者較有感。除推出新的AI伺服器晶片之外,Nvidia在今年GTC大會中展示下一個具潛力的應用「人形機器人」,可透過理解人類語言的提示來進行作業修正,進一步提高生產的效率及靈活性,也將應用在服務業上。市調機構預估,2024年全球服務型AI機器人市場的規模約達74億美元,到2030年的複合成長率達27%。
收盤大漲3.6%!成功超越微軟、蘋果 輝達成全球最高市值公司
由於AI熱潮的關係,讓AI領頭羊輝達的股價一直不斷上漲,輝達甚至在6月時公司市值突破3兆美元大關,成為可以比肩微軟、蘋果的科技公司。而在18日當天,輝達股價上漲3.6%,使得公司市值達到3.34兆美元,成功超越微軟、蘋果,成為全球市值最高的公司。根據《CNBC》報導指出,輝達的股價在18日當天上漲3.6%,這讓公司市值達到3.34兆美元,超過微軟、蘋果。在收盤時以3.63%上漲幅度坐收,目前公司市值有3.33兆美元。而在當天,蘋果的股價下跌1.28%,市值下降為3.27兆美元。微軟則是下跌0.18%。市值為3.32兆美元。報導中也提到,創立於1991年的輝達,原本深耕於顯示晶片的研發,但後來隨著技術的進步,逐步涉足雲端遊戲訂閱與加密貨幣,近期由於AI領域的興盛,讓輝達的股價持續攀升,單是在今年,輝達的股價已經上漲有170%之多,這也讓創辦人黃仁勳以1,170 億美元的身價,成為排名全球第11名的富豪。除此之外,外界普遍認為輝達的公司市值還有在持續增加的機會,因為如今僅是AI領域的發展初期,輝達的在AI晶片市場上有80%的市佔率,隨著幾家大型公司搶建AI模型伺服器,輝達的資料中心業務也持續攀升中,目前年增達到427%,佔輝達整體銷售額的86%。全球前五大市值公司排行。(圖/翻攝自社群網站X)
輝達最大勁敵? 博通「XPU」加速搶佔晶片市場主導地位
輝達的許多競爭對手都想搶佔其市場主導地位,其中一個不斷出現的名字是博通(Broadcom)。因其「XPU」功耗不到600瓦,使其成為業內最節能的加速器之一。美國銀行在上週給投資者的報告中表示,「將博通視為人工智慧的首選」。因該公司最近在其第二季獲利報告中,也宣佈了10比1的股票分割和優於預期的收入。大型科技公司都希望減少對輝達的依賴,因此博通將自己定位為替代方案,向雲端計算和AI公司提供定製的AI加速器晶片(稱為XPU)。在最近的一次活動中,博通指出,對其產品的需求正在滾雪球般增長,並指出兩年前最先進的集群有4096個XPU。2023年,它構建了一個擁有超過1萬個XPU節點的集群,需要兩層Tomahawk或Jericho交換機。該公司的路線圖是將其擴展到3萬多個,最終達到100萬個。美國銀行分析師預測博通2025財年的銷售額將達到599億美元,年增16%。分析師指出,該公司去年收購虛擬化軟體公司威睿(VMWare)帶來的效率提升、銷售額的提升以及定製晶片的潛在增長,是預測的關鍵指標。若美銀的預測正確,那麼博通的市值可能會與其他幾家科技巨頭一起躋身兆美元俱樂部,其中包括微軟、蘋果、輝達、亞馬遜、Alphabet和Meta。為實現此目標,它必須與輝達展開競爭,後者目前的市值領先博通8040億美元。此外,輝達的CUDA 架構已在超大規模企業(如Meta、微軟、谷歌和亞馬遜)的AI工作負載方面獲得了近乎壟斷的地位,這些企業是其最大的客戶。CUDA是一種專門用於加速輝達GPU(圖形處理器)運算的專利軟體技術。它擁有一個龐大的軟體、工具和庫生態系統,這進一步鎖定了客戶,並為博通等競爭對手設置了很高的進入門檻。博通強調的一項優勢是其 XPU 的能效。其功耗不到 600 瓦,是業內功耗最低的 AI 加速器之一。而博通對晶片市場也有不同的看法,稱晶片市場正從以CPU為中心轉向以連接為中心。除了CPU外,GPU、NPU和LPU等替代處理器的出現需要高速連接,而這正是博通的專長。
