成熟製程
」 台積電 半導體 台股 聯發科 聯電台積電6年後恐吃掉全台23%電! 標普稱:缺電將致信用風險
標準普爾發布最新報告指出,台積電是台灣市值最高的企業之一,也是用電大戶,目前台積電的用電量估計佔全台8%,而隨著其加快先進3奈米晶片的生產,到了2030年,台積電用電量將占全台總用電量的近四分之一,約達23.7%。不過,由於台灣的供電成長速度緩慢,可能讓台積電面臨用電風險。據科技新聞網站《Wccftech》報導,標普全球稱「台積電因電力需求高而面臨信用風險」,因為晶片製造的需求,台積電的用電量上升,雖然台灣家庭用電量下降,但台電的數據顯示,台灣的電力儲備百分比仍難以達到政府的15%目標。報告指出,台積電生產10奈米晶片的用電量約為110 GW,占台灣整體電力消耗量的4%多,工業用電量則為6%以上。到了2023年,台積電開始大批生產3奈米晶片後,用電量已接近250GW,占全台整體用電量8%、工業用電量近 16%。標普也預測,待2030年,台積電用電量可能占台灣總用電量的近四分之一,即為23.7%,這是基於「2030年的晶圓出貨量將比2023年增加90%」的假設,彼時耗電量將達到794 GW。即使在最不樂觀的預測情境下,2030年的晶圓出貨量僅成長50%,台積電的用電量仍會達到418GW。隨著台積電持續推進3奈米晶片的製程,半導體製造的物理限制要求晶片製造商使用更精細波長的光在晶圓上印刷數十億個電路,對於7奈米以下製程的技術來說,極紫外光(EUV)曝光機比成熟製程的深紫外光(DUV)機台更加耗電。2022年,台積電才剛開始量產3奈米晶片時,其每12吋等晶圓掩模層的耗電量為27.7千瓦(kW)。隨著2023年3奈米生產規模擴大,消耗量躍升至40.5 千瓦。除了擴大晶片製造規模外,人工智慧產品的高需求也促使台積電增加封裝產能。截至2023年,台積電的年用電量為232GW,是英特爾(約90 GW)和SK海力士(125GW)的2倍以上。因此,電力需求成長之際,台灣也在努力維持電力儲備。
總投資額達3600億!台積電今舉行德國廠動土典禮 德總理蕭茲出席
台積電德國德勒斯登廠(ESMC)20日舉行動土典禮,台積電董事長暨總裁魏哲家率團親自主持。德媒透露,德國總理蕭茲及歐盟執委會主席范德賴恩都將出席,並發表演講,德勒斯登所在的薩克森邦總理克里契麥(Michael Kretschmer)與其內閣5位部長等官員都將出席,這是薩克森邦史上最大筆的外國直接投資案,備受當地期待。台積電在2023年8月宣布,在德國與博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)等合資設廠,共同在德勒斯登投資歐洲半導體製造公司(ESMC),提供車用先進半導體製造服務。台經院產經資料庫總監劉佩真指出,蕭茲和范德賴恩都會出席動土典禮,顯見德國高度重視台積電的投資,期望台積電投資後,能帶動周邊半導體的群聚效益。德媒《薩克森日報》19日報導,估計有150至200位嘉賓參加動土儀式,台積電的總投資額約100億歐元,幾乎一半來自德國政府。這一高額資金投入,得益於去年9月正式生效的歐盟《歐洲晶片法案》,該法案放寬了嚴格的補貼規定。該晶片工廠預計將創造2000個工作職位,自2024年起獲聘為ESMC總裁的克伊區(Christian Koitzsch)宣布,明年開始會有一項雙重任務培訓計畫,預計招收機電工程師和微技術專家,目前已組建一支20人的團隊,一半來自台灣的同事。劉佩真分析,歐洲的強項在於設備、車用供應鏈,原本英特爾也有意赴歐洲投資,但英特爾內部問題多,現在暫緩赴歐投資,歐洲半導體產業的自主製造不強、占比僅約7%,台積電設立ESMC後,可帶動群聚效益,歐洲期望2030年半導體自主製造占比,能一舉衝破20%,並藉此強化供應鏈的完整性。前外資半導體分析師、騰旭公司投資長程正樺表示,德國廠規模相較於台積電其他廠並不算太大,且以成熟製程28奈米為主,但對台積電布局歐洲市場、擴大車用半導體版圖很有幫助。不過,由於投資金額不算高,預料台廠受惠有限。
六月製造業景氣燈號連3綠 廠商樂看下半年消費旺季備貨
台灣經濟研究院31日發布6月製造業景氣燈號續為持平的綠燈。儘管個別產業的復甦力道不同,但資訊電子表現強勁,下半年消費性電子進入新品備貨旺季,有助外銷接單動能,預期整體製造業景氣將持續轉好,不過台經院也提醒兩大隱憂,包括年底的美國總統大選,以及AI投資回報恐不如預期等問題。台經院表示,全球經濟緩步復甦,終端需求回溫,然而通膨、高利率、地緣政治風險等因素持續干擾全球製造業景氣。而石化原料供過於求、半導體成熟製程競爭壓力仍大,令製造業廠商對當月景氣看法較上月明顯轉差,然受惠於美國通膨數據低於市場預期,電子類股在AI需求擴增及美國科技類股走揚帶動下,6月台股屢創新高,推升經營環境面指標表現。因此6月製造業景氣信號值為14.10分,較上月修正後之13.64分增加0.46分,燈號續為代表景氣持平的綠燈。展望未來,年底美國總統大選將對全球政經發展帶來關鍵性影響,台經院表示,若川普贏得美國總統大選,美國政策可能會在外交、貿易、能源、移民、氣候變遷和對外援助方面發生重大變化,可能削弱全球對美國長期政策的信心,降低其作為合作夥伴的可靠性。據高德納諮詢公司(Gartner)預測,2024年全球IT支出將達到5.06兆美元,比2023年成長8%,主要推動力來自於生成式AI的需求,全球有越來越多的公司將注意力轉向業務營運數位化,不過AI是否能提供足夠的投資回報仍存在不確定性,若未達預期,需求可能降溫,進而衝擊國內相關產業的營收表現,都是要持續觀察的重點。
台經院上修全年GDP至3.85% 孫明德:經濟成長「內外皆溫」
