晶圓產能
」 台積電 聯電 半導體 產能 力積電![alt](https://static.ctwant.com/images/cover/87/333187/sm-f50f484cb22437fc600e440c7009c4a0.jpg)
避地緣風險!京元電撤中半導體市場 資本支出122億轉投資台灣
半導體測試大廠京元電子(2449)昨(26日)宣布,考量現今中國晶圓製造、封測產品皆過剩,預期未來二、三年情況將更為嚴峻,董事會決議通過處分間接持有中國蘇州京隆科技所有股權,退出中國半導體製造業務。此外,同時宣布轉向台灣加碼投資高階測試研發與擴產。京元電表示,由於近年地緣政治衝擊對全球半導體供應鏈造成衝擊,加上美國對中國半導體產業的限制與若干產品禁售措施的影響;而近幾年中國積極發展半導體產業自主,目前包括成熟製程晶圓產能及封測產能都已明顯產能過剩,但現階段業者仍持續大動作擴產,預期二至三年之後產能過剩情況將更為嚴峻,市場競爭日趨加劇。因此董事會決議出售京隆科技所有股權,退出中國半導體製造業務。京元電處分京隆科技92.1619%的所有股權,預計交易金額為人民幣48.85億元(約為新台幣217.15億元),出售給蘇州工業園區產業投資基金、通富微電子等共10家公司,估處分利益約為新台幣38.27億元,挹注每股盈餘約3.13元。預計於第三季底前完成交易,交易金額扣除相關稅賦等,預計淨現金流入約為新台幣166億元。在營運發展策略上,京元電子為因應人工智慧(AI)晶片、HPC需求強勁,決定集中資源投入台灣半導體製造供應鏈,加碼在台灣投資高階測試研發與擴產,今年資本支出由新台幣70億元提高到122.81億元,上修幅度逾5成。而為回饋股東共享投資成果,將提撥新台幣36.68億元,分別於明年與後年各加發給股東每股現金股利1.5元。京元電表示,將集中資源投入台灣半導體製造供應鏈,與客戶及供應商密切合作,強化無晶圓廠(Fabless)先進製程產品的測試服務、整合元件製造廠(IDM)加大委外代工的訂單,目前銅鑼一、二廠已在營運中,銅鑼三廠新產能預計到今年底前將全數開出,將創造營收及獲利的更高成長空間,未來產能滿載後,銅鑼四廠也將很快動工建置。
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台積電熊本廠開幕 張忠謀談AI晶片龐大需求:量級以晶圓廠計
台積電全球布局跨一大步。斥資86億美元(約新台幣2714億元)的JASM熊本一廠24日正式開幕,將導入12(16)和28(22)奈米成熟製程,創辦人張忠謀致詞表示,近期與眾多AI人士討論到產能,未來幾年在AI助力下,晶圓產能不再只是幾萬、幾十萬片,而是要3間、5間甚至10間晶圓廠,台積電將持續引領AI時代晶片。張忠謀此話一出也被外界解讀,與日前OPEN AI執行長奧特曼正募資規畫興建數座晶圓廠的角度不謀而合。張忠謀補充,透過人工智慧協助,未來半導體一定會有更多需求,台積電將成為全球邁向AI時代關鍵要角。台積電熊本一廠開幕式由三巨頭張忠謀、劉德音、魏哲家共同主持,吸引近400位科技及政治重磅級人物與會,包括國發會主委龔明鑫、台積電資深副總秦永沛、前台積電董事長曾繁城等人。日本首相岸田文雄則以預錄影片方式捎來祝福,並正式宣布對台積電提供補助,強力支持台積電持續擴廠。根據日本智庫九州經濟調查協會估計,台積電在10年內創造的經濟效益至少上看20兆日圓,帶動熊本房價、物價及人才強強滾。台積電熊本一廠於2021年11月宣告建廠、2022年4月動工,兩年內興建完成,將於今年第四季量產,月產能5.5萬片12吋晶圓。該廠為台日合資公司所建,台積電占股5~7成,日本索尼半導體(SSMC)約2成、豐田集團的電裝(DENSO)1成,未來熊本二廠可望製程推進至6奈米。索尼社長吉田憲一郎透露,3年前原本是要與台積電洽談採購合約,不過魏哲家則直接與之洽談共同建構晶圓廠;他提到,Sony已派駐JASM 200名員工,學習邏輯半導體生產製造之寶貴經驗。龔明鑫以台積電最大股東出席,強調熊本廠開幕有兩個重要意義,第一就台積電而言,可望更加鞏固半導體生態體系。其次從政府角度思考,台日合作,全世界半導體供應鏈的韌性往上提升很大一步。並說明台積電最先進之2奈米、1.4奈米依舊根留台灣發展,去海外布局主要為強化自身供應鏈韌性。
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半導體新戰場1/打破地緣政治僵局 60家台日化合物半導體廠10月大陣仗合體找解方
