晶片大戰
」 IC設計 宣明智
晶片大戰延燒？荷蘭政府擬制訂法律 禁中國學生研習敏感技術課程
荷蘭今年初同意加入美國陣營，加強管制對中國晶片技術的出口，如今更有消息指出，荷蘭政府接下來計畫立法，禁止中國學生上半導體、國防等敏感科技大學課程，以避免技術外流，對國家安全構成風險。根據荷蘭《真實報》（Trouw）和《彭博社》等外媒報導，荷蘭政府準備立法，禁止中國學生參加半導體和國防等敏感技術的大學課程，這些措施仍處起草階段，據知情人士透露，雖然這項立法儘量避免具體提到中國，但荷蘭的目的就是要防止來自亞洲國家的學生在學習時接觸到敏感材料等資訊。除此之外，荷蘭教育部證實，正製定措施，對敏感學科領域的學生和研究人員進行強制性篩查，先前也有數家荷蘭大學表示，未來會減少中國學生的數目，因為這些學生與北京政府有關，主要針對接受「中國國家留學基金管理委員會」（China Scholarship Council，簡稱CSC）經費的學生。根據報導，這些接受CSC經費的中國學生必須宣誓效忠共產黨，在完成學業後2年內返國，並向中國駐留學國的大使館報到。針對這樣的情況，荷蘭教育部長迪克葛拉夫(Robbert Dijkgraaf)表示，正在調查是否要針對部分學術計畫，減少國際人士的參與。目前包括台夫特科技大學(Delft University ofTechnology)、馬城大學(Maastricht university)和恩荷芬科技大學(Eindhoven University of Technology) (TU/e) 等機構已經開始減少招收獲得中國國家留學基金的留學生人數。報導還指出，歐盟國家過去數十年來對中國保持開放態度，但近年來擔心北京構成的安全與經濟威脅，開始對中國採取較嚴厲的立場，而荷蘭是全球尖端半導體製造設備和專業知識的主要來源之一，近期也面臨來自美國越來越大的壓力，要求其對中國進行全球封鎖，阻止中國在晶片製造領域的崛起。荷蘭政府接下來計畫立法，禁止中國學生上半導體、國防等敏感科技大學課程，以避免技術外流，對國家安全構成風險。（圖／翻攝自推特）
IC設計決戰2026年2／教父蔡明介見美國「這動作」心急 下海催生首份「IC設計產業白皮書」
聯發科是台灣IC設計廠龍頭，理當對人才有不錯的虹吸效應，儘管如此，人才問題仍是董事長蔡明介「心頭大患」，不但從2021年起開始投書媒體，今年一月更接受台灣半導體產業協會邀請出任「總諮詢顧問」，預計28日發表首本《台灣IC設計產業政策白皮書》，「『低調老蔡』真的是急了！」一位資深半導體業者說。73歲的蔡明介是工研院電子所首批派往美國取經的19位菁英之一，結訓後回台負責IC產品開發工作。當時，蔡明介就深刻體認，技術是電子產品成功關鍵，研發能力就是核心競爭力，「如果只靠技術移轉，沒有自己的基礎，產業就無法持久，也就不會有競爭力」。1980年聯電成立後，蔡明介所設計的產品也由聯電生產，但因為聯電需要向工研院支付授權金，因此蔡明介就在當時聯電總經理曹興誠的鼓勵下進入聯電。為了企業轉型，1997年聯電將IC設計部門分割成立聯發科，2004年就成為全球前10大廠。被友人及老聯電同事私下稱呼為「老蔡」的蔡明介，個性相當低調，這次願意親自出馬擔任白皮書總諮詢，「應該是美國的晶片法案中，關於研發及人才培育的費用高達137億美元，佔整體預算527億美元的25%，美國的IC設計已經是全球最強了，還投入如此高的金額培育人才，讓蔡明介真的是急了」一位資深IC設計主管告訴CTWANT記者說。依美國商務部規劃的晶片法補助內容，其中「美國晶片基金」共500 億美元，規劃將390億美元製造補貼，110億美元用於晶片研發補貼；另外「美國晶片勞動力和教育基金」規劃投入2億美元，以培育半導體行業人才。在全球晶片大戰中，已是IC設計強國的美國，還傾國家之力撥款培育人才，大陸則是將無上限的補助特定企業，試圖突破美國的封鎖。 