晶片制裁
」 美國
拜登卸任前再升級晶片制裁 限制中企從第三方國家購買GPU
香港南華早報指出，美國政府計劃在本月底前發布1項新規定，旨在限制中國企業從不受限制的第三方國家購買先進人工智慧（AI）晶片。據2位不願透露姓名的知情人士透露，新的出口管制措施將重點控制強大的圖形晶片（GPU）的全球出貨量，這些GPU在人工智慧模型的訓練中發揮著重要作用，填補了現有規則的漏洞。其目標是規範美國產品的「擴散」，幫助確保美國保持全球人工智慧領先地位。由於該措施尚未最終確定，實施日期仍有可能變更。然而，如果得到證實，這將是本月稍早實施的上一輪晶片相關制裁的快速升級。美國商務部下轄的產業安全保障局（BIS）12月2日發布公告稱，美國將新增140家公司加入「實體清單」，包括136家中國公司、1家日本公司、1家新加坡公司和2家韓國公司。這批新加入的實體清單公司幾乎全部來自半導體產業，主要集中在產業鏈上游的材料、設備企業。多家國內產業龍頭及旗下子公司都被列入其中，重點企業包括半導體蝕刻機廠商北方華創、半導體薄膜沉積設備廠商拓荊科技、半導體設計軟體龍頭北京華大九天科技股份有限公司旗下多家公司、半導體量檢測設備廠商中科飛測。作為回應，中國限制了包括石墨、鎵、鍺、銻在內的關鍵礦產向美國出口，這些稀有礦產可用於製造武器和半導體等重要產品的關鍵零部件。此外，中國也就此前批准的合併交易對GPU設計商NVIDIA發起了反壟斷調查；行業協會也敦促企業謹慎購買美國晶片，稱其「不可靠」。1位消息人士稱，該規定是在美國商務部長雷蒙多和國家安全顧問蘇利文的意見下起草的，2人都被認為是對華鷹派，但美國商務部在美東時間11日拒絕置評上述消息。報導補充，預計新措施還將推出多項條款，以阻止中企透過第三方中間國獲取GPU等受限制硬體，因為這是中國規避美國出口管制的重要手段。這些措施還包括建立所謂的國家上限，限制GPU向特定地點的出貨，並實施報告要求和例外情況的全球授權制度。
以後就不能用了嗎？華為註冊網路熱梗「遙遙領先」 目前商標正在審核中
近期有關注3C產品的讀者應該都有注意到，智慧型手機領域一直出現「遙遙領先」的言論，尤其是在華為發布最新智慧型手機Mate 60後，這原本是用來諷刺華為的網路熱梗，因為Mate 60優異的表現，反而成為華為的代名詞。而現在有消息指出，華為已經將「遙遙領先」一詞註冊為商標，目前商標正在等待審核中。根據中國媒體報導指出，華為技術股份有限公司已經將「遙遙領先」一詞申請註冊商標，國際分類為運輸工具、科學儀器。目前正在等待有關當局的審核中。外界也推測，先不論商標申請是否能夠通過，華為此舉極有可能是希望「遙遙領先」一詞，成為華為的代名詞。（圖／翻攝自天眼查）之所以近期「遙遙領先」會成為直接連結華為的熱梗，主要是源自於2020年。在中國的廣告宣傳相關法規上，廠商是不得使用「最好」、「最佳」、「第一」等極致類型的用詞來形容自家產品，所以各家廠商在誇耀自家產品時，無不絞盡腦汁。（圖／翻攝自天眼查）而在2020年時，時任華為董事長的余承東在Mate 40發表會上，瘋狂使用「遙遙領先」一詞來形容自家的手機領先業界，在整場發表會上，余承東先後說了14次遙遙領先，所以在發表會後，「遙遙領先」就成為網友用來諷刺華為的熱梗。華為常務董事余承東被網友的「遙遙領先」彈幕包圍。（圖／翻攝自微博）但隨著華為遭到美國晶片制裁，沉寂了3年之久，近期又因為華為無預警地推出Mate 60系列手機，再加上該手機的衛星通話功能真的撼動不少網友，這才讓塵封近3年的「遙遙領先」再次成為網路的熱梗。
