意法
」 台積電 半導體 鴻海 環球晶 碳化矽
半導體新戰場2／化合物半導體競逐2027年63億美元商機 分析師：「這些台廠」將後發先至
「台灣在晶圓代工領域獨佔鰲頭，第一類矽晶圓的代工大廠是台積電（2330），第二類砷化鎵晶圓的代工大廠是穩懋（3105），第三類氮化鎵與碳化矽是美、日廠」，資深半導體顧問陳子昂表示，第二、三類化合物半導體市場仍小，因主要應用在5G、電動車、充電樁、衛星等未來產品，在這些產品未或廣泛採用前，台廠在整個化合物半導體的市佔率不到20％。目前第3類半導體碳化矽（SiC）競賽中的前段班為美國科銳（Wolfspeed）、安森美（ONSemi），歐洲英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM），日本羅姆（Rohm）、三菱（Mitsubishi ）、電裝（DENSO），中國三安光電等。研調機構Yole指出，化合物半導體發展方向為「供應鏈整合」，電源供應、電力基礎建設、光伏、UPS（不斷電設備）、電機驅動、風能和鐵路電氣化需求推動，在2021年市場規模僅10億美元的碳化矽模組、2027年將達63億美元。國內電機大廠高層指出，指揮電動車馬達的「動力系統」，需要用到化合物半導體「碳化矽」，碳化矽模組占整個動力系統成本約10％， 目前用歐美品牌比較多，但因市場策略，若是銷售中國能考慮中國品牌，也有採用國內朋程的碳化矽模組搭配送樣，終端應用為大巴士、貨卡車、電動腳踏車、電動船等，「在目前電動運具的萌發期，系統穩定、安全是最重要的，價格反而是最後考量，且台廠上下游密切、願意客製化服務，在這種情況下台廠有發展利基」。中碳高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝，是碳化矽所需材料。（圖／中碳提供）國內指標碳材料供應商中碳（1723），開發高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝，碳粉已經量產，坩鍋正在對國內各大廠送樣中，石墨坩堝用於長成晶柱，自製技術是台灣唯一，「目前國內多向歐洲、日本進口，下訂後到貨至少要等六個月，先不用比價格，在地製造光是交期就有優勢」。中碳第2季毛利率寫下29.57％，每股稅後盈餘2.08元。全球第三大矽晶圓製造商環球晶（6488），董事長徐秀蘭8月法說會中透露，汽車、工業電子和生成式AI等應用推動半導體含量上升，8吋與12吋SiC矽晶圓產能利用率超過9成，今年上半年也持續簽訂新的長約（LTA）。該公司2023年上半年合併營收365.1億元創下同期新高，稅後每股盈餘EPS 22.49元寫下歷史第二佳表現。而第二類半導體的標竿穩懋（3105），是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵微波積體電路（GaAs MMIC）的晶圓代工公司，今年6月董事會通過再斥資15億元於桃園市龜山區科技園區購置土地及建物。受阻於通膨以及5G未出現創新應用，手機換機潮未出現導致功率放大器（PA）需求疲弱，該公司毛利最高的5G基地台漸成獲利主力。穩懋上半年每股稅後虧損1.18元，期待出現轉機。穩懋（3105）是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵晶圓代工公司，圖為穩懋董事長陳進財。（圖／報系資料照、翻攝臉書）
印度端上最高補助75％吸引半導體設廠 印媒：傳鴻海正與台積電日商TMH洽談中
據印度經濟時報（Economic Times）引述消息人士報導，鴻海日前已退出與印度吠檀多集團（Vedanta Group）的合資半導體公司，因其對Vedanta的財務狀況感到擔憂。不過鴻海近日已和台積電及日本半導體業者TMH協商，可望建立在印度生產先進及傳統晶片的合作。目前鴻海、台積電、TMH皆未回應傳聞。印度經濟時報上週五（14日）報導，鴻海正與台積電、TMH洽談在印度建立半導體工廠的合作事宜。報導指出，在鴻海與印度Vedanta終止合作後，鴻海已與台積電、TMH商談了一段時間。據傳，鴻海打算在印度建立4至5條半導體產線。印度政府在2021年底宣布100億美元規模的印度半導體任務（ISM）補助計畫。中央政府將對在印度設廠的業者，提供資本支出50%的補助，地方政府可另提供15至25%的補助，意即赴印度設廠的半導體業者，最多可得75%補助。然而，這項補助計畫的申請門檻是必須與一家半導體製造技術開發商合作，鴻海先前與Vedanta建立的合資企業，曾打算邀請意法半導體（STMicro）或格芯（GlobalFoundries）做為技術合作夥伴，無奈協商無果，最終導致鴻海退出Vedanta合資企業。鴻海此次協商對象台積電與TMH皆為半導體大廠。目前全球晶片產量超過50%由台積電代工；TMH則在全球半導體供應鏈扮演重要角色，提供半導體製造設備維運業務和半導體製造設備及零組件B2B2C跨境電商業務。鴻海近日透露，公司正預備向印度政府提出ISM的補助申請，鴻海表示，歡迎來自印度國內外各類型投資者參與，希望這些投資者和鴻海一樣能協助印度半導體競爭力更上一層樓，也能為鴻海的世界級供應鏈管理及製造實力加分。
法國暴動持續升級！暴民衝撞縱火市長官邸 妻小逃出時遭「煙花火箭」襲擊
法國暴動進入第6天，截至目前為止似乎沒有要停歇的跡象，目前甚至傳出，在巴黎近郊的伊萊羅斯市（L'Haÿ-les-Roses）市長官邸就遭到暴民駕車衝撞後縱火，而市長尚布倫（Vincent Jeanbrun）的妻小在逃離官邸時，甚至遭到暴民使用煙花火箭攻擊，尚布倫的妻子也因此骨折受傷。為此，尚布倫痛批這是「難以形容的懦夫謀殺計畫」。根據《BBC》報導指出，這起事件發生在1日凌晨1點30分左右，當時伊萊羅斯市市長尚布倫正在辦公室觀察暴動的情況，但是他的市長官邸卻遭到不明人士開車闖入，之後這群不明人士就點火焚燒汽車，讓火勢蔓延到整個市長官邸。當尚布倫的妻子諾瓦克（Melanie Nowak）查覺到有人襲擊官邸時，就試圖帶著5歲與7歲的小孩逃離，結果在過程中，這群不明人士又拿著煙花制成的火箭對諾瓦克等人施加攻擊，結果導致2名小孩受傷，同時諾瓦克也骨折受傷。在事發之後，得知訊息的尚布倫怒不可遏，發表聲明痛批「這是一場難以形容的懦夫謀殺計畫，他們已經嚴重越線了！」尚布倫強調「如果我今天的首要任務是照顧我的家人，那麼我保護與服務法國的決心會比以往更加強大」。會導致尚布倫遭到攻擊，或許與其先前的言論有直接關係，在法國發生暴動之初，尚布倫就見意法國政府宣布進入緊急狀態，以此來應對暴動，但法國總統馬克宏（Emmanuel Macron）截至目前為止都拒絕此提案。但報導中指出，馬克龍總統預計會在近期內召集高級官員，討論此次危機的應對策略。社會秩序的崩壞與騷亂情況的惡化，對法國政府來說無疑是一大挑戰。