聯發科贊助舉辦「智在家鄉」數位社會創新競賽，讓許多團隊運用科技發想創新點子，突破重重考驗期許家鄉更美好。（圖／聯發科提供）台灣半導體產業協會在白皮書發表前做了一番說明，IC設計業扮演串連晶圓代工業、封測業及下游資訊電子業產業形成共榮發展的關鍵環節。鈺創科技董事長盧超群20日更指出，台灣產業目前半導體獨大，缺乏環境發展其他科技產業，應該透過半導體的成就與政策輔助，增加可協調產業間的「指揮家」，使相關產業共融共好，避免最好的人才都被日本、美國挖角。一名資深IC設計主管指出，「台灣最大的產業問題，是政府的政策基本上多是以減稅等優惠措施為主，但是缺乏整體的國家策略，儘管常常聽到所謂的國家隊，但是相較於不管是美國、中國等國的國家級半導體產業策略，基本上可以說是連框架都沒有，更遑論具體應對方法，這也讓蔡明介的憂慮越來越深。」據研究機構TrendForce公布的2022年第三季全球前十大IC設計業者營收前10大排名，依序為高通、博通、輝達、超微、聯發科、邁威爾、瑞昱、聯詠、思睿邏輯、韋爾導體，聯發科雖然位居第5，但單季營收約46.5億美元、市佔率12.5%，跟高通的99億美元及26.5%相比，都僅是對手的一半不到。這次由蔡明介擔綱總諮詢顧問的《台灣IC設計產業政策白皮書》，直接道出一新變局，根據白皮書執行單位電子時報資料顯示，2022年全球IC設計業以美國最具規模，市佔率高達63%，台灣佔比為18%，位居全球第二；中國IC佔比則近15%，市佔率居全球第三。「當中國廠商全力布局中低階產品下，台灣IC設計市佔率的優勢，在2026年將被中國超越。」據此，《台灣IC設計產業政策白皮書》從總體戰略面、人才政策面以及營運環境面，提出民間版的六大建言，包括擘畫與推動國家層級的半導體戰略；採取積極性的預算編列以強化推動力道；擴大培育IC設計人才並爭取海外人才；重新檢視外商來台設立研發中心政策；強化IC設計核心技術掌握與佈局；協助業者整併與國際化以促進產業升級。台灣雖在半導體供應鏈居要角，但面對晶片爭戰新局勢，迄今仍未端出應戰大計，尤其是IC設計產業。「台灣最大的優勢在於產業鏈完整，但是最大的問題則是少子化，加上國外廠商也進來台灣搶才，希望透過白皮書的提出，能讓政府有關單位通盤統整出完整的產業策略，而不是讓廠商單打獨鬥。」一位IC設計廠資深主管說。鈺創科技董事長盧超群認為，台灣產業應該透過半導體的成就與政策輔助，使相關產業共融共好，避免最好的人才都被日本、美國挖角。（圖／黃耀徵攝）
高通卡位矽島1／「台灣半導體訊息串流密度堪比矽谷」 外商靠攏群聚升級人才爭奪戰
美中晶片大戰，由台積電「被赴美」設廠掀高潮，事實上，半導體國際大廠近5年也爭相來台，總計投資逾300億元，最近一次是行通晶片龍頭高通新竹科大樓及檢測中心落成啟用。「在台灣，半導體訊息串流密度比美國矽谷高。」工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨告訴CTWANT記者，然外商卡位矽島潮，更激化科技人才荒。台灣具有完整的半導體群落，在美中科技大戰下，吸引不少外商「用腳投票」，順勢卡位矽島，據經濟部統計，自2018年美中貿易戰開打以來，來台研發投資累計金額超過300億元。儘管台積電赴美投資，造成先進製程外移的緊張氛圍，楊瑞臨分析，「美國要掌握3成半導體先進製程，三星、英特爾也會貢獻，不會只靠台積電」，在這種狀況下，「台積電5奈米以下先進製程，超過8成會留在台灣，台積電在台灣磁吸效應依然很強，這也是國際半導體供應鏈不斷向台灣靠攏的原因。」外資科技廠、台積電在台投資，但台灣科技人力荒緊缺。（圖／翻攝台積電官網）除了高通，今年還有荷商恩智浦、ASML相繼宣布擴大在台投資，而最受矚目的就是3月17日高通位在新竹科學園區的新竹大樓暨工程測試中心落成。高通投資台灣主因為2018年在5G研發違反反壟斷原則、改為投資台灣7億美元，成為卡位台灣的契機。