受惠於全球AI熱潮,國內半導體廠商擴充先進製程和高階封測產能,製造業廠商對未來經濟前景維持樂觀,外需則有全球終端需求回升及新興科技應用產品需求,讓出口表現優於預期,台灣經濟研究院25日發布最新預測結果,對台灣2024年經濟成長模式維持「內外皆溫」的看法不變,預計2024年國內經濟成長率為3.85%,較上次預測上修0.56個百分點。2024上半年全球景氣維持擴張,隨著通膨持續下降,美國聯準會可望調降利率,有利歐美需求穩定成長;日本因日圓持續走貶,增加企業進口成本與民眾消費壓力;中國上半年經濟成長率雖達5.0%,但房地產市場疲弱且消費復甦緩慢,使官方維持寬鬆政策以維持經濟動能。台經院表示,台灣以外銷為主的製造業表現分歧,石化原料供過於求、半導體成熟製程競爭壓力仍大,僅高階晶片及人工智慧伺服器有所表現,令製造業生產指數與外銷訂單金額均較上月下滑,故製造業對當月景氣表現看法轉差。不過在內需部分,受惠於6月股市屢創新高,加上缺船、缺櫃和塞港推升運價,且旺季需求提前推升出口貨量增加,有助於金融相關服務業與運輸倉儲業看好當月景氣表現。預料今年經濟成長仍以民間消費為主要支撐,但因比較基期墊高,貢獻度不如 2023 年,預測全年民間消費成長率為2.92%。台經院景氣預測中心主任孫明德表示,明年全球經濟成長率會再往上走一些,因為美國選舉完畢,中國也將提出新的五年規劃,東南亞或南亞將有投資帶動,台灣的AI投資明年也將持續投入,經濟維持穩定擴張,但要注意「靠一個人的武林不是好事」,希望熱度能從高科技轉向傳產、服務業,讓產業發展能百花齊放會更好。因為展望未來,全球經濟仍面臨諸多挑戰,像是年底美國總統大選將對全球政經發展帶來關鍵性影響、綠色科技補貼競賽和中國產能過剩引發全球貿易摩擦升溫、AI需求是否如預期強勁等,這些因素都將影響台灣貿易與投資表現。
台股疾奔2萬4千點! 法人:對焦台積電合作設備商
台股持續疾駛奔向二萬四千點!大盤8日開高走高,終場作收23,878.15點,上漲321.56點,台積電最高1050元,收盤價為1035元。美國11日將公布6月消費者物價指數(CPI)及PPI數據,為本周市場關注焦點,美國企業JPM、Citi等金融股、消費股百事可樂等,將開始發布財報。街口投信分析,今年來半導體漲勢已高,美股評價面來到較高檔水準,市場對美股企業獲利增長來到偏高預期,若財報不如預期,可能導致美股較大回檔空間,對類股進一步上行動能造成阻力,預計資金輪動情況仍將持續,建議可持續關注基本面良好、評價面處於較低基期的優質個股,例如應用軟體股等。受到美國聯準會主席鮑爾Powell對降息感到樂觀等相關鴿派言論,使得市場對降息預期持續提升,根據FedWatch數據顯示,九月降息機率已經上升至七成以上,也使得過去一週兩年期美債利率大幅下行15.0bps、十年期美債利率利率下行11.8bps,並提振美國大型科技股以及半導體類股等成長股的表現。包含Google、Meta、Microsoft、Apple、台積電ADR等紛紛創下新高,標普和那斯達克也持續創歷史新高,通週標普上漲2.0%、那斯達克上漲3.5%、道瓊上漲0.7%、費半上漲3.4%。街口投信表示,台積電登上千金股成為台股盤面最大焦點,綜合市場看法盤面第三季起,將聚焦台積電相關熱門主題包括台積電供應鏈、蘋概股等五大類別,而隨著類股快速輪動。台積電先進製程領先競爭對手,目前三星在先進製程的良率與客戶上均難以與台積電匹敵,而在CoWoS等先進封裝製程,也使得台積電在技術上如虎添翼,目前有多家國際大廠客戶紛紛來台下單台積電,除了既有的APPLE、INTEL客戶之外,之前曾經轉單至其他競爭對手的GOOGLE、高通,也多回到台積電生產先進製程的晶片。而AI的霸主NVDA則是與台積電合作密切,甚至傳出台積電將對NVDA漲價的訊息,都表示台積電在先進製程的領先程度,以及國際大客戶對於台積電的倚賴程度相當高,也顯示未來只要有先進製程需求的客戶,都必須與台積電緊密合作。而在台積電的帶動下,台積電供應鏈近期表現相當強勢,許多包含設備、耗材等個股紛紛竄出,街口投信表示,值得留意的是台積電領先競爭對手且擴廠的優勢多屬先進製程,在成熟製程方面台積電多屬利基製程,唯有與台積電在先進製程上具有合作的設備業者,才會有較佳的成長空間。
半導體業發展熱 產業用電量創近2年半來最大漲幅
台綜院21日公布最新4月份台灣EPI電力景氣指數,全國產業高壓以上用電量較去年同期成長3.35%,創近29個月以來用電量最大漲幅;台綜院分析,主要是受惠AI等新興應用持續熱絡,以及傳統產業需求逐步回溫,加上比較基期低,整體產業電力景氣燈號續呈穩定的綠燈。其中,最受矚目是半導體業發展,不僅影響全國產業用電成長創近2年半新高,也帶動外銷訂單年增逾1成;台綜院分析,AI、5G、高效能運算等應用快速擴展,帶旺半導體族群,尤其全球最熱門的生成式AI爆炸性成長且快速演進,我國半導體憑高階製程技術在全球居領導地位,振奮產業復甦力道,迎來景氣春燕。台綜院根據數據指出,半導體4月用電量較去年同期成長6%,因為晶圓代工、晶片通路、印刷電路板等接單增加,電子產品外銷訂單呈雙位數成長,從訂單、用電量兩者走勢來看,半導體業景氣復甦,有望迎來產業春燕。晶圓代工廠力積電21日舉行股東常會,總經理謝再居也表示,受惠AI強勁需求,力積電開發多年的WoW(Wafer-on-Wafer)晶圓堆疊封裝技術,從伺服器、運算中心拓展到邊緣運算的AI小平台,商機有望擴大,看好下半年營收逐漸回升。謝再居提到,大陸積極擴充成熟製程晶圓代工產能,競爭狀況越發嚴峻,在農曆年後接單才有持穩跡象,目前僅記憶體代工業務回升,近2年也積極調整產品線及投資策略,希望迎接有OOC(Out of China)需求的大客戶。另聯電21日在新加坡舉行Fab12i第3期擴建新廠上機典禮,共同總經理簡山傑赴星主持,聯電指出,擴廠計畫在2022年宣布,設定為新加坡最先進的半導體代工廠之一。