鴻海崛起印度中1／攜手韋丹塔、意法半導體自製晶片 響應印度製造劍指1500億美元電動車大市場
印度總理莫迪喊了九年的「印度製造」（Make in India），終於在疫情爆發及美中貿易戰開打看到了契機，趁勢端出「電子製造及生產獎勵計畫（簡稱PLI）」，這給了淡出中國的EMS龍頭鴻海一條新路，鴻海印度手機廠去年底取得36億盧比補助，與印度礦業集團韋丹塔（Vedanta）合蓋晶圓廠預計今年三月獲38億盧比補助，下一步，等著與美國電動車夥伴Fisker進軍印度。消息人士向CTWANT記者透露，儘管鴻海印度手機廠已能組裝iPhone14旗艦機，但對製造晶圓相當審慎，「鴻海希望能將台灣成功的半導體人才訓練方式複製到印度，擬與台灣熟悉印度文化的學者合作，將300道晶圓製程用繁體中文，編寫一套半導體教科書，用繁體中文系統訓練印度半導體人才。」鴻海遠征印度可說是時勢所逼。早在2006年，鴻海為NOKIA代工，進入陌生的印度最大都市「清奈」設廠，算是台廠赴印投資先驅，後來NOKIA倒閉，該廠2014年也關閉。如今，蘋果要在中國外另在印度建立供應鏈，尤其組裝重鎮鄭州廠、成都廠因疫情封控產能受衝擊，加上大陸20大之後「國進民退」政策，鴻海不得不在印度成立生產基地。鴻海是台廠印度投資先行者之一，並在當地具有組裝手機產線。（圖／翻攝自BFIH官網）而印度總理莫迪喊了老半天的「印度製造」，遲無進展，直到遇上疫情及美中貿易戰，全球供應鏈出現「一個世界兩套供應系統」新變局，給了印度趁勢「卡位」機會，2020年4月端出百億美元的PLI，要在印度建立起電子製造基地，2021年在全球晶片荒下，進一步將半導體及顯示器列為PLI重點。印度的PLI自然吸引鴻海。2020年鴻海在蘋果要求下，重啟清奈手機廠，去年底獲PLI補助36億盧比、約新台幣13億元，「儘管當局力推印度製造，卻不是每家台灣蘋果代工廠，都能申請到。」知情人士表示，另一家獲補助的台廠是緯創。更吸引鴻海的是，印度政府2021年底在PLI追加半導體產業項目，緊追美國晶片法案，差別在於後者以先進製程為主，印度則以28奈米以上的成熟製程為主，這讓印度礦業集團及一心想在半導體事業打江山的鴻海董事長劉揚偉，頗為心動。韋丹塔（Vedanta）會與鴻海合作，緣起於韋丹塔創辦人女婿、顯示器及半導體全球事業負責人阿卡什．赫巴，他因收購日商面板廠安瀚視特，找上老客戶群創，循線拜訪鴻海S事業群，去年二月終於談定合資設晶圓廠，成了首個向PLI申請半導體補助的廠商，同年六月，鴻海董事長劉揚偉也直接面見莫迪，最後敲定在莫迪家鄉設半導體工廠，預計2025年投入運作，初期產量為每月4萬片。2022年6月，劉揚偉與vedanta高層會面。（圖／翻攝自vedanta臉書）印度媒體報導，這項補助案最快三月公布，鴻海可望「再獲38億盧比補助」，此外，鴻海引介歐洲晶片大廠意法半導體（STM）成為印度自製晶圓夥伴。 印度大舉引資招商，除要建立電子產業基地，更要打造電動車「印度製造」基地。事實上，2017年莫迪就提出「2030年印度只賣電動車」目標，其中電動三輪車達到70%普及率，電動二輪車30%，商用車25%，客用車15%，客運公車10%。為加快政策推動，2019年通過三年補助1,000億盧比的電動車製造計畫。劉揚偉2020年對外闡明鴻海做電動車目標後，印度約當1,500億美元規模的電動車市場，自然成了鴻海的下一個藍海。力積電董事長黃崇仁曾說，「過去一台車內會用到的晶片總值約500美元，到了電動車會快速增加到2,000～5,000美元；如果可以自製晶片，省下的成本相當可觀。」鴻海集團對半導體年採購額在2022年已超過600 億美元、占全球十分之一，而電動車將放大此量2倍以上，鴻海自製晶片勢在必行。鴻海的電動車夥伴美商Fisker也看好印度。沒有工廠的Fisker，第一款EV「Ocean」由奧地利工廠MagnaInternational代工，售價37,500美元，執行長HenrikFisker去年九月在印度受訪時表示，因為印度進口車要繳100%關稅，今年只會少量Ocean賣到印度試水溫，該公司第二款較小型的電動車「PEAR」考慮在印度生產。PEAR由鴻海整車代工，都會型五人座電動車，售價3萬美元有找，去年開始預購，預定2024年在美量產交車。對於Fisker何時到印度設廠，雙方沒給答案，但指日可待。FISKER 電動車PEAR由鴻海代工，預定2023年投產。（圖／翻攝網路）
鴻海崛起印度中2／進軍半導體尋找新江湖地位 「蔣爸在我們這裡」盼發揮魔獸效應
在2月1日鴻海土城總部的開工祭典上，主祭董事長劉揚偉右後方站著加入集團不久的半導體策略長蔣尚義。消息來源向CTWANT記者透露，「蔣爸的加入，可發揮如籃球洋將霍華德加盟雲豹的『魔獸效應』，作為一個醒目的招牌，負責幫離開中國的鴻海，建立鮮明的半導體製造形象。」同時招募半導體上下游供應鏈，一起到印度打拼；目前歐洲晶片大廠意法半導體（STM）蓄勢加入。隨疫情、地緣政治、通膨等變數爆發，全球供應鏈重整之際，鴻海也急於參與定義新的半導體供應鏈，尤其疫情間爆發晶片荒之後，鴻海更下定決心要自製車用半導體，不只是「為喝牛奶養一頭牛，更建立一個農場」，該公司高層透露。鴻海朝半導體業挪移，尋求新的江湖地位歷程上，不少顛簸。15年前，鴻海創辦人郭台銘就有意進軍半導體產業，因鴻海組裝的電子產品樣樣都要晶片，但隔行如隔山未能如願，鴻海一度參與東芝半導體競標案，最後在2017年郭台銘一句「那是叫鴻海去抬轎的世紀騙局」落幕，去年中，鴻海欲透過投資紫光集團股權，但在美國封鎖中國半導體發展的情勢下，迫使鴻海在同年底出清紫光持股。劉揚偉2019年接下鴻海董事長大位，隔年便公布MIH（電動車開放平台），要號召供應鏈全面進軍電動車產業，電動車需要大量晶片，而鴻海只有夏普日本的8吋廠，這使得劉揚偉大催油門，加快自建半導體產能腳步。