高通20年前來到台灣，「現在更要CONSOLIDATE（鞏固）在台灣，把分散在新加坡、中國的大部分測試能量，移到台灣。」該公司台灣業務負責人、高通副總裁暨營運長陳若文向CTWANT記者表示，尤其在半導體應用擴大趨勢下，各國爭相發展，「新加坡也想做半導體，但人才要從外引進。而在所有國家，台灣有最齊全的半導體人才。」在國際大廠加碼台灣趨勢下，科技產業人才荒勢將更吃緊。依人力銀行2022年發表的台灣半導體人才白皮書，即指出產業人力缺口達3.4萬，創七年來新高，今年恐持續擴大。高通在台灣的員工，從20年前最初2人，到現在已擴充1700人，過去4年在台持續擴編。對此，工研院與陽明交大皆期待，頂尖外商公司高通能夠持續培育人才，用產學合作和新創合作，累積台灣長期基礎能量。鈺創董事長盧超群，樂見各國科技業在台共同培育台灣人才。（圖／黃耀徵攝）對於「同業」高通擴大來台投資，IC設計公司鈺創董事長盧超群向CTWANT記者說：「很好啊！」但他也吐實對人力的擔憂，「現在半導體人才已經不夠了，他們指標性外商也來競爭人力。」不僅來台投資的科技廠要人才，台積電維持在台持續成長，需要吸收更多的員工，面對緊缺的台灣科技人力荒，陳若文建議：「最後就變業內互挖人，希望台灣能有好的移民政策，新加坡、加拿大、美國，移民政策相對很寬鬆。」盧超群選擇正面迎戰，「我認為對台廠招攬台灣半導體人才是『短空長多』，外商待遇畢竟比較好，也可幫台灣培養人才。台廠要下功夫，想想怎麼把他們留下來。」
宣明智大膽預測：未來5年台IC設計市佔衝5成「台灣將成全世界最安全的地方」
台積電（2330）創辦人張忠謀與《晶片戰爭》作者Chris Miller來台對話，前經濟部長尹啟銘推新作《晶片對決》，美中晶片大戰中台灣安危再掀話題。CTWANT記者特別專訪宣捷集團創辦人、聯電（2303）榮譽副董事長宣明智，他犀利預測，「未來5年，台灣IC設計全球市占率將達50%，台灣將是全世界最安全的地方！」
台晶片突圍戰1／宣明智大膽預測：未來5年台IC設計市佔衝5成 「台灣將成全世界最安全的地方」
台積電（2330）創辦人張忠謀與《晶片戰爭》作者Chris Miller來台對話，前經濟部長尹啟銘推新作《晶片對決》，美中晶片大戰中台灣安危再掀話題。CTWANT記者特別專訪宣捷集團創辦人、聯電（2303）榮譽副董事長宣明智，他犀利預測，「未來5年，台灣IC設計全球市占率將達50%，台灣將是全世界最安全的地方！」美中晶片大戰中，美國以半導體先進製程「集中」台灣及台積電，有來自中國的地緣政治風險，一面對中發出晶片禁令，一面自建半導體產能，強邀台積電赴美設廠。儘管張忠謀反對赴美設廠，但台積電還是去了，且設廠成本從比在台灣高出50%，上修到一倍，先進製程也從5奈米提高到3奈米，甚至未來還會有2奈米，推翻原先說的先進製程留在台灣的說法。在這場大戰中，台灣儼然「被選邊站」，引發社會憂慮「矽盾」是否遭毀？張忠謀16日在與Miller對談中，曾再三質問，「美國友岸外包政策為何沒有台灣？」「為何說台灣是個危險的地方？」張忠謀的大哉問，Miller並沒接招答話。不過，71歲的半導體產業老將宣明智受訪時，從全球半導體業的現況盤點中，直指台灣要建立第二軸線，作為「自保」之道。 「台灣的晶圓代工、封裝測試的全球市佔率都超過50%，現在台灣IC設計的市佔率是24%，如果這三者的市佔率超過50%，我大膽地預測，未來5年，台灣IC設計的全球市占率將達到50%，當晶圓代工、封裝測試、IC設計這三項技術都是占全球一半，台灣將是全世界最安全的地方。」宣明智毫無膽怯地說。據WSTS（World SemiconductorTrade Statistics）2022年5月公布的資料，全球半導體產業從上中下游粗分為：IC設計、IC晶圓代工、IC封測，「台灣半導體目前最強的還是晶圓代工」。