黃崇仁看好AI爆發要再蓋晶圓廠 力積電3日股價大漲8%
晶圓代工廠力積電(6770)2日盛大舉辦銅鑼新廠啟用典禮,宣告要建構非紅色供應鏈,儘管面臨中國同業殺價競爭,但台股3日仍相當捧場,開盤就跳空上漲,最高衝到25.9元,盤中上漲約8%,中午12點成交量已高達8.2萬張,較前一日的3.1萬張明顯放大。力積電銅鑼12吋晶圓廠耗時3年興建啟用,已投入800億元,目前已完成首批設備安裝並投入試產,新廠預計量產55、40、28奈米製程,最大月產能5萬片,目前建置約近9千片,客戶若順利完成產品驗證,下半年可望貢獻產出。力積電股價自年初31.15元一路走跌,4月22日下探21.7元新低,近期明顯反彈有力。黃崇仁在典禮活動上表示,全世界第一座12吋晶圓廠是力積電蓋的,力積電過去已蓋了八個廠,未來將在日本仙台及印度古吉拉特邦蓋廠外,也有沙烏地阿拉伯和越南等國家洽商協助他們國家興建晶圓廠,估未來還要蓋四到六座廠。鈺創董事長盧超群參加典禮時也表示,鈺創跟力積電長期合作做DRAM(動態隨機存取記憶體),一個公司有邏輯晶片,又有DRAM是很少見的優勢。然而力積電2024年首季自結合併營收108.2億元,季減3.06%、年減5.5%,為歷史第三低,營業虧損10.71億元,在業外轉盈挹注下,稅後虧損4.39億元,每股稅後仍虧損0.11元,但預期第2季記憶體產品產能利用率將維持水準,邏輯產品產能利用率約65%至70%,整體毛利率將較第1季更好。研調機構集邦科技(TrendForce)曾表示,2023到2027年全球晶圓代工成熟製程(28奈米及以上)及先進製程(16奈米及以下)產能比重大約維持在7:3,由於中國大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼,預估大陸成熟製程產能占比將從今年的29%,成長至2027年的33%,相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者可能面臨客戶流失風險與價格壓力,如聯電(2303)、力積電與世界先進(5347)等台灣業者首當其衝,技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點。聯電2日宣布,推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,可應用在5G時代的手機、物聯網和AR、VR的應用上,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產,3日股價也漲近2%。
避地緣風險!京元電撤中半導體市場 資本支出122億轉投資台灣
半導體測試大廠京元電子(2449)昨(26日)宣布,考量現今中國晶圓製造、封測產品皆過剩,預期未來二、三年情況將更為嚴峻,董事會決議通過處分間接持有中國蘇州京隆科技所有股權,退出中國半導體製造業務。此外,同時宣布轉向台灣加碼投資高階測試研發與擴產。京元電表示,由於近年地緣政治衝擊對全球半導體供應鏈造成衝擊,加上美國對中國半導體產業的限制與若干產品禁售措施的影響;而近幾年中國積極發展半導體產業自主,目前包括成熟製程晶圓產能及封測產能都已明顯產能過剩,但現階段業者仍持續大動作擴產,預期二至三年之後產能過剩情況將更為嚴峻,市場競爭日趨加劇。因此董事會決議出售京隆科技所有股權,退出中國半導體製造業務。京元電處分京隆科技92.1619%的所有股權,預計交易金額為人民幣48.85億元(約為新台幣217.15億元),出售給蘇州工業園區產業投資基金、通富微電子等共10家公司,估處分利益約為新台幣38.27億元,挹注每股盈餘約3.13元。預計於第三季底前完成交易,交易金額扣除相關稅賦等,預計淨現金流入約為新台幣166億元。在營運發展策略上,京元電子為因應人工智慧(AI)晶片、HPC需求強勁,決定集中資源投入台灣半導體製造供應鏈,加碼在台灣投資高階測試研發與擴產,今年資本支出由新台幣70億元提高到122.81億元,上修幅度逾5成。而為回饋股東共享投資成果,將提撥新台幣36.68億元,分別於明年與後年各加發給股東每股現金股利1.5元。京元電表示,將集中資源投入台灣半導體製造供應鏈,與客戶及供應商密切合作,強化無晶圓廠(Fabless)先進製程產品的測試服務、整合元件製造廠(IDM)加大委外代工的訂單,目前銅鑼一、二廠已在營運中,銅鑼三廠新產能預計到今年底前將全數開出,將創造營收及獲利的更高成長空間,未來產能滿載後,銅鑼四廠也將很快動工建置。
2023年積體電路產值3.2兆 經濟部:今年恢復正成長但「這領域」有隱憂
經濟部統計處8日表示,受惠於高效能運算及人工智慧等新興科技應用需求不斷攀升,2014年1月12吋晶圓代工產值已由負轉正,年增7.2%,IC設計亦因業者旗艦級新品持續熱銷,年增14.5%,推升積體電路業產值年增8.4%,預期第1季產值年增率將由負轉正,且在上年各季基數相對偏低下,今年的積體電路業各季產值可望皆呈正成長。經濟部統計處8日公布的「產業經濟統計簡訊」提到,我國積體電路業的產值自2012年起連續11年正成長,並自2014年起超越石油及煤製品業及化學原材料業,產值躍居製造業各細行業之首;2022年產值3兆7431億元,創歷史新高。不過,2023年前3季,受到全球通膨及升息影響,消費性電子產品需求疲軟,供應鏈進行庫存調整,產值呈雙位數減幅下滑;一直到去年第4季才受惠高效能運算與人工智慧需求強勁,減幅收斂至1.3%。去年全年產值3兆2612億元,年減12.9%;產值仍為歷年次高。