意法半導體
」 台積電 半導體 鴻海 環球晶 碳化矽
半導體新戰場2／化合物半導體競逐2027年63億美元商機 分析師：「這些台廠」將後發先至
「台灣在晶圓代工領域獨佔鰲頭，第一類矽晶圓的代工大廠是台積電（2330），第二類砷化鎵晶圓的代工大廠是穩懋（3105），第三類氮化鎵與碳化矽是美、日廠」，資深半導體顧問陳子昂表示，第二、三類化合物半導體市場仍小，因主要應用在5G、電動車、充電樁、衛星等未來產品，在這些產品未或廣泛採用前，台廠在整個化合物半導體的市佔率不到20％。目前第3類半導體碳化矽（SiC）競賽中的前段班為美國科銳（Wolfspeed）、安森美（ONSemi），歐洲英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM），日本羅姆（Rohm）、三菱（Mitsubishi ）、電裝（DENSO），中國三安光電等。研調機構Yole指出，化合物半導體發展方向為「供應鏈整合」，電源供應、電力基礎建設、光伏、UPS（不斷電設備）、電機驅動、風能和鐵路電氣化需求推動，在2021年市場規模僅10億美元的碳化矽模組、2027年將達63億美元。國內電機大廠高層指出，指揮電動車馬達的「動力系統」，需要用到化合物半導體「碳化矽」，碳化矽模組占整個動力系統成本約10％， 目前用歐美品牌比較多，但因市場策略，若是銷售中國能考慮中國品牌，也有採用國內朋程的碳化矽模組搭配送樣，終端應用為大巴士、貨卡車、電動腳踏車、電動船等，「在目前電動運具的萌發期，系統穩定、安全是最重要的，價格反而是最後考量，且台廠上下游密切、願意客製化服務，在這種情況下台廠有發展利基」。中碳高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝，是碳化矽所需材料。（圖／中碳提供）國內指標碳材料供應商中碳（1723），開發高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝，碳粉已經量產，坩鍋正在對國內各大廠送樣中，石墨坩堝用於長成晶柱，自製技術是台灣唯一，「目前國內多向歐洲、日本進口，下訂後到貨至少要等六個月，先不用比價格，在地製造光是交期就有優勢」。中碳第2季毛利率寫下29.57％，每股稅後盈餘2.08元。全球第三大矽晶圓製造商環球晶（6488），董事長徐秀蘭8月法說會中透露，汽車、工業電子和生成式AI等應用推動半導體含量上升，8吋與12吋SiC矽晶圓產能利用率超過9成，今年上半年也持續簽訂新的長約（LTA）。該公司2023年上半年合併營收365.1億元創下同期新高，稅後每股盈餘EPS 22.49元寫下歷史第二佳表現。而第二類半導體的標竿穩懋（3105），是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵微波積體電路（GaAs MMIC）的晶圓代工公司，今年6月董事會通過再斥資15億元於桃園市龜山區科技園區購置土地及建物。受阻於通膨以及5G未出現創新應用，手機換機潮未出現導致功率放大器（PA）需求疲弱，該公司毛利最高的5G基地台漸成獲利主力。穩懋上半年每股稅後虧損1.18元，期待出現轉機。穩懋（3105）是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵晶圓代工公司，圖為穩懋董事長陳進財。（圖／報系資料照、翻攝臉書）
聯發科孵金雞2／匯頂模式大賺星宸科技脫手 達發上市一窺蔡明介美中佈局
即將在10月上市的達發科技（6526）為聯發科（2454）子公司，且由聯發科董事長蔡明介台大電機的學弟、曾任副董事長的謝清江掌理，對達發科技的期待可見一斑，市場解讀聯發科這種作法師承聯電榮譽董事長曹興誠，「聯家軍」再添新血。在半導體產業中最枝繁葉茂的勁旅「聯家軍」，起於1995年聯電創辦人曹興誠拍板決定將聯電分拆，聯電專心晶圓代工，IC設計部門各自獨立，其中聯發科專攻多媒體晶片設計，同期有筆電IC設計聯陽（3014）、液晶顯示器驅動IC聯詠（3034）、網路通訊IC聯傑（3094）、影像感測IC原相（3227）、微控制器IC盛群（6202）、ASIC智原（3035），加上後來轉投資的矽統（2363）、 印刷電路板欣興（3037）、LED封裝廠宏齊（6168）等，目前上市的「聯家軍」約11檔。聯家軍中股價最高、獲利能力最強的大金雞，正是蔡明介領軍的聯發科。蔡明介原是工研院研發經理， 1983年曹興誠將年僅33歲的他挖角到聯電，領導多媒體小組即後來獨立的聯發科；蔡明介最有名的「一代拳王」理論，即是不要只有一次勝利，快速察覺新趨勢、多角發展蓄積能量才能立於不敗。一路從CD與DVD、多媒體、手機通訊，進軍到網通、物聯網、車用晶片，聯發科的IC設計能力從默默無名登上世界排名第4，與國際級高通、博通等一較高下，蔡明介因此被封為台灣IC設計教父。 聯發科董事長蔡明介（左）2003年國際超大型積體電路技術發表演說，聯電董事長曹興誠出席引言。（圖／報系資料照）聯發科自聯電誕生，而蔡明介也被視為曹興誠的子弟兵，習得分拆潛力子公司上市的作法。近年最著名的案例為透過子公司匯發國際（香港）持有的指紋辨識與觸控晶片「匯頂」（603160.SH），並擁兩席董事。2016年10月掛牌後，曾連飆20根漲停，本益比高達113倍，一度登上中國A股半導體龍頭；匯頂的佳績令台灣上市公司一度湧現赴中掛牌熱，讓金管會與證交所跳腳。產業人士指出，「IC設計公司本益比在台股僅數十倍，在大陸動輒100～200倍，對公司吸引力很高；那時不只科技業，連台灣食品業也想把中國業務拆分、子公司在中國IPO，如鴻海FII、英利-KY、南僑、臻鼎-KY旗下鵬鼎等。」然而美中貿易戰加上疫後內需緊縮、蘋果轉向臉部辨識等結構性衝擊，讓匯頂去年獲利寫下掛牌以來首度虧損，與台廠神盾（6462）、義隆電（2458）的智財權官司敗訴也讓匯頂元氣大傷。聯發科近年將對其持股從最初的超過25％降至2.87％，累計處分收益逾300億元，因此儘管近年股價不理想，還是有能力進行員工分紅及發放股利。現在回頭看聯發科力拱匯頂上市後，在公開市場逐步出脫持股，另一家子公司廈門星宸科技持股也轉讓給3家中國企業，降低中國投資風險。如今達發科技預計十月轉上市，母子公司分別鎖定中美兩大陣營客戶，或能再次見證蔡明介的高明布局。聯發科以校友身分捐贈台灣大學電機系學新館，聯發科技教育基金會在該館館二樓有辦公室以及SPACE M 空間，一樓有蔡明介題字，短短幾句話道盡他帶領聯發科成為亞洲IC設計第一的心路歷程。（圖／取自官網、陳柔蓁攝）