2021年8月，鴻海買下旺宏竹科8吋廠簽約儀式，正式進軍車用半導體。（左起）旺宏電子董事長吳敏求、旺宏電子總經理盧志遠、鴻海科技集團S事業群總經理陳偉銘、鴻海科技集團董事長劉揚偉。（圖／鴻海提供）2021年5月，鴻海先是與國巨合作投資國創半導體做車用IC，6月在透過子公司與馬來西亞攜DNeX合蓋12吋、28奈米廠，兩個月後，購入旺宏6吋廠，作為鴻海半導體人才與研發、小量產基地，並建立充電關鍵的化合物半導體「碳化矽（SiC）」。去年更與印度礦業集團韋丹塔（Vedanta）簽下備忘錄，要在印度蓋28奈米12吋晶圓廠，目標2025年投產。這樁投資案引起業界重視，知情人士指出，「馬來西亞有台灣封測大廠日月光投資，對半導體並不陌生，但印度的半導體供應鏈要從零開始建立。」因為印度沒有晶圓廠，鴻海也沒蓋過晶圓廠，一切等於從「零」開始。因此，去年11月蔣尚義的加入，對鴻海集團的半導體新事業猶如「神隊友」。自從他加入之後，鴻海對外場合時常提及「蔣爸在我們這裡」，言談間頗為自豪。2022年鴻海科技日，大動作發表電動車款，以鴻華先進為LOGO。（圖／鴻海提供）今年76歲的蔣尚義，早年在美國史丹佛大學讀完博士後，先後在德州儀器及惠普工作，1997年返台加入台積電，曾是張忠謀接班人選之一，最為半導體產業津津樂道的是，作為台積電研發大將，他加速台積電世代推進，使得台積電「完成不可能的任務」超越英特爾、成為半導體製造龍頭，2006年，蔣尚義為照顧家人第一次從台積電退休，第二次退休在2013年，2016年底他赴中芯國際擔任獨立董事，2019年轉往武漢弘芯擔任執行長，但不久後爆發財務危機，2020年底回鍋中芯國際擔任副董事長及執行董事，但不到一年就離開，外傳因「中芯內鬥」。蔣尚義在美國「電腦歷史博物館」紀錄片訪談中曾言：「加入中芯，是人生錯誤、是一生最愚蠢決定。」重回台灣的蔣尚義，被劉揚偉與昔日台積電部屬、鴻海半導體「S事業群」總經理陳偉銘找上門，幾經三顧茅廬，蔣尚義在去（2022）年10月18日鴻海科技日首度露面，被鴻海聘為半導體策略長。對自己在鴻海的新工作，蔣尚義下了一個註解：「以前是從半導體去看應用，現在是從應用端反過來看半導體。對我來說是新的挑戰。」
鴻海與Vedanta印度合資設廠 12寸晶圓廠預計2025年啟用
印度媒體報導，鴻海集團（2317）正與印度大型跨國集團Vedanta合作，共同投資半導體案。知情人士稱，鴻海有意牽線歐洲晶片大廠意法半導體（STM）作為其科技夥伴，共同參與鴻海在印度建造半導體晶圓廠的計劃，鴻海則對此表示，不回應相關市場傳言。據印度財經媒體經濟時報（The Economic Times）上周六（4日）引述消息人士報導，鴻海去年2月中旬宣布與Vedanta簽署合作備忘錄，合資成立半導體晶圓廠，在印度生產製造半導體，響應印度政府成為全球晶片供應鏈的重要角色的目標，以及電子製造及生產獎勵計畫（PLI）。印度政府為了促進國內半導體制造，提升全球晶片供應鏈的角色，去年12月宣佈決定擴大獎勵投資半導體制造業的100億美元一攬子計劃，鴻海和Vedanta是尋求印度政府補助的五個申請者之一。知情人士稱，鴻海在印度投入了鉅額資金，印度政府相當看好鴻海此次的投資計劃。如果申請成功，印度政府承諾承擔項目成本的50%，並提供其他補助與獎勵，最終的項目批准可能會在3月中旬逐漸明朗。Vedanta公司發言人稱，這個複雜的項目需要與不同的利益相關者合作，Vedanta和鴻海集團正與幾個潛在的技術合作夥伴進行談判，以使這個項目不僅對雙方，對印度都將是一個巨大的成功。去年10月中旬，Vedanta集團高階主管透露，鴻海和Vedanta雙方合資計劃興建的28奈米12寸晶圓廠預計在2025年投入運作，初期產量為每月4萬個晶圓，隔年開始全速生產。Vedanta是印度一家跨國集團，以採礦及經營天然資源起家，旗下有逾兩百家公司，不僅擁有電信工程公司，還有具備璃基板（AvanStrate）及光纖（Sterlite）等電子零件製造能力，其中AvanStrate為全球前五大玻璃基板供應商。
握NVIDIA、高通大單 旺宏拚車用電子Q3營收114億
瞄準車用半導體市場成長潛力，尤其在電動車的加持下，而即便是短期通膨高漲的議題下，車用半導體仍是明年看相對有機會成長的一年，記憶體大廠旺宏（2337）全力搶進布局，無論在出貨量或占公司營收比重，長期都是續看成長。旺宏自2009年開始拓展車用電子市場，目前全球出貨量已超過4.4億顆編碼型快閃記憶體（NOR Flash），可能一台車就會有上百個unit的Nor flash需求，用在車載應用大部分都是256Mb或512Mb以上的產品，旺宏也已有1Gb的產品，未來進入3D Nor flash時代，還可以再上到2Gb、4Gb的水準。旺宏第三季合併營收114.72億元，歸屬母公司稅後純益季減15％達25億元，與2021年同期相較減少54％，每股淨利（EPS）1.35元，第三季底每股淨利提升至27.89元。第四季因記憶體需求減弱，將減產20％～25％以避免未來可能的存貨跌價風險。旺宏2022年資本支出也由原訂的160億元下修至106億元，減幅約達34％，未來會聚焦在NOR Flash應用，力守第四季及2023年價格持穩。股價18日以34.85元作收，量增推升股價站上半年線，並將挑戰36.84元年線壓力區。旺宏的ArmorFlash同時獲得Federal Information Processing Standard 140-2（FIPS PUB 140-2）及ISO/SAE 21434 TARA兩項國際安全驗證標準；此外，octaflash也獲得SGS TUV核發的「道路車輛功能性安全」標準ASIL D的汽車安全性標準認證。旺宏也與輝達（NVIDIA）等業者合作，看好車用產品未來可望快速成長。旺宏的車用Nor flash晶片已打入包括NXP、TI、NVIDIA、意法半導體以及高通，未來依晶片廠的設計趨勢，將會將主晶片跟記憶體包在一起做單晶片的概念，以因應客戶的效能需求，預計2023年每輛豪華車款都會使用旺宏的晶片，躍居車用NOR Flash龍頭。
意法日異國混搭料理、創意與經典的融合 威尼斯餐廳演繹全新風味
