晶圓代工產業
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張忠謀92歲第一次逛夜市? 網友挖「台積電創辦史」秒懂:不算離譜
台積電創辦人張忠謀5月29日晚間與輝達執行長黃仁勳、廣達董事長林百里、聯發科董座蔡明介等人到超難定私廚「鄒記食舖」聚餐,眾人吃完飯還去寧夏夜市「續攤」,引起民眾圍觀。事實上,當天是92歲張忠謀此生第一次體驗「逛夜市」,網友起底張忠謀的經歷,赫然發現他竟然到50多歲才第一次來台。一名網友近日在Dcard發文,他以「有沒有張忠謀54歲以前沒來過台灣的卦?」為題,表示看到張忠謀、黃仁勳、林百里等人逛夜市的新聞,才發現自己雖然靠著台積電股票賺了不少錢,但對於一手創辦台積電的傳奇人物張忠謀卻不太了解。查了網路資料才知道,原來張忠謀18歲以前都在中國成長及讀書,後來到美國取得麻省理工機械工程學士、碩士,以及史丹佛大學電機工程博士學位,之後就在美國工作,還拿到美國國籍。直到1985年,張忠謀接受時任行政院長的孫運璿邀請,來台擔任工研院院長兼任聯電董事長,這時才第一次踏上台灣。「所以說,昨天是張忠謀長達92年的傳奇人生中,第一次體驗逛台灣夜市,應該也不算太離譜吧,有沒有卦?」貼文一出,立即掀起網友熱議,「張忠謀本來就是外省人啊!但他對台灣的認同感和歸屬感是真的很高」、「他就是典型的中華民國裔美國籍,另外一個相近的例子是旅日的王貞治,不過他更厲害沒有拿日本護照」、「對張爺爺有興趣可以去找一本叫『器識』的書,裡面滿多他的卦」。張忠謀1931年出生於浙江鄞縣,父親張蔚觀是鄞縣財政處長,1932年遷居南京,1937年遷居廣州,時抗日戰爭爆發,廣州遭日軍轟炸,遷居英屬香港。1941年太平洋戰爭爆發,日軍佔領香港,張家於1943年再遷居重慶,進入重慶南開中學就讀。1945年抗戰勝利後遷居上海,進入上海市南洋模範中學就讀。1948年國共戰爭,隨家人再回到香港。1949年,張忠謀赴美國波士頓就讀哈佛大學,次年轉學麻省理工學院機械工程學系。1952年獲得麻省理工學院機械工程學士,1953年獲得碩士學位。雖然媒體、網路百科都記載1985年是張忠謀第一次踏上台灣,不過據工業技術研究院官網上「張忠謀:締造專業晶圓代工產業 建立台灣半導體產業體系」一文,1981年孫運璿擔任行政院長時,張忠謀就曾受邀來台建言,也見了孫運璿一面,討論半導體在台灣的發展計劃。若此資料為真,那麼張忠謀第一次踏上台灣的年紀,還可以往前移個4年。之後,1982年孫運璿便已邀請張忠謀到台灣出任工研院院長一職,不過當時遭到張忠謀婉拒。直到1985年,當時的工研院董事長徐賢修再度找上張忠謀,張忠謀因之前孫運璿曾盛情邀請好幾次,加上工作告一段落,經濟上也已自主,終於點頭來台,也才有後來的台積電傳奇史。
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台股元月市場關注「這3大事」 法人:大選結果影響短線籌碼波動
1月10日至13日消費電子展(Consumer Electronics Show,CES)將在美國拉斯維加斯登場,以2023年AI浪潮來看,市場議論展覽主題可能仍是以AI為主角,亮相的新產品會帶給市場多大的信心與討論?而在2023年5月以來大漲的AI概念股是否復活?備受關注。永豐投顧則分析,元月份有多項重要政經事件衝擊市場,除了1月CES展、1月底的FOMC會議,首要的是1月13日的中華民國總統大選。一般來說,對於總統大選結果各方都有誇張解讀,容易引發市場短線籌碼波動,中短線操作應該注意。