美中爭霸從貿易戰打到科技戰,美國去年9月禁止高階晶片出口中國,日本今年5月跟進,公布半導體設備出口限制,使得中國8月出手反制,限制鎵、鍺出口,一舉將戰線從技術設備人才,拉到「化合物半導體」,同時加速台日半導體產業抱團。CTWANT記者調查,10月26日登場的台北國際光電週,以化合物半導體為重頭戲,參展規模150家創新高、6個國家地區,光是台日兩國就有超過70家科技廠大陣仗參與。在半導體產業發展初期,日本一度超越美國,使得美國1986年祭出「美日半導體協議」,加上台灣及南韓半導體產業崛起後,使得日廠全球市佔率節節敗退,近年疫情引爆晶片荒及美中科技爭霸,全球供應鏈在地緣政治危機下重組,給了日本趁勢重返半導體大國的機會,不但去年8月由八家大廠組建國家晶片隊「Rapidus」,今年6月也重修「晶片戰略」,訂下2030年產值達3.3兆元的目標。日本的半導體產業以設備及關鍵原料為主,掌握半導體產業鏈中的最上游,握有全球半導體關鍵生產原料主導權,而這次日本加入美國陣營,禁止半導體設備出口中國,反遭中國限制鎵鍺出口,這對日本「化合物半導體」影響,引來業內高度關注。工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出,「現在用於電腦、手機運算的是矽半導體、屬於第一類半導體;化合物半導體是第二、三類半導體,用於加速傳導,應用有所差異」。化合物半導體中的砷化鎵(GaAS)為第二類,用於手機、基地台功率放大器,碳化矽( SiC)、氮化鎵(GaN)等為第三類,碳化矽多用在電動車、工控的動力系統,氮化鎵則用在功率大、電壓高的潔淨能源電源供應器。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」專區,日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術。(圖/翻攝Disco官網)日本第一大碳化矽(SiC)功率半導體製造商三菱電機,日前宣布加大兩座SiC晶圓廠投資,其位於熊本縣合志市的工廠有6吋晶圓產能,正在擴張中,這座晶圓廠距離台積電約10分鐘車程。去年市場盛傳,台積電在第三類半導體領域鴨子划水,對此台積電董事長劉德音曾回應,「第三類半導體產值偏小,無法與矽基(SILICON BASE)半導體相比。」三菱電機總工程師多留谷政良,在8月23日台北自動化展中接受本刊訪問時表示,「儘管矽、碳化矽半導體在製程與應用上有所差異,但基本道理相似,因此人才是同一批」,台積電迅速發展後對半導體人才需求更緊迫,帶動當地大學院校積極培育半導體工程師,多留谷政良評估,「這部分人力缺口要能補上,至少要5年時間」,此期間台日半導體人才勢必緊密交流。事實上,今年7月間,三三會組成北海道經貿參訪團赴日,與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。三三會理事長林伯豐表示,「日本曾經是半導體製造的強國」,1986年日本生產的半導體產品全球市佔率曾高達45%,上個月的日本行,特別提出應在晶圓材料、廠務設備、人才,以及共同研發電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙應用,尋求新南向市場的合作。此外,工研院與日本德山、國內筑波科技共同合作的化合物半導體實驗室也在8月初正式成立,號召化合物半導體自主材料生產技術平台,從事粉體製程及晶體驗證,從原料、磊晶到封裝測試。今年7月間,三三會組成北海道經貿參訪團赴日,與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。圖為參訪三菱電機6吋碳化系晶圓廠。(圖/三三會提供)而10月26日登場的台北國際光電週,將以「次世代化合物半導體國際研討會」及「化合物半導體產業領袖高峰會」為主角,台日廠首度在化合物半導體領域大規模參與。主辦單位台灣光電科技工業協進會(PIDA)執行長羅懷家指出,台灣、日本在化合物半導體領域的合作將加深、加速。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」、「精密光學」、「光電檢測」、及「矽光子與雷射」4大主題。羅懷家指出,化合物半導體製程的材料、壓力、溫度要求與矽不同,並預告可能發表國際大廠競逐的8吋碳化矽(SiC)標準,應用在高頻高速的電動車、高鐵動力系統。同時日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術、有別於以往用鑽石線切割,京瓷(Kyocera)展出化合物半導體封裝,日本NTT先進科技公司展出化合物半導體設備商。化合物半導體展區國內參展廠商包括環球晶(6488)、穩懋(3105)、中鋼碳素(1723)、光電檢測閎康(3587),光學佳凌(4976)、明基BenQ等;台灣超微高學的AI光學設備能把晶圓放大數百萬倍檢測表面裂痕,甚至可以做到「透視」內部瑕疵,「原理跟哈利波特『隱形斗篷』一樣,是利用折射」。一位科技業內人士觀察,日本對此番化合物半導體發展相當積極,因當局亟欲振興國內經濟,希望能夠抓住電動車動力系統、智慧製造、AI應用商機;在1980日本半導體黃金年代的從業人士們面臨退休,在鼓勵終生工作的氛圍下,有餘裕與眼界再投入產業以及促進台日雙方合作。