印度端上最高補助75％吸引半導體設廠 印媒：傳鴻海正與台積電日商TMH洽談中
據印度經濟時報（Economic Times）引述消息人士報導，鴻海日前已退出與印度吠檀多集團（Vedanta Group）的合資半導體公司，因其對Vedanta的財務狀況感到擔憂。不過鴻海近日已和台積電及日本半導體業者TMH協商，可望建立在印度生產先進及傳統晶片的合作。目前鴻海、台積電、TMH皆未回應傳聞。印度經濟時報上週五（14日）報導，鴻海正與台積電、TMH洽談在印度建立半導體工廠的合作事宜。報導指出，在鴻海與印度Vedanta終止合作後，鴻海已與台積電、TMH商談了一段時間。據傳，鴻海打算在印度建立4至5條半導體產線。印度政府在2021年底宣布100億美元規模的印度半導體任務（ISM）補助計畫。中央政府將對在印度設廠的業者，提供資本支出50%的補助，地方政府可另提供15至25%的補助，意即赴印度設廠的半導體業者，最多可得75%補助。然而，這項補助計畫的申請門檻是必須與一家半導體製造技術開發商合作，鴻海先前與Vedanta建立的合資企業，曾打算邀請意法半導體（STMicro）或格芯（GlobalFoundries）做為技術合作夥伴，無奈協商無果，最終導致鴻海退出Vedanta合資企業。鴻海此次協商對象台積電與TMH皆為半導體大廠。目前全球晶片產量超過50%由台積電代工；TMH則在全球半導體供應鏈扮演重要角色，提供半導體製造設備維運業務和半導體製造設備及零組件B2B2C跨境電商業務。鴻海近日透露，公司正預備向印度政府提出ISM的補助申請，鴻海表示，歡迎來自印度國內外各類型投資者參與，希望這些投資者和鴻海一樣能協助印度半導體競爭力更上一層樓，也能為鴻海的世界級供應鏈管理及製造實力加分。
鴻海崛起印度中1／攜手韋丹塔、意法半導體自製晶片 響應印度製造劍指1500億美元電動車大市場
印度總理莫迪喊了九年的「印度製造」（Make in India），終於在疫情爆發及美中貿易戰開打看到了契機，趁勢端出「電子製造及生產獎勵計畫（簡稱PLI）」，這給了淡出中國的EMS龍頭鴻海一條新路，鴻海印度手機廠去年底取得36億盧比補助，與印度礦業集團韋丹塔（Vedanta）合蓋晶圓廠預計今年三月獲38億盧比補助，下一步，等著與美國電動車夥伴Fisker進軍印度。消息人士向CTWANT記者透露，儘管鴻海印度手機廠已能組裝iPhone14旗艦機，但對製造晶圓相當審慎，「鴻海希望能將台灣成功的半導體人才訓練方式複製到印度，擬與台灣熟悉印度文化的學者合作，將300道晶圓製程用繁體中文，編寫一套半導體教科書，用繁體中文系統訓練印度半導體人才。」鴻海遠征印度可說是時勢所逼。早在2006年，鴻海為NOKIA代工，進入陌生的印度最大都市「清奈」設廠，算是台廠赴印投資先驅，後來NOKIA倒閉，該廠2014年也關閉。如今，蘋果要在中國外另在印度建立供應鏈，尤其組裝重鎮鄭州廠、成都廠因疫情封控產能受衝擊，加上大陸20大之後「國進民退」政策，鴻海不得不在印度成立生產基地。鴻海是台廠印度投資先行者之一，並在當地具有組裝手機產線。（圖／翻攝自BFIH官網）而印度總理莫迪喊了老半天的「印度製造」，遲無進展，直到遇上疫情及美中貿易戰，全球供應鏈出現「一個世界兩套供應系統」新變局，給了印度趁勢「卡位」機會，2020年4月端出百億美元的PLI，要在印度建立起電子製造基地，2021年在全球晶片荒下，進一步將半導體及顯示器列為PLI重點。印度的PLI自然吸引鴻海。2020年鴻海在蘋果要求下，重啟清奈手機廠，去年底獲PLI補助36億盧比、約新台幣13億元，「儘管當局力推印度製造，卻不是每家台灣蘋果代工廠，都能申請到。」知情人士表示，另一家獲補助的台廠是緯創。更吸引鴻海的是，印度政府2021年底在PLI追加半導體產業項目，緊追美國晶片法案，差別在於後者以先進製程為主，印度則以28奈米以上的成熟製程為主，這讓印度礦業集團及一心想在半導體事業打江山的鴻海董事長劉揚偉，頗為心動。韋丹塔（Vedanta）會與鴻海合作，緣起於韋丹塔創辦人女婿、顯示器及半導體全球事業負責人阿卡什．赫巴，他因收購日商面板廠安瀚視特，找上老客戶群創，循線拜訪鴻海S事業群，去年二月終於談定合資設晶圓廠，成了首個向PLI申請半導體補助的廠商，同年六月，鴻海董事長劉揚偉也直接面見莫迪，最後敲定在莫迪家鄉設半導體工廠，預計2025年投入運作，初期產量為每月4萬片。2022年6月，劉揚偉與vedanta高層會面。（圖／翻攝自vedanta臉書）印度媒體報導，這項補助案最快三月公布，鴻海可望「再獲38億盧比補助」，此外，鴻海引介歐洲晶片大廠意法半導體（STM）成為印度自製晶圓夥伴。 印度大舉引資招商，除要建立電子產業基地，更要打造電動車「印度製造」基地。事實上，2017年莫迪就提出「2030年印度只賣電動車」目標，其中電動三輪車達到70%普及率，電動二輪車30%，商用車25%，客用車15%，客運公車10%。為加快政策推動，2019年通過三年補助1,000億盧比的電動車製造計畫。劉揚偉2020年對外闡明鴻海做電動車目標後，印度約當1,500億美元規模的電動車市場，自然成了鴻海的下一個藍海。力積電董事長黃崇仁曾說，「過去一台車內會用到的晶片總值約500美元，到了電動車會快速增加到2,000～5,000美元；如果可以自製晶片，省下的成本相當可觀。」鴻海集團對半導體年採購額在2022年已超過600 億美元、占全球十分之一，而電動車將放大此量2倍以上，鴻海自製晶片勢在必行。鴻海的電動車夥伴美商Fisker也看好印度。沒有工廠的Fisker，第一款EV「Ocean」由奧地利工廠MagnaInternational代工，售價37,500美元，執行長HenrikFisker去年九月在印度受訪時表示，因為印度進口車要繳100%關稅，今年只會少量Ocean賣到印度試水溫，該公司第二款較小型的電動車「PEAR」考慮在印度生產。PEAR由鴻海整車代工，都會型五人座電動車，售價3萬美元有找，去年開始預購，預定2024年在美量產交車。對於Fisker何時到印度設廠，雙方沒給答案，但指日可待。FISKER 電動車PEAR由鴻海代工，預定2023年投產。（圖／翻攝網路）