我國的春節在2月初,台股最後交易日是2月5日,緊跟著1月31日的美國FOMC,所以總統大選揭曉後,台股應該會進入FOMC觀察期與長假前準備期重合的時段,對於短線交易者又是考驗。由於台股、美股自十一月初起漲,已歷時兩個月,美國費城半導體漲幅超過三成,NASDAQ漲幅超過兩成,而台股達到10%以上,考量台股加權指數是全集合指數,其中分類股表現相當可觀。事實上,從技術指標觀察,中、短期指標都已經過熱,如果跨年度有短期的資金潮湧動,不能不對市場抱持謹慎態度。在元月操作應該控制部位;預估指數區間看17500點至18100點。大華銀投信投資長楊斯淵表示,過去20年,每次產業重大變革,皆會為產業帶來高速成長及相對高報酬的股市;本波由AI帶來的高規格需求及複雜的技術,預計可以為台灣相關產業鏈帶來相對高毛利的業績表現;AI的應用面普及將會帶動網路需求,WI-FI技術規格升級是產業發展中重要的一環。當IC設計族群庫存改善後,接下來有望看到晶圓代工及其上游矽晶圓及材料接棒,預估在未來1-2季,晶圓代工產業及矽晶圓有望脫離紅色警戒區,當庫存天數回落至一倍標準差之內,配合股價領先庫存落底1-2季的慣性,晶圓代工及矽晶圓族群將有機會獲得超額報酬。
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聯電4月營收184億寫三個月高點 Q2拚持穩
晶圓代工大廠聯電(2303)上周五(5日)公布4月營收184.6億元,月增 4.3%,年減19%,仍創同期次高;累計前4月營收726.7億元,年減15.7%;隨著筆電、面板等部分IC需求回籠,聯電4月營收也寫下三個月來高點。聯電先前法說時表示,市場需求低迷加上客戶持續庫存調整,未見明確復甦跡象,預期第一季是營運谷底。由於持續調整庫存,預期第二季晶圓出貨量及美元平均售價(ASP)估將持穩,毛利率估維持34~36%、稼動率維持約71~73%。聯電指出,產業復甦較原先預期慢,第二季包括消費性電子、電腦、通訊與車用等應用估將持穩,還未看到未來幾個月需求可望強勁復甦的跡象。受全球經濟情勢、產業面臨庫存調整,加上消費性需求低迷等因素影響,聯電下修對今年半導體與晶圓代工產業營收預估,半導體產業營收由下滑1~3%調降至4~6%,晶圓代工產業則由衰退4~6%下修至7~9%。聯電總經理王石指出,即使主要終端市場需求疲弱,聯電的車用和工業產品依持續成長,特別是車用業務首季營收貢獻達17%。在汽車電子化和自動駕駛驅動下,預期車用IC含量將持續增加,車用產品將是聯電未來重要營收來源和成長主動能。而外資在法說後對聯電後市看法也值得注意,樂觀派外資雖因應市況展望修正,微幅調降目標價區間,仍維持「買進」或「優於大盤」評等。保守派則看壞營運動能及毛利率趨勢,除下修目標價外,並降評至「劣於大盤」與「賣出」,多空看法持續分歧。
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台股周線連2紅「紅包行情鮮明」 基金經理人:虎年封關收紅機率高達7成
台股今(16)日開盤開高走高,午盤漲百點來到14925點左右,紅包行情鮮明。而晶圓龍頭台積電日前法說會釋出正向展望、加上美國最新CPI優於預期,統計台股本週漲450.79點,週線漲幅達3.14%,週線連二紅,日均量回溫至1813億元。法人指出,目前美股強勢、台股偏多格局,虎年有望順利封關,且據統計封關當日指數收紅的機率高達七成。三大法人同步買超,自營商買超28.21億元,投信買超14.65億元,外資及陸資買超306.72億元,合計買超349.58億元。