美進一步升級AI晶片禁令 輝達H800恐首當其衝
據路透社周一（16日）報導，市場傳出，美國將進一步收緊對中國的晶片制裁政策。政府最快本周就會加碼管制出口至中國的先進晶片及晶片製造設備，輝達（Nvidia）可能首當其衝。根據報導引述多名美國官員表示，新的人工智慧晶片出口管制指南，將規定一些剛好符合當前技術參數的晶片，並對目前未管制的特定先進資料中心AI晶片設限，同時要求公司報告其他晶片的出貨量。雖然該官員拒絕透露是哪幾款晶片將被禁止，但據數名半導體消息人士暗示，輝達H800是政府想要禁止的晶片。去年美國發出封鎖令，阻止輝達兩款最先進AI晶片出口至中國，但該公司隨即針對中國市場推出降級的新版本「A800」和「H800」，繞過美國的出口限制。據報導，H800在人工智慧工作時利用某些設定，讓該款晶片和H100有相同的運算能力，不過在一些關鍵性能方面仍然受到限制。一名美國官員表示，美國政府採取新措施，為的就是進一步完善和彌補去年10月所公布的晶片出口禁令之漏洞，以阻止美國晶片製造商向中國出售規避政府限制的產品。不過，用於筆電等消費電子產品的晶片將不受新限制法令約束，但若是運用在效能強大的消費性產品時，則需要報備美國商務部，確保不會被用於威脅國家安全。此外，一名官員表示，預計這些新規則不會限制存取美國或其他盟友的雲端運算服務，但是美國將就這類存取的風險以及如何解決這些風險尋求意見。近幾個月來，拜登政府幾位高級官員與中國高官會面，最新一輪的規則可能會使外交努力變得複雜。拜登政府表示，他們制定出口限制措施，是為了阻止美國晶片和設備加強中國的軍事力量。北京則指責美國濫用出口管制打壓中國企業，這些管制標誌美中科技政策的歷史性轉變。
跟進美對大陸祭晶片制裁？日經產大臣：府方討論中
美國今年10月推出對中國晶片出口的管制措施，日媒爆料，美國敦促日本等盟國跟進，推出類似措施。報導引述相關人士消息稱，日本政府考慮跟從美方的意向，正在探討日本能夠採用哪些美方已推出的對華出口管制措施，同時關注歐盟和韓國的態度。中國外交部對此回應稱，希望各國獨立自主做出正確判斷。《日本經濟新聞》報導，美國商務部10月7日推出一系列對中國的限制措施，包括禁止將使用美國設備製造的部分晶片銷售給中國。此外，美國政府還將31家中國公司、研究機構和其他團體列入「未經核實的名單」，限制它們獲得某些受監管的美國半導體技術的能力。報導指出，針對有關對中國的限制措施，美方敦促日本等盟國與美國保持步調一致，推出類似措施，限制高端半導體等產品出口中國。針對中國軍事威脅增加，美國計畫與盟國合作，加強限制性措施的效果，從而讓中國難以獲得或生產高端半導體。在世界半導體的製造方面，美國占比為12％，台灣與韓國分別占2成左右，日本則有15％。「只有美國公司失去在中國的銷售額是不公平的」，美國工商界也傳出要求其他國家必須推出同等管制措施的聲音。日本經濟產業大臣西村康稔1日對此在記者會上表示，正在與美國進行溝通，並聽取日本國內企業的意見。報導表示，針對這種動向和由此可能帶來的後果，日本半導體企業正在提高警覺。日本業界人士擔憂，如果中國生產高端半導體受到阻礙，對日本生產的半導體製造設備需求就會減少。業界預估，2022年中國的半導體設備市場規模達220億美元（約合新台幣7083億元），占全世界規模的22％，居台灣、韓國之後。美國半導體設備製造巨頭「應用材料公司」（Applied Materials）受限制措施的影響，2022年8至10月銷售業績銳減4％至8％，損失2億5000萬至5億5000萬美元，因此向下調整收益評估。報導觀察指出，在半導體市況急劇惡化情況下，若在中國此一龐大市場的發展機會受限，對公司業績的影響也會更加明顯。中國外交部發言人趙立堅2日在記者會上表示，美方一再濫用出口管制措施，對中國企業進行惡意封鎖和打壓，脅迫盟友參與對華經濟遏制，對全球產業鏈、供應鏈穩定造成極大破壞；希望其他國家從本國長遠利益和國際社會根本利益出發，獨立自主做出正確判斷。