在IC製造方面，台灣全球市占率為62.0%，2021年產值達到609億美元，全球前10大廠商中，台廠有台積電、聯電、力積電、世界先進。另據TrendForce資料顯示，2021年台灣的全球市佔率為64%、韓國為19%、中國9%、其他9%，2022年，台灣市佔率提升到65%，韓國微降到17%，中國維持在9%，其他為8%。在IC封測方面，台灣全球市占率為61.5%，2021年產值達到224億美元，全球前10大廠商中，台廠有日月光、力成、京元電、南茂、頎邦、華泰電。在IC設計業方面，台灣全球市占率為24.3%，僅次於美國，2021年產值達到401億美元，全球前10大廠商中，台廠有聯發科（2454）、聯詠、瑞昱。全球半導體之所以發展成現在台灣居重要地位的版圖，宣明智分析，「就是當時政府有看到這是對的東西，再加上我們一直往前進，去延伸技術、去應用。」宣明智認為，美國認為製造可以朝低成本的地方移動，但是半導體先進製程是不可以被取代的，而且需要跟技術源頭，同時也要與應用端連接在一起。（圖／台積電提供）這也成了美中半導體大戰中的最令人垂涎的肥肉，美國去年端出520億美元《晶片法案》，為要將美國當地的半導體先進製程產能市佔率從11%，回到昔日的30~40%，急著要把台積電拉過去。但台積電到美國設廠，美國就能如願達到三成市佔的目標？「就連華爾街的人，也看不懂這個東西（指半導體），不是太政治化就是太財務化，以為製造是可以被取代的，但是沒有想到，『先進製造是不可以被取代』，而且需要跟技術源頭，也要跟應用端連接在一起，才能發展成長。」宣明智說。台灣民眾及投資人則擔心，護國神山的技術會不會被美國偷學走？宣明智直白地說，「美國需要的半導體技術，不懂的人，看的是幾奈米，懂的人就知道說，IC的東西不只有幾奈米製程而已，你也要有幾奈米的IC設計，基本上就是一個配套的概念。」「對政治人物來說，他不會知道那麼多，而只是抓到一個題目，就在那邊講半天，但不見得是最重要的。」言下之意，就是不用過度擔心。那麼大國爭搶晶片主導權之際，台灣當如何自處？宣明智就著全球半導體的三本柱「IC設計、IC晶圓代工、IC封測」說，後二者市佔率早已過半，「現在要全力衝刺IC設計的發展！」台積電赴美設廠，讓美國以為有了先進製程就夠了，但這其實需要一個配套措施。（圖／翻攝自拜登臉書）依WSTS統計，全球前10大IC設計公司台灣有3家，宣明智認為有4家，一是IC設計公司就近掌握IC資源，因此可以跑得比較快，二是IC的應用跟很多國內技術發展可以銜接上，像是電動車、數位醫療，甚至智慧交通等，都可以相連。「基本上就是要多作國外的生意，多跟台灣的系統業者合作，就像車用市場，政府應該要鼓勵台灣汽車供應鏈，像是ADAS等，能多用台灣IC設計產品。」宣明智說。「就像尹啟銘部長的新書封面，中美兩國國旗在下，中華民國國旗在上，當中美持續擠壓，就會讓台灣上升的越快。」
台晶片突圍戰2／美中自我防衛戰中 宣明智：台灣快發揮「這兩大強項」讓對手看不到未來
夾在美中晶片大戰中，台灣如何維持競爭優勢？宣捷集團創辦人、聯電（2303）榮譽副董事長宣明智告訴CTWANT記者說，「台灣半導體產業有兩個強項，一是連接力，產業需要甚麼，就可以找到方法來實現它，二是橫向技術產業鏈整合，連結和整合，台灣很厲害。」而居中合縱連橫的關鍵就是IC設計。1952年出生的宣明智，曾在工研院任職，因認識學長曹興誠，1980年曹興誠創辦聯電，也邀請宣明智加入，1991年升任總經理，曾主導聯電五合一案，為僅次於台積電的台灣第二大晶圓代工廠，2009年金融海嘯期間，全球記憶體產業陷入困境，日本廠爾必達退出台灣，台灣產官企圖整合DRAM產業為「台灣創新記憶體公司（TIMC）」，雖失敗告終，但首任董事長宣明智，顯見市場對其倚重。台灣半導體之所以強大，就是因為有完整的產業鏈平台。