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IDC：2奈米進入關鍵年 半導體市場2025年成長15％由台積電稱霸
2025年全球半導體產業將持續以雙位數成長！根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，預計2025年整體半導體市場將成長超過15%，台積電（2330）也將持續稱霸Foundry1.0與Foundry2.0領域，台積電12日股價漲20元、收在1060元，再次上演秒填息秀。IDC在12日舉行2025台灣ICT市場與全球半導體產業趨勢預測記者會，IDC資深研究經理曾冠瑋表示，明年由AI驅動的高速成長仍將持續，半導體市場預計將成長15%，記憶體領域可望成長超過24%，主要動能來自AI Accelerator需要搭配的HBM3、HBM3e等高階產品滲透率持續提升，以及新一代HBM4預計於2025下半年問世所帶動，非記憶體領域則可望成長13%，主要受惠於採用先進製程晶片，如AI伺服器、高階手機晶片等需求暢旺。曾冠瑋表示，台積電在傳統Foundry1.0領域，市占在2023年為59%，預期2024年達64%，2025年更將擴大至66%，遠超三星、中芯國際、聯電等競爭對手。而在Foundry2.0定義中，這包括晶圓代工、非記憶體IDM製造、封測、光罩製作等，台積電市占為28%，但在AI驅動先進製程需求大幅提升的態勢下，預期台積電在這方面的市占還會攀升。2025年將是2nm技術的關鍵年，曾冠瑋表示，三大晶圓製造商都將進入2nm量產，台積電預計在明年下半年穩健量產，三星因搶先進入GAA世代，預計會比台積電提早半個季度量產，而英特爾在戰略調整下，將全力聚焦導入晶背供電（BSPDN）的18A，各家的良率爬升速度與擴產節奏將成市場關注焦點。且在輝達、超微、AWS等客戶需求推動下，台積電在CoWoS先進封裝產能將持續倍增，預計會從2024年的33萬片大增至2025年的66萬片、年增一倍，包括濕蝕刻、點膠、揀晶等關鍵製程設備的台灣設備供應鏈廠商，預計能在這波擴產潮中獲得更多成長契機。儘管成熟製程的晶片市場競爭激烈，中國大陸開出大量產能，但也因應用範圍廣泛，涵蓋消費性電子、車用、工控等領域，2025年在消費電子帶動下，以及車用與工控領域可望出現零星庫存回補動能下，整體需求將持續回溫，預計讓2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點。
全球10月半導體銷售569億美元創新高 台積電急擴產「這2家」受惠
根據美國半導體產業協會（SIA）最新統計，2024年10月全球半導體銷售額達到569億美元，比同期月增2.8％、年增22.1％，創下歷史新高。預估今年全年總銷售額將增長近20％，優於先前預期，2025年可望持續增長雙位數百分比。全球半導體市場已連續七個月增長，透露半導體行業對AI需求持續保持強勁。世界半導體貿易統計組織（WSTS）日前也調高2024年半導體銷售額展望，預期將成長19%高至6269億美元。法人指出，邁向2025年AI仍是唯一焦點，台積電將積極擴產、扮演半導體火車頭角色。根據TrendForce表示，第3季前十大晶圓代工營收排名未有變動，台積電仍以近65%市占率穩居第一名。根據半導體供應鏈查訪，台積電積極擴充先進封裝產能，滿足AI晶片需求，估計明年底台積電的COWOS晶圓月產能將達7.5萬片。而台積電帶來的外溢效應，帶動整體半導體產業的蓬勃發展。法人預估，台積電將偏重打造COW產能，會加速將OS（ONSUBSTRATE）訂單委外給日月光和矽品，主要是前者利潤較佳。亞馬遜雲端服務 (AWS) 執行長 Matt Garman 表示:「AI 是一場沒有終點線的競賽，因為 AI 是一項不會消失的基礎技術」。各大科技公司不斷奔跑，AI軍備競賽沒有熄火的一天。台積電也積極在世界各地擴廠，正是因為看到未來需求。
台積電ADR重返190美元大關 法人：17日法說會牽動全球電子產業景氣
美國道瓊指數昨（11）日再創高，台積電ADR逼近歷史新高，台股加權指數上漲242點收在22901點。法人指出，17日台積電法說會將對半導體業釋出最新看法，牽動第4季產業旺季表現，更攸關2025年全球電子產業景氣榮枯。台積電美國存託憑證（ADR）漲2.59%收190.6美元，重返190元大關。台積電勁揚2.45%助攻，股價來到1045元，台股加權指數上漲242.56點，收在22901.64點，成交值新台幣3503.63億元。銀行業獲利亮眼，激勵美股收紅，道瓊工業和標準普爾500指數創歷史新高。道瓊工業指數終場上漲409.74點，0.97%，收在42863.86點，標準普爾500指數上漲34.98點，0.61%，收在5815.03點。科技股為主的那斯達克指數上漲60.89點，或0.33%，收在18342.94點，費城半導體指數上漲42.005點，0.79%，收在5335.945點。展望台股下週動向，法人指出，17日台積電和大立光法人說明會，將是電子產業重要風向球，不僅牽動Q4表現，台積電對明年AI晶片及半導體產業看法，更攸關全球電子產業景氣榮枯。台積電17日法說會登場，產業人士聚焦，AI晶片需求、CoWoS先進封裝產能進展、明年上半年半導體產業展望、明年資本支出預期、競爭對手英特爾（Intel）和三星（Samsung）外包的觀察、碳費以及電價調漲等議題，將成為市場高度關注焦點。