全球車用晶片短缺！奧迪減產萬人放無薪假 美汽車業遊說拜登施壓亞洲增產
美中貿易大戰，除了衝擊到華為等大陸企業，美國總統川普同時也制裁大陸晶片廠，導致車用晶片短缺更加惡化，根據外媒報導，據業內人士指出，有車廠將訂單從中芯轉往台積電，造成台積電爆單；分析師預測，這波車用晶片短缺潮恐會長達半年，各大車廠停工、產能受限，除了美國汽車製造商正就此事尋求政府的援助，據報導，福斯旗下豪華汽車品牌奧迪（Audi），因不堪晶片短缺衝擊，已推遲部分新車生產，超過萬名員工被迫放無薪假。奧迪執行長奧迪執行長杜茲曼。（圖／達志／美聯社）根據《金融時報》報導，奧迪（Audi）執行長奧迪執行長杜茲曼（Markus Duesmann）表示，受到車用晶片嚴重短缺影響，奧迪已延遲部分旗下高級車款的生產，加上產線速度整個放緩，估計有超過1萬名的員工被迫放無薪假。杜茲曼同時表示，奧迪將盡全力把第1季減產數量控制在1萬輛以內，而減少的產量將在下1季補回，2021年全年產量將不會受影響。他認為，這次車用晶片的短缺問題，主要與大陸車市的快速復甦以及川普對大陸晶片制裁有關；據Audi母公司的福斯集團上個月表示，由於車用晶片不足，今年首季全球生產有必要因應這個問題帶來的衝擊作準備。事實上，全球汽車產業都面對車用晶片短缺的情況，包括日產汽車（NISSAN）、本田汽車（HONDA）、戴姆勒（Daimler）、雷諾汽車（Renault）、通用汽車（GM）等車廠都遇到晶片供應上的問題，另外根據《彭博社》報導，由通用、福特及飛雅特克萊斯勒美國分部所組成的遊說團體，《美國汽車政策委員會《（American Automotive Policy Council，AAPC）正與美國商務部和即將就任的拜登團隊進行討論，希望施壓亞洲半導體製造商，重新分配消費電子產品的生產，並為汽車製造必要晶片。
美國制裁禁令生效 業界：華為真的沒路可走
美國對華為的晶片制裁禁令正式於9月15日生效，包含台積電、三星電子、SK海力士等晶圓代工廠商均宣布停止供貨，這導致華為陷入「無晶片可用」的窘境。而目前傳出，華為面對此制裁，其實並沒有B計畫可以使用，未來可能轉向汽車、面板IC驅動等領域發展。根據《證券時報》報導指出，華為近期透露將發展LCD驅動IC與模擬IC設計，日前華為消費者業務CEO余承東表示，希望用戶能再等等華為年度旗艦智慧型手機Mate 40。但面對高階晶片斷貨，中國大陸的廠商也無法達到7奈米、5奈米製程，余承東也只能坦承，今年的麒麟晶片將成為絕響。而有業界人士透露，針對高階晶片的斷貨，華為目前並沒有任何替代方案，主要還是仰賴中國大陸半導體廠商的協助，但由於高階晶片的製程技術難以突破，再加上所有半導體廠商的生產技術、生產設備均無法跳脫美國的關係，即便目前華為仍然可以使用低階晶片，但意味著未來華為將會從高階智慧型手機市場爭奪戰中消失。目前傳出，華為有可能轉向汽車與面板驅動晶片設計，同時加強發展筆電、平板等產品，藉此補足手機營收上的缺口。