經濟部表示,我國積體電路業產值主要由IC設計、12吋晶圓代工、8吋晶圓代工、DRAM構成;12吋晶圓代工為我積體電路業最重要的支柱,去年產值2兆2181億元,占比68.0%,在先進製程技術上具高度競爭優勢,居世界領導地位,也是支撐積體電路業產值連續正成長的最主要關鍵,不過2023年在全球景氣不佳下,中斷連續11年正成長、年減8.4%,但在高效能運算與人工智慧的需求帶動下,產值減幅逐季收緩,2023年第4季減幅已降至2.6%。IC設計位居積體電路業上游,對終端電子產品消費市場之消長極為敏感,去年產值6954億元,占比21.3%,產值在2022年第3季時不敵消費性電子產品市場買氣走跌,年增率由正轉負,大幅減少30.6%,但IC設計業者致力擴展晶片應用領域,持續研發高階技術晶片,於2023年第3季產值減幅縮小至個位數的-1.2%,第4季更較其他積體電路業產品率先由負轉正,年增16.6%。然而8吋以下晶圓代工,2023年產值2027億元,占比6.2%。經濟部表示,由於國際市場上成熟製程新產能不斷開出,以及陸廠的價格競爭,擠壓我國8吋以下晶圓代工之成長空間,加上產業鏈因應市況下滑而持續進行庫存調整,致去年產值年減30.3%。DRAM方面,去年產值464億元,占比1.4%,也是自2022年第3季起明顯走跌,但2023年第4季隨國際大廠積極控制供給,加以終端應用規格提升,推高記憶體容量需求,減幅由前3季平均年減6成,明顯收斂至年減17.4%。經濟部表示,台灣的積體電路以出口為導向,去年直接外銷比率高達88.1%,出口金額1666億美元,年減 9.5%,其中以最大出口市場中國大陸與香港年減15.3%影響最鉅,但受惠全球供應鏈分散布局,帶動我國出口其他國家如印度年增137.5%、泰國年增21.0%、越南年增11.9%、美國年增8.2%、新加坡年增2.8%等逆勢成長,扺銷部分減幅。
台灣403大地震後調查 集邦:DRAM、晶圓代工產能無嚴重影響
花蓮周三(3日)發生芮氏規模7.2強震,全球科技業者皆關注此次台灣強震,是否會為供應鏈帶來危機。據集邦(TrendForce)最新經調查指出,本次台灣403大地震,多數晶圓代工廠都位屬在震度4級的區域,加上台灣的半導體工廠多以高規格興建,內部的減震措施都是世界頂尖水準,多半可以減震1至2級,整體台灣晶圓代工、DRAM產能無嚴重影響。集邦調查指出,以本次的震度來看,幾乎都是停機檢查後,迅速復工進行,縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管,導致線上晶圓破片或是毀損報廢,但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在50至80%,故損失大多可以在復工後迅速將產能補齊,產能損耗算是影響輕微。此次的花蓮地震威力之大,台積電也罕見地對地震發出新聞稿指出,在強震發生後的10小時內,晶圓廠設備復原率已超過70%,新建晶圓廠的復原率更已超過80%。雖部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產,主要機台包含所有極紫外(EUV)曝光設備皆無受損。同時強調,該公司已有資源到位以加速達到全面復原,且已持續復工,將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。DRAM方面,以位於新北的南亞科(Nanya)Fab3A,以及美光(Micron)林口廠受地震影響較大,南亞科該廠區主責20/30nm製程的產品,最新製程1Bnm正在開發中;美光林口廠與台中廠為DRAM重要生產基地,內部系統已將二個廠區合而為一,目前已有最新1beta nm製程的投片,後續也將有HBM在台灣生產仍需數日時間完全恢復運作,其餘廠區多半在停機檢查後陸續復工。力積電(PSMC)、華邦電(Winbond)等均無恙。晶圓代工方面,台積電包含Fab2/3/5/8等多座6吋及8吋廠、研發總部 Fab12,以及最新的 Fab20 寶山工廠均位在震度4級的新竹。其中僅Fab12因水管破裂造成部分機台進水,主要影響在尚未量產的2nm製程,評估短期營運不受影響,但可能因機台受潮需要新購機台,造成資本支出小幅度增加。調查表示,目前產能利用率較高的台積電5/4/3nm先進製程廠區,未進行人員疏散,停機檢查已在震後6至8小時恢復90%以上運作,影響仍在可控範圍。CoWoS廠區方面,目前主要運作廠區龍潭AP3及竹南AP6,事發當下立即進行人員疏散,停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題,但廠務系統多有備援設施,評估不影響運作,已陸續復工。此外,聯電(UMC)一座6吋廠及六座8吋廠均位在新竹,另有一座12吋廠位在台南,以90~22nm量產為主;力積電包含12吋 DRAM 與8吋、12吋Foundry皆位在新竹苗栗一帶,其中DRAM以25/21nm製程利基型產品為主;世界先進(Vanguard)共三座8吋廠位於新竹、一座位於桃園。上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後陸續恢復運作。
神盾布局IP領域連併台、日廠 股價再度叩關300大關