台積電6年後恐吃掉全台23%電！ 標普稱：缺電將致信用風險
標準普爾發布最新報告指出，台積電是台灣市值最高的企業之一，也是用電大戶，目前台積電的用電量估計佔全台8%，而隨著其加快先進3奈米晶片的生產，到了2030年，台積電用電量將占全台總用電量的近四分之一，約達23.7%。不過，由於台灣的供電成長速度緩慢，可能讓台積電面臨用電風險。據科技新聞網站《Wccftech》報導，標普全球稱「台積電因電力需求高而面臨信用風險」，因為晶片製造的需求，台積電的用電量上升，雖然台灣家庭用電量下降，但台電的數據顯示，台灣的電力儲備百分比仍難以達到政府的15%目標。報告指出，台積電生產10奈米晶片的用電量約為110 GW，占台灣整體電力消耗量的4%多，工業用電量則為6%以上。到了2023年，台積電開始大批生產3奈米晶片後，用電量已接近250GW，占全台整體用電量8%、工業用電量近 16%。標普也預測，待2030年，台積電用電量可能占台灣總用電量的近四分之一，即為23.7%，這是基於「2030年的晶圓出貨量將比2023年增加90%」的假設，彼時耗電量將達到794 GW。即使在最不樂觀的預測情境下，2030年的晶圓出貨量僅成長50%，台積電的用電量仍會達到418GW。隨著台積電持續推進3奈米晶片的製程，半導體製造的物理限制要求晶片製造商使用更精細波長的光在晶圓上印刷數十億個電路，對於7奈米以下製程的技術來說，極紫外光（EUV）曝光機比成熟製程的深紫外光（DUV）機台更加耗電。2022年，台積電才剛開始量產3奈米晶片時，其每12吋等晶圓掩模層的耗電量為27.7千瓦（kW）。隨著2023年3奈米生產規模擴大，消耗量躍升至40.5 千瓦。除了擴大晶片製造規模外，人工智慧產品的高需求也促使台積電增加封裝產能。截至2023年，台積電的年用電量為232GW，是英特爾（約90 GW）和SK海力士（125GW）的2倍以上。因此，電力需求成長之際，台灣也在努力維持電力儲備。
AI產能供不應求 台積電美國廠攜手艾克爾攻先進封裝
AI趨勢加快，CoWoS等先進封裝產能供不應求，晶圓代工龍頭台積電(2330)布建先進封裝與先進製程腳步加快，台灣在新購置群創(3481)廠區後，10月4日宣布跟封測大廠艾克爾（Amkor Technology）簽署合作備忘錄擴大夥伴關係，在美國亞利桑那州合作先進封裝測試服務，艾克爾與台積電將合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，因應AI等共同客戶產能需求；台積電4日以小漲開出，漲8元、在980元左右。台積電凌晨發布重大訊息表示，艾克爾與台積電一直長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試技術及大量產能，支援高效能運算及通信等關鍵市場。據此項協議，台積電將採用艾克爾計劃在亞利桑那州皮奧利亞市（Peoria）興建新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務，以支援客戶，特別是透過台積電在鳳凰城先進晶圓製造廠生產晶片的客戶，將縮短整體產品的生產週期。台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，客戶越來越依賴先進封裝技術，落實他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，台積電和艾克爾長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。台積電期待與艾克爾的皮奧利亞廠緊密合作，將台積電在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。艾克爾總裁兼執行長魯登（Giel Rutten）表示，這次擴大合作夥伴關係，展現艾克爾致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。艾克爾在2023年12月初宣布，在美國亞利桑那州投資20億美元、約628億元新台幣，建立美國最大先進封裝測試廠，初期鎖定高效能運算、車用、通訊等半導體晶片封測需求，就近服務台積電和蘋果（Apple）等客戶。經濟部投審會9月23日剛通過五件重大投資案，其中台積電時隔三個月再度增資且擴大金額，以75億美元、逾2400億元新台幣增資美國亞利桑那州新廠，從事經營積體電路及其他半導體裝置製造、銷售、測試與電路輔助設計業務。
AI相關需求強勁！台積電下半年營收可望創高 分析師指觀察重點在這裡