鴻海崛起印度中2／進軍半導體尋找新江湖地位 「蔣爸在我們這裡」盼發揮魔獸效應
在2月1日鴻海土城總部的開工祭典上，主祭董事長劉揚偉右後方站著加入集團不久的半導體策略長蔣尚義。消息來源向CTWANT記者透露，「蔣爸的加入，可發揮如籃球洋將霍華德加盟雲豹的『魔獸效應』，作為一個醒目的招牌，負責幫離開中國的鴻海，建立鮮明的半導體製造形象。」同時招募半導體上下游供應鏈，一起到印度打拼；目前歐洲晶片大廠意法半導體（STM）蓄勢加入。隨疫情、地緣政治、通膨等變數爆發，全球供應鏈重整之際，鴻海也急於參與定義新的半導體供應鏈，尤其疫情間爆發晶片荒之後，鴻海更下定決心要自製車用半導體，不只是「為喝牛奶養一頭牛，更建立一個農場」，該公司高層透露。鴻海朝半導體業挪移，尋求新的江湖地位歷程上，不少顛簸。15年前，鴻海創辦人郭台銘就有意進軍半導體產業，因鴻海組裝的電子產品樣樣都要晶片，但隔行如隔山未能如願，鴻海一度參與東芝半導體競標案，最後在2017年郭台銘一句「那是叫鴻海去抬轎的世紀騙局」落幕，去年中，鴻海欲透過投資紫光集團股權，但在美國封鎖中國半導體發展的情勢下，迫使鴻海在同年底出清紫光持股。劉揚偉2019年接下鴻海董事長大位，隔年便公布MIH（電動車開放平台），要號召供應鏈全面進軍電動車產業，電動車需要大量晶片，而鴻海只有夏普日本的8吋廠，這使得劉揚偉大催油門，加快自建半導體產能腳步。2021年8月，鴻海買下旺宏竹科8吋廠簽約儀式，正式進軍車用半導體。（左起）旺宏電子董事長吳敏求、旺宏電子總經理盧志遠、鴻海科技集團S事業群總經理陳偉銘、鴻海科技集團董事長劉揚偉。（圖／鴻海提供）2021年5月，鴻海先是與國巨合作投資國創半導體做車用IC，6月在透過子公司與馬來西亞攜DNeX合蓋12吋、28奈米廠，兩個月後，購入旺宏6吋廠，作為鴻海半導體人才與研發、小量產基地，並建立充電關鍵的化合物半導體「碳化矽（SiC）」。去年更與印度礦業集團韋丹塔（Vedanta）簽下備忘錄，要在印度蓋28奈米12吋晶圓廠，目標2025年投產。這樁投資案引起業界重視，知情人士指出，「馬來西亞有台灣封測大廠日月光投資，對半導體並不陌生，但印度的半導體供應鏈要從零開始建立。」因為印度沒有晶圓廠，鴻海也沒蓋過晶圓廠，一切等於從「零」開始。因此，去年11月蔣尚義的加入，對鴻海集團的半導體新事業猶如「神隊友」。自從他加入之後，鴻海對外場合時常提及「蔣爸在我們這裡」，言談間頗為自豪。2022年鴻海科技日，大動作發表電動車款，以鴻華先進為LOGO。（圖／鴻海提供）今年76歲的蔣尚義，早年在美國史丹佛大學讀完博士後，先後在德州儀器及惠普工作，1997年返台加入台積電，曾是張忠謀接班人選之一，最為半導體產業津津樂道的是，作為台積電研發大將，他加速台積電世代推進，使得台積電「完成不可能的任務」超越英特爾、成為半導體製造龍頭，2006年，蔣尚義為照顧家人第一次從台積電退休，第二次退休在2013年，2016年底他赴中芯國際擔任獨立董事，2019年轉往武漢弘芯擔任執行長，但不久後爆發財務危機，2020年底回鍋中芯國際擔任副董事長及執行董事，但不到一年就離開，外傳因「中芯內鬥」。蔣尚義在美國「電腦歷史博物館」紀錄片訪談中曾言：「加入中芯，是人生錯誤、是一生最愚蠢決定。」重回台灣的蔣尚義，被劉揚偉與昔日台積電部屬、鴻海半導體「S事業群」總經理陳偉銘找上門，幾經三顧茅廬，蔣尚義在去（2022）年10月18日鴻海科技日首度露面，被鴻海聘為半導體策略長。對自己在鴻海的新工作，蔣尚義下了一個註解：「以前是從半導體去看應用，現在是從應用端反過來看半導體。對我來說是新的挑戰。」
鴻海與Vedanta印度合資設廠 12寸晶圓廠預計2025年啟用
印度媒體報導，鴻海集團（2317）正與印度大型跨國集團Vedanta合作，共同投資半導體案。知情人士稱，鴻海有意牽線歐洲晶片大廠意法半導體（STM）作為其科技夥伴，共同參與鴻海在印度建造半導體晶圓廠的計劃，鴻海則對此表示，不回應相關市場傳言。據印度財經媒體經濟時報（The Economic Times）上周六（4日）引述消息人士報導，鴻海去年2月中旬宣布與Vedanta簽署合作備忘錄，合資成立半導體晶圓廠，在印度生產製造半導體，響應印度政府成為全球晶片供應鏈的重要角色的目標，以及電子製造及生產獎勵計畫（PLI）。印度政府為了促進國內半導體制造，提升全球晶片供應鏈的角色，去年12月宣佈決定擴大獎勵投資半導體制造業的100億美元一攬子計劃，鴻海和Vedanta是尋求印度政府補助的五個申請者之一。知情人士稱，鴻海在印度投入了鉅額資金，印度政府相當看好鴻海此次的投資計劃。如果申請成功，印度政府承諾承擔項目成本的50%，並提供其他補助與獎勵，最終的項目批准可能會在3月中旬逐漸明朗。Vedanta公司發言人稱，這個複雜的項目需要與不同的利益相關者合作，Vedanta和鴻海集團正與幾個潛在的技術合作夥伴進行談判，以使這個項目不僅對雙方，對印度都將是一個巨大的成功。去年10月中旬，Vedanta集團高階主管透露，鴻海和Vedanta雙方合資計劃興建的28奈米12寸晶圓廠預計在2025年投入運作，初期產量為每月4萬個晶圓，隔年開始全速生產。Vedanta是印度一家跨國集團，以採礦及經營天然資源起家，旗下有逾兩百家公司，不僅擁有電信工程公司，還有具備璃基板（AvanStrate）及光纖（Sterlite）等電子零件製造能力，其中AvanStrate為全球前五大玻璃基板供應商。
握NVIDIA、高通大單 旺宏拚車用電子Q3營收114億
