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工研院「創新50 洞見新未來」國際論壇 攜手國際六大廠針對挑戰提出解方
工研院今（12日）攜手國際合作產業巨擘舉辦「創新50 洞見新未來」國際論壇，邀請包括美商應用材料（Applied Materials）、美國玻璃大廠康寧（Corning Incorporated）、德商默克（Merck）、英國牛津儀器(Oxford Instruments)、日本三菱電機（Mitsubishi Electric）和汽車動力系統及測試設備公司李斯特(AVL List GmbH)等專家，共同探討2035未來趨勢觀察與產業的實踐案例，幫助臺灣提前佈局未來產業新商機。行政院院長陳建仁表示，工研院致力投入創新研發，提升產業競爭力，讓臺灣在全球半導體及高科技產業供應鏈扮演重要角色，而氣候變遷、人口老化、數位發展是全球未來共同面臨的挑戰，工研院已展開「2035技術策略與藍圖」，包括佈局智慧生活、健康樂活、永續環境、韌性社會四大方向，期望工研院透過這樣的平台帶動更多國際合作機會與商機。工研院董事長李世光表示，工研院已擬定「2035技術策略與藍圖」作為研發方向，透過跨領域合作強化產業全球競爭力，同時也舉辦本次國際論壇，邀請美、英、日、歐駐台領袖及國際合作夥伴參與，以強化臺灣與國際夥伴的連結，為全球供應鏈的可靠與穩定奉獻心力。工研院院長劉文雄表示，將技術產業化過程中，國際合作是成功關鍵，必須積極掌握國際新局勢，藉由深化跨領域合作優勢，打造與國際接軌的強韌生態鏈。應用材料公司台灣區總裁余定陸表示，以應用材料公司為例，在半導體領域持續拓展市場同時，也非常重視ESG永續發展，並已開發一套架構，目的是希望與整個產業生態系合作，創造一條實現淨零排放的道路。台灣康寧總經理何宜修表示，精密玻璃層在新興顯示技術進步中扮演著關鍵的角色。何宜修更強調康寧將繼續堅持運用其在材料科學和玻璃製造方面的專業知識，打造永續未來。台灣默克集團董事長李俊隆表示，企業想要長久經營，必須具備「永續創新」、「跨界創新」及「數位創新」等三個面向，如此才能在競爭激烈的國際市場突圍，掌握產業脈動創造新商機。牛津儀器董事總經理Matt Kelly表示，牛津儀器除了在高功率電子元件材料、光電元件材料及顯示照明設備材領域提供完整解決方案外，更透過化合物半導體材料導入，幫助客戶開發高效低耗能的產品與應用，以達到減碳之目的。三菱電機國際本部長大家正宏表示，身為日本百年企業的三菱電機，這幾年不斷從「成長」、「獲利能力／效率」、「健全」三個視角，積極提升企業價值，履行對社會、客戶、股東、員工和其他利益相關者的責任，並且共同成長茁壯。AVL李斯特公司策略長Reiner John表示，臺灣想要成為歐洲戰略合作的理想夥伴，必須在移動載具、能源和基礎設施等不同生態系統上進行整合，並積極以協作及開放的思維投入跨領域跨國境之合作。
美對中晶片出口限制將升級？ 多家晶片巨頭收入恐重創將赴華盛頓遊說
圍繞對中國半導體出口，美國可能又將祭出新招。美國財富雜誌《Fortune》週日（16日）報導稱，該國幾家最大的半導體公司的CEO將奔赴華盛頓，希望能阻止美國政府對中採取進一步措施。因中國市場佔據了這些半導體公司收入的至少一半，出口限制一旦升級，這些企業的收入將遭受沉重打擊。報導稱，美國三大晶片巨頭英特爾、高通、輝達的高管都將前往華盛頓進行遊說，討論對中政策。知情人士透露，還有其他半導體公司的首席執行長也可能前往，這些高管們計劃與美國官員舉行會議，討論市場狀況、出口管制等話題。知情人士稱，「這些公司不指望政府放棄所有限制，但它們認爲有機會讓拜登政府意識到，擴大限令或許能限制中國發展，但最終將損害美國利益。」去年10月，美國發布禁令，禁止半導體設備製造商向中國出售某些設備，和出口一些用於人工智慧應用的晶片。