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半導體新戰場2/化合物半導體競逐2027年63億美元商機 分析師:「這些台廠」將後發先至
「台灣在晶圓代工領域獨佔鰲頭,第一類矽晶圓的代工大廠是台積電(2330),第二類砷化鎵晶圓的代工大廠是穩懋(3105),第三類氮化鎵與碳化矽是美、日廠」,資深半導體顧問陳子昂表示,第二、三類化合物半導體市場仍小,因主要應用在5G、電動車、充電樁、衛星等未來產品,在這些產品未或廣泛採用前,台廠在整個化合物半導體的市佔率不到20%。目前第3類半導體碳化矽(SiC)競賽中的前段班為美國科銳(Wolfspeed)、安森美(ONSemi),歐洲英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM),日本羅姆(Rohm)、三菱(Mitsubishi )、電裝(DENSO),中國三安光電等。研調機構Yole指出,化合物半導體發展方向為「供應鏈整合」,電源供應、電力基礎建設、光伏、UPS(不斷電設備)、電機驅動、風能和鐵路電氣化需求推動,在2021年市場規模僅10億美元的碳化矽模組、2027年將達63億美元。國內電機大廠高層指出,指揮電動車馬達的「動力系統」,需要用到化合物半導體「碳化矽」,碳化矽模組占整個動力系統成本約10%, 目前用歐美品牌比較多,但因市場策略,若是銷售中國能考慮中國品牌,也有採用國內朋程的碳化矽模組搭配送樣,終端應用為大巴士、貨卡車、電動腳踏車、電動船等,「在目前電動運具的萌發期,系統穩定、安全是最重要的,價格反而是最後考量,且台廠上下游密切、願意客製化服務,在這種情況下台廠有發展利基」。中碳高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝,是碳化矽所需材料。(圖/中碳提供)國內指標碳材料供應商中碳(1723),開發高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝,碳粉已經量產,坩鍋正在對國內各大廠送樣中,石墨坩堝用於長成晶柱,自製技術是台灣唯一,「目前國內多向歐洲、日本進口,下訂後到貨至少要等六個月,先不用比價格,在地製造光是交期就有優勢」。中碳第2季毛利率寫下29.57%,每股稅後盈餘2.08元。全球第三大矽晶圓製造商環球晶(6488),董事長徐秀蘭8月法說會中透露,汽車、工業電子和生成式AI等應用推動半導體含量上升,8吋與12吋SiC矽晶圓產能利用率超過9成,今年上半年也持續簽訂新的長約(LTA)。該公司2023年上半年合併營收365.1億元創下同期新高,稅後每股盈餘EPS 22.49元寫下歷史第二佳表現。而第二類半導體的標竿穩懋(3105),是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵微波積體電路(GaAs MMIC)的晶圓代工公司,今年6月董事會通過再斥資15億元於桃園市龜山區科技園區購置土地及建物。受阻於通膨以及5G未出現創新應用,手機換機潮未出現導致功率放大器(PA)需求疲弱,該公司毛利最高的5G基地台漸成獲利主力。穩懋上半年每股稅後虧損1.18元,期待出現轉機。穩懋(3105)是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵晶圓代工公司,圖為穩懋董事長陳進財。(圖/報系資料照、翻攝臉書)
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台積電估全年營收降幅擴大至10% 外資券商:AI增長無法彌補需求衰退
中國證券公司華泰證券發布研究報告表示,通過台積電(2330)近日公布的業績可看出,當前AI相關需求佔比偏低,無法完全彌補手機、PC、服務器等下游應用的需求下滑;且去化庫存進度低於市場預期,庫存調整可能持續到年底。台積電本週四(20日)公布2023年第二季財務報告及未來展望,第二季營收為156.8億美元,季減6.2%、年減13.7%,單季毛利率為54.1%,均符合彭博預期。展望第三季,台積電預期合併營收將介於167億美元到175億美元之間,約季增6.5至11.6%,略較市場預期低。至於外界先前預估可能下修全年展望,也公告確定二次下修全年美元營收,認為衰退幅度將從衰退1至6%擴大到10%。華泰證券指出,通過這次業績看到當前AI相關需求目前佔比還較低,無法完全彌補手機、PC、服務器等下游應用的需求下滑;去庫存進度低於市場預期,庫存調整可能持續到年底。報告中指出,台積電第二季的高效能運算(HPC)收入仍然同比下降11.5%,季減6.2%,佔整體收入比44%。公司指出,儘管GPU等AI相關需求保持強勁增長,但無法完全抵消PC、傳統服務器需求疲軟的影響,GPU對CPU替代作用開始顯現。至於台積電第二季AI相關收入(包括CPU、GPU、AI加速器、ASIC等)佔比6%,公司預計未來5年將保持近50%的年複合成長率(CAGR)營收增長,並最終收入佔比將達到低雙位數。台積電表示,當前7奈米、5奈米等晶圓產能足以滿足短期AI需求,但CoWoS先進封裝產能較為緊缺,計劃將CoWoS產能擴充1倍,並預計明年封裝產能供不應求狀態將緩解。由於AI需求難以抵消終端需求疲軟,再加上美國工廠進度不及公司預期,台積電預計去化庫存週期將推遲至第四季,放緩全年資本開支計劃至320億美元。且因設備安裝人員不足使得安裝過程緩慢,台積電推遲美國亞利桑那廠N4製程工藝量產計劃至2025年。