瞄準車用半導體市場成長潛力，尤其在電動車的加持下，而即便是短期通膨高漲的議題下，車用半導體仍是明年看相對有機會成長的一年，記憶體大廠旺宏（2337）全力搶進布局，無論在出貨量或占公司營收比重，長期都是續看成長。旺宏自2009年開始拓展車用電子市場，目前全球出貨量已超過4.4億顆編碼型快閃記憶體（NOR Flash），可能一台車就會有上百個unit的Nor flash需求，用在車載應用大部分都是256Mb或512Mb以上的產品，旺宏也已有1Gb的產品，未來進入3D Nor flash時代，還可以再上到2Gb、4Gb的水準。旺宏第三季合併營收114.72億元，歸屬母公司稅後純益季減15％達25億元，與2021年同期相較減少54％，每股淨利（EPS）1.35元，第三季底每股淨利提升至27.89元。第四季因記憶體需求減弱，將減產20％～25％以避免未來可能的存貨跌價風險。旺宏2022年資本支出也由原訂的160億元下修至106億元，減幅約達34％，未來會聚焦在NOR Flash應用，力守第四季及2023年價格持穩。股價18日以34.85元作收，量增推升股價站上半年線，並將挑戰36.84元年線壓力區。旺宏的ArmorFlash同時獲得Federal Information Processing Standard 140-2（FIPS PUB 140-2）及ISO/SAE 21434 TARA兩項國際安全驗證標準；此外，octaflash也獲得SGS TUV核發的「道路車輛功能性安全」標準ASIL D的汽車安全性標準認證。旺宏也與輝達（NVIDIA）等業者合作，看好車用產品未來可望快速成長。旺宏的車用Nor flash晶片已打入包括NXP、TI、NVIDIA、意法半導體以及高通，未來依晶片廠的設計趨勢，將會將主晶片跟記憶體包在一起做單晶片的概念，以因應客戶的效能需求，預計2023年每輛豪華車款都會使用旺宏的晶片，躍居車用NOR Flash龍頭。
美國CHIP4戰台廠2／第三代半導體「黑馬」美握九成 鴻海台達電拚突圍
今年的國際半導體展上，化合物半導體繼續成了市場心焦點。環球晶董事長徐秀蘭也指出，化合物半導體是第三代半導體市場黑馬，預計2027年碳化矽（SiC）元件市場可達63億美元，「但台廠缺乏上游原材料的生產能力。」CTWANT記者現場觀察，今年的國際半導體展雖特別成立的「化合物半導體專區」，基本上，參展廠商仍是以設備廠為主，最關鍵的上游原材料，則僅有代理商參展，直接印證徐秀蘭所言。華冠投顧分析師劉炯德說，目前關鍵上游基板技術掌握在CREE等少數國際廠手中，美國的Cree、II-VI及日本Rohm等，佔據了9成的碳化矽基板出貨量，成了台廠發展第三代半導體必須解決的關鍵瓶頸。回顧60年半導體產業的發展世代，主要是以其原料來區分，第一代初期是鍺（Ge），但有容易發熱失控的問題，逐漸由矽（Si）所取代也成為主流；第二代則是砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為主的三五族，具備高頻、低雜訊、高效率及低耗電等特性。而第三代半導體以碳化矽以及氮化鎵（GaN）為代表，可應用在更高階的高壓功率元件（Power）以及高頻通訊元件（RF）領域，碳化矽由於其耐高溫及高壓特性，市場最看好在電動車（EV）市場的應用，包括充電樁、電動車逆變器（Inverter）、DC/DC轉換器（conveter）、充電樁等，另還有儲能系統和工業設施。工研院電光所博士顏志泓說，因為矽基板有其效能限制，特別是現在電子產品需要的是高頻、高壓等，這些就是靠化合物半導體來解決，只不過成本還是化合物半導體最大的問題。從價格來看，一片8吋的矽基板價格約100美元，6吋的碳化矽基板價格就要3000美元，而如果是氮化鎵（GaN）基板，一片小小的2吋也同樣要價3000美元。為了成為不缺料的代工廠，鴻海也搶進第三代半導體領域。（圖／翻攝自鴻海官網 ）為了搶入化合物半導體市場，除了半導體廠商外，現在連下游廠商也向上延伸布局，包括鴻海（2317）旗下鴻揚半導體宣布投資5億元取得盛新材料10%股權，試圖掌握上游原材料。鴻海S事業群總經理陳偉銘表示，SiC是電動車的重要元件，基板是SiC供應鏈的關鍵材料，不但占SiC元件成本比重高，且直接影響到元件的品質，藉由本次募資案的參與，掌握關鍵的基板供應，建立集團在SiC供應鏈上的競爭優勢，為集團在EV產業提供可靠的助力。不僅鴻海，連台達電（2308）旗下專注於氮化鎵（GaN）功率半導體的子公司碇基半導體，也宣布完成新一輪4.56億元新台幣增資，由台達電、力智電子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商羅姆半導體（Rohm）等注資，共同加速GaN功率半導體技術的發展。至於中國廠商在政府扶持下，也積極搶進這塊新藍海，主要競爭者有中芯國際、天科合達、三安光電、英諾賽科、山東天岳....等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成，其次為羅姆（ROHM）與意法半導體（STM），半絕緣型碳化矽基板包括Wolfspeed、昭和電工（Showa Denko）、ROHM、Qorov、安森美（Onsemi）與恩智浦（NXP）等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成。（翻攝自Wolfspeed臉書）
美國CHIP4戰台廠3／五大集團重兵部署 爭食電動車電源新藍海