外資第一週買超66億餘元,第二週再度大舉進場,買超約890億元,不僅連二買,更寫下近兩個月來單週買超最高紀錄,買超合計逾950億元。觀察外資動向偏好半導體、金控股;有別於外資過年前大幅度加碼,內資法人操作相對保守。晶圓代工近期股價頗有利空出盡的意味,今年開紅盤以來,外資頻買超晶圓代工族群,近9個交易日累計買超第一名是聯電、第二名為台積電,買超張數都在10萬張以上,回補意味相當明顯。帶動股價短線漲幅皆達1成以上,台積電上週站上500元大關,聯電也居45元之上。去年是晶圓代工族群營收與獲利紛創新高的一年,面對今年全球高通膨帶來消費買氣下滑,需求疲軟、供應鏈持續調整庫存,晶圓代工產業產值約下滑3%,台積電挾領先地位,今年營收以美元計算將小幅成長。二線代工廠世界先進、力積電以成熟製程為主,產能利用率從去年下半年起就開始鬆動,也反映在營運下滑;展望今年,世界先進、力積電跟台積電一樣,皆已看到客戶庫存降低,兩家公司預期上半年營運將走淡,下半年可望回溫,但還得要看通膨、升息、烏俄戰爭與中國解封後買氣等變數而定。PGIM保德信高成長基金經理人孫傳恕指出,在晶圓龍頭廠台積電大漲的帶動下,科技類股強彈逾4.5%、金融類股漲幅也達1.3%,科技、金融、傳產三大指數皆守穩在月線與季線之上,目前美股強勢、台股偏多格局不變,根據2013年以來數據統計,春節封關當日指數收紅的機率達七成。孫傳恕表示,雖針對景氣展望方面,指標大廠認為上半年終端需求疲弱、資料中心需求亦可能出現轉弱,產業鏈持續面臨去庫存壓力,然而上半年產業鏈去庫存有機會告一段落,下半年可望穩健回升,給予市場衰退進入尾聲、將重啟漲勢的期望。孫傳恕進一步分析,眼見美國科技股回到月季線之上,頗有科技股進入落底跡象,搭配目前資金已開始逢低布局部分電子股,建議年節期間關注美股財報表現,加上國際原物料價格下滑、基期等因素,市場預料未來通膨將持續下降,甚至或已成趨勢,有利於支持美股。
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28nm成焦點 「這家公司」讓代工雙雄逆勢擴產
今年下半年,不斷緊縮的終端市場給原本就有些不景氣的半導體產業帶來了沉重一擊,受到晶片高庫存等影響,有IC設計業者透露,明年首季晶圓代工成熟製程將迎來報價修正以來最大降幅,價格最高下降逾一成,並且不僅願意降價的廠商增加,整個產業還有著朝全面性降價發展的趨勢。然而,即便晶圓代工產業的滿載盛況已經不復存在,成熟製程還面臨價格大跳水,臺積電和聯電代工雙雄卻依舊在這逆勢中盯上了22/28nm。整體來看,無論是聯電還是臺積電,擴產的主要原因還是為了滿足未來的需求。比如,聯電預計投資金額達新臺幣324.1億元,持續擴增南科晶圓12A廠P6廠區、新加坡P3廠的28nm製程。其實,聯電對於這兩大廠區的擴產也算是早有規劃,在今年5月底,聯電宣佈在新加坡建廠,當時消息顯示,此次總投資高達逾1450億元新臺幣,預計2024年底進入量產,首期月產能將達3萬片。而南科晶圓P6廠更是於去年就宣佈投資新臺幣1000億元,配備28nm生產機臺。臺積電近期關於在德國建廠的傳言愈演愈烈,據Digitimes報導,臺積電將宣佈在德國建廠計劃,目前規劃也是28/22nm,面對現下如此低迷的市場環境,臺積電多次強調,除暫緩高雄7nm擴產外,其餘擴產計劃如期進行,而如期進行的擴產中就包括了上述相關擴產計劃。而能夠讓代工雙雄不懼低迷時期,選擇巨資擴產,蘋果或許是最大推手。雖然當前以手機為首的消費電子市場風光不再,但蘋果的魅力依舊不容小覷。