日前彭博社更報導，美國還考慮禁止荷蘭半導體設備供應商在未經批准的情況下向大約6家中國工廠出售更舊的DUV設備，其中就有中芯國際運營的一家工廠。消息人士表示，晶片公司擔心，這個在中國擁有大量業務的行業將永久失去銷售收入。據彭博社報導，美國晶片公司並不願意切斷與其最大市場的聯繫。高通向小米等中國智慧型手機制造商供應零星組件，其中國市場收入佔公司總收入的60%以上。英特爾的中國市場銷售額佔其銷售總額的25%。而對輝達來說，中國提供了該公司約20%的收入晶片行業高管們擔心，政府的限制將削減銷售額，導致他們用於研發的資金也相應減少。他們的擔憂並非空穴來風。中國海關總署上週四（13日）公佈的數據顯示，中國大陸集成電路進口量降至2277億塊，而去年同期爲2796億塊，晶片進口總額下降22.4%至1626億美元。目前爲止，美國半導體和顯示設備供應商、應用材料公司等晶片設備製造商的收入受到的打擊最大。這些公司也擔心美國政府的限制將擴大到其他類別的晶片。在美中緊張關係升級之際，英特爾就宣佈將面向中國市場推出一款全新的人工智能晶片。憑藉這些爲中國量身打造的產品組合，英特爾降低了人工智慧的進入門檻。
應材㩦手科教館設「半導體未來館」 晶圓設備始祖P5000全都露
「台灣是半導體產業的代表、半導體對台灣也已經是不可或缺的產業」，美商應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，16年來與國立台灣科學教育館合作推廣科普教育，在今（6）日揭幕的《半導體未來館》進一步打開單晶圓設備始祖P5000，這個讓晶圓實現量產的劃時代秘密武器，新機價值將近5000萬元，從產線退役後能讓大小朋友近距離觀看，把相關基礎知識變得平易近人，應材希望藉此種下科普的種子，把台灣的半導體優勢延續下去。美商應用材料是美國上市公司（NASDAQ：AMAT），是全球頂尖半導體製造裝置和服務供應商，台灣應材與台灣科教館共同合作半導體科普教育已有16年，2007年與2015年推出體感互動遊戲以及半導體編年史的《半導體初體驗》與《半導體零極限展》。本次展覽新增了更多元的創意題材，閎康董事長謝詠芬捐贈半導體影像、聯電前研發處長周孝邦親審內容。《半導體未來館》是一座未來半導體科技的創新研發中心「MR01研發中心」，從入口的迎賓櫃台出發，觀眾將依序走過研發中心的「展示廳」、「物料室」、「製造區」，再來到最後的「未來實驗室」。台灣應材和國立台灣科學教育館今年升級策畫成立「創新！合作！半導體未來館」展區。左起教育部終身教育司簡任秘書魏仕哲、應用材料台灣區總裁余定陸、科教館館長劉火欽、台灣應用材公司幕僚長陸藍珠、教育部青年發展署署長陳雪玉。（圖／劉耿豪攝）常在新聞上聽到「某某企業在製程上又突破了多少奈米」，到底是什麼意思？在製作生產積體電路晶片的核心生產基地 「製造區」，有趣的逐格動畫短片〈電路微縮與半導體材料〉了解電路微縮的關鍵挑戰與歷程，也特別介紹現實中的半導體產業，除了產業鏈的上中下游與分工版圖，「摩爾定律與工藝節點」對於近年來關鍵突破的工藝節點也有詳盡的介紹，同時收錄了半導體領域時下最熱門的四大關鍵字，包含：立體化（鰭式電晶體FinFET、閘極全環電晶體Gate-all-around）、新材料（石墨烯、砷化鎵、氮化鎵）、量子運算等。
日本首相邀半導體巨頭會談 台積電證實有受邀