「第三代半導體是未來各國搶占電動車、新能源，甚至國防、太空優勢，不能忽視的關鍵技術，誰在這個領域領先，誰就能在這個領域勝出，有機會成為下一個台積電。」華冠投顧分析師劉炯德說，目前有台積電（2330）及鴻海（2317）等五大集團重兵佈署中。第三代半導體之所以大舉襲來，關鍵就是特斯拉（Tesla），工研院指出，原本半導體的應用都是以光為主，但是特斯拉的電動車將需求轉向，變成主要應用領域在電源部分。當需求轉向電源領域，是之前台灣比較不重視的領域，畢竟台灣所擅長仍是數位及通訊相關IC設計，對於電源相關人才也較為缺乏。為此，行政院去年也擬定推動由企業、大學共同設立3-5所半導體研發中心，預計每年新增1萬名半導體人才，協助半導體產業突破1奈米技術節點。而台灣在第三代半導體的發展現狀是「製造強，兩端弱」，產業人士告訴CTWANT記者，也就是從事代工製造的公司很多，但生產上游原物料及IC設計的公司卻不多，而相較於現在的矽基半導體，高頻電路設計需要數學、物理、電磁波理論基礎，功率IC設計需機電（機械、電子、電機）整合背景，設計人才非常稀有。環球晶與國立陽明交通大學共同合作成立化合物半導體研究中心，攜手研發第三代半導體材料，期能快速建立台灣的化合物半導體產業鏈。（圖／業者提供）另外，如同環球晶董事長徐秀蘭所言，台灣也需要突破基板製造的技術。例如，製造通訊IC需要絕緣碳化矽基板，如果台灣有能力自製基板，穩懋和宏捷科的發展會更為快速。劉炯德說，對台廠目前已著墨數年的集團股，包括具有半導體材料優勢的中美晶（5483）集團、具備第三代半導體晶圓代工量產能力的漢民集團以及自太陽能產業轉入的廣運（6125）集團、台積電（2330）及鴻海（2317）。中美晶集團下的子公司環球晶與GTAT簽約，取得碳化矽晶球長約，在SiC與GaN的技術開發已取得優異成果，目前4吋、6吋碳化矽基板已量產出貨；另外環球晶透過轉投資世界第二大砷化鎵代工廠宏捷科（8086）、專精半導體先進製程特殊氣體的台特化、車用二極體模組朋程（8225），與生產高效能GaN功率轉換元件的Transphorm，建立材料、IC 設計、代工、封裝的垂直整合產業鏈，產品守備範圍更橫跨第一代（矽）、第二代（砷化鎵）、第三代半導體（SiC/ GaN）與特殊氣體。漢民集團耕耘化合物半導體超過10年，旗下漢磊（3707）與轉投資磊晶廠嘉晶（3016），分別專注在晶圓代工與生產磊晶材料領域，今年隨著化合物半導體應用被市場重視，漢磊與嘉晶（3016）營運也展現出初熟的成果。廣運集團旗下廣運（6125）和太極（4934）去年合作成立孫公司盛新材料科技公司，成功跨足第三代半導體材料碳化矽（SiC）上游長晶技術領域，目前已擁有4吋及6吋碳化矽（SiC）的導電型（車載應用）及半絕緣型（5G通訊應用）及自製晶種的技術能力，其中4吋SiC已開始進入量產。台達電透過子公司碇基半導體布局加速GaN功率半導體技術領域。（圖／報系資料庫）鴻海（2317）買下旺宏6吋廠，成立鴻揚半導體，專注於碳化矽製造，同時為了完備第三類半導體布局，與SIC（碳化矽）基板廠商盛新科技簽立入股合約，投資5億元取得盛新材料10%股權。台積電在第三代半導體的進程上，也是相對領先的，包括在矽基板氮化鎵上，2020年已開發出150伏特和650伏特兩種平台。工研院指出，第三代半導體在生產製程上，除了曝光機可以共用外，基本上其他設備都需要重新建置。2021年2月，意法半導體宣布和台積電合作，由台積電為意法生產車用的化合物半導體晶片。另外，轉投資的世界先進（5347）因為擁有大量8吋的設備，也跟台積電採取相同的策略，大力發展矽基的氮化鎵晶片製造技術，以提升附加價值。
「晶片荒」釋緩解訊號！ 缺料壓力有望下半年鬆口氣
隨著近期財報季展開，大陸眾多知名企業高管在財報會討論供應鏈問題，多家高管都釋出同一訊號，看好去年曾造成嚴重困擾的「晶片荒」將有所緩解並帶動下半年業績。甚至部分晶片價格已開始下跌，上海賽格電子市場內一家積體電路店鋪的銷售經理陳佳就舉例意法半導體一款L9369-TR晶片，之前也是缺貨大軍一員，如今價格大跌且現貨充足，下單就可馬上發貨。據《每日經濟新聞》引述任職晶片生產企業的王娜表示，最近感覺到行業的忙碌程度下降，「最明顯的就是6月以後不再加班了」，也開始有客戶表示暫時不下單甚至打算撤單，坦言之前是每天忙個不停，如今稍微可以休息但收入也多少受影響。全球多家供應鏈與晶片密切相關的大型企業，近期先後表態看好「晶片荒」走緩。作為全球工業機器人企業領頭羊的ABB集團在稍早公布第2季財報時表示，年初時半導體短缺嚴重，但情況正在好轉。更由於晶片供應增加，使交付工廠機器人、電機和驅動器的壓力大減，預計未來3個月營收有望取得兩位數成長。ABB執行長羅森格倫也表示，晶片商的產能正在增加，而消費電子等其他行業需求減弱，使得ABB等工業客戶可以獲得更多晶片。另外像現代汽車高管也在財報會議提到，全球晶片短缺的緩解對公司幫助很大，進而恢復工廠的加班和周末輪班；電信設備商諾基亞（Nokia）表示，預計全球半導體短缺問題將在今年稍晚的時候得到緩解。但這波「晶片荒」緩解對象，恐怕還會因產業與個別公司而有所差異，依舊存在長期晶片緊缺現象，例如部分車企仍有備貨焦慮。國際半導體產業協會（SEMI）近日也表示，可能到2024年都將持續面臨全球晶片短缺的問題。甚至據路透日前報導，也有部分中間商持續在搶「晶片轉手財」，並把目標鎖定大陸市場。對部分緊缺的MCU晶片做買進轉手來賺價差，雖沒有透露具體接手價格，但從最初買進、最終賣出價之間已可相差15倍之多。
實現歐洲晶片獨立第一步？ 意法、格芯傳斥資1210億元法國設廠
新冠肺炎引起的晶片短缺潮，讓世界各國開始警覺不能只依靠亞洲的晶片代工，美國醞釀興建大量半導體廠，近日傳出格羅方德（GlobalFoundries）、意法半導體（STMicroelectronics）預計在法國斥資40億歐元（約新台幣1210億元）設廠，讓歐洲在未來能夠晶片獨立。外媒《Bloomberg》曾報導，格羅方德、意法半導體在6月時，就以政府資助資金為前提，預計在法國設廠，同時也是在歐盟新晶片法實施後，第2間半導體代工廠。目前設廠訊息還未對外宣布，將在「選擇法國（Choose France）」會議中，由法國總統Emmanuel Macron親自宣布，希望未來生產佔比能達到全球的20%；但業內人士認為，該廠若順利投產應該多為成熟的半導體製程，鎖定的應該是車用晶片。
美股續揚有利台股 肥料股吃香「這三類」股宜避開