輝達市值首破3兆美元 超車蘋果成全球第二大公司
隨著投資者繼續押注人工智慧,Nvidia周三股價大漲,市值達到3兆美元,超越蘋果,成為僅次於微軟的第二大上市公司。根據CNBC報導,Nvidia周三股價上漲超過5%,市值達到3兆美元的里程碑,收盤時市值為3.019兆美元,而蘋果的市值為2.99兆美元。自Nvidia於5月公布第一季財報以來,該公司股價已上漲超過24%,並且自去年以來一直在大幅上漲。該公司估計在資料中心人工智慧晶片市場佔有80%的份額,吸引了大型雲端供應商數十億美元的支出,投資人也越來越相信Nvidia對少數雲端公司的銷售額能夠持續大幅成長。最近一個季度,包括GPU銷售額在內的資料中心業務收入年增427%,達到226億美元,約占公司整體銷售額的86%。與此同時,蘋果的股價今年僅上漲了約5%,因為這家iPhone製造商的銷售成長近幾個月陷入停滯。蘋果在最新一季財報中表示,整體銷量年減4%,iPhone銷量較去年同期下降10%,蘋果面臨戰略問題以及中國需求、製造以及對其新款虛擬實境耳機Vision Pro的不同反應等問題。報導指出,蘋果是第一家市值達到1兆美元和2兆美元的公司,長期以來一直保持著美國最有價值公司的稱號,但今年初被微軟超越。隨著人工智慧業務的發展,Nvidia的股價呈現拋物線式成長,過去5年上漲了3290%以上,該公司於5月宣布,進行10拆1的股票分割。
海力士攜手台積電 拚2026年量產HBM4晶片
世界第二大記憶體製造商南韓SK海力士上周五(19日)表示,已與全球最大的晶片製造商台積電簽署了一份合作備忘錄,齊力開發生產下一代高頻寬記憶體(HBM)晶片。通過與台積電的合作,SK海力士的目標是在2026年開始量產HBM4晶片。SK海力士和台積電是AI晶片市場領導者輝達的主要供應商。目前全球晶片製造商競相利用人工智慧熱潮,這推動了對處理器和記憶體晶片等邏輯半導體的需求。其中HBM對生成式AI領域至關重要,它是生成式AI的關鍵零組件。目前,只有SK海力士、三星電子和美光能夠提供HBM晶片,這些晶片可以與強大的GPU配對,如輝達的H100系統,用於AI計算。SK海力士是HBM領域龍頭,據集邦(Trendforce)諮詢估計,SK海力士今年可能獲得全球市場52.5%的占比,其次是三星(42.4%)和美光(5.1%)。而台積電的先進封裝技術則有助於HBM晶片和圖形處理單元(GPU)高效協同工作。SK海力士總裁兼AI Infra負責人Justin Kim日前表示,期待與台積電建立牢固的合作伙伴關係,以幫助加快該公司與客戶的開放合作,並開發業界性能最佳的HBM4,「通過此次合作,我們將通過增強客製化記憶體平台領域的競爭力,進一步加強我們作為整體AI記憶體供應商的市場領導地位。」通過與台積電的合作,SK海力士的目標是在2026年開始量產HBM4晶片。這家韓國公司目前向輝達供應其HBM3晶片,並預計今年將向該公司運送更先進的HBM3e晶片。
Wi-Fi 7高速進擊2/路由器規格升級3千元直上2萬 分析師:聯發科、瑞昱、耕興受惠大
「這次WiFi 7的規格升級,市場之所以非常重視的主因,是因為最新搭載AI應用的終端產品,都宣布將會支援WiFi 7的規格,由此可知,升級的浪潮勢在必行。且新規格在導入期時,競爭者通常比較少,此時就不容易遇到削價競爭,除此之外,也因為是新產品新規格,所以售價也會比舊產品高很多甚至高出好幾倍,因此有利於廠商獲利表現。」華冠投顧分析師范振鴻告訴CTWANT記者。目前最便宜的Wi-Fi 6網路設備終端零售價約在100美元(約新台幣3000元)左右,多數消費者都能負擔得起,而Wi-Fi 7必須支持6GHz頻段,因此整體硬體成本也將會高於Wi-Fi 6設備,就目前可以看到的初期產品來看,Wi-Fi 7路由器終端零售價約600-700美元(約新台幣1萬8千元到2萬1千元)之間。