福爾摩沙遊艇酒店-威尼斯餐廳自助式晚餐將於111/11/22 (二) 起正式營業，酒店隣近安平港，主廚親自到安平漁港挑選當日新鮮漁獲，並重磅加碼與海釣協會合作，晚餐時段為17:30-21:00。由五星級主廚率領廚師團隊，秉持「在地，新鮮，健康」精神，引進海釣職人出港現釣的精品漁獲，都是平日少見的魚種，巧妙擷取意法日各國料理特色，以各式烹調手法加以變化，為經典菜色重新演繹出新的風味，讓客人品嚐獨有的驚喜美味，超過200道菜品與甜點，滿足饕客的味蕾。主廚每日親自至安平漁港挑選新鮮漁貨（圖／福爾摩沙遊艇酒店提供)早餐時段，主廚特別推薦極黑和牛牛肉湯、龍蝦風歐姆蛋、魚子醬溫泉蛋、黑松露炸薯條、肝醬香柚沙垃等精選菜品，午晚餐時段豪華再升級，除了特供菜品之外，必嚐爐烤沙朗和牛排、鐵板骰子和牛、碳極黑和牛肋排、波特酒和牛臉頰，還有碳極伊比利豬舌、慢燉伊比利肋排、脆皮西班牙松坂，鐵板煎小羔羊排等特色料理。蒜蓉清蒸生蠔，蒜香撲鼻，生蠔肉質鮮甜，一口咬下飽滿多汁。（圖／福爾摩沙遊艇酒店提供)除此之外，威尼斯餐廳-甜藝廊烘焙坊師傅為了製作各國經典甜品，特别造訪日本、義大利、法國、英國、澳洲、香港、新加坡等，請益當地甜點職人，深入汲取不同國家的甜品烘焙技法，推出具有道地風格的異國甜點。威尼斯南歐風格自助式早餐，種類豐富。（圖／福爾摩沙遊艇酒店提供)招牌產品Panettone（潘妮托妮）義大利水果麵包蛋糕，配方來自米蘭文藝復興百貨烘焙坊，並採用義大利法令規定的傳統工法麵粉：義大利進口Besozzi品牌的Panettone專用麵粉，及Enervis安納維斯酸麵種天然酵母。這款介於麵包與蛋糕之間的甜品，是米蘭城市的代表性標誌，更是義大利人鍾愛的國民甜食，質地蓬鬆軟綿，混入各式果乾一同烘烤，風味香甜獨特。迷你一口檸檬塔，微酸的檸檬風味，搭配細緻綿密的蛋白霜，口感輕盈美味。（圖／福爾摩沙遊艇酒店提供)還有多款匠心獨具的甜點及馬卡龍繽紛色系的伴手禮盒，如豆腐生巧克力、草莓蛋糕、巧克力蛋糕、杯子蛋糕、甜甜圈蛋糕、史多倫麵包、可麗露等，每樣都有如精品般的精緻、吸睛。甜藝廊提供橫跨全球的甜蜜體驗，邀請您的味蕾於中漫步享受。福爾摩沙遊艇酒店-威尼斯餐廳線上訂位：https://reurl.cc/ymMr8M
美國CHIP4戰台廠2／第三代半導體「黑馬」美握九成 鴻海台達電拚突圍
今年的國際半導體展上，化合物半導體繼續成了市場心焦點。環球晶董事長徐秀蘭也指出，化合物半導體是第三代半導體市場黑馬，預計2027年碳化矽（SiC）元件市場可達63億美元，「但台廠缺乏上游原材料的生產能力。」CTWANT記者現場觀察，今年的國際半導體展雖特別成立的「化合物半導體專區」，基本上，參展廠商仍是以設備廠為主，最關鍵的上游原材料，則僅有代理商參展，直接印證徐秀蘭所言。華冠投顧分析師劉炯德說，目前關鍵上游基板技術掌握在CREE等少數國際廠手中，美國的Cree、II-VI及日本Rohm等，佔據了9成的碳化矽基板出貨量，成了台廠發展第三代半導體必須解決的關鍵瓶頸。回顧60年半導體產業的發展世代，主要是以其原料來區分，第一代初期是鍺（Ge），但有容易發熱失控的問題，逐漸由矽（Si）所取代也成為主流；第二代則是砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為主的三五族，具備高頻、低雜訊、高效率及低耗電等特性。而第三代半導體以碳化矽以及氮化鎵（GaN）為代表，可應用在更高階的高壓功率元件（Power）以及高頻通訊元件（RF）領域，碳化矽由於其耐高溫及高壓特性，市場最看好在電動車（EV）市場的應用，包括充電樁、電動車逆變器（Inverter）、DC/DC轉換器（conveter）、充電樁等，另還有儲能系統和工業設施。工研院電光所博士顏志泓說，因為矽基板有其效能限制，特別是現在電子產品需要的是高頻、高壓等，這些就是靠化合物半導體來解決，只不過成本還是化合物半導體最大的問題。從價格來看，一片8吋的矽基板價格約100美元，6吋的碳化矽基板價格就要3000美元，而如果是氮化鎵（GaN）基板，一片小小的2吋也同樣要價3000美元。為了成為不缺料的代工廠，鴻海也搶進第三代半導體領域。（圖／翻攝自鴻海官網 ）為了搶入化合物半導體市場，除了半導體廠商外，現在連下游廠商也向上延伸布局，包括鴻海（2317）旗下鴻揚半導體宣布投資5億元取得盛新材料10%股權，試圖掌握上游原材料。鴻海S事業群總經理陳偉銘表示，SiC是電動車的重要元件，基板是SiC供應鏈的關鍵材料，不但占SiC元件成本比重高，且直接影響到元件的品質，藉由本次募資案的參與，掌握關鍵的基板供應，建立集團在SiC供應鏈上的競爭優勢，為集團在EV產業提供可靠的助力。不僅鴻海，連台達電（2308）旗下專注於氮化鎵（GaN）功率半導體的子公司碇基半導體，也宣布完成新一輪4.56億元新台幣增資，由台達電、力智電子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商羅姆半導體（Rohm）等注資，共同加速GaN功率半導體技術的發展。至於中國廠商在政府扶持下，也積極搶進這塊新藍海，主要競爭者有中芯國際、天科合達、三安光電、英諾賽科、山東天岳....等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成，其次為羅姆（ROHM）與意法半導體（STM），半絕緣型碳化矽基板包括Wolfspeed、昭和電工（Showa Denko）、ROHM、Qorov、安森美（Onsemi）與恩智浦（NXP）等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成。（翻攝自Wolfspeed臉書）
美國CHIP4戰台廠3／五大集團重兵部署 爭食電動車電源新藍海
