射頻晶片
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探針卡業績復甦 精測1月營收2.3億元年增7.9％
隨著2024年景氣邁向復甦，帶動AI手機、AI電腦等新應用相關晶片的高速、大電流晶圓級測試需求回溫，激勵測試介面廠中華精測（6510）1月探針卡業績成長、並推升營運表現，日前公布今年1月營收2.33億元，月減16.9%、年增7.9%，公司表示，將審慎樂觀掌握這一波產業新循環的成長機會。精測表示，今年起探針卡業績有復甦跡象，公司順應各類客戶調整產品策略有成效，攜手客戶在AI半導體領域獲得階段性成果，隨著AI手機、電腦等新應用快速崛起，包括智慧型手機應用處理器晶片（AP）、智慧型手機射頻晶片（RF）、高運算處理晶片（HPC）等高階晶片探針卡需求全面回溫，1月探針卡營收占比逾4成，預估今年首季可望維持該營收比重水準。精測指出，智慧型手機、筆電在2024年正式進入AI化的新時代，全球各大品牌廠無不快速推陳出新在新旗艦機種導入AI功能。在多種晶片同步升級且需異質高度整合的趨勢下，晶片在測試的過程發生探針卡的測試探針燒針現象愈發嚴重 ; 為解決高階晶片測試的燒針問題，精測研發出BKS系列的混針探針卡，為客戶提供測試、降低燒針的成本、提升客戶的新產品商品化效益。隨著精測自製混針探針卡在AI半導體發展上已跨出成功的第一步，未來車用半導體市場測試需求著重於高速、大電流的解決方案。並再精進技術，推出進階版的極短針探針卡解決方案，在可預見的未來將可逐步展現研發效益，迎向2024年半導體產業復甦期，公司審慎樂觀掌握這一波產業新循環的成長機會。
2023上星鏈3／SpaceX供應鏈火紅 法人眼中隱藏版低軌衛星概念股有這些
近期美國低軌衛星在美股大跌中相對抗跌，也激勵台股相關族群，重回市場關注焦點。「低軌衛星族群經過整理後，股價回到相對合理位階，其中天線廠昇達科（3491）最具代表，啟碁（6285）、明泰（3380）屬強勢，至於台揚（2314）因為技術線型呈現糾結，一旦噴出氣勢也會最強。」分析師張陳浩表示。全球首富馬斯克的太空技術公司SpaceX，8月25日宣布與美國第二大電信T-Mobile合作，該電信公司用戶明年可使用SpaceX第二代星鏈衛星網路，用５Ｇ手機撥打衛星電話，與此同時，聯發科（2454）17日也宣布，在實驗室環境測試中，搭載其5GNR非地面網路（NTN）衛星連網路功能晶片的5G手機，完全球首次連線測試。隨低軌衛星通訊產業鏈日漸成型，深耕網通的台廠躬逢其盛，華冠投顧分析師劉炯德指出，目前投入低軌衛星集中在地面設備且訂單規模相當大，值得注意的廠商包括昇達科、台揚、昇貿（3305）、笙科（5272）及元晶（6443）等。聯發科17日也宣布成功完成世界首次5G NTN衛星手機實驗室連線測試。（圖／聯發科提供）昇達科產品包含高頻微波/毫米波通訊元件、射頻天線、電信網路工程等，掌握全球主要低軌衛星通訊業者通訊元件訂單中，包括對SpaceX、OneWeb及 Amazon已開始出貨，至於對Telesat則在進行規格討論中。分析師林信富預期，昇達科衛星通訊元件今年可望因客戶需求大幅增加，預估出貨呈倍數成長，營收占比也將倍增。台揚營收約有80%來自微波通訊設備產品包括衛星通訊設備、地面數位微波通訊產品、行動通訊基地站模組等，為少數通吃比爾蓋茲投資的Kymeta及Space X、OneWeb 的網通廠。台揚也是鴻海集團的一員，隨著鴻海集團積極在衛星通訊領域超前部屬，台揚當然優先受惠。台揚是台灣老牌衛星供應鏈廠，隨著股價已先拉回整理，法人預期若能突破均線糾結區，後市仍可期。（圖／翻攝自台揚科技官網、報系資料照）昇貿在低軌道衛星部分，昇貿應用於SpaceX基地台的錫膏為獨家認證指定採用，今年獲利可望更上一層樓。另外再半導體應用，其低溫錫膏已獲得INTEL認證開始出貨，另一家美國半導體處理器廠亦積極測試其產品。笙科是國內唯一可提供衛星通訊所需的射頻晶片，主要功能為接收衛星傳輸到地面的訊號，可算是一家隱藏版低軌道衛星概念股。元晶太陽能板打入SpaceX供應鏈，2022年首季已開始出貨，每顆低軌衛星要用到上千太陽能電池片，提供太陽能電池片和模組正常工作；SpaceX已經發射超過1800顆的衛星，未來每年平均還會再發射2000-3000顆低軌衛星，SpaceX每顆低軌衛星需使用8600餘片太陽能電池片，元晶供貨量將逐季擴大。
蘋果新機效應牽動第3季IC設計營收排名 聯家軍表現不俗前10大卡位3家
全球IC設計業者營收排名出爐，受惠於蘋果（Apple）新機效應、雲端、無線與網通應用、個人電腦、資料中心及家庭遊戲機，由高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）及輝達（NVIDIA）拿下前3名。集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產業研究院統計2020年第3季全球前10大IC設計業者營收排名，高通今年回歸蘋果供應鏈，受惠蘋果發表新機iPhone 12系列的5G Modem與無線射頻晶片需求增1，帶動營收成長達到49.67億美元，年成長37.6％，營收超越博通，奪回第一位置。位居第2的博，擺脫連續6季的年衰退態勢，在雲端、無線與網通等應用的需求拉抬，同時博通也是蘋果新機的晶片供應商之一，因此抵消了中美貿易摩擦帶來的衝擊，第3季營收達46.26億美元，年成長3.1％。第3名由晶片及AI大廠輝達（NVIDIA）拿下，因持續受到網通晶片商邁倫（Mellanox）的需求挹注，年成長高達55.7％，成長幅度再度居冠。超微（AMD）則是在筆電、桌機、資料中心與家庭遊戲機市場皆獲得佳績，推升其營收至28.01億美元，年成長55.5%緊追NVIDIA之後，在整體IC設計公司營收排名位居第5。台廠IC設計業者亦表現不俗，聯發科（Mediatek）以營收33億美元拿下第4名，年成長率高達53.2％。瑞昱（Realtek）與聯詠（Novatek）受惠於客戶積極拉貨，營收年成長皆超過40%，營收分別為7.6億美元及7.46億美元，分別拿下營收排名第7與第8名。拓墣產業研究院分析師姚嘉洋認為，中美貿易摩擦與疫情發展存在變數，加上全球晶圓產能供給也嚴重不足，IC設計業者勢必會適度漲價，以確保上游晶圓產能正常供給，綜觀來看，預計明年全球IC設計產業仍會持續成長。