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蘋果憂台積電美國廠2025年產能僅滿足15%需求 彭博:將尋三星、英特爾救急
根據彭博行業研究分析內容顯示,蘋果將成為台積電美國亞利桑那州晶圓廠的第⼀⼤客戶,但仍需要尋找替代供應來源,像是三星電子或英特爾,以降低中期半導體供應風險。分析指出,台積電亞利桑那州晶圓廠第一期項⽬預計2024年開始生產5奈⽶節點晶片,但產能太⼩且投產時間太晚,使蘋果⾯臨很⼤的供應鏈風險。彭博分析指出,蘋果仍會每年升級⼿機系統單晶片,⽽為了容納更多電晶體和記憶體,每次升級後仿生晶片的尺⼨都會更⼤。預估到2025年底,蘋果⽤於⼿機晶片的總晶圓需求將增長43% 。據彭博分析,2025年蘋果可能將獲得台積電美國廠的12萬⽚晶圓產能,僅能滿⾜15%的需求。相關原因包括⾼通和輝達等晶片設計公司分⾛部分產能,以及新晶圓厰投產後⼀般都有12到24個⽉的調試期。蘋果或將尋找三星或英特爾等替代供應來源,才能降低中期半導體供應風險。該分析指出,由於依賴台積電的台灣晶圓厰生產iPhone晶片和桌上型電腦處理器,蘋果⾯臨很⼤的供應鏈風險,未來3到5年內都無法有效化解這⼀風險,儘管蘋果將成為台積電亞利桑那州晶圓厰的第⼀⼤客戶,但這並未有效解決晶片供應依賴單⼀地區的問題,因為這是蘋果產品最重要的元件。分析指出,在最壞情景下,蘋果可能將部分訂單交給三星或英特爾,三星在美國和韓國的3奈米和5奈米晶片代工產能都比英特爾大,且在A10晶片組推出之前⼀直都是蘋果的主要晶片代工廠。目前三星為高通代工晶片,三星是唯一一家具有新一代全環繞閘極技術(GAA)經驗的晶圓代工廠,提高了未來滿足蘋果嚴格性能和良率要求的幾率。值得注意的是,蘋果的記憶體和顯示屏供應已經依賴三星,如果三星在蘋果供應鏈中的份額越來越高,可能會讓其獲得更高的定價權。
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環球晶新全球化2/張忠謀大嘆「全球化已死」 徐秀蘭以3年投資1千億行動論述「全球在地化」
全球最大的戰場,莫過於地緣政治風險掀起的美中半導體產業大戰。去年12月6日,供應全球9成先進製程晶片的台積電美國廠移機典禮上,創辦人張忠謀大嘆「全球化幾乎已死」掀議論;《晶片戰爭》作者米勒(ChrisMiller)不認為「已死」而是變化中;新加坡韓禮士基金會研究員卡普利(Alex Capri)則提出,世界正經歷半導體「再全球化」。 面對這場半導體產業「全球化」新戰役中,位居上游的矽晶圓材料供應商環球晶董事長徐秀蘭有另一番新見解,「在我們來看,就是全球化的腳步更夠,跟過去的全球化不一樣這是新全球化-『全球在地化』。」事實上,台積電亞歷桑那新廠移機典禮前五天,環球晶在12月1日興建12吋矽晶圓新廠,這也是睽違20多年、美國本土自有最大規格矽晶圓。徐秀蘭這番全球在地化的新論述及行動,其來有自。去年伊始,徐秀蘭接到一通電話,「環球晶併購德國世創案失敗!」她隨即啟動「3年(2022-2024年)千億資本支出」計畫,展開美國布局。併購世創失敗,環球晶得到重新定義自己的機會。徐秀蘭在1月4日的媒體餐敘中解釋,「我們要的不是世創、我們要的是成長,取得世創是方法一,另一個方法是我們自己建廠」,此後亞洲、美洲、德國,都有環球晶的矽晶圓生產基地,「這比在某個國家有一個超大生產基地,是不一樣的感覺,希望客戶會覺得,我們是『本土』公司」。環球晶圓美國德州新廠,在2022年12月舉行動土典禮,新建12吋矽晶圓產能。(圖/翻攝自環球晶圓官網)更重要的是,去年俄烏戰爭及大陸清零防疫政策等變數下,全球晶片缺貨及供應斷鏈,使得與大陸為鄰的半導體重鎮台灣,成了歐美口中頭號「地緣政治風險」,傾全力要分散半導體全球供應鏈中的風險。置身其中的徐秀蘭自然也緊盯此一大趨勢,「我們看到GEOPOLITICAL(地緣政治)問題壓力越來越大,發覺競爭力要放在如何DIFFERENTIATE(差異化)環球晶圓、跟已經做的很棒的同業差異化,就是把供應韌性最大化,不管從疫情氣候地緣政治戰爭哪一個面向,都必須做一個新的全球化,環球晶這個名字所賦予的『環球』經營能力。」