在臺積電逆勢增長的三季度財報中,智能手機就超越了HPC成為了第一大主力軍,並且消息指出,蘋果仍是臺積電第三季度智能手機營收的最大貢獻者。據日經報導,SONY考慮日本熊本縣臺積電晶圓廠附近,建立新晶圓廠生產智能手機圖像傳感器,就近向臺積電採購芯片。這一舉措不僅強化了蘋果、SONY、臺積電三方合作,對於臺積電來説,也是與客戶關係更為緊密的一步。自2015年,Apple Watch發佈至今,可穿戴裝置業務已經佔蘋果銷售額的10%以上,蘋果也在加緊研發AR/VR等混合現實頭戴裝置,雖然元宇宙遠不及去年那麼火熱,但從目前來看,虛擬現實依舊大勢所趨。就在本月初,據媒體援引知情人士的話説,蘋果計劃最早在明年推出AR/VR頭戴裝置新品,同時推出專用操作系統和第三方軟件應用程序商店。未來隨著這項技術日漸成熟,很有可能會走向28nm製程,屆時或許會給28nm帶來新一輪的春天。
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權值王行不行1/台積電獨強「一個人的武林」 業界看法分歧「一片烏雲都沒有?」
「現在的台積電就像是一個人的武林,環顧四週沒有對手,但獨強的台積電,如果景氣出現翻轉,是否真的是一片烏雲都沒有?」一位資深的半導體產業人士在台積電(2330)法說會之後這樣說。全球晶圓代工龍頭廠台積電14日舉行第二季法說會,釋出對於下半年依然看好的訊息。台積電交出好成績,一甩近月慘遭「賤賣」陰霾,股價立刻回神,15日開盤直接站上480元大關,午盤再衝上490元,終場大漲17.5元,以492.5元做收,直逼500元整數關卡。不過,台積電總裁魏哲家也不諱言,半導體供應鏈將面臨庫存調整,預料要到明年上半年才會結束。這代表半導體明年的狀況,的確讓市場擔憂。「大家應該已經有事事都漲的感覺,國外消費者早已開始減少非必要消費,因為台灣高度依賴外銷市場,所以很多公司應該有市場急凍的感覺,Acer(宏碁)也早在一月中就開始停止雇用新人及調節庫存,現在個個美國公司也都開始在裁員。在通膨壓力下,消費性電子產品成為首先被大眾減少支出的對象」。宏碁(2353)董事施宣輝也在臉書上點明目前的市場隱憂所在。宏碁董事長陳俊聖指出,公司從一月中就開始調整庫存,但半導體供應商卻還在嘻嘻哈哈。(圖/報系資料照、翻攝自acer Taiwan )宏碁董事長陳俊聖也直言,台灣半導體擴大建廠,在需求不如預期的狀況下,可能會動搖國本。陳俊聖更形容現在半導體供應商還在「嘻嘻哈哈」,覺得有長期合約,沒事的。「現在是總體經濟變化,產業處於下冷、中溫、上熱,不會因為先收了訂金、不同意取消合約就沒事,就好像穿著雨衣還是會打濕,雖然會好一點,卻不代表沒事。」根據研調機構IDC所公布的第二季個人電腦(PC)出貨狀況,主要品牌包括聯想(Lenovo)、惠普(HP)、戴爾(Dell)、宏碁、華碩(2357)及蘋果,單季出貨年減率最低的是華碩,年減4.6%,戴爾次低,年減5.3%,聯想衰退12.1%,宏碁衰退19.2%,蘋果衰退22.5%,最慘的是惠普,年減率則高達27.6%。台經院產經資料庫總監劉佩真也指出,目前半導體產業其實呈現景氣分歧的狀況,廠商的接單也比較分化,相對於去年的高成長,部分業者壓力也比較大。分析師李世新也表示,台積電法說的展望樂觀,並不代表整體晶圓代工產業都會好,畢竟台積電是先進製程的龍頭,5奈米甚至是3奈米,基本上都只有台積電的良率最好,其他競爭對手就算號稱先進製程也能量產,但是良率基本上也完全無法跟台積電相比。因應美元走升,蘋果今年新款iPhone的價格勢必將調升,是否壓抑終端買氣將值得觀察。