晶圓代工大廠台積電10月17日舉行第3季線上法說會，將報告第4季業績展望，市場預期第4季將延續成長趨勢，季營收突破歷史新高。分析師強調，受惠AI相關需求強勁，將會是最強第3、4季；不過消費性PC旺季不旺，記憶體模組廠平均庫存過高，將是觀察重點。台積電第3季財測匯率假設為1美元兌32.5元，預估營收區間在新台幣7280至7540億元，季增7.6至11.4；累計7、8月營收為5077億元，9月營收僅需約2203億元即可達標；市場預期，台積電在下半年旺季可望逐季創高，預估9月營收成月減態勢，但可望達成財測目標。智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智指出，對消費性電子供應鏈來說，第2、3季是旺季，今年非蘋陣營的手機出貨下修到年初的預估，全年成長3至5％，所有手機的出貨在1.3至1.5億支左右，比去年好一點。再加上H100、H200、Blackwell的持續出貨，讓台積電5、4、3奈米以及先進封裝製程持續滿載，因此預期會有最強下半年的營收表現，而市場將會關注台積電的海外佈局、先進封裝產能擴充以及先進製程2奈米、16A的進展。反觀DRAM模組廠遭遇逆風，消費性PC產品旺季不旺，半導體分析師陸行之貼文指出，金士頓傳出啟動降價策略，原因是DRAM模組廠庫存累積9至11個月，一旦價格反轉認列損失將成常態，高階記憶體存儲器合約價何時鬆動，將是未來觀察重點。
2奈米如期量產法說打強心針 台積電19日股價仍小跌開出
台積電（2330）董事長魏哲家18日舉行接掌董座後首場法說會，如市場預期地好消息連發，魏哲家表示，2025年3奈米及5奈米先進製程產能將持續吃緊，CoWoS先進封裝需求相當強勁，而台積電先進製程技術進展順利，2奈米製程將如期於明年量產，幾乎所有的AI創新者都正與台積電合作。不過受川普餘威影響，19日股價仍小跌開出。台股19日以23228點開出，早盤跌幅擴大，指數最低曾觸及23082.71點；台積電開在988元，早盤最低跌了19元至986元，跌幅近2%，後續跌勢收斂。其他像是鴻海（2317）跌3.5元至200.5元；聯發科（2454）跌20元至1260元；大立光（3008）跌15元至2995元；台達電（2308）則跌5.5元至396元。台積電第二季受惠稼動率表現，營收達新台幣6735.1億元，季增13.6%，年增 40.1%，毛利率 53.2%，超越財測高標53%，營益率42.5%，同樣也優於財測高標 42%，稅後純益2478.5億元，季增9.9%，年增36.3%，每股稅後純益9.56元，累計上半年達 18.25 元。受惠於AI及高階智慧手機需求強勁，台積電預估第3季毛利率有望達53.5%至55.5%，也調高今年全年美元營收目標增加24%至26%，提升資本支出為300億至320億美元，並持續擴充CoWoS先進封裝產能，有望連2年倍增這也讓台股ADR從前一日大跌後回神，18日未隨著美股大盤走低、呈現小漲小跌走勢，台積電ADR小漲0.4%，報每股171.87美元；同一時間，美股大盤表現疲弱，道瓊工業指數收在40665.02點、跌1.29%；標普500指數收在5544.59點、跌0.78%；那斯達克指數收在17871.22點、跌0.7%。至於外界關注的美國前總統川普（Donald Trump）提到台灣搶走晶片生意，應向美國付保護費消息，讓台積電股價跌破千元大關，18日最低曾下探986元，最後以25元、收在1005元。面對法人提問地緣政治風險，魏哲家表示，台積電會持續擴張海外晶圓廠，在美國亞利桑那州、日本熊本建廠，未來也會在歐洲建廠，策略不變。
看好半導體先進封裝需求 日月光攜手宏璟合建K28廠房
全球半導體將由先進製程扮演產業回升的火車頭，相關供應鏈近年也積極儲備產業以因應未來市場強勁需求。封測大廠日月光控股（3711）週五（21日）宣布，看好先進封裝需求並持續積極擴產，子公司日月光半導體經董事會決議，通過與關係人宏璟建設（2527）採合建分屋方式興建K28廠，預計2026年第四季完工。日月光投控在去年底集團子公司日月光半導體承租同集團台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，約4735坪，將用於擴充封裝產能。如今為配合其高雄廠之營運成長規畫，針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求進行擴產，21日再公告將和宏璟建設合資興建K28廠。據悉，該建案由日月光投控旗下日月光半導體提供所持有大社土地6283.09坪其中之2660.98坪，並由宏璟建設提供資金，合建地下1層、地上7層之廠房，該K28廠房之樓地板面積約10883.62坪，雙方協議之合建權利價值分配比例為日月光半導體 22.24%、宏璟建設77.76%。K28 廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。日月光半導體於其所購入之大社土地分二期開發，第一期K27廠房已於2023年完工進駐，第二期K28廠房以2026年第四季完工為目標。市場法人看好未來AI晶片先進封裝產能，將是日月光重要營運動能。另外，宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實，且建廠工期配合度高，加上近期營建市場之材料成本上掦及人工短缺，是以借助宏璟建設之廠房興建專業、經驗及營建資源，以確保 K28 廠建廠進度符合目標時程。日月光投控強調，本案合建分配比例之訂定，係參酌戴德梁行不動產估價師事務所及第一太平戴維斯不動產估價師事務所兩家專業估價機構，出具之估價報告書，並與宏璟建設協議以估價結果之平均值為基礎，經日月光半導體董事會決議通過，相關程序業依該公司之取得或處分資產處理程序規定辦理。