2024年堪稱是神盾(6462)轉型IP年,繼於1月15日宣布斥資47億元併購台灣IP廠乾瞻科技後,3月29日又宣布將以發行新股方始,總價金約5.25億元,取得日本Curious已發行60%股權,也代表神盾將正式搶攻IP市場。股價也隨即反映,今(2日)盤中最高來到299元,距離300元大關僅一步之遙。神盾主要業務為生物辨識感測IC、資料安全防護及其應用,生物辨識的技術發展逐漸成熟與各項應用日趨蓬勃,除既有業務的領導地位外,近年來全面布局各式感測器、傳輸技術到影像處理器及AI應用,打造IP/ASIC平台,更搭配Intel、AMD、Microsoft 主導AI PC 在NPU及硬體架構上的布局,推出完整端到端 (End to End)AI PC 解決方案。至於Curious是專注於開發和設計類比及混合IC,主要提供用於積體電路、大型積體電路之傳輸介面及相關IP授權,包括:索尼半導體解決方案SLVS-EC、相機PHY介面IP(包括SER/DES)、平面顯示器(LCD/Plasma)介面IP、影像感測器IP、影像處理IP、ASIP/ASIC(客製化IP/IC)。神盾董事長羅森洲指出,隨著併購完成,將可讓神盾在高速傳輸介面的IP布局完整化,在結合Curious在拓展日本業務多年所累積之客戶實績,以及神盾聯盟內原有IP/ASIC Design Service及後段APR從先進製程從到成熟製程皆有豐富經驗的團隊,以及先進製程端到端(End to End) 的IP / ASIC平台,將可提供日本客戶更加完整的整合與解決方案。
台積電2023年晶圓代工市占破6成 網友樂喊「一個打十個」
調研機構集邦科技(TrendForce)12日表示,2023年受供應鏈庫存高、全球經濟疲弱,以及中國市場復甦緩慢影響,前十大晶圓代工營收年減約13.6%,為1115.4億美元,2024年有望在AI相關需求帶動下,預估營收年增12%、達1252.4億美元;在前十大排行上,台積電因3nm高價製程貢獻,推升台積電第四季全球市占率突破六成,網友大呼「一個打十個」、「一個人的武林」,但也有網友發現,前十大排行中,中國廠商已擁有三個,且緊逼二哥聯電的地位。集邦的全球前十大晶圓代工業者營收排中,去年第四季成績第一名為台積電、市佔率61.2%,第二名韓國三星市佔率12.4%,第三名是美國的格羅方德、市占5.8%,第四名是聯電的5.4%,接下來為中國的中芯國際5.2%、上海華虹集團的2%,以色列的高塔半導體1.1%,再來是力積電、合肥晶合、世界先進,都是占1%。集邦表示,研究顯示,2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%,達304.9億美元,主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續,包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC,以及Apple新機出貨旺季,帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中,台積電3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升,推升台積電第四季全球市占率突破六成。集邦表示,前五大晶圓代工業者產值占比擴大至88.8%,台積電獨擁逾六成,台積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐,第四季晶圓出貨較第三季成長,帶動營收季增14%,達196.6億美元。其中,7nm(含)以下製程營收比重自第三季的59%,上升至第四季的67%,顯示TSMC營運高度仰賴先進製程,且伴隨3nm產能與投片逐季到位,先進製程營收比重有望突破七成大關。三星同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單,但多半都以28nm(含)以上成熟製程周邊IC為主,而先進製程主晶片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩,第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%,達36.2億美元。格羅方德僅車用領域受惠於多數客戶簽訂LTA,加上平均銷售單價略微優化等,微幅季增約5%;而智慧行動裝置、通訊基礎設施及家用/物聯網等主要應用領域出貨量均下跌,使得總體營收大致與前季持平,來到約18.5億美元。聯電偶有智慧型手機、PC等領域急單拉動,但受限於全球經濟疲弱,客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正,第四季晶圓出貨下滑,影響營收季減4.1%,約17.3億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下,中芯國際第四季營收季增3.6%,約16.8億美元,主要是智慧型手機、筆電/PC等相關急單貢獻,網通、一般消費性電子及車用/工控等則反之。第六至第十名最大變動有三,像是力積電受惠於specialty DRAM投片復甦、智慧型手機零組件急單等貢獻營收,上升至第八名;合肥晶合集成獲TDDI急單,以及CIS新品放量,重返前十大排行榜,位居第九名;第三,世界先進受電視相關備貨放緩,車用/工控客戶啟動庫存修正影響,其中又以來自電源管理平台的營收下滑最多,顯示以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨於平緩,故下跌至第十名。此外,於去年第三季首次進榜的IFS(Intel Foundry Service),則因CPU正處新舊產品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素,被擠出前十大排行。值得注意的還有,中國將有32座成熟製程晶圓廠在2024年陸續建成,加上原有44座,等於會有85座成熟製程晶圓廠,包含8吋25座、12吋60座,以及在各國補貼政策驅動下,會對台灣成熟製程晶圓代工廠營運出現壓力。
台積電熊本廠開幕 張忠謀談AI晶片龐大需求:量級以晶圓廠計