俄烏和談獲進展，俄軍宣布減少軍事活動，油價聞聲下跌，激勵周二（29日）美股開盤表現，由科技股領軍，4大指數齊揚。台積電ADR漲2.75%；日月光ADR漲1.50%；聯電ADR漲1.06%；中華電信ADR漲0.54%。29日美股四大指數表現：道瓊工業指數上漲338.3點、0.97%，收35,294.19點；那斯達克指數上漲264.73點、1.84%，收14,619.64點；標準普爾500指數上漲56.08點、1.23%，收4,631.6點；費城半導體指數上漲78.41點、2.21%，收3,625.58點。美國科技股中，蘋果漲1.91%；Meta（臉書母公司）漲2.80%；Alphabet（谷歌母公司）漲0.74%；亞馬遜漲0.19%；微軟漲1.52%；特斯拉漲0.71%；英特爾漲1.44%；AMD漲2.49%；NVIDIA漲1.55%；高通漲1.65%；應用材料漲2.75%；美光漲2.74%。台股29日開高走低。受美股上漲帶動，台股以高盤開出，早盤最高來到17585.91點，只不過攻高後，面臨半年線反壓以及調節賣壓出籠而拉回，午盤過後甚至翻黑，尾盤多方重拾攻勢，終場小漲28.65點、0.16%，收在17548.66點。盤面類股以IC設計、LED、汽車電子、航運等族群表現較佳。櫃買指數則以216.95點作收，上漲1.53點、0.71%，成交金額增至694.63億元。集中市場29日成交金額略增至2528.37億元；三大法人合計賣超72.15億元，外資連2賣，賣超83.11億元，外資自營商賣超0.02億元；投信中止3連賣，買超13.40億元；自營商賣超0.46億元、自營商避險賣超1.97億元。資券變化方面，融資金額增加4.98億元，融資餘額為2660.76億元，融券減少0.71萬張，融券餘額為25.59萬張。當沖交易金額回升至2101.64億元，占市場比例為40.53%。據市調機構預估，第2季整體DRAM平均價格跌幅約0~5%，跌幅相較上季已明顯縮小。由於買賣雙方庫存略偏高，再加上需求面如筆電、智慧型手機等受近期俄烏戰事和高通膨影響，進而削弱消費者購買力道，故整體第2季DRAM仍有供過於求情形。其中，第2季PC DRAM價格跌幅達3∼8%，且可能會進一步惡化；伺服器DRAM目前供給達成率仍高於100%，第2季價格跌幅可望隨著旺季備貨潮收斂至0∼5%；行動式DRAM預估第2季跌幅約0∼5%；繪圖型DRAM估將轉為上漲0∼5%。全球MCU市場市占率約14.5%、排名第四的意法半導體，去年第4季已調漲過一波後，今年第2季再度調價，引起市場關注，反應部分半導體零組件供需狀況仍舊吃緊。儘管意法此次並未透露產品漲價幅度，指標台廠如新唐、盛群、松翰等，後續是否有進一步漲價動作仍待觀察。富邦證券表示，雖然美股續揚，有利今日台股，但近期大盤受到蘋果砍單、上海封城等因素干擾，市場擔心影響電子類股業績表現，加上近期外資持續賣超，以及日指標高檔反轉向下，須留意台股修正技術性指標過熱風險，惟周指標低檔翻揚，拉回幅度將不至於太大。操作上，避開線型轉弱、財報不如預期、法人賣超股。統一證券指出，烏克蘭、俄羅斯本周宣布禁運化肥，激勵肥料市場價量齊揚，對岸均價3/28首度站穩人民幣5,000元大關，加上北半球進入春耕階段，肥料需求水漲船高。東鹼、惠光、台肥、興農等，短線可望持續受到市場關注。台股集中市場與上櫃股票3月29日大盤走勢圖。（圖／翻攝自基本市況報導網站）
大馬洪水重創電子供應鏈 加劇晶片缺貨潮
馬來西亞近日遭遇史上最大的水災，超過60,000人受到影響，共27人死亡，受影響區域包括半導體廠聚集的雪州（Selangor）首府莎亞南（Shah Alam），而此處半導體封裝業務佔全球電子業供應鏈十分之一。全球半導體在新冠肺炎（Covid-19）疫情影響下，先是封廠停工導致晶片產能急劇下降，近日馬來西亞又發生史上最嚴重水災，其中荷蘭半導體設備商貝思半導體（BE Semiconductor）因此停工，並下調了Q4的預期營收，粗估損失2,800萬美元（約新台幣7.84億元）。據外媒報導指出，雖然貝思半導體未透露受影響的客戶訂單，但確定的是富士康、STMicroelectronics（意法半導體）、日月光、Forehope、美光（Micron）和樂金（LG）都在其客戶名單中。全球前3大的石英元件廠NDK位在大馬的2座廠房，也因為水災停工，由於其全球市占率約10％，業內分析停工的2個廠房約佔全球產能1%，但即使替換掉受損的設備、零件，還得等8至12個月，短期內產能勢必受到重挫。
強開台積電2／車用晶片廠斷鏈 神山6月增產作關係卡位電動車商機
翻看台積電財報，年營收1.34兆元的台積電，車用電子產品營收占比不到4%，為何美國白宮三番兩次找上台積電搬救兵？根據市調機構統計，一台燃油車需要至少40種晶片，若是電動車，晶片數暴增為150種以上，就以目前車輛電子化控制愈來愈高情況下，晶片使用的數量也只有愈來愈多。事實上，全球車用晶片逾85%都掌握在英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半導體（ST）、德州儀器（TI）與瑞薩電子（Renesas）等5大整合元件製造（IDM）廠手中，加上汽車供應鏈屬於封閉式的長鏈，車用晶片屬於「利基型」的產品，通常需要提前1年做規劃，從晶片製造到汽車生產至少要6個月時間，中間還有一階、二階供應商分級，其他廠商很難打入。「以前很多車廠不跟半導體說話的」，波士頓顧問公司（BCG）董事總經理暨合夥人徐瑞廷一語道破。IDM廠只要一個環節斷鏈，整個供應鏈都斷了，尤其是晶片，台灣半導體產業自然成了這場世紀晶片大缺貨的救星。據SEMI調查，台灣到2024年為止，還會新建11座12吋晶圓廠，可以說半導體產能在量能、規模與良率上，台灣都是排名前段班，而台積電有8吋與12吋廠晶圓廠逾40座，且與蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）甚至英特爾（Intel）等大廠合作，更是歐美汽車業首選。新冠肺炎疫情肆虐下，全球的晶片缺貨潮從電子業危及到汽車產業，德國經濟部長阿特麥爾（Peter Altmaier）早在今年1月就致函台灣，希望提高晶片供應量，並點名台積電。看好台積電晶圓生產規模、技術及良率等優勢，連德國經濟部長阿特麥爾（Peter Altmaier）都點名台積電來協助解決晶片需求。（圖／台積電提供）今年2月以來，美國德州大雪的天候因素讓三星、英飛凌及恩智浦晶圓廠停擺，日本地震影響瑞薩電子那珂晶圓廠營運。