目前Wi-Fi已針對下游的網通產品進行Wi-Fi 7認證。(圖/報系資料)范振鴻表示,總結來說,網通產業將進入新一輪的上升循環,不管是新的規格升級、新興市場的開啟以及各國政府政策推動,都將會更進一步的刺激無線網路通訊廠家們更積極推出相關的新產品上市,帶動市場換機需求。而在今年初的CES及MWC會展上,網通設備商也陸續秀出Wi-Fi 7產品,並表示2024年將是Wi-Fi 7的好機會,2025年將迎來換機潮。至於台廠有哪些相關供應鏈,法人指出,包括聯發科(2454)、瑞昱(2379)、等晶片廠商都已陸續在布局Wi-Fi 7技術,並規劃產品,其中聯發科主要是用在手機、平板電腦及路由器等,瑞昱鎖定的產品線則是包括了個人電腦、車用、交換器等控制晶片。至於下游的網通廠,以啟碁(6285)、中磊(5388)、智易(3596)、智邦(2345)等,則是將在路由器(Router)、交換器(Switch)、基地台等推出相對應Wi-Fi 7的產品。本土法人表示,IC設計龍頭廠聯發科Wi-Fi相關的營收占比大約是20%,市場也傳出聯發科突破美國晶片商博通(Broadcom) 及高通(Qualcomm)長期壟斷Wi-Fi晶片市場,陸續拿下全球平板龍頭美系品牌、英特爾筆電平台及中系手機廠的Wi-Fi 7訂單。法人看好瑞昱在Wi-Fi 7包括車用、路由器、交換器等領域的布局。(圖/報系資料、翻攝自RealMCUer YT)同時在年初CES 2024,聯發科也展出了首批獲得完整認證的Filogic Wi-Fi 7系列產品,包括Filogic 880、Filogic 860、Filogic 380、Filogic 360晶片組,也獲得華碩、BUFFALO、海信視像、聯想、Lumen、TCL、TP-Link等製造商採用,並推出Wi-Fi 7技術的各類裝置。法人指出,IC設計廠瑞昱預計於2024年第二季導入Wi-Fi 7,切入車用Wi-Fi晶片。車用Wi-Fi規格預計將會是以Wi-Fi 7為主,另外再加上AI伺服器高速運算的需求提升,路由器、交換器的市場確定會帶來強大的換代需求,對於瑞昱營收也將有較明顯的貢獻。耕興發言人周煒哲也表示,Wi-Fi 7已確定成為2024年主流網通規格,6GHz頻段的技術提升Wi-Fi產品應用商機,相關裝置可以應用於戶外區域,公司在高難度AFC高階網通產品檢測領域已準備多時,隨著廠商推出相關產品,營運將直接受益。
台積電2封裝廠落腳地確定 鄭文燦:設在嘉義科學園區
有著「護國神山」稱號的台積電,因為佔據全球晶片市場龍頭,每每宣布要建廠的時候,都成為各方關心的焦點,因為台積電的設廠不僅代表著是擴大自家公司的產能,甚至還有帶動地方經濟的效果。而如今,行政院副院長鄭文燦也在18日宣布,台積電2座先進封裝廠(CoWoS),確定選址在嘉義科學園區。根據媒體報導指出,行政院副院長鄭文燦於18日在嘉義縣政府召開記者會,鄭文燦表示台積電2座先進封裝廠將會落腳在嘉義科學園區,目前的相關環評、水電設施也進入盤點,目前已經處於動工準備階段,預計4月就能動工。嘉義縣長翁章梁表示,此舉將會對地方的發展帶來明顯的躍進。嘉義縣立委蔡易餘則稱,這是驚天動地的大消息。而嘉義縣立委陳冠廷則強調,台積電進入嘉義縣,是地方進步的第三部曲。據了解,嘉義科學園區位於嘉義太保市,旁邊就是嘉義高鐵特定區,距離嘉義市區、嘉義火車站約30分鐘路程,整體占地有88公頃,其中台積電的2座封裝廠的占地就有20公頃,約為整個園區的22%之多。而台積電的總投資額則達到5,000億元之多。
台積電前2月營收年增9.4% 小摩上調目標價至850元