（圖／報系資料照）如今，台灣成全球半導體產業重鎮，反成美中晶片大戰的主戰場，對於眼前複雜的局勢及困境，有40載半導體產業經驗的宣明智以「平台」來形容，中美半導體競爭是基於自我防衛，「台灣的能力跟發展平台，比他們完整也優秀更多，所以現在的選邊站，就好像小學生在班上搶朋友一樣。」「對於美國來說，是要技術發展跟應用平台建立起來，而台灣則是已經花了50年的時間，美國花個5-10年是一定要的，重點是還有找到願意工作的人，幫助體系運作的人。」宣明智點出美國處境，台積電把先進製程帶到美國，那邊會做的比台灣好嗎？那邊會比台灣便宜、有效率嗎？更關鍵的問題是，那邊能研發新技術嗎？這些都是問號。 至於中國，「發展半導體不是搞運動可以搞出來的，花錢建了廠也不是一定有用。」宣明智直言，「美國把台積電弄去，要的是想要補上過去的缺口，他估計沒有5-10年是做不到的；中國也是一樣，不是只建一個廠就說我有我有，但是那個是沒有競爭力的。」就大國急著自建半導體產業的現狀，宣明智以幽默口吻說，「就像是要開一間米其林餐廳，要把餐廳弄的金碧輝煌，只要花錢就可以辦的到，但是菜色品質、服務品質能有米其林的水準嗎？當然去請一個米其林廚師是好的宣傳，但是主廚跟其他的工作人員，能有好的合作嗎？」而台灣在美中晶片戰中該如何自處？宣明智說，「平常心」，我們是做生意的，現在IP觀念已經很清楚，你要甚麼樣的技術服務，就是要付錢，不會有IP被搶走的問題，客戶要會用，而且要用的比我們好，才有可能搶走。台灣汽車供應鏈應該要多用台灣IC設計產品，讓IC設計產業持續成長。（圖／黃威彬攝）但科技產業的進步很快，是不能休息的，要一直往前跑，讓後面的人落後的越來越遠。台積電到美國，最好的狀況，是自我發展（指台灣先進技術研發）不要被耽誤，幫助別人的（指美國廠）也讓賺錢，幫助自己持續發展。「台灣最重要的，就是要發展更新更好的技術，他們搶看的到的東西，我們發展他們看不到的未來。」宣明智認為，在其他國家追趕的5-10年之間，台灣要繼續往前跑，特別是IC設計技術，「等對手跑到我們現在的水準時，我們技術已經更高了。同時加強IC設計跟應用當成一個重點發展，全方位的來去使用它。」
載板可抄底？1／三雄股價今年跌逾六成輸給大盤 法人送暖「2023年市場價格由賣方主導」
美中晶片大戰，科技廠驚魂未定之際，全球最強電路板聚落的台灣剛結束TPCA Show 2022（台灣電路板產業國際展覽會），超過450家參展廠商中，市場最關注的，莫過於展場入口最前面攤位的「載板三雄」南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189），是否觸底反彈？儘管台灣電路板協會（TPCA）預估，2022年全球PCB產值可達新台幣9,111億元，年增11.4%但在美國對中國高階晶片發出禁令以及3C市場黑天鵝不斷下，以全球市佔率32.8%居冠的台廠仍籠罩一片烏雲，其中，過去三年股價大漲10倍的ABF載板三雄，今年豬羊變色，股價跌勢慘烈。載板三雄營收及獲利表現依然勇健，但隨台股大盤今年一路走跌約33%，一起淪為難兄難弟。以欣興為例，今年前三季每股稅後純益已達15元，大賺1.5個股本，股價卻從今年高點261元跌落到106.5元，跌幅將近60%；南電更慘，從今年1月高點589元，一路不振滑落到最低177.5元，跌幅近70%；景碩則從今年高點233元，最低跌87元，跌幅近63%。日前甫結束的TPCA Show 2022，載板三雄欣興、南電、景碩的攤位位於「載板與高階電路板」專區，是展場中最顯眼的位子。（圖／方萬民攝）美系外資法人28日最新報告，由於市場需求加溫，今年的ABF供需狀況仍有17%的供給缺口，2023-2025年預估也還有14-20%的供給缺口，而美國的管制禁令，預估最嚴重的狀況也僅影響2023年15%的需求，因此「在供需仍有利於供給方的狀況下，市場價格仍將由賣方繼續主導。」