落腳嘉義！台積電先進封裝廠2026完工 估可提供3000個就業機會
台積電先進製程及先進封裝廠布局行政院副院長鄭文燦18日宣布，台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝測試廠，其中第1座封裝廠規畫面積約12公頃，建照已進入最後審查階段，今年就能動工，預計2026年底完工、2028年投產，預估可提供3000個就業機會。嘉義縣長翁章梁則說，為迎接台積電進駐嘉科，嘉義已作好萬全準備。昨天上午，鄭文燦與經濟部長王美花、國發會主委吳政忠、南部科學園區管理局長蘇振綱及嘉義縣長翁章梁、台積電副總莊子壽等人，一同研商嘉義科學園區配合台積電設廠後續推動事宜後，隨即對外宣布台積電正式落腳嘉科，印證傳聞已久的消息。鄭文燦說，經三方會商，確定台積電會有2座先進封裝廠落腳嘉科，該計畫是台積電整體產業布局非常重要的一步；台積電總裁魏哲家去年提議後，從現勘評估到完成都計變更、環差、水電條件評估、汙水處理等，行政院與縣府通力合作，更謝謝台積電布局全球、根留台灣，目前嘉科以封裝廠為主，台積電針對其他縣市的投資計畫還在審慎評估中。王美花說，目前AI晶片遇到瓶頸，是先進封裝產能還不能匹配晶片的生產，在政府跨部會和地方合作下，讓台積電很快租到地，這不只對台灣，對全世界AI晶片需求有很重要的意義。翁章梁說，台積電願意來嘉義，帶來的產業外溢，未來發展會非常驚人，尤其台積電作為嘉科第1家建廠廠商，將為嘉義半導體廊帶產業鏈放下一塊關鍵拼圖，並吸引更多供應鏈廠商進駐。嘉義縣政府指出，首座封裝廠預計2026年底完工，針對水電部分，嘉義供電無虞，已成立綠電銀行，另水利署正辦理嘉義10萬噸海淡廠可行性規畫及環境調查，預計2025年提報環評，以提升枯水期區域供水穩定，並做為高科技產業多元用水水源。經濟部表示，未來水源供應將優先使用再生水，除台積自建再生水廠外，也將由已核定「擴大縣治再生水廠」供水，不足部分再透過「雲林至嘉義自來水複線」由雲林增供每日4萬噸，做為再生水上場前補充水源與上場後備援水源。獲悉台積電確定進駐嘉科，嘉義市長黃敏惠表示，嘉義市有良好醫療及長照設施，住商活動與生活機能充足，歡迎台積電員工或周邊廠商從業人員成為嘉市戶籍或關係人口，她並再次呼籲中央兌現嘉義地區建輕軌的承諾，才有助於人才進駐，帶動整體區域發展。
半導體需求飆升！ 路透社：傳台積電要在日本建CoWoS先進封裝廠
隨著人工智慧（AI）蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求激增，刺激台積電、三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）等晶片製造商提高產能。據路透社今天（18日）引述知情人士消息報導，晶圓代工龍頭台積電考慮在日本建立先進封裝產線，若該計畫施行，將為日本重啟其半導體製造業務增添動力。匿名消息人士表示，台積電相關計畫仍處於早期階段，尚未就這項潛在投資的規模或時間表做出決策。截至目前，台積電的CoWoS產能全部都在台灣，這家晶片製造商正在考慮將其CoWoS先進封裝技術在日本建立產線，此舉將為日本重啟半導體產業的發展增添動力。不過台積電對此不進行評論。CoWoS是一種先進封裝技術，原理是在基板上堆疊晶片，以提高運算能力、節省空間及降低功耗。而隨著人工智慧的蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求激增，刺激包括台積電、三星和英特爾等晶片供應商加強布局先進封裝產能。台積電總裁魏哲家今年1月曾表示，公司計畫今年將CoWos產能提升一倍，2025年將再進一步增加。建立先進封裝廠將擴大台積電在日本不斷增長的業務，而因為台積電才剛在日本完成了熊本晶圓廠第一期的興建，日前又宣佈第二座工廠的興建計畫，將由台積電與日本企業 SONY半導體與豐田汽車合作投資，總投資金額將超過200億美元，並採用6/7奈米先進製程。不過，市場研究及調查機構TrendForce分析師Joanne Chiao表示，若台積電在日本建立先進封裝產線，規模可能受到諸多限制，且台積電目前多數CoWoS客戶都在美國。知情人士也表示，台積電的競爭對手英特爾也考慮在日本建立先進封裝研究機構，以加深與當地晶片供應鏈公司的聯繫。其他競爭對手如三星，也在政府的支持下，於日本橫濱建立先進封裝研究設施。而且，三星也正在與日本和其他地方的企業洽談材料採購事宜，準備推出其與SK海力士使用相同的封裝技術。