得益於全球人工智慧(AI)發展的浪潮抵消iPhone銷售放緩的潛在影響,台積電在2024年2 月營收約 1816.48 億元,月減 15.8%、年增 11.3%,累計前 2 月營收為 3974.33 億元,年增 9.4%。今年1月,台積電主管們預計本季將恢復穩健增長,並為公司在2024年增加資本支出留出了空間,這表明台積電預計智能手機和電腦需求將復甦。作為輝達的主要代工晶片製造商,台積電正搭上人工智慧熱潮的東風。上周,摩根大通將台積電的目標價上調了10%至850元,稱該股是「數據中心和邊緣幾乎所有人工智慧處理的推動者」。摩根大通分析師表示,到2027年,與人工智能相關的營收將飆升至25%,該公司將在開發一些先進芯片方面保持領先地位。台積電的第二大客戶佔銷售額的11%。伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)的分析師李馬克(Mark Li)估計該客戶是AMD。AMD的目標是在人工智慧晶片市場上獲得占比。不過,金融分析師Dan Nystedt分析認為輝達才是台積電的第二大客戶。據了解,台積電沒有披露其主要客戶的名字。近期也有跡象顯示,蘋果正努力維持iPhone的增長趨勢,尤其是在中國市場。去年,蘋果為台積電貢獻了25%的營收。上周五(8日)AI股下殺,台積電ADR呈現先盛後衰,終場下跌1.9%或2.83美元,以146.37美元作收。
製造+營建+服務「三陽開泰」 台經院:1月景氣回暖速度比想像快
「雖然現在天氣冷,但景氣回升的速度比我們想像預估的要快。」台灣經濟研究院景氣預測中心主任孫明德26日表示,製造業、服務業與營建業三大產業的營業氣候測驗點均呈現上升趨勢,象徵「三陽開泰」的吉兆。其中,AI熱潮被視為推動景氣的重要因素,台經院長張建一表示,期待這股AI浪潮能擴及更多應用,強化經濟拉抬的力道;台經院看好今年台灣經濟成長率可突破3%,但要關注接下來美國選舉與台電漲價是否引發通膨等問題。台經院數據顯示,製造業的營業氣候測驗點達到98.05點,連續2個月成長,主要得益於半導體供應鏈庫存逐漸消化,以及人工智慧AI晶片市場的擴大,進一步帶動先進製程晶圓代工利用率、封裝及測試需求,以及DRAM市場供需持續改善。不過傳產方面,受到中國內需消費動能有待觀察,令化學工業與鋼鐵基本工業對未來半年景氣看法多偏向保守。去年很夯的服務業,營業氣候測驗點達到93.97點,月增0.75點,連續3個月上升;營建業1月營業氣候測驗點達到106.49點,也是連續3個月走升,台經院認為,歸功於新青年安心成家方案優惠貸款的助攻,且今年利率估計無升息可能,促使自住需求加速進場購屋。
美商務部宣布砸50億美元投資晶片研發 激勵AMD高通輝達等漲勢
美國晶片股近期集體上漲與政府針對晶片研發的投資款項落地有關,美國商務部網站9日消息宣佈,下一階段對CHIPS研發計劃的投資預計超過50億美元,其中包括成立國家半導體技術中心(NSTC)。消息發布當天,AMD、高通和英特爾等晶片公司股價漲幅也都接近2%。CHIPS是美國晶片研發計劃,NSTC的建設是美國晶片研發計劃的「核心部分」。CHIPS的其他研發項目還包括美國國家先進包裝製造項目、CHIPS計量項目和CHIPS美國製造業研究所。這些計劃為美國建立了必要的創新生態系統,以確保美國半導體制造設施可以生產世界上最複雜、最先進的技術。推動晶片研發是美國《晶片與科學法案》 的重要部分。該法案於2022年8月獲得美國國會批准,其中包括390億美元的半導體生產補貼,和110億美元的晶片研發補貼,總共涉及補貼資金規模超過500億美元。美國商務部還計劃在兩個月內為晶片製造提供資金。據美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)介紹,NSTC將進行先進半導體技術的研究和原型設計,目前美國商務部正在與一些公司進行談判,希望帶動高端半導體制造相關供應鏈的發展。