日本媒體報導，為加強日本在半導體領域的競爭力和吸引海外企業對日投資，首相岸田文雄18日將在東京的首相官邸，會見包括台積電在內的海外主要半導體廠商高層主管。對此，台積電17日證實，董事長劉德音受邀參與會談。據日本共同社和《讀賣新聞》報導，全球半導體巨頭的負責人齊聚實屬罕見。日本半導體在80年代稱霸世界，近年來則落後於海外製造商。不過，在製造裝備和材料方面，依然有不少日企位於世界前列。在中國不斷擴大高科技領域影響力以及美中競爭不斷加深的大環境下，加強半導體供應鏈，成為全球企業眼下最緊迫的問題。日本政府發言人、內閣官房長官松野博一17日透露，岸田將在18日與半導體廠商高層們開會交流時，呼籲他們積極對日投資，並與日本企業開展合作，以推動加強日本在半導體領域的競爭力。根據報導，台積電將由董事長劉德音與會，三星則由半導體事業主管慶桂顯出席。另外，與會的半導體大廠負責人還包括國際商業機器公司（IBM）、比利時微電子研究中心（imec）、美國英特爾（Intel）、美光科技公司（Micron Technology）、應用材料公司（Applied Materials）等7位高層主管。日本政府方面，除岸田外，經濟產業大臣西村康稔和內閣官房副長官木原誠司也將出席會議。另外，該報導還提及，台積電與新力集團（Sony）等企業合資，正在日本熊本縣菊代町建設一座晶圓廠。日本政府已將國內生產和加強國際供應鏈定位為「國家戰略」，並通過補貼支持2家企業。相關人士還透露，英特爾也考慮在日本開設研發基地。
《金融時報》：美商務部停止核發許可證 全面封殺關鍵技術出口華為
英國《金融時報》（Financial Times）於美東時間30日援引3名知情人士的說法指出，拜登（Joe Biden）政府已停止對美國企業核發向中國跨國科技公司華為（Huawei）出口商品和技術的許可證。報導稱，華為多年來一直面臨美國對其5G等技術項目的出口限制，川普（Donald Trump）政府在2019年通過將華為列入名為「實體清單」（entity list）的貿易黑名單，並對美國技術出口華為施加了嚴格的限制，以打擊華府認為對美國國家安全構成威脅的中國企業。但美國商務部先前仍繼續向高通公司（Qualcomm）和英特爾（Intel Corporation）等企業核發出口許可證，例如高通曾在2020年獲准向華為出售4G智能手機的晶片。如今，幾位熟悉政府內部的消息人士透露，商務部目前已通知部分企業，當局將不再核發許可證。這項舉措標誌著美國將全面封殺美方技術出口給予華為。先前，美國安全官員認為核發許可證的政策這有助於北京從事間諜活動，但華為一直以來否認指控。美國商務部、華為公司、高通公司，以及晶片設備製造商應用材料公司（Applied Materials）都沒有立即回覆媒體的置評請求。
回應美對中國晶片禁令 日本將投23.8億美元與美研發下一代半導體
據《日經亞洲》報導，美國總統拜登（Joe Biden）除祭出晶片禁令，禁止與中國半導體技術、製造設備等方面的貿易以外，還向日本及荷蘭呼籲聯合限制晶片技術流入中國。美國商務部部雷蒙多（Gina Marie Raimondo）周四（3日）在CNBC上表示，未來將看到盟國（日本及荷蘭）效仿美國，對中國實施晶片限制，以確保美國公司不會將市場份額外留給外國競爭者。雖然訪談內容未提及具體細節，但這似乎是美國政府官員在談到出口限制合作時首次點名具體國家。據報導，日本預計將撥出23.8億美元預算，用於與美國合作研發下一代半導體，這筆支出是本財年第二次補充預算法案的一部分，法案中還包括投入4500億日元在日本建設先進芯片生產中心。日本將投入3700億日元用於獲取關鍵製造材料。生產中心將於年底前開工建設，期望在2030年底前擁有生產2納米芯片的能力。自10月以來，拜登政府祭出晶片禁令，禁止與中國半導體技術、製造設備和相關人力資源方面的貿易。由於美國在用於半導體的設計程式方面很強大，韓國和台灣公司處理許多使用美國技術的產品皆受到晶片禁令的約束。美國應用材料公司、荷蘭的ASML和日本的東京電子為三大公司，主導著全球晶片製造設備市場。日本和荷蘭因半導體製造設備方面實力強韌，雖到目前為止還沒有受到美國的監管，但是美國目前關注的對象。兩國的公司被認為能夠製造不依賴美國技術的產品。