(圖/黃威彬攝)法人表示,目前要觀察的蘋果(Apple)新機的訂價策略,根據蘋果的過往紀錄,獲利是蘋果的最高原則,尤其在通膨創高、美元也創高的時候,換言之,蘋果勢必要調高產品報價才能穩定獲利,目前已經有市場消息指出,蘋果新款iPhone的終端售價,最高將上看1899美元,換算成新台幣,等於將超過6萬元,這樣的訂價會不會影響果粉的換機意願,值得觀察。法人指出,如果當蘋果等主要客戶的銷售狀況不如預期,消費性電子客戶砍單壓力也難保不會出現,即使是龍頭廠台積電,會不會被迫做出有所退讓,將是後續觀察重點。
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5G浪潮勢不可擋 三利多加持
受惠於三大利多帶動,全球5G企業營收成長,觀察5G指數與國際知名指數近一個月含息總報酬率,其中投資全球5G關鍵零組件的「iSTOXX全球未來關鍵科技指數」達7.7%,值得投資人關注。5G浪潮勢不可擋,在全球5G產業鏈發展下,相關企業獲利表現優異,尤其位於產業鏈上游企業更是優先受惠,以全球最大的半導體設備廠商「應用材料」為例,2021年第一季EPS達1.39元,不僅較去年同期大增24%,更優於預期、連三季增加顯示5G發展態勢明確。「元大未來關鍵科技」ETF研究團隊指出,5G相關企業營收獲利成長,主因有三,首先受惠於全球經濟復甦,在新冠病毒疫苗陸續施打後,疫情可望緩解,原處於發展萌芽期的5G產業,隨著全球經濟商業活動重啟,發展力道也將更為強勁,市場亦預期5G企業獲利將隨著5G各項建設陸續到位而成長。第二原因是半導體晶片荒,全球政府積極推進5G建設加速向前,5G主要關鍵零組件之半導體晶片大量缺貨、供不應求,半導體晶片出現缺貨,不僅近來持續惡化,市場更認為半導體缺貨災情可能延續到明年,甚或可能更嚴重。第三原因延續第二點,來自晶片荒觸發漲價潮,半導體晶片產能遠跟不上需求,繼第一季陸續傳出漲價消息後,第2季漲價態勢亦相當明確,在「漲」聲不斷的預期下,根據《Counterpoint》 最新研究報告預估,全球晶圓代工產業 2021 年營收規模可望年增 12%,達到 920 億美元。5G發展態勢明確,帶動5G指數表現吸睛,尤其是投資範圍涵蓋全球5G龍頭大廠的「iSTOXX全球未來關鍵科技指數」與「ICE FactSet全球未來通訊指數」,近一個月含息總報酬率分別可達7.7%與7.26%,建議投資人可將5G納入投資組合中。「元大未來關鍵科技」ETF研究團隊表示,選擇5G 投資標的時,建議可優先選擇投資全球5G ETF,不僅可分散風險,投資地區更包含國際主要國家更為廣泛,可降低重押單一國家的系統性風險,且更經得起5G產業輪動。 5G指數與國際知名指數近一個月含息總報酬率分別可達7.7%與7.26%,均採新台幣計價。(圖/元大提供)
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車用晶片缺貨 會延伸到其他產業
車用晶片全球大缺貨,隨著美國、歐盟、日本等國政府相繼透過外交管道要求台灣晶圓代工廠提供產能支援,近期有關車用晶片以超急單方式投片並排擠其它客戶產能,或是傳出減少面板驅動IC產能轉做車用晶片等各種傳言紛飛,但以晶圓代工廠的運作及產業遊戲規則來看,這些市場傳言其實並不正確。聯電共同總經理王石表示,晶圓代工產業有其遊戲規則,在產能很滿情況下,調度空間十分有限,要把已答應給客戶的產能移挪給車用晶片是不可能的,只有透過提高生產效率擠出產能、或是調整投片優先順序來紓解車用晶片缺貨問題。