「第三代半導體是未來各國搶占電動車、新能源，甚至國防、太空優勢，不能忽視的關鍵技術，誰在這個領域領先，誰就能在這個領域勝出，有機會成為下一個台積電。」華冠投顧分析師劉炯德說，目前有台積電（2330）及鴻海（2317）等五大集團重兵佈署中。第三代半導體之所以大舉襲來，關鍵就是特斯拉（Tesla），工研院指出，原本半導體的應用都是以光為主，但是特斯拉的電動車將需求轉向，變成主要應用領域在電源部分。當需求轉向電源領域，是之前台灣比較不重視的領域，畢竟台灣所擅長仍是數位及通訊相關IC設計，對於電源相關人才也較為缺乏。為此，行政院去年也擬定推動由企業、大學共同設立3-5所半導體研發中心，預計每年新增1萬名半導體人才，協助半導體產業突破1奈米技術節點。而台灣在第三代半導體的發展現狀是「製造強，兩端弱」，產業人士告訴CTWANT記者，也就是從事代工製造的公司很多，但生產上游原物料及IC設計的公司卻不多，而相較於現在的矽基半導體，高頻電路設計需要數學、物理、電磁波理論基礎，功率IC設計需機電（機械、電子、電機）整合背景，設計人才非常稀有。環球晶與國立陽明交通大學共同合作成立化合物半導體研究中心，攜手研發第三代半導體材料，期能快速建立台灣的化合物半導體產業鏈。（圖／業者提供）另外，如同環球晶董事長徐秀蘭所言，台灣也需要突破基板製造的技術。例如，製造通訊IC需要絕緣碳化矽基板，如果台灣有能力自製基板，穩懋和宏捷科的發展會更為快速。劉炯德說，對台廠目前已著墨數年的集團股，包括具有半導體材料優勢的中美晶（5483）集團、具備第三代半導體晶圓代工量產能力的漢民集團以及自太陽能產業轉入的廣運（6125）集團、台積電（2330）及鴻海（2317）。中美晶集團下的子公司環球晶與GTAT簽約，取得碳化矽晶球長約，在SiC與GaN的技術開發已取得優異成果，目前4吋、6吋碳化矽基板已量產出貨；另外環球晶透過轉投資世界第二大砷化鎵代工廠宏捷科（8086）、專精半導體先進製程特殊氣體的台特化、車用二極體模組朋程（8225），與生產高效能GaN功率轉換元件的Transphorm，建立材料、IC 設計、代工、封裝的垂直整合產業鏈，產品守備範圍更橫跨第一代（矽）、第二代（砷化鎵）、第三代半導體（SiC/ GaN）與特殊氣體。漢民集團耕耘化合物半導體超過10年，旗下漢磊（3707）與轉投資磊晶廠嘉晶（3016），分別專注在晶圓代工與生產磊晶材料領域，今年隨著化合物半導體應用被市場重視，漢磊與嘉晶（3016）營運也展現出初熟的成果。廣運集團旗下廣運（6125）和太極（4934）去年合作成立孫公司盛新材料科技公司，成功跨足第三代半導體材料碳化矽（SiC）上游長晶技術領域，目前已擁有4吋及6吋碳化矽（SiC）的導電型（車載應用）及半絕緣型（5G通訊應用）及自製晶種的技術能力，其中4吋SiC已開始進入量產。台達電透過子公司碇基半導體布局加速GaN功率半導體技術領域。（圖／報系資料庫）鴻海（2317）買下旺宏6吋廠，成立鴻揚半導體，專注於碳化矽製造，同時為了完備第三類半導體布局，與SIC（碳化矽）基板廠商盛新科技簽立入股合約，投資5億元取得盛新材料10%股權。台積電在第三代半導體的進程上，也是相對領先的，包括在矽基板氮化鎵上，2020年已開發出150伏特和650伏特兩種平台。工研院指出，第三代半導體在生產製程上，除了曝光機可以共用外，基本上其他設備都需要重新建置。2021年2月，意法半導體宣布和台積電合作，由台積電為意法生產車用的化合物半導體晶片。另外，轉投資的世界先進（5347）因為擁有大量8吋的設備，也跟台積電採取相同的策略，大力發展矽基的氮化鎵晶片製造技術，以提升附加價值。
「晶片荒」釋緩解訊號！ 缺料壓力有望下半年鬆口氣
隨著近期財報季展開，大陸眾多知名企業高管在財報會討論供應鏈問題，多家高管都釋出同一訊號，看好去年曾造成嚴重困擾的「晶片荒」將有所緩解並帶動下半年業績。甚至部分晶片價格已開始下跌，上海賽格電子市場內一家積體電路店鋪的銷售經理陳佳就舉例意法半導體一款L9369-TR晶片，之前也是缺貨大軍一員，如今價格大跌且現貨充足，下單就可馬上發貨。據《每日經濟新聞》引述任職晶片生產企業的王娜表示，最近感覺到行業的忙碌程度下降，「最明顯的就是6月以後不再加班了」，也開始有客戶表示暫時不下單甚至打算撤單，坦言之前是每天忙個不停，如今稍微可以休息但收入也多少受影響。全球多家供應鏈與晶片密切相關的大型企業，近期先後表態看好「晶片荒」走緩。作為全球工業機器人企業領頭羊的ABB集團在稍早公布第2季財報時表示，年初時半導體短缺嚴重，但情況正在好轉。更由於晶片供應增加，使交付工廠機器人、電機和驅動器的壓力大減，預計未來3個月營收有望取得兩位數成長。ABB執行長羅森格倫也表示，晶片商的產能正在增加，而消費電子等其他行業需求減弱，使得ABB等工業客戶可以獲得更多晶片。另外像現代汽車高管也在財報會議提到，全球晶片短缺的緩解對公司幫助很大，進而恢復工廠的加班和周末輪班；電信設備商諾基亞（Nokia）表示，預計全球半導體短缺問題將在今年稍晚的時候得到緩解。但這波「晶片荒」緩解對象，恐怕還會因產業與個別公司而有所差異，依舊存在長期晶片緊缺現象，例如部分車企仍有備貨焦慮。國際半導體產業協會（SEMI）近日也表示，可能到2024年都將持續面臨全球晶片短缺的問題。甚至據路透日前報導，也有部分中間商持續在搶「晶片轉手財」，並把目標鎖定大陸市場。對部分緊缺的MCU晶片做買進轉手來賺價差，雖沒有透露具體接手價格，但從最初買進、最終賣出價之間已可相差15倍之多。
實現歐洲晶片獨立第一步？ 意法、格芯傳斥資1210億元法國設廠
新冠肺炎引起的晶片短缺潮，讓世界各國開始警覺不能只依靠亞洲的晶片代工，美國醞釀興建大量半導體廠，近日傳出格羅方德（GlobalFoundries）、意法半導體（STMicroelectronics）預計在法國斥資40億歐元（約新台幣1210億元）設廠，讓歐洲在未來能夠晶片獨立。外媒《Bloomberg》曾報導，格羅方德、意法半導體在6月時，就以政府資助資金為前提，預計在法國設廠，同時也是在歐盟新晶片法實施後，第2間半導體代工廠。目前設廠訊息還未對外宣布，將在「選擇法國（Choose France）」會議中，由法國總統Emmanuel Macron親自宣布，希望未來生產佔比能達到全球的20%；但業內人士認為，該廠若順利投產應該多為成熟的半導體製程，鎖定的應該是車用晶片。
美股續揚有利台股 肥料股吃香「這三類」股宜避開