跟進美對大陸祭晶片制裁？日經產大臣：府方討論中
美國今年10月推出對中國晶片出口的管制措施，日媒爆料，美國敦促日本等盟國跟進，推出類似措施。報導引述相關人士消息稱，日本政府考慮跟從美方的意向，正在探討日本能夠採用哪些美方已推出的對華出口管制措施，同時關注歐盟和韓國的態度。中國外交部對此回應稱，希望各國獨立自主做出正確判斷。《日本經濟新聞》報導，美國商務部10月7日推出一系列對中國的限制措施，包括禁止將使用美國設備製造的部分晶片銷售給中國。此外，美國政府還將31家中國公司、研究機構和其他團體列入「未經核實的名單」，限制它們獲得某些受監管的美國半導體技術的能力。報導指出，針對有關對中國的限制措施，美方敦促日本等盟國與美國保持步調一致，推出類似措施，限制高端半導體等產品出口中國。針對中國軍事威脅增加，美國計畫與盟國合作，加強限制性措施的效果，從而讓中國難以獲得或生產高端半導體。在世界半導體的製造方面，美國占比為12％，台灣與韓國分別占2成左右，日本則有15％。「只有美國公司失去在中國的銷售額是不公平的」，美國工商界也傳出要求其他國家必須推出同等管制措施的聲音。日本經濟產業大臣西村康稔1日對此在記者會上表示，正在與美國進行溝通，並聽取日本國內企業的意見。報導表示，針對這種動向和由此可能帶來的後果，日本半導體企業正在提高警覺。日本業界人士擔憂，如果中國生產高端半導體受到阻礙，對日本生產的半導體製造設備需求就會減少。業界預估，2022年中國的半導體設備市場規模達220億美元（約合新台幣7083億元），占全世界規模的22％，居台灣、韓國之後。美國半導體設備製造巨頭「應用材料公司」（Applied Materials）受限制措施的影響，2022年8至10月銷售業績銳減4％至8％，損失2億5000萬至5億5000萬美元，因此向下調整收益評估。報導觀察指出，在半導體市況急劇惡化情況下，若在中國此一龐大市場的發展機會受限，對公司業績的影響也會更加明顯。中國外交部發言人趙立堅2日在記者會上表示，美方一再濫用出口管制措施，對中國企業進行惡意封鎖和打壓，脅迫盟友參與對華經濟遏制，對全球產業鏈、供應鏈穩定造成極大破壞；希望其他國家從本國長遠利益和國際社會根本利益出發，獨立自主做出正確判斷。
二萬點提前駕到5／半導體SEMI曹世綸預估 今年全球原始設備製造商銷售將再增1成、破2兆元
國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸，分享對於台灣半導體產業的觀察與2021年展望，他提到SEMI預估2021年全球原始設備製造商的銷售，將再成長10%，突破760億美元，約逾新台幣二兆元，而且除了先進、智慧製造，業界也正積極面對電、水和廢棄物問題，綠色製造有機會成為台灣未來的競爭力。台美半導體供應鏈合作前景圓桌視訊會議，2月5日在經濟部第一會議室舉行，邀集國內半導體界產研單位及美方重量級官員參加，雙方共逾百人參加，包括美國在台協會〈AIT〉處長酈英傑（Brent Christensen）、前TSIA理事長盧超群、聯電財務長劉啟東、瑞昱副總經理黃依瑋，以及SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸等人皆出席會議。以下為本刊採訪SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸，藉由其長期參與半導體業者發展，分享產業現況與趨勢的觀察。2020年台灣半導體產業氣勢如虹，成為全球舉足輕重的產業聚落。2020 年台灣半導體產業產值規模創下新高，躍升全球第二大、突破3兆新台幣，較去年成長20.7%，優於全球平均成長水準。SEMI也預估2021年全球原始設備製造商的銷售將再成長10%，突破760億美元。