GPU供應瓶頸明年Q1有解？ 台積電＋三星合力解決晶片產能荒
在台積電、三星等廠商合力之下，高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝兩大關鍵技術產能荒有望提前結束，產能瓶頸可望較業界預期提早一季至半年，於明年首季打開。輝達（Nvidia）晶片供應難題也將緩解，使得先進封裝所需記憶體供給增加，圖形處理器（GPU）產能即將迎來拐點。據報導，三星將加入輝達HBM3供應鏈，緩解此前SK海力士（SK Hynix）一家獨大導致的HBM3供應難題。HBM3是目前最先進的記憶體晶片技術，主要用於輝達旗艦GPU H100。此外，輝達的先進封裝供應商台積電也通過更改設備、加強外部合作等方式，進一步擴大先進封裝產能。疊加外部需求方變更設計、調整訂單等因素，台積電有望在明年首季突破先進封裝產能瓶頸，比業界預期提早一季至半年。台積電今年9月時表示，認為CoWoS封裝供應短缺需要大概18個月才能緩解，可能拖累輝達GPU的供給。輝達此前在業績電話會上也證實，已認證其他CoWoS先進封裝供應商的產能作為備案。如今先進封裝產能荒可望提前告終，代表輝達AI晶片供應難題也將緩解。除了兩大供應商擴產，輝達的主要客戶雲端服務廠商，也陸續變更設計以減少部分先進封裝用量，加上部分重複下單客戶刪除訂單，也是令GPU產能即將迎來拐點的關鍵因素。業內人士預計，先進封裝產能問題緩解後，從半導體上游傳導到下游系統與零組件預期約需三個月，預計有利相關配套零件大廠供應出貨逐季攀升。
半導體封測法說周登場 市場聚焦AI晶片先進封裝布局
半導體封測族群本周將陸續召開法人說明會，周二為（24日）記憶體封測大廠力成集團（6239），緊接著26、27日是封測龍頭日月光投控（3711）和精測（6510）、IC設計大廠聯發科（2454）等。除了關注科技業者對第四季和明年營運展望，市場更聚焦先進封裝在人工智慧（AI）晶片布局、以及AI晶片帶動光通訊矽光子和共同封裝光學元件（CPO）進展。AI晶片引起先進封裝需求強勁，其中台積電（2330）占絕大部分產能的CoWoS供不應求。總裁魏哲家在日前的法人說明會中表示，CoWoS仍受限供應商本身 的產能限制，續規劃2024年底CoWoS產能倍增的目標。除台積電外，日月光投控、艾克爾（Amkor）、聯電（2303）等廠商，也卡位CoWoS封裝製造。日月光投控旗下日月光半導體也推出整合6項先進封裝技術的跨平台整合設計工具FOCoS-Bridge，可以整合多顆特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體，鎖定客製化AI晶片先進封裝市場。除了FOCoS-Bridge，日月光半導體還布局扇出型堆疊封裝（FoPoP）、扇出型基板上晶片封裝（FoCoS）、扇出型系統級封裝（FoSiP）、2.5D和3D IC封裝、以及矽光子等技術，因應AI晶片先進封裝需求。法人評估，日月光投控明年下半年共同封裝光學元件業務可逐步攀升，接單動能將在2025年顯著升溫。在晶圓測試端，本土法人指出，今年第二季開始，京元電大幅擴充AI晶片測試產能，也受惠CoWOS先進封裝產能開出所需的測試量，預估今年AI相關業績 占京元電整體業績比重可提升至7%，明年占比估提升 至10%。此外，鴻海（2317）集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY（6451）近年來積極布局矽光子晶片CPO製程技術，日前市場傳出CPO產線400G部分已接獲接單，並在今年底前量產，至於800G部分則是明年量產，看好2025年起獲AI伺服器大量採用。
世芯H1每股賺18.25元 訂單滿手上調全年營收「上看9.5億美元」
矽智財廠商世芯-KY（3661）周五（18日）召開法說會，公布今年第二季財報，營收79.2億元，季增38.7%、年增1.66倍；累計上半年營收136.45億元，每股EPS達18.25 元。受惠下半年北美大客戶需求強勁，世芯上修公司全年營收目標，未來展望樂觀，預估下半年到2024年出貨將逐步增強。世芯訂單滿手，來自AI、HPC（高速運算）的訂單與新案陸續量產，需求強勁，明年可望有顯著成長。其中北美AI晶片大客戶訂單今年放量，原本公司預估到了明年營收可能出現衰退，但現在客戶也通知成長強勁至明年，該客戶相關營收也上修至年增，動能可望持續至2025年。除了HPC和AI相關訂單外，上一季世芯也拿下中國車用電子客戶的ADAS（先進輔助駕駛系統）訂單，由於車用訂單週期長，長期挹注下，看好車用將是未來一大成長動能，也同樣並能延續至2025年。至於今年最大客戶，佔營收比重約40至50%，預期2024年來自該客戶營收將會減少，但其他客戶的案件將陸續放量補上缺口，甚至進一步提升。世芯強調，雖然第三季在CoWoS先進封裝產能吃緊影響下，營收估較第二季有所下滑，季減約個位數百分比。不過在積極爭取如台積電CoWoS產能支援，並且順利拿到部分產能後，第四季出貨量將顯著攀升，整體下半年營收狀況將優於上半年。在針對未來的展望樂觀情況下，世芯上修今年全年營收目標，金額由原本預估的 8 億美元，提升到約9至9.5億美元，甚至有機會超越9.5億美元。整體預期今年下半年到2024年出貨越來越強勁。