王石表示,車用晶片大缺貨只是一個開始,晶片缺貨會延伸到其他產業,這是長期結構性問題。車用晶片客戶去年上半年因為新冠肺炎疫情影響,訂單停了6個月,直到去年第四季才重新下單。但去年下半年,多數半導體產能早已被智慧型手機或筆電業者需求預訂一空,車用晶片下單時間點已經太慢,而且今年第一季車用晶片庫存幾乎用完,要解決此一問題挑戰難度很高。王石指出,車用晶片缺貨已造成車廠減產,由於汽車的單價高,從業人員多,對歐、美、日等國的GDP影響大,處理不當會造成經濟面的問題,所以車廠所屬國家才會由政府出面協商。只不過,晶圓代工因需求而進行優先順序調整已有先例,例如疫情相關醫療晶片會給予較高優先順序,車用晶片需求如此強勁且影響經濟,會有較高優先順序。王石進一步表示,產業遊戲規則早已存在,但現在晶圓代工產能很滿,產能調整空間及靈活度都很有限,所以不會是太大範圍的調整,只能小範圍的調整。以聯電來看,汽車供應鏈有很多層且十分複雜,要先釐清車用晶片中什麼最缺、什麼不缺,採用先進製程或成熟製程,與客戶持續協商後才有辦法調整。
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晶片一路缺 產能供不應求恐延到2023年
全球半導體供應鏈產能持續供不應求,晶圓專工大廠聯電共同總經理王石接受本報專訪時表示,半導體需求持續強勁,8吋廠及12吋廠成熟製程產能吃緊更為明顯,產能短缺幅度已超過產能增加幅度。這種供需不平衡將會導致半導體市場發生結構性轉變,需求成長幅度大於產能增加幅度的結構性問題難以解決,半導體產能供不應求恐延續到2023年。新冠肺炎疫情衝擊全球經濟,但回頭看2020年,半導體市場卻因疫情帶動數位轉型加速而大幅成長,而強勁需求動能延續到2021年,半導體產能全面性供不應求。王石指出,由需求面來看,產能供不應求導因於去年到今年有三個巨大趨勢(megatrend)同時發生,第一是4G加速轉向5G,5G手機出貨強勁,且每支手機的矽含量與4G手機相較增加35%。聯電近四年營運表現一覽第二是疫情引爆在家工作風潮,改變了生活習慣,帶動筆電出貨大幅成長,這將會是長期趨勢,筆電強勁需求到現在仍然沒有減緩,樂觀派甚至看好今年筆電出貨量將上看3億台。第三是去年第四季車用電子觸底反轉,新車款的先進駕駛輔助系統(ADAS)等車用電子搭載率大幅提升,電動車趨勢持續發展,每輛車採用晶片數量大幅增加,導致現在車用晶片嚴重缺貨。王石表示,包括5G手機、筆電、車用電子等需求還可能延續到2022年之後,要解決供不應求就是要增加產能。但由供給面來看,新建晶圓廠的前置時間拉長,設備交期已長達14~18個月,現在投資建廠到產能開出已經是2023年。若由晶圓代工製程節點來看,7奈米或5奈米等先進製程需求暢旺,由ROI(投資報酬率)的角度來看可以繼續投資建廠,但14奈米以上成熟製程的投資效益充滿挑戰且難以回收。晶圓代工產業的製程節點推出後的平均價格,每年都會折價,經過10年後均價只剩一半,但建置產能的成本並沒有減少一半,而且部份8吋設備已不再生產,已無法做到大規模產能的投資。王石指出,14奈米以上製程的需求量,2020~2025年的CAGR(年複合成長率)達6.6%,但年度總產能的CAGR卻只有1%。需求成長幅度大於產能增加幅度的結構性問題,成為半導體產能短缺的最大難解之題。王石表示,若現在到2023年,半導體產業進行大規模投資可解決產能不足問題,但要大規模投資的機率不高,所以產能短缺情況到2022~2023年都難以解決。半導體產能供不應求不再是景氣循環周期性的問題,而是結構上的問題,這需要產業界各方集合智慧來看如何面對解決。