整體看來，2020年在資料中心、個人電腦、企業數位轉型等應用市場的需求帶動下，半導體逆風成長表現亮眼，成為全球舉足輕重之產業。台灣在晶圓代工、封裝測試產值全球第一，IC 設計全球第二。其中，台積電5奈米已於2020年第二季量產，2奈米的佈局也已有能見度。 受惠先進封裝需求增長，日月光以超過 21%的市占率穩居全球半導體封測龍頭；聯發科技則成功布局5G中階機種市場，躍居全球第四大IC設計廠，聯詠、瑞昱也擠進 IC 設計廠前十大之列。美國實施擴張性財政及低利政策，使大量國際資金湧入台股，護國神山台積電股價一路攀升，挑戰700元，加權指數金牛年更有望上看2萬點。（圖／翻攝自奇摩股市）2020年智慧能源產業由產官學齊頭並進投入，持續朝亞洲綠能發展中心邁進。除了先進製造與智慧製造，台灣半導體產業正積極面對電、水和廢棄物問題，SEMI認為，綠色製造有機會因此成為台灣未來10年、20年的新競爭力。綠電及再生能源也同時是政府近期規畫的六大核心戰略產業之一，已見各大台廠積極響應，加入綠色轉型行列。2021年新展望，台灣半導體產業前景樂觀，全球車用晶片短缺更顯關鍵地位。SEMI對2021年整體市場前景感到樂觀，主要的市場預測包含GDP、終端電子產品銷售、半導體銷售以及支出都朝向正向成長。台灣半導體先進製程領先全球，台積電於2021年第一場法說會宣布今年資本支出為250億美元至280億美元，較去年大增 45%到62%以上，預估今年起至 2025年，台積電每年複合成長率將達10-15%。聯發科技也看好2021年仍是營收強勁成長的一年，將持續積極投資技術研發，預計投入約美金30億元的預算，為下一階段的成長建立更多技術資產。金牛年仍由５Ｇ題材挑大梁，投資人看好的聯發科，在執行長蔡力行（左）力推５Ｇ晶片下，二月初將毫米波的M80晶片（右）送樣給客戶，使產品線更完整。晶片圖（圖／聯發科提供）智慧能源與綠色轉型為必經之路，預期更多台灣企業投入、共創潔淨未來。綠色能源乃未來驅動經濟發展的新引擎，未來綠電亦將是台灣半導體、電子產業供應鏈打入國際的重要關鍵。台積電與日月光長期落實綠色轉型，獲得國際組織與投資人肯定。台積電是綠色經濟領頭羊，台積廠區中，製程機台有綠色認證，2020年也跟全球最大風電商沃旭能源簽訂了全球最大綠電購買合約，更成為RE100首家半導體參與公司；日月光重視碳控制，2020年共進行330個節能減碳計劃，節電幅度達該年度總用電量17%、減碳43萬噸，也發行綠色公債投資減碳、循環經濟和水資源管理。2021年可預期更多供應鍊廠商一同響應，齊力打造綠色生態圈。半導體業正齊心協力，致力打造綠色生態圈。舉例來說，應用材料（Applied Materials）號召加強產業協同合作，從「材料到系統」協助實現具能源效率的人工智慧時代運算，該公司加強現有及新型系統的節能效能，以軟硬體升級的方式減少使用能源及化學物質及無塵室的空間需求。應用材料公司在新推出的「ecoUP」倡議中，宣布公司的製造系統要達到「3 X 30」的目標，也就是依每片晶圓計算，應用材料公司於2030年之前減少 30% 的同等能源消耗量、減少30%的化學物質消耗量，以及提升30%的產出密度。而默克集團（Merck KGaA）則透過循環經濟模式做到減少廢棄物的產生或回收廢棄物，在廢物處理上，納入「Merck waste scorecard（默克廢 棄物評分卡）」設定各類減廢目標，盡可能透過循 環經濟模式做到減少或回收廢棄物的產生，針對不可回收的廢棄物也會審慎處理，以降低對生態的衝擊。
國軍7.6億防彈衣招標疑雲 得標供應商：產品絕對禁得起考驗