徐秀蘭接著說,「我們本來在9個國家就有17個半導體工廠,加上美國GREENFIELD是18個,跨三大洲都能直接供應12吋矽晶圓,韌性更強。」至於投資人最關切的在美設廠能拿到多少補助?「還沒有最後定數,聯邦、州政府都會申請」。」徐秀蘭回答。半導體產業業內人士與專家告訴CTWANT記者,「環球晶率先響應,發揮『在美製造』的示範效應,高度配合政策,客戶與訂單相對明朗,能拿到的補貼應優於預期。」台經院產經資料庫總監劉佩真。(圖/報系資料照)美國為要振興半導體產業,去年八月端出的《晶片法》,預計今年春季開始啟動補助程序。台經院產經資料庫總監劉佩真指出,《晶片法》補助總額527億美元,半導體製造業者能申請額度僅330億美元,且由台積電、環球晶、英特爾、美光、三星等依新建產能規模分食,「因為額度有限,要盡早開始動作,實際成果有利申請國家補助。」台積電、環球晶已移機、動土。由於晶圓廠赴美製造成本,比在亞洲高出50~30%,因此如何節省成本至關重要。一位半導體工程師向CTWANT記者解釋:「12吋矽晶圓能夠有效幫助晶圓廠提升生產效率、較8吋增加125%,換個角度就是減少成本。」環球晶的美國廠擁有12吋、最大矽晶圓產能,因而握有台積電、英特爾等客戶長約訂單。環球晶及台積電赴美設廠會否侵蝕獲利?「兩家公司在美產能,對總產能占比在3%以內,且有一年的長約保護、在短時間優化學習曲線和優異的成本撙節能力,獲利情況應不會太差。」一位半導體業內人士說。環球晶高層則透露:「經比較,美國的水、電、土地成本,是最便宜的。」美國設廠主要挑戰在於人力,尤其在施工營建工人及後續廠務人員的招募工作上,公司坦言有難度:「不過,延遲2、3個月,也配合半導體景氣修正的節奏。」接受《晶片法》補貼的先進技術公司10年禁赴大陸設廠的禁令,是否影響環球晶?「這對晶圓廠會限制製程、影響大,對矽晶圓產業影響很小,矽晶圓對政策敏感度相對低。」徐秀蘭解釋。台版《晶片法》才剛通過,環球晶的中國、日本廠也都能申請補貼。看來全球在地化的新秩序中,徐秀蘭已提前站穩有利位置。
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晶片供應問題短期難獲解 資策會產業所評估:2023年才會穩定
資策會產業情報研究所(MIC)今發表台灣半導體產值預估,可達4.36兆新台幣,成長率17.5%,可望優於全球的10.4%。不過從去年開始的晶片供不應求問題,MIC認為要到2023年才能趨於穩定。MIC觀測2022年全球半導體產業趨勢,預估市場規模可達6135億美元(約18.4兆),成長10.4%,但台灣半導體可達4.36兆台幣,有更優的17.5%表現。以次產業來看,我國仍以「IC製造」全年營收成長25%最高。「IC設計」則約成長10到15%,產值兆元以上。「IC封測」全年營收成長最低,約5到10%,僅6765億。資深產業分析師鄭凱安表示,2021年半導體晶片需求遽增、產能供不應求,引發供需失衡、交期延長與產品漲價,帶動市場規模與業者營收大幅成長,即使今年上半年出現消費性電子需求銳減,長期仍有5G、AI、物聯網、車用電子等新興應用驅動產業穩定成長。至於晶片供需失衡問題,他表示,2022年將持續,隨著晶圓廠積極擴產,以及短期需求收斂,預估到2023年供需可望趨於穩定。觀測2022年半導體產業動態,資策會MIC表示,上半年的消費性電子需求疲軟,反而緩解了供應鏈缺料問題,電視與PC面板需求下滑,衝擊驅動IC(DDI)需求,大型面板驅動IC(LDDI)陸續傳出砍單,使8吋晶圓產能出現鬆動,有助於緩解MCU、PMIC產能緊缺。不過後兩者仍是市場較為緊缺的元件,短期仍解供貨不足現象。美中競爭加速區域半導體供應鏈變化,資策會MIC表示,三大區域供應鏈正逐漸成形,除美日台韓與中國大陸以外,歐盟近期與Intel取得共識,先進製程廠將於2023年動工、2027年量產。不過亞洲地區仍占全球晶圓製造產能超過80%,即使北美與歐洲已規劃政策誘因,短期仍難以提高本土晶圓製造產能。值得關注的是,中國大陸持續擴大晶圓製造產能,更透過內需市場驅動發展,是全球產能增長最快地區,逐漸壓縮其他國家產能占比,如台灣產能占比已由2019年20%下降至2021年18.9%。鄭凱安指出,台灣晶圓代工廠目前仍以本土為主要製造基地,不過海外產能擴建是未來重要發展方向之一,然而海外投資規劃除了確保獲利、控制營運成本與爭取政策優惠之外,更須考慮當地對晶圓製造產能的特殊需求,以及當地供應鏈是否能與晶圓廠本身能量合作互補。
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雲端王者3/伺服器需求強、晶圓產能續增 外資法人按讚