台積電全球布局跨一大步。斥資86億美元(約新台幣2714億元)的JASM熊本一廠24日正式開幕,將導入12(16)和28(22)奈米成熟製程,創辦人張忠謀致詞表示,近期與眾多AI人士討論到產能,未來幾年在AI助力下,晶圓產能不再只是幾萬、幾十萬片,而是要3間、5間甚至10間晶圓廠,台積電將持續引領AI時代晶片。張忠謀此話一出也被外界解讀,與日前OPEN AI執行長奧特曼正募資規畫興建數座晶圓廠的角度不謀而合。張忠謀補充,透過人工智慧協助,未來半導體一定會有更多需求,台積電將成為全球邁向AI時代關鍵要角。台積電熊本一廠開幕式由三巨頭張忠謀、劉德音、魏哲家共同主持,吸引近400位科技及政治重磅級人物與會,包括國發會主委龔明鑫、台積電資深副總秦永沛、前台積電董事長曾繁城等人。日本首相岸田文雄則以預錄影片方式捎來祝福,並正式宣布對台積電提供補助,強力支持台積電持續擴廠。根據日本智庫九州經濟調查協會估計,台積電在10年內創造的經濟效益至少上看20兆日圓,帶動熊本房價、物價及人才強強滾。台積電熊本一廠於2021年11月宣告建廠、2022年4月動工,兩年內興建完成,將於今年第四季量產,月產能5.5萬片12吋晶圓。該廠為台日合資公司所建,台積電占股5~7成,日本索尼半導體(SSMC)約2成、豐田集團的電裝(DENSO)1成,未來熊本二廠可望製程推進至6奈米。索尼社長吉田憲一郎透露,3年前原本是要與台積電洽談採購合約,不過魏哲家則直接與之洽談共同建構晶圓廠;他提到,Sony已派駐JASM 200名員工,學習邏輯半導體生產製造之寶貴經驗。龔明鑫以台積電最大股東出席,強調熊本廠開幕有兩個重要意義,第一就台積電而言,可望更加鞏固半導體生態體系。其次從政府角度思考,台日合作,全世界半導體供應鏈的韌性往上提升很大一步。並說明台積電最先進之2奈米、1.4奈米依舊根留台灣發展,去海外布局主要為強化自身供應鏈韌性。
貿聯-KY今年營運拚成長 董座:「HPC受惠AI應用」下半年優於上半年
連接器廠貿聯-KY(3665)董事長梁華哲今(16日)表示,2023年營收出現年減5%,主要是因為消費性PC市場從2022年下半年就有庫存問題,連帶影響公司營運表現。展望今年,梁華哲樂觀預估,整體營運可望呈現逐季成長態勢,「下半年優於上半年」,「今年會比去年好」。貿聯-KY總經理鄧劍華指出,2024年成長動能,包括高效能運算(HPC)、高階智慧家電次系統、資本設備以及機器人相關產品,其中HPC受惠於AI相關應用發展,預期成長將最為強勁。鄧劍華也說明,公司去年也透過提高營運效率、強化供應鏈運作,有效降低了庫存水位,2023年第三季比2022年同期降低13%,預期今年庫存調整將會回歸正常水平;另外2023年前三季就已有31億元的自由現金流,相比於2022年全年14億,已創下史上新高。鄧劍華表示,貿聯今年將持續擴廠,台南新廠將於第三季之前完工,打造高頻高速研發中心,海外部分,貿聯也進駐印尼Latrade產業園區,於巴淡島(Batam)興建新廠房,預計將於第三季完工,巴淡島跟新加坡相隔一個海峽,可支援新加坡當地開發的量產訂單,更與新加坡、馬來西亞廠搭配,形成東南亞區域從技術開發到成熟製程的高中低階完整系統。此外,貿聯也整合集團資源,強力聚焦AI、高效能運算、半導體設備、工業自動化等市場,將原有的資通事業群重整為高效能運算事業部(HPC BU),並成立車用解決方案事業部(VS BU)、設備解決方案事業部(ES BU)及資訊週邊事業部(EP BU),串聯歐亞美中各區資源聯合作戰,為客戶提供全球夥伴、在地服務的最佳優勢。
晶圓二哥被外資狂殺5日! 聯電:今年需求逐漸回溫
晶圓代工大廠聯華電子(2303)在1月25日晚間宣布與英特爾(Intel)合作開發12奈米FinFET製程,本是好事一樁,沒想到卻被外資在26日開始連五賣、投信也是連三賣。聯電31日舉行線上法說,預期市況會溫和復甦,外資報告仍意見分歧,但至少股價止跌回穩,2月1日收在49.05元、小漲0.05元。台股春節封關前3天,面臨國內外利空交錯,盤中觀望氣息濃厚、股價上下震盪,聯發科、廣達等電子權值股走跌,而後台塑四寶、重電、航運等傳產股陸續撐住,加上台積電尾盤湧現大量買單,最後尾盤急拉收在17968.11點、漲78.55點,守住10日線,成交量為3069.47億元。因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長,聯電與英特爾25日晚間宣布將攜手開發12奈米FinFET製程,於英特爾美國亞利桑那州OTF的12、22和32廠開發製造,美國廠生產員工以當地為主,聯電則是負責技術支援,該合作案2027年投產,但預期在2025年將完成PDK(流程設計套件),2026年進入試產。消息一出,市場研究機構集邦科技TrendForce認為,英特爾產能及聯電技術相輔相成,雙方合作布局各取所需、應為雙贏局面;摩根士丹利報告也表示,這次合作為聯電提供額外的產能,加速他們的發展路線,展示公司領先的製程技術研發,認為聯電可成為台積電12奈米、16奈米以外的第2個主要供應商,所以將聯電目標價從55元上調至60元,給予「優於大盤」。但這沒有反映在台股表現上,甚至連五天成為外資提款機,外媒報導,聯電去年股價僅上漲27%,落後於台積電以外的台灣半導體漲幅57%,也擔憂源自中國大陸的成熟製程,導致競爭激烈,不過目前正處於半導體產業周期底部,晶圓代工業訂單仍有上升空間。聯電前一日公佈2023年第四季營運報告,合併營收為549.6億元、較上季減少3.7%,年減則為19%,但為同期第三高;第四季毛利率達到32.4%,歸屬母公司淨利為132.0億元。2023年的全年營收為2225.3億元,毛利率34.9%,稅後歸屬母公司淨利614.4億元,跟2022年的全年營收2787億相比,年減30.2%,但也是歷史次高,每股純益(EPS)為4.93元。聯電共同總經理王石表示,充滿挑戰的全球經濟環境,拉長半導體產業庫存調整的時程,聯電的晶圓出貨量較前一季減少2.5%,整體產能利用率微幅下降至66%。隨著台南12A P6廠擴建的產能開出,22/28奈米產品營收佔第四季晶圓收入達36%,達到歷史新高。對於2024年第一季,由於第一季為科技業傳統淡季,王石表示,儘管客戶對庫存仍採取較謹慎的態度,但預期整體晶圓需求將逐漸回溫。展望未來,聯電將持續透過多元化的製造基地及差異化的12吋特殊製程,與業界領先企業合作開發下一世代產品,在競爭激烈的市場和不斷升溫的地緣政治緊張局勢中逆風前進。