俄烏和談獲進展，俄軍宣布減少軍事活動，油價聞聲下跌，激勵周二（29日）美股開盤表現，由科技股領軍，4大指數齊揚。台積電ADR漲2.75%；日月光ADR漲1.50%；聯電ADR漲1.06%；中華電信ADR漲0.54%。29日美股四大指數表現：道瓊工業指數上漲338.3點、0.97%，收35,294.19點；那斯達克指數上漲264.73點、1.84%，收14,619.64點；標準普爾500指數上漲56.08點、1.23%，收4,631.6點；費城半導體指數上漲78.41點、2.21%，收3,625.58點。美國科技股中，蘋果漲1.91%；Meta（臉書母公司）漲2.80%；Alphabet（谷歌母公司）漲0.74%；亞馬遜漲0.19%；微軟漲1.52%；特斯拉漲0.71%；英特爾漲1.44%；AMD漲2.49%；NVIDIA漲1.55%；高通漲1.65%；應用材料漲2.75%；美光漲2.74%。台股29日開高走低。受美股上漲帶動，台股以高盤開出，早盤最高來到17585.91點，只不過攻高後，面臨半年線反壓以及調節賣壓出籠而拉回，午盤過後甚至翻黑，尾盤多方重拾攻勢，終場小漲28.65點、0.16%，收在17548.66點。盤面類股以IC設計、LED、汽車電子、航運等族群表現較佳。櫃買指數則以216.95點作收，上漲1.53點、0.71%，成交金額增至694.63億元。集中市場29日成交金額略增至2528.37億元；三大法人合計賣超72.15億元，外資連2賣，賣超83.11億元，外資自營商賣超0.02億元；投信中止3連賣，買超13.40億元；自營商賣超0.46億元、自營商避險賣超1.97億元。資券變化方面，融資金額增加4.98億元，融資餘額為2660.76億元，融券減少0.71萬張，融券餘額為25.59萬張。當沖交易金額回升至2101.64億元，占市場比例為40.53%。據市調機構預估，第2季整體DRAM平均價格跌幅約0~5%，跌幅相較上季已明顯縮小。由於買賣雙方庫存略偏高，再加上需求面如筆電、智慧型手機等受近期俄烏戰事和高通膨影響，進而削弱消費者購買力道，故整體第2季DRAM仍有供過於求情形。其中，第2季PC DRAM價格跌幅達3∼8%，且可能會進一步惡化；伺服器DRAM目前供給達成率仍高於100%，第2季價格跌幅可望隨著旺季備貨潮收斂至0∼5%；行動式DRAM預估第2季跌幅約0∼5%；繪圖型DRAM估將轉為上漲0∼5%。全球MCU市場市占率約14.5%、排名第四的意法半導體，去年第4季已調漲過一波後，今年第2季再度調價，引起市場關注，反應部分半導體零組件供需狀況仍舊吃緊。儘管意法此次並未透露產品漲價幅度，指標台廠如新唐、盛群、松翰等，後續是否有進一步漲價動作仍待觀察。富邦證券表示，雖然美股續揚，有利今日台股，但近期大盤受到蘋果砍單、上海封城等因素干擾，市場擔心影響電子類股業績表現，加上近期外資持續賣超，以及日指標高檔反轉向下，須留意台股修正技術性指標過熱風險，惟周指標低檔翻揚，拉回幅度將不至於太大。操作上，避開線型轉弱、財報不如預期、法人賣超股。統一證券指出，烏克蘭、俄羅斯本周宣布禁運化肥，激勵肥料市場價量齊揚，對岸均價3/28首度站穩人民幣5,000元大關，加上北半球進入春耕階段，肥料需求水漲船高。東鹼、惠光、台肥、興農等，短線可望持續受到市場關注。台股集中市場與上櫃股票3月29日大盤走勢圖。（圖／翻攝自基本市況報導網站）
大馬洪水重創電子供應鏈 加劇晶片缺貨潮
馬來西亞近日遭遇史上最大的水災，超過60,000人受到影響，共27人死亡，受影響區域包括半導體廠聚集的雪州（Selangor）首府莎亞南（Shah Alam），而此處半導體封裝業務佔全球電子業供應鏈十分之一。全球半導體在新冠肺炎（Covid-19）疫情影響下，先是封廠停工導致晶片產能急劇下降，近日馬來西亞又發生史上最嚴重水災，其中荷蘭半導體設備商貝思半導體（BE Semiconductor）因此停工，並下調了Q4的預期營收，粗估損失2,800萬美元（約新台幣7.84億元）。據外媒報導指出，雖然貝思半導體未透露受影響的客戶訂單，但確定的是富士康、STMicroelectronics（意法半導體）、日月光、Forehope、美光（Micron）和樂金（LG）都在其客戶名單中。全球前3大的石英元件廠NDK位在大馬的2座廠房，也因為水災停工，由於其全球市占率約10％，業內分析停工的2個廠房約佔全球產能1%，但即使替換掉受損的設備、零件，還得等8至12個月，短期內產能勢必受到重挫。
世界工廠東南亞Delta疫情肆虐 恐引爆全球供應鏈危機
身為亞洲新興市場，東南亞曾被視為全球經濟增長的動力之一，但受到Delta變種病毒影響，確診數持續攀升，加上疫苗覆蓋率不足，促使疫情控制力遠落後於其他已發展國家，當地多處工廠停擺，影響全球供應鏈，9月份亞洲整體製造業活動呈現低迷。東南亞地區受到Delta變種病毒影響影響全球供應鏈，9月份亞洲整體製造業活動呈現低迷。（圖／翻攝自路透社網頁）根據《路透社》指出，回顧過去數十年，由於多項重大經濟改革以及鄰近中國大陸等因素，使東南亞挺過多次全球危機，但這次受到疫情惡化，東南亞地區首當其衝，削弱這個地區的製造業活動和需求，市場普遍預期會引發新一波全球供應鏈危機，最好的例子就是晶片短缺和供應鏈短缺。新一波疫情爆發影響勞動力供應，導致生產上的重大瓶頸。（圖／達志／美聯社）對於東南亞製造商而言，他們的競爭力主要來自低成本勞動力以及易於取得的原物料，新一波疫情爆發影響勞動力供應，導致生產上的重大瓶頸。9月馬來西亞和越南的製造業出現萎縮， 主因就是疫情衝擊勞動力供應，削弱了東南亞工廠活動，導致勞動力不足或停工，國際間的供應鏈無法維持順暢，也威脅了這個經濟規模3兆美元地區的復甦。豐田汽車8中時就表示，由於東南亞的疫情對其供應鏈造成動盪，該公司9月份的全球汽車產量將削減40%。（圖／達志／美聯社）像是泰國，是亞洲第4大汽車出口國，也是日本豐田汽車(Toyota Motor Corp)等全球主要汽車品牌的生產基地，但在7月時因疫情導致零件短缺而被迫暫停3個工廠的生產。豐田汽車8月中時就表示，由於東南亞的疫情對其供應鏈造成動盪，該公司9月份的全球汽車產量削減40%。至於越南，當地政府最近公布的統計指出，部分城市和省份自7月以來實施嚴格的行動限制措施，導致工業產出急劇下滑，包括三星(Samsung)、富士康(Foxconn)和耐吉(Nike)等跨國公司都在此設廠，在越南南部的公司如今必須在夜間生產，以使工人能夠隔離工作。越南疫情風暴中心的南部地區，高達90%成衣產業的供應鏈已經破產。