知情人士表示，5大車用晶片廠產能遲遲恢復有限，近年來也沒有擴廠計畫，而車用IC的使用數量只是持續增加，使得車用晶片短缺問題日益惡化。為此，4月12日、5月20日及9月23日美國白宮召開三場半導體高峰會議，找來半導體供應鏈業者及汽車業成員，為要解決車用晶片缺貨問題，台積電自然是座上賓。雪上加霜的是，9月13日歐洲半導體重鎮德國東部的德勒斯登（Dresden）發生大停電，由於停電過久，即使業者大多有備用發電系統緊急因應也無法應付，讓汽車晶片缺貨增添變數。美國顧問公司AlixPartners就預估今年全球汽車產量約減少770萬輛，約占市場規模10%，而晶片短缺的損失預估達到2,100億美元（約新台幣5.83兆元）。今年以來，美國為要解決車用晶片缺貨問題，已在4月12日、5月20日及9月23日召開三場半導體高峰會議，台積電自然不可或缺；而在歐美車廠及美國政府點名下，台積電也從善如流今年在MCU（微控制器）的產線將增產六成，並執行產能優先供應給車用晶片的方針，逐步因應需求。「電動車是新主流，現在自然也是台積電趁機卡位的絕佳良機。」資誠創新整合公司董事盧志浩表示。
SEMI聯手鴻海 9日線上共推化合物半導體
國際半導體產業協會（SEMI）宣布與鴻海集團合作，將在SEMICON Taiwan 2021國際半導體展－功率暨光電半導體週線上論壇中，與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」活動，此舉是鴻海研究院成立以來首次公開大規模發聲，更可以視為是鴻海集團布局半導體事業的指標之一，全力鎖定化合物半導體項目。為期3天議程的功率暨光電半導體週活動，由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸及鴻海集團董事長暨鴻海研究院院長劉揚偉兩大產協巨擘聯手，將第一天以領袖對談方式揭開序幕，成為整個活動的高潮，並規劃在第3天9月9日登場的NExT Forum，鎖定了剖析化合物、車用半導體的創新應用與技術發展的主軸，並邀請到英飛凌、意法半導體、台積公司、穩懋半導體等半導體大廠參加，並擔任演講貴賓。曹世綸指出，台灣半導體產業以現有的矽基半導體生態系與研究能量作為良好基礎，透過協會力量整合國內、外主要廠商與官、學、研界，共同打造跨國、跨領域協作整合平台，藉由建構完整的化合物半導體供應鏈，協助台灣擴大成為更大的全球半導體生態圈。因此，對於保持台灣在化合物半導體的優勢上，具有必要性與即時性。今年1月4日成立的鴻海研究院，無疑是鴻海集團半導體研究能量最無足輕重的單位，劉揚偉則認為，台灣過去憑藉著矽半導體支撐整個ICT產業鏈，在全球科技產業扮演著關鍵角色，如果在寬能隙半導體領域上，我們能夠逐步發展成矽半導體的高度，不僅延續台灣在半導體產業的優勢，也將為全球科技產業與經濟發展持續做出貢獻。SEMI指出，全球皆已將化合物半導體列為國家重點發展項目，對台灣而言，化合物半導體人才的培育，成為為穩固台灣半導體產業地位的關鍵。目前台灣政府推展的「化合物半導體計畫」，應整合產、官、學各界資源，推動人才培育規劃，從人才培育著手建立技職人力人才庫。以穩固台灣在化合物半導體全球產業鏈的領先與關鍵地位。我國政府在支持半導體產業發展有兩大計畫，分別是今年啟動的「Å世代半導體-先端技術與產業鏈自主發展計畫」及明年將啟動「化合物半導體先進製造技術研發與關鍵應用發展計畫」。
手機變成鑰匙、證件 Google攜手大廠成立Android Ready SE聯盟
雖然目前已經有車廠實現「手機＝鑰匙」的功能，但始終是獨家功能，但在未來每個人都能夠使用，Google與各晶片大廠合作，宣布成立「Android Ready SE Alliance」計畫，將推動符合資安標準的規範，近一步開發身份識別功能。Google在官方部落格宣布，表示已經與恩智浦、意法半導體、達斯晶片等業者合作，將開發符合聯盟標準的安群認證以及房篡改加密技術等套件，並透過軟硬體結合的防護機制，實現Android手機作為個人數位身分證、鑰匙以及數位電子錢包。Google透露，目前名叫「Strong Box」的加密技術框架已經釋出，而首要推動的惟數位駕照、數位護照以及數位鑰匙。
三星車用晶片產量低下 韓國車廠也鬧晶片荒
由於全球車廠爆出車用晶片嚴重缺貨的消息，世界各大車廠都跑來跟台積電求助。而近期韓國車廠也爆出相同的事情，只是在這次的風波中，三星晶片卻是十分的低調，原來是因為車用晶片並非是三星晶片的生產主力，過往產量本來就少，所以在這波缺貨潮中難以即時協助。根據《中央社》報導指出，韓國車廠線貸、起亞，雖然聲稱目前生產不受影響，但仍有業界人士表示，如果這波車用晶片缺貨情況無法好轉的話，韓國車廠也很難置身事外。而眼見世界各大車廠紛紛向台積電求助，同樣有發展晶片製程的三星卻在這次的風波中低調異常。有業界人士解釋，車用晶片的利潤偏低，一直以來都不是三星晶片的主力產品，過往投入也較少，所以在這次的缺貨潮中，三星也無法及時的拉高產能，滿足各大車廠的需求。在韓國車廠的車用晶片來源部分，晶片的設計是委託韓國廠商設計，但是代工生產部分僅有2.2%是本地代工生產，大部分都是向德國英飛凌（Infineon）、荷蘭恩智浦（NXP）、意法半導體（STMicroelectronics）購買，可以說是十分依賴海外的供貨，而其中這些廠商，也都會轉單給台積電代工。
車用半導體大缺貨！晶圓代工增產 專家：下半年有解