聯發科動土典禮上 蔡明介喊話政府多支持IC設計業 經長:「會加碼」
IC設計龍頭聯發科(2454)斥資90億元的新竹高鐵站前辦公大樓30日舉行動土典禮,董事長蔡明介趁此向政府喊話,期望「政府以政策多支持台灣IC設計產業」,經濟部長王美花表示,經濟部會提供更多、更好的資源,讓台灣半導體有更好的競爭力,這絕對是政府的大方向。同樣參加動土典禮的行政院副院長鄭文燦表示,全球十大IC設計廠商就有3家在台灣,聯發科有好的研發能力,力拼高階晶片技術。鄭文燦表示,行政院正在草擬「桃竹苗大矽谷計畫」,加強科技走廊的各項投資,包括交通、人才、教育、產業等各方面;國科會和經濟部過去的「晶創臺灣方案」大約編列120億元等政策,看起來力道還不太夠,IC設計產業需要更大的支持,會考慮實際需求來調整放大,給予IC設計產業最大的支持。王美花也提到晶創計畫經費仍不足,政府會持續提供資源和政策,第一是思考如何讓IC設計業者和製造業匹配;第二是看美國對中國大陸的晶片禁令後,大陸勢必會全力發展成熟製程晶片,台灣的因應策略;第三是AI技術大爆發下,IC設計產業如何有更好機會;最後是研究IC設計業的應用如何往各個產業發展。
聯電與英特爾合作12奈米 大摩評:優於大盤上調目標價60元
摩根士丹利(Morgan Stanley)日前發布報告表示,針對聯電(2303)和英特爾共同宣布,將合作開發12奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長;而為反映雙方合作帶來的收入成長潛力,大摩將聯電目標價從55元上調至60元,給予「優於大盤」評級。報告指出,英特爾原本就是聯電28奈米的客戶,這次的合作為聯電提供了額外的產能,加速他們的發展路線,除了展示12/14奈米的領先技術,並認為聯電可以成為台積電(2330)12奈米、16奈米以外的第2個主要供應商。未來長期也不排除英特爾將會向12/14奈米轉進的可能。考慮到聯電的產能擴張,2024年預計營收將成長10至15%。大摩預估,聯電晶圓廠產能利用率在今年第一季將持平或小幅下降,在庫存水位降至 102 天的情況下,使市場復甦有機會更加快速。考慮到平均售價出現2至3%的侵蝕,預計今年第一季營收將季減5%,匯率影響和晶圓價格等波及下,毛利率則可能下降至30%。大摩指出,英特爾一直是聯電28奈米WiFi晶片的主要客戶,不排除未來英特爾會採用聯電的12奈米、14奈米製程。大摩也提到,聯發科(2454)可能是聯電12奈米的另一個潛在客戶,因此給予聯電「優於大盤」的投資評等,並且目標價由每股新台幣 55 元,提升到 60 元。報告也強調,台積電近日在法說會表示,預期2024年晶圓代工產值將較前一年成長20%,這代表著成熟製程市場也將會有所成長。聯電也將在31日舉行2023年第四季法說會,其中法人將關注的重點,預計將在成熟製程的價格壓力、市場的復甦狀況、以及中介層的擴產情況。不過,因聯電在市場上直接與中國業者競爭的關係,在對手也持續擴產的情況下,情況仍值得關注。
台股AI小鏢客2/「台灣IC設計將進入大紅海」 這位矽谷創業人從美中大廠夾擊中闖出新路
「由於中國IC設計成本大降,加上中國已經公開的成熟製程晶圓代工廠投資計畫就有32座,2024年會有18座投產,美中競爭使得中國廠商無法輸出到國外,內部市場競爭激烈,導致台灣IC設計公司成熟產品很難在中國競爭。」在神盾科技日上,集團董事長羅森洲以一句「台灣IC設計產業將面臨大紅海時代」做了結論。66歲的羅森洲,從東吳大學電算系畢業就赴美深造,研究論文以當時晶片設計一哥英特爾的晶片設計為主,但他畢業後,沒有進入英特爾,而是留在美國創業,1988年加入NexGen,自行設計處理器晶片,與英特爾及AMD(超微)等主流不同,隨著1991年台灣PC產業崛起,羅森洲自願回台打開市場,儘管有技術,但規格問題難解,最後遭超微於1995年收購。2000年當網路泡沫後,羅森洲重出江湖,決定自行創業成立Intervideo(英特維),切入娛樂性影音軟體市場,研發Win DVD播放軟體,引來台灣科技及創投業大咖一起投資,包括聯發科董事長蔡明介,前精英董事長蔣國明、前精業董事長黃宗仁、富邦旗下迅邦創投、華新旗下漢友創投等均是股東,堪稱黃金陣容,2003年還到那斯達克掛牌,最後2006年被軟體大廠Corel以1.96億美元(約60億新台幣)收購,豐厚資金落袋,漂亮出場。「之前大家還在看VCD時,我就在看DVD的發展了,後來又有藍光,不過最後碟片市場就消失了。」羅森洲曾說過。英特維被收購後,羅森洲轉而看見指紋辨識,隔年又出手,在內湖成立京達,準備進入防偽科技領域,後又併購Egis,更精準的切入指紋辨識IC設計,苦熬六年,當iPhone搭載指紋辨識功能後,神盾順勢打入手機市場。羅森洲曾經創辦多媒體軟體廠英特維,也掛牌上市那斯達克,最後被Corel收購。(圖/報系資料)就在神盾從年營收不到億元的小廠,成為年營收70億元的台灣最大、全球前兩大的指紋辨識晶片廠時,中國廠商崛起,不只重創神盾營運,羅森洲也從危機中看到新方向。「我們三年前就開始投資AI了,要建立一個點、線、面、跨平台、可以多種應用的AI平台。AI最重要的感測器,就像人類的感官一樣,探知外在的環境,透過傳輸將資料傳給處理器,最後再輸出。」