該中心還將設立投資基金,幫助新興半導體公司推進技術商業化。美國政府對晶片研發製造投入巨額補貼,正處於半導體行業格局發生巨大變化之際。受人工智慧晶片需求的推動,很多科技公司都開始加大晶片研發的力度,尤其是雲端運算巨頭,谷歌、亞馬遜和微軟都已經公開了其自研晶片的計劃。目前在高端AI晶片市場,輝達仍然掌控了超過80%的佔比。近日有消息稱,該公司正在建立一個新的業務部門,主要用於幫助雲端運算公司設計包括AI晶片在內的定製晶片。但輝達方面尚未就此作出回應。據研究公司650 Group的預測數據,數據中心定製晶片市場規模在2024年將增長至100億美元,到2025年還將翻一番。目前,數據中心定製晶片設計市場主要由博通和Marvell兩家公司主導。
手機龍頭尬車1/黃仁勳:「汽車將是有輪子的電腦」 聯發科揪輝達挑戰獨霸車用晶片的高通
2024年1月登場的美國消費性電子展CES上,主角似乎換人,從手機、電腦換成豪華汽車,除了電子大廠、就連傳統車廠也大推數位化,遊戲大老Sony用遊戲手把遙控旗下概念原型車AFEELA登台,德國賓士大秀「MBUX 虛擬助理」朗讀當日新聞、撥放客製化音樂;BMW則玩起車裡多人遊戲以及自動代客停車。「這會是百花齊放的經濟發展。」工研院產業科技國際策略發展所分析師王宣智表示,從這次美國CES展來看,汽車已不是傳統交通工具,大家都在討論「軟體定義汽車」,也就是汽車大部分的操作,可透過軟體進行管理,並創造全新體驗和功能,還可不斷升級,所以「汽車會變成像是電腦,讓更多業者參與進來,車不再是移動工具,而是變成『第三空間』。」而掀起汽車裡「第三空間」大戰的,除了傳統車廠、處理器晶片大廠英特爾及超微(AMD),行動通訊晶片龍頭高通(Qualcomm)2017年切入車用電子晶片,兩年後推出「驍龍」新系列,高通勁敵聯發科技(2454)去年也找上繪圖晶片起家的輝達(NVIDIA),聯手打造智慧座艙系統,預計2025年量產。這場大戰,已打成手機晶片一哥二哥在「尬車」。從1999年起全球3G通訊技術以CDMA(分碼多重存取)為標準後,最先將這個技術從軍規轉為商用的高通,可說是享盡紅利,從通訊專利到手機晶片,沒有一家手機廠商躲得過「高通稅」專利費。然而隨智慧手機普及,市場需求放緩,高通營收也下滑,去年全球裁員5%,第4季營收僅86.7 億美元、年減24%,主力商品手機晶片54.6億美元、年減27%,車用晶片雖僅有5.35億美元,但逆勢成長15%。儘管車用晶片營收數字占比不大,但高通看的是未來。小米總裁盧偉冰曾透露,一部手機需要114個晶片;然而汽車晶片則是超過上千個,天風證券數據表示,傳統燃油車約使用500到600 顆半導體晶片,但電動車則需1000到2000顆;也有外媒預估,高檔的智慧座車一台就要用掉4千顆晶片。高通的驍龍8295,已用在今年最新的豪華車款上。(圖/新華社、翻攝自知乎官網)高通在2019年推出的驍龍SA8155P,2023年再推驍龍SA8295P,均已打入大陸市場。最大宗的驍龍8155晶片採用台積電7奈米製程,有8核心,最多支援6個攝影鏡頭、連接3塊4K螢幕,也支援Wi-Fi6、5G和藍牙5.0;新一代驍龍8295,是5奈米製程,運算力是8155的8倍、GPU提升2倍,可帶動更大更多的螢幕、更強的遊戲畫面,以及內建語音AI,沒網路時還能運作。截至今年一月,包括大陸車廠吉利的極越01,極氪001 FR等高價電動車款都選用驍龍8295,小米即將推出的SU7也採用驍龍8295,未來手機和平板、甚至家電都能直接與車子連動。可說是除了特斯拉和華為,高通幾乎壟斷整個大陸新汽車圈的車用座艙晶片市場。然而高通獨霸的局面,即將出現新變數。2023年5月時,聯發科技執行長蔡力行拉著輝達執行長黃仁勳的手,向全球公開將合作打造Dimensity Auto平台,採用更高階的3奈米製程,預計2025年量產,進軍汽車智慧座艙系統商機,儘管起步較晚,但兩強合作引起業界極大關注。