車用半導體短缺問題短期難以緩解，研究機構TrendForce報告指出，今年全球車市銷售回溫，總量將達8400萬輛，較去年增加700萬輛，車用半導體緊缺問題將持續影響整車出貨。對於外界關切，全球瘋搶下，台灣車用晶片形同「重要戰略物資」，能否以晶片換疫苗，或成為爭取國際資源籌碼，資策會總監陳子昂分析指出，缺貨問題是國際車廠自己造成，我方政府只能為國際關係下去協調，但基本還是要尊重市場機制。備料不足 追單協調TrendForce表示，自2018年起全球車市逐步疲軟，加上去年受到疫情嚴重衝擊，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而，今年全球汽車市場復甦，車用半導體的用量大幅上升，近期半導體供應鏈的缺貨現象，已從消費性電子與電腦資通訊產業，逐步蔓延到工業控制與車載市場。陳子昂指出，缺貨主要是國際車廠自己造成的，去年因為疫情縮減支出，備料不足，現在消費者要買車了，才開始追單，卻發現搶不到產能，只有遊說各國政府進行協調。TrendForce表示，過去車用半導體市場主要以IDM（垂直整合）或Fab-lite（部分製造外包）生產為主，例如恩智浦（NXP）、英飛凌、意法半導體（STMicro）、瑞薩（Renesas）、安森美（On Semiconductor）、博通（Broadcom）、德州儀器等。由於車用半導體一般需要高溫高壓的操作環境，以及較長的產品生命周期，高度要求產品可靠度與長期供貨，因此通常並不輕易地轉換產線與供應鏈。影響出貨與利用率但隨著自營晶圓廠的資本支出、研發攤提與營運成本越來越高，近年IDM車用半導體供應商也擴大委外代工到台積電、格羅方德（Globalfoundries）、聯電、三星、世界先進、穩懋半導體等晶圓代工廠。不過，在全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體受產能排擠影響顯著，目前車用半導體以12吋廠在28奈米、45奈米與65奈米的產線最為緊缺；同時，8吋廠在0.18微米以上的節點也受到產能排擠。TrendForce預估，今年全球整車銷售量將自去年的7700萬輛回升至8400萬輛，同時，汽車在智慧化和電動化發展下，對於各種半導體元件的用量將大幅上升，車廠備貨量偏低，將會嚴重影響車廠產能利用率與整車出貨。台廠晶片增配有望政府出面協調車用晶片出貨，盼解全球大缺貨之荒，國內車廠樂見其成，認為晶片雖不是直接供應給國內組車廠，中間要轉好幾手，但這個議題被炒熱，確實提升台灣在供應鏈的能見度與重要性，有機會多配些晶片。根據製造流程，若晶圓代工產能開出，約20到28周可反映在成車上。意思就是說，現在開始增產車用晶片，大概也要到下半年，全球車用晶片供給才會恢復正常，在此之前，產能缺口仍大，就看原廠如何調配既有貨源。車廠主管認為，車用晶片貨源有限，原廠就算拿到供貨，也是看各車款重要性、各市場貢獻度分配，台灣「不會排在前面」，但不排除因為這起事件，讓原廠意識到台灣在全球供應鏈的地位，提高對國內組車廠重視。
台積電5奈米下半年營收貢獻千億 超級吸金
晶圓代工龍頭台積電雖然在9月14日後無法再出貨予華為海思，但預期可望在寬限期屆期前完成約2萬片5奈米晶圓出貨，加上蘋果包下台積電下半年5奈米產能，量產iPhone 12搭載的A14應用處理器、以及筆電或平板搭載的Arm架構A14X處理器，業界看好台積電下半年營收大躍進。市調機構IC Insights預期台積電下半年5奈米貢獻營收約35億美元，亦即帶來超過新台幣1千億元營收挹注。法人表示，台積電預期今年7奈米營收占比將逾30％，5奈米全年營收占比約達8％，由此推算台積電今年來自7奈米及5奈米等先進製程營收貢獻將逼近新台幣5千億元。IC Insights在最新報告中指出，受到新冠肺炎疫情影響，國際半導體大廠對下半年營運看法不同調。其中，英特爾受到客戶已在上半年備妥庫存影響，下半年營收將較上季衰退約10％，2020年營收表現僅較去年成長4％。意法半導體因車用市場低迷不振，上半年營收較去年下半年衰退19％，但隨著車用市場重拾成長動能，下半年營收預期較上半年成長19％，全年營收僅較去年減少約1％。IC Insights則預期晶圓代工龍頭台積電下半年及全年營收表現將明顯優於同業，主要是受惠於7奈米及5奈米等先進製程強勁晶圓代工需求。IC Insights預期台積電第三季半導體相關營收將季增9％達113.5億美元，創下季度營收歷史新高，下半年營收達223.5億美元，較上半年成長8％，而全年營收將達430.7億美元，與去年相較大幅成長24％。報告中指出，台積電之所以能夠繳出如此亮麗成績單，毫無疑問是受惠於大客戶蘋果對於先進製程應用處理器的強勁需求。台積電7奈米累計出貨量已逾10億顆，而且出貨量持續拉升，至於5奈米製程雖然下半年開始量產，但下半年就可為台積電帶來約35億美元業積貢獻，占全年營收比重約8％，等於下半年就帶來超過新台幣1千億元營收挹注。
華為風暴 受惠受害企業一覽表看這裡
美國商務部日前升級對華為的禁令，對全球半導體供應鏈進行一次大洗牌，外界觀望地震之下究竟誰利多、誰利空。對此，摩根士丹利最新報告點名，台積電、穩懋等4家台企，以及應材、科林等6美企，將在禁令下風險升高。據大摩報告所列，美國升級對華為與海思的限制，預計4家台企、6家美企、5家日企與1家韓企在事件下會承擔較高的市場風險。而中國與歐洲的幾家半導體企業可望受惠，全球多家IC設計廠預計能分食華為海思轉出的訂單。台灣方面，日前發布新天璣820晶片的IC設計大廠聯發科最被看好，有能力在這場巨浪中衝高業績與市場。不過失去華為大單的製造、封測廠商將如坐針氈，台積電、穩懋被盯上，另外，京元電子、世芯也被看空。對於美國制裁華為舉動，會否傷及自家企業也引起廣泛討論。大摩估計，晶片設計商、通訊以及影像AI相關半導體產品的廠商可以受惠。例如，對高通來說，將因對手海思難在生存而受益，此外，賽靈思（Xilinx）、安霸（Ambarella）等晶片巨頭也預計受惠。不過大摩指出，中美對立、去美化的影響下，提供晶片製造商設備的應材（AM）、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA），以及與華為合作密切的德儀、美光、科沃（Qorvo）將蒙受損失。在2019年美國出手制裁華為以前，德儀3％～4％的營收來自華為，科沃更有逾10％的營收仰賴華為。同時，中國與歐洲的半導體廠商將成為禁令下最大贏家。中國晶片製造龍頭中芯國際第一個被點名，而盛美半導體與兆易創新也是潛在受益者。歐洲方面，與華為默契深厚的意法半導體被看好。韓國巨人三星也被認為能在華為遇難之際分得一杯羹，一方面三星較中芯有製程優勢，如向美國申請通過，有望接手台積電的海思訂單。另一方面，華為元氣大傷，三星將繼續穩坐手機龍頭甚至分啖5G基地台市場。華為遭禁，利多利空企業一覽（表／楊日興整理）