羅森洲說。在羅森洲眼裡,美中等國際IC大廠夾擊下,台灣眾多小型IC設計公司難以施展,研發人才少又貴、專業性不夠完整,缺乏先進製程經驗,產品開發及量產時間長,對客戶來說,產品市場競爭力不足,對供應商來說,也不具經濟規模。「我們想了一個方法,把IP、IC設計、產品分成三段,技術能力好的,就好好把IP做好;設計能力強的,就是專心設計產品;會賣產品的,就好好賣產品。這個模式這幾年運作下來,累積下來的成果還不錯。」羅森洲提出「神盾聯盟」,搭建共用平台,加速產品開發及量產,提高對客戶及市場的影響力,也能降低成本。神盾子公司芯鼎也積極卡位車用AI視覺駕駛監測系統(DMS)、數位座艙整合方案。(圖/方萬民攝)過去三年裡,神盾斥資近百億併購20多家上市櫃及未上市IC設計公司,對於這一條龍服務的IC設計團隊,羅森洲給出四大目標,一、要做產業先行者,抓緊市場跟技術趨勢,二、產品開發要有規格標準跟延伸性,三、找出台灣及中國沒有的產品,不要me too,避免紅海市場,四、破壞式創新,尋找成本更低、效能更好,取代既有產品。像是針對AI PC推出的Always-on AI就符合省電規格,也通過認證。另外也推出新一代車用傳輸介面標準,一台車有幾個鏡頭就要裝幾個。羅森洲也以輝達為例,他們就是做GPU,只要不斷提升產品算力,所以像是USB4、WIFI都是鎖定的方向,也都已經規劃新產品推出時程。縱身IC設計36個年頭,從最早期的電腦晶片處理器,到轉型軟體,再到指紋辨識,現在又鎖定AI浪潮的商機,總能找出下一個技術潮流所在,現在透過集團準備打團體戰,力抗龍頭大廠,為小廠打出另一片機會,羅森洲充滿信心。
台股AI小鏢客3/矽智材+AI題材炒翻神盾小聯盟股價 分析師:短線衝高須基本面支撐
「雖然目前神盾的產品線確實包括許多AI PC相關零組件,但部份產品仍須至少1~2年後才有機會量產,未來客戶導入意願仍有待觀察。基本面部分,目前神盾聯盟主要獲利來自迅杰,其餘目前仍待轉虧為盈,在交出獲利成績單之前,短線股價是以題材面消息來帶動,建議投資人還是以觀望為主。」華冠投顧分析師范振鴻告訴CTWANT記者說。法人表示,台股近期雖然屢攻萬八接連失利,但是不可諱言,矽智財、IC設計、AI概念等還是目前大盤的主流所在,隨著AI半導體進入產業大成長,只要能沾上AI及矽智財題材,也就會吸引資金湧入。包括股王世芯-KY(3661)就在今年創下新高3855元,力旺(3529)也在去年底創下2680元新高。范振鴻指出,神盾整合旗下子公司安國、安格、迅杰、芯鼎形成IC設計聯盟,積極切入AI市場提升產品價值,並為跨足車用等解決方案,力拚營運轉型,而也併購乾瞻科技的目的,也是希望讓聯盟的供應鏈結構能更加完整。「乾瞻科技的主要業務是在高速傳輸,併購乾瞻對於神盾來說,一方面搶占影音等高速傳輸市場,更重要的目標應該要利用乾瞻的IP來開發其他不同領域的應用商機,但還需要一點時間才會看到成果。」光電協進會特約顧問柴煥欣告訴CTWANT記者說。智原也以2000萬美元併購美國IP廠Aragio Solutions 100%股權。(圖/報系資料)無獨有偶,特殊應用IC設計廠智原(3035)也在15日公告,以2000萬美元收購美國IP供應商Aragio Solutions 100%股權。柴煥欣表示,相較於智原專注於成熟製程,Aragio主要是聚焦在先進製程,也主要布局在先進製程,併購效益對於智原營運貢獻也會比較快浮現。研究機構集邦科技(TrendForce)分析,受惠於智慧型手機、筆記型電腦供應鏈庫存落底並且進入季節性備貨旺季,加上生成式AI相關主晶片與零組件出貨加速,IC設計公司營收從2023年下半年就開始回升。分析師李蜀芳認為,近期台股盤勢的主流類股,包括了IC設計、IP等題材,而神盾就是這兩個題材的代表廠商,換言之,這是主流所在,但是要注意的是,神盾集團個股則是呈現輪動的態勢,像是晶相光已經有休息的跡象,現在在100-110元整理。安國因為漲多被分盤交易,本周即將出關,19日股價先反彈。迅杰則是年初衝過90元後遇到短線獲利了結賣壓。現在就看集團領頭羊神盾要怎麼表現,短線因為宣布併購而出現短高,技術線型出現股價已經超過5日線約15%,乖離過高,也不宜再追高。
半導體重量級法說密集登場 聯發科、聯電31日釋展望牽動台股
台積電(2330)日前「超級法說會」釋出對全年半導體市場看法,扭轉原先偏空的指數行情。隨著時序進入1月下旬,還有14家公司的法說會即將密集登場,包括全球手機晶片大廠聯發科(2454)、全球封測龍頭日月光投控(3711)、晶圓代工大廠聯電(2303)等都將舉辦法說會,預期將公布最新市況看法,將牽動台股後續表現。根據計算,本周開始至1月底前還有8個交易日,已公告法說會日期的公司計有14家,依序為22日召開的新鋼、23日的藥華藥、30日的豐興、旺宏、盛群、中華電、超豐、力成,以及31日召開的亞德客-KY、聯電、友達、聯發科、文曄、聯亞等。這14檔個股上周漲幅介於-8.89至11.37%區間,法人周買賣超則在-93018至8029張。其中,聯發科謂為全球手機晶片大廠,產品涵蓋手機、電視、筆電、Wi-Fi路由器等,除將公布去年第四季財報外,也會公布第一季與全年營運展望。聯發科對各類產品的看法、全年手機出貨量預估,及手機晶片如何順應AI趨勢,也必定成為外界關注焦點。至於聯電,由於現階段景氣持續低迷,加上中國成熟製程產能大量開出,恐對晶圓代工價格造成不利影響,外界也關心聯電今年對價格展望的預估,還有海外布局進度,包括新加坡、日本等。法人分析,聯發科搭上終端裝置AI趨勢,藉由公司SoC驅動的5G手機皆配有APU,透過把生成式AI部署在終端裝置,使用者能直接執行多項生成式AI功能,如雜訊抑制、超高解析度等,預期今年首季營收有望雙位數成長。