「汽車將會是一個科技展示區,成為有輪子的電腦!」黃仁勳在宣布合作時高喊,輝達投入汽車領域已經15年。這次拉幫結派,被業界認為是劍指高通。輝達在取得全球AI伺服器晶片龍頭地位後,持續擴大AI生態系,在剛落幕的CES展上即宣布,與賓士、工程模擬軟體暨技術大廠Ansys等一線大廠結盟。在台灣,輝達也與鴻海(2317)開發智慧駕駛相關技術,鴻海則為輝達生產NVIDIA DRIVE Orin電腦。全球車廠都在打造「軟體定義汽車」。(圖/賓士提供)「所以我們做智慧座艙與輔助駕駛系統,就是善用臺灣的ICT的優勢與軟實力。」鴻海旗下、專作車聯網領域的富智捷技術長徐宏民表示,剛好這兩年來,汽車產業出現破口,原本既有的贏家優勢不在,台灣有機會在這變革中找到自己的地位。法人表示,除了鴻海和聯發科,其他車用電子概念股,也包括做主控電腦的廣達(2382)、和碩(4938),功率元件的強茂(2481)、台半(5425)、虹揚-KY(6573)、朋程(8255),面板相關有毅嘉(2402)、友達(2409)、群創(3481),而ADAS有台積電(2330)、威盛(2388)、建準(2421)、晶宏(3141)、原相(3227)、詮新(6205)等,相關題材很多,其他新創公司也指日可待。
太倚賴輝達? 外媒:OpenAI向中東富豪籌資新設
外媒報導,人工智慧研究公司OpenAI首席執行長奧特曼(Sam Altman)正與中東投資人和晶片製造商們洽談合作,目標是成立一家新的晶片合資公司,以滿足對晶片日益增長的需求,並降低對輝達(Nvidia)的依賴。據英國金融時報引述知情人士消息報導,這一潛在項目旨在提供訓練和構建人工智慧模型過程中所需的晶片,奧特曼已經與中東地區最富有的一些投資者討論了提供資金的問題,並與台積電洽談了合作製造晶片的事宜。去年就有消息傳出,奧特曼在中東出差數周,為其新的新創公司打探投資者的興趣。期間,奧特曼與軟銀集團、沙烏地阿拉伯公共投資基金、穆巴達拉發展公司等企業展開了會談。最新消息稱,他正在與阿聯酋的投資者磋商融資事宜,其中包括首富阿聯酋國際控股公司(IHC)董事長謝赫(Sheikh Tahnoon bin Zayed al-Nahyan)。作為現任阿聯酋總統的弟弟,謝赫是近年來中東的政治新星。報導稱,目前尚不清楚奧特曼已經為潛在的新公司籌集了多少資金。但分析指出,設計和開發晶片是一項非常昂貴的工作,試圖與輝達競爭可能需要花費數十億美元。目前,AI晶片市場主要是由輝達主導,H100也公認是訓練大語言模型最需要的GPU。媒體分析認爲,AI的迭代升級,會使OpenAI更加依賴合作伙伴的晶片。據知情人士透露,OpenAI將會成為報導中提到的潛在晶片合資企業的主要客戶。
人工智慧掌中戲1/二大IC設計龍頭廝殺 生成式AI晶片「最強大腦」植入手機
今天也AI(人工智慧)了嗎?昔日電影裡酷炫魔幻的AI,也要飛入尋常百姓家。近一個月來,先是全球IC設計龍頭高通(Qualcomm)發表「驍龍8 Gen 3」,主打新一代旗艦AI手機晶片,台廠聯發科(2454)不讓賢,也推出「天璣9300」,跑分追過其他同業,使得手機市場掀起一輪廝殺,明年起,高價手機若沒有內建AI、那就落伍了。一年多前ChatGPT橫空出世後,國際上各大科技公司掀起大型語言模型建置及超算力雲端資料庫的軍備競賽,如今這場生成式AI賽局,因IC設計龍頭們的廝殺,也從雲端往下落地,直接攻進終端設備――手機市場。蟬聯多年王者的全球第一大IC設計業者高通,今年第二季被專攻繪圖處理器GPU晶片的輝達(NVIDIA)超越,就是因輝達能大啖生成式AI晶片市場而奪魁;高通緊急在10月25日於夏威夷發表其秘密武器驍龍8 Gen 3,主打可在終端裝置上運行生成式AI,而第一個搭載高通驍龍8 Gen 3晶片的是小米14手機。