本刊昨日接獲爆料指稱，國防部今年一批預算高達7億6千多萬元的防彈衣採購案，其中一家得標者「互億科技公司」的產品供應商「戴壟科技公司」，該公司不只沒有工廠，且老闆涉入吸金疑雲，標案審查過程不嚴謹；但自稱是互億科技的布料供應商向本刊保證，互億科技的產品來源絕對禁得起考驗，且通過彈測，爆料者心態可議。針對國軍防彈衣布料採購疑雲，國防部表示，本案最終併列得標之台灣捷邁應用材料公司、亮捷先進公司及互億科技公司等3家廠商，查本案得標廠商互億科技股份有限公司之服務團隊成員並無媒體所載「戴壟科技公司」，本部依法辦理決標，並無違誤。戴壟科技則表示，本公司嚴正聲明並未參與政府機關任何採購案。對於媒體及個人相關不實報導和毀謗情節已嚴重傷及公司商譽，我司保留相關法律追訴權。該公司也強調，於疫情最危急時刻，主動提供「銅抗菌布」予政府統一使用，並且獲總統府來函褒揚。除國防部、戴壟科技相繼回應本刊外，「壟銓科技公司」鄭姓業者卻跳出來說，它才是互億科技的布料供應商，戴壟科技只是提供膠水原料。在全力配合國防自主的大方向政策下，該人士保證，壟銓科技提供的抗彈纖維布絕對禁得起考驗，也送交權威機關通過彈測，爆料者心態可議。他也無奈表示，互億科技在審查過程拿下及格分數擠身第3名，分數遙遙領先不及格的第4名全濠科技。本刊調查，壟銓科技公司是今年1月底核准設立，公司所在地於高雄，董事長為鄭清輝。進一步了解，壟銓科技的組成主要是由「戴壟國際公司」、「藍盾科技公司」、「銓程國際公司」等。一名藍盾科技人士向本刊說，戴壟科技陳宏棟董事長是意外被捲入吸金案，單純只是公司收支付款項被卡住，因此才牽涉到《銀行法》，絕對沒有吸金，且該案早以緩刑、公益捐等做結，爆料者指控對陳不公平。該人士也說，爆料指稱戴壟科技沒有工廠絕非事實，是舊工廠太小才先結束，現在於五股設立大型新工廠，採用設備都是向國際標準看齊。
國軍防彈衣招標有鬼？ 遭爆吸金老闆獲青睞打敗國際大廠
國防部今年4月公以最有利標公開採購(取80分以上前三名 )一批抗彈纖維布(抗彈板)，用於軍人防彈衣，預算金額達7億6千多萬元，歷經三個多月於9月21日決標。知情人士向本刊爆料指出，最後得標的3家廠商，其中一家的產品供應商本身並無工廠，且老闆涉嫌吸金違反《銀行法》遭到起訴，又以不實文件投標，質疑國防部審查投標文件不實，招標公平性蕩然無存，恐影響國軍弟兄生命安全。國防部公開招標採購抗彈板，預算高達7億6千多萬，屬巨額標案，吸引8家公司投標，經過資格審查、性能測試，再由退休公務員、學界教授和軍方人員等組成的評選委員會審查評選，依序選出前3名廠商為台灣捷邁應用材料公司、亮捷先進公司和互億科技公司。據指出，前兩名廠商的抗彈纖維布供應商分別為知名的Honeywell、DSM，但第3名互億科技公司的供應商卻是一家2014年才成立的「戴壟科技公司」。戴壟科技公司董事長為陳宏棟，該公司主打奈米科技，但在去年陳宏棟卻被檢調查出，涉嫌以另家公司名義吸金，因此以違反《銀行法》將他起訴，並同時查扣陳名下9百多萬元存款和4筆不動產。陳宏棟2018年接受媒體專訪時，曾透露自己年輕時就政商關係良好，但因怕被捲入十信案，避走美國好一陣子。業界人士指出，戴壟科技公司作為互億科技公司的供應商，搶做國防部生意，但戴壟科技本身在新北市的工廠登記狀態已是「歇業」，因此戴壟科技找了另一家名為「銓程國際」的公司合作。詭異的是，在5月19日投標前，銓程國際的工廠登記是處於「廢止」狀態，後續才於6月重新申請工廠登記，恐有涉嫌以不實文件進行投標。此次國防部採購抗彈纖維布標案會備受質疑的原因，除資格審查時，有部分廠商TAF認證已出現問題外，知情人士指出，從評選委員對第3名互億科技公司和第4名全濠科技公司的評比，顯現內情不單純。據了解，全濠科技公司的供應商是日本知名大廠Teijin，相較戴壟科技在抗彈纖維布更有專業技術與知名度，不知評審委員會捨知名大廠，卻採納一家工廠登記有疑義、老闆遭檢調查辦的供應商，到底置國軍弟兄安全於何地？記者去電詢問戴壟科技與國防部採購標案相關事宜，原本公司方面表示會請人了解後再行回覆；後來又表示，沒有這方面的訊息可以回覆。