（圖／達志／美聯社）越南之所以實施嚴格行動限制措施，就是為了因應自春季開始爆發的新一波疫情，部分地區實施了數個月之久的嚴格防疫封鎖措施，導致在越南生產的球鞋、毛衣、車用零件到咖啡等眾多產品，出現全球性供貨短缺問題，包括Nike及Gap等這些越來越依賴東南亞生產的全球知名品牌，也難逃一劫。根據越南官媒指出，越南紡織服裝協會(Vietnam Textile andApparel Association, VITAS)在8月時曾表示，越南疫情風暴中心的南部地區，高達90%成衣產業的供應鏈已經破產。疫情導致在越南生產的球鞋、毛衣、車用零件到咖啡等眾多產品，出現全球性供貨短缺問題。（圖／達志／美聯社）Nike先前也警告，他們正面臨著運動服飾供應短缺的問題，並下修了銷售預測。Nike將矛頭指向了越南及其他國家，並表示他們有80%的工廠位於越南，Nike有大約一半的球鞋，是在越南生產，而當地有將近半數的成衣廠已經關門；至於供應67%全球橡膠手套市場的馬來西亞，也因為封鎖措施迫使許多手套製造商在6月和7月暫停營運。報導還指出，馬來西亞的全球半導體封裝測試市占約 13%，全球半導體貿易額約 7% 透過馬來西亞，可看出當地的半導體封裝測試產業分量。《路透社》也訪問了我經濟部長王美花的說法，她表示，全球車用晶片短缺問題未緩解，主因在封裝程序，並非更前端的晶片生產過程。馬來西亞的全球半導體封裝測試市占約 13%，全球半導體貿易額約 7% 透過馬來西亞，可看出當地的半導體封裝測試產業分量。（圖／達志／美聯社）就她所知，馬來西亞廠商自9月初恢復生產，已到 80%。廠商產能慢慢恢復後，相信車用晶片供應能逐步緩解。馬來西亞廠商提供意法、英飛凌、豐田汽車、福特汽車等服務。市場人士則認為，雖然廠商雖全力趕工，但之前積壓訂單太多，無法立即滿足市場需求，就算產能增加，最快也要到 2022 年初才有望緩解。另有一派看法則指出，深受疫情反撲衝擊的封裝重鎮馬來西亞，必須提供降低車用晶片供不應求的方式，才能有效解決。東南亞地區人口約6億，因疫苗接種緩慢，導致原先就已受損的經濟，恢復步伐又被拖慢。（圖／達志／美聯社）東南亞地區人口約6億，因疫苗接種緩慢，導致原先就已受損的經濟，恢復步伐又被拖慢。信評機構穆迪(Moody's Investors Service)表示，經濟結構集中的亞太經濟體和體弱的機構恐因疫情受到嚴重衝擊，穆迪表示，「這些國家屬於中低收入經濟體，經濟若留下嚴重的傷疤，可能會增加社會風險。在其中一些經濟體中，沉重的債務負擔將限制政府對抗疫情大流行的財政空間」。另外，匯豐銀行(HSBC)經濟學者也警告，印尼、越南、菲律賓和泰國的疫苗接種率過低，促使疫苗效力的不確定性增加，恐導致這些國家的經濟處於風險，這也代表這些國家的人口可能受到當前疫情的衝擊，未來可能也會因為病毒再度突變被影響，防疫限制措施恐怕會一再延續，對經濟成長構成壓力。
強開台積電2／車用晶片廠斷鏈 神山6月增產作關係卡位電動車商機
翻看台積電財報，年營收1.34兆元的台積電，車用電子產品營收占比不到4%，為何美國白宮三番兩次找上台積電搬救兵？根據市調機構統計，一台燃油車需要至少40種晶片，若是電動車，晶片數暴增為150種以上，就以目前車輛電子化控制愈來愈高情況下，晶片使用的數量也只有愈來愈多。事實上，全球車用晶片逾85%都掌握在英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半導體（ST）、德州儀器（TI）與瑞薩電子（Renesas）等5大整合元件製造（IDM）廠手中，加上汽車供應鏈屬於封閉式的長鏈，車用晶片屬於「利基型」的產品，通常需要提前1年做規劃，從晶片製造到汽車生產至少要6個月時間，中間還有一階、二階供應商分級，其他廠商很難打入。「以前很多車廠不跟半導體說話的」，波士頓顧問公司（BCG）董事總經理暨合夥人徐瑞廷一語道破。IDM廠只要一個環節斷鏈，整個供應鏈都斷了，尤其是晶片，台灣半導體產業自然成了這場世紀晶片大缺貨的救星。據SEMI調查，台灣到2024年為止，還會新建11座12吋晶圓廠，可以說半導體產能在量能、規模與良率上，台灣都是排名前段班，而台積電有8吋與12吋廠晶圓廠逾40座，且與蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）甚至英特爾（Intel）等大廠合作，更是歐美汽車業首選。新冠肺炎疫情肆虐下，全球的晶片缺貨潮從電子業危及到汽車產業，德國經濟部長阿特麥爾（Peter Altmaier）早在今年1月就致函台灣，希望提高晶片供應量，並點名台積電。看好台積電晶圓生產規模、技術及良率等優勢，連德國經濟部長阿特麥爾（Peter Altmaier）都點名台積電來協助解決晶片需求。（圖／台積電提供）今年2月以來，美國德州大雪的天候因素讓三星、英飛凌及恩智浦晶圓廠停擺，日本地震影響瑞薩電子那珂晶圓廠營運。知情人士表示，5大車用晶片廠產能遲遲恢復有限，近年來也沒有擴廠計畫，而車用IC的使用數量只是持續增加，使得車用晶片短缺問題日益惡化。為此，4月12日、5月20日及9月23日美國白宮召開三場半導體高峰會議，找來半導體供應鏈業者及汽車業成員，為要解決車用晶片缺貨問題，台積電自然是座上賓。雪上加霜的是，9月13日歐洲半導體重鎮德國東部的德勒斯登（Dresden）發生大停電，由於停電過久，即使業者大多有備用發電系統緊急因應也無法應付，讓汽車晶片缺貨增添變數。美國顧問公司AlixPartners就預估今年全球汽車產量約減少770萬輛，約占市場規模10%，而晶片短缺的損失預估達到2,100億美元（約新台幣5.83兆元）。今年以來，美國為要解決車用晶片缺貨問題，已在4月12日、5月20日及9月23日召開三場半導體高峰會議，台積電自然不可或缺；而在歐美車廠及美國政府點名下，台積電也從善如流今年在MCU（微控制器）的產線將增產六成，並執行產能優先供應給車用晶片的方針，逐步因應需求。「電動車是新主流，現在自然也是台積電趁機卡位的絕佳良機。」資誠創新整合公司董事盧志浩表示。
【展覽情報】世界宗教博物館20周年系列特展 「愛如花如種」9/11線上開展