在TPCA上展出通訊、伺服器等載板產品的南電，有母公司台塑集團旗下南亞（1310）支撐下，底氣十足，公司在營運展望報告中說，大型網通、伺服器、車載與工控用板等市場穩定，挹注ABF、PP 載板、銅箔基板等營收，且隨著原料及樹脂價格回升，環氧樹脂客戶補庫可望轉為積極，「10月營收會將略減，第四季營收將與第三季持平。」南電指出，包括5G、AI（人工智慧）、HPC（高速運算）、AIoT（物聯網）仍是長期趨勢，因此對於ABF載板需求都還是成長，整體產業依然維持健康。同時南電也持續針對2.5D/3D先進封裝趨勢，發展更多高階的IC載板產品，拉高高附加價值產品比重。景碩日前與中央大學簽訂產學合作意向書，左為中央大學校長周景揚，右為景碩執行長兼總經理陳河旭。（圖／報系資料照）至於在高階ABF載板產能擴充動作，南電旗下包括樹林廠一期、昆山廠二期，投產動作已提早，由原定的2023年第一季，提前至2022年第三季，至於樹林廠二期仍將按照計畫，於2024年第一季投產。 載板龍頭廠欣興則相對保守一點，董事長曾子章在TPCA Show會場上指出，「以前有客戶排隊，現在少很多」，但第四季營收會力拚與第三季持平或略微成長，但因為經濟不景氣及外部整體環境的黑天鵝變數多，客戶確實有減單動作，會調整資本支出及擴產進度。在今年TPCA上，華碩（2357）集團旗下景碩也展出多項產品，對於ABF載板目前供需市況，執行長陳河旭在24日與中央大學的產學合作記者會後表示，大約是平衡，不過，「當需求恢復正常後，預料很快就會再呈現供不應求的狀況。」2023年需要觀察的，仍是俄烏戰爭及中國封控等兩大變數，目前市場預估2023年中，市場景氣就會回升。換言之，ABF載板又會開始缺貨。
台積電法說 大砍今年資本支出
美國持續祭出禁令封殺中國大陸半導體產業發展，受到中美晶片大戰不確定因素影響，以及通膨影響終端需求，有矽盾之稱的台灣護國神山台積電也保守看待未來前景，對未來投資更加謹慎，昨日召開法人說明會中，確定大砍今年資本支出10～18％，由年初規畫的400至440億美元，一路下修至360億美元。這是台積電第2度下調今年的資本支出，至於明年的資本支出則由於目前變數仍多，要明年1月才能公開。不過法人認為，台積電法說會雖未明確提及明年展望，僅是稍微提到明年會有衰退，但2度下修今年資本支出，也意味台積電正為比預期更廣泛的衰退做準備。台積電總裁魏哲家在昨日法說會指出，終端手機與電腦需求疲弱，客戶進行庫存調整、遞延量產，供應鏈持續調整庫存，預期半導體庫存在第3季達到高峰，第4季起下滑，台積電產能利用率也將在第4季與明年第1季下滑。不過，魏哲家強調，公司營運波動性較產業小，因技術優勢及產品差異化，完整捕捉高速運算平台，緊密的客戶合作，明年保持成長、未來幾年營收年複合成長率15至20％。資深半導體分析師陸行之對台積電下修資本支出、調降產能利用率表示欣慰，「是行業利空出盡的重要指標之一」，他認為公司雖沒明言2023年的資本支出，但決定更小心投資；他認為台積電明年成長率要達到15至20％，幾乎是不可能的任務。更別提還有美國《晶片法》等圍堵中國半導體禁令，也將影響台積電表現。研調機構桑福德伯恩斯坦（Sanford C. Bernstein）分析師Mark Li表示，美國規範目前僅適用在AI和超級電腦所應用的高階繪圖處理器，對台積電2023年的營收影響估計將低於0.5％。但禁令未來若進一步升級，擴大適用範圍至整體資料中心的中央處理器和繪圖晶片，最壞情況下，可能衝擊台積電2023年營收5％。不過昨日法說會，台積電第3季繳出優於市場預期的好成績，毛利率高達60.4％，稅後純益率則為45.8％，每股盈餘（EPS）為10.83元，儘管持續通膨帶動成本增加，強勢美元加上7奈米及先進製程對營收貢獻高達一半推升表現。台積電昨日股價來到395元、2020年7月來新低，公司是否計畫啟動庫藏股？台積電發言人黃仁昭說，公司的現金要用於繼續投資，才能夠回報投資人，台積電今年股東人數大增至141.88萬人。