台股股王輪替反映市場局勢變化,而疫情爆發觸發遠端生活需求下,整個科技業連同股王都陷入嚴酷大考驗,兩年內就出現三代股王,先是2021年5月,電源管理IC廠矽力-KY(6145)擠下蟬聯8年的股王光學鏡頭廠大立光(3008),今年4月矽力-KY有了新勁敵,信驊(5274)一度奪冠。2022年開年第一個交易日,信驊股價飆出3675元新高後,隨即遭大盤拉回拖累,一路回檔到1965元,跌幅達47%,但在美系及日系等多家外資眼中,信驊仍是小而美的科技成長股,不但看好信驊營收、獲利成長,還喊出目標價最低2100元,最高到3300元。「信驊最大的優勢,就是只做利基型產品,不像其他廠商,是看到別人成功了之後,再衝進去做,因此就算其他廠商加入,信驊因為持續走在前端,競爭對手也無法超越。」仲英財富投資長陳唯泰表示。目前,外資持有信驊股票約19456張,持股比重約56.6%,投信近期則是連續8個交易日買超信驊,累積持股約7.2%。「對一般投資人來說,操作高價股的成本較高,如果真想持股信驊,可透過購買基金,像是摩根新興科技基金、瀚亞菁華基金、華南永昌永昌基金等,都是持有信驊較多的基金標的。」陳唯泰說。信驊日前公告5月營收,衝高到4.65億元,月增率2.52%,年增率更達52.71%,也是連續3個月營收創新高;累計前5月營收20.71億元,較去年同期增加54.81%。信驊表示,主要是受惠主力產品BMC業績成長,目前整體伺服器市場需求依然強勁,加上晶圓代工產能有望提升,下半年營運表現將較上半年佳,全年營收成長率也從原先預估的30%,上修到成長逾45%。不自滿於伺服器晶片的霸主地位,信驊也切入全景影像專用處理晶片,打造營運第二隻腳。(圖/信驊提供)野村證券在報告中指出,信驊近期股價急速修正,但信驊已從伺服器遠端管理晶片(BMC)領域,拓展到新伺服器上的CPU附加卡的微型BMC主板設計(BIC)、RoT安全晶片市場,將有利於整體市場規模在未來二、三年加速擴張,因此調高投資評等到「買進」,目標價則給予3300元。一家美系外資則表示,信驊股價修正幅度高於大盤,主因是市場擔憂伺服器需求有疑慮,但信驊5月營收略高於市場預期,而4、5月營收也已達到市場預期第二季營收的72%,且公司更將上修年度成長預估,換言之,市場雜音並未出現,也呼應信驊公司上修營運目標的預期。另一家美系外資表示,信驊上修全年營收成長目標,由原先的30%調升到45%,主要還是因為伺服器市場仍然強勁,且信驊下半年可望拿到更多的晶圓產能,因此繼續維持優於大盤評等,目標價2100元。還有一家美系外資表示,信驊5月營收數字相當強勁,預料6月營收仍有機會持續成長,推估信驊第二季單季營收有機會較第一季成長5-10%,因此維持中立評等,目標價2400元。
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全球8吋晶圓5年增設25條生產線 SEMI:2022年營收可達49億美元
SEMI(國際半導體產業協會)於今 (12) 日發布的全球8吋晶圓廠展望報告 ,SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,晶圓製造商未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產線,以滿足各式仰賴半導體元件之相關應用。SEMI最新公布的全球8吋晶圓廠展望報告 (Global 200mm Fab Outlook)中指出,全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120 萬片,增幅21%,達到每月690萬片的歷史新高。8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元後,隨著全球半導體產業持續齊心克服晶片短缺問題,各地晶圓廠保持高水準運轉率,2022年預估總額仍可達49億美元的亮眼成績。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,製造商將增加的8吋晶圓生產線產品,例如類比、電源管理和顯示驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器 (MCU) 和感測器等,5G、汽車和物聯網 (IoT) 持續成長之應用需求。涵蓋自2013年至2024年共12年期間的全球8吋晶圓廠展望報告也顯示,今年代工廠將佔全球晶圓廠產能50%以上,其次是類比的19%,以及離散/功率的12%。以區域來看,2022年8吋晶圓產能以中國為大宗,佔比21%,其次為日本佔比16%、台灣和歐洲/中東則各佔15%。設備投資預計到2023年為止均可維持30億美元以上高點不墜,其中代工佔總支出54%,接著為離散/功率20%和類比19%。SEMI全球8吋晶圓廠展望報告列出超過330座晶圓廠和生產線,包括前次2021年9月更新以來47 家晶圓廠 64 處更新資訊。
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美再大動作開鍘 列雙黑名單制裁中企