看見宗博，回歸靈性！11月9日世界宗教博物館20歲生日，9月11日至明年2月20日，推出精彩宗博20館慶年系列特展：「愛如花如種—從911到119」、「讓愛如大地—看見宗博，回顧20」，今天911，第一個周年特展線上開展，展現宗博館籌備10年、開館20年，30年一路以來，從心和平、愛和平，再到愛地球、注重靈性生態的理念和志業，同時，「911」和「119」這2組神祕數字密碼，更見證創辦人心道法師在宗教交流上的印記。周年特展影片請見：https://reurl.cc/V562aR世界宗教博物館位於新北市永和區，2001年創館之初，明確宣誓「尊重、包容、博愛」3大信念，「尊重每一個信仰、包容每一個族群、博愛每一個生命」，並依循「宗教交流、藝術文化、生命教育」3大面向，走過20年來的每一個腳步。世界宗教博物館發展基金會執行長釋了意法師和世界宗教博物館館長馬幼娟，邀請觀眾透過線上影片參與系列特展。展覽名稱出自心道法師墨寶「愛如花如種」，清楚點出特展的意義，希望「愛如花一般的開放，如種子一樣散播出去，大家共同推動愛與和平。」「我們都可以為推動世界和平做點事！」釋了意法師表示，宗博館是全球唯一以世界宗教文化藝術及生命教育為主題的博物館，更是致力人類宗教和平交流的平台，這次特展以心道法師和平行腳的故事為起點，進而另類解讀「911」、「119」密碼的新譯，傳遞給78億人口中的每個人。特展中也提出「靈性生態」倡議，透過素食愛地球(每日1餐素食，減少動物養殖對環境的衝擊)、寧靜愛地球(每日心寧靜1分鐘，緩解對應外界人事的衝突)、發願愛地球(用個人的智慧與方式減少對環境的傷害)3個行動，從自身出發連結理念，透過網路串聯愛地球、愛和平，讓當前衝突與生態危機受到重視。2001年3月，世界文化遺產阿富汗巴米揚大佛被毀，從小在烽火中成長、深信推動和平才能消弭戰亂的心道法師，立即響應聯合國「聖蹟委員會」推動全球聖蹟文化保護；2001年發生震驚國際的911事件，同年119(11月9日)世界宗教博物館開館，當天，心道法師對30多個國家200多位各界代表，宣布11月9日為「世界宗教和諧日」，每年11月9日，在宗博館舉辦宗教共同祈禱會。於是，走遍11個國家，宗博館主辦16場「回佛對談」系列，，至今辦理，當時，紐約時報來台灣採訪請教心道法師「宗教衝突何時了？」心道法師提出：「每個宗教都是從愛開始，都是講和平的，透過對談，把愛說出來，和平就會產生。」的概念。1999年12月，南非世界宗教議會決定：「世界宗教博物館」是代表宗教界獻給新世紀人類的和平禮物，為人類生命共同體帶來和諧，特展中，也展出難得一見的和平禮物，例如：前聖公會台灣教區賴榮信主教致贈非洲內戰中由子彈改造的十字架、以及美國北達科他州契匹威族酋長致贈象徵榮譽與尊崇的「老鷹之眼」鷹羽頭飾等。 30多年來，跟隨心道法師跨宗教交流的釋了意法師表示，實踐宗教交流的3個層次是交流、對話和合作，「愛如花如種」特展主要是把宗博館宗教交流價值，透過3個面向，達到「愛和平」與「愛地球」。釋了意法師並強調，心道法師更提出「靈性即生態」觀點，「唯有回歸到靈性的智慧，以覺性本具的慈悲，來了解萬物同源、同根。唯有回到靈性生態、理解與感受萬物是生命共同體，才能轉化地球的生態危機。」萬物相依相存，互濟共生，全球有百分之八十的信仰人口，呼籲跨宗教跨信仰的合作，串起回歸靈性，解決生態危機的積極共識，從愛和平關懷愛地球，一起來讓地球家園和平永續。
SEMI聯手鴻海 9日線上共推化合物半導體
國際半導體產業協會（SEMI）宣布與鴻海集團合作，將在SEMICON Taiwan 2021國際半導體展－功率暨光電半導體週線上論壇中，與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」活動，此舉是鴻海研究院成立以來首次公開大規模發聲，更可以視為是鴻海集團布局半導體事業的指標之一，全力鎖定化合物半導體項目。為期3天議程的功率暨光電半導體週活動，由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸及鴻海集團董事長暨鴻海研究院院長劉揚偉兩大產協巨擘聯手，將第一天以領袖對談方式揭開序幕，成為整個活動的高潮，並規劃在第3天9月9日登場的NExT Forum，鎖定了剖析化合物、車用半導體的創新應用與技術發展的主軸，並邀請到英飛凌、意法半導體、台積公司、穩懋半導體等半導體大廠參加，並擔任演講貴賓。曹世綸指出，台灣半導體產業以現有的矽基半導體生態系與研究能量作為良好基礎，透過協會力量整合國內、外主要廠商與官、學、研界，共同打造跨國、跨領域協作整合平台，藉由建構完整的化合物半導體供應鏈，協助台灣擴大成為更大的全球半導體生態圈。因此，對於保持台灣在化合物半導體的優勢上，具有必要性與即時性。今年1月4日成立的鴻海研究院，無疑是鴻海集團半導體研究能量最無足輕重的單位，劉揚偉則認為，台灣過去憑藉著矽半導體支撐整個ICT產業鏈，在全球科技產業扮演著關鍵角色，如果在寬能隙半導體領域上，我們能夠逐步發展成矽半導體的高度，不僅延續台灣在半導體產業的優勢，也將為全球科技產業與經濟發展持續做出貢獻。SEMI指出，全球皆已將化合物半導體列為國家重點發展項目，對台灣而言，化合物半導體人才的培育，成為為穩固台灣半導體產業地位的關鍵。目前台灣政府推展的「化合物半導體計畫」，應整合產、官、學各界資源，推動人才培育規劃，從人才培育著手建立技職人力人才庫。以穩固台灣在化合物半導體全球產業鏈的領先與關鍵地位。我國政府在支持半導體產業發展有兩大計畫，分別是今年啟動的「Å世代半導體-先端技術與產業鏈自主發展計畫」及明年將啟動「化合物半導體先進製造技術研發與關鍵應用發展計畫」。
手機變成鑰匙、證件 Google攜手大廠成立Android Ready SE聯盟
雖然目前已經有車廠實現「手機＝鑰匙」的功能，但始終是獨家功能，但在未來每個人都能夠使用，Google與各晶片大廠合作，宣布成立「Android Ready SE Alliance」計畫，將推動符合資安標準的規範，近一步開發身份識別功能。Google在官方部落格宣布，表示已經與恩智浦、意法半導體、達斯晶片等業者合作，將開發符合聯盟標準的安群認證以及房篡改加密技術等套件，並透過軟硬體結合的防護機制，實現Android手機作為個人數位身分證、鑰匙以及數位電子錢包。Google透露，目前名叫「Strong Box」的加密技術框架已經釋出，而首要推動的惟數位駕照、數位護照以及數位鑰匙。