再戰AI不悲哀3／個股走勢分歧 分析師：先釐清本身操作模式 長投短投都應「這麼操作」
近期，AI類股走勢開始出現分歧，投資人還能「無腦」買AI類股？華冠投顧分析師范振鴻表示，ChatGPT開始收費進入商轉，確實是跨時代創舉，但投資人還是要看自己的操作模式，長期投資或短期操作？不管選擇哪一種，都建議「分批買進，避免看錯一次就被套牢，被迫從短線操作變成長期價值投資。」目前還有AI持股的投資人，應該要做兩項檢視動作，一、手中持股的公司是否確實受惠於AI相關訂單而營收及獲利有所提升？二、自己本身操作週期，是長期投資還是短期操作，若是長期投資，判斷指標以AI伺服器的成長增幅趨緩或持續擴大為主；短線投資人判斷某個族群或個股的核心要素，則是個股的價量，在量縮整理時布局，在價量齊揚的時發動攻勢。以指標股廣達（2382）及緯創（3231）來看，股價走勢就不盡相同，廣達雖然從7月31日高點271元跌到8月4日的206元，跌幅近24%，但仍緊跟著月線，但是緯創從161.5元跌到最低109元，緯穎（6669）也從2145元跌到1475元，跌幅均超過30%，且離月線都有一段距離，相較之下，廣達多方續攻的量能還在，但是緯創跟緯穎，就必須要先重新站回到月線之上，才有機會重新上攻。法人強調，近期AI族群震盪大，操作難度高，投資人可設定月線為觀察個股強弱的指標。而AI伺服器需求展望佳，但是這些供應鏈，目前的主力產品仍是傳統伺服器，根據研究機構TrendForce調查，2023年AI伺服器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量近120萬台，年增38.4%，占整體伺服器出貨量近9%，至2026年將占15%，同步上修2022~2026年AI伺服器出貨量年複合成長率至22%。而AI晶片2023年出貨量將成長46%。但是傳統伺服器市況則是偏弱，因為北美四大雲端服務供應商（CSP）包括Google、亞馬遜、Meta、微軟都陸續下調採購量，Dell及惠普（HPE）等也下調全年出貨量預估，因此TrendForce也預期，今年全球伺服器整機出貨量將下修至1383.5萬台，年減2.85%。緯穎在日前法說會中，透露有中東國家級AI伺服器客戶，也讓市場傳言的中東客戶獲得證實。（圖／報系資料照、翻攝自Art & Information Technology臉書 ）「這些做AI伺服器零組件的公司，一定也會有傳統伺服器的訂單，現在投資人必須需要多納入一個考量點，傳統伺服器的需求疲弱，使得AI族群將面臨AI相關訂單獲利是否足以彌補傳統伺服器的衰退影響。整體來看，投資人應該多注意相關個股所公布的法說資料，觀察公司AI的營收佔比以及IA的獲利佔比，才能了解公司的AI伺服器含金量純度。」仲英財富投資長陳唯泰提醒。法人指出，分析近期主要廠商對於AI看法，其中廣達預期在第三季底將有多個AI伺服器專案開始出貨，帶動AI伺服器業績出現2位數增長，並推升毛利率，公司規劃增加產能因應。仁寶預計明年AI伺服器佔伺服器業務營收比重，從8%成長至20-25%。華碩目標伺服器營收五年增長五倍，年複合成長率目標為40%。機殼廠勤誠預期，今年底AI伺服器相關業務營收比重將達15-20%，並帶動平均銷售單價與毛利率上升。散熱廠奇鋐目前AI伺服器營收占比已達一半，看好未來3至5年是快速成長期。台達電也指出，AI伺服器帶動電源需求強勁，相關營收比重將只增不減。法人表示，台積電目前AI營收占比約6%，預期未來5年需求平均年複合成長率將近 50%，營收占比將擴增至11-13%。由於台積電總裁魏哲家在法說會喊出CoWoS擴產越快越好，包括桃園、新竹、苗栗及台中等地均將建置生產線。TrendForce觀察，台積電2023年底CoWoS月產能有望達12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相關AIServer需求帶動下，對CoWoS產能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高階AI晶片需求成長下，將使下半年CoWoS產能較為緊迫，而此強勁需求將延續至2024年，預估若在相關設備齊備下，先進封裝產能將再成長3-4成。國泰投信董事長張錫11日在出席「榮耀20 ETF啟動財富博覽會」時表示，AI發展對台廠供應鏈是有益的，今年還只是第一年，明年就會看到大幅成長，「我個人是覺得非常值得期待，庫存跟整個景氣的狀況，目前看起來都往正向去發展」。國泰投信董事長張錫認為，AI發展對台廠供應鏈是有益的，今年還只是第一年，明年就會看到大幅成長。（圖／報系資料照）
急單加持日月光6月營收467.22億元創今年高 法人估輝達對CoWoS需求強至2024年