小米14在10月31日晚間首次開賣,到雙11活動前的短短10天就賣出144萬支,創下小米高端旗艦機最高銷量紀錄,雙11購物節當天,更是收割所有大陸電商平台上的銷售冠軍,包括京東、天貓、抖音等,讓小米創辦人雷軍大呼「我們都沒有想到小米14會這麼受歡迎」。大陸手機品牌率先使用AI晶片,高通陣營是小米14、聯發科陣營為vivo X100。(圖/翻攝自vivo發布會YT、維科網)除了小米,接下來包括華碩、華為、OPPO、索尼及中興等,許多兩岸的手機品牌會用驍龍8 Gen 3晶片做手機。外資看好這能讓高通在明年第一季的手機業務營收季增雙位數,大幅優於先前預期的季減3.4%。全球排名第四、台灣的IC設計龍頭聯發科也不甘示弱,11月6日大動作發表最新旗艦級手機晶片「天璣9300」,效能強卻省電,正面對決高通。用測試程式Geekbench來看,聯發科的天璣9300跑分大約7500分到8000分,蘋果A17Pro 為 7100到7700 左右,高通的驍龍8 Gen 3則是落在7200到7500分。跑分如何贏過勁敵?聯發科員工告訴CTWANT記者,「這是商業機密,無數工程師夜以繼日地測試與研發,採取跟高通不一樣的配置設計,才能把原本需要放在大型雲端伺服器機台上、生成式AI所需要的架構,採用台積電(2330)4奈米製程打造,總計227億組電晶體,濃縮在這小小的手機晶片上。」第一個使用天璣9300的是大陸品牌vivo X100,11月13日開賣,雖沒趕上雙11活動,但vivo產品副總裁黃韜14日凌晨在其微博上發文表示,X100系列是前一代X90銷量7.4倍,還開玩笑說因供不應求大缺貨,要「馬上訂機票回產線打螺絲」。這兩款都是高價產品,最基礎的機型約1.7萬元台幣起跳,能在當前低迷的大陸消費市場闖出業績,可見外界對於AI手機的高期待。而內建AI晶片的重點,就是可以在自己的手機上操作AI,不需要連上網路,就能體驗ChatGPT帶來的震撼、也就是生成式 AI,最強大腦放進你的手機裡,讓你的手機作詩作曲寫故事,手拙的人也能以此不斷產出精緻新畫作,只要想得到、沒有做不到,掌握成千上萬的資料庫,擁有教師等級的知識回答。舉例來說,一般手機若要做AI畫圖,須下載專用的商業APP,或是連上網站,將你的資料或要修改的照片上傳到APP公司的伺服器做圖、做完再下載回自己的手機,所以速度比較慢,試用完後需要付費,也擔心你的資料因此被APP公司「扣留」。AI晶片內建後,手機不需要上網,就能使用生成式AI功能。(圖/翻攝自天璣9300發布會YT)聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯跟CTWANT記者說,「就是注重隱私和個人化,越來越多人會想在手機端就完成AI,而不是上傳雲端」,看到這個趨勢,聯發科才提早研發,想辦法把AI做進晶片裡,在收不到網路訊號的地方,AI助理也可以繼續運作。然而手機的記憶體的確比較小,沒辦法像ChatGPT一樣、大語言模型擁有1750億個參數,聯發科目前研發出最高可支援330億組參數規模的語言模型,但對應的記憶體容量至少要33GB以上 ,目前主流的手機記憶體則是8GB或16GB,所以天璣9300以16GB記憶體容量為主,最高可對應130億組參數的執行規模。參數越多、AI就越聰明,雖然手機的AI還無法全知全能,但聯發科推出可擴充平台,替換技能包內的參數,改變成你想要的專精知識,像是金融、美術等任何你有興趣的事情,反而會比現有的ChatGPT更專業。聯發科副董事長暨執行長蔡力行17日在美國表示,他們光是在2018至2023年間,就投入約180億美金於技術研發,就是因為起步早,才能拿下現在領先的市占率,相信在天璣9300的帶動下,今年旗艦級手機單晶片的營收規模將可達10億美金。