白宮在美東時間16日宣布多項制裁中國企業的措施,一舉將無人機巨頭大疆創新、AI新創曠視科技等八家科技企業,列入禁止投資黑名單,還將34家中企列入出口管制實體清單。中國方面對此提出警告說,美方的制裁行動,將威脅到全球供應鏈安全。至於美方是否對中芯國際加碼出口限制,路透引述16日與會相關人士說法,拜登政府還沒做出最終決定,但與會官員提出,可與盟國共同討論,一起合作制定嚴格政策的可能性。華爾街日報引述知情人士指出,在討論中芯的會議上,白宮國安會議、國務院、能源部支持國防部提出的加強限制措施,但商務部官員反對。此前市場預期,美國加大限制會打擊中芯成熟製程,但也將讓全球晶圓產能更加緊張,且不利美企銷售設備。美國財政部網站16日公布,將八家中國企業列入禁止美國實體投資的涉解放軍黑名單,理由是這些企業利用技術,協助解放軍侵犯少數民族人權,與商湯並列中國AI四小龍的曠視科技、依圖科技、雲從科技均被列入,此外還有大疆創新,以及四家陸股上市公司。實體清單方面,美國商務部16日公布,以協助解放軍、影響美國國安為由,新增37家企業進入實體清單,其中多達34家為中國公司或機構,另外三家則為馬來西亞、土耳其、喬治亞的機構。被列入的34家中國機構,包括前身為華為海洋的華海通信、海康威視旗下杭州海康微影傳感科技、上市公司景嘉微與航天晨光、晶片公司愛信諾航芯電子科技、中國軍事醫學科學院及其下屬研究所共12家單位等,涉及領域主要涵蓋海底電纜、通訊光纖、安控晶片等。美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)在一份聲明指出:「我們不能允許支援醫學和生物技術創新的美國商品、技術和軟體,被轉用於違反美國國家安全的用途。」中國外交部17日表示,將採取一切必要措施,維護中國機構和企業的合法權益。中國駐美大使館認為,美國以新疆議題為由對中國實體採取的行動根本毫無根據,美方行動已違反自由貿易規則,並威脅全球供應鏈安全。
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聯電華麗轉身3/外資喊目標價破百 產能滿載依舊供不應求到明年
由於5G應用、電動車市場興起,全球晶圓需求強強滾。世界半導體貿易統計組織(WSTS)預估,2021~2022年全球半導體業產值將由5272億美元成長至5734億美元,年成長8.8%。工研院IEK產科所更預測,2021年台灣半導體產值將攀至3.8兆元新高,年成長18.1%,優於全球水準。在需求強勁帶動下,全球晶片大缺貨,外資看好晶圓價格持續推升晶圓代工廠獲利,9月初外資對台積電(2330)、聯電(2303)評等維持「買進」不變,美系則將目標價從877元、102.8元,上調到1014元、119元,另一亞系外資也將聯電目標價上調到百元之上。美系外資預估,聯電不僅下半年營收成長幅度將高於市場預期,明年毛利率還可進一步提升到44.6%,每股盈餘(EPS)上看6.25元,因此上調聯電目標價。全球晶圓需求起飛,工研院IEK預測2021年台灣半導體產值將達3.8兆元新高,年成長達18%。圖為聯電廠房。(圖/黃耀徵攝)聯電在日前法說會上表示,第三季晶圓出貨季增約1~2%,晶圓平均美元價格增加6%,平均毛利率將提升至35%;而此波結構性需求可望延續,晶圓產能供不應求的狀況將會延續到明年之後,並且繼續支撐整體晶圓平均美元價格的上升。其中,8吋成熟製程受惠於微控制器(MCU)、面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體等訂單湧入,產能已全線滿載,滿產能投片情況可望延續到明年中。至於12吋廠產能利用率也已達滿水位,5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器(ISP)等持續訂單湧入,22奈米、28奈米製程產能持續供不應求。法人預估,聯電第3季合併營收將介於545~550億元,季增約7~8%,可望再創歷史新高,第4季可望跟隨台積電腳步,調漲價格,挹注獲利,「至於明年度能否逐季調漲,則要看第4季電子業銷售狀況以及全球經濟受疫情影響狀況而定。」
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漲聲響起3/陸行之豪語:半導體迎來30年來最大一次通膨