美系客戶手機晶片急單加持，半導體封測大廠日月光（3711），6月營收467.22億元、寫下今年新高，今年第二季每股稅後盈餘（EPS)1.8元，累計上半年EPS 3.16元。日月光財務長董宏思在今日法說會指出，第3季汽車、工控與運算等應用回升，晶圓銀行（Wafer bank ）逐步去化，平均稼動率上季60% 、本季提升至65%。日月光旗下矽品擁有生成式AI晶片所需的CoWoS先進封裝產能，法人看好輝達對矽品CoWoS強勁需求至2024年並催化獲利表現。董宏思表示，此部分業務處於早期階段，佔封測營收約 1-3%，隨應用逐步導入，有望推進產業邁入新成長週期。此外，日月光投控、日月光環保永續基金會及矽品精密認養中科虎尾園區公園，重視人類與環境的依存關係、營造具多元價值生態保育園區，後續矽品精密響應並持續認養維護園區生態，讓科學園區生活充滿綠意。
投資額近9百億！台積電證實蓋「銅鑼封測新廠」 創約1500個就業機會
因應AI需求，台積電（2330）進封裝產能吃緊，特別是近期AI晶片訂單供不應求，台積電今天（25日）對外證實，因應市場需求，規劃將在銅鑼科學園區，大興土木蓋先進封裝的晶圓廠，這項投資花費將近900億元，並預估會在當地創造大約1500個就業機會。受到AI晶片訂單需求，其實之前就傳出，竹科管理局同意協助台積電，去取得竹科銅鑼園區大約7公頃的土地。台積電今天證實，管理局已正式發函，同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，接下來將會安排進行租地簡報。其實早前台積電總裁魏哲家，在法說會上就已透露，台積電AI相關的晶片，目前約佔台積電整體營收的6%，預期未來5年，將會以近50%的年複合成長率（CAGR）攀升，整體營收佔比，也會來到大約10%以上。而台積電接下來要設立的銅鑼新廠，預計將會在今年的第4季開始慢慢整地，2024年下半年動工，2026年完工，預計2027年的年中之後，就可開始量產，月產能將可達到11萬片左右。
台積電估全年營收降幅擴大至10％ 外資券商：AI增長無法彌補需求衰退
中國證券公司華泰證券發布研究報告表示，通過台積電（2330）近日公布的業績可看出，當前AI相關需求佔比偏低，無法完全彌補手機、PC、服務器等下游應用的需求下滑；且去化庫存進度低於市場預期，庫存調整可能持續到年底。台積電本週四（20日）公布2023年第二季財務報告及未來展望，第二季營收為156.8億美元，季減6.2%、年減13.7%，單季毛利率為54.1%，均符合彭博預期。展望第三季，台積電預期合併營收將介於167億美元到175億美元之間，約季增6.5至11.6%，略較市場預期低。至於外界先前預估可能下修全年展望，也公告確定二次下修全年美元營收，認為衰退幅度將從衰退1至6%擴大到10%。華泰證券指出，通過這次業績看到當前AI相關需求目前佔比還較低，無法完全彌補手機、PC、服務器等下游應用的需求下滑；去庫存進度低於市場預期，庫存調整可能持續到年底。報告中指出，台積電第二季的高效能運算（HPC）收入仍然同比下降11.5%，季減6.2%，佔整體收入比44%。公司指出，儘管GPU等AI相關需求保持強勁增長，但無法完全抵消PC、傳統服務器需求疲軟的影響，GPU對CPU替代作用開始顯現。至於台積電第二季AI相關收入（包括CPU、GPU、AI加速器、ASIC等）佔比6%，公司預計未來5年將保持近50%的年複合成長率（CAGR）營收增長，並最終收入佔比將達到低雙位數。台積電表示，當前7奈米、5奈米等晶圓產能足以滿足短期AI需求，但CoWoS先進封裝產能較為緊缺，計劃將CoWoS產能擴充1倍，並預計明年封裝產能供不應求狀態將緩解。由於AI需求難以抵消終端需求疲軟，再加上美國工廠進度不及公司預期，台積電預計去化庫存週期將推遲至第四季，放緩全年資本開支計劃至320億美元。且因設備安裝人員不足使得安裝過程緩慢，台積電推遲美國亞利桑那廠N4製程工藝量產計劃至2025年。
AI伺服器需求強 研調：2024年先進封裝產能增4成
研調機構TrendForce觀察AI應用帶動AI伺服器成長熱潮，對高階AI晶片及HBM（高頻寬記憶體）強烈需求、台積電2023年底CoWoS月產能有望達12K，NVIDIA在A100及H100等相關AI Server需求帶動下，對CoWoS產能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高階AI晶片需求成長下，將使下半年CoWoS產能吃緊，至2024年先進封裝產能將再成長3～4成。2023年由ChatBOT等生成式AI應用帶動AI伺服器成長熱潮，又以大型雲端業者最積極投入，包含Microsoft、Google、AWS或其他中系業者如Baidu、ByteDance等陸續採購高階AI伺服器，以持續訓練及優化AI分析模型。TrendForce指出，為提升整體AI伺服器的系統運算效能，以及記憶體傳輸頻寬等，NVIDIA、AMD、Intel等高階AI晶片中大多選擇搭載HBM。目前NVIDIA的A100及H100，各搭載達80GB的HBM2e及HBM3，在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper晶片中，單顆晶片HBM搭載容量再提升20%，達96GB。