今年以來,5G、物聯網(IoT)及車用電子等強力需求下,半導體代工訂單爆棚,格羅方德(GlobalFoundries)執行長Tom Caulfield表示,未來5至10年間,全球對半導體晶片的需求將會倍增。全球晶片爆缺,也為半導體產業迎來了史詩級大爆發。資深半導體分析師陸行之直言,「半導體的需求大增,已經點燃半導體30年來最大一次的通膨,未來長達20~30年的半導體大有可為,持續的需求引發通膨將使晶圓代工每年都漲價。」每年蘋果iPhone新機的處理器皆是採用半導體最先進的製程技術,近年皆由台積電代工生產。(圖/王永泰攝)美國半導體行業協會(SIA)調查,投資5奈米製程晶圓廠5萬片產能要花120億美元,3奈米要200億美元,光是支出就增加66%,預估2020~2030年之間半導體資本支出將是過去10年的3倍以上,2030年到2040年的資本支出又將是2020~2030年的4~5倍以上,全球投資晶圓廠總金額上看10兆美元。全球晶片缺貨議題,從今年初德國政府致函經濟部,請台灣半導體產業協助該國汽車業者解決車用晶片短缺問題,正式引爆。為此,台積電調度其他產業客戶產能,來支援全球汽車產業MCU(車用微控制器)晶片產量,台積電上半年MCU產量較去年同期增加30%,今年整體產量將較去年提升60%,預估第3季車用晶片短缺情況可望大幅改善。處理器大廠超微(AMD)藉台積電5奈米先進製程全力推動最新的Zen架構處理器產品,圖為超微執行長蘇姿丰展示新產品。(圖/報系資料照)身為全球晶圓代工一哥的台積電,5月即宣布成軍34年來最大的投資計劃,「3 年內投入1,000億美元(約2.8兆台幣)」,用於晶圓產能擴產與技術發展,包括設備支出增加、美國12吋廠計畫啟動,甚至德國或日本的新投資案等,其中,今年資本支出約300億美元。資深半導體分析師陸行之認為,「製造商很辛苦,原料貴、生產的機器也貴、市場對成熟製程晶片需求的缺口等結構性因素,一環扣一環,台積電終於要順應潮流漲價。」每一步棋都要花大錢,為維持毛利率及股東報酬目標,台積電漲價有理。
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劉德音「感同身受」呼籲國人齊心抗疫 魏哲家「客戶合作」加「技術領先」先進製程全球領先
台積電(2330)今舉行110年股東會,股東會中除了揭露2020的成長表現外,疫情推動數位轉型,帶動半導體產業大幅成長,董事長劉德音更呼籲國人一同抗疫,並以「感同身受」來表達立場。劉德音指出,2020年COVID-19疫情肆虐,是全球遭到重創的一年,加速了世界的轉變,生產的布局延伸到美國,看到5G及高速運算(HPC)的需求,在這些挑戰下,台積電逆勢營收成長達到31%,今年雖然疫情還在,預估今年還會成長20%。台積電總裁魏哲家指出2020年台積電12吋晶圓產能已達到1240萬片,先進製程占比已達58%。(圖/台積電)台積電總裁魏哲家表示,居家上班及遠距學習等應用推動了數位轉型,對台積電而言將也是挑戰的一年,但也是顯著成長的一年,台積電創下連續11年締造新高的紀錄,也將再進入另一個波段的高成長期。去年12吋晶圓產能達到1,240萬片,較前一年的1,010萬片成長許多,先進製程全球占比也由50%成長到58%,總客戶數510家。台積電的策略是「客戶合作」加上「技術領先」,保證同仁安全及廠區的正常營運。先進程式方面,N5/N7(5nm及7nm)項目上,前者已經占有全球31%的市占率,後者也達到10%。N5技術將主要放在5G、HPC等項目上,提供好效能及好好功耗的表現,台積電也會進一步擴大產品組合N7及N7+製程,至今已經是第三年,也應用在在手機、HPC、車用電子等產品上。至於最新的N3(3nm)製程,魏哲家表示,這是全新世代的製程、有最佳的電晶體技術,並已經整合成一套3D IC系統解決方案。
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黃鐵嘴搶晶圓財2/疫情助長半導體缺貨潮 力積電蓋新廠擴產線「捕」需求
這波半導體缺貨潮在疫情推波助瀾下,去年第4季正式引爆,除了電動車、5G等新產品需求,物聯網的興起,也加速了WFH(在家上班)、民生和育樂數位化需求。市調機構「國際數據資訊公司」(IDC)指出,去年原本僅PC面臨中央處理器短缺的問題,但今年以來,半導體成熟製程產能也供不應求,包含記憶體、面板、面板驅動IC、音頻管理IC、電源管理IC及功率半導體等均嚴重缺貨,使得車廠、組裝廠、代工廠無法出貨。今年是5G商轉的第二年,從基地台到手機換機潮,都帶動一波晶片需求。(圖/123RF)IDC還預測,零組件吃緊現象將至少持續到今年第3季,才可望逐步緩解,明年上半年逐步恢復平衡。業界則普遍看壞,預期至少要到第4季或明年初才有機會紓解,尤其晶圓代工廠新增產能最快要等到2022年下半年之後,才會陸續開出。台積電先進製程產能持續滿載,客戶預先下單還不見得保證出貨,也讓力積電成熟製程晶圓價格水漲船高。(圖/王永泰攝)力積電的主要代工業務包括顯示IC、電源管理IC及消費性IC等,都是現階段市場最缺貨的品項。除了現有的5座晶圓廠,3月25日更在苗栗縣銅鑼鄉舉行新廠動土典禮,鎖定25至55奈米成熟製程,並預計在2023年投產,年產能達10萬片。此外,6月15日還完成120億元現金增資案,要將現有兩座8吋廠及3座12吋廠持續增加產能,分別達10.5萬至11萬片規模;力積電成了唯一在成熟製程蓋新廠、擴充產能的業者。在力積電3月25日銅鑼新廠動土典禮上,黃崇仁(右2)向總統蔡英文(左2)等出席者大膽分析,晶圓產能缺口仍大。(總統府提供)