另外，AMD的MI300也搭配HBM3，其中，MI300A容量與前一代相同為128GB，更高階MI300X則達192GB，提升了50%。同時預期Google將於2023年下半年積極擴大與Broadcom合作開發AISC AI加速晶片TPU亦採搭載HBM記憶體，以擴建AI基礎設施。TrendForce指出，在AI較急促需求下，無論是HBM或CoWoS生產過程中，得後續觀察周邊配套措施，例如直通矽晶穿孔封裝技術（TSV）、中介層電路板（Interposer）以及相關設備（如濕製程設備）等是否能到位，如前置時間（Lead Time）等考量。而在AI強勁需求持續下，估NVIDIA針對CoWoS相關製程，亦不排除將評估其他類似先進封裝外援，例如Amkor或Samsung等，以因應可能供不應求的情形。
矽品導入AMRA助攻 日月光智慧封測目標對營收貢獻2成
半導體封測大廠日月光（3711）旗下矽品精密是首家採用AMRA（自主移動機器人聯盟）技術標準的半導體封測業者，廣泛應用在車用、消費性電子與人工智慧等晶片封裝測試，將助日月光智慧工廠對封測營收貢獻比重從去年的15%、今年提升至20%。日月光投控的系統級封裝（SiP）產線高度集中中國，對於供應鏈移轉趨勢，公司正在中國以外進行新建或擴建，如越南和馬來西亞、新加坡、南韓等，並同時尋求穩定的晶圓來源；最終目標25%系統級封裝產能將轉到中國之外。矽品精密自2018年起，積極投入AMR（Autonomous Mobile Robot）自主移動機器人於半導體封裝智慧製造產線。活用AMR不受場域、路線與行走範圍的優勢，使得舊生產線蛻變為關燈工廠，累積超過數十萬小時的維運實績，2022年9月獲邀成為第1個半導體封測業使用者代表、參與AMRA技術委員會，共同訂定AMR技術標準，可加速AMR導入取代人工作業，並且可以將既有場域、升級為關燈工廠，減少新設備與資源的投入、進一步達到節能減排的效果。此外，日月光對土耳其強震災民表達人道關懷及協助, 將透過衛生福利部賑災專戶或駐台土耳其貿易辦事處進行捐贈新台幣1000萬元，以期能幫助災民修復傷痛並重建家園。
台積電董事會通過7大議案 明日起買回自家股票 價格區間444-960元
晶圓代工龍頭台積電（2330）今（15）日董事會通過7大重要議案，包括核發第4季每股現金股利2.75元、除息基準日為6月22日，712億元員工分紅，5550億元資本支出等案。為吸引及留任公司高階主管及關鍵人才，並將其獎酬連結股東利益與ESG成果，台積電董事會核准發行2021年限制員工權利新股共1387仟股。而為抵銷發行員工認購新股所造成的股權稀釋，將自明日起至4月15日止，買回相同股數股份，預計買回區間價格為每股444元至960元；且若股價低於區間價格下限，將繼續買回，預定買回股份最高總金額為13.31億元。台積電今日董事會主要通過7大議案如下：一、核准2021年營業報告書及財務報表，其中全年合併營收約新台幣1兆5,874.2億元，稅後淨利約為5,965.4億元，每股盈餘（EPS）為23.01元。二、核准配發2021年第四季之每股現金股利2.75元，其普通股配息基準日訂定為2022年6月22日，除息交易日則為2022年6月16日。依公司法第一六五條規定，在公司決定分派股息之基準日前5日內，亦即自2022年6月18日起至6月22日止，停止普通股股票過戶，並於2022年7月14日發放。此外，台積公司在美國紐約證券交易所上市之美國存託憑證之除息交易日亦為2022年6月16日，與普通股一致。台積公司美國存託憑證之配息基準日訂為2022年6月17日。三、核准2021年員工業績獎金與酬勞（分紅）總計約新台幣712億元，其中員工業績獎金約新台幣356億元已於每季季後發放，而酬勞（分紅）約新台幣356億元將於今年7月發放。四、核准資本預算約美金209.44億元（約新台幣5,550億元），內容包括：1. 建置及升級先進製程產能；2. 建置成熟及特殊製程產能；3. 建置先進封裝產能；4. 廠房興建及廠務設施工程；5.2022年第2至4季研發資本預算與經常性資本預算。五、核准於不高於新台幣600億元（約美金22.6億元）之額度內在國內市場募集無擔保普通公司債，並核准於不高於美金10億元之額度內，於台灣國際債券市場募集美元無擔保普通公司債，以支應產能擴充及/或污染防治相關支出之資金需求。六、為吸引及留任公司高階主管及關鍵人才，並將其獎酬連結股東利益與ESG（環境、社會、公司治理）成果，核准發行2021年限制員工權利新股共1,387仟股；鑒於上述發行限制員工權利新股將增加流通在外股數，為抵銷其所造成之股權稀釋影響，同時核准通過自集中交易市場買回相同股數之公司股份並將辦理註銷。此外，亦核准發行不超過普通股2,960仟股之2022年限制員工權利新股案，並將呈送2022年股東常會核准。七、核准召集2022年股東常會，並訂於6月8日上午九時假新竹國賓大飯店（新竹市中華路二段188號10樓）舉行。